JP2006199835A5 - - Google Patents
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Claims (9)
- エポキシ樹脂、エポキシ樹脂を硬化させるための潜在性硬化剤および導電性粒子を含む実装用接合剤であって、ＳＨ基を有する改質剤をエポキシ樹脂１００重量部に対して１〜１００重量部で更に含む、実装用接合剤。
- ＳＨ基を有する改質剤をエポキシ樹脂１００重量部に対して２〜８０重量部で含む、請求項１に記載の実装用接合剤。
- エポキシ樹脂１００重量部に対して、潜在性硬化剤を０．１〜３０重量部で、および導電性粒子を１００〜１０００重量部で含む、請求項１または２に記載の実装用接合剤。
- 増粘剤を更に含む、請求項１に記載の実装用接合剤。
- エポキシ樹脂１００重量部に対して、増粘剤を０．５〜２５重量部で含む、請求項４に記載の実装用接合剤。
- 潜在性硬化剤が、ジシアンジアミド、有機酸ジヒドラジド、アミンイミド、第三アミン塩、イミダゾール塩、ルイス酸およびブレンステッド酸塩からなる群より選択される、請求項１〜５のいずれかに記載の実装用接合剤。
- 潜在性効硬化剤が、アミン骨格を分子中に有する、請求項１〜６のいずれかに記載の実装用接合剤。
- 請求項１〜７のいずれかに記載の実装用接合剤を用いて電子部品が実装された回路基板を含む電気電子機器。
- 電子部品が実装された回路基板の製造方法であって、
請求項１〜８のいずれかに記載の実装用接合剤を基板の所定の領域に供給し、
電子部品を実装用接合剤と接触するようにして基板上に配置し、
実装用接合剤を７０〜１１０℃で加熱してエポキシ樹脂を硬化させ、これにより電子部品を基板に機械的および電気的に接合する
ことを上記の順序で含む、製造方法。
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