JP2006256630A - 真空包装方法および真空包装装置 - Google Patents

Abstract

【課題】包装物のシールが高品質に安定してできる真空包装方法及び真空包装装置を提供する。
【解決手段】チャンバ室４Ａに製品１７を格納した包装物１８をセットし、チャンバ室４Ａを真空ポンプにより減圧する。エアバッグ２２に正圧の気体を注入して膨張させ、ヒータ線２４を包装物１８に押圧する。包装物１８の開口部をヒータ線２４とヒータ線受台２０で挟み、ヒータ線２４に通電して加熱し溶着する。エアバッグ２２は、正圧の気体により膨張した力でヒータ線２４を包装物１８へ押圧するため、シールをするのに十分な力となる。その結果、安定したシールがされ高品質な真空包装となる。
【選択図】図１

Description

本発明は、真空包装方法および真空包装装置に関するものである。

近年、真空包装は食品等各種被包装物を対象として広く使われている。電子機器の分野においても、包装後の体積が少なくて済むことや酸化防止の面から活用されている。この真空包装は被包装物を熱接着性の袋状包装物に入れ、袋状包装物の空気を脱気して減圧された状態でその開口部をヒートシールして密閉して包装する方法である。又、ヒートシールは、通電して熱くなったヒータ線を袋状包装物の開口部に押し当てて、シール（融着封止）する方法である。

ヒータ線を袋状包装物に押圧する手段として、例えば特許文献１のように、チャンバ室内を真空にして、大気圧にて伸張したダイヤフラムにて押圧する方法が知られている。
実開昭６２−７２９０１

ところで、被包装物の中には、その構造上、減圧下にて包装できない場合がある。例えば、被包装物の構造が密閉室になっており、気圧を下げると密閉室の壁部に圧力がかかり、変形を引き起こすおそれのある物である。

しかしながら、特許文献１では、チャンバ室内の気圧とダイヤフラム内の大気圧との差圧がダイヤフラムの付勢力となる。このため、チャンバ室内の気圧が低くできない場合、ダイヤフラムのヒータ線を押圧する力が弱くなり、開口部の密着性を確保できず安定したシールが困難となる問題があった。

本発明は、上記問題を解消するためになされたものであって、その目的は、包装物のシールが高品質に安定してできる真空包装方法及び真空包装装置を提供することにある。

本発明の真空包装装置は、減圧された真空チャンバ室で、被包装物を収容した包装物の開口部にヒータ線を押圧して、前記包装物の開口部を加熱しシールする真空包装装置であって、前記ヒータ線を前記包装物に押圧するエアバッグと、前記エアバッグに正圧の気体を注入し、前記エアバッグを膨張させて前記ヒータ線を前記包装物に押圧する圧空発生手段とを備えた。

これによれば、被包装物を収容した包装物は減圧された真空チャンバ室に配置されている。そして、エアバッグに正圧の気体を注入することでヒータ線を包装物に押圧し、包装物の開口部を加熱してシールする。つまり、エアバッグは注入される気体と真空チャンバ室内との差圧によって、膨張しヒータ線を包装物に押圧する。したがって、本発明の真空包装装置は、真空チャンバ室内が低減圧の場合であってもヒータ線に包装物を押圧する十分な加勢力を加えることができ、包装物に高品質のシールをすることができる。つまり、真空包装装置は、低減圧下による包装が要望されている被包装物であっても、ダメージを与えずに包装することができる。

この真空包装装置は、前記真空チャンバ室の気圧と前記エアバッグの気圧の差圧設定値を設定し、前記圧空発生手段を前記真空チャンバ室と前記エアバッグの差圧が前記差圧設
定値となるように駆動制御する制御手段を備えた。

これによれば、制御手段が真空チャンバ室とエアバッグの差圧を差圧設定値となるように制御することで、真空チャンバ室の気圧が変動した場合であっても、エアバッグは膨張でき正確にヒータ線を包装物に押圧することができる。この結果、真空包装装置は、真空チャンバの気圧変動によらず包装物に安定した品質のシールをすることができる。

この真空包装装置は、前記真空チャンバ室の気圧を検出する第１の圧力センサと、前記エアバッグの気圧を検出する第２の圧力センサとを設け、前記第１の圧力センサ及び前記第２の圧力センサからの検出信号に基づいて、前記真空チャンバ室と前記エアバッグの差圧を求めるようにした。

これによれば、真空チャンバの気圧は第１の圧力センサにより計測され、エアバッグの気圧は第２の圧力センサにより計測される。第１の圧力センサの検出信号と第２の圧力センサの検出信号より、真空チャンバのとエアバッグの差圧を求めることで、前記する制御手段により真空チャンバとエアバッグの差圧を差圧設定値とすることができる。したがって、オペレータが介在することなく、エアバッグの気圧は設定値に制御することができる。その結果、生産性のよい真空包装装置とすることができる。

本発明の真空包装方法は、減圧された真空チャンバ室で、被包装物を収容した包装物の開口部にヒータ線を押圧して、前記包装物の開口部を加熱しシールした後、真空チャンバ室を大気圧に開放して被包装物を包装物にて密着梱包する真空包装方法であって、前記減圧された真空チャンバ室で、エアバッグに正圧の気体を注入して同エアバッグを膨張させて、前記包装物の開口部に前記ヒータ線を押圧させる。

これによれば、被包装物を収容した包装物は減圧された真空チャンバ室に配置されている。そして、エアバッグに正圧の気体を注入することでヒータ線を包装物に押圧し、包装物の開口部を加熱してシールする。つまり、エアバッグは注入される気体と真空チャンバ室内との差圧によって、膨張しヒータ線を包装物に押圧する。したがって、ヒータ線には真空チャンバ室内が低減圧の場合であっても包装物を押圧する十分な加勢力が加わるので、包装物は高品質のシールがされる。これにより、低減圧下による包装が要望されている被包装物であっても、ダメージを与えずに包装することができる。

この真空包装方法の前記エアバッグは、前記真空チャンバ室が減圧されるとき、一緒にエアバッグ内が減圧される。

これによれば、真空チャンバ室が減圧されるときエアバッグも減圧されるので、エアバッグは収縮した状態を維持する。つまり、エアバッグは真空チャンバ室の減圧中にヒータを押圧することがない。これにより、包装物は開口から十分に減圧された後、ヒータによってシールされるので、真空度の高い状態で被包装物を包装することができる。

以下、本発明を具体化した真空包装装置の一実施形態について図１〜図５にしたがって説明する。
図１は、真空包装装置の構成を示す斜視図である。

真空包装装置１は、真空チャンバ４と、真空チャンバ４の中に配置されたシール装置５と、真空チャンバ４を脱気する真空発生装置６と、シール装置５に圧空を供給する圧空発生手段としての圧空発生装置７と、全体の動作を制御するコントロール装置８を備えている。

真空チャンバ４は、テーブル１２を備えている。テーブル１２の上面にはカバー１３が配置され、真空チャンバ４は、テーブル１２とカバー１３にて箱状のチャンバ室４Ａを形成している。テーブル１２とカバー１３は、その後部に、図４に示すように、蝶番１４を介して連結され、カバー１３に設けた取っ手１５を使って開閉可能になっている。

テーブル１２の右側前側には、脱気口１６が形成されている。脱気口１６は真空チャンバ４の下側に設けた真空発生装置６に接続され、真空発生装置６にて真空チャンバ４内の空気が脱気されるようになっている。

チャンバ室４Ａには被包装物としての製品１７を袋状の包装物１８にて密封するために、包装物１８に開封した状態で収容された製品１７が配置される。そして、チャンバ室４Ａ内を真空状態にして、同チャンバ室４Ａ内に設けたシール装置５にて製品１７を包装物１８にて密封する。

チャンバ室４Ａにはシール装置５が設けられている。シール装置５は、前記テーブル１２の前側部において左右方向に配置されたヒータ線受台２０を備えている。本実施例では、ヒータ線受台２０は弾性体であるシリコン樹脂で構成されている。そして、ヒータ線受台２０の上面に、前記製品１７を収容した包装物１８の開口部（以下シール部１８Ａと呼ぶ。）が配置される。

ヒータ線受台２０の上方であって、カバー１３の下面には、四角柱状の支持体２１が固着されている。支持体２１の下面には、ゴム製のエアバッグ２２が取着されている。エアバッグ２２は、一本の中空に形成された楕円筒体であって、その吸入口部２２Ａが配管２２Ｋを介して圧空発生装置７に接続されている。そして、エアバッグ２２は、圧空発生装置７から空気が充填され所定のテンションで膨らむようになっている。

エアバッグ２２の下面には、シールバー２３が固着されている。シールバー２３は、耐熱性と断熱性があるセラミックなどで形成され、その下面にヒータ線２４が形成されている。シールバー２３は、前記ヒータ線受台２０と協働して、ヒータ線受台２０の上面に配置した前記製品１７を収容した包装物１８のシール部１８Ａを挟持する。そして、ヒータ線２４を発熱させることによって包装物１８のシール部１８Ａを溶着し製品１７を密封するようになっている。

詳述すると、図４（ａ）に示すように、チャンバ室４Ａ内を減圧する。このとき、エアバッグ２２は収縮した状態にあり、ヒータ線受台２０とシールバー２３（ヒータ線２４）の間隔が開くようにするとともに、ヒータ線受台２０の上面に、製品１７を収容した包装物１８のシール部１８Ａを配置する。

この状態で、エアバッグ２２に空気を供給し膨らますと、図４（ｂ）に示すように、シールバー２３（ヒータ線２４）が下方に移動し、包装物１８のシール部１８Ａを介してヒータ線受台２０を押圧する。そして、押圧した状態でヒータ線２４を通電させ発熱させることによって、シール部１８Ａは溶着して製品１７を密封するようになっている。

続いて、エアバッグ２２内の空気を抜いて、図４（ｃ）に示すように、エアバッグ２２を収縮させて、ヒータ線２４とシール部１８Ａとを離間させる。
ヒータ線２４とシール部１８Ａとを離間させたのち、チャンバ室４Ａとエアバッグ２２内を大気圧にすることによって図４（ｄ）に示すように、包装物１８は収縮し製品１７に密着した状態となる。カバー１３が開かれ、包装物１８が取り出されて真空包装は完了する。

次に上記のように構成した真空包装装置の圧空回路を図２にしたがって説明する。
図２において、真空発生装置６の真空ポンプ３０は、第１のレギュレータ４０を介して第１電磁バルブ４１に接続されている。第１電磁バルブ４１は、配管１６Ｋを介して真空チャンバ４の脱気口１６に接続される。チャンバ室４Ａの空気は、真空ポンプ３０により脱気され、その気圧は第１のレギュレータ４０により制御される。又、真空ポンプ３０によるチャンバ室４Ａの空気の吸引は、第１電磁バルブ４１の開閉により制御される。

前記配管１６Ｋには第２電磁バルブ２８が接続され、その第２電磁バルブ２８の他方は、外気に開放される。したがって、第２電磁バルブ２８が開くと、チャンバ室４Ａが大気圧となる。また、配管１６Ｋには、第１の圧力センサとしての第１の圧力ゲージ４３が接続され、チャンバ室４Ａの気圧が計測される。

圧空発生装置７の圧空発生手段としての圧縮ポンプ４９は、蓄圧タンク５０、第２のレギュレータ５１を介して第３電磁バルブ５２に接続されている。第３電磁バルブ５２は、配管２２Ｋを介してエアバッグ２２に接続されている。エアバッグ２２に供給される空気の気圧は、第２のレギュレータ５１により制御される。又、エアバッグ２２への空気の供給は、第３電磁バルブ５２の開閉により制御される。蓄圧タンク５０と第２のレギュレータ５１の間には、第２の圧力ゲージ５３が接続され、蓄圧タンク５０内の空気圧を計測する。すなわち、蓄圧タンク５０の気圧が所定の値まで降下したことを第２の圧力ゲージ５３が検出すると、圧縮ポンプ４９が作動して蓄圧タンク５０の気圧を上昇させる。

前記配管２２Ｋと前記配管１６Ｋとの間には、第４電磁バルブ５４が接続されている。第４電磁バルブ５４を開くことにより、エアバッグ２２とチャンバ室４Ａの気圧を同じにするようになっている。前記配管２２Ｋには、第２の圧力センサとしての第３の圧力ゲージ５５が接続され、エアバッグ２２内の空気圧を計測する。

次に上記のように構成した真空包装装置１の電気的構成を図３にしたがって説明する。
図３において、真空包装装置１は、制御手段としてのＣＰＵ６０、メモリ６１及び入出力インターフェース６２を備え、ＣＰＵ６０、メモリ６１及び入出力インターフェース６２はバス６３を介して接続されている。

メモリ６１は、ＲＡＭ、ＲＯＭ等といった半導体メモリや、ハードディスク、ＣＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ−ＲＯＭといった外部記憶装置を含む。メモリ６１は、第１〜第４電磁バルブ４１，２８，５２，５４を開閉制御するためのプログラムソフトを記憶する記憶領域を有する。また、メモリ６１は、第１〜第３の圧力ゲージ４３，５３，５５の測定値に対応して真空ポンプ３０、圧縮ポンプ４９、第１及び第２のレギュレータ４０，５１を動作させるためのプログラムソフトを記憶する記憶領域を有する。さらに、メモリ６１は、コントロール装置８を介してオペレータから入力される真空チャンバ４及びエアバッグ２２の気圧設定値をデータとして記憶する領域を有する。さらにまた、メモリ６１は、ＣＰＵ６０のためのワークエリアや、テンポラリファイル等として機能する記憶領域やその他各種の記憶領域が設けられている。

ＣＰＵ６０は、メモリ６１内に記憶された各種プログラムソフトにしたがって、真空チャンバ４内の気圧制御と、エアバッグ２２内の気圧制御と、ヒータ線２４の発熱制御を実行する。

入出力インターフェース６２は、第１〜第４電磁バルブ４１，２８，５２，５４が接続され、第１〜第４電磁バルブ４１，２８，５２，５４はＣＰＵ６０からの制御信号に基づいて開閉制御される。また、入出力インターフェース６２は、第１〜第３の圧力ゲージ４
３，５３，５５が接続され、第１〜第３の圧力ゲージ４３，５３，５５が検出した空気圧の検出信号をＣＰＵ６０に出力する。さらに、入出力インターフェース６２は、第１及び第２のレギュレータ４０，５１、真空ポンプ３０、圧縮ポンプ４９が接続され、第１及び第２のレギュレータ４０，５１、真空ポンプ３０、圧縮ポンプ４９はＣＰＵ６０からの制御信号に基づいて開閉制御される。さらにまた、入出力インターフェース６２は、ヒータ線駆動回路２５と接続され、ＣＰＵ６０からの制御信号に基づいてヒータ駆動回路６５を介してヒータ線２４を発熱制御する。

次に、真空包装装置１の作用を、ＣＰＵ６０の動作を示す図５のフローチャートにしたがって説明する。
まず、オペレータによる真空包装装置１の電源投入によって、ＣＰＵ６０は、初期設定が実行される（ステップＳ１）。具体的には、ＣＰＵ６０は第１〜第４電磁バルブ４１，２８，５２，５４を全て閉じた状態にセットする。また、ＣＰＵ６０は圧縮ポンプ４９を作動させて蓄圧タンク５０が所定の気圧になるまで上昇させる。

次に、製品１７の形状、材質に合わせてチャンバ室４Ａの気圧値がオペレータにより気圧設定値として設定入力される（ステップＳ２）。次に、ヒータ線２４をシール部１８Ａに押圧するエアバッグ２２の気圧値がオペレータにより気圧設定値として設定入力される（ステップＳ３）。両気圧値が設定入力されると、ＣＰＵ６０はエアバッグ圧力演算部６７は、チャンバ室４Ａとエアバッグ２２の差圧である差圧設定値としての相対気圧設定値を計算する（ステップＳ４）。

次に、オペレータは、製品１７が中に格納された包装物１８をテーブル１２の上面にセットする。（ステップＳ５）。このとき、包装物１８のシール部１８Ａが、ヒータ線受台２０の上面に、配置されるようにセットされる。そして、オペレータは、カバー１３を閉めて（ステップＳ６）、スタートボタンを操作する（ステップＳ７）。

スタートボタンが操作されると、ＣＰＵ６０は、第1電磁バルブ４１と第４電磁バルブ
５４を開き、第２電磁バルブ２８と第３電磁バルブ５２を閉じた後、真空ポンプ３０を作動させ、チャンバ室４Ａとエアバッグ２２内を減圧する（ステップＳ８）。チャンバ室４Ａの気圧を測定する第１の圧力ゲージ４３が前記気圧設定値にまで下がると（ステップ９でＹＥＳ）、ＣＰＵ６０は、第１の圧力ゲージ４３の示すチャンバ室４Ａの気圧と前記の相対気圧設定値に基づいて圧縮ポンプ４９により第２のレギュレータ５１にエアバッグ２２に注入する気圧をセットする。

このとき、ＣＰＵ６０は、第1電磁バルブ４１及び第４電磁バルブ５４を閉じ、第３電
磁バルブ５２を開き、エアバッグ２２のみに圧縮空気が注入する。つまり、チャンバ室４Ａ内の気圧とエアバッグ２２の差圧は、相対気圧設定値となる（ステップＳ１０）。エアバッグ２２の気圧を測定する第３の圧力ゲージ５５の測定値が相対気圧設定値に基づいた所定の気圧まで上がると（ステップ１１でＹＥＳ）、ＣＰＵ６０は第３電磁バルブ５２を閉じ、エアバッグ２２は膨らんだ状態を保持する。よって、ヒータ線２４は、包装物１８のシール部１８Ａを挟んで、ヒータ線受台２０を押圧する。

そしてＣＰＵ６０は、ヒータ駆動回路６５を作動し、ヒータ線２４を所定の時間通電させて加熱する（ステップＳ１２）。その結果、包装物１８のシール部１８Ａは溶着される。

次に、ＣＰＵ６０は、第４電磁バルブ５４を開き、エアバッグ２２の気圧とチャンバ室４Ａの気圧を同じにする。したがって、エアバッグ２２は収縮し、ヒータ線２４は包装物１８から離れる（ステップＳ１３）。続いて、ＣＰＵ６０は、第２電磁バルブ２８を開き
、エアバッグ２２の気圧とチャンバ室４Ａの気圧を大気圧にする（ステップＳ１４）。

次に、オペレータはカバー１３を開けて（ステップＳ１５）、製品１７を包装した包装物１８を取り出す（ステップＳ１６）。そして、包装が全て済めば（ステップ１７でＹＥＳ）、一連の真空包装作業が終了する。また、完了していない場合（ステップ１７でＮＯ）には、再び包装物１８を真空包装装置１にセットする（ステップＳ５）。

上記したように本実施形態によれば以下の効果を有する。
（１）本実施形態によれば、エアバッグ２２に圧縮空気を注入して膨張させることでヒータ線２４を包装物１８のシール部１８Ａに押圧するようにした。これにより、真空チャンバ４の気圧が低減圧（低真空）の場合であっても、包装物１８のシール部１８Ａにヒータ線２４を十分押圧でき安定したシールを行うことができる。これによって、略密閉された空間があり気体の流動ができない、若しくは気体が流動しにくい等、高真空にするとその内圧と外圧の差により破損するおそれのある製品１７を包装物１８で真空包装する場合であってもダメージを与えない気圧下にて真空包装ができる。

（２）本実施形態では、ＣＰＵ６０がエアバッグ２２とチャンバ室４Ａの差圧を相対気圧設定値となるように制御するようにした。通常、チャンバ室４Ａの気圧は製品１７の構造及び強度を鑑みて設定されるため、エアバッグ２２に注入され加圧される圧縮空気の気圧は、設定されたチャンバ室４Ａの気圧設定値に対して相対気圧設定値を実現するように制御される。したがって、真空包装装置１はチャンバ室４Ａの気圧が製品１７の構造及び強度に応じて適宜設定されても、ヒータ線２４を包装物１８のシール部１８Ａに安定して押圧させ高品質のシールをすることができる。

（３）本実施形態では、第１の圧力ゲージ４３によりチャンバ室４Ａの気圧を検出し、第３の圧力ゲージ５５によりエアバッグ２２の気圧を検出するようにした。これによりＣＰＵ６０は、エアバッグ２２とチャンバ室４Ａの差圧を、オペレータを介することなく正確に相対気圧設定値とすることができる。この結果、真空包装装置１は、包装物１８のシール部１８Ａにより高品質のシールをすることができる。

（４）本実施形態では、エアバッグ２２の気圧を、チャンバ室４Ａの気圧とは独立して設定できるようにした。これにより、包装物１８の材質、厚さ、構造に応じてヒータ線２４の包装物１８のシール部１８Ａへ最適に押圧することができる。この結果、真空包装装置１は、包装物１８のシール部１８Ａにより高品質のシールをすることができる。また、このように独立に設定することで、エアバッグ２２に過大な気圧がかかることを防止することができる。これにより、真空包装装置１は、エアバッグ２２を長寿命とし耐用年数を長期間とすることができる。

（５）本実施形態では、チャンバ室４Ａの脱気中にエアバッグ２２は収縮しヒータ線２４を上昇させるようにした。これにより、ヒータ線２４は脱気完了まで包装物１８を抑えることがないので、真空包装装置１は包装物１８の中まで確実に脱気でき、製品１７を真空度の高い状態で包装することができる。

（６）本実施形態では、エアバッグ２２をゴム製とした。これにより、ヒータ線２４はエアバッグ２２の弾性により包装物１８のシール部１８Ａに最適に密着し押圧することができる。つまり、テーブル１２に包装物１８を複数個並べヒータ線２４により各包装物１８のシール部１８Ａを同時に押圧する場合であっても、ヒータ線２４は各シール部１８Ａを同様にシールすることができる。さらに、エアバッグ２２を一本の楕円筒体のゴムにて構成したことにより、真空包装装置１の構造を簡潔にすることができる。

尚、発明の実施形態は、上記実施形態に限定されるものではなく以下のように実施してもよい。
・上記実施形態では、エアバッグ２２に圧縮ポンプ４９により圧縮空気を注入するようにしたが、チャンバ室４Ａが高真空のときは、圧縮ポンプ４９を作動せず、エアバッグ２２に大気圧がかかるようにし、低真空のときにはエアバッグ２２に圧縮ポンプ４９から圧縮空気を注入するようにしてもよい。これによれば、チャンバ室４Ａが高真空のときは、圧縮ポンプ４９の制御が不要となるため包装作業を迅速に行うことができる。

・上記実施形態では、チャンバ室４Ａを減圧した状態で製品１７を包装するようにしたが、真空ポンプ３０を作動させずチャンバ室４Ａの気圧を大気圧と同じ状態にし、単にエアバッグ２２へ圧縮空気を注入することで包装物１８のシール部１８Ａをシールするようにしてもよい。これによれば、チャンバ室４Ａの気圧を大気圧と同じ状態で包装するときには、真空ポンプ３０の制御が不要となるため包装作業を迅速に行うことができる。また、真空包装装置１を、チャンバ室４Ａを減圧した状態、又はチャンバ室４Ａの気圧を大気圧と同じ状態という２つの環境下で包装するように構成してもよい。

・上記実施形態では、チャンバ室４Ａ及びエアバッグ２２の気圧を空気により調整するようにしたが、空気以外の気体にて調整するようにしてもよく、例えば、窒素ガスでもよい。これによれば、製品１７の性質に合わせて包装物内の環境を整備することができるため、製品１７の品質を確保する包装を行うことができる。

・上記実施形態では、包装を行う際にチャンバ室４Ａを減圧したが、これに限定されない。したがって、真空ポンプ３０の代わりに圧縮ポンプとタンクを配置して、チャンバ室４Ａを正圧にした状態でシールしてもよい。この場合、エアバッグ２２にチャンバ室４Ａより高い気圧の空気を注入することで、エアバッグ２２は伸張できヒータ線２４によりシール部１８Ａをシールすることができる。このとき、包装物１８の内部は正圧になり包装物１８が膨らんだ状態となるため、包装物１８自体に耐衝撃性を持たせ製品１７を保護することができる。またチャンバ室４Ａ内に固有のガスを注入した場合は、そのガスが製品１７等の被包装物に影響を及ぼす環境とすることができる。したがって例えば、包装物１８に水と生きている魚を入れ、酸素ガスを注入して包装し輸送することもできる。

・上記実施形態では、ヒータ線２４とシールバー２３がカバー１３側に設置され、ヒータ線受台２０がテーブル１２に設置されていたが、逆の配置でもよい。例えば、エアバッグ２２の下にヒータ線受台２０を配置し、テーブル１２の上にシールバー２３とヒータ線２４を配置してもよい。これによれば、エアバッグ２２とヒータ線２４が離れて配置されるため、エアバッグ２２が熱により劣化することを防止でき真空包装装置１の耐用年数を長期間とすることができる。

・上記実施形態では、エアバッグ２２がカバー１３側に設置されたが、テーブル１２とヒータ線受台２０の間に配置してもよい。これによれば、エアバッグ２２がテーブル１２にあることから、エアバッグ２２に供給する配管２２Ｋをテーブル１２に対して固定できるため、エアバッグ２２内により安定して圧縮空気を供給することができる。さらに、配管２２Ｋを固定することで、配管２２Ｋの負担を軽減し劣化を防ぐ事ができ、真空包装装置１の耐用年数を長期間とすることができる。

・上記実施形態では、エアバッグ２２をゴム製としたが、弾性体であれば樹脂や、ゴムと他の繊維との混成体でもよい。また、ダイヤフラムのように伸縮する構造としてもよい。

・上記実施形態では、圧縮ポンプ４９と蓄圧タンク５０は、真空包装装置１の構成要素
の一つとして配置されたが、これに限定されない。工場内に圧縮空気を供給する配管があるとき、その配管を第２のレギュレータ５１に接続してもよい。これによれば、圧縮空気を工場内で集中生産する為、効率よく生産することができる。

・上記実施形態では、真空ポンプ３０は、真空包装装置１の構成要素の一つとして配置されたが、これに限定されない。工場内に負圧空気を供給する配管があるとき、その配管を第1電磁バルブ４１に接続してもよい。これによれば、負圧空気を工場内で集中生産す
る為、効率よく生産することができる。

・上記実施形態における製品１７は、固形物に限定されない。柔らかい物、ゲル状の物、液体の物でもよい。これによれば、製品１７が柔らかく高真空にすることで、製品１７の内部に存在する気体が膨張するような影響をうけやすい材質でも、低真空にすることで気体の膨張が防止できるため、製品１７に影響のない包装とすることができる。

本発明を具体化した真空包装装置を示す斜視図。 真空包装装置の圧空回路図。 真空包装装置の電気ブロック図。 （ａ）真空包装方法を説明するための図、（ｂ）真空包装方法を説明するための図、（ｃ）真空包装方法を説明するための図、（ｄ）真空包装方法を説明するための図。 真空包装装置の動作を示すフローチャート。

符号の説明

１…真空包装装置、４Ａ…真空チャンバ室としてのチャンバ室、１７…被包装物としての製品、１８…包装物、１８Ａ…開口部としてのシール部、２２…エアバッグ、２４…ヒータ線、４３…第１の圧力センサとしての第１の圧力ゲージ、４９…圧空発生手段としての圧縮ポンプ、５５…第２の圧力センサとしての第３の圧力ゲージ、６０…制御手段としてのＣＰＵ。

Claims (5)

1. 減圧された真空チャンバ室で、被包装物を収容した包装物の開口部にヒータ線を押圧して、前記包装物の開口部を加熱しシールする真空包装装置であって、
   前記ヒータ線を前記包装物に押圧するエアバッグと、
   前記エアバッグに正圧の気体を注入し、前記エアバッグを膨張させて前記ヒータ線を前記包装物に押圧する圧空発生手段と
   を備えたことを特徴とする真空包装装置。
2. 請求項１に記載の真空包装装置において、
   前記真空チャンバ室の気圧と前記エアバッグの気圧の差圧設定値を設定し、
   前記圧空発生手段を前記真空チャンバ室と前記エアバッグの差圧が前記差圧設定値となるように駆動制御する制御手段を備えたことを特徴とする真空包装装置。
3. 請求項２に記載の真空包装装置において、
   前記真空チャンバ室の気圧を検出する第１の圧力センサと、
   前記エアバッグの気圧を検出する第２の圧力センサとを設け、前記第１の圧力センサ及び前記第２の圧力センサからの検出信号に基づいて、前記真空チャンバ室と前記エアバッグの差圧を求めるようにしたことを特徴とする真空包装装置。
4. 減圧された真空チャンバ室で、被包装物を収容した包装物の開口部にヒータ線を押圧して、前記包装物の開口部を加熱しシールした後、真空チャンバ室を大気圧に開放して被包装物を包装物にて密着梱包する真空包装方法であって、
   前記減圧された真空チャンバ室で、エアバッグに正圧の気体を注入して同エアバッグを膨張させて、前記包装物の開口部に前記ヒータ線を押圧させることを特徴とする真空包装方法。
5. 請求項４に記載の真空包装方法において、
   前記エアバッグは、前記真空チャンバ室が減圧されるとき、一緒にエアバッグ内が減圧されることを特徴とする真空包装方法。

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