JP2006216703A - 搭載部品管理方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】符号P2からP1は、フィーダの構造上、部品供給中のテープが短くてスプライシングができなくなる範囲である(最小長さLminや最小部品数Nminに対応)。スプライシングする時の、残っている部品供給中のテープの長さは、ある程度の限界がある。例えば、特定位置P3であり、部品吸着位置P1から特定位置P3までを、最大長さLmaxとし、最大部品数Nmaxとしている。これら最小部品数及び最大部品数に基づいて、テープ接続部の位置の把握が適切になされ、部品実装装置において装着ヘッド11に吸着した部品が、旧リールのものか、スプライシングされた新リールのものか判定できる。
【選択図】図9
Description
(最小部品数Nmin)=(最小長さLmin)×M ……(1)
(最大部品数Nmax)=(最大長さLmax)×M ……(2)
(最小部品数Nmin+新リール部品数Np)≦(新部品残数Nnew)≦(最大部品数Nmax+新リール部品数Np) ……(3)
Lmax…スプライシング時最大長さ
Lr…旧テープ実残り長さ
Nmin…最小部品数
Nmax…最大部品数
Nr…旧テープ実部品残数
1…ノズル
3…テープ
3old…旧テープ
3new…新テープ
11…装着ヘッド
12…X軸機構部
13…Y軸機構部
14…フィーダ
15…CCDカメラ
19…基板
20…部品実装装置
22…サーバ装置
24…ネットワーク
31…スプロケット穴
32…部品
34…キャリアテープ
35…カバーテープ
41〜43…接続用テープ
301〜304…バス
310…CPU
311…RAM
312…ROM
313…LAN−I/F
321〜323…I/F
340…HDD装置
341…CDドライブ装置
342…FDD装置
350…ハンディ入力装置
351…ICタグ読取装置
352…基板情報読取装置
353…プリンタ装置
360…NC制御装置
361…バキューム機構制御装置
362…レーザ認識装置
363…画像認識装置
371…X軸モータ
372…Y軸モータ
373…Z軸モータ
374…θ軸モータ
Claims (3)
- 部品が一定ピッチで貼り付けられた、テープリールに巻かれたテープを、該テープリールが格納されているフィーダにおいて送り出して、部品を供給し、該部品を吸着して、製造対象の基板上の該当位置に実装していく、部品実装装置の運転中において、部品供給中のテープリールのテープの尾端に、新たなテープリールのテープの先端をスプライシングすることで、該新テープリールからの部品供給を連続させる際に、
前記フィーダの構造上、部品供給中のテープが短くてスプライシングができなくなる範囲の、テープ長さに貼られる部品の数を、前記一定ピッチに基づいて最小部品数として算出し、
スプライシングする時の、残っている部品供給中のテープの長さで、ありえる最大長の、テープ長さに貼られる部品の数を、前記一定ピッチに基づいて最大部品数として算出し、
これら最小部品数及び最大部品数に基づいて、前記部品を管理するようにしたことを特徴とする搭載部品管理方法。 - 請求項1に記載の搭載部品管理方法において、
スプライシング完了の後、前記最小部品数の部品までは、前記部品供給中テープリールから供給された部品として判別し、
該最小部品数の部品供給の後、前記最大部品数の部品までは、前記部品供給中テープリール又は前記新テープリールから供給された部品として判別し、
該最大部品数の部品供給の後は、前記新テープリールから供給された部品として判別し、
搭載部品の使用履歴を管理するようにしたことを特徴とする部品実装装置における搭載部品管理方法。 - 請求項1に記載の搭載部品管理方法において、
スプライシング完了直前に記録されている、前記フィーダにある部品の残数である旧部品残数が、前記最小部品数よりも少の場合は、前記部品残数の記録を、(最小部品数+(新テープリールにある部品の数))に書き換え、
該旧部品残数が、前記最小部品数以上で、かつ前記最大部品数より少の場合は、前記部品残数の記録を、(該旧部品残数+前記新テープリール部品数)に書き換え、
該旧部品残数が、前記最大部品数以上の場合は、前記部品残数の記録を、(該最大部品数+前記新テープリール部品数)に書き換えるようにし、
該部品残数に基づいて部品管理を行うようにしたことを特徴とする部品実装装置における搭載部品管理方法。
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