JP2006244585A - 磁気ヘッドスライダ及びその製造方法 - Google Patents

磁気ヘッドスライダ及びその製造方法 Download PDF

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Abstract

【課題】 外力が作用し、記録媒体に衝突したときに記録媒体の損傷を緩和することができる磁気ヘッドスライダ及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 スライダ基板１１のリーディング側端部Ｌ１に、スライダ基板１１の硬度よりも低い硬度を有する材料から形成される衝撃吸収層２０を設け、衝撃吸収層２０の表面に突出部２１，２１を形成する。
このようにすると、外力が作用し、スライダ基板１１のリーディング側端部Ｌ１が磁気ディスクに近づいていくと、磁気ディスクには突出部２１，２１のみが衝突する。このため、磁気ディスクの表面に発生する凸部の高さと凹部の深さを小さくでき、磁気ディスクの損傷を緩和することができる。
【選択図】図５

Description

本発明は、磁気ディスクなどの記録媒体への記録用及び／または再生用の磁気素子を備えた磁気ヘッドスライダ及びその製造方法に係わり、特に、外力が作用し、記録媒体に衝突したときに記録媒体の損傷を緩和することができる磁気ヘッドスライダ及びその製造方法に関する。
下記の特許文献１には、従来の磁気ヘッドのスライダが開示されている。
図２６は、前記磁気ヘッドの要部拡大斜視図である。なお、図２６は、特許文献１の図２と同じ図を用いている。
図２６に示すスライダ２００は、スライダ基板２０１の一端面２０１ａに設けられたヘッド素子２０２と、ヘッド素子２０２と電気的に接続され、Ｎｉ等の良導電材からなる４個（記録用２個、再生用２個）のバンプ２０３と、ヘッド素子２０２を覆い、アルミナ等の絶縁材からなる保護膜２０４とを有し、保護膜２０４から露出したバンプ２０３の露出部２０３ａは、保護膜２０４の表面から面一または突出した状態となっている。スライダ基板２０１の一端面２０１ａと対向する他端面２０１ｂの表面の全体にはアルミナやＳｉＯ2等の膜からなり、厚さが０．３〜１μｍである絶縁膜２０５が形成されている。
下記の特許文献２には、従来の磁気ヘッドスライダが開示されている。
前記磁気ヘッドスライダの空気流入側にはテーパ部と凸部が形成されており、前記凸部の表面が前記テーパ部の表面と同一平面にある。
特開２００１−８４５４３号公報 特開平１１−３３９４１６号公報
前記特許文献１に記載の発明において、スライダ２００に外力が作用すると、スライダ２００は浮上姿勢から約１０°前後揺動する。
ここで、スライダ基板２０１はＡｌ2Ｏ3−ＴｉＣ等のセラミック材から形成され、絶縁膜２０５は、前記セラミック材の硬度よりも硬度が低いアルミナやＳｉＯ2等から形成されている。このため、スライダ２００のＡＢＳ面を形成するエッチング工程によって、図２６には示されていないが、実際には、絶縁膜２０５の磁気ディスク側（図示Ｚ１側）の面は、スライダ基板２０１の磁気ディスク対向面２０１ｃよりも、磁気ディスク側とは反対側（図示Ｚ２側）にある。すなわち、絶縁膜２０５とスライダ基板２０１との間には、いわゆるリセスが発生している。そして、絶縁膜２０５の厚さは０．３〜１μｍである。このため、スライダ２００に外力が作用し、スライダ２００が浮上姿勢から揺動した場合には、スライダ２００のうちリセスが発生している部分、すなわち、スライダ基板２０１の図示Ｘ１側の縁部２０１ｄが磁気ディスクに衝突してしまい、磁気ディスクを激しく損傷してしまうという問題が生じる。つまり、前記特許文献１に記載の発明には、スライダ２００が磁気ディスクに衝突したときに、絶縁膜２０５によって磁気ディスクの損傷を緩和することはできない。
前記特許文献２に記載の発明では、前記凸部の表面は前記テーパ部の表面と同一平面にある。そして、前記テーパ部は、磁気ヘッドスライダの基板と同様に硬い材質で形成されている。このため、磁気ヘッドスライダに外力が作用し、揺動した場合には、前記凸部だけでなく前記テーパ部も磁気ディスクに衝突してしまい、磁気ディスクを激しく損傷してしまうという問題が生じる。
本発明は上記従来の課題を解決するものであり、外力が作用し、記録媒体に衝突したときに記録媒体の損傷を緩和することができる磁気ヘッドスライダ及びその製造方法を提供することを目的としている。
本発明は、スライダ基板と、前記スライダ基板のトレーリング側に設けられた記録用および／または再生用の磁気素子とを有し、前記スライダ基板の記録媒体対向面には記録媒体方向に突出しているＡＢＳ面が設けられている磁気ヘッドスライダにおいて、
前記スライダ基板のトレーリング側と対向する側のリーディング側に、前記スライダ基板の硬度よりも低い硬度を有する衝撃吸収層が２０μｍ以上４０μｍ以下の膜厚で設けられていることを特徴とする。
本発明では、スライダ基板のリーディング側に衝撃吸収層が設けられているため、スライダ基板のリーディング側が記録媒体に近づいていくと、記録媒体にはスライダ基板のリーディング側は衝突せず、衝撃吸収層のみが衝突する。そして、衝撃吸収層がスライダ基板の硬度よりも低い硬度を有する材料から形成され、その膜厚が２０μｍ以上４０μｍ以下である。このため、記録媒体の表面に発生する凸部の高さと凹部の深さがともに、従来の、記録媒体にスライダ基板のリーディング側が衝突する場合と比べて小さくなる。すなわち、記録媒体の損傷を緩和することができる。
上記においては、例えば前記衝撃吸収層がＡｌ２Ｏ３またはＳｉＯ２を用いて形成されている。
あるいは、本発明は、スライダ基板と、前記スライダ基板のトレーリング側に設けられた記録用および／または再生用の磁気素子とを有し、前記スライダ基板の記録媒体対向面には記録媒体方向に突出しているＡＢＳ面が設けられている磁気ヘッドスライダにおいて、
前記スライダ基板のトレーリング側と対向する側のリーディング側に、前記スライダ基板の硬度よりも低い硬度を有する衝撃吸収層が設けられ、前記衝撃吸収層の表面には記録媒体方向に突出する突出部が設けられることを特徴とする。
上記においては、例えば前記衝撃吸収層がＡｌ２Ｏ３またはＳｉＯ２を用いて形成されている。
また、前記突出部が前記スライダ基板の硬度よりも低い硬度を有する材料で形成されていることが好ましい。
本発明では、突出部が記録媒体の方向に突出しているため、スライダ基板のリーディング側が記録媒体に近づいていくと、記録媒体にはスライダ基板のリーディング側は衝突せず、突出部のみが衝突する。そして、本発明では、突出部がスライダ基板の硬度よりも低い硬度を有する材料から形成されている。このため、記録媒体の表面に発生する凸部の高さと凹部の深さは、スライダ基板のリーディング側に衝撃吸収層のみが設けられている磁気ヘッドスライダにおいて、衝撃吸収層が記録媒体に衝突した場合の凸部の高さと凹部の深さよりも小さくなる。すなわち、記録媒体の損傷を、より緩和することができる。
上記においては、例えば前記突出部がＡｌ２Ｏ３またはＳｉＯ２を用いて形成されている。
また、本発明では、前記衝撃吸収層と前記突出部が同一の材料を用いて形成されていることが好ましい。
このようにすると、後述する製造方法において、突出部を容易に形成することができる。
本発明では、例えば前記突出部と前記衝撃吸収材が別体として形成されていてもよく、あるいは、前記突出部と前記衝撃吸収材が一体に形成されていてもよい。
本発明では、前記突出部は、前記スライダ基板のリーディング側端部の高さ位置よりも、記録媒体側に突出していることが好ましい。
本発明では、前記ＡＢＳ面の周囲が削られて、前記ＡＢＳ面よりも前記スライダの支持面側に位置するステップ面が形成されていることが好ましい。
ステップ面が形成されていると、記録媒体の駆動時に、磁気ヘッドスライダと記録媒体との間に空気流を導きやすくすることができる。
本発明では、前記ＡＢＳ面又は前記ステップ面のリーディング側の縁部が、前記スライダ基板と前記衝撃吸収層の接合面よりも前記スライダ基板側に位置していてもよく、あるいは、前記ＡＢＳ面又は前記ステップ面のリーディング側の縁部が、前記スライダ基板と前記衝撃吸収層の接合面よりも前記衝撃吸収層側に位置していてもよい。
また、本発明では、前記スライダ基板のトレーリング側に設けられた前記磁気素子の保護層の表面には記録媒体方向に突出する突部が設けられていることが好ましい。
前記突部が形成されていると、衝撃等で外力が作用し、スライダ基板のトレーリング側が下方へ揺動して、記録媒体に近づいた場合に、記録媒体にはスライダ基板のトレーリング側は衝突せず、突部のみが衝突する。このため、従来の、記録媒体にスライダ基板のトレーリング側が衝突する場合と比べて、記録媒体の損傷を緩和することができる。
本発明の磁気ヘッドスライダの製造方法は以下の工程を有することを特徴とするものである。
（ａ）スライダ基板上に記録用および／または再生用の磁気素子を形成し、前記スライダ基板の、前記磁気素子を形成したトレーリング側端面と対向するリーディング側端面に、前記スライダ基板の硬度よりも低い硬度を有する衝撃吸収層を２０μｍ以上４０μｍ以下の膜厚で設ける工程、
（ｂ）前記衝撃吸収層が設けられた前記スライダ基板の記録媒体側のＡＢＳ面となる領域をマスク層で覆う工程、
（ｃ）前記スライダ基板の記録媒体側の、前記マスク層で覆われた領域以外の領域を削って、ＡＢＳ面を形成する工程。
あるいは、本発明の磁気ヘッドスライダの製造方法は以下の工程を有することを特徴とするものである。
（ｄ）スライダ基板上に記録用および／または再生用の磁気素子を形成し、前記スライダ基板の、前記磁気素子を形成したトレーリング側端面と対向するリーディング側端面に、前記スライダ基板の硬度よりも低い硬度を有する衝撃吸収層を設ける工程、
（ｅ）前記衝撃吸収層の記録媒体対向面上に、記録媒体方向に突出する突出部を形成する工程、
（ｆ）前記衝撃吸収層が設けられた前記スライダ基板の記録媒体側のＡＢＳ面となる領域をマスク層で覆う工程、
（ｇ）前記スライダ基板の記録媒体側の、前記マスク層で覆われた領域以外の領域を削って、ＡＢＳ面を形成する工程。
本発明では、前記（ｅ）工程において、前記突出部を前記スライダ基板の硬度よりも低い硬度を有する材料で形成することが好ましい。
例えば前記（ｅ）工程において、前記突出部をＡｌ２Ｏ３またはＳｉＯ２を用いて形成する。
また、本発明では、前記（ｅ）工程において、前記衝撃吸収層と前記突出部を同一の材料を用いて形成することが好ましい。
このようにすると、突出部を容易に形成することができる。
本発明では、前記（ｅ）工程において、前記突出部と前記衝撃吸層を別体として形成してもよい。
あるいは、前記（ｅ）工程において、前記突出部と前記衝撃吸層を一体に形成してもよい。
前記突出部と前記衝撃吸層を一体に形成する場合には、エッチングするだけで突出部を形成することができるため、突出部を容易に形成することができ、突出部を有する磁気ヘッドスライダを容易に形成することができる。
また、本発明では、前記（ｅ）工程を行う代わりに、前記（ｆ）及び（ｇ）工程において、前記ＡＢＳ面の形成と同時に前記突出部が形成されてもよい。
このようにすると、容易にかつ短時間で、突出部、および突出部を有する磁気ヘッドスライダを製造することができる。
本発明では、前記突出部を、前記スライダ基板のリーディング側端部の高さ位置よりも、記録媒体側に突出させることが好ましい。
本発明では、前記（ｂ）または（ｆ）工程において、前記マスク層のリーディング側の縁部の位置を、前記スライダ基板と前記衝撃吸収層の接合面よりも前記スライダ基板側にしてもよく、あるいは、前記（ｂ）または（ｆ）工程において、前記マスク層のリーディング側の縁部の位置を、前記スライダ基板と前記衝撃吸収層の接合面よりも前記衝撃吸収層側にしてもよい。
また、本発明では、前記（ｃ）または（ｇ）工程の後に、前記ＡＢＳ面の周囲を削ってステップ面を形成する工程を有することが好ましい。
本発明では、例えば前記（ａ）または（ｄ）工程において、前記衝撃吸収層をＡｌ２Ｏ３またはＳｉＯ２を用いて形成する。
さらに、本発明では、前記スライダ基板のトレーリング側に前記磁気素子を覆う保護層を設け、前記保護層の表面に、記録媒体方向に突出する突部を形成することが好ましい。
本発明の磁気ヘッドスライダでは、外力が作用し、記録媒体に衝突したときに記録媒体の損傷を緩和することができる。また、本発明の製造方法によって、前記磁気ヘッドスライダを製造することができる。
図１は本発明の第１の実施の形態の磁気ヘッドスライダを磁気ディスクとの対向面を上向きにして示した斜視図、図２は本発明の磁気ヘッドスライダが磁気ディスク上から浮上する瞬間の状態を示す部分側面図、図３は磁気ヘッドスライダが磁気ディスクに衝突したときの磁気ディスク表面の状態を模式的に示す図である。
本発明の磁気ヘッドスライダ１０は、磁気ヘッド装置（図示せず）の一部を構成しており、図２に示すように、その磁気ディスクＤ（記録媒体）との対向面である磁気ディスク対向面（記録媒体対向面）１１ａとは反対側にある支持面１１ｂに例えば支持部材が取り付けられ、前記支持部材によって弾性支持される。前記支持部材は、例えば板ばねのロードビーム１００と、その先部に設けられた薄い板ばねのフレキシャ（弾性支持部材）１０１とを有して構成される。
磁気ディスクＤが矢印方向に回転し始めると、空気流が磁気ヘッドスライダ１０の磁気ディスク対向面１１ａの下方（図示Ｚ２側）をリーディング側端部Ｌ１からトレーリング側端部Ｔ１にかけて流れる。ここで、磁気ヘッドスライダ１０の、空気が流入する側は「リーディング側」と呼ばれ、空気が流出する側は「トレーリング側」と呼ばれている。
前記空気流がリーディング側端部Ｌ１からトレーリング側端部Ｔ１にかけて流れると、リーディング側端部Ｌ１がピボットＰを揺動支点として磁気ディスクＤ上から上方（図示Ｚ１側）に持ち上がり、磁気ヘッドスライダ１０は磁気ディスクＤ上に浮上し、浮上した状態で磁気ディスクＤに磁気信号を記録したり、あるいは磁気ディスクＤに記録された磁気信号を再生する。
本実施の形態の磁気ヘッドスライダ１０Ａはスライダ基板１１を有しており、スライダ基板１１は例えばアルミナチタンカーバイトなどで形成され、図示Ｘ１−Ｘ２方向の長さＡが５００〜２０００μｍであり、高さ（図示Ｚ１−Ｚ２方向の長さ）Ｂが１００〜５００μｍである。
スライダ基板１１のトレーリング側端部Ｔ１には、再生磁気機能部である磁気抵抗効果を利用した薄膜再生素子、及び記録磁気機能部であるインダクティブ型の薄膜記録素子を有する磁気素子（ギャップ部Ｇ１のみを図示し、他の部分は図示せず。）と電極Ｅが設けられている。また、前記磁気素子を保護するために、膜厚Ｈ１が３０〜５０μｍである、Ａｌ２Ｏ３等からなる保護層１９が設けられている。ここで、保護層１９の硬度のほうがスライダ基板１１の硬度よりも低いため、後述するエッチング工程においては、保護層１９の削り取られる量のほうがスライダ基板１１の削り取られる量よりも多い。このため、スライダ基板１１と保護層１９との境界には、図１に示すような、材料の硬度差に起因して発生する段差、いわゆるリセスｒ１が発生している。リセスｒ１は０〜３μｍである。
スライダ基板１１のリーディング側端部Ｌ１には衝撃吸収層２０が設けられている。衝撃吸収層２０は、Ａｌ２Ｏ３やＳｉＯ２等の、スライダ基板１１の硬度よりも低い硬度を有する材料から形成されており、その膜厚ｔ１は２０μｍ以上４０μｍ以下である。また、スライダ基板１１と衝撃吸収層２０の境界にも、スライダ基板１１と保護層１９との境界と同様に、リセスｒ１が発生している。
スライダ基板１１の磁気ディスク対向面１１ａには、磁気ディスクＤの方向に隆起するリーディング側ＡＢＳ面１２およびリーディング側ＡＢＳ面１２の幅方向（図示Ｙ１−Ｙ２方向）の両側からトレーリング側（トレーリング側端部Ｔ１に向かう方向，図示Ｘ１方向）へ延びるレール面１３，１３が段差を有して設けられている。
リーディング側ＡＢＳ面１２のリーディング側縁部１２ａと磁気ディスク対向面１１ａとの間には、リーディング側ＡＢＳ面１２よりも一段低い、すなわち、リーディング側ＡＢＳ面１２よりも支持面１１ｂ側（図示Ｚ１側）に位置するステップ面１４が磁気ディスク対向面１１ａから隆起形成されている。なお、ステップ面１４は、磁気ディスクＤの駆動時に、磁気ヘッドスライダ１０Ａと磁気ディスクＤとの間に前記空気流を導きやすくするために形成されている。 トレーリング側ＡＢＳ面１５，１６は、磁気ヘッドスライダ１０Ａを浮上させるための正圧の調整を容易にし、また、磁気ヘッドスライダ１０Ａが磁気ディスクＤ上に着地する時の接地面積を小さくして、再駆動時に必要なトルクを小さくさせる効果を有する。なお、一方のトレーリング側ＡＢＳ面１５の表面には、前記磁気素子のギャップ部Ｇ１が現れている。
トレーリング側ＡＢＳ面１５，１６のリーディング側縁部１５ａ，１６ａと磁気ディスク対向面１１ａとの間には、トレーリング側ＡＢＳ面１５，１６よりも一段低いステップ面１７，１８が磁気ディスク対向面１１ａから隆起形成されている。
次に、本実施の形態の特徴的部分について説明する。
磁気ヘッド装置のロードビーム１００に衝撃等で外力が作用すると、磁気ヘッドスライダ１０Ａは、ピボットＰを揺動中心として浮上姿勢から上下に揺動する。このとき、スライダ基板１１のリーディング側端部Ｌ１も上下に揺動する。リーディング側端部Ｌ１が下方へ揺動すると磁気ディスクＤに近づく。
本実施の形態では、スライダ基板１１のリーディング側端部Ｌ１に衝撃吸収層２０が設けられているため、リーディング側端部Ｌ１が磁気ディスクＤに近づいていくと、磁気ディスクＤにはリーディング側端部Ｌ１は衝突せず、衝撃吸収層２０のみが衝突する。そして、衝撃吸収層２０がスライダ基板１１の硬度よりも低い硬度を有する材料から形成され、その膜厚が２０μｍ以上４０μｍ以下である。このため、磁気ディスクＤの表面Ｄａに発生する凸部の高さｈと凹部の深さｄがともに、従来の、磁気ディスクＤにリーディング側端部Ｌ１が衝突する場合と比べて小さくなる。すなわち、磁気ディスクＤに前記凸部および凹部が形成される（以下、このことを「磁気ディスクＤが損傷する」という。）ことを緩和することができる。
図４は本発明の第１の実施の形態の磁気ヘッドスライダの変形例を示す、図１と同様の図である。
図４において、図１に示す磁気ヘッドスライダ１０Ａと同様の部材等には同一の符号を付し、説明を省略する。
図１に示す磁気ヘッドスライダ１０Ａでは、ステップ面１４のリーディング側縁部１４ａは、スライダ基板１１と衝撃吸収層２０の接合面Ｐｌよりもスライダ基板１１側に位置している。これに対して、本変形例の磁気ヘッドスライダ１０Ｂでは、磁気ヘッドスライダ１０Ａの場合と異なり、リーディング側縁部１４ａは接合面Ｐｌよりも衝撃吸収層２０側に位置している。なお、この点のみが、磁気ヘッドスライダ１０Ｂが磁気ヘッドスライダ１０Ａと異なっている点であり、磁気ヘッドスライダ１０Ｂの他の構造は磁気ヘッドスライダ１０Ａと同様である。
本変形例におけるステップ面１４は、スライダ基板１１の磁気ディスク対向面１１ａ上に設けられ、スライダ基板１１と衝撃吸収層２０の接合面Ｐｌよりもスライダ基板１１側に位置する部分１４Ａと、衝撃吸収層２０の表面に設けられ、接合面Ｐｌよりも衝撃吸収層２０側に位置する部分１４Ｂを有している。そして、スライダ基板１１と衝撃吸収層２０の境界にはリセスｒ１が発生しているため、部分１４Ａと部分１４Ｂは段差を有して構成されている。
本変形例の磁気ヘッドスライダ１０Ｂにおいても、磁気ヘッドスライダ１０Ａの場合と同様に、磁気ディスクＤの表面Ｄａに発生する凸部の高さｈと凹部の深さｄが、従来の、磁気ディスクＤにスライダ基板１１のリーディング側端部Ｌ１が衝突する場合と比べて小さくなる。すなわち、磁気ディスクＤの損傷を緩和することができる。
図５は本発明の第２の実施の形態の磁気ヘッドスライダを磁気ディスクとの対向面を上向きにして示した斜視図である。
図５において、図１に示す磁気ヘッドスライダ１０Ａと同様の部材等には同一の符号を付し、説明を省略する。
本実施の形態の磁気ヘッドスライダ１０Ｃは、図１に示す磁気ヘッドスライダ１０Ａと異なり、後述する製造方法によって、衝撃吸収層２０の一部が削り取られずに他の部分よりも磁気ディスクＤの方向に隆起した状態で残った柱形状の残存部２０ａ，２０ａを有している。そして、残存部２０ａ，２０ａの表面に、柱形状で磁気ディスクＤの方向に突出した突出部２１，２１が、衝撃吸収層２０とは別個の部材として形成されている。保護層１９の表面にも、柱形状の残存部１９ａ，１９ａが形成され、残存部１９ａ，１９ａの表面に、柱形状で磁気ディスクＤの方向に突出した突部２２，２２が保護層１９とは別個の部材として形成されている。この点のみが、磁気ヘッドスライダ１０Ｃが磁気ヘッドスライダ１０Ａと異なっている点であり、磁気ヘッドスライダ１０Ｃの他の構造は磁気ヘッドスライダ１０Ａと同様である。なお、突出部２１，２１は、後述する製造方法により、衝撃吸収層２０と一体で形成されていてもよく、突部２２，２２は、後述する製造方法により、保護層１９と一体で形成されていてもよい。
突出部２１，２１はＡｌ２Ｏ３やＳｉＯ２等の、スライダ基板１１の硬度よりも低い硬度を有する材料から形成されており、所定の高さａ１を有し、所定の幅間隔ｂ１をあけて形成されている。突出部２１，２１の底面２１ａ，２１ａの高さ位置（図示Ｚ１−Ｚ２方向の位置）は、リーディング側ＡＢＳ面１２、レール面１３、１３、トレーリング側ＡＢＳ面１５，１６と同じ高さ位置にある。よって、突出部２１，２１は、リーディング側ＡＢＳ面１２、レール面１３、１３、トレーリング側ＡＢＳ面１５，１６、すなわち、スライダ基板１１の最も高い位置よりもその高さａ１だけ磁気ディスクＤの方向に突出している。なお、突出部２１，２１は、衝撃吸収層２０と同一の材料を用いて形成されていることが好ましい。このようにすると、後述する製造方法において、突出部２１，２１を容易に形成することができる。
突部２２，２２も所定の高さａ１を有し、所定の幅間隔ｂ２をあけて形成されている。なお、突部２２，２２は、図１に示す磁気ヘッドスライダ１０Ａおよび図４に示す磁気ヘッドスライダ１０Ｂの保護層１９の表面に設けられていてもよい。
次に、本実施の形態の特徴的部分について説明する。
磁気ヘッド装置のロードビーム１００に衝撃等で外力が作用すると、磁気ヘッドスライダ１０Ｃは、ピボットＰを揺動中心として浮上姿勢から上下に揺動する。このとき、スライダ基板１１のリーディング側端部Ｌ１も上下に揺動する。リーディング側端部Ｌ１が下方へ揺動すると、磁気ディスクＤに近づく。
本実施の形態では、突出部２１，２１が、その高さａ１だけスライダ基板１１の最も高い位置よりも磁気ディスクＤの方向に突出しているため、スライダ基板１１のリーディング側端部Ｌ１が磁気ディスクＤに近づいていくと、磁気ディスクＤにはリーディング側端部Ｌ１は衝突せず、突出部２１，２１のみが衝突する。そして、本実施の形態では、突出部２１，２１がスライダ基板１１の硬度よりも低い硬度を有する材料から形成されている。このため、磁気ディスクＤの表面Ｄａに発生する凸部の高さｈと凹部の深さｄは、図１に示す磁気ヘッドスライダ１０Ａおよび図４に示す磁気ヘッドスライダ１０Ｂにおいて、衝撃吸収層２０が磁気ディスクＤに衝突した場合の高さｈと深さｄよりも小さくなる。すなわち、磁気ディスクＤの損傷を、より緩和することができる。
なお、突出部２１，２１は、スライダ基板１１の最も高い位置よりも磁気ディスクＤの方向に突出している必要はなく、少なくともスライダ基板１１のリーディング側端部Ｌ１の高さ位置よりも磁気ディスクＤの方向に突出していればよい。
また、本発明では、保護層１９の表面に、磁気ディスクＤの方向に突出した突部２２，２２が形成されていることが好ましい。突部２２，２２が形成されていると、磁気ヘッド装置のロードビーム１００に衝撃等で外力が作用し、スライダ基板１１のトレーリング側端部Ｔ１が下方へ揺動して、磁気ディスクＤに近づいた場合に、磁気ディスクＤにはトレーリング側端部Ｔ１は衝突せず、突部２２，２２のみが衝突する。このため、従来の、磁気ディスクＤにトレーリング側端部Ｔ１が衝突する場合と比べて、磁気ディスクＤの損傷を緩和することができる。
図６は本発明の第２の実施の形態の磁気ヘッドスライダの変形例を示す、図５と同様の図である。
本変形例の磁気ヘッドスライダ１０Ｄは、図５に示す磁気ヘッドスライダ１０Ｃにおいて、ステップ面１４が、図４に示す磁気ヘッドスライダ１０Ｂにおけるステップ面１４のように、そのリーディング側縁部１４ａが、スライダ基板１１と衝撃吸収層２０の接合面Ｐｌよりも衝撃吸収層２０側に位置しており、部分１４Ａと部分１４Ｂを有し、部分１４Ａと部分１４Ｂの間には段差が形成されているものである。他の構造は、図５に示す磁気ヘッドスライダ１０Ｃと同様である。よって、本変形例の磁気ヘッドスライダ１０Ｄの部材等の説明は省略する。
本変形例の磁気ヘッドスライダ１０Ｄにおいても、磁気ヘッドスライダ１０Ｃの場合と同様に、磁気ディスクＤの表面Ｄａに発生する凸部の高さｈと凹部の深さｄは、図１に示す磁気ヘッドスライダ１０Ａおよび図４に示す磁気ヘッドスライダ１０Ｂにおいて、衝撃吸収層２０が磁気ディスクＤに衝突した場合の高さｈと深さｄよりも小さくなる。すなわち、磁気ディスクＤの損傷を、より緩和することができる。
次に、本発明の磁気ヘッドスライダの製造方法を説明する。
図７はウエハ状態のスライダ基板上に磁気素子および電極が積層されている状態を示す斜視図、図８は図７のスライダ基板を切り出して形成されたスライダバーを示す斜視図である。
まず、図７に示すように、ウエハ状態のスライダ基板１１のトレーリング側端面Ｔ１０に複数の、記録用および／または再生用の磁気素子Ｓ（図示せず）および磁気素子Ｓへの導通接続を行う電極Ｅを複数列形成する（図７にはそのうち一部のみ図示している）。そして、ウエハ状態のスライダ基板１１の、磁気素子Ｓおよび電極Ｅが形成される側とは反対の側に位置するリーディング側端面Ｌ１０に衝撃吸収層２０を設ける。衝撃吸収層２０は、Ａｌ２Ｏ３やＳｉＯ２等の、スライダ基板１１の硬度よりも低い硬度を有する材料から形成されており、その膜厚ｔ１は２０μｍ以上４０μｍ以下である。その後、ウエハ状態のスライダ基板１１を点線の部分で切断し、図８に示すようなスライダバー３０を形成する。
次に、図１に示す磁気ヘッドスライダ１０Ａの製造方法について説明する。
図９ＡないしＣは図１の９−９線での切断断面図であり、本発明の第１の実施の形態の磁気ヘッドスライダの製造工程を示す図である。なお、図９ＡおよびＢにおいては、レジストのみをハッチングしている。
まず、図８に示すスライダバー３０の状態で、スライダ基板１１の磁気ディスクＤ側の端面Ｋ１のうち、図１に示すリーディング側ＡＢＳ面１２とレール面１３，１３とステップ面１４を合わせた平面部分に相当する位置を、レジストフォトリソグラフィーによって形成された、その平面部分の形状と同じ形状のレジスト（マスク層）Ｒ１によって覆う。すなわち、レジストＲ１のリーディング側縁部Ｒ１ａの位置をスライダ基板１１と衝撃吸収層２０の接合面Ｐｌよりもスライダ基板１１側にする。
また、図１に示すトレーリング側ＡＢＳ面１５とステップ面１７を合わせた平面部分に相当する位置を、その平面部分の形状と同じ形状のレジストＲ２によって覆い、トレーリング側ＡＢＳ面１６とステップ面１８を合わせた平面部分に相当する位置を、その平面部分の形状と同じ形状のレジストＲ３によって覆う。そして、保護層１９および衝撃吸収層２０も含めて、レジストＲ１，Ｒ２，Ｒ３によって覆われていない領域をエッチングする。
すると、スライダ基板１１の部分ではδ１だけ削れる。他方、保護層１９および衝撃吸収層２０においては、保護層１９および衝撃吸収層２０がスライダ基板１１の硬度よりも低い硬度を有する材料から形成されているため、δ１よりも大きいδ２だけ削れる。そして、このような加工原理により、図９Ａの実線で示す形状（レジストを除く。）から図９Ｂの実線で示す形状（レジストを除く。）に加工される。
次に、図９Ｂの実線で示す形状（レジストを除く。）の状態で、図１に示すリーディング側ＡＢＳ面１２とレール面１３，１３を合わせた平面部分に相当する位置を、その平面部分の形状と同じ形状のレジストＲ４によって覆う。また、図１に示すトレーリング側ＡＢＳ面１５に相当する位置を、その平面部分の形状と同じ形状のレジストＲ５によって覆い、トレーリング側ＡＢＳ面１６に相当する位置を、その平面部分の形状と同じ形状のレジストＲ６によって覆う。そして、保護層１９および衝撃吸収層２０も含めて、レジストＲ４，Ｒ５，Ｒ６によって覆われていない部分をエッチングする。
すると、前記加工原理と同様の加工原理で、スライダ基板１１の部分および保護層１９，衝撃吸収層２０が削れる。この工程によって、リーディング側ＡＢＳ面１２、レール面１３，１３、トレーリング側ＡＢＳ面１５，１６が形成される。そして、リーディング側ＡＢＳ面１２、レール面１３，１３、トレーリング側ＡＢＳ面１５，１６の周囲が削られ、ステップ面１４，１７，１８、および磁気ディスク対向面１１ａが形成される。すなわち、図９Ｂの実線で示す形状（レジストを除く。）から、スライダ基板１１と保護層１９との境界、およびスライダ基板１１と衝撃吸収層２０の境界にリセスｒ１が形成された図９Ｃの実線で示す形状（レジストを除く。）に加工される。
上記のようにリーディング側ＡＢＳ面１２等が形成された後に、スライダバー３０が、図８に示す点線の部分で切断され、図１に示す磁気ヘッドスライダ１０Ａが製造される。形成された磁気ヘッドスライダ１０Ａの衝撃吸収層２０の膜厚ｔ１は２０μｍ以上４０μｍ以下になっている。
次に、図４に示す磁気ヘッドスライダ１０Ｂの製造方法について説明する。
図１０ＡないしＣは、本発明の第１の実施の形態の磁気ヘッドスライダの変形例の製造工程を示す断面図である。なお、図１０ＡおよびＢにおいては、レジストのみをハッチングしている。
まず、磁気ヘッドスライダ１０Ａの場合と同様の工程により、図８に示すスライダバー３０を形成する。
そして、スライダバー３０の状態で、スライダ基板１１の磁気ディスクＤ側の端面Ｋ１のうち、図４に示すリーディング側ＡＢＳ面１２とレール面１３，１３とステップ面１４を合わせた平面部分に相当する位置を、その平面部分の形状と同じ形状のレジストＲ１１によって覆う。すなわち、レジストＲ１１のリーディング側縁部Ｒ１１ａの位置をスライダ基板１１と衝撃吸収層２０の接合面Ｐｌよりも衝撃吸収層２０側にする。
また、磁気ヘッドスライダ１０Ａの場合と同様の位置を同様の方法でレジストＲ２，Ｒ３によって覆う。そして、保護層１９および衝撃吸収層２０も含めて、レジストＲ１１，Ｒ２，Ｒ３によって覆われていない領域をエッチングする。
すると、磁気ヘッドスライダ１０Ａの場合と同様の加工原理によって、図１０Ａの実線で示す形状（レジストを除く。）から図１０Ｂの実線で示す形状（レジストを除く。）に加工される。
次に、図１０Ｂの実線で示す形状（レジストを除く。）の状態で、磁気ヘッドスライダ１０Ａの場合と同様の位置を同様の方法でレジストＲ４，Ｒ５，Ｒ６によって覆う。そして、保護層１９および衝撃吸収層２０も含めて、レジストＲ４，Ｒ５，Ｒ６によって覆われていない部分をエッチングする。
すると、前記加工原理と同様の加工原理で、スライダ基板１１の部分および保護層１９、衝撃吸収層２０が削れる。この工程によって、リーディング側ＡＢＳ面１２、レール面１３，１３、トレーリング側ＡＢＳ面１５，１６が形成される。そして、リーディング側ＡＢＳ面１２、レール面１３，１３、トレーリング側ＡＢＳ面１５，１６の周囲が削られ、ステップ面１４，１７，１８、および磁気ディスク対向面１１ａが形成される。すなわち、図１０Ｂの実線で示す形状（レジストを除く。）から、ステップ面１４が部分１４Ａと部分１４Ｂとを有する図１０Ｃの実線で示す形状（レジストを除く。）に加工される。
上記のようにリーディング側ＡＢＳ面１２等が形成された後に、スライダバー３０が、図８に示す点線の部分で切断され、図４に示す磁気ヘッドスライダ１０Ｂが製造される。形成された磁気ヘッドスライダ１０Ｂの衝撃吸収層２０の膜厚ｔ１は２０μｍ以上４０μｍ以下になっている。
次に、図５に示す磁気ヘッドスライダ１０Ｃの製造方法について説明する。
図１１Ａないし図１１Ｄは、本発明の第２の実施の形態の磁気ヘッドスライダの製造工程を示す断面図である。なお、図１１Ａないし図１１Ｄにおいては、低硬度層，レジストおよび突出部のみにハッチング等を施している。
まず、磁気ヘッドスライダ１０Ａ，１０Ｂの場合と同様の工程により、図８に示すスライダバー３０を形成する。
そして、図１１Ａに示すように、スライダバー３０の磁気ディスクＤ側の端面全面に、Ａｌ２Ｏ３やＳｉＯ２等の、スライダ基板１１の硬度よりも低い硬度を有する材料から形成される低硬度層４０を、所定の膜厚ａ０で設ける。その後、低硬度層４０の表面のうち保護層１９に対応する所定の位置をレジストＲ７によって覆い、衝撃吸収層２０に対応する所定の位置をレジストＲ８によって覆う。そして、低硬度層４０のうちレジストＲ７，Ｒ８によって覆われていない領域をエッチングし、その領域の低硬度層４０を全て削り取る。このようにすると、衝撃吸収層２０の表面に高さａ０を有する突出部２１が衝撃吸収層２０とは別部材として形成され、保護層１９の表面に高さａ０を有する突部２２が保護層１９とは別部材として形成された、図１１Ｂの実線で示す形状（レジストを除く。）となる。
その後、磁気ヘッドスライダ１０Ａの場合と同様に、レジストＲ１ないしＲ６で所定の位置を覆い、レジストＲ１ないしＲ６によって覆われていない領域をエッチングしていく。すると、磁気ヘッドスライダ１０Ａの場合と同様の加工原理によって、リーディング側ＡＢＳ面１２、レール面１３，１３、トレーリング側ＡＢＳ面１５，１６が形成される。そして、リーディング側ＡＢＳ面１２、レール面１３，１３、トレーリング側ＡＢＳ面１５，１６の周囲が削られ、ステップ面１４，１７，１８、および磁気ディスク対向面１１ａが形成される。また、突出部２１および突部２２の高さもａ０からａ１に削られる。すなわち、図１１Ｂの実線で示す形状（レジストを除く。）から図１１Ｃの実線で示す形状（レジストを除く。）を経て、図１１Ｄの実線で示す形状に加工される。
上記のようにリーディング側ＡＢＳ面１２等が形成された後に、スライダバー３０が、図８に示す点線の部分で切断され、図５に示す磁気ヘッドスライダ１０Ｃが製造される。形成された磁気ヘッドスライダ１０Ｃの衝撃吸収層２０の膜厚ｔ１は２０μｍ以上４０μｍ以下になっている。
なお、突出部２１，２１は、衝撃吸収層２０と同一の材料を用いて形成されていることが好ましい。このようにすると、突出部２１，２１を容易に形成することができる。
図１２Ａないし図１２Ｄは、本発明の第２の実施の形態の磁気ヘッドスライダの他の製造工程を示す断面図である。なお、図１２Ａないし図１２Ｃにおいては、レジストのみにハッチングを施している。
本製造方法では、図１１Ａないし図１１Ｄの場合と異なり、まず、スライダバー３０を図１１Ａないし図１１Ｄの場合よりも厚さａ０だけ厚く形成する。この厚さａ０だけ厚く形成された状態が、図１２Ａの実線で示す形状（レジストを除く。）である。
その後、保護層１９の表面の所定の位置をレジストＲ９で覆い、衝撃吸収層２０の表面の所定の位置をレジストＲ１０で覆う。そして、レジストＲ９，Ｒ１０では覆われていない領域をエッチングし、図１２Ｂの実線で示す形状（レジストを除く。）とする。これにより、保護層１９の一部分が磁気ディスクＤ方向に突出した突部２２となり、衝撃吸収層２０の一部分が磁気ディスクＤ方向に突出した突出部２１となる。
その後、図１１Ｂないし図１１Ｄの場合と同様に、レジストＲ１ないしＲ６で所定の位置を覆い、レジストＲ１ないしＲ６によって覆われていない領域をエッチングしていく。すると、図１１Ｂないし図１１Ｄの場合と同様の加工原理によって、リーディング側ＡＢＳ面１２、レール面１３，１３、トレーリング側ＡＢＳ面１５，１６が形成される。そして、リーディング側ＡＢＳ面１２、レール面１３，１３、トレーリング側ＡＢＳ面１５，１６の周囲が削られ、ステップ面１４，１７，１８、および磁気ディスク対向面１１ａが形成される。すなわち、図１２Ｂの実線で示す形状（レジストを除く。）から図１２Ｃの実線で示す形状（レジストを除く。）を経て、図１２Ｄの実線で示す形状に加工される。
上記のようにリーディング側ＡＢＳ面１２等が形成された後に、スライダバー３０が、図８に示す点線の部分で切断され、図１３に示す磁気ヘッドスライダ１０Ｃが製造される。図１３は図１２Ａないし図１２Ｄの工程によって製造された磁気ヘッドスライダ１０Ｅの斜視図である。形成された磁気ヘッドスライダ１０Ｅの衝撃吸収層２０の膜厚ｔ１は２０μｍ以上４０μｍ以下になっている。
本製造方法では、エッチングするだけで突出部２１を形成することができるため、突出部２１を容易に形成することができ、突出部２１を有する磁気ヘッドスライダ１０Ｃを容易に形成することができる。
次に、図６に示す磁気ヘッドスライダ１０Ｄの製造方法について説明する。
図１４ＡないしＣは、本発明の第２の実施の形態の磁気ヘッドスライダの変形例の製造工程を示す断面図である。図１４ＡないしＣにおいては、レジストおよび突出部にのみハッチング等を施している。
まず、磁気ヘッドスライダ１０Ａないし１０Ｃの場合と同様の工程により、図８に示すスライダバー３０を形成する。そして、図１１Ａに示す工程と同様の工程により、Ａｌ２Ｏ３やＳｉＯ２等の、スライダ基板１１の硬度よりも低い硬度を有する材料から形成される低硬度層４０を所定の膜厚ａ０で設ける。その後、レジストを用いてエッチングにより、衝撃吸収層２０の表面に高さａ０を有する突出部２１が衝撃吸収層２０とは別部材として形成され、保護層１９の表面に高さａ０を有する突部２２が保護層１９とは別部材として形成された、図１４Ａの実線で示す形状（レジストを除く。）とする。
その後、磁気ヘッドスライダ１０Ｂの場合と同様に、レジストＲ１１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４，Ｒ５，Ｒ６で所定の位置を覆う。すなわち、図１１Ｂの場合と異なり、図１４Ａに示すように、レジストＲ１１のリーディング側縁部Ｒ１１ａの位置をスライダ基板１１と衝撃吸収層２０の接合面Ｐｌよりも衝撃吸収層２０側にする。そして、これらのレジストによって覆われていない領域をエッチングしていく。すると、図１０Ａないし図１０Ｃ、および図１１Ａないし図１１Ｄの場合と同様の加工原理によって、リーディング側ＡＢＳ面１２、レール面１３，１３、トレーリング側ＡＢＳ面１５，１６が形成される。そして、リーディング側ＡＢＳ面１２、レール面１３，１３、トレーリング側ＡＢＳ面１５，１６の周囲が削られ、ステップ面１４，１７，１８、および磁気ディスク対向面１１ａが形成される。また、突出部２１および突部２２の高さもａ０からａ１に削られる。すなわち、図１４Ａの実線で示す形状（レジストを除く。）から、図１４Ｂの実線で示す形状（レジストを除く。）経て、ステップ面１４が部分１４Ａと部分１４Ｂとを有する図１４Ｃの実線で示す形状に加工される。
上記のようにリーディング側ＡＢＳ面１２等が形成された後に、スライダバー３０が、図８に示す点線の部分で切断され、図６に示す磁気ヘッドスライダ１０Ｄが製造される。
なお、突出部２１，２１は、衝撃吸収層２０と同一の材料を用いて形成されていることが好ましい。このようにすると、突出部２１，２１を容易に形成することができる。
ここで、上記製造工程中の図１４Ａに示す工程において、レジストＲ１１で覆う部分を変化させてもよい。
図１５は図１４Ａにおけるレジストの覆われ方を示す平面図、図１６はレジストの覆われ方の変形例を示す平面図、図１７ＡないしＣは、図１６の１７０−１７０線での切断断面図で、図１６で示す工程以降の製造工程を示す図である。なお、図１７ＡないしＣにおいては、レジストおよび突出部のみにハッチングを施している。
本変形例では、図１４Ａに示す工程において、図１６に示すように、レジストＲ１１とは平面形状が異なるレジストＲ１１０で所定の位置を覆う。
レジストＲ１１０の平面形状は、図１５に示すレジストＲ１１と同様の形状であるコの字形状に、図１６に示すように、突出部２１，２１に向かう延長部分Ｒ１１０ａ，Ｒ１１０ｂを有する形状である。延長部分Ｒ１１０ａ，Ｒ１１０ｂは幅方向の両端に形成されており、図１６および図１７Ａに示すように、その先端部が突出部２１，２１の底部にまで達し、延長部分Ｒ１１０ａ，Ｒ１１０ｂと突出部２１，２１が当接している。
レジストＲ１１０を覆った後は、図１４ＢおよびＣの工程と同様に、レジストＲ１１０等によって覆われていない領域をエッチングしていく。すると、図１４ＢおよびＣの場合と同様の加工原理によって、図１７Ａの実線で示す形状（レジストを除く。）から、図１７Ｂの実線で示す形状（レジストを除く。）を経て、ステップ面１４が部分１４Ａと部分１４Ｂとを有する図１７Ｃの実線で示す形状に加工される。
上記のようにリーディング側ＡＢＳ面１２等が形成された後に、スライダバー３０が、図８に示す点線の部分で切断され、図１８に示す磁気ヘッドスライダ１０Ｄ１が製造される。図１８は、図１６、および図１７ＡないしＣの工程によって製造された磁気ヘッドスライダ１０Ｄ１の斜視図である。
磁気ヘッドスライダ１０Ｄ１は、図１７Ｃに示すように、図１４Ｃで示される磁気ヘッドスライダ１０Ｄと異なり、ステップ面１４の部分１４Ｂが、突出部２１，２１の下方にある衝撃吸収層２０の突出した部分の底部と接続されている。
図１９ＡないしＣは、本発明の第２の実施の形態の磁気ヘッドスライダの変形例の他の製造工程を示す断面図、図２０は図１９ＡないしＣの工程によって形成される本発明の第２の実施の形態の磁気ヘッドスライダの変形例を示す斜視図である。なお、図１９ＡないしＣにおいては、レジストおよび突出部にのみハッチング等を施している。
本製造方法では、まず、上述した図１２Ａに示す工程によって、衝撃吸収層２０の一部分を突出部２１とし、保護層１９の一部分を突部２２として、図１９Ａの実線で示す形状（レジストを除く。）とする。その後は、図１４ＡおよびＢに示す工程と同一の工程によって、図１９Ｃに示す形状とする。
上記工程によりリーディング側ＡＢＳ面１２等を形成した後に、スライダバー３０が、図８に示す点線の部分で切断され、図２０に示す磁気ヘッドスライダ１０Ｆが製造される。形成された磁気ヘッドスライダ１０Ｆの衝撃吸収層２０の膜厚ｔ１は２０μｍ以上４０μｍ以下になっている。
本製造方法では、エッチングするだけで突出部２１を形成することができるため、突出部２１を容易に形成することができ、突出部２１を有する磁気ヘッドスライダ１０Ｄを容易に形成することができる。
なお、上記のように、突出部２１が衝撃吸収層２０と一体に形成され、突部２２が保護層１９と一体に形成される場合においても、図１６のようにレジストで覆う部分を変化させ、図１７ＡないしＣと同様の工程によって、図２１に示す、ステップ面１４の部分１４Ｂが、突出部２１，２１の底部と接続された磁気ヘッドスライダ１０Ｄ２を製造することができる。図２１は磁気ヘッドスライダ１０Ｄ２の斜視図である。
上記図１１，１２，１４，１７，１９に示す工程においては、リーディング側ＡＢＳ面１２等を形成する前に、突出部２１および突部２２を設けている。しかし、リーディング側ＡＢＳ面１２等を形成した後に、突出部２１および突部２２を形成してもよい。
図２２は磁気ヘッドスライダの他の製造方法を示す断面図である。なお、図２２においては、レジストおよび低硬度層にのみハッチング等を施している。
例えば、磁気ディスクＤと対向する側にリーディング側ＡＢＳ面１２やステップ面１４を形成し、図２２の実線で示す形状（ハッチング等が施されていない部分の形状、図９Ｃの形状と同一の形状）とした後に、リーディング側ＡＢＳ面１２等の表面全面に、図１１Ａの工程と同様の工程により、低硬度層４０を設ける。その後、レジストＲ７，Ｒ８を利用したエッチングにより、衝撃吸収層２０の表面に突出部２１を形成し、保護層１９の表面に突部２２を形成する。
上記図１１，１２，１４，１７，１９，２２に示す工程においては、突出部２１とリーディング側ＡＢＳ面１２等は別の工程で形成される。しかし、突出部２１とリーディング側ＡＢＳ面１２等を同時に形成してもよい。
図２３ＡおよびＢは、突出部とリーディング側ＡＢＳ面等を同時に形成する場合の製造工程を示す部分平面図、図２４は図２３ＡおよびＢの工程によって製造される磁気ヘッドスライダを示す斜視図である。
まず、図２３Ａに示すように、図１６に示すレジストＲ１１０と同様な形状で、幅方向に形成された部分Ｒ２０ａ，Ｒ２０ｂを有するレジストＲ２０を覆う。その後、レジストＲ２０で覆われていない部分をエッチングする。エッチング後に、ステップ面１４に対応する部分を除いて、図２３Ａに示す形状と同様の形状のレジストＲ２１を覆う。そして、レジストＲ２１で覆われていない部分をエッチングする。なお、図２３ＡおよびＢにおいて省略したトレーリング側は、図１４ＢおよびＣの工程と同様の工程によって加工され、トレーリング側ＡＢＳ面１５等が形成される。すると、図２４に示すような磁気ヘッドスライダ１０Ｇが製造される。形成された磁気ヘッドスライダ１０Ｇの衝撃吸収層２０の膜厚ｔ１は２０μｍ以上４０μｍ以下になっている。
磁気ヘッドスライダ１０Ｇにおいては、リーディング側ＡＢＳ面１２は、幅方向に形成され、図示Ｘ２方向に延びる延出部分１２Ａ，１２Ｂを有しており、延出部分１２Ａ，１２Ｂの双方の先端部１２Ａ１，１２Ｂ１は、衝撃吸収層２０の一部が３方向から切り立って隆起形成された突出部２０ｃ，２０ｃと一体になっている。延出部分１２Ａ，１２Ｂの双方の先端部１２Ａ１，１２Ｂ１と突出部２０ｃ，２０ｃが一体になっているため、突出部２０ｃ，２０ｃを正圧発生面としても利用することができる。すなわち、通常は、リーディング側端部Ｌ１の近くに突出部２０ｃ，２０ｃのような突出部が形成されていると、流入してくる空気流にその突出部によって乱流が発生する。しかし、突出部２０ｃ，２０ｃを正圧発生面としても利用することができるため、前記乱流の発生を防止することができる。
また、図２３ＡおよびＢに示す製造方法では、突出部２０ｃ，２０ｃが、リーディング側ＡＢＳ面１２の形成と同時に形成される。このため、容易にかつ短時間で、突出部２０ｃ，２０ｃ、および突出部２０ｃ，２０ｃを有する磁気ヘッドスライダ１０Ｅを製造することができる。
なお、図１１，１２，１４，１７，１９，２２，２３に示す工程においては、保護層１８の表面に突部２２が形成されるが、突部２２は、図９，１０に示す工程においても形成されてよい。
図２５は、（ｉ）従来の、衝撃吸収層が設けられていない磁気ヘッドスライダと、（ｉｉ）図１および図４に示す、衝撃吸収層が設けられている磁気ヘッドスライダと、（ｉｉｉ）図５および図６に示す、衝撃吸収層が設けられ且つ衝撃吸収層の表面に突出部が形成されている磁気ヘッドスライダを、それぞれ、磁気ディスクの表面に衝突させたときの、前記表面に発生する凸部の高さｈと凹部の深さｄについて比較したグラフである。凸部の高さｈを正の値で表し、凹部の深さｄを負の値で表している。なお、実験は数回行い、図２５中の各値は、数回行った各実験での値の平均値である。
図２５をみると、凸部の高さｈについては、（ｉ）従来の、衝撃吸収層が設けられていない磁気ヘッドスライダではｈ＝０．０２３２μｍ、（ｉｉ）図１および図４に示す、衝撃吸収層が設けられている磁気ヘッドスライダではｈ＝０．０１５μｍ、（ｉｉｉ）図５および図６に示す、衝撃吸収層が設けられ且つ衝撃吸収層の表面に突出部が形成されている磁気ヘッドスライダではｈ＝０．０１１μｍである。一方、凹部の深さｄについては、（ｉ）従来の、衝撃吸収層が設けられていない磁気ヘッドスライダではｄ＝−０．３３２１μｍ、（ｉｉ）図１および図４に示す、衝撃吸収層が設けられている磁気ヘッドスライダではｄ＝−０．２３μｍ、（ｉｉｉ）図５および図６に示す、衝撃吸収層が設けられ且つ衝撃吸収層の表面に突出部が形成されている磁気ヘッドスライダではｄ＝−０．１５７μｍである。すなわち、凸部の高さｈの絶対値および凹部の深さｄの絶対値の双方が、（ｉ）の場合よりも（ｉｉ）の場合のほうが小さくなっており、さらに、（ｉｉ）の場合よりも（ｉｉｉ）の場合のほうが小さくなっている。よって、衝撃吸収層が設けられている場合（（ｉｉ）および（ｉｉｉ）の場合）のほうが、従来の衝撃吸収層が設けられていない場合（（ｉ）の場合）と比べて、磁気ディスクＤの損傷を緩和することができることがわかる。また、衝撃吸収層が設けられ且つ衝撃吸収層の表面に突出部が形成されている場合（（ｉｉｉ）の場合）のほうが、衝撃吸収層のみが設けられている場合（（ｉｉ）の場合）と比べて、磁気ディスクＤの損傷をより緩和することができることがわかる。
また、図２６に示された従来の磁気ヘッドスライダのように、スライダ基板のリーディング側に設けられた絶縁膜２０５の膜厚を１μｍとすると、凸部の高さｈおよび凹部の深さｄは、（ｉ）従来の、衝撃吸収層が設けられていない磁気ヘッドスライダにおける凸部の高さｈおよび凹部の深さｄと同等であった。すなわち、絶縁膜２０５のように膜厚が１μｍと薄いものであると、磁気ディスクＤの損傷を緩和することができないことがわかる。よって、本発明のように、衝撃吸収層２０の膜厚を２０μｍ以上４０μｍ以下とすることによって、磁気ディスクＤの損傷を緩和することができる。
本発明の第１の実施の形態の磁気ヘッドスライダを磁気ディスクとの対向面を上向きにして示した斜視図、 本発明の磁気ヘッドスライダが磁気ディスク上から浮上する瞬間の状態を示す部分側面図、 磁気ヘッドスライダが磁気ディスクに衝突したときの磁気ディスク表面の状態を模式的に示す図、 本発明の第１の実施の形態の磁気ヘッドスライダの変形例を示す、図１と同様の図、 本発明の第２の実施の形態の磁気ヘッドスライダを磁気ディスクとの対向面を上向きにして示した斜視図、 本発明の第２の実施の形態の磁気ヘッドスライダの変形例を示す、図５と同様の図、 ウエハ状態のスライダ基板上に磁気素子および電極が積層されている状態を示す斜視図、 図７のスライダ基板を切り出して形成されたスライダバーを示す斜視図、 ＡないしＣは図１の９−９線での切断断面図であり、本発明の第１の実施の形態の磁気ヘッドスライダの製造工程を示す図、 ＡないしＣは、本発明の第１の実施の形態の磁気ヘッドスライダの変形例の製造工程を示す断面図、 本発明の第２の実施の形態の磁気ヘッドスライダの製造工程を示す断面図、 本発明の第２の実施の形態の磁気ヘッドスライダの製造工程を示す断面図、 本発明の第２の実施の形態の磁気ヘッドスライダの製造工程を示す断面図、 本発明の第２の実施の形態の磁気ヘッドスライダの製造工程を示す断面図、 本発明の第２の実施の形態の磁気ヘッドスライダの他の製造工程を示す断面図、 本発明の第２の実施の形態の磁気ヘッドスライダの他の製造工程を示す断面図、 本発明の第２の実施の形態の磁気ヘッドスライダの他の製造工程を示す断面図、 本発明の第２の実施の形態の磁気ヘッドスライダの他の製造工程を示す断面図、 図１２Ａないし図１２Ｄの工程によって製造された磁気ヘッドスライダの斜視図、 ＡないしＣは、本発明の第２の実施の形態の磁気ヘッドスライダの変形例の製造工程を示す断面図、 図１４Ａにおけるレジストの覆われ方を示す平面図、 レジストの覆われ方の変形例を示す平面図、 図１７ＡないしＣは、図１６の１７０−１７０線での切断断面図で、図１６で示す工程以降の製造工程を示す図、 図１６、および図１７ＡないしＣの工程によって製造された磁気ヘッドスライダの斜視図、 ＡないしＣは、本発明の第２の実施の形態の磁気ヘッドスライダの変形例の他の製造工程を示す断面図、 図１９ＡないしＣの工程によって形成される本発明の第２の実施の形態の磁気ヘッドスライダの変形例を示す斜視図、 ステップ面の部分が、突出部の底部と接続された磁気ヘッドスライダの斜視図、 磁気ヘッドスライダの他の製造方法を示す断面図、 ＡおよびＢは、突出部とリーディング側ＡＢＳ面等を同時に形成する場合の製造工程を示す部分平面図、 図２３ＡおよびＢの工程によって製造される磁気ヘッドスライダを示す斜視図、 （ｉ）従来の、衝撃吸収層が設けられていない磁気ヘッドスライダと、（ｉｉ）図１および図４に示す、衝撃吸収層が設けられている磁気ヘッドスライダと、（ｉｉｉ）図５および図６に示す、衝撃吸収層が設けられ且つ衝撃吸収層の表面に突出部が形成されている磁気ヘッドスライダを、それぞれ、磁気ディスクの表面に磁気ヘッドスライダが衝突したときの、前記表面に発生する凸部の高さと凹部の深さについて比較したグラフ、 従来の磁気ヘッドの要部拡大斜視図
符号の説明
１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ，１０Ｅ，１０Ｆ，１０Ｇ 磁気ヘッドスライダ
１１ スライダ基板
１４ ステップ面
１９ 保護層
２０ 衝撃吸収層
２１ 突出部
２２ 突部
Ｄ 磁気ディスク
Ｄａ 磁気ディスクの表面
Ｌ１ リーディング側端部
Ｐｌ 接合面
ｄ 凹部の深さ
ｈ 凸部の高さ
ｒ１ リセス

Claims (28)

  1. スライダ基板と、前記スライダ基板のトレーリング側に設けられた記録用および／または再生用の磁気素子とを有し、前記スライダ基板の記録媒体対向面には記録媒体方向に突出しているＡＢＳ面が設けられている磁気ヘッドスライダにおいて、
    前記スライダ基板のトレーリング側と対向する側のリーディング側に、前記スライダ基板の硬度よりも低い硬度を有する衝撃吸収層が２０μｍ以上４０μｍ以下の膜厚で設けられていることを特徴とする磁気ヘッドスライダ。
  2. 前記衝撃吸収層がＡｌ２Ｏ３またはＳｉＯ２を用いて形成されている請求項１記載の磁気ヘッドスライダ。
  3. スライダ基板と、前記スライダ基板のトレーリング側に設けられた記録用および／または再生用の磁気素子とを有し、前記スライダ基板の記録媒体対向面には記録媒体方向に突出しているＡＢＳ面が設けられている磁気ヘッドスライダにおいて、
    前記スライダ基板のトレーリング側と対向する側のリーディング側に、前記スライダ基板の硬度よりも低い硬度を有する衝撃吸収層が設けられ、前記衝撃吸収層の表面には記録媒体方向に突出する突出部が設けられることを特徴とする磁気ヘッドスライダ。
  4. 前記衝撃吸収層がＡｌ２Ｏ３またはＳｉＯ２を用いて形成されている請求項３記載の磁気ヘッドスライダ。
  5. 前記突出部が前記スライダ基板の硬度よりも低い硬度を有する材料で形成されている請求項３または４記載の磁気ヘッドスライダ。
  6. 前記突出部がＡｌ２Ｏ３またはＳｉＯ２を用いて形成されている請求項５記載の磁気ヘッドスライダ。
  7. 前記衝撃吸収層と前記突出部が同一の材料を用いて形成されている請求項３ないし６のいずれかに記載の磁気ヘッドスライダ。
  8. 前記突出部と前記衝撃吸収材が別体として形成されている請求項３ないし７のいずれかに記載の磁気ヘッドスライダ。
  9. 前記突出部と前記衝撃吸収材が一体に形成されている請求項３ないし７のいずれかに記載の磁気ヘッドスライダ。
  10. 前記突出部は、前記スライダ基板のリーディング側端部の高さ位置よりも、記録媒体側に突出している請求項３ないし９のいずれかに記載の磁気ヘッドスライダ。
  11. 前記ＡＢＳ面の周囲が削られて、前記ＡＢＳ面よりも前記スライダの支持面側に位置するステップ面が形成されている請求項１ないし１０のいずれかに記載の磁気ヘッドスライダ。
  12. 前記ＡＢＳ面又は前記ステップ面のリーディング側の縁部が、前記スライダ基板と前記衝撃吸収層の接合面よりも前記スライダ基板側に位置している請求項１１記載の磁気ヘッドスライダ。
  13. 前記ＡＢＳ面又は前記ステップ面のリーディング側の縁部が、前記スライダ基板と前記衝撃吸収層の接合面よりも前記衝撃吸収層側に位置している請求項１１記載の磁気ヘッドスライダ。
  14. 前記スライダ基板のトレーリング側に設けられた前記磁気素子の保護層の表面には記録媒体方向に突出する突部が設けられている請求項１ないし１３のいずれかに記載の磁気ヘッドスライダ。
  15. 以下の工程を有することを特徴とする磁気ヘッドスライダの製造方法、
    （ａ）スライダ基板上に記録用および／または再生用の磁気素子を形成し、前記スライダ基板の、前記磁気素子を形成したトレーリング側端面と対向するリーディング側端面に、前記スライダ基板の硬度よりも低い硬度を有する衝撃吸収層を２０μｍ以上４０μｍ以下の膜厚で設ける工程、
    （ｂ）前記衝撃吸収層が設けられた前記スライダ基板の記録媒体側のＡＢＳ面となる領域をマスク層で覆う工程、
    （ｃ）前記スライダ基板の記録媒体側の、前記マスク層で覆われた領域以外の領域を削って、ＡＢＳ面を形成する工程。
  16. 以下の工程を有することを特徴とする磁気ヘッドスライダの製造方法、
    （ｄ）スライダ基板上に記録用および／または再生用の磁気素子を形成し、前記スライダ基板の、前記磁気素子を形成したトレーリング側端面と対向するリーディング側端面に、前記スライダ基板の硬度よりも低い硬度を有する衝撃吸収層を設ける工程、
    （ｅ）前記衝撃吸収層の記録媒体対向面上に、記録媒体方向に突出する突出部を形成する工程、
    （ｆ）前記衝撃吸収層が設けられた前記スライダ基板の記録媒体側のＡＢＳ面となる領域をマスク層で覆う工程、
    （ｇ）前記スライダ基板の記録媒体側の、前記マスク層で覆われた領域以外の領域を削って、ＡＢＳ面を形成する工程。
  17. 前記（ｅ）工程において、前記突出部を前記スライダ基板の硬度よりも低い硬度を有する材料で形成する請求項１６記載の磁気ヘッドスライダの製造方法。
  18. 前記（ｅ）工程において、前記突出部をＡｌ２Ｏ３またはＳｉＯ２を用いて形成する請求項１７記載の磁気ヘッドスライダの製造方法。
  19. 前記（ｅ）工程において、前記衝撃吸収層と前記突出部を同一の材料を用いて形成する請求項１６ないし１８のいずれかに記載の磁気ヘッドスライダの製造方法。
  20. 前記（ｅ）工程において、前記突出部と前記衝撃吸層を別体として形成する請求項１６ないし１９のいずれかに記載の磁気ヘッドスライダの製造方法。
  21. 前記（ｅ）工程において、前記突出部と前記衝撃吸層を一体に形成する請求項１６ないし１９のいずれかに記載の磁気ヘッドスライダの製造方法。
  22. 前記（ｅ）工程を行う代わりに、前記（ｆ）及び（ｇ）工程において、前記ＡＢＳ面の形成と同時に前記突出部が形成される請求項１６記載の磁気ヘッドスライダの製造方法。
  23. 前記突出部を、前記スライダ基板のリーディング側端部の高さ位置よりも、記録媒体側に突出させる請求項１６ないし２２のいずれかに記載の磁気ヘッドスライダの製造方法。
  24. 前記（ｂ）または（ｆ）工程において、前記マスク層のリーディング側の縁部の位置を、前記スライダ基板と前記衝撃吸収層の接合面よりも前記スライダ基板側にする請求項１５ないし２３のいずれかに記載の磁気ヘッドスライダの製造方法。
  25. 前記（ｂ）または（ｆ）工程において、前記マスク層のリーディング側の縁部の位置を、前記スライダ基板と前記衝撃吸収層の接合面よりも前記衝撃吸収層側にする請求項１５ないし２３のいずれかに記載の磁気ヘッドスライダの製造方法。
  26. 前記（ｃ）または（ｇ）工程の後に、前記ＡＢＳ面の周囲を削ってステップ面を形成する工程を有する請求項１５ないし２５のいずれかに記載の磁気ヘッドスライダの製造方法。
  27. 前記（ａ）または（ｄ）工程において、前記衝撃吸収層をＡｌ２Ｏ３またはＳｉＯ２を用いて形成する請求項１５ないし２６のいずれかに記載の磁気ヘッドスライダの製造方法。
  28. 前記スライダ基板のトレーリング側に前記磁気素子を覆う保護層を設け、前記保護層の表面に、記録媒体方向に突出する突部を形成する請求項１５ないし２７のいずれかに記載の磁気ヘッドスライダの製造方法。
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