JP2006216703A - 搭載部品管理方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】部品実装装置の運転中においてスプライシングを行っても、交換され用いられるテープリールの、トラブル発生時に用いる履歴を適正に記録し、又、該テープリールが格納されるフィーダにおける部品残量を適正に把握する。
【解決手段】符号P2からP1は、フィーダの構造上、部品供給中のテープが短くてスプライシングができなくなる範囲である(最小長さLminや最小部品数Nminに対応)。スプライシングする時の、残っている部品供給中のテープの長さは、ある程度の限界がある。例えば、特定位置P3であり、部品吸着位置P1から特定位置P3までを、最大長さLmaxとし、最大部品数Nmaxとしている。これら最小部品数及び最大部品数に基づいて、テープ接続部の位置の把握が適切になされ、部品実装装置において装着ヘッド11に吸着した部品が、旧リールのものか、スプライシングされた新リールのものか判定できる。
【選択図】図9

Description

本発明は、部品実装装置の運転中においてスプライシングを行っても、交換され用いられるテープリールの、トラブル発生時に用いる履歴を適正に記録し、又、該テープリールが格納されるフィーダにおける部品残量を適正に把握することができる搭載部品管理方法に関する。
部品実装装置では、部品が一定ピッチで貼り付けられたテープが巻かれたリール(以下テープリールと称する)が取り付けられたフィーダが、部品種類に応じて多数配列されている。部品実装装置の装着ヘッドは、必要とする部品を供給するフィーダの部品吸着位置に移動し、そのノズルによって該部品を吸着し、部品を実装する基板の該当位置に移動して、該実装を行っていく。又、フィーダにおいて、該吸着に伴ってテープが順次送り出され、部品が適正に供給される。
フィーダにあるテープリールの残りが少なくなると、スプライシングと称し、供給中のテープリール(以下旧リール又は部品供給中テープリールと称する)のテープ(以下旧テープ又は部品供給中テープと称する)尾端に、新たなテープリール(以下新リールと称する)のテープ(以下新テープと称する)先端を接続する。
即ち、このスプライシングにおいては、現在部品を供給している旧リールのテープ先端側はフィーダに残して部品供給は可能にしたまま、該旧リールをフィーダより取り出し、巻かれているテープをほぐしてそのテープ尾端を取り出す。そして、該テープ尾端に、新リールのテープ先端を接続してから、該新リールに、接続された旧テープの残り部分を含めて接続したテープを適宜巻き取りつつ、該新リールをフィーダに格納する。これによって部品補給を行うことができる。
部品実装装置では、装着ヘッドに吸着されて実装されるに伴って減算しつつ、個々のフィーダの部品残数を把握している。上述のスプライシングに伴って、フィーダにテープが継ぎ足され部品が追加されると、この部品残数を更新する必要がある。
又、基板に部品を実装する際には、どのリールから供給された部品であるか、履歴を記録し、部品実装に関連するトラブルが発生した場合の、原因究明に利用するようにしている。この場合は、スプライシングに伴って、旧リールから供給された部品は旧リールから供給された旨、他方新リールから供給された部品は新リールから供給された旨、適切に履歴が記録される必要がある。
上記のように、部品残数を更新したり、供給リールの履歴を適切に記録したりするために、スプライシングの旧テープ及び新テープのテープ接続部を、部品実装装置において自動的に検出するための、様々な技術が開示されている。
例えば、該テープ接続部にセンサで検出可能な、反射テープなどの部材を貼り付けたり、切り欠きを設けたりして、個々のフィーダに取り付けたセンサで検出するようにしている(特許文献1や特許文献2)。あるいは、上記のテープ接続部の周辺において、一定パターンで部品を取り除いておいて、該パターンを、装着ヘッドによる吸着エラー発生のパターンとして検出するようにしている(特許文献3)。
特開平10−341096号公報 特開2003−332789号公報 特開2004−228442号公報
しかしながら、テープ接続部の検出にセンサを設ける場合は、多数のフィーダにおいてそれぞれに設ける必要があり、コスト上昇や設置スペースの問題がある。又、前述の切り欠きは、テープ接続部の強度に問題が生じる。
又、吸着エラー発生のパターンとして検出する場合は、装着ヘッドにおいてこのための動作をさせたり、装着ヘッド側の部品実装装置本体、及びフィーダを連携させたりする必要があり、このためのプログラムが必要となり、又部品実装装置全体の動作が多くなって処理能率が低下してしまうという問題もある。更に、テープ接続部の周辺では、吸着安定性が低くなる傾向があるため、誤検出の可能性があり、又、パターンで取り除いた部品が無駄になるという問題がある。
本発明は、前記従来の問題点を解決するべくなされたもので、部品実装装置の運転中においてスプライシングを行っても、交換され用いられるテープリールの、トラブル発生時に用いる履歴を適正に記録し、又、該テープリールが格納されるフィーダにおける部品残量を適正に把握することができる搭載部品管理方法を提供することを課題とする。
本願発明は、部品が一定ピッチで貼り付けられた、テープリールに巻かれたテープを、該テープリールが格納されているフィーダにおいて送り出して、部品を供給し、該部品を吸着して、製造対象の基板上の該当位置に実装していく、部品実装装置の運転中において、部品供給中のテープリールのテープの尾端に、新たなテープリールのテープの先端をスプライシングすることで、該新テープリールからの部品供給を連続させる際に、前記フィーダの構造上、部品供給中のテープが短くてスプライシングができなくなる範囲の、テープ長さに貼られる部品の数を、前記一定ピッチに基づいて最小部品数として算出し、スプライシングする時の、残っている部品供給中のテープの長さで、ありえる最大長の、テープ長さに貼られる部品の数を、前記一定ピッチに基づいて最大部品数として算出し、これら最小部品数及び最大部品数に基づいて、前記部品を管理するようにしたことにより、前記課題を解決したものである。
又、前記搭載部品管理方法において、スプライシング完了の後、前記最小部品数の部品までは、前記部品供給中テープリールから供給された部品として判別し、該最小部品数の部品供給の後、前記最大部品数の部品までは、前記部品供給中テープリール又は前記新テープリールから供給された部品として判別し、該最大部品数の部品供給の後は、前記新テープリールから供給された部品として判別し、搭載部品の使用履歴を管理するようにしたことにより、部品実装装置の運転中においてスプライシングを行っても、交換され用いられるテープリールの、トラブル発生時に用いる履歴を適正に記録することができるようにしたものである。
あるいは、前記搭載部品管理方法において、スプライシング完了直前に記録されている、前記フィーダにある部品の残数である旧部品残数が、前記最小部品数よりも少の場合は、前記部品残数の記録を、(最小部品数+(新テープリールにある部品の数))に書き換え、該旧部品残数が、前記最小部品数以上で、かつ前記最大部品数より少の場合は、前記部品残数の記録を、(該旧部品残数+前記新テープリール部品数)に書き換え、該旧部品残数が、前記最大部品数以上の場合は、前記部品残数の記録を、(該最大部品数+前記新テープリール部品数)に書き換えるようにし、該部品残数に基づいて部品管理を行うようにしたことにより、部品実装装置の運転中においてスプライシングを行っても、交換され用いられるテープリールが格納されるフィーダにおける部品残量を適正に把握することができるようにしたものである。
以下、本発明の作用について、簡単に説明する。
部品が一定ピッチで貼り付けられたテープを巻かれた、テープリールが格納されているフィーダの構造上、例えばフィーダにおいて装着ヘッドで部品を吸着する位置の近くでテープがカバーに覆われている部分など、部品供給中のテープが短くてスプライシングができなくなる範囲が存在する。このため、本願発明では、該範囲のテープ長さに貼られる部品の数を、前記一定ピッチに基づいて最小部品数として算出する。
又、スプライシングする時の、残っている部品供給中のテープの長さでは、ありえる最大長も存在する。例えば、残っているテープが長過ぎると、スプライシングが困難になってしまう。例えば、スプライシングするために、旧リールに巻かれている旧テープをほぐして尾端を取り出すことや、スプライシングの後に、接続した旧テープを新リールに巻き取って新リールをフィーダに格納することなど、スプライシングする時に残っている旧テープが長過ぎると困難になる。従って、上述の最大長の、テープ長さに貼られる部品の数を、前記一定ピッチに基づいて最大部品数として算出する。
そうして、これら最小部品数及び最大部品数に基づいて、フィーダに格納されるテープリールの部品を管理することができる。例えば、該管理によって、テープ接続部の位置の把握が適切になされると、部品実装装置において装着ヘッド11に吸着した部品が、旧リールのものか、スプライシングされた新リールのものか適切に判定することができ、又、スプライシング時のフィーダにある部品残数の更新を適切に行うことができる。
このように、本願発明によれば、部品実装装置の運転中においてスプライシングを行っても、交換され用いられるテープリールの、トラブル発生時に用いる履歴を適正に記録し、又、該テープリールが格納されるフィーダにおける部品残量を適正に把握することができる搭載部品管理方法を提供することができる。
以下、図を用いて本発明の実施の形態を詳細に説明する。
図1は、本願発明が適用された実施形態の部品実装装置をフィーダ14側の斜め上方より見た斜視図である。
この部品実装装置20では、基板19を中央に配置し、又バンクとしてフィーダ14が多数配列されている。但し、この図においては作図上、フィーダ14は1つのみ描かれているが、該フィーダ14が格納する後述するテープリール5のリール回転軸方向に、多数のフィーダ14が配列されている。フィーダ14では、符号18の位置において、装着ヘッド11のノズル1が、基板19に搭載しようとする部品を吸着する。
又、装着ヘッド11は、後述するX軸モータ371が装着されたX軸機構部12によりX軸方向の、Y軸モータ372が装着されたY軸機構部13によりY軸方向の軸移動がなされる。又、該装着ヘッド11に内蔵される、後述するZ軸モータ373が装着されたZ軸機構部によりZ軸方向の軸移動がなされる。更に、θ軸モータ374が装着されたθ軸機構部によりθ軸方向の軸移動がなされる。更には、装着ヘッド11に取り付けられたノズル1は、後述するバキューム機構制御装置361によって制御される、図示されないバキューム機構により部品を吸着する。
該装着ヘッド11には、θ軸に直交する特定方向の、ノズル1に吸着されている部品の断面長さを測定するための、後述するレーザ認識装置362の、図示されない検出部が取り付けられている。又、部品実装装置においては、ノズル1に吸着されている部品を下方から撮影するCCD(Charge Coupled Device)カメラ15が設けられている。
図2は、本実施形態において部品を供給するフィーダ14の斜視図である。
それぞれのフィーダ14には、該当する種類の部品のテープリール5が、フォルダ部14aに格納される。該テープリール5には、同一種類の部品が一定ピッチで貼り付けられたテープが巻かれている。フィーダ14に格納されたテープリール5のテープは、図中矢印A1及びA2の方向で送り出され、矢印A3のようにガイド部14bを通過し、前述の部品吸着位置18に至る。そして、該部品吸着位置18において部品が吸着された後には、カバーテープは、カバーテープ巻取りリール14cに矢印A4のように巻き取られ、キャリアテープは適宜切り取られて落下除去される。
ここで、図中矢印A2の前方の符号P0が、スプライシングにおけるテープ接続部である。該テープ接続部P0では、旧テープ3oldの尾端に、新テープ3newの先端が接続されている(スプライシング)。該テープ接続部P0も、部品供給に伴ったテープ3の送り出しに伴って、部品吸着位置18へと順次送り出されていく。
図3は、本実施形態における部品実装装置の制御装置のハードウェア構成を示すブロック図である。
本実施形態の部品実装装置は、図示されるようなハードウェアにおいて機能するソフトウェアによって制御され、様々な機能が提供されるものであり、これらは、電子的な処理によってなされる。これには、ハンディ入力装置350による、オペレータへの表示の処理や、オペレータからの入力の受付処理なども含まれる。この図においては、該制御装置の構成が一部抽象化されて示されている。又本実施形態の制御用のハードウェアは、このようなものに限定されるものではない。
この図において、コンピュータ装置は、CPU(Central Processing Unit)310と、RAM(Random Access Memory)311と、ROM(Read Only Memory)312と、LAN−I/F(Inter Face)313と、MODEM(modulator-demodulator)314と、種々のI/F321〜323とを有している。これらは、バス301によって相互接続されている。
又、バス303によって相互接続されている、ハンディ入力装置350と、IC(Integrated Circuit)タグ読取装置351と、基板情報読取装置352と、プリンタ装置353とは、バス301に対して、I/F321を介して接続されている。
上記のハンディ入力装置350は、部品実装装置のオペレータに対して必要な情報を表示するための表示装置、該オペレータが適宜必要情報を入力するためのキー入力装置を有している。更に該ハンディ入力装置350は、バーコードや、QRコードのような2次元コードなどを読み取るための読取装置を有している。
ICタグ読取装置351は、テープリール5に貼り付けたり取り付けたりしているICタグに書き込まれている情報を、該テープリール5がフィーダ14に格納されたまま、非接触で読み取るものである。該読み取りの情報には、後述するように、そのテープリール5のリール・シリアルナンバーが少なくとも含まれている。
本実施形態において、個々のテープリール5には、それぞれを識別するためのシリアルナンバー(S/N)が付され、該シリアルナンバーが文字印字されたシールが貼り付けられている。又、該シールには、バーコードやQRコードによって上記のシリアルナンバーを記録するようにしてもよい。スプライシングに際しては、新リールのテープリール5の上記シールにあるシリアルナンバーをオペレータが読取り、ハンディ入力装置350において入力する。あるいは、オペレータはスプライシングに際して、このようなシールに記録されるバーコードやQRコードを、ハンディ入力装置350の読取装置で読み取らせてもよい。あるいは、該シリアルナンバーは、ICタグに書き込んでテープリール5に貼り付けたり取り付けたりしておき、フィーダ14に格納されたテープリール5のICタグの該情報を、非接触でICタグ読取装置351により読み取るようにしてもよい。
なお、上記のシリアルナンバーは、特に限定されるものではなく、テープリール5に個別で異なるものであればよい。該シリアルナンバーは、数字によるものでも、英字や記号によるものでも、漢字やかなやカタカナによるものでも、あるいはこれらが入り混じるものでもよい。又、シリアルナンバーに、部品の種類を示す情報や、製造メーカを示す情報や、そのテープリール5に含まれる部品数を示す情報を含めるようにしてもよい。
基板情報読取装置352は、基板19それぞれに付されたシリアルナンバーなどの、基板19に付されている情報を読み出す。該情報、又基板19への付与の仕方も、前述のテープリール5と同様に限定されるものではない。例えば、シールを用いて貼り付けるものでも、ICタグを用いるものでもよく、又その情報の内容についても、その基板19の種類を示す情報を含めるようにするなど、特に限定されるものではない。
例えば、前述した、テープリール5に付される非接触で情報読み取り可能なICタグのように、該情報を記録したICタグを基板19に付す場合、可能であれば該情報を、前述のICタグ読取装置351によって読み取るようにしてもよい。
更に、図3において、バス301に対して、I/F322を介して、HDD(Hard Disc Drive)装置340と、CD(Compact Disc)ドライブ装置341と、FDD(Floppy(登録商標) Disc Drive)装置342とが接続されている。これらはバス302によって相互接続されている。
以上のようなハードウェア構成において、記憶手段、又記憶装置は、RAM311、ROM312、HDD装置340、CDドライブ装置341、FDD装置342などである。このような記憶手段や記憶装置において、CPU310で実行される様々なプログラムや、本実施形態においてアクセスされる諸ファイルが保存され、電子的にアクセスができるようになっている。例えば、OSや、本実施形態に係るアプリケーション・プログラムなどは、HDD装置340に格納されていて、実行時には、RAM311に読み出されてCPU310によって実行される。
なお、CDドライブ装置341やFDD装置342は、本願発明を適用して実施する際の、アプリケーション・プログラムのインストールや、その他のオフラインでの情報交換に用いられる。
更に、図3において、NC制御装置360と、バキューム機構制御装置361と、レーザ認識装置362と、画像認識装置363とは、バス304によって相互に接続されている。又、これらは、該バス304又I/F323を介して、バス301に接続されている。
NC制御装置360は、前述のX軸モータ371、Y軸モータ372、Z軸モータ373、θ軸モータ374を制御し、装着ヘッド11の位置決めを行う。例えば、部品吸着位置18において位置決めしてノズル1に部品を吸着し、この後、基板19の該当位置において位置決めして該部品を搭載させる。
バキューム機構制御装置361は、ノズル1において部品を吸着するためのバキューム空気圧回路の弁を開閉制御する。これによって、上記のような吸着及び搭載を行う際の、部品の吸着を制御する。
レーザ認識装置362は、装着ヘッド11においてノズル1に吸着されている部品の、断面長さを測定する。装着ヘッド11においてθ軸を適宜回転させつつ、該測定を行うことで、種々の方向の断面長さを測定することができる。
画像認識装置363は、そのA/D(Analog to Digital)変換器27aには、前述のCCDカメラ15が接続されている。該画像認識装置363は、CCDカメラ15によって撮影される部品の、寸法や中心位置やθ軸を中心とする回転角を測定するビジョン・カメラ・センタリング・システム(VCS)の構成を有している。
図4は、本実施形態の部品実装装置が接続されるネットワークの構成図である。
本実施形態の部品実装装置20は、その制御装置のLAN−I/F313によって、ネットワーク24に接続することができる。該ネットワーク24によって、サーバ装置22に接続し、必要な情報の受渡しをすることができる。
図5は、本実施形態におけるテープ接続部を中心とするテープ3の上面図である。図6は同テープ3の裏面図であり、図7は側面図であり、図8は断面図である。
これらの図において、符号P0が、スプライシングのテープ接続部である。図5は、符号P0の部分を図2において上方から見た、テープ3の表面を示す。他方、図6は、これとは逆に同図2において下方から見た、裏面を示す。図7は、図5の下方から見た側面図になっている。図8の断面図は、図5の一点鎖線P0の断面図であり、図5において上側が図8において右側になり、図5において下側が図8において左側になる。
これらの図において、符号31はスプロケット穴であり、符号32は部品であり、いずれもテープ3において一定ピッチになっている。しかしながら、これについては具体的に限定されるものではない。又、該部品32は、図7及び図8においては、右上がり斜線及び左上がり斜線の格子網掛けにて図示されている。符号34は、部品が貼り付けられたり埋め込まれたりするキャリアテープである。符号35は、このような貼り付けや埋め込みを覆うカバーテープである。
これらの図において、符号41〜符号43の右上がり斜線領域は、スプライシングするための接続用テープであり、いずれもテープ接続部P0を跨いで旧テープ3old及び新テープ3newを接続するものである。接続用テープ41は、テープ3の上面でキャリアテープの上から貼られる。接続用テープ42は、テープ3の裏面に貼られる。接続用テープ43は、スプロケット穴31がある側のテープ3の片側に、その表面及び裏面を跨いで貼られる。
なお、これら接続用テープ41〜43は、必ずしも全て用いる必要はなく、必要なものを必要に応じて用いればよい。例えば、テープ3上面の接続用テープ41、及びテープ3側面の接続用テープ42のみ用いるようにしてもよい。
なお、図7では、部品32の箇所において、図中下方から順に、接続用テープ43、部品32及びキャリアテープ34、カバーテープ35、接続用テープ41になっている。又、図8において、部品32の下方の接続用テープ43から順に、該接続用テープ43、部品32及びキャリアテープ34、カバーテープ35、接続用テープ41になっている。
図9は、本実施形態におけるスプライシング時最小長さ及び最大長さ、又最小部品数及び最大部品数を示す模式図である。
この図9において、水平に図示される太線は、テープ3であり、又、テープ接続部P0の右側が旧テープ3oldであり、左側が新テープ3newである。部品吸着位置18は符号P1である。符号P1から符号P0までの長さは、旧テープ実残り長さLrであり、この長さLrにおいて、一定ピッチで貼り付けられている部品数を、最小部品数Nrとしている。これらの旧テープ実残り長さLrや旧テープ実部品残数Nrは、実数を厳密に検出し把握することも考えられるが、高価な検出手段を要するものであり、本実施形態においては実施していない。
この図9においても、又、前述の図2においも、テープリール5は左側であり、部品吸着位置18(P1)は右側である。
前述したように、スプライシングに伴って、フィーダの部品残数を更新したり、基板に実装した部品の供給元履歴となるリールを変更したりするためには、テープ接続部P0の位置を把握する必要がある。本実施形態においては、本願発明を適用して該把握を行っている。
図2において、ガイド部14bは、通常カバーで覆われている。従って、図2の符号14dの位置より左側でなければ、旧テープ3oldに対して新テープ3newを接続し、スプライシングすることは、困難乃至は不可能である。このようにフィーダの構造上、部品供給中のテープが短くてスプライシングが困難乃至は不可能である範囲は、図9において、符号P2の位置から符号P1の位置までのスプライシング不能範囲としている。スプライシングの直後、テープ接続部P0は、必然的に、該スプライシング不能範囲より、この図9において左側、つまりテープリール5側に存在することになる。
本実施形態において、位置P2から位置P1までのテープ3(旧テープ3old)の長さを、スプライシング時最小長さLminとしている。そして、この最小長さLminのテープ3に、一定ピッチで貼り付けられている部品数を、最小部品数Nminとしている。例えば、単位長さあたりM個のピッチで、テープ3に部品が貼り付けられているとする。この場合は、次式に基づいて、最小部品数Nminを算出することができる。
(最小部品数Nmin)=(最小長さLmin)×M ……(1)
次に、スプライシングする時の、残っている部品供給中のテープの長さで、ありえる最大長を考えることができる。つまり、大抵の場合、スプライシングの直後、テープ接続部P0は、上述の位置P2から、ある特定位置P3の間に存在することになる。
スプライシングにおいては、現在部品を供給している旧テープリール5oldのテープ先端側はフィーダに残して部品供給は可能にしたまま、該旧テープリール5oldをフィーダより取り出し、巻かれている旧テープ3oldをほぐして、そのテープ尾端を取り出す。例えば、旧テープリール5oldに残っている旧テープ3oldが長いと、このようにほぐすことができない。
ここで、部品吸着位置P1から、テープ接続部P0が存在し得る、限界とされる特定位置P3までを、スプライシング時最大長さLmaxとしている。又、この最大長さLmaxのテープ3に、一定ピッチで貼り付けられている部品数を、最大部品数Nmaxとしている。例えば、単位長さあたりM個のピッチで、テープ3に部品が貼り付けられているとする。この場合は、次式に基づいて、最大部品数Nmaxを算出することができる。
(最大部品数Nmax)=(最大長さLmax)×M ……(2)
図10は、本実施形態におけるリール・シリアルナンバー記録処理を示すフローチャートである。
本実施形態においては、「基板シリアルナンバー・データ」、「部品種類データ」、「リール・シリアルナンバー・第1データ」、「リール・シリアルナンバー・第2データ」、「搭載位置データ」を少なくとも備えた、部品搭載レコードを、基板19への部品搭載毎に、HDD装置340の記憶領域において設けられる、所定の情報ファイルにおいて記録保存するようにしている。又、過去の該情報ファイルは、ネットワーク24を介して前述のサーバ装置22に送って、該サーバ装置22に保存するようにしている。
このような部品搭載レコードは、本実施形態において部品を搭載した基板において不具合が生じた場合は、原因を調査したり、対処したりするために利用することができる。例えば、特定のロットの部品に不具合が判明し、該ロットに含まれる部品のテープリール5のリール・シリアルナンバーが明らかになったとする。この場合、問題になっている該リール・シリアルナンバーが、「リール・シリアルナンバー・第1データ」や「リール・シリアルナンバー・第2データ」に記録されている部品搭載レコードを抽出し、抽出されたものの「基板シリアルナンバー・データ」から、不具合の、乃至は不具合の可能性のある基板19を選別することができる。
本実施形態においては、装着ヘッド11には、4つのノズル1が備えられ、同時に4つの部品を吸着できる。又該当のフィーダ14からこれら部品を吸着してから、基板19へこれら部品を搭載することを1サイクルとしている。従って、厳密には、最大4つの部品を吸着し、これら部品を基板19へ搭載してから、上述のこれら部品毎のレコード記録をいずれも新規レコードとして、一括して、該サイクルの最後部分において行うようにしている。
この図10に示されるリール・シリアルナンバー記録処理は、このような部品毎の新規レコード記録に際して行われる。
まずステップS111では、該当の部品のフィーダ14において、テープ3がスプライシングされているか否か判定する。スプライシングされていると判定された場合はステップS121へ、いないと判定された場合はステップS112へ進む。
ステップS112では、スプライシング後にそのフィーダ14で吸着された部品数Naが、最小部品数Nminより少であるか否か判定する。少であると判定された場合はステップS121に進み、少ではないと判定された場合はステップS113に進む。
ステップS113では、部品数Naが、最大部品数Nmaxより少であるか否か判定する。少であると判定された場合はステップS122に進み、少ではないと判定された場合はステップS123に進む。
ステップS121では、旧テープリール5oldのリール・シリアルナンバーを、又スプライシングされていない場合は現在のテープリール5のリール・シリアルナンバーを、新規レコードの「リール・シリアルナンバー・第1データ」に記録する。
ステップS122では、旧テープリール5oldのリール・シリアルナンバーを「リール・シリアルナンバー・第1データ」に記録すると共に、新テープリール5newのリール・シリアルナンバーを、新規レコードの「リール・シリアルナンバー・第2データ」に記録する。
ステップS123では、新テープリール5newのリール・シリアルナンバーを、新規レコードの「リール・シリアルナンバー・第1データ」に記録する。
又、これらステップS121〜ステップS123のいずれにおいても、その後に、その新規レコードの他のデータの記録を行う。例えば、該新規レコードにおいて、その部品搭載の対象になった基板19のシリアルナンバーのデータを、前述した「基板シリアルナンバー・データ」に、搭載した部品の種類を示すデータを「部品種類データ」に、基板19において今回部品を搭載した位置を示すデータを「搭載位置データ」に、それぞれ記録する。
図11は、本実施形態における部品残数更新処理を示すフローチャートである。
前述したような接続用テープによる接続作業を含めた、スプライシングの作業を完了した旨、オペレータがハンディ入力装置350によって入力すると、リール・シリアルナンバーを含め、スプライシングされフィーダ14に格納された新テープリール5newのICタグに書き込まれている情報を非接触で読み取る。あるいは、ICタグがない新テープリール5newであれば、バーコードやQRコードの読み取りにより、あるいはオペレータによるハンディ入力装置350における手入力により、リール・シリアルナンバーを含め、必要情報を入力する。
この図11の部品残数更新処理は、このようなスプライシングの完了時に行われる。
スプライシングの作業の、上記完了入力の直前における、そのフィーダ14の部品残数を旧部品残数Noldとする。又、該完了入力に従って更新された該部品残数を新部品残数Nnewとし、以後はこれを部品残数として用いる。
ステップS151では、該旧部品残数Noldが、最小部品数Nminより少であるか否か判定する。少であると判定された場合はステップS161に進み、少ではないと判定された場合はステップS152に進む。
ステップS152では、該旧部品残数Noldが、最大部品数Nmaxより少であるか否か判定する。少であると判定された場合はステップS162に進み、少ではないと判定された場合はステップS163に進む。
ステップS161では、旧部品残数Noldを、(最小部品数Nmin+新リール部品数Np)に更新し、これを新部品残数Nnewとする。ステップS162では、旧部品残数Noldを、(旧部品残数Nold+新リール部品数Np)に更新し、これを新部品残数Nnewとする。ステップS163では、旧部品残数Noldを、(最大部品数Nmax+新リール部品数Np)に更新し、これを新部品残数Nnewとする。
なお、上述の新リール部品数Npは、新リールが有する部品の総数である。
なお、本実施形態において、このように更新される新部品残数Nnewは、以下の範囲になる。
(最小部品数Nmin+新リール部品数Np)≦(新部品残数Nnew)≦(最大部品数Nmax+新リール部品数Np) ……(3)
つまり、本実施形態においては、スプライシングを何回でも繰り返しても、新部品残数Nnewにおいて、誤差が累積され続けることはなく、新部品残数Nnewは、つねに上記の(3)式の範囲になる。
なお、フィーダ14の構造上、ほとんど必然的にスプライシング時最小長さLminが定まり、これに伴って最小部品数Nminも定まった値になる。これに対して、スプライシング時最大長さLmaxは、オペレータの運用状況に依存する要素が大であり、これに伴い最大部品数Nmaxも、オペレータの運用状況に依存する要素が大である。
ここで、オペレータの運用状況を改善して、最大長さLmaxを小さく抑えて最大部品数Nmaxを抑える。すると、上記の(3)から、上記完了入力の直前の前記旧部品残数Noldのばらつき範囲も狭めることができることが明らかである。
なお、本実施形態の部品実装装置20において、該旧部品残数Noldの数値の統計を、自動的にとるようにしてもよい。例えば、スプライシングのたびに、その旧部品残数Noldを保存し、又これを適当な期間について履歴として保存しておき、該旧部品残数Noldの平均値や標準偏差値を求め、ハンディ入力装置350においてオペレータの操作に応じて、これら平均値や標準偏差値をオペレータに表示するようにしてもよい。オペレータは、該表示を参考にして、スプライシング時最大長さLmaxや最大部品数Nmaxの値を決定し、該ハンディ入力装置350から入力するようにしてもよい。更には、本実施形態の部品実装装置20において、自動的な学習機能として、これら平均値や標準偏差値に基づいて、スプライシング時最大長さLmaxや最大部品数Nmaxの値を自動的に更新するようにしてもよい。
以上のように、本実施形態によれば、本願発明を効果的に適用することができる。
以上説明したとおり、本発明によれば、部品実装装置の運転中においてスプライシングを行っても、交換され用いられるテープリールの、トラブル発生時に用いる履歴を適正に記録し、又、該テープリールが格納されるフィーダにおける部品残量を適正に把握することができる搭載部品管理方法を提供することができる。
本願発明が適用された実施形態の部品実装装置をフィーダ側の斜め上方より見た斜視図。 上記実施形態における部品を供給するフィーダの斜視図。 前記実施形態における部品実装装置の制御装置のハードウェア構成を示すブロック図。 前記実施形態の部品実装装置が接続されるネットワークの構成図。 前記実施形態におけるテープ接続部を中心とするテープの上面図。 上記テープの裏面図。 前記テープの側面図。 前記テープの断面図。 前記実施形態におけるスプライシング時最小長さ及び最大長さ、又最小部品数及び最大部品数を示す模式図。 前記実施形態におけるリール・シリアルナンバー記録処理を示すフローチャート。 前記実施形態における部品残数更新処理を示すフローチャート。
符号の説明
Lmin…スプライシング時最小長さ
Lmax…スプライシング時最大長さ
Lr…旧テープ実残り長さ
Nmin…最小部品数
Nmax…最大部品数
Nr…旧テープ実部品残数
1…ノズル
3…テープ
3old…旧テープ
3new…新テープ
11…装着ヘッド
12…X軸機構部
13…Y軸機構部
14…フィーダ
15…CCDカメラ
19…基板
20…部品実装装置
22…サーバ装置
24…ネットワーク
31…スプロケット穴
32…部品
34…キャリアテープ
35…カバーテープ
41〜43…接続用テープ
301〜304…バス
310…CPU
311…RAM
312…ROM
313…LAN−I/F
321〜323…I/F
340…HDD装置
341…CDドライブ装置
342…FDD装置
350…ハンディ入力装置
351…ICタグ読取装置
352…基板情報読取装置
353…プリンタ装置
360…NC制御装置
361…バキューム機構制御装置
362…レーザ認識装置
363…画像認識装置
371…X軸モータ
372…Y軸モータ
373…Z軸モータ
374…θ軸モータ

Claims (3)

  1. 部品が一定ピッチで貼り付けられた、テープリールに巻かれたテープを、該テープリールが格納されているフィーダにおいて送り出して、部品を供給し、該部品を吸着して、製造対象の基板上の該当位置に実装していく、部品実装装置の運転中において、部品供給中のテープリールのテープの尾端に、新たなテープリールのテープの先端をスプライシングすることで、該新テープリールからの部品供給を連続させる際に、
    前記フィーダの構造上、部品供給中のテープが短くてスプライシングができなくなる範囲の、テープ長さに貼られる部品の数を、前記一定ピッチに基づいて最小部品数として算出し、
    スプライシングする時の、残っている部品供給中のテープの長さで、ありえる最大長の、テープ長さに貼られる部品の数を、前記一定ピッチに基づいて最大部品数として算出し、
    これら最小部品数及び最大部品数に基づいて、前記部品を管理するようにしたことを特徴とする搭載部品管理方法。
  2. 請求項1に記載の搭載部品管理方法において、
    スプライシング完了の後、前記最小部品数の部品までは、前記部品供給中テープリールから供給された部品として判別し、
    該最小部品数の部品供給の後、前記最大部品数の部品までは、前記部品供給中テープリール又は前記新テープリールから供給された部品として判別し、
    該最大部品数の部品供給の後は、前記新テープリールから供給された部品として判別し、
    搭載部品の使用履歴を管理するようにしたことを特徴とする部品実装装置における搭載部品管理方法。
  3. 請求項1に記載の搭載部品管理方法において、
    スプライシング完了直前に記録されている、前記フィーダにある部品の残数である旧部品残数が、前記最小部品数よりも少の場合は、前記部品残数の記録を、(最小部品数+(新テープリールにある部品の数))に書き換え、
    該旧部品残数が、前記最小部品数以上で、かつ前記最大部品数より少の場合は、前記部品残数の記録を、(該旧部品残数+前記新テープリール部品数)に書き換え、
    該旧部品残数が、前記最大部品数以上の場合は、前記部品残数の記録を、(該最大部品数+前記新テープリール部品数)に書き換えるようにし、
    該部品残数に基づいて部品管理を行うようにしたことを特徴とする部品実装装置における搭載部品管理方法。
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