JP2006173439A - Mos型半導体装置の製法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】シリコン基板10の一方の主面には、ゲート絶縁膜14、ゲート電極層16、ソース領域24及びドレイン領域26を有するMOS型トランジスタを形成した後、このトランジスタを覆って層間絶縁膜28を形成する。ホトリソグラフィ及びドライエッチング処理によりソース領域24及びドレイン領域26にそれぞれ対応する接続孔32及び34を絶縁膜28に形成した後、接続孔32及び34をそれぞれ介してソース領域24及びドレイン領域26にフッ素イオンF+を注入する。この後、ソース領域24及びドレイン領域26中のフッ素を熱処理により電極層16の下方で絶縁膜14と基板10との界面に拡散させてシリコンのダングリングボンドをフッ素原子で終端させる。
【選択図】図4
Description
シリコン基板の一方の主面にゲート絶縁膜を介してゲート電極層を形成すると共に該ゲート電極層の一方側及び他方側で前記シリコン基板の一方の主面にソース領域及びドレイン領域をそれぞれ形成することにより前記ゲート絶縁膜、前記ゲート電極層、前記ソース領域及び前記ドレイン領域を有するMOS型トランジスタを形成する工程と、
前記シリコン基板の一方の主面に前記MOS型トランジスタを覆って層間絶縁膜を形成する工程と、
前記ソース領域及び前記ドレイン領域にそれぞれ対応する第1及び第2の接続孔をホトリソグラフィ及びドライエッチング処理により前記層間絶縁膜に形成する工程と、
前記第1及び第2の接続孔をそれぞれ介して前記ソース領域及び前記ドレイン領域にフッ素イオンを注入する工程と、
前記ソース領域及び前記ドレイン領域に含まれるフッ素を熱処理により前記ゲート電極層の下方で前記ゲート絶縁膜と前記シリコン基板との界面に拡散させて界面準位をフッ素原子で終端させる工程と、
前記第1及び第2の接続孔をそれぞれ介して前記ソース領域及び前記ドレイン領域に接続されるように第1及び第2の配線層を前記層間絶縁膜の上に形成する工程と
を含むものである。
Claims (2)
- シリコン基板の一方の主面にゲート絶縁膜を介してゲート電極層を形成すると共に該ゲート電極層の一方側及び他方側で前記シリコン基板の一方の主面にソース領域及びドレイン領域をそれぞれ形成することにより前記ゲート絶縁膜、前記ゲート電極層、前記ソース領域及び前記ドレイン領域を有するMOS型トランジスタを形成する工程と、
前記シリコン基板の一方の主面に前記MOS型トランジスタを覆って層間絶縁膜を形成する工程と、
前記ソース領域及び前記ドレイン領域にそれぞれ対応する第1及び第2の接続孔をホトリソグラフィ及びドライエッチング処理により前記層間絶縁膜に形成する工程と、
前記第1及び第2の接続孔をそれぞれ介して前記ソース領域及び前記ドレイン領域にフッ素イオンを注入する工程と、
前記ソース領域及び前記ドレイン領域に含まれるフッ素を熱処理により前記ゲート電極層の下方で前記ゲート絶縁膜と前記シリコン基板との界面に拡散させて界面準位をフッ素原子で終端させる工程と、
前記第1及び第2の接続孔をそれぞれ介して前記ソース領域及び前記ドレイン領域に接続されるように第1及び第2の配線層を前記層間絶縁膜の上に形成する工程と
を含むMOS型半導体装置の製法。 - 前記第1及び第2の接続孔を形成する工程では、前記第1及び第2の接続孔をいずれも外方に進むにつれて開口サイズが増大するように形成する請求項1記載のMOS型半導体装置の製法。
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JP2015090971A (ja) * | 2013-11-07 | 2015-05-11 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 固体撮像素子およびその製造方法 |
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