JP2006196897A - 磁気メモリ素子の切替えを熱的に支援するためのrf電磁界加熱式ダイオード - Google Patents
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- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 title claims abstract description 167
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 title claims abstract description 17
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 title claims abstract description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 32
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 57
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 22
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 16
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910021424 microcrystalline silicon Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000013500 data storage Methods 0.000 claims 2
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 abstract description 7
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 10
- 230000005290 antiferromagnetic effect Effects 0.000 description 8
- 239000003302 ferromagnetic material Substances 0.000 description 8
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 7
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 7
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 7
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 4
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 4
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000005294 ferromagnetic effect Effects 0.000 description 4
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 3
- SHMWNGFNWYELHA-UHFFFAOYSA-N iridium manganese Chemical compound [Mn].[Ir] SHMWNGFNWYELHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910016570 AlCu Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910003321 CoFe Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910019236 CoFeB Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910015136 FeMn Inorganic materials 0.000 description 2
- -1 NiFeCo Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000012774 insulation material Substances 0.000 description 2
- 229910000480 nickel oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002885 antiferromagnetic material Substances 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 238000002502 frequency-modulation atomic force microscopy Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- DALUDRGQOYMVLD-UHFFFAOYSA-N iron manganese Chemical compound [Mn].[Fe] DALUDRGQOYMVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAUUZASCMSWKGX-UHFFFAOYSA-N manganese nickel Chemical compound [Mn].[Ni] ZAUUZASCMSWKGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IGOJMROYPFZEOR-UHFFFAOYSA-N manganese platinum Chemical compound [Mn].[Pt] IGOJMROYPFZEOR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N oxonickel Chemical compound [Ni]=O GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 230000005641 tunneling Effects 0.000 description 1
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- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
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- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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Abstract
【解決手段】熱支援型磁気メモリ構造の例示的なアレイは、複数の磁気メモリ素子(100)を含み、各磁気メモリ素子(100)はダイオード(410)の近くにある。高周波電磁界からのエネルギーを吸収することによって、選択された磁気メモリ素子(100)の近くにあるダイオード(410)を加熱することができる。加熱されたダイオード(410)を用いて、選択された磁気メモリ素子(100)の温度を上げて、書込み電流を加える際に磁気メモリ素子の磁気的な状態を切り替えるのを熱により支援することができる。
【選択図】図5
Description
セクションIIは、磁気メモリ素子の飽和保磁力への熱の典型的な影響を説明する。
セクションIIIは、磁気メモリ素子の近くにダイオードを配置するための理由を説明する。
セクションIVは、ダイオードを加熱するための例示的な別の技術を説明する。
セクションVは、セクションIVで説明されたように加熱され得る磁気メモリ構造を形成するための例示的なプロセスを説明する。
セクションVIは、セクションVの磁気メモリ構造の例示的な平面図を説明する。
セクションVIIは、例示的な磁気メモリ構造の例示的な応用形態を説明する。
多くの従来のMRAMでは、メモリ素子内のデータ層の磁気的な向きを切り替えることにより、「1」又は「0」がメモリ素子に書き込まれる。磁気的な向きは一般に、メモリ素子の上下に1つずつある2つの直交する書込み導体(即ち、ビット線及びワード線)に流れる書込み電流(Ix,Iy)から生じる磁界(のベクトル和)によって切り替えられる。選択されたメモリ素子はビット線磁界及びワード線磁界を受け、一方、選択された行及び列上の他のメモリ素子はビット線磁界及びワード線磁界のうちの片方のみを受ける。
図4は、読出し動作又は書込み動作中に、ビット線210a〜210b、ワード線220a〜220b、及び読出し線(図示せず)によって選択することができる磁気メモリ素子100a〜100dを含む例示的なメモリアレイ400を示す。磁気メモリ素子100a〜100dは概して、ビット線210a〜210bとワード線220a〜220bとの交点に配置されるが、必ずしもビット線210及びワード線220と電気的に接触する必要はない。読出し線は、ビット線210a〜210b又はワード線220a〜220bの上又は下に(それらの線から絶縁されて)配置され得るか、又は個々の具現化形態に応じて任意の他の適切な構成で配置され得る。いくつかの他の具現化形態では、読出し線は不要な場合がある。これらの具現化形態では、ビット線210a〜210b又はワード線220a〜220bのうちの1つ又は複数を読出し線として用いることができる。また、例示的なメモリアレイ400は、磁気メモリ素子100a〜100dの近くにダイオード410a〜410dも含む。例示的な具現化形態では、ダイオード410a〜410dは、それぞれの磁気メモリ素子100a〜100dに直列に結合される。
図5は、ダイオードの破壊電圧よりも高い電圧を必ずしも印加することなく、磁気メモリ素子の近くにあるダイオードを加熱することを可能にする例示的な磁気メモリ構造500を示す。
図7は、磁気メモリ構造500又は600を作成するための1つの例示的なプロセスを示す。図8A〜図8Fは、図7のプロセスステップに従って作成される例示的な磁気メモリ構造を示す。
図9は、磁気メモリ素子100a〜100cのアレイの近くに形成される追加の導体520a〜520bの例示的な平面図を示す。説明を容易にするために、磁気メモリ構造内の種々の他の要素(例えば、書込み導体、ダイオード、磁気メモリ素子の種々の層など)は図示されない。
本明細書において説明される例示的な磁気メモリ構造は、任意のMRAM内に実現することができる。MRAMは、不揮発性メモリを必要とする任意のシステム内に組み込まれることができる。例えば、MRAMはコンピュータ、デジタルカメラ、及び/又はプロセッサ及びインターフェースモジュールを有する他のコンピューティングシステム内に組み込まれることができる。
上述の例は、或る特定の例示的な実施形態を示しており、それらの実施形態から、他の実施形態、変形形態、及び修正形態が当業者には明らかになるであろう。従って、本発明は、上述した特定の実施形態に限定されるべきではなく、むしろ特許請求の範囲によって規定される。
110 データ層
120 スペーサ層
130 基準層
210a〜210b ビット線
220a〜220b ワード線
400 メモリアレイ
410、410a〜410d ダイオード
500、600 磁気メモリ構造
510 絶縁材料
520a〜520b 導体
910 デコーダ
920 電源
Claims (10)
- 熱支援型磁気メモリ構造体のアレイであって、前記磁気メモリ構造体のそれぞれが、
磁気メモリ素子と、及び
前記磁気メモリ素子の近くにあるダイオードとを含み、前記ダイオードの近傍の高周波電磁界からのエネルギーを吸収することにより前記ダイオードを加熱することができ、加熱される場合に、前記ダイオードが前記磁気メモリ素子の温度を上げて、書込み電流が加えられる際に前記磁気メモリ素子の磁気的な状態を切り替えるのを熱により支援することができる、熱支援型磁気メモリ構造体のアレイ。 - 前記ダイオードの近くに、前記高周波電磁界を生成するように構成された少なくとも1つの導体をさらに含む、請求項1に記載の磁気メモリ構造体のアレイ。
- 前記ダイオードが、前記高周波電磁界からのエネルギーを吸収することができる材料を含む、請求項1に記載の磁気メモリ構造体のアレイ。
- 前記材料が、アモルファスシリコンを含む、請求項3に記載の磁気メモリ構造体のアレイ。
- 前記材料が微結晶シリコンを含む、請求項3に記載の磁気メモリ構造体のアレイ。
- メモリ素子のアレイ内の熱支援型磁気メモリ素子にデータを書き込むための方法であって、
選択されたメモリ素子の近くにあるダイオードを加熱し、前記加熱されるダイオードが前記ダイオードの近くにある高周波電磁界からのエネルギーを吸収することによって加熱され、
前記選択されたメモリ素子の温度を上げて、それにより前記選択されたメモリ素子の飽和保磁力を低減し、及び
前記低減された飽和保磁力において前記選択されたメモリ素子の磁気的な状態を切り替えるのに十分な書込み電流を加えることを含む、メモリ素子のアレイ内の熱支援型磁気メモリ素子にデータを書き込むための方法。 - 熱支援型磁気メモリ構造体を作成するための方法であって、
メモリ素子を形成し、
前記メモリ素子の近くにダイオードを形成し、及び
高周波電磁界を供給して、前記ダイオードを加熱するための少なくとも1つの導体を形成することを含み、
後続のデータ格納動作中に、前記高周波電磁界からのエネルギーを吸収することによって前記ダイオードを加熱することができ、前記ダイオード内の熱を用いて、前記メモリ素子の温度を上げて、書込み電流が加えられる際に前記メモリ素子の磁気的な状態を切り替えるのを支援することができるようになっている、熱支援型磁気メモリ構造体を形成するための方法。 - 複数の熱支援型磁気メモリ構造体を含む不揮発性メモリアレイであって、前記磁気メモリ構造体のそれぞれが、
メモリ素子を形成し、
前記メモリ素子の近くにダイオードを形成し、及び
高周波電磁界を供給して、前記ダイオードを加熱するための少なくとも1つの導体を形成することを含むプロセスによって作成され、
後続のデータ格納動作中に、前記高周波電磁界からのエネルギーを吸収することによって前記ダイオードを加熱することができ、前記ダイオード内の熱を用いて、前記メモリ素子の温度を上げて、書込み電流が加えられる際に前記メモリ素子の磁気的な状態を切り替えるのを支援することができるようになっている、複数の熱支援型磁気メモリ構造体を含む不揮発性メモリアレイ。 - 磁気ランダムアクセスメモリであって、
複数の磁気メモリ素子と、
それぞれが前記磁気メモリ素子のそれぞれに非常に接近して配置される複数のダイオードと、
前記ダイオードの近くにある少なくとも1つの導体とを含み、前記導体が、前記ダイオードを加熱するために前記ダイオードにより吸収することができる高周波電磁界を生成するための電流を流すことができ、それにより1つ又は複数の磁気メモリ素子の温度を上げて、前記磁気メモリ素子の磁気的な向きを切り替えるのを熱により支援することができる、磁気ランダムアクセスメモリ。 - メモリ素子のアレイ内の熱支援型磁気メモリ素子にデータを書き込むための装置であって、
選択されたメモリ素子の近くにあるダイオードを加熱するための手段であって、前記加熱されるダイオードは、前記ダイオードの近傍の高周波電磁界からのエネルギーを吸収することにより加熱され、前記選択されたメモリ素子の温度を上げて、前記選択されたメモリ素子の飽和保磁力を低減する、手段と、及び
前記低減された飽和保磁力において、前記選択されたメモリ素子の磁気的な状態を切り替えるのに十分な書込み電流を加えるための手段とを含む、メモリ素子のアレイ内の熱支援型磁気メモリ素子にデータを書き込むための装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US11/034,418 US7397074B2 (en) | 2005-01-12 | 2005-01-12 | RF field heated diodes for providing thermally assisted switching to magnetic memory elements |
US11/034418 | 2005-01-12 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006196897A true JP2006196897A (ja) | 2006-07-27 |
JP4690897B2 JP4690897B2 (ja) | 2011-06-01 |
Family
ID=36643185
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006003312A Active JP4690897B2 (ja) | 2005-01-12 | 2006-01-11 | 磁気メモリ素子の切替えを熱的に支援するためのrf電磁界加熱式ダイオード |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7397074B2 (ja) |
JP (1) | JP4690897B2 (ja) |
DE (1) | DE102005059556B4 (ja) |
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---|---|
JP4690897B2 (ja) | 2011-06-01 |
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US20060163629A1 (en) | 2006-07-27 |
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