JP2006247972A - 複合部材およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】複合部材20は、電解メッキにより所要形状に析出させた金属基体30と、金属基体30の裏面に固定した樹脂材質のアンカー部材40と、金属基体30の裏面に少なくとも軟化状態で供給された後に固化し、アンカー部材40と相溶固化した樹脂基体50とからなる。アンカー部材40は、樹脂基体50とは別体に成形され、先ず成形される金属基体30の裏側へ部分的に露出した状態で該金属基体30に固定され、次いで金属基体30の裏側で成形される樹脂基体50と相溶して該樹脂基体50と一体化する。従って金属基体30と樹脂基体50とは、このアンカー部材40を介して確実に固定される。
【選択図】図1
Description
電解メッキにより所要形状に析出させた金属基体と、
前記金属基体の裏面に固定した樹脂材質のアンカー部材と、
前記金属基体の裏面に少なくとも軟化状態で供給された後に固化し、前記アンカー部材に密着する対応部位と該アンカー部材との相溶固化により、該金属基体との固定がなされる樹脂基体とから構成したことを要旨としている。
前記アンカー部材は、前記金属基体に対し、少なくとも一部が埋没した状態で係止されることを要旨とするものである。
前記アンカー部材は、前記金属基体の裏面に格子状に延在していることを要旨とするものである。
電解メッキにより所要形状に析出させた金属基体と、
前記析出に伴い、前記金属基体の裏面に一体的に形成されたアンカー部と、
前記金属基体の裏面に少なくとも軟化状態で供給された後に固化し、前記アンカー部に密着する対応部位の固化により、該金属基体との固定がなされる樹脂基体とから構成したことを要旨とするものである。
前記アンカー部は、前記金属基体の裏面に格子状に延在していることを要旨とするものである。
電解メッキによりメッキ成形型の成形面に第1メッキ部を所要厚に析出させ、
析出された前記第1メッキ部の露出面に、所要形状に成形された樹脂材質のアンカー部材をセットし、
前記第1メッキ部の露出面に第2メッキ部を所要厚に析出させ、これにより前記アンカー部材の一部を露出状態で固定した金属基体を得た後、
前記金属基体を部材成形型にセットしたもとで、少なくとも軟化状態となっている樹脂材料を該金属基体の裏側へ供給して樹脂基体を成形し、
前記金属基体と樹脂基体とを、前記アンカー部材と該樹脂基体との相溶固化により固定させることを要旨としている。
前記第2メッキ部の析出に先立って前記アンカー部材の一部にマスキング材を装着し、第2メッキ部の析出後にマスキング材を取り除くことで、アンカー部材の一部を露出状態とすることを要旨とするものである。
前記第2メッキ部の析出後に、前記アンカー部材を被覆した第2メッキ部の一部を削剥することで、アンカー部材の一部を露出状態とすることを要旨とするものである。
電解メッキによりメッキ成形型の成形面に第1メッキ部を所要厚に析出させ、
析出された前記第1メッキ部の露出面に、所要形状に成形された導電材質のインサート部材をセットし、
前記第1メッキ部の露出面およびインサート部材の外面に第2メッキ部を所要厚に析出させ、これにより前記インサート部材の形状に沿って突出したアンカー部を有する金属基体を得た後、
前記金属基体を部材成形型にセットしたもとで、少なくとも軟化状態となっている樹脂材料を該金属基体の裏側へ供給して樹脂基体を成形し、
前記金属基体と樹脂基体とを、前記アンカー部と該樹脂基体の対応部位との嵌合により固定させることを要旨とするものである。
前記樹脂基体はインジェクション成形により形成されることを要旨とするものである。
また、別の発明に係る複合部材の製造方法によれば、樹脂基体の成形とこの樹脂基体に対する金属基体の装着とが同時に行なわれ、製造作業の合理化および製造コストの低減を図り得る。
図1は、図2のI−I線で破断した第1実施例の複合部材の概略断面図、図2は、第1実施例に係る複合部材の概略斜視図である。この第1実施例の複合部材20は、矩形状に形成された金属基体30と、この金属基体30の裏面に固定したアンカー部材40と、この金属基体30の裏面に位置する樹脂基体50とから構成されている。
図11は、第2実施例に係る複合部材の概略断面図である。この第2実施例の複合部材20は、矩形状に形成された金属基体30と、この金属基体30の裏面に一体的に形成されたアンカー部60と、この金属基体30の裏面に位置する樹脂基体50とから構成されている。すなわち、第1実施例の複合部材20が、アンカー部材40が樹脂基体50に一体的に形成されているのに対し、第2実施例の複合部材20は、アンカー部60が金属基体30に一体的に形成されている点が異なっている。
46 マスキング材、50 樹脂基体、60 アンカー部、62 インサート部材
70 メッキ成形型、80 部材成形型
Claims (10)
- 電解メッキにより所要形状に析出させた金属基体(30)と、
前記金属基体(30)の裏面に固定した樹脂材質のアンカー部材(40)と、
前記金属基体(30)の裏面に少なくとも軟化状態で供給された後に固化し、前記アンカー部材(40)に密着する対応部位と該アンカー部材(40)との相溶固化により、該金属基体(30)との固定がなされる樹脂基体(50)とから構成した
ことを特徴とする複合部材。 - 前記アンカー部材(40)は、前記金属基体(30)に対し、少なくとも一部が埋没した状態で係止される請求項1記載の複合部材。
- 前記アンカー部材(40)は、前記金属基体(30)の裏面に格子状に延在している請求項1または2記載の複合部材。
- 電解メッキにより所要形状に析出させた金属基体(30)と、
前記析出に伴い、前記金属基体(30)の裏面に一体的に形成されたアンカー部(60)と、
前記金属基体(30)の裏面に少なくとも軟化状態で供給された後に固化し、前記アンカー部(60)に密着する対応部位の固化により、該金属基体(30)との固定がなされる樹脂基体(50)とから構成した
ことを特徴とする複合部材。 - 前記アンカー部(60)は、前記金属基体(30)の裏面に格子状に延在している請求項4記載の複合部材。
- 電解メッキによりメッキ成形型(70)の成形面に第1メッキ部(30A)を所要厚に析出させ、
析出された前記第1メッキ部(30A)の露出面に、所要形状に成形された樹脂材質のアンカー部材(40)をセットし、
前記第1メッキ部(30A)の露出面に第2メッキ部(30B)を所要厚に析出させ、これにより前記アンカー部材(40)の一部を露出状態で固定した金属基体(30)を得た後、
前記金属基体(30)を部材成形型(80)にセットしたもとで、少なくとも軟化状態となっている樹脂材料を該金属基体(30)の裏側へ供給して樹脂基体(50)を成形し、
前記金属基体(30)と樹脂基体(50)とを、前記アンカー部材(40)と該樹脂基体(50)との相溶固化により固定させる
ことを特徴とする複合部材の製造方法。 - 前記第2メッキ部(30B)の析出に先立って前記アンカー部材(40)の一部にマスキング材(46)を装着し、第2メッキ部(30B)の析出後にマスキング材(46)を取り除くことで、アンカー部材(40)の一部を露出状態とする請求項6記載の複合部材の製造方法。
- 前記第2メッキ部(30B)の析出後に、前記アンカー部材(40)を被覆した第2メッキ部(30B)の一部を削剥することで、アンカー部材(40)の一部を露出状態とする請求項6記載の複合部材の製造方法。
- 電解メッキによりメッキ成形型(70)の成形面に第1メッキ部(30A)を所要厚に析出させ、
析出された前記第1メッキ部(30A)の露出面に、所要形状に成形された導電材質のインサート部材(62)をセットし、
前記第1メッキ部(30A)の露出面およびインサート部材(62)の外面に第2メッキ部(30B)を所要厚に析出させ、これにより前記インサート部材(62)の形状に沿って突出したアンカー部(60)を有する金属基体(30)を得た後、
前記金属基体(30)を部材成形型(80)にセットしたもとで、少なくとも軟化状態となっている樹脂材料を該金属基体(30)の裏側へ供給して樹脂基体(50)を成形し、
前記金属基体(30)と樹脂基体(50)とを、前記アンカー部(60)と該樹脂基体(50)の対応部位との嵌合により固定させる
ことを特徴とする複合部材の製造方法。 - 前記樹脂基体(50)は、インジェクション成形により形成される請求項6〜9の何れかに記載の複合部材の製造方法。
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