JP2006237341A - 半導体装置の製造方法及び半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 通常耐圧のMOSトランジスタに影響を与えず、かつ専用工程を別段追加せずにソース部とチャネル部が電気的に接続される非対称高耐圧トランジスタを有する半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供する。
【解決手段】 高耐圧用の膜厚を有するゲート絶縁膜16越しに選択的にN型不純物をイオン注入し、予めソース−チャネル部間の接続用イオン注入領域18を形成する。この接続用イオン注入領域18は、他の領域のイオン注入と工程が共有され、専用工程とはならない。ゲート電極21は、少なくともゲート絶縁膜16上では一方縁部が接続用イオン注入領域18上にかかり、かつ他方縁部がN型不純物領域14上にかかるようゲート絶縁膜16から絶縁膜13にかけて延在させたパターンとする。接続用イオン注入領域18につながるソース拡散層22及びN型不純物領域14上のドレイン拡散層23を形成する。
【選択図】 図1
【解決手段】 高耐圧用の膜厚を有するゲート絶縁膜16越しに選択的にN型不純物をイオン注入し、予めソース−チャネル部間の接続用イオン注入領域18を形成する。この接続用イオン注入領域18は、他の領域のイオン注入と工程が共有され、専用工程とはならない。ゲート電極21は、少なくともゲート絶縁膜16上では一方縁部が接続用イオン注入領域18上にかかり、かつ他方縁部がN型不純物領域14上にかかるようゲート絶縁膜16から絶縁膜13にかけて延在させたパターンとする。接続用イオン注入領域18につながるソース拡散層22及びN型不純物領域14上のドレイン拡散層23を形成する。
【選択図】 図1
Description
本発明は、モノリシックIC中に高耐圧、低オン抵抗特性の非対称高耐圧トランジスタを有する半導体装置の製造方法及び半導体装置に関する。
液晶ドライバICの出力段の駆動回路等には、高耐圧、低オン抵抗が要求される。高耐圧構造のトランジスタとして、比較的占有面積を小さく抑えられる非対称高耐圧トランジスタが利用される。非対称高耐圧トランジスタは、通常耐圧のMOSトランジスタに比べてゲート絶縁膜の膜厚を厚く形成する。また、イオン注入領域もドレインのみが低濃度領域(LDD構造)を有する。
上記非対称高耐圧トランジスタは、そのゲート電極のパターニングが通常耐圧のMOSトランジスタにおけるゲート電極のパターニングと同じ工程で達成される。従って、ゲート電極のパターニング時、高耐圧用の厚いゲート絶縁膜に対するゲート電極パターンの位置合わせ余裕の関係から、ゲート電極周辺のソース側近傍には厚いゲート絶縁膜が存在する。ソース側イオン注入の際、イオンはこの厚いゲート絶縁膜を通過することができない。そこで、ゲート電極パターンをマスクにソース側の厚いゲート絶縁膜を除去する専用工程を追加する必要があった。これにより、ソース/ドレインのイオン注入の横広がりにてゲート電極下のチャネル部とソース部の拡散層を電気的に接続していた。
また、ゲート電極パターンをマスクにソース側の厚いゲート絶縁膜をできるだけ薄くエッチングする工程を実施する方法も開示されている(例えば、特許文献1参照)。このとき、通常耐圧のMOSトランジスタにおけるソース/ドレイン予定領域上の薄いゲート絶縁膜は完全に除去される。その後、ソース/ドレインのイオン注入にて、高耐圧トランジスタ側においてもゲート電極下のチャネル部とソース部の拡散層が電気的に接続される。
特開平8−102496号公報(3頁、4頁、図3〜図5)
上記従来の対策では、厚いゲート絶縁膜を除去、またはできるだけ薄くする専用工程の追加が必要である。また、厚いゲート絶縁膜をできるだけ薄くする工程では、通常耐圧のMOSトランジスタのソース/ドレイン領域へのダメージが懸念される。
本発明は上記のような事情を考慮してなされたもので、通常耐圧のMOSトランジスタに影響を与えず、かつ専用工程を別段追加せずにソース部とチャネル部が電気的に接続される非対称高耐圧トランジスタを有する半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供しようとするものである。
本発明に係る半導体装置の製造方法は、半導体基板の第1導電型領域に素子分離領域を含む絶縁膜を形成する工程と、前記第1導電型領域上に前記絶縁膜を跨ぐ深さの第2導電型の不純物領域を形成する工程と、一方の縁部側が少なくとも前記第2導電型の不純物領域縁部上から前記絶縁膜縁部上にかけて配されるよう前記第1導電型領域上に第1のゲート絶縁膜を形成する工程と、前記第1のゲート絶縁膜における他方の縁部側下及びその近傍の前記第1導電型領域上に、他の用途で利用される第2導電型の不純物イオン注入を用いてソース−チャネル部間の接続用イオン注入領域を形成する工程と、前記半導体基板上に前記第1のゲート絶縁膜より膜厚の小さい第2のゲート絶縁膜を形成する工程と、前記第1のゲート絶縁膜上及び前記第2のゲート絶縁膜上にゲート電極部材を形成し、少なくとも前記第1のゲート絶縁膜上では一方縁部が前記接続用イオン注入領域上にかかるよう、かつ他方縁部が前記第2導電型の不純物領域上にかかるようにパターニングされたゲート電極を形成する工程と、少なくとも前記第2導電型の不純物領域より高濃度の第2導電型で、前記接続用イオン注入領域につながるソース拡散層及び前記第2導電型の不純物領域上のドレイン拡散層を形成する工程と、を含む。
上記本発明に係る半導体装置の製造方法によれば、他の用途で利用される工程を用いて第1のゲート絶縁膜越しに予めソース−チャネル部間の接続用イオン注入領域を形成しておく。専用工程を追加することなくソース拡散層とチャネル部を結ぶ電気的経路が形成可能となる。
なお、前記第2のゲート絶縁膜は通常耐圧に用いられるのに対して前記第1のゲート絶縁膜は高耐圧用として用いられることを特徴とする。
なお、前記第2のゲート絶縁膜は通常耐圧に用いられるのに対して前記第1のゲート絶縁膜は高耐圧用として用いられることを特徴とする。
なお、上記本発明に係る半導体装置の製造方法において、接続用イオン注入領域の形成は次のいずれかの工程を利用することが好ましい。
前記接続用イオン注入領域は、前記半導体基板に構成されるトランジスタのチャネルまたはしきい値調整用のイオン注入を利用して形成する。
前記接続用イオン注入領域は、前記半導体基板に構成される拡散抵抗調整用のイオン注入を利用して形成する。
前記接続用イオン注入領域は、前記半導体基板への所定のウェル形成のためのイオン注入を利用して形成する。
前記接続用イオン注入領域は、前記半導体基板に構成されるトランジスタのチャネルまたはしきい値調整用のイオン注入を利用して形成する。
前記接続用イオン注入領域は、前記半導体基板に構成される拡散抵抗調整用のイオン注入を利用して形成する。
前記接続用イオン注入領域は、前記半導体基板への所定のウェル形成のためのイオン注入を利用して形成する。
また、上記本発明に係る半導体装置の製造方法は、少なくとも次のいずれかの特徴を有して他の素子形成工程との共有が実現されている。
前記素子分離領域を含む絶縁膜は、埋め込み素子分離法または選択酸化分離法により形成する。いずれの素子分離方法をとってもドレイン拡散層のオフセット用の絶縁膜を構成することができる。
前記ゲート電極の側壁絶縁膜を形成する工程をさらに含む。他のトランジスタのゲート電極スペーサとして形成されるもので、設けても支障はない。
前記素子分離領域を含む絶縁膜は、埋め込み素子分離法または選択酸化分離法により形成する。いずれの素子分離方法をとってもドレイン拡散層のオフセット用の絶縁膜を構成することができる。
前記ゲート電極の側壁絶縁膜を形成する工程をさらに含む。他のトランジスタのゲート電極スペーサとして形成されるもので、設けても支障はない。
本発明に係る半導体装置は、半導体基板の第1導電型領域に素子分離領域を含む絶縁膜を有し、前記第1導電型領域上に前記絶縁膜を跨ぐ深さで形成された第2導電型の不純物領域と、前記第1導電型領域のチャネル部上に形成され、一方の縁部側が少なくとも前記第2導電型の不純物領域縁部上から前記絶縁膜縁部上にかけて配されるゲート絶縁膜と、少なくとも前記第2導電型の不純物領域上方に存在するように前記ゲート絶縁膜上に形成されたゲート電極と、少なくとも前記第2導電型の不純物領域より高濃度の第2導電型で、前記ゲート絶縁膜の他方の縁部側近傍の前記第1導電型領域上に形成されたソース拡散層及び前記絶縁膜を隔てて前記第2導電型の不純物領域上に形成されたドレイン拡散層と、前記ゲート絶縁膜における他方の縁部側下及びその近傍の前記第1導電型領域上に設けられた前記ソース拡散層と前記チャネル部の間の接続用イオン注入領域と、を含む。
上記本発明に係る半導体装置によれば、ゲート絶縁膜における他方の縁部側下及びその近傍の前記第1導電型領域上において、ソース拡散層とチャネル部の間の接続用イオン注入領域が設けられている。すなわち、ソース拡散層とチャネル部を結ぶ電気的経路が形成されている。
なお、上記本発明に係る半導体装置において、前記ゲート絶縁膜は、高耐圧用としての厚さを有すると共に前記ゲート電極の縁部より外側に伸長し、前記ゲート電極の縁部下方の前記第1導電型領域上には前記接続用イオン注入領域が延在している。
なお、上記本発明に係る半導体装置において、前記ゲート絶縁膜は、高耐圧用としての厚さを有すると共に前記ゲート電極の縁部より外側に伸長し、前記ゲート電極の縁部下方の前記第1導電型領域上には前記接続用イオン注入領域が延在している。
図1は、本発明の一実施形態に係る半導体装置の要部を示す断面図、図2〜図5は、それぞれ図1の構成を実現するための製造方法の要部を工程順に示す断面図である。
半導体シリコン基板11にP型ウェル領域12が形成され、P型ウェル領域12に素子分離領域を含む絶縁膜13が形成される。絶縁膜13は、埋め込み素子分離法またはトレンチ素子分離法と呼ばれる素子分離法で形成される酸化膜である。あるいは、図示しないが絶縁膜13は、選択酸化分離法(LOCOS法)で形成されるものであってもよい。このP型ウェル領域12上に絶縁膜13を跨ぐ深さのN型不純物領域14をイオン注入により形成する。N型不純物領域14は、高耐圧LDD(low doped drain)領域として機能させるため、例えば1016〜1017cm−3の不純物濃度を有する(図1、図2参照)。
半導体シリコン基板11にP型ウェル領域12が形成され、P型ウェル領域12に素子分離領域を含む絶縁膜13が形成される。絶縁膜13は、埋め込み素子分離法またはトレンチ素子分離法と呼ばれる素子分離法で形成される酸化膜である。あるいは、図示しないが絶縁膜13は、選択酸化分離法(LOCOS法)で形成されるものであってもよい。このP型ウェル領域12上に絶縁膜13を跨ぐ深さのN型不純物領域14をイオン注入により形成する。N型不純物領域14は、高耐圧LDD(low doped drain)領域として機能させるため、例えば1016〜1017cm−3の不純物濃度を有する(図1、図2参照)。
次に、フォトリソグラフィ工程及びエッチング工程を経て酸化膜/窒化膜のマスク15を形成し、熱酸化によってマスク15のパターンに応じたゲート絶縁膜16を形成する。このゲート絶縁膜16は高耐圧用の膜厚(40〜200nm)を有する酸化膜であり、一方の縁部側が少なくともN型不純物領域14縁部上から絶縁膜13縁部上にかけて配されるようパターニングされる(図1、図3参照)。
次に、マスク15(窒化膜部分)を除去し、表面に図示しない犠牲酸化膜を残したまま、あるいは新たに犠牲酸化膜(図示せず)を形成した後、フォトリソグラフィ技術を利用してレジストパターン17を形成する。レジストパターン17はゲート絶縁膜16における他方の縁部側下及びその近傍を開口する。このレジストパターン17に従ってN型不純物をイオン注入し、ソース−チャネル部間の接続用イオン注入領域18を形成する。この接続用イオン注入領域18は、他の領域のイオン注入と工程が共有されており、専用工程とはならない。例えば図示しない抵抗調整用のイオン注入工程であり、レジストパターン17は抵抗調整用のイオン注入マスク内に含まれる。この場合、接続用イオン注入領域18は、例えば1018cm−3程度の不純物濃度を有する(図1、図4参照)。
次に、図示しない犠牲酸化膜をエッチバックして基板11上にゲート絶縁膜16より膜厚の小さい3〜7nm程度の通常耐圧MOSトランジスタ用のゲート絶縁膜19を形成する。ゲート絶縁膜19はゲート絶縁膜16と同様の酸化膜であり、基板11内の図示しない領域に形成される通常耐圧MOSトランジスタのゲート絶縁膜形成工程による。その後、ゲート絶縁膜16、19上にCVD技術を用いてポリシリコン層を堆積する。このポリシリコン層に対し図示しないレジストパターンを形成し、レジストパターンに従ってドライエッチングしてゲート電極21を形成する。ゲート電極21は、少なくともゲート絶縁膜16上では一方縁部が接続用イオン注入領域18上にかかり、かつ他方縁部がN型不純物領域14上にかかるようゲート絶縁膜16から絶縁膜13にかけて延在させたパターンとする(図1、図5参照)。
次に、接続用イオン注入領域18につながるソース拡散層22及びN型不純物領域14上のドレイン拡散層23を形成する。ソース拡散層22及びドレイン拡散層23は、ゲート電極21、ゲート絶縁膜16及び絶縁膜13をマスクとしてイオン注入され、N型不純物領域14よりも高濃度(1020cm−3程度)のN型で構成される。これにより、図1のような非対称高耐圧トランジスタの構成が実現される。
上記本発明に係る半導体装置の製造方法または実現された半導体装置によれば、接続用イオン注入領域18は、基板11内における素子形成工程の他の用途で利用される工程を共有し、ゲート絶縁膜16越しに予めソース−チャネル部間の接続用イオン注入領域18を形成しておく。これにより、専用工程を追加することなくソース拡散層22とチャネル部を結ぶ電気的経路が形成可能となる。
また、ソース拡散層22は、ゲート絶縁膜16がゲート電極21より伸長している分だけゲート電極21との離間距離が稼げる。これにより、図示しない上層配線のビアコンタクトの位置合わせ余裕が広くなる利点がある。
また、ソース拡散層22は、ゲート絶縁膜16がゲート電極21より伸長している分だけゲート電極21との離間距離が稼げる。これにより、図示しない上層配線のビアコンタクトの位置合わせ余裕が広くなる利点がある。
なお、接続用イオン注入領域18は、他の領域に関る抵抗調整用のイオン注入工程を用いて形成したが、これに限らない。例えば基板11内の他の領域におけるトランジスタ素子のチャネルまたはしきい値調整用のイオン注入工程を利用してもよい。その他、接続用イオン注入領域18は、基板11への所定のウェル形成時によるイオン注入を利用して形成するようにしてもよい。
図6は、本発明の他の実施形態に係る半導体装置の要部を示す断面図である。図1と同様の箇所には同一の符号を付す。接続用イオン注入領域28は、上記したように基板11への所定のウェル形成工程時によるイオン注入を利用して形成している。このようにしても、専用工程を追加することなくソース拡散層22とチャネル部を結ぶ電気的経路が形成可能となる。
以上説明したように本発明によれば、高耐圧用の厚いゲート絶縁膜縁部下に、他の用途で利用される工程を用いてゲート絶縁膜越しに予めソース−チャネル部間の接続用イオン注入領域を形成しておく。従来、その部分のゲート絶縁膜を専用工程で除去しなければならなかったことを鑑みると、専用工程を追加することのない本発明の方法により、製造コストの削減が期待でき、高信頼性の非対称高耐圧トランジスタ構造が得られる。上記素子構成において各々導電型を反対にしても同様の効果が得られる。この結果、通常耐圧のMOSトランジスタに影響を与えず、かつ専用工程を別段追加せずにソース部とチャネル部が電気的に接続される非対称高耐圧トランジスタを有する半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供することができる。
11…半導体シリコン基板、12…P型ウェル領域、13…絶縁膜、14…N型不純物領域、15…マスク、16,19…ゲート絶縁膜、17…レジストパターン、18,28…接続用イオン注入領域、21…ゲート電極、22…拡散層、23…ドレイン拡散層。
Claims (8)
- 半導体基板の第1導電型領域に素子分離領域を含む絶縁膜を形成する工程と、
前記第1導電型領域上に前記絶縁膜を跨ぐ深さの第2導電型の不純物領域を形成する工程と、
一方の縁部側が少なくとも前記第2導電型の不純物領域縁部上から前記絶縁膜縁部上にかけて配されるよう前記第1導電型領域上に第1のゲート絶縁膜を形成する工程と、
前記第1のゲート絶縁膜における他方の縁部側下及びその近傍の前記第1導電型領域上に、他の用途で利用される第2導電型の不純物イオン注入を用いてソース−チャネル部間の接続用イオン注入領域を形成する工程と、
前記半導体基板上に前記第1のゲート絶縁膜より膜厚の小さい第2のゲート絶縁膜を形成する工程と、
前記第1のゲート絶縁膜上及び前記第2のゲート絶縁膜上にゲート電極部材を形成し、少なくとも前記第1のゲート絶縁膜上では一方縁部が前記接続用イオン注入領域上にかかるよう、かつ他方縁部が前記第2導電型の不純物領域上にかかるようにパターニングされたゲート電極を形成する工程と、
少なくとも前記第2導電型の不純物領域より高濃度の第2導電型で、前記接続用イオン注入領域につながるソース拡散層及び前記第2導電型の不純物領域上のドレイン拡散層を形成する工程と、
を含む半導体装置の製造方法。 - 前記第2のゲート絶縁膜は通常耐圧に用いられるのに対して前記第1のゲート絶縁膜は高耐圧用として用いられる請求項1記載の半導体装置の製造方法。
- 前記接続用イオン注入領域は、前記半導体基板に構成されるトランジスタのチャネルまたはしきい値調整用のイオン注入を利用して形成する請求項1または2記載の半導体装置の製造方法。
- 前記接続用イオン注入領域は、前記半導体基板に構成される拡散抵抗調整用のイオン注入を利用して形成する請求項1または2記載の半導体装置の製造方法。
- 前記接続用イオン注入領域は、前記半導体基板への所定のウェル形成のためのイオン注入を利用して形成する請求項1または2記載の半導体装置の製造方法。
- 前記素子分離領域を含む絶縁膜は、埋め込み素子分離法または選択酸化分離法により形成する請求項1〜5いずれか一つに記載の半導体装置の製造方法。
- 半導体基板の第1導電型領域に素子分離領域を含む絶縁膜を有し、前記第1導電型領域上に前記絶縁膜を跨ぐ深さで形成された第2導電型の不純物領域と、
前記第1導電型領域のチャネル部上に形成され、一方の縁部側が少なくとも前記第2導電型の不純物領域縁部上から前記絶縁膜縁部上にかけて配されるゲート絶縁膜と、
少なくとも前記第2導電型の不純物領域上方に存在するように前記ゲート絶縁膜上に形成されたゲート電極と、
少なくとも前記第2導電型の不純物領域より高濃度の第2導電型で、前記ゲート絶縁膜の他方の縁部側近傍の前記第1導電型領域上に形成されたソース拡散層及び前記絶縁膜を隔てて前記第2導電型の不純物領域上に形成されたドレイン拡散層と、
前記ゲート絶縁膜における他方の縁部側下及びその近傍の前記第1導電型領域上に設けられた前記ソース拡散層と前記チャネル部の間の接続用イオン注入領域と、
を含む半導体装置。 - 前記ゲート絶縁膜は、高耐圧用としての厚さを有すると共に前記ゲート電極の縁部より外側に伸長し、前記ゲート電極の縁部下方の前記第1導電型領域上には前記接続用イオン注入領域が延在している請求項7記載の半導体装置。
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JP2005050825A JP2006237341A (ja) | 2005-02-25 | 2005-02-25 | 半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
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JP2009004441A (ja) * | 2007-06-19 | 2009-01-08 | Rohm Co Ltd | 半導体装置 |
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2005
- 2005-02-25 JP JP2005050825A patent/JP2006237341A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
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US8513766B2 (en) | 2007-06-19 | 2013-08-20 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor device having a drain-gate isolation portion |
US8878294B2 (en) | 2007-06-19 | 2014-11-04 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor device having a drain-gate isolation portion |
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