JPH04333212A - 基板保持方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は半導体露光装置に付設さ
れた真空吸着基板保持装置の基板保持方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】真空吸着方式によって、半導体露光用の
ウェハを保持する従来の基板保持装置の一例を図３に示
す。

【０００３】この基板保持装置は、ウェハ４１を吸着保
持する搬送チャック３１が、Ｚ方向（紙面に対して垂直
な方向）に移動するＺステージ３４とＸ方向（図中左右
方向）に移動するＸステージ３３とからなる基板搬送装
置に取付けられており、該基板搬送装置が移動すること
によって、前記搬送チャック３１と、露光時に同様にウ
ェハ４１を吸着保持するウェハチャック３２との間の前
記ウェハ４１の受渡しを行なう構成となっている。前記
基板搬送装置および搬送チャック３１とウェハチャック
３２は減圧雰囲気の真空チャンバ４２内に収容されてい
る。

【０００４】前記搬送チャック３１は、第１の真空ライ
ン３５、第１のバルブ３７およびディストリビュータ３
９を介して、真空チャンバ４２の外部に配置されている
ポンプ４０に連結され、また、ウェハチャック３２は、
第２の真空ライン３６、第２のバルブ３８およびディス
トリビュータ３９を介してポンプ４０に連結されており
、搬送チャック３１およびウェハチャック３２共にポン
プ４０による吸引動作によってウェハ４１を着脱する。 各バルブ３７、３８は、共に三方弁であり、それぞれ、
搬送チャック３１とポンプ４０、ウェハチャック３２と
ポンプ４０を連通させる（ａ）状態と、搬送チャック３
１と真空チャンバ４２内の雰囲気（以下チャンバ雰囲気
という）、ウェハチャック３２とチャンバ雰囲気を連通
させる（ｂ）状態とに切換えが可能である。

【０００５】ここで、搬送チャック３１からウェハチャ
ック３２へウェハ４１を受渡す場合について説明する。

【０００６】まず、搬送チャック３１によってウェハ４
１を吸着するため、第１のバルブ３７を（ａ）状態、す
なわち搬送チャック３１がポンプ４０と連通する状態に
して該ポンプ４０を作動させ、前記搬送チャック３１に
よってウェハ４１を吸着保持する。このとき、第２のバ
ルブ３８は（ｂ）状態とし、ウェハチャック３２はチャ
ンバ雰囲気に連通した状態となっており、第２の真空ラ
イン３６内の圧力はチャンバ雰囲気圧力と同じになって
いる。

【０００７】次に、Ｘステージ３３を駆動して、搬送チ
ャック３１で吸着保持しているウェハ４１をウェハチャ
ック３２のチャック面上まで移動させる。その後、Ｚス
テージ３４を駆動して、前記ウェハ４１がウェハチャッ
ク３２のチャック面に接する位置まで搬送チャック３１
を移動させる。そして、ウェハ４１がウェハチャック３
２のチャック面に接した状態で、第２のバルブ３８を（
ａ）状態に切換えると、ウェハ４１はウェハチャック３
２によって吸着される。このとき、ウェハチャック３２
による吸引圧力は前記搬送チャック３１の吸引圧力と同
等であり、ウェハ４１は、搬送チャック３１とともにウ
ェハチャック３２についても吸着された状態となってい
る。この状態で、第１のバルブ３７を（ｂ）状態に切換
えて搬送チャック３１をチャンバ雰囲気と連通させると
、該搬送チャック３１の吸着力が無くなって、前記ウェ
ハ４１はウェハチャック３２のみで吸着された状態にな
る。その後、前記Ｚステージ３４およびＸステージ３３
を順に駆動して搬送チャック３１を元の位置まで戻すこ
とで、ウェハ４１のウェハチャック３２への受渡しが完
了したことになる。

【０００８】また、ウェハチャック３２で保持したウェ
ハ４１についての露光が終了すると、再びＸステージ３
３およびＺステージ３４を駆動して搬送チャック３１を
、ウェハチャック３２の位置まで移動させて、ウェハ４
１の、ウェハチャック３２から搬送チャック３１への受
渡しを行なう。この場合、上述した搬送チャック３１か
らウェハチャック３２への受渡しの場合と逆の動作を行
なうことで、ウェハ４１をウェハチャック３２から搬送
チャック３１へ受渡すことができる。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の技術では、搬送チャックとウェハチャックとが
、一つの吸引源に連通されており、それらが基板を吸着
保持する場合、吸引圧力が等しく、かつ、一定となるの
で、下記のような問題点がある。（１）基板を吸着させ
るための限界差圧ｄＰＬは以下の項目により異なる。

【００１０】■基板の重量 ■基板の表面粗さ ■基板の平面度 ■基板保持装置吸着面の表面粗さ ■　　　　　　　　〃　　　　　　　　の平面度■　　
　　　　　　〃　　　　　　　　の吸着面積前記吸引圧
力を限界差圧ｄＰＬに設定して基板の保持、受渡し、搬
送などを行なうと、レジストが基板の裏面に回り込んだ
ときや、ゴミが吸着面に付着したときには、基板がチャ
ック面からはずれてしまうことになる。

【００１１】一方、吸引圧力を最大圧力差に設定すると
、その吸引圧力に達するまでに時間がかかるため、スル
ープットを悪くしてしまう。 （２）基板の搬送において、スピーディな搬送を行なお
うとすると、搬送速度と該搬送速度に達するまでの加速
度が大きくなってしまうため、搬送チャックの吸引圧力
と雰囲気の差圧を大きくして基板が落下することのない
ようにする必要がある。一方、Ｘ線による露光時を考え
ると、マスクで発生した熱を、温調されたウェハチャッ
クに逃す必要がある。これについては、マスクとウェハ
間、ウェハとウェハチャック間それぞれにＨｅを介在さ
せて熱伝達の効率を高めているが、上述のように、搬送
チャックの差圧を大きくするとウェハチャックについて
も同様に差圧が大きくなるため、ウェハとウェハチャッ
ク間の真空度が高くなってＨｅが少なくなる。ウェハと
ウェハチャック間に介在するＨｅの量が少なくなると、
接触熱抵抗を高め、熱伝達の効率を低下させることにな
ってしまう。また、適当な差圧で接触熱抵抗を小さくす
るように設定したとしても、圧力の変動があれば、それ
にともなって接触熱抵抗が変化することになり、マスク
の温度変化が起こってしまうため、露光不良につながる
可能性がある。 （３）上述のように、搬送チャックやウェハチャック等
の基板保持装置を複数備えている場合には、各基板保持
装置によって吸着面積や、基板保持面の表面粗さ等が異
なるため、同一の圧力とすると、吸着力の大小が生じて
しまう。

【００１２】本発明は、上記従来の技術が有する問題点
に鑑みてなされたもので、露光装置に付設された複数の
真空吸着基板保持装置の基板保持の信頼性を向上させる
基板保持方法を提供することを目的としている。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明の基板保持方法は
、露光装置に付設された複数の真空吸着基板保持装置に
おいて、各真空吸着基板保持装置による基板の受渡し、
搬送および露光の各工程の実行の際に、各真空吸着基板
保持装置の吸引圧力を、それぞれ、前記各工程毎に予め
定められている最適吸引圧力になるように制御して基板
を保持し、前記各最適吸引圧力が、それぞれ雰囲気圧力
に対応して定められた場合と、それぞれ真空吸着基板保
持装置に対応して定められた場合とがある。

【００１４】

【作用】本発明の、基板保持方法は、複数の真空吸着基
板保持装置において、基板の搬送、露光および各真空吸
着基板保持装置間での基板の受渡しの各工程を実施する
際、前記真空吸着基板保持装置の吸引圧力を、複数の真
空吸着基板保持装置それぞれについて、前記各工程毎に
予め定められている最適吸引圧力に設定するので、各真
空吸着基板保持装置が確実に基板を保持し、かつ、スム
ーズに各工程を実施することができる。

【００１５】

【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。

【００１６】図１は本発明の基板保持方法を実施するた
めの吸引圧力制御装置の一実施例を示す図である。

【００１７】本実施例の吸引圧力制御装置は、半導体露
光装置の、減圧雰囲気の真空チャンバ２１内に収容され
ている、半導体露光用のウェハ２０を吸着保持するため
の真空吸着基板保持装置である、搬送チャック１とウェ
ハチャック２の吸引圧力のコントロールを行なうもので
ある。

【００１８】搬送チャック１およびウェハチャック２は
、それぞれ、真空チャンバ２１外に配置された真空吸引
源であるポンプ１０の吸引ライン１５をディストリビュ
ータ９によって分配した二つの真空ライン５、６を介し
て前記ポンプ１０に連通している。

【００１９】一方の真空ライン５には、真空チャンバ２
１の内部側に、該搬送チャック１のウェハ吸着面圧力を
検出する第１のバキュームセンサ１１と三方弁からなる
第１のバルブ７が前記搬送チャック１側から順に介在し
ており、真空チャンバ２１の外部側には、前記搬送チャ
ック１のウェハ吸着面圧力を変化させるための手段であ
る、第１の絞り弁１３が介在している。

【００２０】また、他方の真空ライン６には、真空チャ
ンバ２１の内部側に、ウェハチャック２のウェハ吸着面
圧力を検出する手段である、第２のバキュームセンサ１
２と三方弁からなる第２のバルブ８が前記ウェハチャッ
ク２側から順に介在しており、真空チャンバ２１の外部
側には、前記ウェハチャック２のウェハ吸着面圧力を変
化させるための手段である、第２の絞り弁１４が介在し
ている。

【００２１】前記各バルブ７、８は、それぞれ、搬送チ
ャック１、ウェハチャック２を前記ポンプ１０へ通じさ
せる（ａ）状態と、前記搬送チャック１、ウェハチャッ
ク２を真空チャンバ２１のチャンバ内雰囲気に開放する
（ｂ）状態との切換えを行なうものである。この第１の
バルブ７あるいは第２のバルブ８を、ポンプ１０の吸引
動作中に（ａ）状態に切換えることで、搬送チャック１
あるいはウェハチャック２のウェハ吸着面にチャンバ内
雰囲気圧力との差圧が生じ、ウェハ２０を吸着可能な状
態となる。また、前記第１のバルブ７あるいは第２のバ
ルブ８を（ｂ）状態にすると、搬送チャック１あるいは
ウェハチャック２のウェハ吸着面がチャンバ内雰囲気圧
力と同等になり、ウェハ２０を吸着できない状態である
。

【００２２】各絞り弁１３、１４は、それぞれ、絞り量
制御部であるＣＰＵ１７によってコントローラ１６を介
して開度が変化され、この開度に応じて搬送チャック１
とウェハチャック２によるウェハ２０の吸引圧力が設定
される。

【００２３】前記搬送チャック１は、該搬送チャック１
を、Ｘ方向（図中左右方向）へ移動させるＸステージ３
とＺ方向（紙面に対して垂直な方向）に移動させるＺス
テージ４とを有する基板搬送装置に取付けられており、
該基板搬送装置によって移動されて、ウェハ２０の収納
用の不図示のウェハカセットあるいはウェハチャック２
との間で、ウェハ２０の受渡しを行なう。

【００２４】ウェハチャック２は、ウェハ２０を吸着保
持した状態で、不図示の搬送装置によって、搬送チャッ
ク１とのウェハ２０の受渡し位置から露光のための所定
の露光位置へ移動される。

【００２５】本実施例では、搬送チャック１の吸引圧力
をコントロールする工程としては、減圧雰囲気、すなわ
ち真空チャンバ２１内での、ウェハカセットに対するウ
ェハ２０の受渡しおよび搬送、ウェハチャック２に対す
るウェハ２０の搬送および受渡しと、大気中でのウェハ
カセットに対するウェハ２０の受渡しおよび搬送とを考
える。また、ウェハチャック２については、減圧雰囲気
中での、ウェハ２０の露光位置への搬送と該露光位置で
の露光とを考える。

【００２６】上述の各工程毎の吸引圧力はその最適圧力
が設定値として定められ、記憶部であるＲＯＭ１８に予
め格納されている。

【００２７】前記各工程毎の最適吸引圧力の一例を表１
に示す。

【００２８】

【表１】表１ 表１において、搬送チャック１についての各工程の最適
吸引圧力（Ｐ１　、Ｐ２、Ｐ３　、Ｐ４　）は、それぞ
れ雰囲気圧力に対する差圧によって定めたものである。 また、ウェハチャック２については、ウェハ２０の搬送
および受渡し工程の最適吸引圧力（Ｐ３Ｗ、Ｐ４Ｗ）は
雰囲気圧力との差圧によって定め、露光工程の最適吸引
圧力（Ｐ５　）は絶対圧で定めたものである。

【００２９】例えば、ＮＯ．４は、減圧雰囲気（真空チ
ャンバ２１内）Ｐａ内での、搬送チャック１によるウェ
ハカセットに対するウェハ２０の受渡し動作（工程）の
際の搬送チャック１の最適吸引圧力Ｐ４　と、ウェハチ
ャック２が搬送チャック１からウェハ２０を受取る受渡
し動作の際のウェハチャック２の最適吸引圧力Ｐ４Ｗと
を定めている。

【００３０】搬送チャック１とウェハチャック２の最適
吸引圧力Ｐ４　、Ｐ４Ｗは前述したように雰囲気圧Ｐａ
との差圧で定めたものであり、最適吸引圧力Ｐ４　を雰
囲気圧力との差圧１００Ｔｏｒｒ、最適吸引圧力Ｐ４Ｗ
を雰囲気圧力との差圧７０Ｔｏｒｒとしている。

【００３１】この最適吸引圧力Ｐ４　、Ｐ４Ｗは、最大
吸着力に対応する最大差圧と、ウェハ２０を吸着可能な
限界吸着力に対応する保持限界差圧との間に存在する値
であり、これは、他の工程についても同様に考えること
ができる。

【００３２】吸引圧力を前記最大吸着力に相当する圧力
に設定した場合、基板保持の信頼性は向上するが、ウェ
ハ吸着面の吸引圧力が最大吸着力に相当する圧力に達す
るまでに長時間を要し基板受渡し動作のスループットを
低下させてしまう。また、吸引圧力を保持限界差圧に設
定した場合、スループットは向上するものの基板保持の
信頼性が低下してしまう。

【００３３】前述の最適吸引圧力Ｐ４　、Ｐ４Ｗは、搬
送チャック１とウェハチャック２とでウェハ吸着面の面
積や表面粗さが異なるため、それらを考慮して、それぞ
れ前記信頼性およびスループットを充分満足する値とし
ている。

【００３４】また、表１のＮＯ．５に示す露光工程にお
けるウェハチャック２の最適吸引圧力Ｐ５　は上述した
ように絶対圧で定めたものである。

【００３５】露光時のウェハ吸引力としては、ウェハ吸
着面におけるウェハ２０の姿勢矯正力を考えると雰囲気
圧力との差圧が大きい方が良いが、ウェハ吸着面の接触
熱抵抗の低減を図るためには差圧は小さい方が良い。本
実施例では、前記姿勢矯正力および接触熱抵抗の両方の
バランスを考慮して最適吸引圧力Ｐ５　を雰囲気圧力Ｐ
ａに対して絶対圧７０〜８０Ｔｏｒｒとしている。

【００３６】さらに、その他の搬送工程（ＮＯ．１、Ｎ
Ｏ．３）で示す最適吸引圧力Ｐ１　，Ｐ３　，Ｐ３Ｗは
、搬送チャック１あるいはウェハチャック２のウェハ吸
着面の面積や表面粗さとともに搬送速度および該搬送速
度に達するまでの加速度を考慮して定めたものである。

【００３７】ＣＰＵ１７は、上述したＲＯＭ１８に格納
されている最適吸引圧力の設定値に基づいて、各工程毎
に、各絞り弁１３、１４に関る開度制御指示をコントロ
ーラ１６へ出力する。このＣＰＵ１７は、露光工程の場
合は、他方の真空ライン６に介在している第２のバキュ
ームセンサ１２が検出する、ウェハチャック２の検出吸
引圧力を監視しながら、該検出吸引圧力が前記最適吸引
圧力Ｐ５　になるように開度制御指示を出力する。また
、露光工程以外の各工程の場合は、第１のバキュームセ
ンサ１１あるいは第２のバキュームセンサ１２が検出す
る搬送チャック１あるいはウェハチャック２の検出吸引
圧力と、真空チャンバ２１の内壁に取付けられている第
３のバキュームセンサ１９が検出する雰囲気圧力とから
差圧を求めて、該差圧が前述した最適吸引力の設定値で
示される差圧になるように開度制御指示を出力する。

【００３８】次に、本実施例の動作について図２の（ａ
）、（ｂ）に沿って説明する。

【００３９】まず、図２の（ａ）に沿って、減圧雰囲気
（真空チャンバ２１）での露光までの動作を考える。

【００４０】減圧雰囲気圧力Ｐａ（例えば数百Ｔｏｒｒ
）においてウェハ２０を吸着するため必要な限界差圧は
ｄＰＬであり、該限界差圧に対応する圧力ＰｄＰＬ　以
下のとき搬送チャック１あるいはウェハチャック２によ
って前記ウェハ２０を吸着保持することができる。

【００４１】初期状態では、各バルブ７、８は共に（ｂ
）状態とし、搬送チャック１およびウェハチャック２の
吸着面は雰囲気圧力Ｐａと同等である。

【００４２】最初に、Ｘステージ３を不図示のアクチュ
エータで駆動して、搬送チャック１をウェハカセット方
向へ移動させ、不図示のウェハカセットからウェハ２０
を受取る受渡し動作を行なう。つづいて、ポンプ１０を
吸引状態にするとともに、搬送チャック１に連通する第
１のバルブ７を（ａ）状態にする。これによって、搬送
チャック１は、ポンプ１０と通じた状態となっており、
ウェハ２０を吸着可能となっている。このとき、ＣＰＵ
１７がＲＯＭ１８から、搬送チャック１についての、ウ
ェハ２０の受渡し時の最適吸引圧力Ｐ４　を読出し、第
１のバキュームセンサ１１が検出する検出吸引圧力を監
視しながら該検出吸引圧力が最適吸引圧力Ｐ４　になる
ように、コントローラ１６へ第１の絞り弁１３の開度制
御指示を出力する。このようにして、搬送チャック１の
吸引圧力が最適吸引圧力Ｐ４　に設定されてウェハ２０
を吸着保持すると、該ウェハ２０をウェハチャック２へ
受渡すためＸステージ３を駆動して、搬送チャック１を
移動させる。

【００４３】この移動動作中は、搬送チャック１の吸引
圧力が最適吸引圧力Ｐ３　（８０Ｔｏｒｒ：表１参照）
になるように、前述と同様にＣＰＵ１７によってコント
ロールされている。

【００４４】前記Ｘステージ３の動作によってウェハ２
０がウェハチャック２のウェハ吸着面上に搬送されると
、Ｚステージ４を駆動して、前記ウェハ２０がウェハチ
ャック２のウェハ吸着面に接するまで搬送チャック１を
移動させる。

【００４５】上述のようにして、搬送チャック１が保持
しているウェハ２０がウェハチャック２のウェハ吸着面
に接触すると、第２のバルブ８を（ａ）状態にしてウェ
ハチャック２がウェハ２０を吸着した状態にする。また
、このとき、ＣＰＵ１７は、ＲＯＭ１８から、ウェハチ
ャック２についてのウェハ２０の受渡しの際の最適吸着
圧力Ｐ４Ｗを読出し、第２のバキュームセンサ１２が検
出した検出吸引圧力を監視しながら該検出吸引圧力が最
適吸引圧力Ｐ４Ｗになるようにコントローラ１６へ第２
の絞り弁１４の開度制御指示を出力する。この状態で、
ウェハ２０は、搬送チャック１とウェハチャック２の両
方から吸着された状態となっている。第２のバキューム
センサ１２の検出吸引圧力が最適吸引圧力Ｐ４Ｗと等し
くなると、第１のバルブ７を（ｂ）状態にしてウェハ２
０を搬送チャック１から離脱させ、ウェハチャック２の
みで吸着保持した状態にする。その後、Ｚステージ４お
よびＸステージ３を駆動して搬送チャック１を元の位置
まで戻す。

【００４６】つづいて、ウェハチャック２を移動させて
ウェハ２０を所定の露光位置を搬送する。

【００４７】このウェハ２０の搬送中は、ウェハチャッ
ク２の最適吸引圧力がＰ３Ｗ（５０Ｔｏｒｒ：表１参照
）であるので、吸引圧力は、前述と同様にしてＣＰＵ１
７によって最適吸引圧力Ｐ３Ｗになるように監視、制御
されている。

【００４８】そして、ウェハ２０が露光位置へ達すると
、ウェハチャック２の吸引圧力が、露光時の最適吸引圧
力Ｐ５　になるように、前述と同様にＣＰＵ１７によっ
て監視、制御される。

【００４９】ウェハ２０に対する露光が終了すると、上
述と逆の動作を行なってウェハ２０を搬送チャック１へ
受渡し、さらに、同様にして該搬送チャック１によって
ウェハ２０を前記ウェハカセット内へ収納する。

【００５０】次に、雰囲気圧力が大気圧Ｐｂの場合につ
いて図２の（ｂ）を参照して説明する。

【００５１】この場合、前述したように、搬送チャック
１によるウェハカセットとのウェハ２０の受渡しおよび
搬送工程が考えられ、それぞれの最適吸引圧力は、前述
の表１に示すようにＰ２　（差圧１００Ｔｏｒｒ）、Ｐ
１　（差圧８０Ｔｏｒｒ）と定められている。

【００５２】この場合も、減圧雰囲気Ｐａの場合と同様
に、ＣＰＵ１７によって、コントローラ１６を介して第
１の絞り弁１３の開度を制御することで、各工程毎に、
搬送チャック１の吸引圧力を最適吸引圧力に設定する。

【００５３】

【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
ているので下記のような効果を奏する。 （１）本発明の基板保持方法は、複数の真空吸着基板保
持装置それぞれについて基板吸着面圧力を最適吸引圧力
に設定するので、基板吸着面の、面積や表面粗さ等の異
なる真空吸着基板保持装置を使用する場合でも、それら
を考慮して前記最適吸引圧力を定めることができ、基板
保持の信頼性が向上する。

【００５４】さらに、真空吸着基板保持装置の最適吸引
圧力は各工程毎に定められるので、前記各工程毎に、基
板保持の信頼性とともにスループットの向上を考慮して
前記最適吸引圧力を決定でき、安全に、かつ効率的に各
工程を実行することが可能となる。特に、露光工程の場
合、基板と基板吸着面との接触熱抵抗を考慮して最適吸
引圧力を定めることにより、基板の温調を緻密に行なう
ことが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の基板保持方法を実施するための吸引圧
力制御装置の一実施例を示す図である。

【図２】本発明の基板保持方法の吸引圧力制御動作を示
す図であり、（ａ）は減圧雰囲気での真空吸着基板保持
装置に対する各工程毎の最適吸引圧力の一例を示す図で
あり、（ｂ）は大気圧での各工程毎の最適吸引圧力の一
例を示す図である。

【図３】従来の真空吸着基板保持装置の一例を示す図で
ある。

【符号の説明】

１　　　　搬送チャック ２　　　　ウェハチャック ３　　　　Ｘステージ ４　　　　Ｚステージ ５、６　　　　真空ライン ７、８　　　　バルブ ９　　　　ディストリビュータ １０　　　　ポンプ １１、１２、１９　　　　バキュームセンサ１３、１４
　　　　絞り弁 １５　　　　吸引ライン １６　　　　コントローラ １７　　　　ＣＰＵ １８　　　　ＲＯＭ ２０　　　　ウェハ ２１　　　　真空チャンバ

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　露光装置に付設された複数の真空吸着
   基板保持装置において、各真空吸着基板保持装置による
   基板の受渡し、搬送および露光の各工程の実行の際に、
   各真空吸着基板保持装置の吸引圧力を、それぞれ、前記
   各工程毎に予め定められている最適吸引圧力になるよう
   に制御して基板を保持することを特徴とする基板保持方
   法。
2. 【請求項２】　　各最適吸引圧力が、それぞれ雰囲気圧
   力に対応して定められたことを特徴とする請求項１記載
   の基板保持方法。
3. 【請求項３】　　各最適吸引圧力が、それぞれ真空吸着
   基板保持装置に対応して定められたことを特徴とする請
   求項１あるいは２記載の基板保持方法。