JP2006185039A - 電子タグ用インレットの製造方法および電子タグ用インレット - Google Patents

Abstract

【課題】 電子タグ用インレットのアンテナのパターンを精度よく、かつ安価に形成することができる技術を提供する。
【解決手段】 アンテナの基材となる紙１主面とアンテナ３となる薄いＡｌ膜の裏面とを貼り合わせた後、パンチを用いたプレス加工によってＡｌ膜および紙１を打ち抜くことによってスリット５を形成し、アンテナ３のパターンを形成する。その後、金型を用いたプレス加工によりＡｌ膜をパターニングしてアンテナ３の輪郭を形成した後、アンテナ３の周囲となる部分の余分なＡｌ膜を除去することによってアンテナ３を形成する。
【選択図】 図２４

Description

本発明は、非接触型電子タグ用インレットの製造技術および電子タグ用インレットに関し、特に、アンテナを形成する工程に適用して有効な技術に関するものである。

特開２００２−７９９０号公報（特許文献１）には、樹脂フィルムからなる基材に接着したアルミニウム箔上に回路パターンのレジストパターンをグラビア印刷し、そのレジストパターンをマスクとしてアルミニウム箔をエッチングすることにより回路パターンを形成することにより、回路パターンを安価に形成することのできる技術が開示されている。
特開２００２−７９９０号公報

非接触型の電子タグは、半導体チップ内のメモリ回路に所望のデータを記憶させ、マイクロ波を使ってこのデータを読み取るようにしたタグであり、リードフレームで構成したアンテナに半導体チップを実装した構造を有している。

電子タグは、半導体チップ内のメモリ回路にデータを記憶させるため、バーコードを利用したタグなどに比べて大容量のデータを記憶できる利点がある。また、メモリ回路に記憶させたデータは、バーコードに記憶させたデータに比べて不正な改竄が困難であるという利点もある。

しかしながら、この種の電子タグは、バーコードを利用したタグなどに比べて構造が複雑であることから、その製造コストが高く、これが電子タグの普及を妨げる一因となっている。本発明者らは、特にアンテナの製造工程に着目し、検討を進めている。本発明者らが検討したアンテナの製造工程の一例では、ポリイミド樹脂の基材に接着剤にて貼付された銅箔をフォトリソグラフィ技術によってパターニングされたレジスト膜をマスクとしてケミカルエッチング（ウエットエッチング）することでアンテナのパターンを形成している。この技術は、ポリイミド樹脂および銅の材料コストが高く、レジスト膜のパターニングに要するＴＡＴ（Turn Around Time）が長くなってしまうことから加工コストが高いという問題がある。

そこで、本発明者らは、基材としてＰＥＮ（polyethylene naphthalate）もしくはＰＥＴ（polyethylene terephthalate）を用い、この基材にアルミニウム箔を接着剤により貼付し、そのアルミニウム箔上にグラビア印刷法によってアンテナのパターンと同じ平面形状のレジスト膜のパターンを転写し、そのレジスト膜をマスクとしてケミカルエッチングすることでアンテナのパターンを形成する技術について検討した。この技術によれば、ＰＥＮおよびＰＥＴはポリイミド樹脂に比べて安価であり、アルミニウム箔は銅箔より安価であることから、材料コストの低減が期待できる。また、グラビア印刷法は、フォトリソグラフィ技術に比較して、露光工程および現像工程などが省略できることから短いＴＡＴでレジスト膜のパターンを転写でき、加工コストの低減が期待できる。しかしながら、グラビア印刷法を用いた場合には、フォトリソグラフィ技術に比べて形成されるパターンが粗くなってしまうことから、パターン間の溝が埋まってしまったり広がり過ぎたりしてしまう問題を本発明者らは見出した。

また、本発明者らは、アンテナを基材を省略したアルミニウム箔のみの構造とし、プレス加工によってアンテナのパターンを形成する技術について検討した。しかしながら、この技術を用いた場合には、アルミニウム箔がある程度以下の薄さになると、プレス加工時にプレス加工機の隙間にアルミニウム箔が入り込んでしまい、アンテナのパターン形成ができなくなってしまう課題が存在する。また、基材が省略されていることから、アンテナパターンが形成されると個々のアンテナパターン毎に完全に分離してしまうことになる。基材がある場合には、アンテナパターンが形成された後も基材までは分離していないので、基材をリールに巻き取る等の手段によって一括して保管および搬送することができるが、個々のアンテナパターン毎に完全に分離してしまった場合には、アンテナパターンの保管および搬送が困難になってしまう課題が存在する。

本発明の目的は、電子タグ用インレットのアンテナのパターンを精度よく、かつ安価に形成できる技術を提供することにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。

本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。

本発明による電子タグ用インレットの製造方法は、第１の紙の主面に形成された導体箔からなるアンテナと、前記アンテナの一部に形成され、一端が前記アンテナの外縁に延在するスリットと、複数個のバンプ電極を介して前記アンテナに電気的に接続された半導体チップとを備えた電子タグ用インレットの製造方法であって、
（ａ）前記導体箔に前記スリットを形成する工程、
（ｂ）前記第１の紙の前記主面と前記導体箔の裏面とを対向させて前記第１の紙と前記導体箔とを貼り合わせる工程、
（ｃ）前記導体箔の主面に前記半導体チップの主面を対向させ、前記スリットを跨ぐように前記半導体チップを前記導体箔に実装する工程、
を含む。

また、本発明による電子タグ用インレットの製造方法は、第１の紙の主面に形成された導体箔からなるアンテナと、前記アンテナの一部に形成され、一端が前記アンテナの外縁に延在するスリットと、複数個のバンプ電極を介して前記アンテナに電気的に接続された半導体チップとを備えた電子タグ用インレットの製造方法であって、
（ａ）前記導体箔に前記スリットを形成する工程、
（ｂ）前記第１の紙に開口部を形成する工程、
（ｃ）前記（ａ）工程および前記（ｂ）工程後、前記第１の紙の前記主面と前記導体箔の主面とを対向させて前記第１の紙と前記導体箔とを貼り合わせる工程、
（ｄ）前記導体箔の主面に前記半導体チップの主面を対向させ、前記スリットを跨ぐように前記半導体チップを実装する工程、
を含み、
前記第１の紙と前記導体箔とを貼り合わせた後に前記導体箔の主面に実装された前記半導体チップが平面で前記開口部内に配置されるように、前記第１の紙と前記導体箔とを貼り合わせるものである。

また、本発明による電子タグ用インレットは、第１の紙の主面に形成された導体箔からなるアンテナと、前記アンテナの一部に形成され、一端が前記アンテナの外縁に延在するスリットと、複数個のバンプ電極を介して前記アンテナに電気的に接続された半導体チップと、第１および第２の粘着面を有する両面テープとを備え、
前記第１の紙の前記主面と前記導体箔の裏面とを対向させて前記第１の紙と前記導体箔とが貼り合わせられ、
前記導体箔の主面に前記半導体チップの主面を対向させ、前記スリットを跨ぐように前記半導体チップが前記導体箔に実装され、
前記導体箔の前記主面と前記両面テープの前記第１の粘着面とを対向させ、前記半導体チップを覆うように前記両面テープが前記導体箔に貼付され、
前記両面テープの前記第２の粘着面には第２粘着面保護紙が貼付されている。

本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下のとおりである。

すなわち、電子タグ用インレットのアンテナのパターンを精度よく、かつ安価に形成することができる。

以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一の部材には原則として同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。

（実施の形態１）
本実施の形態１の電子タグ用インレット（以下、単にインレットと記す）は、マイクロ波受信用のアンテナを備えた非接触型電子タグの主要部を構成するものである。

図１は本実施の形態１のインレットの製造に用いる紙１を示す平面図であり、図２は図１の一部を拡大して示す平面図である。

図１および図２に示すように、紙（第１の紙）１は、リール２に巻き取られた状態で本実施の形態１のインレットの製造工程に搬入される。この紙１の一面には、予め多数のアンテナ３が所定の間隔で形成されている。また、アンテナ３は、たとえばＡｌ（アルミニウム）膜（導体箔）から形成されている。このように、インレットの基材の材料として紙１を用い、アンテナ３の材料としてＡｌを用いることにより、たとえば基材の材料としてポリイミド樹脂などの絶縁フィルムを用い、アンテナ３の材料としてＣｕ（銅）を用いた場合に比べてインレットの材料コストを低減することができる。

上記紙１は、フィルムキャリアテープの規格に沿って、たとえば幅４８ｍｍ程度または７０ｍｍ程度、厚さ５０μｍ〜１００μｍ程度で形成することができ、両側部には紙１を搬送するためのスプロケットホール４が所定の間隔で形成されている。このスプロケットホール４は、たとえば紙１の一部をパンチ（プレス加工）で打ち抜くことによって形成することができる。

紙１には通常印刷性と価格の面から純白ロール紙を使用する。ロール紙の幅はアンテナ材のＡｌ膜の幅に合わせて予めスリットされたものを用い、接着剤を用いて貼り合せる。紙の厚さに関しては、３５ｇ／ｍ^２程度のものが用いられ、平均的な厚さに換算すると約５０μｍ程度になる。色付きの紙を用いても特に支障はない。またインレットに剛性を持たせるため、より厚いロール紙を用いても製作可能である。

上記アンテナ３の長辺方向の長さは、たとえば５１ｍｍ程度であり、周波数２．４５ＧＨｚのマイクロ波を効率よく受信できるように最適化されている。また、アンテナ３の幅は１．５ｍｍ程度であり、インレットの小型化と強度の確保とが両立できるように最適化されている。アンテナ３の材料となっているＡｌ膜は、接着剤３Ａによって紙１の主面に貼付されている。

図３は、図２中のＡで示す領域（アンテナ３のほぼ中央部）を拡大して示す平面図である。図３に示すように、アンテナ３のほぼ中央部には、その一端がアンテナ３の外縁に達する平面Ｌ字型のスリット５が形成されている。また、このスリット５の中途部上には、後の工程で半導体チップ（以下、単にチップと記す）が実装される領域Ｂが設けられている。

図４は上記領域Ｂに実装されるチップＣＨＰの主面に形成された４個のバンプ電極ＢＭＰ１〜ＢＭＰ４のレイアウトを示す平面図であり、図５および図６はチップＣＨＰが領域Ｂに実装された際の紙１の要部断面図である。本実施の形態１においては、後述する製造工程の違いによって、図５もしくは図６に示す構造のどちらかとなる。

チップＣＨＰは、厚さ＝０．１５ｍｍ程度の単結晶シリコン基板からなり、その主面には、整流・送信、クロック抽出、セレクタ、カウンタ、ＲＯＭなどからなる回路が形成されている。ＲＯＭは、１２８ビットの記憶容量を有しており、バーコードなどの記憶媒体に比べて大容量のデータを記憶することができる。また、ＲＯＭに記憶させたデータは、バーコードに記憶させたデータに比べて不正な改竄が困難であるという利点がある。

上記回路が形成されたチップＣＨＰの主面上には、たとえばＡｕ（金）からなる４個のバンプ電極ＢＭＰ１〜ＢＭＰ４が形成されている。これら４個のバンプ電極ＢＭＰ１〜ＢＭＰ４は、図４の二点鎖線で示す一対の仮想的な対角線上に位置し、かつこれらの対角線の交点（半導体チップ５の主面の中心）からの距離がほぼ等しくなるようにレイアウトされている。このようなレイアウトとすることにより、チップＣＨＰの接続時の加重に対してバランスを取りやすくすることができる。これらのバンプ電極ＢＭＰ１〜ＢＭＰ４は、たとえば電解めっき法を用いて形成されたもので、その高さは、たとえば１５μｍ程度である。また、隣接するバンプ電極（同一対角線上での隣接は除く）間の距離Ｗ１は、たとえば２００μｍである。このようなチップＣＨＰを上記領域Ｂに実装した時に、バンプ電極ＢＭＰ１〜ＢＭＰ４がスリット５内へ落下しないようにするために、本実施の形態１においては、バンプ電極ＢＭＰ１〜ＢＭＰ４の接続位置の合わせ余裕を紙１（アンテナ３）上における各方向で２５μｍ程度とすることを例示できる。

次に、本実施の形態１のインレットの製造工程について説明する。まず、図５に示した構造となる場合の製造工程について図７〜図１８を用いて説明する。

まず、図７および図８に示すように、厚さ５０μｍ程度のＡｌ膜を用意する。図８は、図７中のＡ−Ａ線に沿った断面を示したものである。続いて、たとえばそのＡｌ膜をパンチを用いてプレス加工することにより、アンテナ３を形成する。この時、前述したスリット５も形成される。

次に、図９および図１０に示すように、絶縁性のある接着剤３Ａを用い、アンテナ３の裏面と紙１の主面とを対向させてアンテナ３と紙１とを貼り合わせる。本実施の形態１においては、接着剤３Ａとして熱硬化型のエポキシ系接着剤を例示することができる。

次に、図１１に示すように、ボンディングステージ１１と超音波ボンディングツール１２とを備えたボンダ１３にリール２を装着し、ボンディングステージ１１の上面に沿って紙１を移動させながら、アンテナ３にチップＣＨＰを接続する。ここで、図１２および図１３は、図４に示したバンプ電極ＢＭＰ１〜ＢＭＰ４およびその近傍の断面図である。バンプ電極ＢＭＰ１〜ＢＭＰ４のうち、たとえばバンプ電極ＢＭＰ１は、後述する回路の入力端子を構成し、バンプ電極ＢＭＰ２は、ＧＮＤ端子を構成している。また、残り２個のバンプ電極ＢＭＰ３、ＢＭＰ４は、上記回路には接続されていないダミーのバンプを構成している。図１２に示すように、回路の入力端子を構成するバンプ電極ＢＭＰ１は、チップＣＨＰの主面を覆うパッシベーション膜１５とポリイミド樹脂膜１６とをエッチングして露出させた最上層メタル配線１７の上に形成されている。また、バンプ電極ＢＭＰ１と最上層メタル配線１７との間には、両者の密着力を高めるためのバリアメタル膜１８が形成されている。パッシベーション膜１５は、たとえば酸化シリコン膜と窒化シリコン膜との積層膜で構成され、最上層メタル配線１７は、たとえばＡｌ合金膜で構成されている。また、バリアメタル膜１８は、たとえばＡｌ合金膜に対する密着力が高いＴｉ膜と、バンプ電極ＢＭＰ１に対する密着力が高いＰｄ（パラジウム）膜との積層膜で構成されている。図示は省略するが、回路のＧＮＤ端子を構成するバンプ電極ＢＭＰ２と最上層メタル配線１７との接続部も、上記と同様の構成になっている。一方、図１３に示すように、ダミーのバンプを構成するバンプ電極ＢＭＰ３（およびＢＭＰ４）は、上記最上層メタル配線１７と同一配線層に形成されたメタル層１９に接続されているが、このメタル層１９は、前記回路に接続されていない。

アンテナ３にチップＣＨＰを接続するには、図１４（図１１の要部拡大図）に示すように、１００℃程度に加熱したボンディングステージ１１上にアンテナ３を設置し、超音波ボンディングツール１２の先端にチップＣＨＰを搭載する。次いで、チップＣＨＰとアンテナ３とを位置決めした後、チップＣＨＰをアンテナ３の上面に押し当て、バンプ電極（ＢＭＰ１〜ＢＭＰ４）とアンテナ３とを接触させる。この時、超音波ボンディングツール１２に所定の荷重および超音波を０．２秒程度印加することにより、アンテナ３とバンプ電極（ＢＭＰ１〜ＢＭＰ４）とが界面で金属間結合し、バンプ電極（ＢＭＰ１〜ＢＭＰ４）とアンテナ３とが接着する（図１５および図１６参照）。

次に、ボンディングツール１２の先端に新たなチップＣＨＰを搭載し、続いて紙１をアンテナ３の１ピッチ分だけ移動させた後、上記と同様の操作を行うことによって、このチップＣＨＰをアンテナ３に接続する。以後、上記と同様の操作を繰り返すことによって、紙１に形成された全てのアンテナ３にチップＣＨＰを接続する。チップＣＨＰとアンテナ３の接続作業が完了した紙１は、リール２に巻き取られた状態で次の樹脂封止工程に搬送される。

次に、図１７および図１８に示すように、チップＣＨＰの下面と紙１（およびアンテナ３）との隙間にディスペンサなどを使ってアンダーフィル樹脂２１を充填した後、このアンダーフィル樹脂２１を加熱炉内で硬化させる。アンダーフィル樹脂２１を加熱炉内で硬化させる際は、まずアンダーフィル樹脂２１を半硬化させて紙１をリール２に巻き取り、次に、このリール２を加熱炉内に搬入してアンダーフィル樹脂２１を完全硬化する。

次に、図６に示した構造となる場合のインレット製造工程について説明する。

まず、図１９および図２０に示すように、紙１および厚さ１０μｍ程度の薄いＡｌ膜（導体箔）３Ｂを用意する。図２６は、図２５中のＡ−Ａ線に沿った断面に相当する。続いて、絶縁性のある接着剤３Ａを用い、Ａｌ膜３Ｂの裏面と紙１の主面とを対向させてＡｌ膜３Ｂと紙１とを貼り合わせる。

次に、図２１および図２２に示すように、パンチを用いたプレス加工によってＡｌ膜３Ｂおよび紙１を打ち抜くことにより、スリット５を形成する。このように、プレス加工によってＡｌ膜３Ｂおよび紙１を打ち抜くことによって、薄いＡｌ膜３Ｂをプレス加工することが可能となり、スリット５を精度良く形成することが可能となる。

また、プレス加工が可能となることから、本実施の形態１のインレットを製造するのに要する時間を短縮できる。それにより、本実施の形態１のインレットの製造コストを低減することができる。

また、Ａｌ膜３Ｂと紙１とを貼り合わせた状態でのプレス加工が可能となることから、金型（パンチ）のクリアランスが大きくても問題なくプレス加工ができるようになる。それにより、金型の寿命を延ばすことが可能となる。さらに、金型（パンチ）のクリアランスを大きくできることから、金型には精密な精度が求められなくなるので、安価な金型を用いることが可能となる。その結果、本実施の形態１のインレットの製造コストをさらに低下することができる。

次に、図２３および図２４に示すように、金型を用いたプレス加工によりＡｌ膜３Ｂをパターニングし、前述のアンテナ３の輪郭を形成した後、アンテナ３の周囲となる部分の余分なＡｌ膜３Ｂを除去することにより、アンテナ３を形成する。

次に、図２５および図２６に示すように、図１１および図１４を用いて説明した工程と同様の工程により、アンテナ３にチップＣＨＰを接続する。次いで、ボンディングツール１２（図１１および図１４参照）の先端部に新たなチップＣＨＰを搭載し、続いて紙１をアンテナ３の１ピッチ分だけ移動させた後、上記と同様の操作を行うことによって、このチップＣＨＰをアンテナ３に接続する。以後、上記と同様の操作を繰り返すことによって、紙１に形成された全てのアンテナ３にチップＣＨＰを接続する。チップＣＨＰとアンテナ３の接続作業が完了した紙１は、リール２（図１および図１１参照）に巻き取られた状態で次の樹脂封止工程に搬送される。

次に、図２７および図２８に示すように、チップＣＨＰの下面と紙１（およびアンテナ３）との隙間にディスペンサなどを使ってアンダーフィル樹脂２１を充填する。この時、アンテナ３および紙１に設けられたスリット５内もアンダーフィル樹脂２１で充填される。続いて、このアンダーフィル樹脂２１を加熱炉内で硬化させる。なお、顧客側で電子タグにする場合において、チップＣＨＰをプラスチックモールドするような場合には、アンダーフィル樹脂２１を充填する工程は省略してもよい。

図５に示した構造もしくは図６に示した構造が出来上がり、アンダーフィル樹脂２１を半硬化させた後、絶縁フィルム１をリール２に巻き取る工程に先立ち、アンテナ３とチップＣＨＰとの接続の良否を判定する検査を行ってもよい。紙１に形成された多数のアンテナ３は、互いに電気的に分離された状態になっているので、個々のアンテナ３とチップＣＨＰの導通試験は、容易に実施することができる。

その後、図２９に示すように、紙１の一面（アンテナ３が形成された面）にカバーフィルム２２をラミネートすることにより、本実施の形態１のインレット２３の製造工程が完了する。

上記のようにして製造されたインレット２３は、図３０に示すように、リール２に巻き取られた状態で梱包され、顧客先に出荷される。

ここで、図３１は、チップＣＨＰ（図４参照）に形成された回路のブロック図である。前述したように、チップＣＨＰの主面には、整流・送信、クロック抽出、セレクタ、カウンタ、ＲＯＭなどからなる回路が形成されている。本実施の形態１のインレットは、紙１の一面に形成したアンテナ３の一部に、その一端がアンテナ３の外縁に達するスリット５を設け、このスリット５によって２分割されたアンテナ３の一方にチップＣＨＰの入力端子（バンプ電極ＢＭＰ１）を接続し、他方にチップＣＨＰのＧＮＤ端子（バンプ電極ＢＭＰ２）を接続する。この構成により、アンテナ３の実効的な長さを長くすることができるので、必要なアンテナ長を確保しつつ、インレットの小型化を図ることができる。

上記インレット２３を購入した顧客は、紙１を切断することによって、図３２に示すような個片化されたインレット２３を得た後、このインレット２３と他の部材とを組み合わせて電子タグを作製する。たとえば図３３は、インレット２３の裏面に両面接着テープなどを貼り付けて電子タグを作製し、これを伝票２４などの物品の表面に貼り付けた例を示している。

上記の本実施の形態１によれば、紙１をインレット２３の基材とし、Ａｌ膜をアンテナ３の材料として使用することができる。すなわち、安価な紙１およびＡｌ膜を材料としてインレット２３を製造することができ、他の材料を用いた加工をすることなく電子タグとして用いることができるので、インレット２３の製造コストを大幅に低減することが可能となる。

（実施の形態２）
次に、本実施の形態２のインレットの製造工程および構造について説明する。

まず、図３４および図３５に示すように、前記実施の形態１において図７および図８を用いて説明した工程と同様の工程により、厚さ５０μｍ程度のＡｌ膜を用意し、そのＡｌ膜をプレス加工することにより、アンテナ３を形成する。この時、前記実施の形態１と同様にスリット５も形成される。

続いて、前記実施の形態１で説明した紙１と同様の紙１を用意する。本実施の形態２においては、厚さが後の工程でアンテナ３に実装するチップの厚さ（５０μｍ〜１５０μｍ程度）以上の紙１を用いる。次いで、その紙１をプレス加工することにより、開口部１Ａを形成する。この開口部１Ａは、上記チップより平面で大きくなるように形成する。

続いて、絶縁性のある接着剤３Ａを用い、アンテナ３の主面と紙１の主面とを対向させてアンテナ３と紙１とを貼り合わせる。

次に、図３６および図３７に示すように、前記実施の形態１において図１１および図１４を用いて説明した工程と同様の工程により、開口部１Ａ内においてアンテナ３にチップＣＨＰを接続する。この時、ボンディングツールの超音波により、接着剤３Ａを破いてバンプ電極ＢＭＰ１〜ＢＭＰ４をアンテナ３に接続することができる。

続いて、ボンディングステージ１１（図１１および図１４参照）の上に新たなチップＣＨＰを搭載し、続いて紙１をアンテナ３の１ピッチ分だけ移動させた後、上記と同様の操作を行うことによって、このチップＣＨＰをアンテナ３に接続する。以後、上記と同様の操作を繰り返すことによって、紙１に形成された全てのアンテナ３にチップＣＨＰを接続する。チップＣＨＰとアンテナ３の接続作業が完了した紙１は、リール２（図１および図１１参照）に巻き取られた状態で次の樹脂封止工程に搬送される。

次に、チップＣＨＰの下面とアンテナ３（接着剤３Ａ）との隙間にディスペンサなどを使ってアンダーフィル樹脂２１を充填する。続いて、このアンダーフィル樹脂２１を加熱炉内で硬化させる。なお、顧客側で電子タグにする場合において、チップＣＨＰをプラスチックモールドするような場合には、アンダーフィル樹脂２１を充填する工程は省略してもよい。

その後、前記実施の形態１において図２９を用いて説明した工程を経ることにより、本実施の形態２のインレットを製造する。また、本実施の形態２のインレットについても、前記実施の形態１で図３０を用いて説明した状態と同様に、リール２に巻き取られた状態で梱包し、顧客先に出荷することができる。

本実施の形態２においては、前述したように紙１の厚さをチップＣＨＰの厚さ以上としていることから、紙１に設けられた開口部１Ａ内に配置されたチップＣＨＰの上面が開口部１Ａから突出しないようになる。それにより、インレットの完成後において、チップＣＨＰがインレットの外部の物と接触することを防ぐことが可能となる。その結果、チップＣＨＰに外部からの応力が作用しなくなるので、チップＣＨＰに作用する応力によってチップＣＨＰ内に形成された回路が破壊されてしまうことを防ぐことができる。

また、本実施の形態２においては、紙１の厚さをチップＣＨＰの厚さ以上とし、チップＣＨＰを紙１に設けられた開口部１Ａ内においてアンテナ３上に実装している。それにより、前記実施の形態１に比べて最大でチップＣＨＰの厚さ分だけインレットを薄型化することができる。その結果、本実施の形態２のインレットは、前記実施の形態１のインレットに比べて搭載可能な製品が増加し、利用範囲を拡大することができる。

また、本実施の形態２においては、インレットの完成後においてもチップＣＨＰを黙示できる構造とすることができる。それにより、小売店にて顧客が本実施の形態２のインレットが搭載された商品を購入する際に、チップＣＨＰを破壊し、チップＣＨＰを破壊したことを確認してからその商品を渡すことができるようになるので、顧客のプライバシー保護に利用することが可能となる。

上記のような本実施の形態２によっても、前記実施の形態１と同様の効果を得ることができる。

（実施の形態３）
次に、本実施の形態３のインレットの製造工程および構造について説明する。

本実施の形態３のインレットの製造工程は、たとえば前記実施の形態１において図７〜図１０を用いて説明した工程までは同様である。その後、図３８および図３９に示すように、アンテナ３が貼付されていない紙１の裏面に装飾印刷２６を印刷する。この装飾印刷２６を印刷した後、前記実施の形態１にて図１１〜図１８（図１２および図１３を除く）を用いて説明した工程を経て本実施の形態３のインレットを製造する。なお、装飾印刷２６は、紙１にアンテナ３を貼付する前に予め印刷しておいてもよい。このような工程を経て製造させる本実施の形態３のインレットは、前記実施の形態１にて図５に示した構造において、さらに紙１の裏面に装飾印刷１３を有する構造となる。

上記の本実施の形態３では、前記実施の形態１で図５を用いて説明した構造に対応するインレットに装飾印刷２６を施す場合について説明したが、図示は省略するが、前記実施の形態１で図６を用いて説明した構造に対応するインレットに装飾印刷２６を施してもよい。その場合、紙１の裏面への装飾印刷２６の印刷は、紙１にＡｌ膜３Ｂ（図２０参照）を貼付した後でも、スリット５およびアンテナ３を形成した後（図２４参照）でも、予めこれらの工程に先立って行っても良い。

上記のような工程により製造した本実施の形態３のインレットを用いることにより、意匠性に富む電子タグを作成することができる。また、そのような電子タグを作成することにより、電子タグの普及および促進を実現できるようになる。

上記のような本実施の形態３によっても、前記実施の形態１と同様の効果を得ることができる。

（実施の形態４）
次に、本実施の形態４のインレットの製造工程および構造について説明する。

本実施の形態４のインレットの製造工程は、たとえば前記実施の形態１において図７〜図１８（図１２および図１３は除く）を用いて説明した工程までは同様である。その後、図４０に示すように、粘着層２８Ａおよび粘着層２８Ａから容易に剥離可能なテープ基材２８Ｂからなる粘着テープ２８を用意し、粘着層（粘着面）２８Ａをアンテナ３に対向させ、チップＣＨＰを覆うようにその粘着テープ２８をアンテナ３に貼付する。

その後、前記実施の形態１において図２９を用いて説明した工程を経ることにより、本実施の形態４のインレットを製造する。

上記の本実施の形態４では、前記実施の形態１で図５を用いて説明した構造に対応するインレットに粘着テープ２８を貼付する場合について説明したが、図示は省略するが、前記実施の形態１で図６を用いて説明した構造に対応するインレットに粘着テープ２８を貼付してもよい。

上記の本実施の形態４によれば、アンテナ３の表裏が紙１および粘着テープ２８で覆われ、保護されるので、前記実施の形態１〜３のインレットに比べて機械的強度を向上することができる。すなわち、本実施の形態４によれば、インレットの耐久性を向上することができる。

上記の本実施の形態４では、アンテナ３に基材となる紙１が貼付してある構造を示したが、アンテナ３となるＡｌ膜をプレス加工によってスリット５を形成できる程度の厚さとし、紙１を省略してもよい。それにより、紙１のないＡｌ膜のみのアンテナ構造（アンテナ３）でも、複数のアンテナ３が粘着テープ２８に貼付されていることからリール２（図３０参照）に巻き取って梱包することが可能となり、紙１のないＡｌ膜のみのアンテナ構造でも搬送を容易にすることができる。また、紙１を省略することにより、本実施の形態４のインレットの製造コストを低減することができる。

また、紙１を省略してインレットを製造することにより、インレットを物品（たとえば伝票２４（図３３参照））に直接貼付できる構造とすることができる。それにより、インレットを電子タグへ加工する必要がなくなるので、電子タグにする加工費を削減することができる。

また、図４１に示すように、紙１の裏面および粘着テープ２８の裏面（基材２８Ｂ）の両方もしくは一方に、前記実施の形態３で図３８および図３９を用いて説明したような装飾印刷２６を施しても良い。この装飾印刷２６は、紙１の裏面および粘着テープ２８のそれぞれを貼付する前に予め印刷しておいても良いし、貼付後に印刷してもよい。このような装飾印刷２６を施した本実施の形態４のインレットを用いることにより、意匠性に富む電子タグを作成することができる。また、そのような電子タグを作成することにより、電子タグの普及および促進を実現できるようになる。

上記のような本実施の形態４によっても、前記実施の形態１と同様の効果を得ることができる。

（実施の形態５）
次に、本実施の形態５のインレットの製造工程および構造について説明する。

本実施の形態５のインレットの製造工程は、たとえば前記実施の形態１において図７〜図１８（図１２および図１３は除く）を用いて説明した工程までは同様である。その後、図４２に示すような、粘着層２９Ａの主面（第１の粘着面）および裏面（第２の粘着面）にそれぞれ粘着層保護紙（第１の粘着面保護紙）２９Ｂおよび粘着層保護紙（第２の粘着面保護紙）２９Ｃが貼付され、粘着層２９Ａが粘着層保護紙２９Ｂ、２９Ｃによって挟まれた構造を有する両面テープ２９を用意する。続いて、図４３に示すように、両面テープ２９から粘着層保護紙２９Ｂを剥離し、両面テープ２９の主面（粘着層２９Ａ）をアンテナ３に対向させ、チップＣＨＰを覆うようにその両面テープ２９をアンテナ３に貼付する。

その後、前記実施の形態１において図３０を用いて説明した工程を経ることにより、本実施の形態５のインレットを製造する。

上記の本実施の形態５では、前記実施の形態１で図５を用いて説明した構造に対応するインレットに両面テープ２９を貼付する場合について説明したが、図示は省略するが、前記実施の形態１で図６を用いて説明した構造に対応するインレットに両面テープ２９を貼付してもよい。

上記のような本実施の形態５によれば、アンテナ３の表裏が紙１および両面テープ２９で覆われ、保護されるので、前記実施の形態１〜３のインレットに比べて機械的強度を向上することができる。すなわち、本実施の形態５によれば、インレットの耐久性を向上することができる。

上記の本実施の形態５のインレットを使用するには、紙１もしくは粘着層保護紙２９Ｃの一方を剥離して物品（たとえば伝票２４（図３３参照））に直接貼付する手段を例示できる。それにより、紙１もしくは粘着層保護紙２９Ｃのどちらを剥離して貼付するかを顧客側で選択することができるようになる。その結果、単一なインレットの仕様で顧客の幅広い用途に対応できるようになるので、様々な顧客の用途に合わせてインレットの製造ラインを構築する必要がなくなる。すなわち、本実施の形態５のインレットの製造コストを低減することが可能となる。また、インレットを電子タグへ加工する必要がなくなるので、電子タグにする加工費を削減することができる。

また、上記の本実施の形態５のインレットを用いて電子タグを形成する際に、紙１および粘着層保護紙２９Ｃの両方を剥離して使用することにより、インレットの一方の面は物品と貼り合せ、他の面には新たに紙、布および皮などを貼付することが可能となる。それにより、意匠性に富む電子タグを作成することができる。その結果、電子タグの普及および促進を実現できるようになる。

また、図４４に示すように、紙１の裏面および両面テープ２９の粘着層保護紙２９Ｃの両方もしくは一方に、前記実施の形態３で図３８および図３９を用いて説明したような装飾印刷２６を施しても良い。この装飾印刷２６は、紙１の裏面および両面テープ２９のそれぞれを貼付する前に予め印刷しておいても良いし、貼付後に印刷しても良い。このような装飾印刷２６を施した本実施の形態５のインレットを用いることにより、意匠性に富む電子タグを作成することができる。また、そのような電子タグを作成することにより、電子タグの普及および促進を実現できるようになる。

上記の本実施の形態５では、アンテナ３に基材となる紙１が貼付してある構造を示したが、アンテナ３となるＡｌ膜をプレス加工によってスリット５を形成できる程度の厚さとし、紙１を省略してもよい。それにより、紙１のないＡｌ膜のみのアンテナ構造（アンテナ３）でも、複数のアンテナ３が両面テープ２９に貼付されていることからリール２（図３０参照）に巻き取って梱包することが可能となり、紙１のないＡｌ膜のみのアンテナ構造でも搬送を容易にすることができる。また、紙１を省略することにより、本実施の形態５のインレットの製造コストを低減することができる。

上記のような本実施の形態５によっても、前記実施の形態１と同様の効果を得ることができる。

（実施の形態６）
次に、本実施の形態６のインレットの製造工程および構造について説明する。

本実施の形態６のインレットの製造工程は、たとえば前記実施の形態１において図１９〜図２６を用いて説明した工程までは同様である。その後、図４５に示すように、主面に突起物３０が配置された紙３１を用意する。本実施の形態６では、この突起物３０の材質としてプラスチックまたは金属を例示することができる。また、突起物３０は、紙（第２の紙）３１の主面上において、チップＣＨＰに対応する位置に配置する。

次に、上記紙３１の主面と紙１の裏面とを対向させて紙３１と紙１とを貼り合せる。この時、突起物３０はスリット５内に配置され、平面ではチップＣＨＰ下に配置され、チップの主面（素子（回路）形成面）と対向する。

続いて、チップＣＨＰの下面と紙１（およびアンテナ３）との隙間にディスペンサなどを使ってアンダーフィル樹脂２１を充填する。この時、アンテナ３および紙１に設けられたスリット５内もアンダーフィル樹脂２１で充填される。続いて、このアンダーフィル樹脂２１を加熱炉内で硬化させる。

次に、紙３２を用意し、この紙３２の主面をアンテナ３に対向させ、チップＣＨＰを覆うようにその紙３２をアンテナ３に貼付する。

その後、前記実施の形態１において図２９を用いて説明した工程を経ることにより、本実施の形態６のインレットを製造する。

上記の本実施の形態６のインレットを用いて電子タグを形成した場合には、電子タグがその役割を終えた時に、チップＣＨＰの搭載部において電子タグの両面から圧力をかけることにより、突起物３０とチップＣＨＰの主面（素子形成面）とが接触し、その接触部に応力が集中する。それにより、チップＣＨＰの主面に形成された回路を破壊することができる。その結果、電子タグの役割が終了した後において、プライバシーを保護することができる。また、電子タグの再利用を防ぐことも可能となる。

上記突起物３０を配置していないインレットを用いて電子タグを形成した場合において、チップＣＨＰの主面に形成された回路を破壊するには、たとえばハンマー等で叩くなどの手段でチップそのものを物理的に破壊しなければならず、その回路を破壊し難いという不具合が存在する。一方、突起物３０が配置された本実施の形態６のインレットを用いて電子タグを形成した場合には、わずかな力でチップを機能的に破壊することができる。

上記のような本実施の形態６によっても、前記実施の形態１と同様の効果を得ることができる。

以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。

前記実施の形態においては、電子タグのアンテナをＡｌ膜から形成する場合について説明したが、Ａｌ膜の代わりにＣｕ（銅）膜または導電性インク（Ａｇ（銀）粉入り接着剤）を用いても良い。

本発明の電子タグ用インレットの製造方法は、たとえば電子タグ用インレットにおけるアンテナの製造工程に適用することができる。

本発明の実施の形態１である電子タグ用インレットの製造に用いる長尺の紙の一部を示す平面図である。 図１に示す絶縁フィルムの一部を拡大して示す平面図である。 図１および図２に示す紙の一面に形成されたアンテナの一部を拡大して示す平面図である。 本発明の実施の形態１である電子タグ用インレットに実装された半導体チップの平面図である。 図４に示した半導体チップを紙上に実装した際の要部断面図である。 図４に示した半導体チップを紙上に実装した際の要部断面図である。 本発明の実施の形態１である電子タグ用インレットの製造方法を説明する要部平面図である。 本発明の実施の形態１である電子タグ用インレットの製造方法を説明する要部断面図である。 図７に続く電子タグ用インレットの製造工程中の要部平面図である。 図８に続く電子タグ用インレットの製造工程中の要部断面図である。 本発明の実施の形態１である電子タグ用インレットの製造工程の一部（半導体チップとアンテナの接続工程）を示すボンダの概略図である。 図４に示す半導体チップの主面に形成されたバンプ電極およびその近傍の断面図である。 図４に示す半導体チップの主面に形成されたダミーバンプ電極およびその近傍の断面図である。 本発明の実施の形態１である電子タグ用インレットの製造工程中の要部断面図である。 図９に続く電子タグ用インレットの製造工程中の要部平面図である。 図１０に続く電子タグ用インレットの製造工程中の要部断面図である。 図１５に続く電子タグ用インレットの製造工程中の要部平面図である。 図１６に続く電子タグ用インレットの製造工程中の要部断面図である。 本発明の実施の形態１である電子タグ用インレットの製造方法を説明する要部平面図である。 本発明の実施の形態１である電子タグ用インレットの製造方法を説明する要部断面図である。 図１９に続く電子タグ用インレットの製造工程中の要部平面図である。 図２０に続く電子タグ用インレットの製造工程中の要部断面図である。 図２１に続く電子タグ用インレットの製造工程中の要部平面図である。 図２２に続く電子タグ用インレットの製造工程中の要部断面図である。 図２３に続く電子タグ用インレットの製造工程中の要部平面図である。 図２４に続く電子タグ用インレットの製造工程中の要部断面図である。 図２５に続く電子タグ用インレットの製造工程中の要部平面図である。 図２６に続く電子タグ用インレットの製造工程中の要部断面図である。 本発明の実施の形態１である電子タグ用インレットを示す側面図である。 本発明の実施の形態１である電子タグ用インレットの製造に用いる絶縁フィルムをリールに巻き取った状態を示す側面図である。 図４に示す半導体チップの主面に形成された回路のブロック図である。 本発明の実施の形態１である電子タグ用インレットを示す平面図（表面側）である。 本発明の実施の形態１である電子タグ用インレットを用いた電子タグの使用方法を示す説明図である。 本発明の実施の形態２である電子タグ用インレットの製造方法を説明する要部平面図である。 本発明の実施の形態２である電子タグ用インレットの製造方法を説明する要部断面図である。 図３４に続く電子タグ用インレットの製造工程中の要部平面図である。 図３５に続く電子タグ用インレットの製造工程中の要部断面図である。 本発明の実施の形態３である電子タグ用インレットの製造方法を説明する要部平面（下面）図である。 本発明の実施の形態３である電子タグ用インレットの製造方法を説明する要部断面図である。 本発明の実施の形態４である電子タグ用インレットの製造方法および構造を説明する要部断面図である。 本発明の実施の形態４である電子タグ用インレットの製造方法および構造を説明する要部断面図である。 本発明の実施の形態５である電子タグ用インレットの製造工程中にて用いる両面テープの要部断面図である。 本発明の実施の形態５である電子タグ用インレットの製造方法および構造を説明する要部断面図である。 本発明の実施の形態５である電子タグ用インレットの製造方法および構造を説明する要部断面図である。 本発明の実施の形態６である電子タグ用インレットの製造方法および構造を説明する要部断面図である。

符号の説明

１ 紙（第１の紙）
１Ａ 開口部
２ リール
３ アンテナ
３Ａ 接着剤
３Ｂ Ａｌ膜（導体箔）
４ スプロケットホール
５ スリット
１１ ボンディングステージ
１２ 超音波ボンディングツール
１３ ボンダ
１５ パッシベーション膜
１６ ポリイミド樹脂膜
１７ 最上層メタル配線
１８ バリアメタル膜
１９ メタル層
２１ アンダーフィル樹脂
２２ カバーフィルム
２３ インレット
２４ 伝票
２６ 装飾印刷
２８ 粘着テープ
２８Ａ 粘着層
２８Ｂ 基材
２９ 両面テープ
２９Ａ 粘着層
２９Ｂ 粘着層保護紙（第１の粘着面保護紙）
２９Ｃ 粘着層保護紙（第２の粘着面保護紙）
３０ 突起物
３１ 紙（第２の紙）
３２ 紙
Ｂ 領域
ＢＭＰ１〜ＢＭＰ４ バンプ電極
ＣＨＰ チップ

Claims (16)

1. 第１の紙の主面に形成された導体箔からなるアンテナと、前記アンテナの一部に形成され、一端が前記アンテナの外縁に延在するスリットと、複数個のバンプ電極を介して前記アンテナに電気的に接続された半導体チップとを備えた電子タグ用インレットの製造方法であって、
   （ａ）前記導体箔に前記スリットを形成する工程、
   （ｂ）前記第１の紙の前記主面と前記導体箔の裏面とを対向させて前記第１の紙と前記導体箔とを貼り合わせる工程、
   （ｃ）前記導体箔の主面に前記半導体チップの主面を対向させ、前記スリットを跨ぐように前記半導体チップを前記導体箔に実装する工程、
   を含むことを特徴とする電子タグ用インレットの製造方法。
2. 請求項１記載の電子タグ用インレットの製造方法において、
   （ｄ）前記第１の紙の裏面に装飾印刷を施す工程、
   を含むことを特徴とする電子タグ用インレットの製造方法。
3. 請求項１記載の電子タグ用インレットの製造方法において、
   （ｄ）粘着面および前記粘着面とは反対側の裏面を有する粘着テープを用意する工程、
   （ｅ）前記（ｃ）工程後、前記導体箔の前記主面と前記粘着テープの前記粘着面とを対向させ、前記粘着テープが前記半導体チップを覆うように前記導体箔に前記粘着テープを貼付する工程、
   を含むことを特徴とする電子タグ用インレットの製造方法。
4. 請求項３記載の電子タグ用インレットの製造方法において、
   （ｆ）前記第１の紙の裏面および前記粘着テープの前記裏面の両方、もしくは一方に装飾印刷を施す工程、
   を含むことを特徴とする電子タグ用インレットの製造方法。
5. 請求項１記載の電子タグ用インレットの製造方法において、
   （ｄ）第１および第２の粘着面を有し、前記第１および第２の粘着面にそれぞれ第１および第２の粘着面保護紙が貼付された両面テープを用意する工程、
   （ｅ）前記（ｃ）工程後、前記第１の粘着面保護紙を剥離し、前記導体箔の前記主面と前記両面テープの前記第１の粘着面とを対向させ、前記両面テープが前記半導体チップを覆うように前記導体箔に前記両面テープを貼付する工程、
   を含むことを特徴とする電子タグ用インレットの製造方法。
6. 請求項５記載の電子タグ用インレットの製造方法において、
   （ｆ）前記第１の紙の裏面および前記第２の粘着面保護紙の両方、もしくは一方に装飾印刷を施す工程、
   を含むことを特徴とする電子タグ用インレットの製造方法。
7. 請求項１記載の電子タグ用インレットの製造方法において、
   前記スリットは、プレス加工によって形成することを特徴とする電子タグ用インレットの製造方法。
8. 請求項７記載の電子タグ用インレットの製造方法において、
   前記スリットは、前記（ｃ）工程後に前記第１の紙および前記導体箔を一括してプレス加工することによって形成することを特徴とする電子タグ用インレットの製造方法。
9. 請求項８記載の電子タグ用インレットの製造方法において、
   （ｄ）第２の紙を用意する工程、
   （ｅ）前記第１の紙の裏面と前記第２の紙の主面とを対向させて前記第１の紙と前記第２の紙とを貼り合わせる工程、
   （ｆ）前記第１の紙と前記第２の紙とを貼り合わせた後に前記スリット内に前記半導体チップの前記主面と対向する突起物が配置されるように、前記第２の紙の前記主面に前記突起物を配置する工程、
   を含むことを特徴とする電子タグ用インレットの製造方法。
10. 請求項１記載の電子タグ用インレットの製造方法において、
    前記導体箔はアルミニウムを主成分とすることを特徴とする電子タグ用インレットの製造方法。
11. 第１の紙の主面に形成された導体箔からなるアンテナと、前記アンテナの一部に形成され、一端が前記アンテナの外縁に延在するスリットと、複数個のバンプ電極を介して前記アンテナに電気的に接続された半導体チップとを備えた電子タグ用インレットの製造方法であって、
    （ａ）前記導体箔に前記スリットを形成する工程、
    （ｂ）前記第１の紙に開口部を形成する工程、
    （ｃ）前記（ａ）工程および前記（ｂ）工程後、前記第１の紙の前記主面と前記導体箔の主面とを対向させて前記第１の紙と前記導体箔とを貼り合わせる工程、
    （ｄ）前記導体箔の主面に前記半導体チップの主面を対向させ、前記スリットを跨ぐように前記半導体チップを実装する工程、
    を含み、
    前記第１の紙と前記導体箔とを貼り合わせた後に前記導体箔の主面に実装された前記半導体チップが平面で前記開口部内に配置されるように、前記第１の紙と前記導体箔とを貼り合わせることを特徴とする電子タグ用インレットの製造方法。
12. 請求項１１記載の電子タグ用インレットの製造方法において、
    前記第１の紙の厚さは、前記チップの高さより大きいことを特徴とする電子タグ用インレットの製造方法。
13. 請求項１１記載の電子タグ用インレットの製造方法において、
    前記スリットは、プレス加工によって形成することを特徴とする電子タグ用インレットの製造方法。
14. 請求項１１記載の電子タグ用インレットの製造方法において、
    前記導体箔はアルミニウムを主成分とすることを特徴とする電子タグ用インレットの製造方法。
15. 第１の紙の主面に形成された導体箔からなるアンテナと、前記アンテナの一部に形成され、一端が前記アンテナの外縁に延在するスリットと、複数個のバンプ電極を介して前記アンテナに電気的に接続された半導体チップと、第１および第２の粘着面を有する両面テープとを備えた電子タグ用インレットであって、
    前記第１の紙の前記主面と前記導体箔の裏面とを対向させて前記第１の紙と前記導体箔とが貼り合わせられ、
    前記導体箔の主面に前記半導体チップの主面を対向させ、前記スリットを跨ぐように前記半導体チップが前記導体箔に実装され、
    前記導体箔の前記主面と前記両面テープの前記第１の粘着面とを対向させ、前記半導体チップを覆うように前記両面テープが前記導体箔に貼付され、
    前記両面テープの前記第２の粘着面には第２粘着面保護紙が貼付されていることを特徴とする電子タグ用インレット。
16. 請求項１５記載の電子タグ用インレットにおいて、
    前記第１の紙の裏面および前記第２粘着面保護紙の両方、もしくは一方に装飾印刷が施されていることを特徴とする電子タグ用インレット。

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