JP2006198937A - インクジェット記録ヘッド及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 記録素子基板の周囲に樹脂充填剤が塗布されている記録ヘッドにおいて、製造時に硬化前の樹脂充填剤が記録素子基板のフェイス面(吐出口面)上に乗り上がることによる不具合が生じにくい、高信頼性の記録ヘッド等を提供する。
【解決手段】 インクジェット記録ヘッド1は、吐出口群が形成された吐出口面を有する記録素子基板2と、該記録素子基板2を支持する支持部材11とを有し、記録素子基板2の周囲にはチップ封止剤6が充填されている。記録素子基板2の吐出口面には、硬化前のチップ封止剤6が吐出口面上に乗り上がることを防止するため、撥水剤20が部分的に塗布されている。
【選択図】 図1
【解決手段】 インクジェット記録ヘッド1は、吐出口群が形成された吐出口面を有する記録素子基板2と、該記録素子基板2を支持する支持部材11とを有し、記録素子基板2の周囲にはチップ封止剤6が充填されている。記録素子基板2の吐出口面には、硬化前のチップ封止剤6が吐出口面上に乗り上がることを防止するため、撥水剤20が部分的に塗布されている。
【選択図】 図1
Description
本発明は、インクを吐出して被記録媒体に記録を行うためのインクジェット記録ヘッド及びその製造方法に関する。
従来、インクジェット記録装置に用いられるインクジェット記録ヘッド(単に「記録ヘッド」ともいう)として、図5に示すような構成のものが知られている(例えば特許文献1参照)。図5は、従来のインクジェット記録ヘッドの構成を示す図であり、図5(a)は記録ヘッドをインク滴の吐出方向からみた平面図であり、図5(b)は図5(a)の切断線A−Aにおける断面図である。
図5に示すように、インクジェット記録ヘッド101は、インク滴を吐出する機能を備えた記録素子基板102を複数有しており、各記録素子基板102は、支持部材111に形成された掘込み部111a(図5(b)参照)内に配置されている。記録素子基板102は、インク滴を吐出するノズル103が複数集合した吐出口群を有しており、各吐出口103は、記録素子基板102の表面であるフェイス面(吐出口面)102aに開口している。
掘込み部111a内には、記録素子基板102の周囲を包囲するようにしてチップ封止剤106が充填されている。チップ封止剤106は、例えば熱硬化性樹脂からなる充填剤であり、ノズル3からのインクが、記録ヘッド1の所定の構造部(例えば支持部材111)に付着するのを防止することを1つの目的として使用されている。
ところで、近年、例えばデジタルカメラで撮影した写真を、塩銀写真の代わりにインクジェット記録装置で出力することも多くなってきており、したがって、インクジェット記録装置に使用されるインクも、耐光性及び耐候性に優れた顔料インクが用いられることが多くなっている。このように顔料インクを用いる場合、記録素子基板102のフェイス面102aには、次に述べる理由から、撥水性(撥インク性及び撥油性を含む)を生じさせる材料(以下、「撥水剤」という)は塗布されないのが一般的である。すなわち、顔料インクは、染料インクと比較して高粘度であり、また表面張力も小さいことから、撥水剤の効果がそれほど期待できないためである。また、フェイス面102a(特にフェイス面102aのうちノズル103の近傍)に撥水剤を塗布した場合であっても、経年変化等に起因して撥水性にムラが生じれば、撥水性の低下した部分にインクが集まってしまい、その結果、不吐出やインクの混合といった不具合を発生させる可能性もある。
特開2002−331666号公報
ところで、図5に示したような従来の記録ヘッドを製造する場合、チップ封止剤106を設ける工程として、記録素子基板102が配置された掘込み部111a内に、液状で流動性のある状態のチップ封止剤106を供給し、その後、チップ封止剤106を硬化させる工程が必要である。
しかしながら、前述の通り、記録ヘッド101のフェイス面102aには撥水処理がなされていないことから、硬化前のチップ封止剤106を掘込み部111a内に供給した際、供給量によっては、チップ封止剤106がフェイス面102a上に乗り上がってしまうおそれがあった。
フェイス面102a上に乗り上がったチップ封止剤106がノズル103に達すれば、ノズル103が閉塞してしまい不吐出の原因となる。あるいは、ノズル103まで達しないとしても、チップ封止材106がフェイス面102a上で硬化すれば、フェイス面102a上に異物として封止剤106が存在することとなる。
その結果、従来一般的に行なわれるフェイス面102aのクリーニング動作、具体的には、ワイパーなどによるフェイス面102aのクリーニング動作が正常に行なわれなくなる可能性がある。また、その他にも、記録ヘッド1に対する回復動作、具体的には、キャッピング部材をフェイス面102aに密着させてノズル103内のインクを強制吸引する回復動作が正常に行われなくなる可能性もある。本来、相互に密着すべきフェイス面102aとキャッピング部材との間に封止剤106が挟まってしまい、それにより、インクの吸引ができなくなったり、あるいは、フェイス面102aとキャッピング部材との間の隙間からインクが漏れたりするおそれがあるためである。
本発明は上記のような問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、記録素子基板の周囲に樹脂充填剤が塗布されている記録ヘッドにおいて、製造時に硬化前の樹脂充填剤が記録素子基板のフェイス面(吐出口面)上に乗り上がることによる不具合が生じにくい、高信頼性のインクジェット記録ヘッド及びその製造方法を提供することにある。
上記目的を達成するため、本発明のインクジェット記録ヘッドは、インクを吐出する吐出口群が形成された吐出口面を有すると共に該吐出口面における前記吐出口群の近傍は撥水処理がされていない領域となっている記録素子基板と、前記記録素子基板を少なくとも1つ支持する支持部材とを有し、前記記録素子基板の周囲に樹脂充填剤が充填されているインクジェット記録ヘッドにおいて、前記吐出口面の外周部の少なくとも一部には、撥水処理領域が形成されていることを特徴とする。
また、本発明のインクジェット記録ヘッドの製造方法は、インクを吐出する吐出口群が形成された吐出口面を有すると共に該吐出口面における前記吐出口群の近傍は撥水処理がされていない領域となっている記録素子基板と、前記記録素子基板を少なくとも1つ支持する支持部材とを有し、前記記録素子基板の周囲に樹脂充填剤が充填されているインクジェット記録ヘッドを製造する方法であって、前記吐出口面の外周部の少なくとも一部に、撥水処理領域を形成する工程と、前記撥水処理領域が形成された前記記録素子基板の周囲に硬化前の樹脂充填剤を供給する工程とを有している。
本発明のインクジェット記録ヘッドおよびその製造方法によれば、記録素子基板の吐出口面の外周部に撥水領域が形成されているため、製造時に硬化前の樹脂充填剤が記録素子基板のフェイス面(吐出口面)上に乗り上がることが防止され、したがって最終的に完成したインクジェット記録ヘッドの高信頼性化を実現することができる。
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
図1は、本発明の記録ヘッドの一実施形態の構成を示す図であり、図1(a)は記録ヘッドをインク滴の吐出方向からみた平面図であり、図1(b)は図1(a)の切断線A−Aにおける断面図である。図2は、図1の記録ヘッドを部分的に拡大した拡大平面図である。図3は、図2の切断線B−Bにおける断面図である。
インクジェット記録ヘッド1は、インク滴を吐出する機能を備えた記録素子基板2が3つずつ配置された吐出構造部10A、10Bを有している。吐出口構造部10A、10Bはいずれも同様の構成となっているため、以下、一方の吐出口構造部10Aを例に挙げて説明する。なお、図1(a)では、説明の都合上、吐出口構造部10Aの保護封止剤5の一部は図示されていない。
吐出口構造部10Aは、3つの記録素子基板2と、該記録素子基板2を固定支持する支持部材11(図1(b)参照)と、支持部材11の表面に接着され各記録素子基板2に所定の電気的信号を供給する配線基板12とを有している。
各記録素子基板2は、図1(a)に示すように、互いに所定の間隔をおいて配置されており、それぞれから異なる色のインクを吐出するように構成されている。記録素子基板2は、インク滴を吐出するノズル3が複数集合した吐出口群を有している。詳細には、吐出口群は、複数のノズル3が千鳥状となるように2列に並べられた構成となっており、また、記録素子基板2は、ノズル3の配列方向を長手方向とする長方形の輪郭形状を有している。また、記録素子基板2は、図1(b)に示すように、シリコン基板21とその上に接合されたノズル部材22とで構成されており、ノズル3は、ノズル部材22に形成された貫通孔として設けられ、ノズル部材22の表面であるフェイス面22aに開口している。
なお、図示しないが、シリコン基板21には、各ノズル3にインクを供給するためのインク流路が形成されており、このインク流路は、例えばシリコン基板21を貫通する構造部として設けられている。また、各ノズル3の内部には、インクに吐出エネルギーを付与するヒータ(不図示)が配置されており、このヒータに電気的信号を与えて駆動することにより、ノズル3内でインクが加熱され、それによりノズル3からインク滴が吐出されるようになっている。
図1(b)に示すように、支持部材11には、部材表面から所定量だけ掘り込まれた掘込み部11aが形成されており、この掘込み部11a内に記録素子基板2が配置されるようになっている。記録素子基板2は、シリコン基板21の下面と掘込み部11aの底面とを接着剤24によって接着することにより、支持部材11に固定されている。
次に、図2、図3を参照して、配線基板12と記録素子基板2との電気的接続について説明する。配線基板12に形成された開口部12aの内周縁からは、複数のリード7が延出しており、各リード7は、記録素子基板2の短辺側端部に形成された電極端子4のそれぞれに接続されるようになっている。リード7と電極端子4とは、図3に示すように、バンプ25を介して電気的に接続されている。また、リード7と電極端子4とのこの電気的接続部を保護するために、3つの記録素子基板2のそれぞれの短辺側を一括して覆うように保護封止剤5が塗布されている。保護封止剤5が塗布されていることにより、インクの付着による電気的接続部の腐食が防止され、また、外部から作用する力によるリード7の断線が生じないようになっている。
ところで、支持部材11は、記録素子基板2及び電気配線12を支持する機能の他にも、記録素子基板2の熱を放熱する放熱部材としての機能も備えている。すなわち、支持部材11は、例えばアルミニウム又はセラミック等の放熱性のよい材料で構成されており、これにより、動作時に高温となった記録素子基板2の熱が支持部材11側に伝わり熱が逃げるようになっている。
このように支持部材11をアルミニウム等で構成することは放熱の観点から有利であるが、これらの材料はインクが付着することにより腐食する可能性もある。したがって、これを防止するために、記録素子基板2の周囲には、インクに対して耐性を有する熱硬化性樹脂からなるチップ封止剤6が掘込み部11aを満たすように充填されている。また、このようにチップ封止剤6を充填することにより、配線基板12の内側面に設けられた配線パターンにもインクが付着しにくくなり、これにより、インク付着に起因した配線パターンの腐食等も起こりにくくなる。
本実施形態の記録ヘッド1では、硬化前のチップ封止剤9を掘込み部11a内に供給する際に不具合が発生するのを防止するため、記録素子基板2の表面には撥水剤20が部分的に塗布されている。これについて、以下、記録ヘッド1の製造方法と併せて説明する。
まず、ウエハーに複数の記録素子基板2を作製する。撥水剤20は、ウエハーの状態で塗布するのが好ましく、その塗布には例えばスクリーン印刷を利用可能である。このように、各記録素子基板2をウエハーから切り分ける前に、複数の記録素子基板2に対し一括的に撥水剤20を塗布することは、製造工程を簡素化できる点で有利である。
本実施形態では、撥水剤20は、記録素子基板2表面の外周部のうち長辺側の2辺、すなわち、電極端子4が形成されていない側の2つの辺に塗布されている。撥水剤20が塗布された領域は、撥水処理がなされていない領域よりも表面エネルギーが低い撥水領域となっている。
なお、撥水剤20の幅寸法(記録素子基板2の短手方向における撥水剤20の幅寸法をいう)は、チップ封止剤6の粘度等を考慮して適宜設定すればよい。また、撥水剤20は、フェイス面22aの外周部の4辺のうち少なくとも1辺、あるいはその1辺の少なくとも一部に形成されていればよい。
次いで、ダイシング等を用いてウエハーから切り分けた記録素子基板2を、接着剤24を用いて、支持部材11の掘込み部11a内に接着する。これにより、記録素子基板2が支持部材11に固定される。続いて、支持部材11の表面に配線基板12を接着する。この状態では、配線基板12の1つの開口部12a(図2参照)から3つの記録素子基板2が露出した状態となっている。そして、例えばILB実装法により、配線基板12のリード7と記録素子基板2の電極端子4とを、バンプ25を介して電気的に接続する。
次いで、硬化前のチップ封止剤6を掘込み部11内に供給する。この供給工程は、例えば樹脂塗布用のニードルを用いて実施可能であり、図2に一例を示すように、矢印C方向に沿って封止剤を供給した後、矢印D方向に供給するものであってもよい。すなわち、チップ封止剤6は、3つの記録素子基板2のうち端にある2つの記録素子基板2のそれぞれの外側に2回にわたって供給されるものであって、矢印C方向への一回目の供給動作の後、今度は逆方向である矢印D方向にニードルを移動させながら供給される。
供給されたチップ封止剤6は、この段階では未だ流動性を有しているため、掘込み部11a内において、記録素子基板2の各短辺側の隙間に回り込み、さらに、基板2同士の間の隙間にも回り込む。これにより、各記録素子基板2の周囲がチップ封止剤6によって満たされる。その後、チップ封止剤6を加熱し、硬化させる。そして、記録素子基板2の電気的接続部に保護封止剤5を塗布し、硬化させることにより、本実施形態に係るインクジェット記録ヘッド1が完成する。
上述したように、本実施形態では、記録素子基板2が配置された掘込み部11a内に流動性のあるチップ封止剤6を供給する場合であっても、記録素子基板2のフェイス面22aには撥水剤20が予め塗布されているため、チップ封止剤6がフェイス面22aに乗り上がることが防止される。あるいは、乗り上がったとしても撥水剤20の撥水作用により、チップ封止剤6はフェイス面22a上からはじかれるため、フェイス面22a上に残留しにくい。したがって、最終的に製造されるインクジェット記録ヘッド1は、フェイス面22a上でのチップ封止剤6の残留が最小限に抑えれられたものとなる。これは、インクジェット記録ヘッド1の高品質化を意味し、あるいは、製造歩留まりが向上することを意味する。
なお、上記の製造方法及び撥水剤20の塗布位置はあくまで本発明の一例であって、本発明は上記の他にも種々変更可能である。
例えば図4に示すように、撥水剤20を、記録素子基板2の全外周、厳密にはノズル部材22(図4(b)参照)の全外周にわたって塗布してもよい。これにより、チップ封止剤6が、電極端子4側からフェイス面22a上に乗り上がってくることが防止される。
特に、先の説明では詳細に述べなかったが、本実施形態の場合、図4(b)に示す通り、電極端子4を露出させるために、ノズル部材22はシリコン基板21の図示左側の端部までは形成されていない。また、リード7と電極端子4とを接合する際のマージンの都合上、ノズル部材22の端部とシリコン基板の端部との間には所定の距離L21がとられている。したがって、シリコン基板21及びノズル部材22は段差状となっており、チップ封止剤6はシリコン基板21上に乗り上がる。したがって、図4のように、電極端子4側にも撥水剤20を塗布することは、チップ封止剤6が電極端子4側からフェイス面22a上に乗り上がることを防止できる点でより好ましい。
なお、このように電極端子4の近傍のシリコン基板21上にチップ封止剤6が乗り上がったとしても、電極端子4とリード7は先の工程で接続されているため、チップ封止剤6が、電極端子4とリード7との間の電気的接続に悪影響を及ぼすことはない。
以上の説明では、撥水剤20をスクリーン印刷で部分的に塗布することによってフェイス面22aの外周部に撥水領域を形成する例を説明したが、撥水領域の形成は他にも次のような方法によるものであってもよい。すなわち、撥水性を持たせたくない領域を予め部分的にレジスト等で保護し、次いで含フッ素雰囲気中でプラズマ処理又はコロナ処理を行い、それにより露出した領域をフッ素化することで撥水性を持たせてもよい。また、撥水剤20をフェイス面22aの全面に塗布した後、プラズマアッシング又はドライエッチング等で部分的に親水化領域を形成してもよい。
2 記録素子基板
3 吐出口
5 保護封止剤
6 チップ封止剤
11 支持部材
11a 掘り込み部
20 撥水剤
21 シリコン基板
22 ノズル部材
22a フェイス面
3 吐出口
5 保護封止剤
6 チップ封止剤
11 支持部材
11a 掘り込み部
20 撥水剤
21 シリコン基板
22 ノズル部材
22a フェイス面
Claims (5)
- インクを吐出する吐出口群が形成された吐出口面を有すると共に該吐出口面における前記吐出口群の近傍は撥水処理がされていない領域となっている記録素子基板と、前記記録素子基板を少なくとも1つ支持する支持部材とを有し、前記記録素子基板の周囲に樹脂充填剤が充填されているインクジェット記録ヘッドにおいて、
前記吐出口面の外周部の少なくとも一部には、撥水処理領域が形成されていることを特徴とするインクジェット記録ヘッド。 - 前記支持部材には、前記記録素子基板を配置するための掘込み部が形成されており、前記樹脂充填剤は前記掘込み部内に充填されている、請求項1に記載のインクジェット記録ヘッド。
- インクを吐出する吐出口群が形成された吐出口面を有すると共に該吐出口面における前記吐出口群の近傍は撥水処理がされていない領域となっている記録素子基板と、前記記録素子基板を少なくとも1つ支持する支持部材とを有し、前記記録素子基板の周囲に樹脂充填剤が充填されているインクジェット記録ヘッドを製造する方法であって、
前記吐出口面の外周部の少なくとも一部に、撥水処理領域を形成する工程と、
前記撥水処理領域が形成された前記記録素子基板の周囲に硬化前の樹脂充填剤を供給する工程とを有する、インクジェット記録ヘッドの製造方法。 - 前記撥水領域を形成する工程は、前記記録素子基板をウエハーから切り分ける前に、複数の前記記録素子基板に対し一括して前記撥水領域を形成することを含む、請求項3に記載のインクジェット記録ヘッドの製造方法。
- 前記樹脂充填剤を供給する工程は、前記記録素子基板の周囲の少なくとも一部に供給した硬化前の前記樹脂充填剤を流動させることにより、前記樹脂充填材を前記記録素子基板の全外周に供給することを含む、請求項3または4に記載のインクジェット記録ヘッドの製造方法。
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JP2005014163A JP2006198937A (ja) | 2005-01-21 | 2005-01-21 | インクジェット記録ヘッド及びその製造方法 |
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8342655B2 (en) | 2010-05-17 | 2013-01-01 | Canon Kabushiki Kaisha | Liquid jet head and method for manufacturing liquid jet head |
JP2013059886A (ja) * | 2011-09-12 | 2013-04-04 | Ricoh Co Ltd | 液滴吐出ヘッド、液滴吐出装置、インクジェットヘッド及び画像形成装置 |
CN107443901A (zh) * | 2016-04-05 | 2017-12-08 | 佳能株式会社 | 液体排出头和液体排出头的制造方法 |
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2005
- 2005-01-21 JP JP2005014163A patent/JP2006198937A/ja active Pending
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