JP6951225B2 - 湿度センサ - Google Patents
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Description
[構造説明]
図1および図2は、本実施の形態の湿度センサの構成を示す平面図または断面図である。例えば、図1のA−A断面部が、図2に対応する。
次いで、本実施の形態の湿度センサの製造方法を説明するとともに、当該湿度センサの構成をより明確にする。図4〜図12は、本実施の形態の湿度センサの製造工程を示す断面図または平面図である。
図13は、本実施の形態の湿度センサによる湿度の測定の様子を模式的に示す断面図である。本実施の形態の湿度センサは、熱式抵抗型の湿度センサである。図13に示すように、本実施の形態の湿度センサにおいては、ヒータ配線3に接続される電極7a、7bに電位を印加し、ヒータ配線3に電流を流すことにより、ヒータ配線3を発熱させる。例えば、電極7aに接地電位(0V)を印加し、電極7bに電源電位(例えば、5V)を印加する。この際、ヒータ配線3に流れる電流は一定電流(低電流制御)とし、ヒータ領域2Aの温度は500℃程度とする。ヒータ配線3の発熱により、ヒータ配線3の上方および下方の気体が加熱され、気体中の水分が蒸発する。この水分の蒸発量に対応して、電極7a、7b間の電位差(電圧)などが変化するため、この電気信号を検出し、気体中の水分量(即ち、湿度)に換算することで、湿度を測定することができる。この湿度は、絶対湿度である。このような、熱式抵抗型の湿度センサは、他の湿度センサ、例えば、感湿膜を用いて、その抵抗値や容量値の変化から湿度を測定する、抵抗型の湿度センサや容量型の湿度センサと比較し、検出感度が高い。特に高温高湿環境の湿度検出に優れている。
本実施の形態においては、実施の形態1の湿度センサが組み込まれたセンサモジュールについて説明する。実施の形態1の湿度センサの適用箇所に制限はないが、実施の形態1の湿度センサは、例えば、各種センサが混載されたセンサモジュールに組み込むことができる。
本実施の形態においては、図1等に示す上記実施の形態1の湿度センサの応用例について説明する。
実施の形態1においては、熱伝導部5をフローティング状態としたが、熱伝導部5を所定の電位に固定してもよい。
図19は、本応用例の湿度センサの構成を示す平面図である。本応用例の湿度センサの構成は、熱伝導部(ダミーパターン)5が、リード配線4cを介して電極7cと接続されている以外は、実施の形態1(図1)の場合とほぼ同様である。なお、実施の形態1と同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
本応用例の湿度センサは、実施の形態1の場合と同様の工程で形成することができる。具体的には、実施の形態1において、図6、図7を参照しながら説明した、酸化シリコン膜11上の金属膜のパターニング工程において、ヒータ配線3、熱伝導部5およびリード配線4a〜4cを形成する。
本応用例の湿度センサの動作は、実施の形態1の場合と同様である。
応用例1においては、熱伝導部5を所定の電位に固定するために、リード配線4cおよび電極7cを設けたが、熱伝導部5をリード配線4aを介して電極7aと接続してもよい。
図20は、本応用例の湿度センサの構成を示す平面図である。本応用例の湿度センサの構成は、熱伝導部(ダミーパターン)5が、リード配線4aを介して電極7aと接続されている構成以外は、実施の形態1(図1)の場合とほぼ同様である。なお、実施の形態1と同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
本応用例の湿度センサは、実施の形態1の場合と同様の工程で形成することができる。具体的には、実施の形態1において、図6、図7を参照しながら説明した、酸化シリコン膜11上の金属膜のパターニング工程において、熱伝導部5とリード配線4aとが接続されている形状にパターニングすればよい。
本応用例の湿度センサの動作は、実施の形態1の場合と同様である。
本応用例においては、ヒータ配線3や熱伝導部5の平面形状を多角形状とする。
図21は、本応用例の湿度センサの構成を示す平面図である。本応用例の湿度センサにおいては、ヒータ配線3が、平面視において八角形状の折り返し配線となっている。別の言い方をすれば、ヒータ配線3が、90度を超える角度で屈曲している。
本応用例の湿度センサは、実施の形態1の場合と同様の工程で形成することができる。具体的には、実施の形態1において、図6、図7を参照しながら説明した、酸化シリコン膜11上の金属膜のパターニング工程において、ヒータ配線3および熱伝導部5を多角形状にパターニングすればよい。
本応用例の湿度センサの動作は、実施の形態1の場合と同様である。
実施の形態1および実施の形態3においては、熱伝導部5をフローティング状態または熱伝導部5を電位固定したが、熱伝導部5に電流を流す構成としてもよい。
図22は、本実施の形態の湿度センサの構成を示す平面図である。本実施の形態の湿度センサは、熱伝導部(ダミーパターン)5を配線状とし、その一端は、リード配線4cを介して電極7cと接続し、その他端は、リード配線4dを介して電極7dと接続している。この構成以外は、実施の形態2の応用例3(図21)の場合とほぼ同様である。なお、実施の形態1等と同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
本応用例の湿度センサは、実施の形態1の場合と同様の工程で形成することができる。具体的には、実施の形態1において、図6、図7を参照しながら説明した、酸化シリコン膜11上の金属膜のパターニング工程において、ヒータ配線3、熱伝導部5およびリード配線4a〜4dを形成する。
本応用例の湿度センサの動作は、実施の形態1の場合と同様である。例えば、電極7a、7bにそれぞれ電位を印加し、ヒータ配線3を加熱し、湿度を測定する。また、電極7c、7dにそれぞれ電位を印加し、熱伝導部5を加熱し、温度を測定する。ここで、電極7a、7bの電位差は、電極7c、7dの電位差より大きい。
本実施の形態においては、ヒータ領域の外周にサブヒータを設ける。サブヒータにより、ヒータ領域の外周の気体を所定の温度に加熱することにより、外部環境温度の影響を避け、湿度をより高精度に測定することができる。
図23は、本応用例の湿度センサの構成を示す平面図である。本実施の形態の湿度センサの構成は、サブヒータ以外は、実施の形態3の応用例3(図21)の場合とほぼ同様である。なお、実施の形態1等と同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
本応用例の湿度センサは、実施の形態1の場合と同様の工程で形成することができる。具体的には、実施の形態1において、図6、図7を参照しながら説明した、酸化シリコン膜11上の金属膜のパターニング工程において、ヒータ配線3、熱伝導部5およびリード配線4a、4bに加え、ヒータ配線103、リード配線104a、104bを形成する。リード配線4eは、内部抵抗部(迂回配線部)4erを有している。
本応用例の湿度の測定方法は、実施の形態1の場合と同様である。例えば、電極107a、107bにそれぞれ電位を印加し、ヒータ配線103を加熱しつつ、電極7a、7bにそれぞれ電位を印加し、ヒータ配線3を加熱し、湿度を測定する。ここで、電極7a、7bの電位差は、電極107a、107bの電位差より大きい。
1A 開口部の形成領域
2 半導体基板
2A ヒータ領域
3 ヒータ配線
3A 熱伝導部の形成領域(中心部)
4a リード配線
4b リード配線
4c リード配線
4d リード配線
4e リード配線
4er 内部抵抗部(迂回配線部)
5 熱伝導部
6 コンタクトホール
7a 電極
7b 電極
7c 電極
7d 電極
8 開口部
9 酸化シリコン膜
9’ 酸化シリコン膜
10 窒化シリコン膜
11 酸化シリコン膜
12 酸化シリコン膜
13 窒化シリコン膜
14 酸化シリコン膜
16 台座
17 換気孔
18 接着剤
20 センサモジュール
21 吸気管
22 支持基板
23 流量センサ
24 制御装置
25 ボディ
26 副通路
27 検出部
28 気体入れ替え口
29 制御部
30 コネクタ
31 保護材
32 気体
103 ヒータ配線
104a リード配線
104b リード配線
107a 電極
107b 電極
Claims (12)
- 開口部を有する支持体と、
前記支持体の上方に前記開口部を覆うように形成された絶縁膜と、
前記絶縁膜上に形成された配線および熱伝導部と、
を有し、
前記熱伝導部は、前記絶縁膜より熱伝導率が大きい材料よりなり、
平面視において、前記熱伝導部は、少なくとも4辺以上を有する多角形から構成され、
平面視において、前記熱伝導部は、前記4辺以上のうち3辺以上が、前記配線により囲まれており、
前記配線に電流を流すことにより発熱させ、前記配線の上方または下方の気体中の水分を蒸発させることによる前記配線の電圧もしくは電流の変化により、前記気体の湿度を測定し、
前記熱伝導部は、前記配線からの熱伝導により温度上昇する、湿度センサ。 - 請求項1に記載の湿度センサにおいて、
前記熱伝導部は、フローティング状態である、湿度センサ。 - 請求項1に記載の湿度センサにおいて、
前記熱伝導部は、前記配線と同じ材料よりなる、湿度センサ。 - 請求項1に記載の湿度センサにおいて、
前記熱伝導部は、前記配線と同層に形成されている、湿度センサ。 - 請求項1に記載の湿度センサにおいて、
前記配線は、第1電位と前記第1電位より高い第2電位との間に接続され、
前記熱伝導部は、前記第1電位と接続されている、湿度センサ。 - 請求項5に記載の湿度センサにおいて、
前記第1電位は、接地電位である、湿度センサ。 - 請求項1に記載の湿度センサにおいて、
前記配線および前記熱伝導部は、高融点金属である、湿度センサ。 - 請求項1に記載の湿度センサにおいて、
前記熱伝導部は、前記配線の最外形状により規定される領域の中心部に配置される、湿度センサ。 - 請求項1に記載の湿度センサにおいて、
前記配線は、折り返し配線である、湿度センサ。 - 請求項1に記載の湿度センサにおいて、
前記配線の外周を囲む他の配線を有する、湿度センサ。 - 請求項10に記載の湿度センサにおいて、
前記配線は、第1電位と前記第1電位より高い第2電位との間に接続され、
前記他の配線は、第3電位と前記第3電位より高い第4電位との間に接続され、
前記第1電位と前記第2電位との電位差は、前記第3電位と前記第4電位との電位差より大きい、湿度センサ。 - 開口部を有する支持体と、
前記支持体の上方に前記開口部を覆うように形成された絶縁膜と、
前記絶縁膜上に形成された配線および熱伝導部と、
を有し、
前記熱伝導部は、前記絶縁膜より熱伝導率が大きい材料よりなり、
平面視において、前記熱伝導部は、少なくとも4辺以上を有する多角形から構成され、
平面視において、前記熱伝導部は、前記4辺以上のうち3辺以上が、前記配線により囲まれ、
前記配線は、第1電位と前記第1電位より高い第2電位との間に接続され、
前記熱伝導部は、第3電位と前記第3電位より高い第4電位との間に接続され、
前記配線に電流を流すことにより発熱させ、前記配線の上方または下方の気体中の水分を蒸発させることによる前記配線の電圧もしくは電流の変化により、前記気体の湿度を測定し、
前記熱伝導部に電流を流すことにより、前記熱伝導部の抵抗の変化により、前記熱伝導部の温度を測定する、湿度センサ。
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