JP2006210790A - 半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
半導体装置およびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006210790A JP2006210790A JP2005023246A JP2005023246A JP2006210790A JP 2006210790 A JP2006210790 A JP 2006210790A JP 2005023246 A JP2005023246 A JP 2005023246A JP 2005023246 A JP2005023246 A JP 2005023246A JP 2006210790 A JP2006210790 A JP 2006210790A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- emitter
- collector
- region
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 70
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 53
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims abstract description 8
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 173
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 43
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 43
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims description 42
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 14
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 12
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 7
- 229910008310 Si—Ge Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 230000003321 amplification Effects 0.000 claims 2
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 claims 2
- 229910021332 silicide Inorganic materials 0.000 claims 2
- FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N silicide(4-) Chemical compound [Si-4] FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 15
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 10
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 5
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 4
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 4
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 3
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 3
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 2
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 101100508406 Caenorhabditis elegans ifa-1 gene Proteins 0.000 description 1
- 101100508407 Caenorhabditis elegans mua-6 gene Proteins 0.000 description 1
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 1
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/70—Bipolar devices
- H01L29/72—Transistor-type devices, i.e. able to continuously respond to applied control signals
- H01L29/73—Bipolar junction transistors
- H01L29/732—Vertical transistors
- H01L29/7322—Vertical transistors having emitter-base and base-collector junctions leaving at the same surface of the body, e.g. planar transistor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/06—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions
- H01L29/0684—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions characterised by the shape, relative sizes or dispositions of the semiconductor regions or junctions between the regions
- H01L29/0692—Surface layout
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/40—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/41—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape, relative sizes or dispositions
- H01L29/417—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape, relative sizes or dispositions carrying the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/41708—Emitter or collector electrodes for bipolar transistors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/40—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/41—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape, relative sizes or dispositions
- H01L29/423—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape, relative sizes or dispositions not carrying the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/42304—Base electrodes for bipolar transistors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Bipolar Transistors (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
Abstract
【解決手段】 真性ベース領域とベース電極20Bとを接続する外部ベース層11の平面形状をU字状にする。そして、基板1の主面に平行な面内において、コレクタ電極20Cの長辺とエミッタ電極20Eの長辺とを平行に配置し、コレクタ電極20Cとエミッタ電極20Eとを交互に並んで配列する。一方、ベース電極20Bは、コレクタ電極20Cおよびエミッタ電極20Eのそれぞれの一端部を結ぶ直線の外側に配置し、ベース電極20Bの長辺をコレクタ電極20Cおよびエミッタ電極20Eのそれぞれの長辺と直交するように配向する。
【選択図】 図1
Description
本実施の形態は、周波数1GHz以上のデジタルコードレス電話や無線LANなどの通信機器に内蔵されるパワーアンプ用バイポーラトランジスタに適用したものである。
図16は、本実施の形態のバイポーラトランジスタの主要部平面図である。前記実施の形態1のバイポーラトランジスタとの相違は、外部ベース層11の平面形状を変更し、コレクタ電極20Cおよびエミッタ電極20Eのそれぞれの一端部を結ぶ直線の外側ともう一方の端部を結ぶ直線の外側とに1個ずつベース電極20Bを配置すると共に、それぞれのベース電極20Bをその下部のコンタクトホール18を通じて外部ベース層11と電気的に接続したことにある。外部ベース層11は、コレクタ電極20Cの両側に位置する第1部分(a)、第2部分(b)、および前記第1部分(a)、第2部分(b)と交差する方向(略直交する方向)に配置され、前記第1部分(a)と第2部分(b)とを接続する第3部分(c)、第4部分(d)からなる。すなわち、外部ベース層11の基板1の主面に平行な平面形状は、前記第1〜第4部分(a〜d)によって、コレクタ電極20Cを囲う形状となっている。
前記実施の形態1、2では、外部ベース層11を多結晶シリコン膜で構成したが、例えば図19に示すように、多結晶シリコン膜11aの上部にコバルトなどの金属膜11bを積層したポリサイド膜で外部ベース層11を構成してもよい。これにより、外部ベース層11とこれに接続されるベース電極(20B)とのコンタクト抵抗を低減できるので、外部ベース層11の面積を縮小しても、ベース抵抗(rb)をさらに小さくすることができる。
2 エピタキシャル層
3 n+型埋込み層
4 p+型埋込み層
5 コレクタ領域
6 フィールド領域
7 コレクタ引き出し領域
8 真性ベース領域
9 エミッタ領域
10 フィールド絶縁膜
11 外部ベース層
11a 多結晶シリコン膜
11b メタル膜
12 エミッタ引き出し層
12a 多結晶シリコン膜
12b メタル膜
13 酸化シリコン膜
14 側壁絶縁膜
15 層間絶縁膜
16、17、18 コンタクトホール
19 メタルプラグ
20C コレクタ電極
20E エミッタ電極
20B ベース電極
21 層間絶縁膜
22C、22E、22B 第2層メタル配線
23、24、25 コンタクトホール
26 メタルプラグ
27 層間絶縁膜
28C、28E、28B 第3層メタル配線
29、30 コンタクトホール
31 メタルプラグ
32C、32E、32B ボンディングパッド
100 半導体基板
101 エピタキシャル層
102 n+型埋込み層
103 コレクタ領域
104 コレクタ引き出し領域
105 真性ベース領域
106 エミッタ領域
107 フィールド絶縁膜
108 外部ベース層
109 エミッタ引き出し層
110 層間絶縁膜
111C コレクタ電極
111E エミッタ電極
111B ベース電極
112〜114 コンタクトホール
115 メタルプラグ
Claims (19)
- バイポーラトランジスタを含む半導体装置であって、前記バイポーラトランジスタは、
半導体基板上に形成されたコレクタ領域、真性ベース領域およびエミッタ領域と、
前記コレクタ領域に電気的に接続されたコレクタ電極と、
外部ベース層を介して前記真性ベース領域に電気的に接続されたベース電極と、
エミッタ引き出し層を介して前記エミッタ領域に電気的に接続されたエミッタ電極とを有し、
前記コレクタ電極と前記エミッタ電極とは、それぞれ交互に複数個並んで配列され、
前記外部ベース層は、前記コレクタ電極の両側に位置する第1、第2部分と、前記第1、第2部分と交差する方向に配置され、前記第1、第2部分を接続する第3部分とからなることを特徴とする半導体装置。 - 前記半導体基板の主面に平行な面内において、前記外部ベース層の内側には、前記複数個のコレクタ電極のうちの一個のみが配置されていることを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
- 前記外部ベース層は、前記真性ベース領域上に形成されたシリコン層またはシリサイド層からなり、前記ベース電極は、前記外部ベース層上に形成されたメタル層からなることを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
- 前記真性ベース領域は、Si−Ge半導体からなることを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
- 前記真性ベース領域は、Si−Ge半導体からなり、前記外部ベース層は、前記真性ベース領域に直接接続されたシリコン層またはシリサイド層からなることを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
- 前記真性ベース領域には、前記外部ベース層に含まれる不純物の一部が拡散されていることを特徴とする請求項5記載の半導体装置。
- 前記半導体基板の主面に平行な面内において、前記複数個のコレクタ電極のそれぞれの中央部と前記複数個のエミッタ電極のそれぞれの中央部とは、略同一線上に位置していることを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
- 前記バイポーラトランジスタは、デバイスを構成していることを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
- 前記バイポーラトランジスタは、前記通信機器用デバイスの高周波部を構成していることを特徴とする請求項8記載の半導体装置。
- 前記高周波部は、電力増幅部または低ノイズ増幅部であることを特徴とする請求項9記載の半導体装置。
- 前記通信機器用デバイスの動作周波数は、1GHz以上であることを特徴とする請求項8記載の半導体装置。
- バイポーラトランジスタを含む半導体装置であって、前記バイポーラトランジスタは、
半導体基板上に形成されたコレクタ領域、真性ベース領域およびエミッタ領域と、
前記コレクタ領域に電気的に接続されたコレクタ電極と、
外部ベース層を介して前記真性ベース領域に電気的に接続されたベース電極と、
エミッタ引き出し層を介して前記エミッタ領域に電気的に接続されたエミッタ電極とを有し、
前記コレクタ電極と前記エミッタ電極とは、それぞれ交互に複数個並んで配列され、
前記半導体基板の主面に平行な面内において、前記複数個のコレクタ電極のそれぞれの中央部と前記複数個のエミッタ電極のそれぞれの中央部とは、同一線上に位置し、
前記ベース電極の中央部は、前記同一線上に位置していないことを特徴とする半導体装置。 - 前記コレクタ電極、前記ベース電極および前記エミッタ電極のそれぞれの平面形状は矩形であり、
前記半導体基板の主面に平行な面内において、前記ベース電極の長辺方向は、前記コレクタ電極および前記ベース電極のそれぞれの長辺方向と直交していることを特徴とする請求項12記載の半導体装置。 - 前記外部ベース層の平面形状は、U字状であることを特徴とする請求項12記載の半導体装置。
- 前記外部ベース層の前記半導体基板の主面に平行な平面形状は、前記コレクタ電極の両側に位置する第1、第2部分、および前記第1、第2部分と交差する方向に配置され、前記第1、第2部分を接続する第3、第4部分からなり、
前記第1、第2、第3、第4部分によって、前記コレクタ電極を囲う形状となっていることを特徴とする請求項12記載の半導体装置。 - 前記外部ベース層の、前記半導体基板の主面に平行な平面形状は、前記第1、第2、第3部分からなるU字形状であることを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
- (a)コレクタ領域の一部を構成する第1導電型の埋込み層が形成された半導体基板の主面上に第1導電型のエピタキシャル層を形成する工程と、
(b)前記エピタキシャル層の一部に、その底部が前記埋込み層に接する第1導電型のコレクタ引き出し領域を形成する工程と、
(c)前記エピタキシャル層の他の一部に第2導電型の真性ベース領域を形成し、前記真性ベース領域の上部に第2導電型のシリコン膜を含む第1導電膜からなる外部ベース層を形成する工程、
(d)前記真性ベース領域の表面の一部に第1導電型のエミッタ領域を形成し、前記エミッタ領域の上部に、絶縁膜を介して前記外部ベース層と電気的に分離された第1導電型のシリコン膜を含む第2導電膜からなるエミッタ引き出し層を形成する工程、
(e)前記エミッタ引き出し層の上層に層間絶縁膜を形成した後、前記コレクタ引き出し領域の上方の前記層間絶縁膜上にコレクタ電極を形成し、前記層間絶縁膜に形成した第1コンタクトホールを通じて前記コレクタ電極と前記コレクタ引き出し領域とを電気的に接続し、前記エミッタ引き出し層の上方の前記層間絶縁膜上にエミッタ電極を形成し、前記層間絶縁膜に形成した第2コンタクトホールを通じて前記エミッタ電極と前記エミッタ引き出し層とを電気的に接続し、前記外部ベース層の上方の前記層間絶縁膜上にベース電極を形成し、前記層間絶縁膜に形成した第3コンタクトホールを通じて前記ベース電極と前記外部ベース層とを電気的に接続する工程とを有し、
前記半導体基板の主面に平行な面内において、前記コレクタ電極と前記エミッタ電極とを、それぞれ交互に複数個並んで配列し、前記外部ベース層の平面形状を、U字状にすることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記ベース電極は、前記コレクタ電極および前記エミッタ電極のそれぞれの一端部を結ぶ直線の外側に配置し、前記ベース電極の長辺を前記コレクタ電極および前記エミッタ電極のそれぞれの長辺と直交するように配向することを特徴とする請求項17記載の半導体装置の製造方法。
- (a)コレクタ領域の一部を構成する第1導電型の埋込み層が形成された半導体基板の主面上に第1導電型のエピタキシャル層を形成する工程と、
(b)前記エピタキシャル層の一部に、その底部が前記埋込み層に接する第1導電型のコレクタ引き出し領域を形成する工程と、
(c)前記エピタキシャル層の他の一部に第2導電型の真性ベース領域を形成し、前記真性ベース領域の上部に第2導電型のシリコン膜を含む第1導電膜からなる外部ベース層を形成する工程、
(d)前記真性ベース領域の表面の一部に第1導電型のエミッタ領域を形成し、前記エミッタ領域の上部に、絶縁膜を介して前記外部ベース層と電気的に分離された第1導電型のシリコン膜を含む第2導電膜からなるエミッタ引き出し層を形成する工程、
(e)前記エミッタ引き出し層の上層に層間絶縁膜を形成した後、前記コレクタ引き出し領域の上方の前記層間絶縁膜上にコレクタ電極を形成し、前記層間絶縁膜に形成した第1コンタクトホールを通じて前記コレクタ電極と前記コレクタ引き出し領域とを電気的に接続し、前記エミッタ引き出し層の上方の前記層間絶縁膜上にエミッタ電極を形成し、前記層間絶縁膜に形成した第2コンタクトホールを通じて前記エミッタ電極と前記エミッタ引き出し層とを電気的に接続し、前記外部ベース層の上方の前記層間絶縁膜上にベース電極を形成し、前記層間絶縁膜に形成した第3コンタクトホールを通じて前記ベース電極と前記外部ベース層とを電気的に接続する工程とを有し、
前記半導体基板の主面に平行な面内において、前記コレクタ電極と前記エミッタ電極とを、それぞれ交互に複数個並んで配列し、前記外部ベース層の平面形状を、ロ字状にし、
前記ベース電極は、前記コレクタ電極および前記エミッタ電極のそれぞれの一端部を結ぶ直線の外側と、前記コレクタ電極および前記エミッタ電極のそれぞれのもう一方の端部を結ぶ直線の外側とに配置することを特徴とする半導体装置の製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005023246A JP2006210790A (ja) | 2005-01-31 | 2005-01-31 | 半導体装置およびその製造方法 |
US11/339,566 US20060170004A1 (en) | 2005-01-31 | 2006-01-26 | Semiconductor device and manufacturing method of the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005023246A JP2006210790A (ja) | 2005-01-31 | 2005-01-31 | 半導体装置およびその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006210790A true JP2006210790A (ja) | 2006-08-10 |
Family
ID=36755591
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005023246A Pending JP2006210790A (ja) | 2005-01-31 | 2005-01-31 | 半導体装置およびその製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20060170004A1 (ja) |
JP (1) | JP2006210790A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016111100A (ja) * | 2014-12-03 | 2016-06-20 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 電力増幅回路及び通信装置 |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7890079B2 (en) * | 2006-12-06 | 2011-02-15 | Broadcom Corporation | RFIC with on-chip multiple band power amplifiers |
US8020128B2 (en) | 2009-06-29 | 2011-09-13 | International Business Machines Corporation | Scaling of bipolar transistors |
US8119522B1 (en) | 2010-11-08 | 2012-02-21 | International Business Machines Corporation | Method of fabricating damascene structures |
JP5228123B1 (ja) * | 2011-11-28 | 2013-07-03 | 株式会社東芝 | 半導体装置及びその製造方法 |
US9496250B2 (en) | 2014-12-08 | 2016-11-15 | Globalfoundries Inc. | Tunable scaling of current gain in bipolar junction transistors |
US10332820B2 (en) | 2017-03-20 | 2019-06-25 | Akash Systems, Inc. | Satellite communication transmitter with improved thermal management |
US10374553B2 (en) * | 2017-06-15 | 2019-08-06 | Akash Systems, Inc. | Microwave transmitter with improved information throughput |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5175607A (en) * | 1990-04-26 | 1992-12-29 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
JP3919885B2 (ja) * | 1997-06-18 | 2007-05-30 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体装置の製造方法 |
JP3186691B2 (ja) * | 1998-04-07 | 2001-07-11 | 日本電気株式会社 | 半導体装置及びその形成方法 |
JP3634976B2 (ja) * | 1999-03-11 | 2005-03-30 | 株式会社日立製作所 | 半導体装置,その製造方法,高周波電力増幅装置および無線通信装置 |
US6563146B1 (en) * | 1999-10-21 | 2003-05-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Lateral heterojunction bipolar transistor and method of fabricating the same |
US6853048B1 (en) * | 2000-08-11 | 2005-02-08 | Agere Systems Inc. | Bipolar transistor having an isolation structure located under the base, emitter and collector and a method of manufacture thereof |
-
2005
- 2005-01-31 JP JP2005023246A patent/JP2006210790A/ja active Pending
-
2006
- 2006-01-26 US US11/339,566 patent/US20060170004A1/en not_active Abandoned
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016111100A (ja) * | 2014-12-03 | 2016-06-20 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 電力増幅回路及び通信装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20060170004A1 (en) | 2006-08-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5175482B2 (ja) | 半導体装置 | |
US9640654B2 (en) | Semiconductor device | |
JP2006210790A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
US20110018032A1 (en) | Semiconductor device and manufacturing method of the same | |
JP2010171433A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
EP2784822B1 (en) | Collector-up bipolar transistor and method of manufacturing the same | |
JP2007243140A (ja) | 半導体装置、電子装置および半導体装置の製造方法 | |
JP3309959B2 (ja) | 半導体装置 | |
EP1406306A2 (en) | Semiconductor device including bipolar junction transistor, and production method therefor | |
US6740953B2 (en) | High frequency integrated devices | |
JP2004207602A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
KR20020090352A (ko) | 반도체장치 및 그 제조방법 | |
US20090283861A1 (en) | Semiconductor device, method for manufacturing semiconductor device, and power amplifier element | |
US20240063282A1 (en) | Semiconductor device on silicon-on-insulator substrate | |
JP2011091214A (ja) | 電界効果型トランジスタ | |
US20220384659A1 (en) | Field effect transistor | |
JP2006005207A (ja) | 半導体装置 | |
EP1061572A1 (en) | Intergrated stucture for radio frequency applications | |
TW202318577A (zh) | 集成晶片及其形成方法 | |
JPH11238817A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JP2007266621A (ja) | 半導体装置 | |
CN113555355A (zh) | 场效应晶体管 | |
JP2005044956A (ja) | 半導体装置 | |
KR20030045941A (ko) | 바이폴라 소자 및 그 제조방법 | |
JP2005159347A (ja) | 改善されたゲート構成を有する金属酸化膜半導体デバイス |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080109 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090128 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090203 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090406 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20091110 |