JP2021065607A - 手術器具 - Google Patents

Abstract

【課題】 軽量であり、それでいて必要な強度を備える手術器具を提供すること。【解決手段】手術器具は、樹脂製であり、樹脂内に封入された非磁性体金属を具備する。樹脂は、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリフェニルスルホン樹脂又はポリエーテルイミド等であり、非磁性体金属は、ステンレススチール、チタン、銅、アルミニウム、銀又は金等である。【選択図】図１

Description

本願発明は、ピンセット、鉗子等の手術器具に関する。

従来、ピンセット、鉗子、剪刀、持針器等の手術器具は、相応の強度が必要であるので、ステンレススチールやチタン等の金属製である。

しかしながら、手術は長時間に及ぶものも少なくなく、金属製の手術器具は、重くて術者の腕が疲れてくる。また、多数の手術器具を用いる場合には、その運搬も大変である。一方で、手術器具には強度も要求される。電気メスなど高周波電流を用いる機器と併用するため、導電性が求められたり、安全のため絶縁性が求められたり、機能的にも要求が多岐化してきた。

本発明の目的は、軽量であり、それでいて必要な強度を備える手術器具を提供することである。

手術器具には、相応の強度が要求されるため、単純に樹脂のような軽量の材料に置き換えることはできない。本願発明者らは、鋭意研究の結果、樹脂中に非磁性体金属を封入する技術を開発し、手術器具を、基本的に樹脂で形成するとともに、内部に非磁性体金属を封入することにより、必要な強度を維持したまま軽量化できることを見出し、本発明を完成した。

すなわち、本発明は、以下のものを提供する。
(1) 樹脂製の手術器具であって、前記樹脂内に封入された非磁性体金属を具備する、手術器具。
(2) 前記非磁性体金属が線条状又は板状の形態にある(1)記載の手術器具。
(3) 前記線条状が、直線状、コイル状又はループ状である(2)記載の手術器具。
(4) 前記非磁性体金属がステンレススチール、チタン、銅、アルミニウム、銀及び金並びにこれらの金属を主体とする合金から成る群より選ばれる少なくとも１種である(1)〜(3)のいずれか１項に記載の手術器具。
(5) 前記非磁性体金属がチタン、銅及びアルミニウム並びにこれらの金属を主体とする合金から成る群より選ばれる少なくとも１種である(4)記載の手術器具。
(6) 前記樹脂が、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリフェニルスルホン樹脂及びポリエーテルイミドから成る群より選ばれる樹脂から主として成る、(1)〜(5)のいずれか１項に記載の手術器具。
(7) 室温３点曲げ物性において、先端部3.5cmおよび／または先端部６cmでの最大荷重が200 N以上である(1)〜(6)のいずれか１項に記載の手術器具。
(8) ピンセット、鉗子、剪刀又は持針器である(1)〜(7)のいずれか１項に記載の手術器具。
(9) 前記樹脂が、フィラーとして炭素繊維及び／又はガラス繊維を含む、(1)〜(8)のいずれか１項に記載の手術器具。
(10) 手術器具の外部を照明することができるLEDを具備する(1)〜(9)のいずれか１項に記載の手術器具。
(11) 光ファイバーを封入した(1)〜(10)のいずれか１項に記載の手術器具。
(12) RFIDチップを外形変更なく内蔵した(1)〜(11)のいずれか１項に記載の手術器具。
(13) 前記非磁性体金属がRFIDアンテナであり、該RFIDアンテナが外形変更なく内蔵されている(12)記載の手術器具。
(14) 電池を内蔵する(10)、(12)又は(13)記載の手術器具。
(15) インサート成形により前記手術器具を製造する、(1)〜(14)のいずれか１項に記載の手術器具の製造方法。
(16) 前記手術器具が板状の前記非磁性体金属を具備し、該板状の非磁性体金属の縁部を除去して段差を形成した後、樹脂と共にインサート成形することを含む、(15)記載の方法。
(17) 前記手術器具が板状の前記非磁性体金属を具備し、該板状の非磁性体金属の少なくとも１面に非磁性体金属メッシュを接着し、次いでインサート成形により該非磁性体金属メッシュを接着した非磁性体金属を前記樹脂内に封入する、(15)又は(16)記載の方法。
(18) 前記手術器具が光ファイバーを内蔵し、該光ファイバーに前記樹脂をコーティングした後、インサート成形を行うことを含む(15)〜(17)のいずれか１項に記載の方法。
(19) 前記手術器具がRFIDチップを具備し、RFIDチップを前記樹脂から成る成形物で覆った後、インサート成形を行うことを含む(15)〜(18)のいずれか１項に記載の方法。
(20) 前記成形に用いる金型をブロック化し、ブロック化した複数の金型を組み合わせて成形を行うことを含む(1)〜(14)のいずれか１項に記載の方法。
(21) 前記インサート成形に用いる金型をブロック化し、ブロック化した複数の金型を組み合わせてインサート成形を行うことを含む(15)〜(19)のいずれか１項に記載の方法。

本発明により、軽量であり、それでいて必要な強度を有する手術器具が提供された。本発明の手術器具は、軽量であるので、術者の負担が軽減され、また、多数の手術器具を手術室等へ運搬する際や、広域災害時などの器具の緊急輸送する際の負担も小さくなる。また、樹脂内に封入される金属が非磁性体金属であるので、X線CTやMRIにおいても視認できないわけではないが、干渉されず、MRIを行いながら手術を行う場合に障害にならない。

下記実施例において製造したピンセットの透視斜視図である。 下記実施例において製造したピンセットの透視平明図である。 下記実施例において製造したピンセットを製造する際の金型ブロックの分割を説明するための図である。 下記実施例において製造したピンセットを示す図であり、上段が斜視図、中段が平面図、下段が側面図である。 下記実施例において製造したピンセットを示す図であり、上段が平面図、下段が側面図である。

上記のとおり、本発明の手術器具は、基本的に樹脂製であり、樹脂内に非磁性体金属が封入されている。

本発明において、「手術器具」とは、ヒトや動物の手術において、術者が手に持って施術する器具を意味し、ピンセット、鉗子、剪刀及び持針器等を例示することができる。なお、ピンセットや鉗子は、手術以外の用途でも用いられるが、手術に用いることも可能であるので、少なくとも、ピンセット、鉗子、剪刀及び持針器は、本発明における「手術器具」に包含されるものと解釈する。

本発明に用いられる樹脂としては、金属を封入することが可能な、高強度を有し、後述する射出成形やインサート成形が可能な樹脂であれば特に限定されず、好ましい例として、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリフェニルスルホン樹脂及びポリエーテルイミドから成る群より選ばれる少なくとも１種の樹脂から主として成る樹脂を挙げることができる。ここで、「主としてなる」とは、当該樹脂の含有量が５０重量％超、好ましくは、７０重量％以上、さらに好ましくは９０重量％以上、さらに好ましくは９５重量％以上、最も好ましくは１００重量％であることを意味する。

本発明の手術器具に封入される非磁性体金属の好ましい例としては、ステンレススチール、チタン、銅、アルミニウム、銀及び金並びにこれらの金属を主体とする合金から成る群より選ばれる少なくとも１種が挙げられ、さらに好ましい例としては、チタン、銅及びアルミニウム並びにこれらの金属を主体とする合金から成る群より選ばれる少なくとも１種が挙げられる。ここで、「主体とする」とは、当該金属の含有量が５０重量％超、好ましくは、７０重量％以上、さらに好ましくは９０重量％以上、さらに好ましくは９５重量％以上、最も好ましくは１００重量％であることを意味する。

本発明において、「樹脂内に封入される」とは、非磁性体金属の少なくとも一部が樹脂内に埋没されて樹脂と非磁性体金属とが一体不可分となることを意味し、非磁性体金属の一部分が露出している場合や、手術器具の一部分、例えば、ピンセットの先端部等が、非磁性体金属のみから形成されている場合も包含される。

非磁性体金属を封入する重要な目的のひとつは強度の付与であるから、手術器具全体の中で、少なくとも、使用時に比較的大きな負荷がかかる、強度が必要とされる部分には非磁性体金属を封入することが好ましい。ここで言う「強度」とは、曲げ弾性や、ねじり弾性のような物理強度以外にも、万が一折れた際にも破断しないことも含まれる。弾性率の高い樹脂では、破壊した際破断しやすい場合が多いため、破片が飛び散ることを防ぐことも重要となる。手術器具の合計長（ピンセットや鉗子等のように二股に分かれる器具では、各々の分枝の長さを合計する）のうち、非磁性体金属を封入する部分（非磁性体金属のみから成る部分も含む）の合計長は、力点と作用点の長さと、支点と作用点の長さの短い方に対し、４０％以上が好ましく、さらに好ましくは５０％以上、さらに好ましくは７０％以上、さらに好ましくは９０％以上である。

また、封入する非磁性体金属の含有量は、手術器具全体の重量に対して、通常、２重量％〜４０重量％程度、好ましくは２重量％〜３０重量％程度、さらに好ましくは２重量％〜２０重量％程度である。また、手術器具の全体を非磁性体金属で形成する場合と比較して、本発明の手術器具では、通常、３０重量％〜５０重量％程度、好ましくは４０重量％〜７０重量％程度、さらに好ましくは５０重量％〜８５重量％程度の軽量化を達成することができる。即ち最大約１／６程度に軽量化できる。

封入する非磁性体金属の形状は、手術器具に強度を付与できる形状であれば特に限定されず、通常、直線状、コイル状若しくはループ状のような線条状、又は板状である。

本発明の手術器具では、室温３点曲げ物性において、先端部３．０ cmをあけて、６cm間隔で、支点を作り、その中央を即ち端部から６cmの部分を、１cm/分の速度で押し込んだとき、最大荷重が200 N以上であることが好ましく、さらに好ましくは240 N以上である。また短いピンセット等では、先端部１，５ cmをあけて、4cm間隔で、支点を作り、その中央を即ち端部から3.5cmの部分を、１cm/分の速度で押し込んだとき、同様にして測定した。この場合も最大荷重が200 N以上であることが好ましく、さらに好ましくは240 N以上である。この最大荷重の上限値は特に限定されないが、通常、手術器具における上限値は300 N程度であれば破断することはない。ここで、室温３点曲げ物性における最大荷重は、次のようにして測定される。

測定装置： Instron社製 精密材料試験機 Model 5848
測定方法： クロスヘッド移動量法
測定環境： 室温大気中
試験片形状： 先端部を切り出し供試した。
支点間距離： 60 mm
試験速度： 10 mm/min
圧子・支点半径： 2.5 mm
データ処理： Instron社製データ処理システム“Bluehill 2”
データ取得間隔： 0.01 s
算出方法： 最大荷重
３点曲げ試験で得られた荷重−クロスヘッド移動量線図より最大荷重を読みとった。

本発明の手術器具には、上記した非磁性体金属に加え、さらにフィラーとして炭素繊維及び／又はガラス繊維を含んでいてもよい。ここで、炭素繊維やガラス繊維は、樹脂の補強に常用されているものでよい。炭素繊維及び／又はガラス繊維を含める場合、その含有量は、手術器具全体の重量に対して、通常、１０重量％〜５０重量％程度、好ましくは２５重量％〜４５重量％程度である。

本発明の手術器具はまた、手術器具の外部を照明することができるLEDを具備していてもよい。これにより、手術時に停電となった場合等でも、的確に手術を継続することが可能になる。また、手術器具の内部に光ファイバーを封入してもよい。これにより、光ファイバーの先端部から、光を照射して外部を照明することが可能になる。さらに、LEDに給電するための電池を封入してもよい。

さらに、本発明の手術器具は、RFIDチップを外形変更なく内蔵していてもよい。RFIDチップを内蔵することにより、手術時に多数用いられる手術器具の位置を個々に管理することが可能となり、体内への置き忘れ等の重大なミスを防止することが可能になる。また、この場合、樹脂に封入される非磁性体金属を、RFIDチップのアンテナとして利用してもよい。

本発明の手術器具は、インサート成形により製造することができる。すなわち、まず、予め、樹脂内に封入する非磁性体金属を製造する。次に、製造した非磁性体金属と、樹脂を用いてインサート成形を行う。より具体的には、このインサート成形は次のようにして行うことができる。非磁性体金属及びその他の封入する部品の形状は各々違うので、その形状に合わせた金型で封入物の保持と固定ガイドの付与した一次成型品を作る。次にインサート成型金型に封止する部品の成形物を固定するためのガイドを作り、一次成形品をガイドに挿入して封止成形をおこなう。このように２段階での成形によって、位置ずれのない、正確なインサート成形をおこなうことが出来るが、もちろんこの変法を用いてもよい。

樹脂内に封入する非磁性体金属が板状の場合には、該板状の非磁性体金属の縁部を除去して段差を形成した後、樹脂と共にインサート成形することにより、非磁性体金属と樹脂の分離をより確実に防止することが可能となり、非磁性体金属をより堅固に樹脂内に封入することができる。また、板状の非磁性体金属の少なくとも１面に非磁性体金属メッシュを接着し、次いでインサート成形に供することもできる。これによっても、非磁性体金属と樹脂の分離をより確実に防止することが可能となり、非磁性体金属をより堅固に樹脂内に封入することができる。また、樹脂と非磁性金属の間の空間を廃することができる。

また、樹脂内に光ファイバーを封入する場合には、まず、インサート成形に用いる樹脂と同じ樹脂で光ファイバーをコーティングした後、該光ファイバーをインサート成形に供することができる。これにより、光ファイバーと樹脂の分離をより確実に防止することが可能となり、光ファイバーをより堅固に樹脂内に封入することができる。

さらに、手術器具がRFIDチップを樹脂内に封入する場合には、RFIDチップを該樹脂から成る箱状の成形物で覆った後、インサート成形を行うことにより、RFIDチップの外形を変更することなく、箱状成形物、ひいてはRFIDチップと樹脂の分離をより確実に防止することが可能となり、RFIDチップをより堅固に樹脂内に封入することができる。アンテナ部を含むRFIDチップ全体を樹脂で包埋した後、インサート成形することもよい。この場合は、アンテナとの接合部の損傷をより少なく抑えることが可能になる。

本発明の手術器具をインサート成形する際に、インサート成形に用いる金型をブロック化し、ブロック化した複数の金型を組み合わせてインサート成形を行うことも可能である。もちろんインサート成形の機構を持たないブロック化金型を組み合わせることも可能である。例えば、各器具の目的及び用途に合わせた形状のブロックを作り、金型本体にそのブロックを交換することによって多品種の成形が出来るカセット型である。具体的には、例えばピンセットの場合、先端部／持ち手部分／接合部のように３部の金型ブロックに分割することができる。先端部のブロックは、ものを把持するため、把持のための細かな形状を、例えば、、波形、梨地状、格子状などに加工したブロック化金型を複数、例えば４種類用意する。また持ち手部分については、その長さを変更したブロック化金型を複数、例えば３種類用意する。また、接合部ブロックについても、非磁性金属との接合の方法を変えた複数のブロックを例えば３種類用意する。そのブロックを取り替えることだけで計算上は、４×３×３の３６とおりの複数のピンセットを成形することが可能となる。ブロック化金型は小さいため、３６とおり全て固有の金型を作った場合に比べて、大幅なコスト削減に繋がる。
このように、ブロック化した複数の金型を組み合わせてインサート成形を行うことにより、複雑な形状の手術器具も容易に製造することができる。

なお、本願発明は、手術器具とその製造方法に係るが、上記した、非磁性体金属を樹脂内に封入する各種インサート成形の手法自体は、手術器具以外の成形品の製造にも適用可能である。

以下、本発明を実施例に基づき具体的に説明する。もっとも、本発明は下記実施例に限定されるものではない。

実施例１ ピンセット
図１及び図２に示すピンセットを作製した。図１は、本実施例のピンセットの透視斜視図、図２は同透視平面図である。図１及び図２に示されるように、ピンセット１０は、基端部でつながっている第１の本体１２と第２の本体１４を具備し、第１の本体１２内には、長手方向に沿って、非磁性体金属であるチタン板１６が封入されている。チタン板１６は、大部分において２本に分かれており、RFIDチップのアンテナとしても機能する。チタン板１６の中央部には、チャンバー１８が形成されており、ここにRFIDチップが収容される。チャンバー１８よりも基端側に取付けガイド１７が形成されており、また、先端側に２個の取付けガイド１９及び２１が形成されており、これらは、それぞれインサート成型するための固定用位置決めするためのものである。第１の本体１２及び第２の本体１４の先端部には、チタン板１６とは別に、直線状のチタン棒２０がそれぞれ封入されている。各チタン棒２０の基端部には、それぞれ取付けガイド２２が形成されている。取付けガイド２２は、インサート成型するための固定用位置決めするためのものである。第１の本体１２及び第２の本体１４の先端部には、表面がぎざぎざになっているぎざぎざ部２４が形成されている。ぎざぎざ部２４は本体と同一で形成されている。チタン棒２０の先端部は、ぎざぎざ部２４から突出して露出している。この突出部分は、略円板状の位置決めガイド２６をそれぞれ貫通している。位置決めガイド２６は樹脂で形成されており、インサート成型の固定位置決めをするためのものである。

上記した本実施例のピンセット１０は、インサート成形により製造した。用いた樹脂の組成は、炭素繊維（短繊維）含有ポリフェニレンサルファイド（PPS）であった。非磁性体金属の平板状部分の厚さは1mmであった。チタンと該樹脂組成物を用いたインサート成形は、具体的には次のようにして行った。

始めにインサート成形の１０の固定用ガイドとして、RFIDアンテナ用非磁性体金属に、取付けガイド１７、１９、２１と、先端破断時の飛散防止用のチタン線２０に、取付け用ガイド２２と位置決めガイド２６を成形し、本体１０の金型の固定ガイド受けへ取付け、本体１０の成形をして封止をおこなった。

製造したピンセットの室温３点曲げ物性における先端部６cmでの最大荷重を上記測定方法により測定したところ、２６７Nであった。また、手術器具の合計長（ピンセットや鉗子等のように二股に分かれる器具では、各々の分枝の長さを合計する）のうち、非磁性体金属を封入する部分（非磁性体金属のみから成る部分も含む）の合計長は、力点と作用点の長さと、支点と作用点の長さの短い方に対し、４７％であった。また、ピンセットの全重量に占めるチタン棒２０の合計重量の割合は、2.7％であった。仮に、このピンセットの全体を同じ非磁性体金属で形成した場合に比べて、本実施例のピンセットでは70％軽量化できた。

実施例２
上記実施例にかかわらず、非磁性体金属を一部の部位のみに封入したものも同様に作製できる。非磁性体金属の使用を抑えることで、コストダウンが可能となる。

先端部の２０チタン線の封入をおこなわずに実施例１と同様に作製した。また、図３に示したように、外形上金型ブロックを３分割したものを用いた。この中で、先端部のブロックについては、実施例１では幅2mm、のものに対し、幅３mmのものを用いた。先端部のブロック金型の作製コストは全体の金型作製コストの１５〜２５％程度であり、製造コストを大幅に抑えながら、多品種生産が可能である。室温３点曲げ物性における先端部６cmでの最大荷重を上記測定方法により測定したところ、３２５Nであった。また、手術器具の合計長（ピンセットや鉗子等のように二股に分かれる器具では、各々の分枝の長さを合計する）のうち、非磁性体金属を封入する部分（非磁性体金属のみから成る部分も含む）の合計長は、力点と作用点の長さと、支点と作用点の長さの短い方に対し、２５％であった。また、ピンセットの全重量に占めるチタン棒２０の合計重量の割合は、１．７％であった。仮に、このピンセットの全体を同じ非磁性体金属で形成した場合に比べて、本実施例のピンセットでは72％軽量化できた。

実施例３ LEDと光ファイバーのインサート成形
図４に示すLEDと光ファイバーを具備したピンセットを作製した。図４は本実施例のピンセットの透視図である。ピンセット３０に用いた樹脂の組成は、ポリフェニレンサルファイド、炭素繊維（短繊維）であった。ピンセット３０は、第１の本体３１と第２の本体３２が基端部でつながっている。第１の本体３１と第２の本体３２には長手方向に沿って光ファイバー３３が封止されている。光ファイバー３３は、該樹脂で覆われ、金型取付けガイド３４、３５が形成されている。基端前部には、砲丸型LED３６及び端子３７が一部封止されている。基端後部には、ボタン電池３８を取付けた。

LEDと光ファイバーのインサート成形は、具体的には次のようにして行った。
（１）光ファイバーを１次成形し、先端面と後端面を除く部分を該樹脂で覆い、金型取付けガイド３４、３５を付加する。
（２）成形金型に、光ファイバー金型取付けガイド３４、３５と砲丸型LED３６を取り付けるための、ガイド受けを設ける。
（３）成形金型のガイド受けへ、光ファイバー金型取付けガイド３４、３５と砲丸型LED３６を取り付ける。
（４）本体３０の成形を実施し、光ファイバー３３と砲丸型LED３６を封止する。
（５）光ファイバー金型取付けガイド３４、３５は、ニッパー等で除去する。
（６）ボタン電池３８を取り付けることにより、LED端子３７が接触し、砲丸型LED３６と光ファイバー３３先端面が点灯する。

実施例４ RFIDインサート成形
図５に示すRFIDを具備したピンセットを作製した。図５は本実施例のピンセットの透視図である。ピンセット４０に用いた樹脂の組成は、ポリフェニレンサルファイド、炭素繊維（短繊維）であった。ピンセット４０は、第１の本体４１と第２の本体４２が基端部でつながっている。第１の本体４１の持ち手部後方には、RFIDチップ４３が封止されている。RFIDチップ４３は、該樹脂から成る箱状成形物４４のチャンバー４５内に入っており、チャンバー ４５内は樹脂で包埋されている。箱状成形物４４には、金型取付けガイド４６が形成されている。

RFIDのインサート成形は、具体的には次のようにして行った。
（１）該樹脂から成る箱状成形物４４のチャンバー４５内に、RFIDチップ４３を入れ、上から樹脂を流し、RFIDチップ４３全体を封止する。
（２）成形金型に、箱状成形物４４の金型取付けガイド４６を取り付けるための、ガイド受けを設ける。
（３）成形金型のガイド受けへ、金型取付けガイド４６を取り付ける。
（４）ピンセット４０の成形を実施し、箱状成形物４４を封止する。

１０ ピンセット
１２ 第１の本体
１４ 第２の本体
１６ チタン板
１７ 取付けガイド
１８ チャンバー
１９ 取付けガイド
２０ チタン棒
２１ 取付けガイド
２２ 取付けガイド
２４ ぎざぎざ部
２６ 位置決めガイド
３０ ピンセット
３１ 第１の本体
３２ 第２の本体
３３ 光ファイバー
３４ 金型取付けガイド
３５ 金型取付けガイド
３６ 砲丸型LED
３７ LED端子
３８ ボタン電池
４０ ピンセット
４１ 第１の本体
４２ 第２の本体
４３ RFIDチップ
４４ 箱状成形物
４５ チャンバー
４６ 金型取付けガイド

Claims (21)

1. 樹脂製の手術器具であって、前記樹脂内に封入された非磁性体金属を具備する、手術器具。
2. 前記非磁性体金属が線条状又は板状の形態にある請求項１記載の手術器具。
3. 前記線条状が、直線状、コイル状又はループ状である請求項２記載の手術器具。
4. 前記非磁性体金属がステンレススチール、チタン、銅、アルミニウム、銀及び金並びにこれらの金属を主体とする合金から成る群より選ばれる少なくとも１種である請求項１〜３のいずれか１項に記載の手術器具。
5. 前記非磁性体金属がチタン、銅及びアルミニウム並びにこれらの金属を主体とする合金から成る群より選ばれる少なくとも１種である請求項４記載の手術器具。
6. 前記樹脂が、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリフェニルスルホン樹脂及びポリエーテルイミドから成る群より選ばれる樹脂から主として成る、請求項１〜５のいずれか１項に記載の手術器具。
7. 室温３点曲げ物性において、先端部3.5cmおよび／または先端部６cmでの最大荷重が200 N以上である請求項１〜６のいずれか１項に記載の手術器具。
8. ピンセット、鉗子、剪刀又は持針器である請求項１〜７のいずれか１項に記載の手術器具。
9. 前記樹脂が、フィラーとして炭素繊維及び／又はガラス繊維を含む、請求項１〜８のいずれか１項に記載の手術器具。
10. 手術器具の外部を照明することができるLEDを具備する請求項１〜９のいずれか１項に記載の手術器具。
11. 光ファイバーを封入した請求項１〜１０のいずれか１項に記載の手術器具。
12. RFIDチップを外形変更なく内蔵した請求項１〜１１のいずれか１項に記載の手術器具。
13. 前記非磁性体金属がRFIDアンテナであり、該RFIDアンテナが外形変更なく内蔵されている請求項１２記載の手術器具。
14. 電池を内蔵する請求項１０、１２又は１３記載の手術器具。
15. インサート成形により前記手術器具を製造する、請求項１〜１４のいずれか１項に記載の手術器具の製造方法。
16. 前記手術器具が板状の前記非磁性体金属を具備し、該板状の非磁性体金属の縁部を除去して段差を形成した後、樹脂と共にインサート成形することを含む、請求項１５記載の方法。
17. 前記手術器具が板状の前記非磁性体金属を具備し、該板状の非磁性体金属の少なくとも１面に非磁性体金属メッシュを接着し、次いでインサート成形により該非磁性体金属メッシュを接着した非磁性体金属を前記樹脂内に封入する、請求項１５又は１６記載の方法。
18. 前記手術器具が光ファイバーを内蔵し、該光ファイバーに前記樹脂をコーティングした後、インサート成形を行うことを含む請求項１５〜１７のいずれか１項に記載の方法。
19. 前記手術器具がRFIDチップを具備し、RFIDチップを前記樹脂から成る成形物で覆った後、インサート成形を行うことを含む請求項１５〜１８のいずれか１項に記載の方法。
20. 前記成形に用いる金型をブロック化し、ブロック化した複数の金型を組み合わせて成形を行うことを含む請求項１〜１４のいずれか１項に記載の方法。
21. 前記インサート成形に用いる金型をブロック化し、ブロック化した複数の金型を組み合わせてインサート成形を行うことを含む請求項１５〜１９のいずれか１項に記載の方法。

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