JP2006209086A - プラズマディスプレイ装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】シャーシベースをプラスチック素材と導電性素材とを混用した素材で製造することにより,軽量化が具現され,シャーシベースを介して回路基板や信号伝達部材の接地とEMI遮蔽することが可能なプラズマディスプレイ装置を提供する。
【解決手段】画像が具現されるプラズマディスプレイパネルと,プラズマディスプレイパネルの後方に結合され,プラスチック素材と導電性素材とが混用されて形成されているシャーシベースと,シャーシベースの後方に装着され,プラズマディスプレイパネルを駆動させる少なくとも1つの回路基板とを備えるプラズマディスプレイ装置を提供する。
【選択図】図1

Description

本発明は,プラズマディスプレイ装置に係り,特にプラズマディスプレイパネル(PDP)の後方に設置されたシャーシベースの構造が改善されたプラズマディスプレイ装置に関する。
プラズマディスプレイ装置(以下,PDP)は,ガス放電現象を利用して画像を表示する平板ディスプレイ装置であり,表示容量,輝度,コントラスト,残像,及び視野角などの各種表示能力にすぐれ,薄型でありつつ大型画面表示が可能であり,陰極線管を代替できる次世代平板ディスプレイ装置として脚光を浴びている。
プラズマディスプレイ装置は,PDPと,上記PDPの後方に結合されているシャーシベースと,上記シャーシベースの後方に装着されてPDPを駆動させる回路基板と,上記PDPとシャーシベース及び回路基板を収容するケースとを含んで構成されることが一般的である。
上記のように,PDPと結合されているシャーシベースは,アルミニウムのような金属素材から製造され,PDPから発生した熱を伝達して放出する一方,PDPと回路基板とを支持する。
しかし,シャーシベースが金属素材から製造される場合には,プラズマディスプレイ装置の軽量化において制約要件になる。さらに,金属素材で製造されたシャーシベースに回路基板を装着するためには,装着用構造物が別個の部材として製造される必要があり,このように製造された装着用構造物をシャーシベースに設置する追加的な工程が必要となるので,追加工程による製造コストが高くなるという問題がある。
そこで,本発明は,このような問題点に鑑みてなされたもので,その目的は,シャーシベースをプラスチック素材と導電性素材とを混用した素材でもって製造することにより,軽量化が具現され,シャーシベースを介して回路基板や信号伝達部材の接地とEMI(Electro Magnetic Interference)遮蔽することが可能な,新規かつ改良されたプラズマディスプレイ装置を提供することにある。
上記課題を解決するために,本発明のある観点によれば,画像が具現されるPDPと,上記PDPの後方に結合され,プラスチック素材と導電性素材とが混用されて形成されているシャーシベースと,上記シャーシベースの後方に装着され,上記PDPを駆動させる少なくとも1つの回路基板とを備えるプラズマディスプレイ装置が提供される。
ここで,上記シャーシベースは,プラスチック素材から形成されている本体部と,その本体部内外に分散されて配置されるように導電性素材から形成されている導電部とを備えてなることが望ましい。
上記シャーシベースは,プラスチック素材に粉末状の導電性素材が添加されて射出成形されたものでもよい。
ここで,上記シャーシベースは,プラスチック素材から形成されている本体部と,その本体部外面の少なくとも一部領域に導電性素材から形成されている導電部とを備えてなることが望ましい。
上記シャーシベースに備わった導電性素材は本体部の外面に粉末塗装されて形成されていてもよい。
上記シャーシベースを形成する導電性素材は,ニッケル,黒鉛素材からなる群から選択された少なくともいずれか1つの素材であってもよい。
上記シャーシベースには,少なくとも1つの開口が形成されていてもよい。
上記シャーシベースに形成された開口は,上記回路基板に対応するように位置し,上記回路基板の面積に相応するサイズを有してよい。
上記シャーシベースのプラズマディスプレイパネルに向かう面には,熱伝導部材が挿入されうるように溝が形成されてよい。
上記シャーシベースの背面には,上記回路基板が装着される装着用構造物が一体に形成されてよい。
上記装着用構造物は,上記回路基板を貫通したスクリューと嵌合される複数のボスであってよい。
上記シャーシベースとプラズマディスプレイパネルは,それらの間に介在されている接着部材により結合されてよい。
以上説明したように,本発明によれば,シャーシベースをプラスチック素材と導電性素材とを混用した素材として製造することにより,シャーシベースの重量が減り,プラズマディスプレイ装置全体の軽量化が具現できる。さらに本発明によれば,シャーシベースを介して回路基板や信号伝達部材の接地とEMI遮蔽ができる。その上,回路基板の装着のための装着用構造物をシャーシベースと一体に形成することが容易になるので,製造工程及び製造コストが節減できる。
以下に,添付した図面を参照しながら,本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお,本明細書及び図面において,実質的に同一の機能構成を有する発明特定事項については,同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
図1には,本発明の一実施形態によるプラズマディスプレイ装置について分離して示した斜視図が図示されており,図2には,図1のプラズマディスプレイ装置が組み立てられた状態をII−II線に沿って切り取って示した断面図が図示されている。
図1及び図2を参照すれば,本発明の一実施形態によるプラズマディスプレイ装置100には,PDP110と,回路基板120,及びシャーシベース140が備わっている。
上記PDP110は,ガス放電により画像が具現され,さまざまな種類のPDPのうちいずれか一つが採用されうるが,その一例として面放電型三電極構造を有する交流型PDPが採用される。
上記面放電型三電極構造を有する交流型PDPは,前面パネルと,上記前面パネルと対向されて結合される背面パネルとを含んで構成される。ここで,上記前面パネルには,前方に配置された前面基板と,上記前面基板の背面に形成され,相互間に放電ギャップにより離隔されている共通電極とスキャン電極の対からそれぞれなる維持電極対と,上記維持電極対を覆うように形成されている前面誘電体層と,上記前面誘電体層の背面に形成されている保護膜とが備わる。そして,上記前面パネルと結合される背面パネルには,後方に配置された背面基板と,上記背面基板の前面に形成され,上記維持電極対と交差する方向に延長されたアドレス電極と,上記アドレス電極を覆うように形成されている背面誘電体層と,上記背面誘電体層の前面に形成されて放電空間を限定する隔壁と,上記放電空間内に配置された蛍光体層とが備わる。上記放電空間は,維持電極対とアドレス電極が間を置いて交差する領域とそれぞれ対応し,上記放電空間内には,放電ガスが充填されている。
上記の通りに構成されたPDP110は,少なくとも1つの回路基板120により駆動される。図示されたところによれば,回路基板120は,複数個備わっており,相互に電気的に連結されている。上記回路基板120には,PDP110を駆動するための各種の電子素子が装着されているが,上記電子素子には,PDP110に電源を供給するための素子やPDP110に画像を具現するために信号を印加する素子が含まれる。上記回路基板120からの電気的信号は,信号伝達部材130によりPDP110に伝えられるが,このための信号伝達部材130としては,FPC(Flexible Printed Cable),TCP(Tape Carrier Package),COF(Chip On Film)のような部材のうち,少なくとも一つが選択されて利用される。
上記PDP110及び回路基板120は,シャーシベース140に結合されるが,上記シャーシベース140は,PDP110及び回路基板120を支持する一方,PDP110及び回路基板120の駆動時に,それらから発生した熱を伝達して外部に放出する。上記シャーシベース140は,PDP110及び回路基板120と共に,ケース(図示せず)により収容されることにより,プラズマディスプレイ装置100を構成する。
上記のようなシャーシベース140は,PDP110の背面に平行に配置されて結合されうる形状を有するように形成されているので,本実施形態の一特徴によれば,上記シャーシベース140は,プラスチック素材と導電性素材とを混用した素材でもって形成されている。
さらに上記シャーシベース140は,一例として図3に図示されているように,プラスチック素材から形成されている本体部141と,本体部141内外に分散されて配置されるように導電性素材から形成されている導電部142とを備えた構造からなりうる。上記本体部141は,シャーシベース140の全体的な外形をなす。
上記構造を有するシャーシベース140は,プラスチック素材に粉末状に設けられた導電性素材を添加し,射出成形することによって製造可能である。上記の通りに添加された導電性素材としては,導電性を有する素材,例えばニッケル,黒鉛のような素材からなる群から選択された少なくとも一つが利用可能である。
前述のように,シャーシベース140がプラスチック素材と導電性素材とを混用した素材で製造されれば,シャーシベース140の重量が軽量化されることにより,プラズマディスプレイ装置100全体の軽量化が具現され,シャーシベース140を介して回路基板120や信号伝達部材130の接地とEMI(Electro Magnetic Interference)遮蔽とがなされる。
一般的に,シャーシベースがプラスチック素材だけで製造されれば,シャーシベースの重量が軽くなるという長所があるが,シャーシベースが導電性を有せないので,シャーシベースを介して回路基板や信号伝達部材の接地とEMI遮蔽とが不可能になる。従って,回路基板や信号伝達部材の接地とEMI遮蔽とのための構成が追加されねばならないという短所がある。一方,シャーシベースが導電性素材だけで製造されれば,シャーシベースを介して回路基板や信号伝達部材の接地とEMI遮蔽とがなされるようになるが,シャーシベースの重量が増えるという短所がある。
かかる短所を相互補完し,本実施形態のようにシャーシベース140がプラスチック素材と導電性素材とを混用した素材で製造されれば,プラスチック素材の長所と導電性素材の長所とをいずれも有するようになるので,シャーシベース140の重量が最小化されると共に,シャーシベース140を介して回路基板120や信号伝達部材130の接地とEMI遮蔽とがなされる。その上,上記シャーシベース140を形成する導電性素材は,熱伝導性を有することが一般的なので,PDP110や回路基板120から発生した熱を伝達して放出する効果も増大する。
上記の通りに構成されたシャーシベース140は,PDP110との間に介在されている両面テープのような接着部材150により結合される。上記接着部材150は,図示されているところによれば,シャーシベース140とPDP110との間でそれらの縁に沿って配置されることにより,シャーシベース140とPDP110との間を結合させている。そして,上記シャーシベース140のコーナーには,一般的な結合手段によりケースと結合されうるように,固定部145が備わる。
上記シャーシベース140の後方には,回路基板120が装着されうるように,装着用構造物が回路基板120に対応するように形成されている。上記装着用構造物は,図示されているように,シャーシベース140の背面からそれぞれ突出されて互いに離隔されるように形成されている複数のボス146から構成される。上記ボス146の端部には,ねじ溝が形成され,このように形成されているねじ溝が回路基板120の後方から回路基板120を貫通して設置されたスクリュー170と嵌合されることにより,回路基板120がシャーシベース140に装着されて固定される。しかし,これに限定されず,上記ボスと回路基板との結合は,リベット結合のような多様な機械的な結合によりなされることも可能である。
上記のようなボス146は,シャーシベース140がプラスチック素材と導電性素材とを混用した素材で射出成形されるとき,これと同時に形成される。これにより,上記ボス146は,シャーシベース140と一体に容易に形成され,製造工程及びコストが節減されうる。これと共に,上記ボス146がシャーシベース140と共に導電性を有するようになるので,ボス146を経てシャーシベース140を介して回路基板120の接地とEMI遮蔽とがなされる。
上記シャーシベース140には,少なくとも1つの開口147が形成されうるが,図示されたところによれば,上記開口147は複数個に分割されており,分割された開口147は,回路基板120にそれぞれ対応されて位置されるように形成されている。上記開口147は,シャーシベース140の重量を減少させる一方,回路基板120とPDP110との間に断熱空間180を形成させる。すなわち,上記断熱空間180は,シャーシベース140の後方に装着された回路基板120から発生した熱が,PDP110に直接的に伝導すること,またはPDP110から発生した熱が回路基板120に直接的に伝導することを遮断させる。上記開口147は,前述したような効果が極大化されるように,ほぼ回路基板120の面積にそれぞれ相応するサイズを有するように形成されることが望ましい。
上記のような形状を有するシャーシベース140とPDP110とが結合されている領域以外には,熱伝導部材160が配置されうる。上記熱伝導部材160は,PDP110の駆動時に発生した熱をPDP110の平面方向に迅速に,かつ円滑に拡散させ,シャーシベース140に伝える。このために,上記熱伝導部材160は,PDP110の背面に密着するように配置されることが望ましい。そして,上記熱伝導部材160は,設置が容易なように,シャーシベース140に固定される。すなわち,上記シャーシベース140のPDP110に向かう面には,所定パターンの溝148が形成されており,このように形成されている溝148の形状と相応する形状を有するように形成されている熱伝導部材160が挿入されることによって固定される。
一方,他の例として,シャーシベース240は,図4に図示されているように,前述の例のような外形を有するように,プラスチック素材で本体部241が形成され,このように形成されている本体部241外面の少なくとも一部領域に導電性素材から形成されている導電部242が配置されている構造からなる。ここで,上記本体部241は,プラスチック素材で射出成形されて形成され,上記導電部242は,導電性素材で粉末塗装されて形成されうる。すなわち,導電性素材が粉末塗料から形成された後,このように形成されている粉末塗料が本体部241の外面に塗装されることによって導電部242が形成されうる。上記導電部242は,本体部241の外面全体にわたって形成されることが望ましいが,回路基板120や信号伝達部材130の接地とEMI遮蔽とに必要な位置にだけ限定されて形成されることも可能である。
以上,添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが,本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば,特許請求の範囲に記載された範疇内において,各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり,それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
本発明は,平板ディスプレイ装置に適用可能である。
本発明の一実施形態によるプラズマディスプレイ装置を分離して示した斜視図である。 図1のプラズマディスプレイ装置が組み立てられた状態をII−II線に沿って切り取って示した断面図である。 図2のA領域を拡大して図示した断面図である。 図3に図示されたシャーシベースの変形例を図示した断面図である。
符号の説明
100 プラズマディスプレイ装置
110 PDP
120 回路基板
130 信号伝達部材
140,240 シャーシベース
141,241 本体部
142,242 導電部
145 固定部
146 ボス
147 開口
148 溝
150 接着部材
160 熱伝導部材
170 スクリュー
180 断熱空間

Claims (12)

  1. 画像が具現されるプラズマディスプレイパネルと;
    前記プラズマディスプレイパネルの後方に結合され,プラスチック素材と導電性素材とが混用されて形成されたシャーシベースと;
    前記シャーシベースの後方に装着され,前記プラズマディスプレイパネルを駆動させる回路基板と;
    を備えることを特徴とする,プラズマディスプレイ装置。
  2. 前記シャーシベースは,プラスチック素材から形成された本体部と;
    その本体部内外に分散されて配置されるように導電性素材から形成された導電部と;
    を備えることを特徴とする,請求項1に記載のプラズマディスプレイ装置。
  3. 前記シャーシベースは,プラスチック素材に粉末状の導電性素材が添加されて射出成形されたこと;
    を特徴とする,請求項1または2に記載のプラズマディスプレイ装置。
  4. 前記シャーシベースは,プラスチック素材から形成された本体部と;
    その本体部外面の少なくとも一部領域に導電性素材から形成された導電部とを備えてなること;
    を特徴とする,請求項1に記載のプラズマディスプレイ装置。
  5. 前記導電部は,導電性素材で本体部の外面に粉末塗装されて形成されたこと;
    を特徴とする,請求項4に記載のプラズマディスプレイ装置。
  6. 前記シャーシベースを形成する導電性素材は,ニッケル,黒鉛素材からなる群から選択された素材であること;
    を特徴とする,請求項1〜5のいずれかに記載のプラズマディスプレイ装置。
  7. 前記シャーシベースには,開口が形成されたこと;
    を特徴とする,請求項1〜6のいずれかに記載のプラズマディスプレイ装置。
  8. 前記シャーシベースに形成された開口は,前記回路基板に対応するように位置し,前記回路基板の面積に相応するサイズを有すること;
    を特徴とする,請求項7に記載のプラズマディスプレイ装置。
  9. 前記シャーシベースのプラズマディスプレイパネルに向かう面には,熱伝導部材が挿入されうるように溝が形成されたこと;
    を特徴とする,請求項1〜8のいずれかに記載のプラズマディスプレイ装置。
  10. 前記シャーシベースの背面には,前記回路基板が装着される装着用構造物が一体に形成されていること;
    を特徴とする,請求項1〜9のいずれかに記載のプラズマディスプレイ装置。
  11. 前記装着用構造物は,前記回路基板を貫通したスクリューと嵌合される複数のボスであること;
    を特徴とする,請求項10に記載のプラズマディスプレイ装置。
  12. 前記シャーシベースとプラズマディスプレイパネルとは,接着部材により結合されていること;
    を特徴とする,請求項1〜11のいずれかに記載のプラズマディスプレイ装置。
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