JP2006169620A - 電鋳型とその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 電鋳法で用いられ、二層以上の多段構造を有する電鋳型において、導電性を有する導電体を有し、導電体上に階段状に形成された樹脂と、樹脂の各層の上に形成された電極とを有し、導電体および電極の少なくとも一部が露出され、電極が樹脂よりも突出した形状を有していることを特徴とする電鋳型とした。
【選択図】図1
Description
2 導電層
3 フォトレジスト
3a 不溶部
3b 可溶部
5、5a 電極
6 原型
6a 不溶部
6b 可溶部
9a、9b 不溶部
100 電鋳部品
101、102 電鋳型
Claims (10)
- 電鋳法で用いられ、二層以上の多段構造を有する電鋳型において、
導電性を有する導電体を有し、
前記導電体上に階段状に形成された樹脂と、
前記樹脂の各層の上に形成された電極とを有し、
前記導電体および前記電極の少なくとも一部が露出され、
前記電極が前記樹脂よりも突出した形状を有していることを特徴とする電鋳型。 - 基板上に形成された導電層と、
前記導電層の前記基板に接する面の反対の面に形成され、厚み方向に第1の貫通孔を有する第1の不溶部と、
前記第1の不溶部の前記導電層接する面の反対の面に形成され、前記第1の不溶部の前記貫通孔を有する領域に延設された端部を有する金属層と、
前記金属層の前記第1の不溶部に接する面の反対の面かつ、前記金属層の前記端部と離間して形成され、前記第1の貫通孔の開口部上に第2の貫通孔を有する第2の不溶部と
を有する電鋳型。 - 前記樹脂の外形寸法が二層以上に渡ってほぼ同じ部分を有していることを特徴とする請求項1または2に記載の電鋳型。
- 前記電極の突出量が1μm以下であることを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載の電鋳型。
- 前記電極の厚さが100nm以下であることを特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載の電鋳型。
- 導電性を有する導電体上に第一フォトレジストを塗布する第一フォトレジスト塗布工程と、
前記第一フォトレジストに不溶部と可溶部を形成する露光工程と、
前記露光工程後に、前記第一フォトレジスト上に電極を形成する電極形成工程と、
前記電極上に第二フォトレジストを塗布する第二フォトレジスト塗布工程と、
前記第二のフォトレジストに不溶部と可溶部を形成する第二露光工程と、
前記可溶部を除去する現像工程とを含み、
前記現像工程において、前記第一フォトレジストの前記可溶部上の前記電極を除去することを特徴とする電鋳型の製造方法。 - 基板の上面に導電層を成膜する工程と、
前記導電層の上面に第1のレジストを塗布する工程と、
前記第1のレジストを露光し、第1の可溶部と、前記第1の可溶部の厚さ方向端面の周を囲んで形成された第1の不溶部を形成するする工程と、
前記第1の可溶部及び前記第1の不溶部の上面に金属層を成膜する工程と、
前記金属層の上面に第2のレジストを塗布する工程と、
前記第2のレジストを露光し、前記金属層の前記第1の可溶部と接する面の反対の面上及び前記第1の可溶部の周の第1の不溶部と接する面の反対の面上に第2の可溶部と、前記第2の可溶部の厚さ方向端面の周を囲んで第2の不溶部と、を形成するする工程と、
前記第1のレジスト及び前記第2のレジストを現像し、前記第1の可溶部と前記第1の可溶部上の前記金属層の一部と前記第2の可溶部を除去する工程と、
を有する電鋳型の製造方法。 - 前記第二露光工程において、前記第一フォトレジストに不溶部を形成することを特徴とする請求項7に記載の電鋳型の製造方法。
- 前記電極形成工程で形成する電極の厚さが100nm以下であることを特徴とする請求項7または8に記載の電鋳型の製造方法。
- 部品の製造方法のクレーム
基板上に形成された導電層と、前記導電層の前記基板に接する面の反対の面に形成され、厚み方向に第1の貫通孔を有する第1の不溶部と、前記第1の不溶部の前記導電層接する面の反対の面に形成され、前記第1の不溶部の前記貫通孔を有する領域に延設された端部を有する金属層と、前記金属層の前記第1の不溶部に接する面の反対の面かつ、前記金属層の前記端部と離間して形成され、前記第1の貫通孔の開口部上に第2の貫通孔を有する第2の不溶部とを有する電鋳型を電鋳液に浸す工程と、
前記導電層に電圧を印加し、前記導電層に電子を供給する工程と、
前記導電層の露出した面上に金属を析出させる工程と、
析出した前記金属の一部を前記金属層に接触させ、前記金属層に電子を供給する工程と、
析出した前記金属の露出した面上及び前記金属層の露出した面上に金属を析出させる工程と、
を有する部品の製造方法。
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