JP2006198664A - レーザ加工方法 - Google Patents
レーザ加工方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006198664A JP2006198664A JP2005014603A JP2005014603A JP2006198664A JP 2006198664 A JP2006198664 A JP 2006198664A JP 2005014603 A JP2005014603 A JP 2005014603A JP 2005014603 A JP2005014603 A JP 2005014603A JP 2006198664 A JP2006198664 A JP 2006198664A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- workpiece
- laser
- oxide film
- gas
- debris
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000003754 machining Methods 0.000 title claims abstract description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract description 24
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 69
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims abstract description 53
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 26
- 229910001882 dioxygen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 26
- 238000002679 ablation Methods 0.000 claims abstract description 12
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 11
- 238000003672 processing method Methods 0.000 claims description 36
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 11
- 238000000151 deposition Methods 0.000 abstract description 6
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 108
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 41
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 39
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 24
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 18
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 18
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 16
- 238000002309 gasification Methods 0.000 description 14
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 11
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 11
- 229910018503 SF6 Inorganic materials 0.000 description 10
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 10
- 230000008569 process Effects 0.000 description 10
- SFZCNBIFKDRMGX-UHFFFAOYSA-N sulfur hexafluoride Chemical compound FS(F)(F)(F)(F)F SFZCNBIFKDRMGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229960000909 sulfur hexafluoride Drugs 0.000 description 10
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 238000000608 laser ablation Methods 0.000 description 8
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 8
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 8
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 7
- 230000009471 action Effects 0.000 description 6
- 238000004880 explosion Methods 0.000 description 6
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 6
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 6
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 5
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 240000007313 Tilia cordata Species 0.000 description 3
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 3
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 2
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 2
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 230000003685 thermal hair damage Effects 0.000 description 1
- 230000005068 transpiration Effects 0.000 description 1
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 description 1
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
【解決手段】 被加工物10にレーザ光を照射して,加工点でアブレーション反応を起こして被加工物10を切削し,加工点を移動させて被加工物10に切削溝90を形成する。このとき,被加工物10の加工点付近に,不活性ガスおよび酸素ガスを供給する,または被加工物10が大気中に置かれた状態で加工点付近に不活性ガスを供給することによって,被加工物10の表面に切削溝90を形成しながら,被加工物10のレーザ入射面側の表面上において切削溝90の両側に酸化膜91を形成する。そして,酸化膜91上にデブリ923を付着させ,酸化膜91を剥がすと同時にデブリ923を除去する。
【選択図】 図5
Description
まず,図1〜図5に基づいて,第1の実施形態にかかるレーザ加工方法について説明する。
次に,図6および図7に基づいて,第2の実施形態にかかるレーザ加工方法について説明する。ここで,図6は,本実施形態にかかるレーザ加工装置の全体構成を示す斜視図である。また,図7は,本実施形態にかかるレーザ加工ヘッドの構成を示す断面図である。なお,第2の実施形態にかかるレーザ加工装置1は,上記第1の実施形態にかかるレーザ加工装置1と比して,ガス供給手段7およびレーザ加工ヘッド100の構成が異なる点で相違するのみであり,その他の機能構成は,上記第1の実施形態の場合と略同一であるので,その説明は省略する。
次に,上記第1および第2の実施形態にかかるレーザ加工方法について,レーザ加工後,レーザクリーニングによりデブリが好適に除去されることを確認するために,実験1および実験2を行った。以下に,実験1および実験2について説明する。
実験1では,第1の実施形態にかかるレーザ加工方法について検証した。図1に示すレーザ加工装置1を用いて,半導体ウェハ10の加工点に対して不活性ガスである六フッ化硫黄(SF6)ガスと酸素(O2)ガスとを混合したガスを加工点に供給しながら,被加工物10を切削した。ここで,不活性ガスとして六フッ化硫黄(SF6)を使用したのは,他の不活性ガスに比べて切削面に対するエッチング効果があり,切削効率の観点からも好適なためである。また,比較のため,六フッ化硫黄(SF6)ガスのみを加工点に供給した場合についても同様の実験を行った。
実験2では,第2の実施形態にかかるレーザ加工方法について検証した。本実験では,図6に示すレーザ加工装置1を用いて,半導体ウェハ10の切削を行った。レーザ加工装置1では,不活性ガスと酸素ガスとの混合ガスを供給したのに対し,本実験で使用するレーザ加工装置1では,半導体ウェハ10を大気中に置いた状態で,不活性ガスのみを供給した。
7 ガス供給手段
8 吸引装置
10 被加工物(半導体ウェハ)
71 不活性ガスボンベ装置
72 酸素ガスボンベ装置
73 供給管
90 切削溝
91 酸化膜
100 レーザ加工ヘッド
110 レーザ光出射部
112 鏡筒
114 集光レンズ
120 ノズル
122 胴体部
124 連結部
125 ノズル口
126 テーパ部
127 先端面
128 排出口
130 ガード部材
132 ガス溜り部
134 ガード部材の端面
138 ガス供給口
154 ガス充満用空間
921,923 デブリ
Claims (3)
- 被加工物の加工点に向けてレーザ光を照射し,前記加工点でアブレーション反応を起こさせることによって前記被加工物を切削し,前記加工点を移動させて前記被加工物に切削溝を形成するレーザ加工方法において:
前記被加工物の前記加工点付近に,不活性ガスと酸素ガスとを供給することによって,前記被加工物に切削溝を形成しながら,前記被加工物のレーザ入射面側の表面上において前記切削溝の両側に酸化膜を形成して,前記切削溝の形成により前記加工点から生じて飛散したデブリを前記酸化膜上に付着させた後,前記酸化膜を前記被加工物の表面から除去することを特徴とする,レーザ加工方法。 - 被加工物の加工点に向けてレーザ光を照射し,前記加工点でアブレーション反応を起こすことによって前記被加工物を切削し,前記加工点を移動させて前記被加工物に切削溝を形成するレーザ加工方法において:
前記被加工物が大気中に置かれた状態で前記加工点付近に不活性ガスを供給することによって,前記被加工物に切削溝を形成しながら,前記被加工物のレーザ入射面側の表面上において前記切削溝の両側に酸化膜を形成して,前記切削溝の形成により前記加工点から生じて飛散したデブリを前記酸化膜上に付着させさせた後,前記酸化膜を前記被加工物の表面から除去することを特徴とする,レーザ加工方法。 - 前記不活性ガスは,前記加工点に対して非対称の流れとなるように供給されることを特徴とする,請求項1または2のいずれかに記載のレーザ加工方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005014603A JP4368312B2 (ja) | 2005-01-21 | 2005-01-21 | レーザ加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005014603A JP4368312B2 (ja) | 2005-01-21 | 2005-01-21 | レーザ加工方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006198664A true JP2006198664A (ja) | 2006-08-03 |
JP4368312B2 JP4368312B2 (ja) | 2009-11-18 |
Family
ID=36957101
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005014603A Active JP4368312B2 (ja) | 2005-01-21 | 2005-01-21 | レーザ加工方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4368312B2 (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008078581A (ja) * | 2006-09-25 | 2008-04-03 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハのレーザー加工方法 |
WO2008062496A1 (fr) | 2006-10-31 | 2008-05-29 | Kyocera Corporation | Élément céramique, procédé de formation d'une rainure dans un élément céramique et substrat pour une partie électronique |
JP2010129970A (ja) * | 2008-12-01 | 2010-06-10 | Fujitsu Microelectronics Ltd | 半導体装置及び半導体集積回路チップの製造方法 |
JP2011147953A (ja) * | 2010-01-20 | 2011-08-04 | Disco Abrasive Syst Ltd | レーザー加工装置 |
JP2012030249A (ja) * | 2010-07-29 | 2012-02-16 | Hitachi High-Technologies Corp | 集塵装置及びこれを用いたレーザ加工装置並びにソーラパネル製造方法 |
EP3050665A1 (en) * | 2015-01-29 | 2016-08-03 | Rohr, Inc. | Collecting / removing byproducts of laser ablation |
JP2021027254A (ja) * | 2019-08-07 | 2021-02-22 | 株式会社ディスコ | レーザー加工条件選定方法 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101256430B1 (ko) * | 2011-03-15 | 2013-04-18 | 삼성에스디아이 주식회사 | 레이저 용접 장치 |
JP6870974B2 (ja) * | 2016-12-08 | 2021-05-12 | 株式会社ディスコ | 被加工物の分割方法 |
-
2005
- 2005-01-21 JP JP2005014603A patent/JP4368312B2/ja active Active
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008078581A (ja) * | 2006-09-25 | 2008-04-03 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハのレーザー加工方法 |
WO2008062496A1 (fr) | 2006-10-31 | 2008-05-29 | Kyocera Corporation | Élément céramique, procédé de formation d'une rainure dans un élément céramique et substrat pour une partie électronique |
JP2010129970A (ja) * | 2008-12-01 | 2010-06-10 | Fujitsu Microelectronics Ltd | 半導体装置及び半導体集積回路チップの製造方法 |
JP2011147953A (ja) * | 2010-01-20 | 2011-08-04 | Disco Abrasive Syst Ltd | レーザー加工装置 |
CN102151996A (zh) * | 2010-01-20 | 2011-08-17 | 株式会社迪思科 | 激光加工装置 |
JP2012030249A (ja) * | 2010-07-29 | 2012-02-16 | Hitachi High-Technologies Corp | 集塵装置及びこれを用いたレーザ加工装置並びにソーラパネル製造方法 |
EP3050665A1 (en) * | 2015-01-29 | 2016-08-03 | Rohr, Inc. | Collecting / removing byproducts of laser ablation |
US9945253B2 (en) | 2015-01-29 | 2018-04-17 | Rohr, Inc. | Collecting / removing byproducts of laser ablation |
JP2021027254A (ja) * | 2019-08-07 | 2021-02-22 | 株式会社ディスコ | レーザー加工条件選定方法 |
JP7292146B2 (ja) | 2019-08-07 | 2023-06-16 | 株式会社ディスコ | レーザー加工条件選定方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4368312B2 (ja) | 2009-11-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4368312B2 (ja) | レーザ加工方法 | |
JP4205486B2 (ja) | レーザ加工装置 | |
JP4993886B2 (ja) | レーザー加工装置 | |
JP5431831B2 (ja) | レーザー加工装置 | |
JP6647829B2 (ja) | レーザ加工装置 | |
US7544588B2 (en) | Laser processing method for wafer | |
US8431428B2 (en) | Optical device wafer processing method and laser processing apparatus | |
JP6587911B2 (ja) | ウエーハの分割方法 | |
US20070000875A1 (en) | Method and apparatus for assisting laser material processing | |
JP4903523B2 (ja) | ウエーハのレーザー加工方法 | |
KR102272964B1 (ko) | 레이저 가공 장치 | |
JP2006253432A (ja) | ウエーハのレーザー加工方法および加工装置 | |
JP5634152B2 (ja) | レーザー加工装置 | |
JP2016157892A (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP2016025282A (ja) | パッケージ基板の加工方法 | |
JP2016040809A (ja) | 加工方法 | |
JPH09192870A (ja) | レーザ加工ヘッド、レーザ加工装置及びレーザ加工方法 | |
JP2008098216A (ja) | ウエーハの加工装置 | |
JP2014135348A (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP2016036818A (ja) | レーザー加工装置 | |
JP2006263795A (ja) | レーザ加工装置 | |
JP4777700B2 (ja) | レーザ加工方法 | |
JP2013121598A (ja) | 被加工物の切断方法及びレーザ加工装置 | |
JP2004114075A (ja) | レーザ加工装置 | |
JP2009291807A (ja) | レーザー加工装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20071207 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090805 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090811 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090825 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4368312 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120904 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120904 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120904 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120904 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130904 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |