JP2006194734A - 圧力スイッチおよびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】圧力スイッチは半導体基板12に可撓性隔壁11を設けその表面に切換電極13を設けた第1基板部材10と、通気孔21を形成した平板部材22に共通電極23を設けた第2基板部材20と所定気圧の密閉室を形成する第3基板部材30とを具備し、可撓性隔壁11の両面に作用する圧力差に応じて生ずる撓み変位を切換電極13および共通電極23間の接離で検知し、予め設定した閾値で導通(ON)または非導通(OFF)信号を生成する。切換電極13は複数個の電極体を備え、それぞれの閾値をもって圧力差に応じた撓み変位を生じON−OFF信号を検出する。
【選択図】図1
Description
5;ICタグリーダ、10;第1基板部材、11;可撓性隔壁、
12;半導体基板、13、25;切換電極、13a、13b、13c;電極体、
14、26;固定電極、15;密閉室、16;絶縁膜、
17a、17b、17c、27;電極体導出部、18、28;共通電極導出部、
19;結合段部、20;第2基板部材、21;通気孔、22;ガラス基板、
23、24;共通電極、29;導通スルーホール、30;第3基板部材、32;ガラス板、
40;シリコンウエファ、42;拡散層、44;絶縁層、45;電極層、
46;空洞、48;肉薄部分、50;ガラス平板、52;導電パターン。
Claims (10)
- 可撓性隔壁とその表面に共通電極または切換電極を設けた第1基板部材と、表面に切換電極または共通電極を設けて前記第1基板部材に対向配置した第2基板部材とを具備し、前記可撓性隔壁は両面に作用する圧力差に応じて撓み変位を生じ、前記第1基板部材の共通電極または切換電極および前記第2基板部材の切換電極または共通電極を接離させ、前記可撓性隔壁の撓み変位により予め設定した閾値で導通(ON)または非導通(OFF)信号を検出する圧力スイッチ。
- 前記切換電極は前記撓み変位に関連する複数個の電極体を備え、各電極体がそれぞれの閾値を有することを特徴とする請求項1に記載の圧力スイッチ。
- 前記第1基板部材は前記可撓性隔壁の裏面側に空洞が形成され、この空洞開口に第3基板部材を配置し、空洞内を所定圧力に調整した密閉室を設けることを特徴とする請求項2に記載の圧力スイッチ。
- 前記第2基板部材は通気孔を有する平板部材からなり、前記第1基板部材と前記可撓性隔壁の外周部で貼り合わせ合体することを特徴とする請求項3に記載の圧力スイッチ。
- 前記平板部材の一方の面に前記共通電極が設けられ、前記可撓性隔壁の表面に前記切換電極が設けられ、その外周に固定電極および結合部が設けられ、前記第1基板部材および前記第2基板部材を前記結合部で接合し、前記切換電極および前記固定電極のそれぞれの導出部を経由して前記ON−OFF信号を外部導出させることを特徴とする請求項4に記載の圧力スイッチ。
- 前記共通電極が前記可撓性隔壁の表面部分に設けられ、前記切換電極が前記平板部材の一方の面に固定電極と共に設けられ、前記第1基板部材および前記第2基板部材をそれぞれの周辺部分で接合し、前記切換電極および前記固定電極のそれぞれの導出部を経由して前記ON−OFF信号を外部導出させることを特徴とする請求項4に記載の圧力スイッチ。
- 可撓性隔壁とその表面に共通電極または切換電極とを形成した第1基板部材と、表面に切換電極または共通電極を形成し、前記第1基板部材に対向配置した第2基板部材とを具備し、前記可撓性隔壁はその両面に作用する圧力差に応じて撓み変位を生じ、前記第1基板部材の共通電極または切換電極および前記第2基板部材の切換電極または共通電極を接離させ、前記圧力差により予め設定した閾値で導通(ON)または非導通(OFF)信号を検出する圧力スイッチを製造する方法であって、第1基板部材は半導体基板からなり、前記可撓性隔壁および前記共通電極または切換電極が半導体プレーナ技術により単一基板上にスイッチセグメント体を同時処理することを特徴とする圧力スイッチの製造方法。
- 前記第1基板部材が前記半導体基板の一方の面に不純物拡散層を形成する拡散工程および他方の面に空洞と肉薄部分を形成するエッチング工程により調製され、次いで前記空洞開口に単一の閉止部材を配置し空洞内を所定気圧に調整した密閉室を形成する気密封着工程を経て前記スイッチセグメント体を分割するダイシング工程で個別化することを特徴とする請求項7に記載の圧力スイッチの製造方法。
- 前記半導体基板が単結晶シリコンウエファであり、その一方の面に不純物拡散層を形成する拡散工程、所定パターンの電極層を形成する蒸着工程、他方の面に空洞と肉薄部分を形成するエッチング工程、前記第2基板部材が平板部材であり、その一方の面に導電材の電極層を形成するパターニング工程および前記半導体基板と電極層を対向させて貼り合わせ合体する結合工程、前記空洞開口に閉止部材を配置し空洞内を所定気圧に調整した密閉室を形成する気密封着工程、および複数個のスイッチセグメントを分割するダイシング工程を含む請求項7に記載の圧力スイッチの製造方法。
- 可撓性隔壁とその表面に共通電極を形成した第1基板部材と、表面に複数個の電極体からなる切換電極を形成し前記第1基板部材に対向配置した第2基板部材と、前記可撓性隔壁の裏面に所定気圧の密閉室を形成する第3基板部材とを具備し、前記可撓性隔壁はその両面に作用する圧力差に応じて撓み変位を生じ、前記共通電極および前記切換電極を接離させ、前記圧力差により予め設定した閾値で導通(ON)または非導通(OFF)信号を検出する圧力スイッチを製造する方法であって、第1基板部材は半導体基板でその一方の面に前記共通電極を不純物拡散層で形成する拡散工程と、他方の面に空洞と肉薄部分を形成するエッチング工程により調製され、前記密閉室を前記空洞開口に第3基板部材を配置し空洞内を所定気圧に調整した状態で閉止する気密封着工程および複数個のスイッチセグメントを分割するダイシング工程を含むことを特徴とする圧力スイッチの製造方法。
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