JP2006199833A - 異方性導電接着剤 - Google Patents
異方性導電接着剤 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006199833A JP2006199833A JP2005013420A JP2005013420A JP2006199833A JP 2006199833 A JP2006199833 A JP 2006199833A JP 2005013420 A JP2005013420 A JP 2005013420A JP 2005013420 A JP2005013420 A JP 2005013420A JP 2006199833 A JP2006199833 A JP 2006199833A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fine particles
- resin
- conductive
- anisotropic conductive
- melting point
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005013420A JP2006199833A (ja) | 2005-01-20 | 2005-01-20 | 異方性導電接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005013420A JP2006199833A (ja) | 2005-01-20 | 2005-01-20 | 異方性導電接着剤 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006199833A true JP2006199833A (ja) | 2006-08-03 |
JP2006199833A5 JP2006199833A5 (enrdf_load_stackoverflow) | 2007-11-29 |
Family
ID=36958123
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005013420A Pending JP2006199833A (ja) | 2005-01-20 | 2005-01-20 | 異方性導電接着剤 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2006199833A (enrdf_load_stackoverflow) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008111615A1 (ja) * | 2007-03-12 | 2008-09-18 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | 異方性導電材料 |
JP2008227310A (ja) * | 2007-03-14 | 2008-09-25 | Fujitsu Ltd | 2種類の配線板を有するハイブリッド基板、それを有する電子装置、及び、ハイブリッド基板の製造方法 |
JP2009120799A (ja) * | 2007-11-12 | 2009-06-04 | Korea Electronics Telecommun | 導電接着剤及びこれを利用したフリップチップボンディング方法 |
JP2012532979A (ja) * | 2009-07-13 | 2012-12-20 | カイスト | 超音波接合用の異方性伝導性の接着剤及びこれを利用した電子部品間の接続方法 |
CN114752332A (zh) * | 2022-04-08 | 2022-07-15 | 宁波曦晗科技有限公司 | 一种基于液态金属宽温区各向异性导电胶及其制备方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07139832A (ja) * | 1993-11-15 | 1995-06-02 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 冷凍装置 |
JPH08252688A (ja) * | 1995-03-17 | 1996-10-01 | Fujitsu Ltd | 低温接合用はんだ合金、これを用いた電子機器およびその製造方法 |
JP2000133050A (ja) * | 1998-10-27 | 2000-05-12 | Sekisui Chem Co Ltd | 異方性導電膜及び導電接続構造体 |
JP2000133917A (ja) * | 1998-10-23 | 2000-05-12 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路部材の実装方法 |
JP2001130930A (ja) * | 1999-11-04 | 2001-05-15 | Mitsubishi Electric Corp | 陰極線管の製造方法 |
-
2005
- 2005-01-20 JP JP2005013420A patent/JP2006199833A/ja active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07139832A (ja) * | 1993-11-15 | 1995-06-02 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 冷凍装置 |
JPH08252688A (ja) * | 1995-03-17 | 1996-10-01 | Fujitsu Ltd | 低温接合用はんだ合金、これを用いた電子機器およびその製造方法 |
JP2000133917A (ja) * | 1998-10-23 | 2000-05-12 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路部材の実装方法 |
JP2000133050A (ja) * | 1998-10-27 | 2000-05-12 | Sekisui Chem Co Ltd | 異方性導電膜及び導電接続構造体 |
JP2001130930A (ja) * | 1999-11-04 | 2001-05-15 | Mitsubishi Electric Corp | 陰極線管の製造方法 |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008111615A1 (ja) * | 2007-03-12 | 2008-09-18 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | 異方性導電材料 |
CN101675558A (zh) * | 2007-03-12 | 2010-03-17 | 千住金属工业株式会社 | 各向异性导电材料 |
JPWO2008111615A1 (ja) * | 2007-03-12 | 2010-06-24 | 千住金属工業株式会社 | 異方性導電材料 |
US8343383B2 (en) | 2007-03-12 | 2013-01-01 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Anisotropic conductive material |
KR101221148B1 (ko) * | 2007-03-12 | 2013-01-10 | 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤 | 이방성 도전 재료 |
CN101675558B (zh) * | 2007-03-12 | 2013-05-08 | 千住金属工业株式会社 | 各向异性导电材料 |
EP2608642A1 (en) * | 2007-03-12 | 2013-06-26 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Anisotropic conductive material |
JP2008227310A (ja) * | 2007-03-14 | 2008-09-25 | Fujitsu Ltd | 2種類の配線板を有するハイブリッド基板、それを有する電子装置、及び、ハイブリッド基板の製造方法 |
JP2009120799A (ja) * | 2007-11-12 | 2009-06-04 | Korea Electronics Telecommun | 導電接着剤及びこれを利用したフリップチップボンディング方法 |
JP2012532979A (ja) * | 2009-07-13 | 2012-12-20 | カイスト | 超音波接合用の異方性伝導性の接着剤及びこれを利用した電子部品間の接続方法 |
CN114752332A (zh) * | 2022-04-08 | 2022-07-15 | 宁波曦晗科技有限公司 | 一种基于液态金属宽温区各向异性导电胶及其制备方法 |
CN114752332B (zh) * | 2022-04-08 | 2023-07-14 | 宁波曦晗科技有限公司 | 一种基于液态金属宽温区各向异性导电胶及其制备方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8133412B2 (en) | Anisotropic conductive film | |
JP5964187B2 (ja) | 異方性導電フィルム、接続方法、及び接合体 | |
JP5783329B2 (ja) | 異方性導電シート、および、それを用いた電極接合方法 | |
TW202006750A (zh) | 各向異性導電膜及其製造方法以及連接結構體的製造方法 | |
JPWO2004022663A1 (ja) | 導電性接着剤およびそれを用いた回路 | |
JPWO2006080247A1 (ja) | 導電性ペースト | |
JP5596767B2 (ja) | 異方性導電材料及び接続構造体 | |
JP4605225B2 (ja) | 回路接続材料、これを用いた回路部材の接続構造及びその製造方法 | |
KR101988903B1 (ko) | 자가융착형 도전접속필름 및 이의 제조방법 | |
JP5563932B2 (ja) | 異方性導電フィルム | |
TW201629988A (zh) | 導電糊、連接構造體及連接構造體之製造方法 | |
WO2015029696A1 (ja) | 導電性接合組成物、導電性接合シート、電子部品およびその製造方法 | |
KR20200020578A (ko) | 자가융착형 도전접속필름을 포함하는 회로부재를 제조하는 방법 | |
JP2006199833A (ja) | 異方性導電接着剤 | |
JP5210236B2 (ja) | 導電性微粒子、異方性導電材料、及び、接続構造体 | |
JPH11126516A (ja) | 異方性導電接着剤及び導電接続構造体 | |
JP5896732B2 (ja) | 異方性導電材料及び接続構造体 | |
JP5438450B2 (ja) | 導電性微粒子、異方性導電材料、及び、接続構造体 | |
JP2010059426A (ja) | 導電性接着剤およびそれを用いた回路 | |
JP2021108269A (ja) | コアシェル型はんだ粒子、コアシェル型はんだ粒子の製造方法、異方性導電フィルム、及び異方性導電フィルムの製造方法 | |
CN105379434A (zh) | 再生电子部件的制造方法及连接结构体 | |
JP2006208972A (ja) | 液晶表示装置及びその製造方法 | |
JPH11134936A (ja) | 導電性微粒子、異方性導電接着剤及び導電接続構造体 | |
JP2011113804A (ja) | 導電性微粒子、異方性導電材料、及び、接続構造体 | |
JP2018142552A (ja) | 異方性導電フィルム、接続方法、接合体、及び接合体の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071015 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20071015 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100825 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20110105 |