JP2006222449A5 - - Google Patents

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  1. 少なくともAlを含むIII族窒化物膜を製造する方法であって、
    高さが0.5nm〜5nmのAlNからなる針状構造を主面に有する単結晶基板の、前記主面上において、前記III族窒化物膜を前記針状構造を介して形成することを特徴とする、III族窒化物膜の製造方法。
  2. 少なくともAlを含むIII族窒化物膜の製造する方法であって、
    サファイア基板を、還元性の窒素元素を含む雰囲気で表面処理することにより、当該基板の主面上に高さ0.5nm〜5nmの針状構造を形成し、
    前記主面上において、前記III族窒化物膜を前記針状構造を介して形成することを特徴とするIII族窒化物膜の製造方法。
  3. 前記針状構造の針状部の密度が1個/μm2 以上であることを特徴とする、請求項1又は2に記載のIII族窒化物膜の製造方法。
  4. 前記III族窒化物膜は、Alを全III族元素に対して50原子%以上の割合で含有することを特徴とする、請求項1〜3に記載のIII族窒化物膜の製造方法。
  5. 前記III族窒化物膜は、AlNから構成されることを特徴とする、請求項に記載のIII族窒化物膜の製造方法。
  6. 前記III族窒化物膜は、CVD法を用いて1100℃以上の温度で形成することを特徴とする、請求項1〜のいずれか一に記載のIII族窒化物膜の製造方法。
  7. 前記III族窒化物膜は、1100〜1250℃で形成することを特徴とする、請求項に記載のIII族窒化物膜の製造方法。
  8. 前記III族窒化物膜のX線ロッキングカーブにおける(002)面の半値幅が100秒以下であり、(102)面の半値幅が2000秒以下であることを特徴とする、請求項1〜のいずれか一に記載のIII族窒化物膜の製造方法。
  9. 前記針状構造は、還元性の窒素元素を含む雰囲気で基板表面処理を加えることにより製造することを特徴とする、請求項1〜のいずれか一に記載のIII族窒化物膜の製造方法。
  10. 前記還元性の窒素元素を含む雰囲気がアンモニアガス雰囲気であることを特徴とする、請求項に記載のIII族窒化物膜の製造方法。
  11. 所定の単結晶基板と、この単結晶基板の主面上において高さが0.5nm〜5nmのAlNからなる針状構造とを具えることを特徴とする、エピタキシャル成長用基板。
  12. 前記針状構造の針状部の密度が1個/μm2 以上であることを特徴とする、請求項10に記載のエピタキシャル成長用基板。
  13. 請求項11又は12に記載のエピタキシャル成長用基板上に形成されたIII族窒化物膜であって、
    少なくともAlを含み、X線ロッキングカーブにおける(002)面の半値幅が100秒以下であり、(102)面の半値幅が2000秒以下であることを特徴とする、III族窒化物膜。
  14. 前記III族窒化物膜は、Alを全III族元素に対して50原子%以上の割合で含有することを特徴とする、請求項1に記載のIII族窒化物膜。
  15. 前記III族窒化物膜は、AlNから構成されることを特徴とする、請求項1に記載のIII族窒化物膜。
  16. 請求項1315のいずれか一に記載のIII族窒化物膜を含むことを特徴とする、III族窒化物膜素子用エピタキシャル基板。
  17. 請求項1〜1のいずれか一に記載のIII族窒化物膜を含むことを特徴とする、III族窒化物素子。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH05144729A (ja) * 1991-11-20 1993-06-11 Hitachi Ltd 異種材料成長方法
JP3953548B2 (ja) * 1996-06-24 2007-08-08 シャープ株式会社 窒化物系化合物半導体結晶の製造方法
JP3491492B2 (ja) * 1997-04-09 2004-01-26 松下電器産業株式会社 窒化ガリウム結晶の製造方法
JP3440873B2 (ja) * 1999-03-31 2003-08-25 豊田合成株式会社 Iii族窒化物系化合物半導体素子の製造方法
JP3536056B2 (ja) * 1999-04-30 2004-06-07 独立行政法人理化学研究所 液滴エピタキシーによる窒化物半導体の量子ドットの形成方法
JP2001144014A (ja) * 1999-11-17 2001-05-25 Ngk Insulators Ltd エピタキシャル成長用基板およびその製造方法
JP3841146B2 (ja) * 2000-06-23 2006-11-01 豊田合成株式会社 Iii族窒化物系化合物半導体素子の製造方法
JP2002029896A (ja) * 2000-07-05 2002-01-29 National Institute Of Advanced Industrial & Technology 窒化物半導体の結晶成長方法
JP3836697B2 (ja) * 2000-12-07 2006-10-25 日本碍子株式会社 半導体素子
JP4170269B2 (ja) * 2001-03-28 2008-10-22 日本碍子株式会社 Iii族窒化物膜の製造方法
JP3925127B2 (ja) * 2001-08-31 2007-06-06 日亜化学工業株式会社 窒化物半導体基板、及びその成長方法
JP3849855B2 (ja) * 2001-11-12 2006-11-22 日亜化学工業株式会社 窒化物半導体基板の製造方法

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