JP2006247665A - レーザ加工方法及びレーザ加工装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 第1の物質からなる第1の領域と、第1の物質とは光吸収係数の異なる第2の物質からなる第2の領域とを含む複合材料を準備する。この複合材料に、第1の波長のレーザビームを照射して該複合材料の一部を除去する。第1の波長とは異なる第2の波長のレーザビームを、複合材料の一部が除去された領域に照射して、該複合材料の一部をさらに除去する。
【選択図】 図1
Description
2 2倍高調波発生器
3 4倍高調波発生器
5 分岐器
6 ビームダンパ
7 第1の経路
8 第2の経路
10、10a 遅延光学系
11、11a 可変減衰器
14、41、42 折返しミラー
15 合成器
16 第3の経路
18 走査器
19 集光レンズ
20 保持台
30 加工対象物
31 母材
32 フィラー
33、34 凸部
40 ハーフミラー
43 1/2波長板
44 偏光ビームスプリッタ
45 第4の経路
Claims (5)
- (a)第1の物質からなる第1の領域と、該第1の物質とは光吸収係数の異なる第2の物質からなる第2の領域とを含む複合材料を準備する工程と、
(b)前記複合材料に、第1の波長のレーザビームを照射して該複合材料の一部を除去する工程と、
(c)前記第1の波長とは異なる第2の波長のレーザビームを、前記工程(b)で前記複合材料の一部が除去された領域に照射して、該複合材料の一部をさらに除去する工程と
を有するレーザ加工方法。 - 前記第1の波長のレーザビームは、前記第2の領域よりも前記第1の領域内に深く侵入することにより、該第2の領域よりも該第1の領域を、より深く除去し、
前記第2の波長のレーザビームは、前記第1の領域よりも前記第2の領域で、より多く吸収されることにより、該第1の領域よりも該第2の領域を、より深く除去する請求項1に記載のレーザ加工方法。 - さらに、工程(b)と工程(c)とを交互に繰り返す請求項1に記載のレーザ加工方法。
- 前記工程bで照射される第1の波長のレーザビームと、前記工程cで照射される第2の波長のレーザビームとは、同一のレーザ発振器から出射され、少なくとも一方は波長変換されたレーザビームである請求項1〜3のいずれかに記載のレーザ加工方法。
- パルスレーザビームを出射するレーザ光源と、
前記レーザ光源から出射されたパルスレーザビームの波長変換を行い、第1の波長と第2の波長とを含むパルスレーザビームを生成する波長変換素子と、
前記波長変換素子を通過したパルスレーザビームの前記第1の波長成分を第1の経路に沿って伝搬させ、前記第2の波長成分を第2の経路に沿って伝搬させる分岐器と、
前記第2の経路に沿って伝搬するパルスレーザビームをある時間遅延させる遅延光学系と、
前記遅延光学系で遅延されたパルスレーザビームと、前記第1の経路に沿って伝搬するパルスレーザビームとを共通の第3の経路に沿って伝搬させる合成器と、
前記第3の経路に沿って伝搬するパルスレーザビームの入射する位置に加工対象物を保持する保持台と
を有するレーザ加工装置。
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