JP2006235018A - 露光装置、露光方法、及び表示用パネル基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】チャック10の基板保持面には、凸部11、土手12、第1の吸着機構、及び第2の吸着機構が設けられている。凸部11は、基板を複数の点で支持する。土手12は、基板保持面の凸部11以外の部分と基板との間に形成された空間を複数の真空区画に分ける。第1の吸着機構は、隔壁13と第1の空気孔14とからなり、土手12により分けられた真空区画より小さな真空区画で基板の一部を真空吸着する。第2の吸着機構は、第2の空気孔15からなり、土手12により分けられた真空区画で基板のほぼ全面を真空吸着する。基板を移動する際は、第1の吸着機構により、第1の吸着力で基板をチャック10に保持する。基板の露光を行う際は、第2の吸着機構により、第1の吸着力より弱い第2の吸着力で基板をチャック10に保持する。
【選択図】図2
Description
2 マスク
3 ベース
4 Xガイド
5 Xステージ
6 Yガイド
7 Yステージ
8 θステージ
9 Z−チルト機構
10 チャック
11 凸部
12 土手
13 隔壁
14 第1の空気孔
15 第2の空気孔
20 マスクホルダ
40,50a,50b 管継手
41,51a,51b 配管
42,45,52a,52b,55a,55b 電磁弁
43,46,53a,53b,56a,56b レギュレータ
44,54a,54b 流量調節器
Claims (8)
- 基板保持面に、基板を支持する複数の凸部と、該凸部以外の部分と基板との空間を複数の真空区画に分ける土手と、基板を真空吸着する吸着手段とを有するチャックと、
前記チャックを搭載し、前記チャックに保持された基板の移動及び位置決めを行うステージと、
前記ステージによる基板の移動時、前記吸着手段に第1の吸着力を発生させ、基板の露光時、前記吸着手段に前記第1の吸着力より弱い第2の吸着力を発生させる吸着力発生手段とを備えたことを特徴とする露光装置。 - 前記吸着手段は、第1の吸着機構と第2の吸着機構とを有し、
前記吸着力発生手段は、前記第1の吸着機構により真空引きを行う第1の空気圧回路と、基板の露光前、該第1の空気圧回路が真空引きを行うのと並行して、前記第2の吸着機構により真空引きを行う第2の空気圧回路とを有することを特徴とする請求項1に記載の露光装置。 - 前記第1の吸着機構は、基板保持面に前記土手により分けられた真空区画より小さな真空区画を形成する隔壁と、該隔壁の内側に設けられた第1の空気孔とからなり、
前記第2の吸着機構は、基板保持面の前記凸部及び前記隔壁で形成された真空区画以外の部分に設けられた第2の空気孔からなることを特徴とする請求項2に記載の露光装置。 - チャックの基板保持面に、基板を支持する複数の凸部と、凸部以外の部分と基板との空間を複数の真空区画に分ける土手と、基板を真空吸着する吸着手段とを設け、
第1の吸着力で基板をチャックに保持しながら、基板の移動を行い、
第1の吸着力より弱い第2の吸着力で基板をチャックに保持しながら、基板の露光を行うことを特徴とする露光方法。 - 吸着手段として、第1の吸着機構と第2の吸着機構とを設け、
基板の露光前、第1の吸着機構により真空引きを行うのと並行して、第2の吸着機構により真空引きを行うことを特徴とする請求項4に記載の露光方法。 - 第1の吸着機構で土手により分けられた真空区画より小さな真空区画を吸着し、第2の吸着機構で土手により分けられた真空区画を吸着することを特徴とする請求項5に記載の露光方法。
- 請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の露光装置を用いて、フォトマスクのパターンを基板上に転写することを特徴とする表示用パネル基板の製造方法。
- 請求項4乃至請求項6のいずれか1項に記載の露光方法を用いて、フォトマスクのパターンを基板上に転写することを特徴とする表示用パネル基板の製造方法。
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Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009212344A (ja) * | 2008-03-05 | 2009-09-17 | Nsk Ltd | ワークチャック、露光装置及びフラットパネル製造方法 |
JP2009212345A (ja) * | 2008-03-05 | 2009-09-17 | Nsk Ltd | ワークチャック、露光装置及びフラットパネル製造方法 |
JP2009258197A (ja) * | 2008-04-14 | 2009-11-05 | Hitachi High-Technologies Corp | プロキシミティ露光装置、プロキシミティ露光装置の基板吸着方法、及び表示用パネル基板の製造方法 |
JP2010025982A (ja) * | 2008-07-15 | 2010-02-04 | Hitachi High-Technologies Corp | プロキシミティ露光装置、プロキシミティ露光装置の基板搬送方法、及び表示用パネル基板の製造方法 |
JP2010153585A (ja) * | 2008-12-25 | 2010-07-08 | Ebara Corp | 基板保持具および基板保持方法 |
JP2010245155A (ja) * | 2009-04-02 | 2010-10-28 | Yaskawa Electric Corp | ウェハ吸引パッド及びそれを備えたプリアライナ |
WO2011065386A1 (ja) * | 2009-11-25 | 2011-06-03 | 日本精工株式会社 | 露光ユニット及び基板の露光方法 |
JP2011124400A (ja) * | 2009-12-11 | 2011-06-23 | Dainippon Printing Co Ltd | 露光装置及び露光方法 |
JP2011191755A (ja) * | 2010-02-18 | 2011-09-29 | Nsk Ltd | 露光方法及び基板の製造方法並びに露光装置 |
JP2011210928A (ja) * | 2010-03-30 | 2011-10-20 | Hitachi High-Technologies Corp | プロキシミティ露光装置、プロキシミティ露光装置の基板支持方法、及び表示用パネル基板の製造方法 |
JP2012032498A (ja) * | 2010-07-29 | 2012-02-16 | Hitachi High-Technologies Corp | プロキシミティ露光装置、プロキシミティ露光装置の基板ロード/アンロード方法、及び表示用パネル基板の製造方法 |
JP2012242725A (ja) * | 2011-05-23 | 2012-12-10 | Konica Minolta Advanced Layers Inc | レンズユニットの製造方法 |
CN106455326A (zh) * | 2016-10-10 | 2017-02-22 | 中山新诺科技股份有限公司 | 一种真空吸板系统 |
CN108303853A (zh) * | 2016-11-22 | 2018-07-20 | 江苏影速光电技术有限公司 | 一种dmd结构xy多轴可移动光路直写曝光机 |
CN108489992A (zh) * | 2018-05-25 | 2018-09-04 | 江苏亿可得电子科技有限公司 | 一种芯片金线检测装置 |
JP2019004133A (ja) * | 2017-03-31 | 2019-01-10 | ソニックス・インコーポレイテッドSonix, Inc. | ウエハ・チャック及びウエハ・チャック使用方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04333212A (ja) * | 1991-05-08 | 1992-11-20 | Canon Inc | 基板保持方法 |
JPH06151561A (ja) * | 1992-11-10 | 1994-05-31 | Canon Inc | 基板保持装置、並びにこれを用いた露光装置と半導体デバイス製造方法 |
JP2001332609A (ja) * | 2000-03-13 | 2001-11-30 | Nikon Corp | 基板保持装置及び露光装置 |
JP2002343852A (ja) * | 2001-05-16 | 2002-11-29 | Canon Inc | 基板保持装置、基板保持方法、露光装置およびデバイス製造方法 |
JP2004319876A (ja) * | 2003-04-18 | 2004-11-11 | Dainippon Printing Co Ltd | 露光機用チャックステージ |
JP2005017876A (ja) * | 2003-06-27 | 2005-01-20 | Nsk Ltd | ワークチャック及びその制御方法 |
-
2005
- 2005-02-23 JP JP2005046731A patent/JP4579004B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04333212A (ja) * | 1991-05-08 | 1992-11-20 | Canon Inc | 基板保持方法 |
JPH06151561A (ja) * | 1992-11-10 | 1994-05-31 | Canon Inc | 基板保持装置、並びにこれを用いた露光装置と半導体デバイス製造方法 |
JP2001332609A (ja) * | 2000-03-13 | 2001-11-30 | Nikon Corp | 基板保持装置及び露光装置 |
JP2002343852A (ja) * | 2001-05-16 | 2002-11-29 | Canon Inc | 基板保持装置、基板保持方法、露光装置およびデバイス製造方法 |
JP2004319876A (ja) * | 2003-04-18 | 2004-11-11 | Dainippon Printing Co Ltd | 露光機用チャックステージ |
JP2005017876A (ja) * | 2003-06-27 | 2005-01-20 | Nsk Ltd | ワークチャック及びその制御方法 |
Cited By (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009212345A (ja) * | 2008-03-05 | 2009-09-17 | Nsk Ltd | ワークチャック、露光装置及びフラットパネル製造方法 |
JP2009212344A (ja) * | 2008-03-05 | 2009-09-17 | Nsk Ltd | ワークチャック、露光装置及びフラットパネル製造方法 |
JP2009258197A (ja) * | 2008-04-14 | 2009-11-05 | Hitachi High-Technologies Corp | プロキシミティ露光装置、プロキシミティ露光装置の基板吸着方法、及び表示用パネル基板の製造方法 |
JP2010025982A (ja) * | 2008-07-15 | 2010-02-04 | Hitachi High-Technologies Corp | プロキシミティ露光装置、プロキシミティ露光装置の基板搬送方法、及び表示用パネル基板の製造方法 |
JP2010153585A (ja) * | 2008-12-25 | 2010-07-08 | Ebara Corp | 基板保持具および基板保持方法 |
US8506363B2 (en) | 2008-12-25 | 2013-08-13 | Ebara Corporation | Substrate holder and substrate holding method |
JP2010245155A (ja) * | 2009-04-02 | 2010-10-28 | Yaskawa Electric Corp | ウェハ吸引パッド及びそれを備えたプリアライナ |
JPWO2011065386A1 (ja) * | 2009-11-25 | 2013-04-18 | Nskテクノロジー株式会社 | 露光ユニット及び基板の露光方法 |
WO2011065386A1 (ja) * | 2009-11-25 | 2011-06-03 | 日本精工株式会社 | 露光ユニット及び基板の露光方法 |
JP2011124400A (ja) * | 2009-12-11 | 2011-06-23 | Dainippon Printing Co Ltd | 露光装置及び露光方法 |
JP2011191755A (ja) * | 2010-02-18 | 2011-09-29 | Nsk Ltd | 露光方法及び基板の製造方法並びに露光装置 |
JP2011210928A (ja) * | 2010-03-30 | 2011-10-20 | Hitachi High-Technologies Corp | プロキシミティ露光装置、プロキシミティ露光装置の基板支持方法、及び表示用パネル基板の製造方法 |
JP2012032498A (ja) * | 2010-07-29 | 2012-02-16 | Hitachi High-Technologies Corp | プロキシミティ露光装置、プロキシミティ露光装置の基板ロード/アンロード方法、及び表示用パネル基板の製造方法 |
JP2012242725A (ja) * | 2011-05-23 | 2012-12-10 | Konica Minolta Advanced Layers Inc | レンズユニットの製造方法 |
CN106455326A (zh) * | 2016-10-10 | 2017-02-22 | 中山新诺科技股份有限公司 | 一种真空吸板系统 |
CN108303853A (zh) * | 2016-11-22 | 2018-07-20 | 江苏影速光电技术有限公司 | 一种dmd结构xy多轴可移动光路直写曝光机 |
CN108303853B (zh) * | 2016-11-22 | 2024-04-26 | 江苏影速集成电路装备股份有限公司 | 一种dmd结构xy多轴可移动光路直写曝光机 |
JP2019004133A (ja) * | 2017-03-31 | 2019-01-10 | ソニックス・インコーポレイテッドSonix, Inc. | ウエハ・チャック及びウエハ・チャック使用方法 |
JP7253875B2 (ja) | 2017-03-31 | 2023-04-07 | ソニックス・インコーポレイテッド | ウエハ・チャック |
CN108489992A (zh) * | 2018-05-25 | 2018-09-04 | 江苏亿可得电子科技有限公司 | 一种芯片金线检测装置 |
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Publication number | Publication date |
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