JP2006196166A - バースト動作が可能なsramメモリ装置 - Google Patents

バースト動作が可能なsramメモリ装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2006196166A
JP2006196166A JP2006007866A JP2006007866A JP2006196166A JP 2006196166 A JP2006196166 A JP 2006196166A JP 2006007866 A JP2006007866 A JP 2006007866A JP 2006007866 A JP2006007866 A JP 2006007866A JP 2006196166 A JP2006196166 A JP 2006196166A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
data
memory device
control signal
write
storage unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2006007866A
Other languages
English (en)
Inventor
Hidetake Jo
徐英豪
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electronics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Electronics Co Ltd filed Critical Samsung Electronics Co Ltd
Publication of JP2006196166A publication Critical patent/JP2006196166A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/41Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming static cells with positive feedback, i.e. cells not needing refreshing or charge regeneration, e.g. bistable multivibrator or Schmitt trigger
    • G11C11/413Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing, timing or power reduction
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/06Sense amplifiers; Associated circuits, e.g. timing or triggering circuits
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/10Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
    • G11C7/1015Read-write modes for single port memories, i.e. having either a random port or a serial port
    • G11C7/1018Serial bit line access mode, e.g. using bit line address shift registers, bit line address counters, bit line burst counters
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/10Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
    • G11C7/1051Data output circuits, e.g. read-out amplifiers, data output buffers, data output registers, data output level conversion circuits
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/10Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
    • G11C7/1051Data output circuits, e.g. read-out amplifiers, data output buffers, data output registers, data output level conversion circuits
    • G11C7/1063Control signal output circuits, e.g. status or busy flags, feedback command signals
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/10Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
    • G11C7/1078Data input circuits, e.g. write amplifiers, data input buffers, data input registers, data input level conversion circuits
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/10Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
    • G11C7/1078Data input circuits, e.g. write amplifiers, data input buffers, data input registers, data input level conversion circuits
    • G11C7/1087Data input latches
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/10Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
    • G11C7/1078Data input circuits, e.g. write amplifiers, data input buffers, data input registers, data input level conversion circuits
    • G11C7/1096Write circuits, e.g. I/O line write drivers
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C2207/00Indexing scheme relating to arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C2207/22Control and timing of internal memory operations
    • G11C2207/2245Memory devices with an internal cache buffer

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Static Random-Access Memory (AREA)
  • Dram (AREA)

Abstract

【課題】一度のワードライン選択でn(nは自然数)ビットのデータを同時に書き込み/読み出しするバースト動作を行えるSRAMメモリ装置を提供する。
【解決手段】メモリ装置は、メモリブロック及びj(jは自然数)個の周辺回路部を備える。メモリブロックは、選択された一本のワードラインに応答して1ビットのデータを書き込み/読み出しするj個のサブメモリブロックを備える。j個の周辺回路部は、j個のサブメモリブロックにそれぞれ対応してデータ入出力を制御し、特にバースト動作完了前に新たな書き込み/読み出し命令が発生してnビットのデータのうち一部のデータだけ周辺回路部に保存された場合、フラグ信号に応答して保存された一部のデータの読み出し/書き込みを制御する。その結果、別途の回路や複雑性の増加なしにバーストストップによるデータの入出力制御が可能となり、バースト動作の効率化と消費電流減少および動作速度改善をさせうる。
【選択図】 図5

Description

本発明は、バースト動作が可能なSRAM(Static Random Access Memory)メモリ装置に係り、特に、別途の制御信号や回路の付加なしに簡単な回路によって一度のワードライン選択に応答して複数ビットのデータを同時に読み出しまたは書き込みするバースト動作を行うことによって、消費電流及び動作速度を改善しうるメモリ装置に関する。
一回の外部アドレス印加に関連して前記アドレスとこれに伴う複数ビットのアドレスに対応する複数ビットのデータを読み出し/書き込みするバースト動作が主要な動作形態であるメモリ装置は、バースト動作の特性上、外部から印加される最初のアドレスが受信されると、バースト動作単位内の後続アドレスは予測可能なので、アドレスに対応するメモリセルを選択するデコーディング動作をクロックサイクルごとに行う必要がない。
例えば、バースト動作の単位(以下「バースト長」という。)が8ビットである場合、外部から印加された最初のアドレスが受信されると、最初に受信されたアドレスによって後続の7ビットのアドレスはバーストアドレス順序によって自動に指定される。
したがって、メモリ装置は、8ビットのアドレスをクロックサイクルごとに別途にデコーディング作業を行っても良く、一度のデコーディング作業で8ビットのアドレスに対応するメモリセルを全て選択することも可能である。
すなわち、バースト長に対応するメモリセルは、常に同じワードラインにより選択され、ビットラインは相異なっても同時に選択される。その後、読み出し動作時には一度にバースト長に当たる8ビットのデータがセンス増幅回路を通じて出力されてそれぞれの臨時保存手段に保存され、8ビットのデータはクロックサイクルごとに同期して外部に出力される。
この時、ワードラインはバースト長に当たる8ビットのデータが読み出されるにもかかわらず一つだけ活性化される。
また、データ書き込み動作時にも順次に入力されるバースト長に当たる8ビットのデータ全体を順次に臨時保存手段に保存した後、同時にメモリセルに書き込むことが可能であり、この場合にもワードラインは一つだけ活性化される。
したがって、前記のような一つのワードライン選択でバースト長に当たるデータを同時にアクセスできるバースト動作は、正常なデータアクセス動作に比べてワードライン選択動作が一度だけ行われるので、ワードラインを活性化するための消費電流を最小化し、読み出し/書き込み動作時間も短縮される。
図1は、一般的なSRAMメモリ装置を示すブロック図である。
図1を参照すると、メモリ装置100は、メモリセルを備えるメモリブロックMBLK、メモリセルに連結されたワードラインWLを選択するローデコーダ110、メモリブロックMBLKから出力されるデータを増幅して外部に出力するか、外部から入力されるデータをメモリブロックMBLKに書き込む周辺回路部120を備える。メモリブロックMBLKと周辺回路部120とはデータライン対DL、/DLによって連結される。
メモリブロックMBLKは、i(ただし、iは自然数)個のカラムユニットC0〜Ci-1を備える。カラムユニットC0〜Ci-1は、それぞれビットライン対BL、/BLを選択するカラムデコーダCDを備え、ビットライン対BL、/BLとワードラインWLとにメモリセルが連結される。
図1のメモリ装置100は、p(ただし、pは自然数)本のワードラインWLのうち一つだけ選択され、i本のビットライン対BL、/BLのうち一本だけが選択されるので、メモリブロックMBLKで選択されるメモリセルは一つであり、一本のデータライン対DL、/DLを通じてデータを周辺回路部120に印加して書き込み/読み出し動作を行う。
したがって、読み出し/書き込みのための回路の構成は比較的簡単であるが、メモリブロックMBLKで一つのメモリセルデータだけを処理するために常に一本のワードラインが活性化されるので、電流消費が大きいという問題がある。
このような問題を解決するための動作方法のうち一つがバースト動作である。しかし、図1のメモリ装置100の回路構成ではクロックサイクルごとにメモリブロックMBLKと周辺回路部120などメモリ装置100上の大部分の回路が動作しなければならない。
したがって、最初のバーストサイクルを除外した残りのバースト長に当たるサイクルでは選択しなければならないアドレスが分かっているので、最初のクロックサイクルに全体バースト長に当たる全体ビットのデータを同時に読み出してプリフェッチしておくか、書き込み動作時には順次に入力される全体ビットのデータを臨時保存手段に保存した後、全体データを同時にメモリセルに書き込むと、メモリ装置の一部の回路だけ動作させるので、電流消費を減らし、バースト動作速度も改善しうる。
図2は、図1の周辺回路部を説明するブロック図である。
図2を参照すると、図1の周辺回路部120は、読み出し制御信号PSAに応答して動作するセンス増幅回路S/A及び書き込み制御信号PWDに応答して動作する書き込みドライバW/Dを備える。図2には、説明の便宜のためにデータ出力バッファ210とデータ入力バッファ220とをともに示す。
読み出し動作の場合、データライン対DL、/DLを通じて伝えられたメモリセルのデータは、センス増幅回路S/Aを通じて増幅されてデータ出力バッファ210に伝えられて外部I/O端子に出力される。書き込み動作の場合、外部I/O端子に印加されたデータがデータ入力バッファ220から書き込みドライバW/Dに伝えられると、データライン対DL、/DLを通じて対応するメモリセルに書き込まれる。
図3Aは、図1及び図2のメモリ装置の読み出し動作を説明するタイミング図である。
図3Bは、図1及び図2のメモリ装置の書き込み動作を説明するタイミング図である。
バースト長、すなわちデータを出力するメモリセルのアドレスを8ビットと仮定する。それにより、アドレスA0に対応するワードラインWLに連結された8ビットのデータが読み出される。最初の出力データQ00が出力されるためにアドレスA0に対応するワードラインWLとカラムデコーダ選択信号Y0及びセンス増幅回路S/Aを活性化させる読み出し制御信号PSA0が全て活性化される。
また、2番目の出力データQ01が出力されるために既に選択するメモリセルのアドレスを認知しているにもかかわらず、ワードラインWL、カラムデコーダ選択信号Y01及び読み出し制御信号PSA1が再度全て活性化される。
このような動作は、最後の出力データQ07が出力されるまで同一の方法で行われるので、全クロックサイクルでビットライン対をチャージ/ディスチャージさせるための電流消費は同一であり、バースト動作速度も一般的なデータ出力動作速度と同一である。ここで、/ADVは、アドレスに応答して発生する命令であって、書き込み命令または読み出し命令を発生させる。
図3Aにおいて、クロックはクロック信号であり、Addはアドレスであり、/ADVは制御命令であり、/WEは書き込みイネーブル信号を意味する。以下でも同一である。
図3Bの書き込み動作も図3Aの読み出し動作とほぼ同じである。全クロックサイクルでワードラインWL、カラムデコーダ選択信号Y及び書き込みドライバW/Dを活性化させる書き込み制御信号PWDが全て活性化される。
したがって、書き込み動作時にも読み出し動作時のように全クロックサイクルでビットライン対をチャージ/ディスチャージさせるための電流消費は同一であり、バースト動作速度も一般的なデータ出力動作速度と同一である。
図3A及び図3Bは、アドレスが入力された後にデータが初めて入力または出力される時間(レイテンシー)を2クロックサイクルと仮定する。
上述のように、図1のメモリ装置100の構造では消費電流を減少させ、データ入出力速度を改善させるためのバースト動作が大きな効果を発揮できない。
したがって、図1のようなSRAMメモリ装置でバースト動作を行うための回路構造が必要である。
また、上述のようなバースト動作は、一度のワードライン選択で複数のメモリセルに同時にデータが書き込まれるので、順次に入力される外部データが全て入力されてから次の実際的な書き込み動作が行われるべきである。
したがって、実際的なメモリセルへの書き込み動作は、次の書き込み命令による書き込み動作が行われるクロックサイクルに行われる。これを後書き込み(late write)動作方式という。
この場合、メモリ装置に入力されたデータをメモリセルに書き込む前に読み出すべき場合が発生し、バースト長に対応するデータビットが完全に入力されていない状態でバーストストップ命令が印加されてバースト長の一部のデータはメモリ装置の臨時保存手段に保存され、メモリセルにはバーストストップサイクル以前のデータが保存される場合も発生しうる。
特に、このようなバースト長内の全体ビットが臨時保存手段とメモリセルとに分散されて保存されたデータに対して読み出し命令が発生すると、あるデータビットはメモリセルから読取り、あるデータビットは臨時保存手段から読み取らねばならないという問題が発生する。
書き込み動作自体も、あるデータビットは臨時保存手段に保存されたデータを正常にメモリセルに書き込む動作を行い、あるデータビットは書き込み動作を行ってはならない。
したがって、それぞれのデータビットの有効性をその都度確認されねばならないので、これを確認する回路手段をメモリ装置に備えなければならず、このような回路手段を具備することによるメモリ装置の回路面積の増加及び別途の制御信号の発生による回路の複雑性の増加はバースト動作を行うメモリ装置の消費電流特性や動作速度改善の長所を活かすことができない原因となる。
本発明が達成しようとする技術的課題は、バースト動作が効率的に行われ、別途の回路増加や回路複雑性の増加なしにバーストストップによるデータの入出力を制御できるメモリ装置を提供することである。
前記技術的課題を達成するための本発明の好適な実施の形態に係るメモリ装置は、一度のワードライン選択でn(ただし、nは自然数)ビットのデータを同時に書き込み/読み出しするバースト動作を行えるメモリ装置に関する。
前記メモリ装置は、メモリブロック及びj個の周辺回路部を備える。
メモリブロックは、前記選択された一本のワードラインに応答してそれぞれ1ビットのデータを書き込み/読み出しするj(ただし、jは自然数)個のサブメモリブロックを備える。j個の周辺回路部は、前記j個のサブメモリブロックにそれぞれ対応し、対応するサブメモリブロックのデータ入出力を制御する。
前記周辺回路部のそれぞれは、前記バースト動作の完了前に新たな書き込み/読み出し命令が発生して前記nビットのデータのうち一部のデータだけ前記周辺回路部に保存された場合、フラグ信号に応答して前記保存された一部のデータの読み出し/書き込みを制御する。
前記それぞれの周辺回路部は、書き込みドライバ、センス増幅回路、第1、第2、第3保存部を備えることが好ましい。書き込みドライバは、書き込み制御信号に応答して入力されるデータを前記メモリブロックに書き込む。センス増幅回路は、読み出し制御信号に応答して前記メモリブロックから出力されるデータを増幅して出力する。
第1保存部は、第1制御信号に応答して前記センス増幅回路から出力されるデータをラッチした後に外部に出力する。第2保存部は、第2制御信号に応答して外部からデータをラッチした後に前記書き込みドライバに印加する。
第3保存部は、第3制御信号に応答して前記第2保存部にラッチされたデータを外部に出力する。バースト動作時、前記第1保存部は、前記センス増幅回路から出力されるnビットのデータをラッチした後に順次に出力し、バースト動作時、前記第2保存部は、外部から入力されるnビットのデータを順次にラッチした後に同時に前記書き込みドライバに印加する。
前記バースト動作の完了前に新たな書き込み/読み出し命令が発生するバーストストップ動作が実行されると、前記nビットのデータのうち一部のデータは、前記第1または第2保存部に保存され、前記第1、第2、第3保存部は、前記フラグ信号に応答して前記第1または第2保存部に保存された前記一部のデータを前記メモリブロックに書き込むか、外部に出力する。
前記それぞれの周辺回路部は、バースト動作時、前記nビットのデータが全て入力される前にバーストストップ動作が実行されて前記nビットのデータのうち一部のデータだけ前記第2保存部に保存されると、次の書き込みサイクルの間に前記第2保存部に保存された前記一部のデータを選択して書き込みドライバに印加するように制御する前記フラグ信号を発生させるフラグ信号発生部をさらに備えることが好ましい。
前記フラグ信号発生部は、バースト動作時、前記nビットのデータが全て入力される前にバーストストップ動作が実行されて前記nビットのデータのうち一部のデータだけ前記第2保存部に保存され、次の読み出し命令によって以前に書き込まれたデータを読み出す必要がある場合、前記第2保存部に保存された前記一部のデータを選択して前記第3保存部を通じて外部に出力し、nビットのうち残りのデータは、前記メモリブロックから出力されるように制御する。
前記フラグ信号発生部は、第1及び第2トランジスタ、遅延部及び論理和演算手段を備えることが好ましい。第1トランジスタは、電源電圧と制御ノードとの間に連結され、ゲートに前記第2制御信号の反転信号が印加される。
第2トランジスタは、前記制御ノードと接地電圧との間に連結され、ゲートに前記書き込み制御信号が印加される。遅延部は、前記制御ノードの出力を遅延させて出力する。
論理和演算手段は、前記制御ノードの出力と前記遅延部の出力とを論理和演算して前記フラグ信号を発生させる。
前記それぞれの周辺回路部は、第1、第2、第3制御部をさらに備えることが好ましい。
第1制御部は、前記フラグ信号を反転させた信号と第1予備制御信号とを論理積演算して前記第1制御信号を発生させる。第2制御部は、前記フラグ信号と第2予備制御信号を論理積演算して前記書き込み制御信号を発生させる。
第3制御部は、前記フラグ信号と第3予備制御信号を論理積演算して前記第3制御信号を発生させる。
前記第1予備制御信号は、前記読み出し命令に応答して前記センス増幅回路がデータを出力する度に活性化されるパルス信号であり、前記第2予備制御信号は、前記書き込み命令に応答してデータが入力される度に活性化されるパルス信号であり、前記第3予備制御信号は、直前に入力された書き込みアドレスと入力された読み出しアドレスとが同一である場合に活性化されるパルス信号である。
前記第3制御信号は、前記書き込み命令に応答してデータが入力される度に活性化されるパルス信号であり、前記フラグ信号は、前記第2制御信号が活性化される間に第1レベルに活性化され、前記書き込み制御信号が第1レベルに活性化されると第2レベルに非活性化される。
前記メモリ装置は、SRAMであることが好ましい。前記jは、前記n以上であることが好ましい。
本発明に係るメモリ装置は、バースト動作が効率的に行われ、別途の回路増加や回路複雑性の増加なしにバーストストップによるデータの入出力を制御し、消費電流を減少させ、かつ動作速度を改善させうる。
本発明とその動作上の利点及び本発明の実施によって達成される目的を十分に理解するためには本発明の望ましい実施形態を例示する添付図面及び添付図面に記載された内容を参照せねばならない。
以下、添付した図面に基づき、本発明の望ましい実施形態を説明することにより本発明を詳細に説明する。各図面に示された同じ参照符号は同様の構成要素を示す。
図4は、本発明の好適な実施の形態に係るバースト動作が可能なSRAMメモリ装置の構造を示すブロック図である。
図4は、read/write path構成図、特にSRAM製品における本発明の構成図である。
図4を参照すると、メモリ装置400は、一度のワードラインWL選択でn(ただし、nは自然数)ビットのデータを同時に書き込み/読み出しするバースト動作を行える。
メモリ装置400は、メモリブロックMBLK及びj個の周辺回路部420_0、420_1〜420_j−1を備える。
メモリブロックMBLKは、選択された一本のワードラインWLに応答してそれぞれ1ビットのデータを書き込み/読み出しするj(ただし、jは自然数)個のサブメモリブロックSMB0、SMB1〜SMBj-1を備える。それぞれのサブメモリブロックSMB0、SMB1〜SMBj-1は、内部にk個のカラムユニットC0〜Ck−1を備える。
図1のメモリ装置100は、メモリブロックMBLK内部にi個のカラムユニットC0〜Ci-1が存在する。図4のメモリ装置400にも全てi個のカラムユニットが存在する。すなわち、j個のサブメモリブロックSMB0、SMB1〜SMBj-1は、それぞれk個のカラムユニットC0〜Ck−1を備え、kxj=iの関係が成立する。
それぞれのカラムユニットC0〜Ck−1は、一つのビットライン対BL、/BLに連結されるメモリセルCELLとカラムデコーダCDと、を備える。j個の周辺回路部420_0、420_1〜420_j−1は、j個のサブメモリブロックSMB0、SMB1〜SMBj-1にそれぞれ対応し、対応するサブメモリブロックSMB0、SMB1〜SMBj-1のデータ入出力を制御する。
周辺回路部420_0、420_1〜420_j−1のそれぞれは、前記バースト動作の完了前に新たな書き込み/読み出し命令が発生して前記nビットのデータのうち一部のデータだけ前記周辺回路部420_0、420_1〜420_j−1に保存された場合、フラグ信号(図示せず)に応答して保存された一部のデータの読み出し/書き込みを制御する。周辺回路部420_0、420_1〜420_j−1の構成及び動作は後述する。
それぞれの周辺回路部420_0、420_1〜420_j−1とこれに対応するそれぞれのサブメモリブロックSMB0、SMB1〜SMBj-1は、対応するデータライン対DL0、/DL0、DL1、/DL1〜DLj-1、/DLj-1によって連結される。ここで、メモリ装置400は、SRAMである。そして、jは、n以上である。すなわち、後述されるバースト動作で同時に入出力されるデータのビット数は、サブメモリブロックSMB0、SMB1〜SMBj-1の個数以下である。
したがって、全体サブメモリブロックSMB0、SMB1〜SMBj-1が何れも1ビットのデータを出力または入力し、または全体サブメモリブロックSMB0、SMB1〜SMBj-1のうち一部のサブメモリブロックだけデータを入力または出力できる。
図4に示したように、ローデコーダ410に連結されるワードラインWLによってロー方向のメモリセルは同時に選択され、相異なるカラムデコーダCDにより発生したカラムデコーダ選択信号Yは、j個のサブメモリブロックSMB0、SMB1〜SMBj-1で同時に一つのビットライン対BL、/BLを選択してメモリブロックMBLKでj個のメモリセルが同時に選択される。
また、一つのメモリブロックMBLKにデータライン対DL0、/DL0、DL1、/DL1〜DLj-1、/DLj-1と周辺回路部420_0、420_1〜420_j−1がj個あって、j個の選択されたメモリセルデータは、それぞれの周辺回路部420_0、420_1〜420_j−1で並列に処理される。したがって、図4のメモリ装置400は、バースト動作時に一本のワードラインを選択し、複数のビットライン対を同時に駆動して複数のデータを処理することが可能である。
図5は、図4の周辺回路部の構成を説明するブロック図である。
図4の周辺回路部420_0、420_1〜420_j−1は、何れも同一の構成を有する。したがって、説明の便宜のために図5には周辺回路部420_0だけを示して説明する。
図5を参照すると、周辺回路部420_0は、書き込みドライバW/D、センス増幅回路S/A、第1〜第3保存部FF1〜FF3を備える。図5には説明の便宜のためにデータ出力バッファ410とデータ入力バッファ430とをともに示す。
書き込みドライバW/Dは、書き込み制御信号PWDに応答して入力されるデータをメモリブロックMBLKに書き込む。センス増幅回路S/Aは、読み出し制御信号PSAに応答してメモリブロックMBLKから出力されるデータを増幅して出力する。
第1保存部FF1は、第1制御信号TSAに応答してセンス増幅回路S/Aから出力されるデータをラッチした後に外部に出力する。第2保存部FF2は、第2制御信号TWDに応答して外部からデータをラッチした後に書き込みドライバW/Dに印加する。
第3保存部FF3は、第3制御信号BYPに応答して第2保存部FF2にラッチされたデータを外部に出力する。第1〜第3保存部FF1〜FF3は、レジスタやフリップフロップなど多様な保存装置でありうる。図5において、第1〜第3保存部FF1〜FF3は、フリップフロップとして示される。
メモリ装置400のバースト動作時、第1保存部FF1は、センス増幅回路S/Aから出力されるnビットのデータをラッチした後に順次に出力し、第2保存部FF2は、外部から入力されるnビットのデータを順次にラッチした後に同時に書き込みドライバW/Dに印加する。
メモリ装置400のバースト動作の完了前に新たな書き込み/読み出し命令が発生するバーストストップ動作が実行されると、nビットのデータのうち一部のデータは、第1または第2保存部FF1、FF2に保存される。
この場合、第1〜第3保存部FF1〜FF3は、フラグ信号FLAGに応答して第1または第2保存部FF1、FF2に保存された一部のデータをメモリブロックMBLKに書き込むか、外部に出力する。
図5に開示された周辺回路部420_0は、図2の周辺回路部120とは少なくとも第1〜第3保存部FF1〜FF3が付加される点で相異する。第1保存部FF1は、読み出し動作時に選択された一本のワードラインに連結されたj個のメモリセルからそれぞれのセンス増幅回路S/Aが同時にセンシングして出力したデータをそれぞれ保存し、対応するクロックサイクルに順次にデータをデータ出力バッファ410に出力する。
第2保存部FF2は、書き込み動作時に順次にデータ入力バッファ430を通じて伝えられるデータを一時的に保存する手段であって、全体バースト長に当たるデータが全て入力されると、書き込みドライバW/Dにデータを伝送して後書き込み方式で次の書き込み命令によるクロックサイクルに一本のワードラインを選択してj個のメモリセルにデータを同時に書き込む。
第3保存部FF3は、バイパス動作を支援するための臨時保存手段であって、書き込み動作が既に行われて第2保存部FF2にデータが保存されたが、メモリセルにはまだ書き込まれていない状態で同じアドレスからデータを読み出す必要がある場合、第2保存部FF2のデータを直接データ出力バッファ410に連結させるバイパス動作を行う。
図6は、バイパス比較部を説明するブロック図である。
図6は、図5の第3保存部FF3がバイパス機能を行うのに必要なバイパス比較部600の構成を示す。バイパス比較部600は、アドレスバッファ610、読み出しアドレスレジスタ620、書き込みアドレスレジスタ630、及び比較器640を備える。バイパス比較部600は、図5の周辺回路部420_0には示されていないが、周辺回路部420_0に含まれてもよい。
直前にデータを書き込んだアドレスは、次の書き込み動作時のアドレスが入力されるまでは書き込みアドレスレジスタ630に入力され、比較器640でによって読み出しアドレスレジスタ620に保存された読み出し動作時のアドレスと比較されて同一であれば、比較器640の出力である第3予備制御信号BYP’を第1レベルに発生させる。
第3予備制御信号BYP’については後述するが、第3予備制御信号BYP’が第1レベルであれば、第3保存部FF3を通じて第2保存部FF2のデータが直接データ出力バッファ410に伝えられて出力される。ここで、第1レベルは、説明の便宜のためにハイレベルであると仮定する。しかし、当業者ならば第1レベルが必ずしもハイレベルに限定されるものではないということを理解しうる。
図5における第1制御信号TSAと第2制御信号TWDとはそれぞれ第1保存部FF1と第2保存部FF2とを活性化させる信号であり、第3制御信号BYPは、第3保存部FF3を活性化させる信号である。第1〜第3制御信号TSA、TWD、BYPについては後述する。
図7Aは、図4及び図5のメモリ装置の読み出し動作を説明するタイミング図である。
バースト長が8ビットであると仮定し、最初のクロックサイクルから印加されたアドレスA0を通じてメモリ装置400がバーストアドレスを認識すると、選択されたワードラインWLと8個のカラムデコーダ選択信号Y0−Y7とが同時に選択されて8本のビットライン対が同時に活性化される。
また、8本のビットライン対に対応する8個のセンス増幅回路を活性化させる読み出し制御信号PSA0−PSA7も同時に活性化されてそれぞれのデータを増幅してそれぞれの周辺回路部420_0〜420_7の第1保存部FF1に保存する。
そして、予め定められたレイテンシーによって順次に第1保存部FF1を活性化させる第1制御信号TSA0〜TSA7に応答して第1保存部FF1に保存された8ビットのデータQ00〜Q07は、データ出力バッファ410を通じて外部に出力される。
したがって、図1の従来のメモリ装置100に比べて一度のワードライン選択で全体バースト長に当たる複数のデータを同時に読み出し可能であるので、特にSRAMメモリ装置において消費電流の大きい動作であるビットラインフリーチャージ/ディスチャージ動作による電流消費を減少させうる。
また、最初のデータ出力サイクル以外の読み出し動作は、第1保存部FF1以後の回路でのみ行われるので、読み出し動作の速度もデコーディング及びメモリコア動作が排除されて改善される。アドレスA0の後にアドレスA1が入力されると、新たなバースト読み出し動作が行われる。
図7Bは、図4及び図5のメモリ装置の書き込み動作を説明するタイミング図である。
図7Bの書き込み動作も図7Aの読み出し動作と同様にメモリ装置400は、アドレスA0と書き込み命令に応答して一定のレイテンシー後にクロックサイクルごどに8ビットのデータD00〜D07を順次にデータ入力バッファ430を通じて受信してそれぞれの第2保存部FF2に保存する。
そして、後書き込み方式によって次の書き込みサイクルで一本のワードラインWLと8個のカラムデコーダ選択信号Y0−Y7とが同時に活性化されて8本のビットライン対が同時に活性化される。
また、8本のビットライン対にそれぞれ対応する8個の書き込みドライバW/Dを活性化させる書き込み制御信号PWD0−PWD7も同時に活性化されてそれぞれのデータを増幅してそれぞれのメモリセルに保存する。
したがって、図1の従来のメモリ装置100に比べて一度のワードライン選択で全体バースト長に当たる複数のデータを同時に書き込みできるので、特にSRAMメモリ装置において消費電流の大きい動作であるビットラインフリーチャージ/ディスチャージ動作による電流消費を減少させ、動作速度も改善可能である。
バースト動作による書き込み動作は、後書き込み方式であるので、バースト長上のビットが完全に入力されていない状態でバーストストップ命令が印加されてバースト長上の一部のデータは、第2保存部FF2に保存され、残りのビットに対応するデータは、以前の書き込みサイクルのデータとしてメモリセルに保存される場合も発生しうる。
特に、書き込みバーストストップサイクル以後の同じアドレスに対してデータ読み出し命令が印加されると、あるデータはメモリセルから出力され、あるデータは第2保存部FF2から出力されねばならない。
また、書き込みバーストストップサイクル以後の同じアドレスに対してデータ書き込み命令が印加されると、あるビットに対しては第2保存部FF2に保存されたデータを正常にメモリセルに書き込み、あるビットに対しては書き込み動作を行ってはならない。
この場合、バースト長に対応するそれぞれのビットの有効性を確認してデータをメモリセルまたは第2保存部FF2のうちどこから読み出すか、またはデータをどこに書き込むかを決定しなければならない。これは、図4のフラグ信号発生部421及び第1〜第3制御部423、425、427で行われる。
図8は、図4のフラグ信号発生部の構成を示す回路図である。
図4の周辺回路部420_0は、バースト動作時、nビットのデータが全て入力される前にバーストストップ動作が実行されて前記nビットのデータのうち一部のデータだけ第2保存部FF2に保存されると、次の書き込みサイクルの間、第2保存部FF2に保存された前記一部のデータを選択して書き込みドライバW/Dに印加するように制御するフラグ信号FLAGを発生させるフラグ信号発生部421をさらに備える。
フラグ信号発生部421は、バースト動作時、nビットのデータが全て入力される前にバーストストップ動作が実行されて前記nビットのデータのうち一部のデータだけ第2保存部FF2に保存され、次の読み出し命令によって以前に書き込まれたデータを読み出す必要がある場合、第2保存部FF2に保存された一部のデータを選択して第3保存部FF3を通じて外部に出力し、nビットのうち残りのデータは、メモリブロックMBLKから出力されるように制御する。
このような機能を行うフラグ信号発生部421は、第1及び第2トランジスタTR1、TR2、遅延部810及び論理和演算手段820を備える。第1トランジスタTR1は、電源電圧VDDと制御ノードNとの間に連結され、ゲートに第2制御信号TWDの反転信号が印加される。第2制御信号TWDの反転信号は、インバータ805によって発生する。
第2トランジスタTR2は、制御ノードNと接地電圧VSSとの間に連結され、ゲートに書き込み制御信号PWDが印加される。遅延部810は、制御ノードNの出力を遅延させて出力する。遅延部810は、インバータ811、812を備える。図8には、2個のインバータ811、812だけ示されているが、遅延部810が備えるインバータの数はこれに限定されない。但し、入力と出力の論理レベルを同一に維持するためにインバータの個数は偶数である。
論理和演算手段820は、制御ノードNの出力と遅延部810の出力とを論理和演算してフラグ信号FLAGを発生させる。フラグ信号発生部421は、制御ノードNの電圧レベルを維持させるラッチ部830をさらに備え得る。
周辺回路部420_0は、第1〜第3制御部423、425、427をさらに備える。第1制御部423は、フラグ信号FLAGを反転させた信号と第1予備制御信号TSA’とを論理積演算して第1制御信号TSAを発生させる。
第2制御部425は、フラグ信号FLAGと第2予備制御信号PWD’とを論理積演算して書き込み制御信号PWDを発生させる。第3制御部427は、フラグ信号FLAGと第3予備制御信号BYP’とを論理積演算して第3制御信号BYPを発生させる。第2及び第3制御部425、427は、論理積演算手段である。第1制御部423は、フラグ信号FLAGを反転させるインバータと論理積演算手段と、を備える。
第1予備制御信号TSA’は、読み出し命令に応答してセンス増幅回路S/Aがデータを出力する度に活性化されるパルス信号である。第2予備制御信号PWD’は、書き込み命令に応答して第2保存部FF2に保存されたデータがメモリセルに入力される度に活性化されるパルス信号である。
第3予備制御信号BYP’は、直前に入力された書き込みアドレスと入力された読み出しアドレスとが同一である場合に活性化されるパルス信号である。フラグ信号FLAGは、第2制御信号TWDが活性化される間に第1レベルに活性化され、書き込み制御信号PWDが第1レベルに活性化されると、第2レベルに非活性化される。
図9Aは、図4及び図5のメモリ装置がバースト書き込み動作中にバーストストップされ、さらに直前のアドレスに対して読み出し動作を行う場合の動作を説明するタイミング図である。
バースト長を8ビットと仮定する。書き込み動作中に4ビットのデータだけ入力された後にバーストストップされ、直前にデータが書き込まれたアドレスのデータをさらに読み出す場合である。
したがって、読み出すべき8ビットのデータのうち4ビットは、直前の書き込みサイクルで入力されたデータであるが、まだメモリセルには使われておらず、図5の第2保存部FF2に保存された状態であり、残りの4ビットは、バーストストップされたので、メモリセルに保存されたデータを読み出す必要があるので、第2保存部FF2とメモリセルとに保存されたそれぞれのデータが読み出されても良いかどうか、すなわち各データの有効性が決定されねばならない。
例えば、バースト書き込み動作サイクルでデータDOOが入力されると、第2制御信号TWD0信号がハイレベルに活性化されてデータDOOが第2保存部FF2に保存される。ハイレベルの第2制御信号TWD0は、図8のフラグ信号発生部421の第1トランジスタTR1をターンオンさせてフラグ信号FLAGをハイレベルに発生させる。
勿論、この時の書き込み制御信号PWD0はローレベルであるので、第2トランジスタTR2はターンオフ状態である。正常に書き込み動作が行われる場合、パルス信号の第2制御信号TWD0〜TWD3は、ハイレベルとローレベルとの間をトグルするので、第2保存部FF2に正常にデータが保存されるサイクルに発生するフラグ信号FLAG0〜FLAG3はハイレベルを維持する。
一方、中間にバーストストップによってデータが第2保存部FF2に入力されない場合には、第2制御信号TWD4〜TWD7も活性化されず、フラグ信号FLAG4〜FLAG7はローレベルを維持する。
メモリ装置400は、最初のパワーアップ動作時に書き込み制御信号PWDが一度ハイレベルに活性化されて制御ノードNの電圧レベルをローレベルに設定し、フラグ信号FLAGをローレベルに維持させる。したがって、メモリ装置400の動作中にデータが入力されず第2制御信号TWD4〜TWD7が活性化されなければ、フラグ信号FLAG4〜FLAG7はローレベルを維持する。
第2保存部FF2にデータD00〜D03が保存される間、フラグ信号FLAG0〜FLAG3はハイレベルに発生し、第2及び第3制御部425、427は、第2及び第3予備制御信号PWD'、BYP'の論理レベルによって書き込み制御信号PWD及び第3制御信号BYPの論理レベルを決定する。
図9Aには、フラグ信号FLAG0とフラグ信号FLAG7との波形だけを例示的に示した。
バーストストップ後、直前に書き込んだアドレスを読み出すと、まず該当ワードラインWL、カラムデコーダ選択信号Y0−Y7及び読み出し制御信号PSA0−PSA7が同時に活性化されてメモリセルに保存された8ビットのデータがデータの有効性と関係なくまずそれぞれの第1保存部FF1に保存される。
この時、前記図6のバイパス比較部600によって第3予備制御信号BYP’0〜BYP’3は、ハイレベルに発生する。それにより、フラグ信号FLAG0〜FLAG3と第3予備制御信号BYP’0〜BYP’3とが論理積演算されて第3制御信号BYP0〜BYP3はハイレベルに発生する。
すなわち、第2保存部FF2に保存された4ビットのデータに対応する第3制御信号BYP0〜BYP3は、ハイレベルに発生し、メモリセルに保存された4ビットのデータに対応する第3制御信号BYP4〜BYP7は、ローレベルに発生する。
また、第1予備制御信号TSA’0〜TSA’7は、読み出し命令に応答して何れもハイレベルに発生するが、第2保存部FF2に保存された4ビットのデータに対応するフラグ信号FLAG0〜FLAG3は、ハイレベルに発生するので、第1制御部423は、第1予備制御信号TSA’0〜TSA’3の論理レベルに関係なく第2保存部FF2に保存された4ビットのデータに対応する第1制御信号TSA0〜TSA3をローレベルに発生させる。
そして、メモリセルに保存された4ビットのデータに対応するフラグ信号FLAG4〜FLAG7は、ローレベルで発生するので、第1制御部423は、ハイレベルの第1予備制御信号TSA’4〜TSA’7に応答してメモリセルに保存された4ビットのデータに対応する第1制御信号TSA4〜TSA7をハイレベルで発生させる。
したがって、第2保存部F/F2に保存された4ビットのデータ(例えば、D00、D01、D02、D03)に対応する第1制御信号TSA0〜TSA3はローレベルであり、第3制御信号BYP0〜BYP3はハイレベルになって第2保存部FF2に保存された4ビットのデータD00、D01、D02、D03がデータ出力バッファ410に出力される。
一方、メモリセルに保存された4ビットのデータ(例えば、D04、D05、D06、D07)に対応する第1制御信号TSA4〜TSA7はハイレベルであり、第3制御信号BYP4〜BYP7はローレベルになってメモリセルに保存された4ビットのデータD04、D05、D06、D07がデータ出力バッファ410に出力される。
上述したように、図9Aには第2保存部FF2に保存されたデータD00、D01、D02、D03に対応する第1制御信号TSA、第3制御信号BYP、第3予備制御信号BYP’及びフラグ信号FLAGとしてそれぞれTSA0、BYP0、BYP'0及びFLAG0が示されており、メモリセルに保存されたデータD04、D05、D06、D07に対応する第1制御信号TSA、第3制御信号BYP及びフラグ信号FLAGとしてそれぞれTSA7、BYP7、及びFLAG7が示されている。
図9Bは、図4及び図5のメモリ装置がバースト書き込み動作中にバーストストップされ、新たなアドレスに対して書き込み動作を行う場合の動作を説明するタイミング図である。
バースト長が8ビットであると仮定し、バースト書き込み動作によってアドレスA0に4ビットのデータD00、D01、D02、D03が入力された後にバーストストップされ、新たなアドレスA1に連続してバースト書き込みする場合である。
4ビットのデータD00、D01、D02、D03のみが第2保存部FF2に保存した状態でバーストストップされ、再度書き込みサイクルが始まるので、次の書き込みサイクル内に第2保存部FF2のデータをメモリセルに書き込む後書き込み動作が行わねばならない。
また、第2保存部FF2に保存されたデータはメモリセルに書き込み、バーストストップされてアップデートされない第2保存部FF2のデータはメモリセルに書き込んではならないので、やはり第2保存部FF2に保存された各データのメモリセルへの保存の如何、すなわち、データの有効性が各データ別に決定される必要がある。
以前の書き込みサイクルで4ビットのデータが第2保存部FF2に保存された状態は、図9Aと同様なので第2保存部FF2に保存されたデータに対応するフラグ信号FLAG0〜FLAG3はハイレベルに発生し、残りの4ビットのデータに対応するフラグ信号FLAG4〜FLAG7はローレベルを維持する。
この時、連続して別のアドレスA1に書き込み動作を行うと、後書き込み動作によって以前書き込みサイクルアドレスA0の該当ワードラインWL、カラムデコーダ選択信号Y0−Y7及び第2予備制御信号PWD’0-PWD’7が同時に活性化されるが、第2制御部425は、ハイレベルのフラグ信号FLAG0〜FLAG3が発生する間だけ書き込み制御信号PWD0〜PWD3をハイレベルに発生させ、ローレベルのフラグ信号FLAG4〜FLAG7が発生すると、第2制御部425は書き込み制御信号PWD4〜PWD7をローレベルに発生させる。
したがって、第2保存部FF2に保存された4ビットのデータは、書き込みドライバW/Dを通じて対応するメモリセルに書き込まれ、アップデートされない残りの4ビットのデータは、書き込みドライバW/Dが活性化されないので、対応するメモリセルは以前のデータをそのまま維持する。
また、第2保存部FF2に保存された4ビットのデータを書き込みドライバW/Dに伝えるために書き込み制御信号PWD0〜PWD3がハイレベルに発生すると、フラグ信号発生部421の第2トランジスタTR2がターンオンになって制御ノードNがローレベルになり、遅延部810によって一定の遅延時間後にフラグ信号FLAG0〜FLAG3もローレベルになる。
このように遅延部810によってフラグ信号FLAG0〜FLAG3がローレベルになる時間を遅延させる理由は、フラグ信号FLAG0〜FLAG3が迅速にローレベルに遷移される場合、ローレベルのフラグ信号が第2制御部425に影響を与えて書き込み制御信号PWDのハイレベル区間が影響されることを防止するためである。
図9Bには、第2保存部FF2に保存されたデータD00、D01、D02、D03に対応する書き込み制御信号PWD及びフラグ信号FLAGとしてそれぞれPWD0及びFLAG0が示されており、第2保存部FF2のアップデートされない残りの4ビットのデータに対応する書き込み制御信号PWD及びフラグ信号FLAGとしてそれぞれPWD7及びFLAG7が示されている。
以上のように、バースト書き込み/読み出し動作中にバーストストップによるデータの有効性の決定が図5のフラグ信号発生部421のような比較的に簡単な回路によって実行可能である。
以上のように、図面と明細書において最適の実施形態が開示された。ここで特定の用語が使われたが、これは単に本発明を説明するための目的として使われたものであり、意味を限定したり特許請求の範囲に記載された本発明の範囲を制限したりするために使われたものではない。したがって、当業者ならば、これより多様な変形及び均等な他の実施形態の採用が可能であるという点を理解しうる。したがって、本発明の技術的範囲は特許請求の範囲の記載に基づいて定められるべきである。
本発明は、SRAMメモリ装置の関連技術分野に好適に用いられる。
一般的なSRAMメモリ装置を示すブロック図である。 図1の周辺回路部を説明するブロック図である。 図1及び図2のメモリ装置の読み出し動作を説明するタイミング図である。 図1及び図2のメモリ装置の書き込み動作を説明するタイミング図である。 本発明の好適な実施の形態に係るバースト動作が可能なSRAMメモリ装置の構造を示すブロック図である。 図4の周辺回路部の構成を説明するブロック図である。 バイパス比較部を説明するブロック図である。 図4及び図5のメモリ装置の読み出し動作を説明するタイミング図である。 図4及び図5のメモリ装置の書き込み動作を説明するタイミング図である。 図4のフラグ信号発生部の構成を示す回路図である。 図4及び図5のメモリ装置がバースト書き込み動作中にバーストストップされ、さらに直前のアドレスに対して読み出し動作を行う場合の動作を説明するタイミング図である。 図4及び図5のメモリ装置がバースト書き込み動作中にバーストストップされ、新たなアドレスに対して書き込み動作を行う場合の動作を説明するタイミング図である。
符号の説明
420_0 周辺回路部
W/D 書き込みドライバ
S/A センス増幅回路
FF1〜FF3 第1〜第3保存部
410 データ出力バッファ
430 データ入力バッファ
421 フラグ信号発生部
423、425、427 第1〜第3制御部
PWD 書き込み制御信号
PSA 読み出し制御信号
TSA、TWD、BYP 第1〜第3制御信号
TSA’、TWD’、BYP’ 第1〜第3予備制御信号
FLAG フラグ信号

Claims (11)

  1. 一度のワードライン選択でn(ただし、nは自然数)ビットのデータを同時に書き込み/読み出しするバースト動作を行えるメモリ装置において、
    前記メモリ装置は、
    前記選択された一つのワードラインに応答してそれぞれ1ビットのデータを書き込み/読み出しするj(ただし、jは自然数)個のサブメモリブロックを備えるメモリブロックと、
    前記j個のサブメモリブロックにそれぞれ対応し、対応するサブメモリブロックのデータ入出力を制御するj個の周辺回路部と、を備え、
    前記周辺回路部のそれぞれは、
    前記バースト動作の完了前に新たな書き込み/読み出し命令が発生して前記nビットのデータのうち一部のデータのみが前記周辺回路部に保存された場合、フラグ信号に応答して前記保存された一部のデータの読み出し/書き込みを制御することを特徴とするメモリ装置。
  2. 前記それぞれの周辺回路部は、
    書き込み制御信号に応答して入力されるデータを前記メモリブロックに書き込む書き込みドライバと、
    読み出し制御信号に応答して前記メモリブロックから出力されるデータを増幅して出力するセンス増幅回路と、
    第1制御信号に応答して前記センス増幅回路から出力されるデータをラッチした後に外部に出力する第1保存部と、
    第2制御信号に応答して外部からデータをラッチした後に前記書き込みドライバに印加する第2保存部と、
    第3制御信号に応答して前記第2保存部にラッチされたデータを外部に出力する第3保存部と、を備え、
    バースト動作時、前記第1保存部は、前記センス増幅回路から出力されるnビットのデータをラッチした後に順次に出力し、
    バースト動作時、前記第2保存部は外部から入力されるnビットのデータを順次にラッチした後、同時に前記書き込みドライバに印加し、
    前記バースト動作の完了前に新たな書き込み/読み出し命令が発生するバーストストップ動作が実行されると、前記nビットのデータのうち一部のデータは、前記第1または第2保存部に保存され、
    前記第1、第2、第3保存部は、
    前記フラグ信号に応答して前記第1または第2保存部に保存された前記一部のデータを前記メモリブロックに書き込むか、外部に出力することを特徴とする請求項1に記載のメモリ装置。
  3. 前記それぞれの周辺回路部は、
    バースト動作時、前記nビットのデータが全て入力される前にバーストストップ動作が実行されて前記nビットのデータのうち一部のデータのみが前記第2保存部に保存されると、
    次の書き込みサイクルの間に前記第2保存部に保存された前記一部のデータを選択して書き込みドライバに印加するように制御する前記フラグ信号を発生させるフラグ信号発生部をさらに備えることを特徴とする請求項2に記載のメモリ装置。
  4. 前記フラグ信号発生部は、
    バースト動作時、前記nビットのデータが全て入力される前にバーストストップ動作が実行されて前記nビットのデータのうち一部のデータのみが前記第2保存部に保存され、次の読み出し命令によって以前に書き込まれたデータを読み出す必要がある場合、
    前記第2保存部に保存された前記一部のデータを選択して前記第3保存部を通じて外部に出力し、nビットのうち残りのデータは、前記メモリブロックから出力されるように制御することを特徴とする請求項3に記載のメモリ装置。
  5. 前記フラグ信号発生部は、
    電源電圧と制御ノードとの間に連結され、ゲートに前記第2制御信号の反転信号が印加される第1トランジスタと、
    前記制御ノードと接地電圧との間に連結され、ゲートに前記書き込み制御信号が印加される第2トランジスタと、
    前記制御ノードの出力を遅延させて出力する遅延部と、
    前記制御ノードの出力と前記遅延部の出力とを論理和演算して前記フラグ信号を発生させる論理和演算手段と、を備えることを特徴とする請求項4に記載のメモリ装置。
  6. 前記それぞれの周辺回路部は、
    前記フラグ信号を反転させた信号と第1予備制御信号とを論理積演算して前記第1制御信号を発生させる第1制御部と、
    前記フラグ信号と第2予備制御信号とを論理積演算して前記書き込み制御信号を発生させる第2制御部と、
    前記フラグ信号と第3予備制御信号とを論理積演算して前記第3制御信号を発生させる第3制御部と、をさらに備えることを特徴とする請求項5に記載のメモリ装置。
  7. 前記第1予備制御信号は、前記読み出し命令に応答して前記センス増幅回路がデータを出力する度に活性化されるパルス信号であり、
    前記第2予備制御信号は、前記書き込み命令に応答してデータが入力される度に活性化されるパルス信号であり、
    前記第3予備制御信号は、直前に入力された書き込みアドレスと入力された読み出しアドレスとが同一である場合に活性化されるパルス信号であることを特徴とする請求項6に記載のメモリ装置。
  8. 前記フラグ信号は、
    前記第2制御信号が活性化される間に第1レベルに活性化され、前記書き込み制御信号が第1レベルに活性化されると、第2レベルに非活性化されることを特徴とする請求項7に記載のメモリ装置。
  9. 前記第1、第2、第3保存部は、
    フリップフロップであることを特徴とする請求項8に記載のメモリ装置。
  10. 前記メモリ装置は、
    SRAMであることを特徴とする請求項1に記載のメモリ装置。
  11. 前記jは、前記n以上であることを特徴とする請求項1に記載のメモリ装置。
JP2006007866A 2005-01-15 2006-01-16 バースト動作が可能なsramメモリ装置 Pending JP2006196166A (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050003995A KR100575004B1 (ko) 2005-01-15 2005-01-15 버스트 동작이 가능한 에스램 메모리 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2006196166A true JP2006196166A (ja) 2006-07-27

Family

ID=36683720

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006007866A Pending JP2006196166A (ja) 2005-01-15 2006-01-16 バースト動作が可能なsramメモリ装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US7304908B2 (ja)
JP (1) JP2006196166A (ja)
KR (1) KR100575004B1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016110674A (ja) * 2014-12-08 2016-06-20 株式会社ソシオネクスト 半導体装置

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7301961B1 (en) 2001-12-27 2007-11-27 Cypress Semiconductor Corportion Method and apparatus for configuring signal lines according to idle codes
US6879523B1 (en) * 2001-12-27 2005-04-12 Cypress Semiconductor Corporation Random access memory (RAM) method of operation and device for search engine systems
KR100745368B1 (ko) * 2005-11-22 2007-08-02 삼성전자주식회사 개선된 데이터 입출력 경로를 갖는 반도체 메모리 장치
US8004926B2 (en) 2008-02-05 2011-08-23 Marvell World Trade Ltd. System and method for memory array decoding
KR101158751B1 (ko) 2008-12-17 2012-06-22 충북대학교 산학협력단 전하 재활용을 이용한 반도체 메모리 장치
CN104252420B (zh) * 2013-06-29 2017-08-29 华为技术有限公司 数据写入方法及内存系统
KR102164019B1 (ko) * 2014-01-27 2020-10-12 에스케이하이닉스 주식회사 버스트 랭스 제어 장치 및 이를 포함하는 반도체 장치
KR20200050679A (ko) * 2018-11-02 2020-05-12 에스케이하이닉스 주식회사 반도체장치
KR102198771B1 (ko) 2019-09-09 2021-01-06 주식회사 메타씨앤아이 메모리 장치 및 메모리를 구동하는 방법
US11908542B2 (en) * 2019-12-23 2024-02-20 Intel Corporation Energy efficient memory array with optimized burst read and write data access

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07230691A (ja) 1994-02-16 1995-08-29 Fujitsu Ltd 半導体記憶装置
JPH11162174A (ja) * 1997-11-25 1999-06-18 Mitsubishi Electric Corp 同期型半導体記憶装置
JP2001084762A (ja) 1999-09-16 2001-03-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体メモリ装置
JP2001118383A (ja) * 1999-10-20 2001-04-27 Fujitsu Ltd リフレッシュを自動で行うダイナミックメモリ回路

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016110674A (ja) * 2014-12-08 2016-06-20 株式会社ソシオネクスト 半導体装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20060158952A1 (en) 2006-07-20
US7304908B2 (en) 2007-12-04
KR100575004B1 (ko) 2006-04-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100575004B1 (ko) 버스트 동작이 가능한 에스램 메모리 장치
JP5080059B2 (ja) Sramデバイスの同じサイクルにおける読出動作及び書込動作の実行
US6577553B2 (en) Semiconductor memory device
JP4499069B2 (ja) 同期式半導体メモリ装置のカラム選択ライン制御回路及びその制御方法
US7551495B2 (en) Semiconductor memory device with a data output circuit configured to output stored data during a first type of read operation and configured to output at least one data pattern during a second type of read operation and methods thereof
US6185151B1 (en) Synchronous memory device with programmable write cycle and data write method using the same
US6507529B2 (en) Semiconductor device
US7573757B2 (en) Semiconductor memory device
US7154799B2 (en) Semiconductor memory with single cell and twin cell refreshing
JP4282408B2 (ja) 半導体記憶装置
KR100533696B1 (ko) 반도체 장치 및 그 제어 방법
JP2004134069A (ja) 部分活性化構造を有してページモード動作が可能な半導体メモリ装置及びその動作方法
JP5020489B2 (ja) リフレッシュの実行時に、リフレッシュするバンクの個数を可変できる半導体メモリ装置及びその動作方法
JP2004095030A (ja) 半導体記憶装置
JP4463680B2 (ja) 半導体メモリのワード線ラッチ
US6785187B2 (en) Semiconductor device having integrated memory and logic
US7054215B2 (en) Multistage parallel-to-serial conversion of read data in memories, with the first serial bit skipping at least one stage
US6930952B2 (en) Method of reading memory device in page mode and row decoder control circuit using the same
JP3992901B2 (ja) 書込みインタラプト書込み機能を有する同期式dram半導体装置
JP4407972B2 (ja) 非同期式半導体記憶装置
JP3814033B2 (ja) カラム選択信号制御回路
US7057966B2 (en) Semiconductor memory device for reducing current consumption in operation
KR100524944B1 (ko) 고속의 기입 및 독출동작을 가능하게 하는 입출력 구조를갖는 반도체 메모리장치
KR100587873B1 (ko) 반도체 기억 장치
US7505358B2 (en) Synchronous semiconductor memory device

Legal Events

Date Code Title Description
RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20080201

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20080620