JP2006173615A5 - - Google Patents

Claims (10)

1. 第１の基板および前記第１の基板の一部分を覆って形成された第１の電源導体を有する第１の集積回路のダイと、
   第２の基板および前記第２の基板の一部分を覆って形成された第２の電源導体を有する第２の集積回路のダイとを備え、
   前記第２の集積回路のダイが、前記第１の集積回路のダイに積み重ねられかつ少なくとも部分的に重なり合っており、
   前記第１の集積回路のダイの前記第１の電源導体が、前記第２の集積回路の前記第２の基板に導通可能に結合され、
   前記第２の集積回路に関連する電源電流が、前記第１の集積回路のダイの前記第１の電源導体を介して前記第２の基板を通る基板導通によって担持される、
   集積回路。
2. 前記第１の集積回路のダイに関連する電源電流が、前記第１の基板を通る基板導通によって担持される請求項１に記載の集積回路。
3. 第３の基板および前記第３の基板の一部分を覆って形成された第３の電源導体を有する少なくとも１つの追加の集積回路のダイをさらに備え、前記第３の集積回路のダイが前記第２の集積回路のダイに積み重ねられかつ少なくとも部分的に重なり合っている請求項１に記載の集積回路。
4. 前記第１および第２の集積回路のダイが、Ｎ個の積み上げられた集積回路のダイのうちの２つであり、ここでＮは２より大きく、かつ積重ねの底部のダイを除く各ダイが、下側のダイの電源導体を介して基板導通により電源電流を担持する請求項１に記載の集積回路。
5. 前記第１の集積回路のダイの前記第１の電源導体が、前記第２の集積回路のダイの前記第２の基板に、前記第１の電源導体と前記第２の基板の間に配置された導電性付加物を介して結合されている請求項１に記載の集積回路。
6. 前記第２の集積回路のための前記電源電流が、前記第１の集積回路のダイの前記第１の電源導体を介して第２の基板を通る基板導通により担持され、ＶＳＳ電源電流およびＶＤＤ電源電流の１つを含む請求項１に記載の集積回路。
7. 積み重ねて配置された複数の集積回路のダイを備え、
   前記積重ねの底部のダイを除く前記各ダイが、下側のダイの電源導体を介して基板導通によりその電源電流を担持する、
   集積回路。
8. 積み重ねて配置された複数の集積回路のダイを備え、
   前記積重ねの頂部のダイを除く任意のダイが、それ自身および追加のダイ少なくとも１つのための電流を基板導通により担持する、
   集積回路。
9. 積重ねダイ式集積回路に供給電流を与えるための方法であって、前記集積回路が、少なくとも第１の集積回路のダイと第２の集積回路のダイとを備え、前記第１の集積回路のダイが、第１の基板と前記第１の基板の一部分を覆って形成された第１の電源導体とを有し、前記第２の集積回路のダイが、第２の基板と前記第２の基板の一部分を覆って形成された第２の電源導体とを有し、前記第２の集積回路のダイが前記第１の集積回路のダイに積み重ねられかつ少なくとも部分的に重なり合っており、
   前記第１の集積回路のダイの前記第１の電源導体を前記第２の集積回路のダイの前記第２の基板に導通可能に結合する工程と、
   前記第２の集積回路のダイに関連する電源電流を前記第１の集積回路のダイの前記第１の電源導体を介して前記第２の基板を通る基板導通により担持する工程とを備える
   方法。
10. 第１の基板および前記第１の基板の一部分を覆って形成された第１の電源導体を有する第１の集積回路のダイと、
    第２の基板および前記第２の基板の一部分を覆って形成された第２の電源導体を有する第２の集積回路のダイとを備え、
    前記第２の集積回路のダイが、前記第１の集積回路のダイに積み重ねられかつ少なくとも部分的に重なり合っており、
    前記第２の集積回路のための電源電流が、前記第１の集積回路のダイの前記第１の電源導体を介して前記第１および第２の基板を通る基板導通によって担持される、
    集積回路。