JP2006169036A - 耐食性及び耐久性に優れたマグネシア焼結体 - Google Patents
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Abstract
【課題】 耐久性が高く、銅に対する高い耐食性を有しているマグネシア焼結体の提供。
【解決手段】 マグネシアを95重量%以上含有し、気孔率が15〜40容量%であって、溶融金属に接するマグネシア焼結体表面部分にはカーボンをコーティングしたことを特徴とする耐食性及び耐久性に優れたマグネシア焼結体。
【選択図】 なし
【解決手段】 マグネシアを95重量%以上含有し、気孔率が15〜40容量%であって、溶融金属に接するマグネシア焼結体表面部分にはカーボンをコーティングしたことを特徴とする耐食性及び耐久性に優れたマグネシア焼結体。
【選択図】 なし
Description
本発明は耐久性に優れたマグネシア焼結体に関する。なお、本発明でいう耐久性とは、耐熱衝撃抵抗性や耐食性だけでなく、加熱・冷却の繰り返しによる変形や粒子脱離に対する安定性を意味する。
マグネシア焼結体は耐熱温度が高く、代表的な塩基性材料で、古くから金属溶解用るつぼなどに使用されている。
近年、携帯電話から発射される電磁波が医療機器の誤作動を引き起こす原因であることが指摘されている。また、その他あらゆる電子機器から電磁波がノイズの形で放射され、これらの電磁波による制御機器等の誤作動や暴走等の問題が発生している。さらに、電磁波による人体への悪影響についても取りざたされている。これらの電磁波の発生は、IT機器(携帯電話、プラズマディスプレイなど)の発達により益々増加の傾向を示し、その対策が検討されている。この対策の1つとして、電磁波シールドフィルムを電磁波発生個所に貼合する方法がある。この電磁波シールドフィルムは主にPET(ポリエチレンテレフタレート)フィルムの上に銅箔を接着剤で貼り合わせるものが使用されていたが、携帯電話の小型化やディスプレイの薄型化に伴って電磁波シールドフィルムの薄膜化の需要が増加し、現在ではPETフィルムの上に銅を蒸着させた電磁波シールドフィルムのニーズが高まっている。この蒸着はマグネシア製るつぼに銅を入れ、電子ビームを照射して銅を溶解させてPETフィルムの上に蒸着させる方法が主流となっている。しかしながら、溶融した銅はマグネシアと反応したり、るつぼ表面を剥離させたりして、るつぼの寿命を短くしてしまう問題があった。特許文献1及び2にはマグネシア純度を向上させることで耐食性の向上を図ることが開示されているが、十分に満足できるものではない。そのため、非特許文献1には、マグネシアるつぼ表面にFeO:Fe2O3=1:1〜3:1からなる磁性を有する酸化鉄をコーティングすることによる防御策が図られているが、コーティング時にコーティング層を溶損させないような温度調整が大変難しく、また、溶融した銅とコーティング層との反応が見られ、銅に不純物として鉄が混入する問題があった。また、一方で、銅との耐食性を向上させるためにクロマグ材質(酸化クロム:20〜30重量%添加したマグネシア)が使用されているが、酸化クロムが今後、環境の問題で使用できなくなるという問題もある旨開示されている。
近年、携帯電話から発射される電磁波が医療機器の誤作動を引き起こす原因であることが指摘されている。また、その他あらゆる電子機器から電磁波がノイズの形で放射され、これらの電磁波による制御機器等の誤作動や暴走等の問題が発生している。さらに、電磁波による人体への悪影響についても取りざたされている。これらの電磁波の発生は、IT機器(携帯電話、プラズマディスプレイなど)の発達により益々増加の傾向を示し、その対策が検討されている。この対策の1つとして、電磁波シールドフィルムを電磁波発生個所に貼合する方法がある。この電磁波シールドフィルムは主にPET(ポリエチレンテレフタレート)フィルムの上に銅箔を接着剤で貼り合わせるものが使用されていたが、携帯電話の小型化やディスプレイの薄型化に伴って電磁波シールドフィルムの薄膜化の需要が増加し、現在ではPETフィルムの上に銅を蒸着させた電磁波シールドフィルムのニーズが高まっている。この蒸着はマグネシア製るつぼに銅を入れ、電子ビームを照射して銅を溶解させてPETフィルムの上に蒸着させる方法が主流となっている。しかしながら、溶融した銅はマグネシアと反応したり、るつぼ表面を剥離させたりして、るつぼの寿命を短くしてしまう問題があった。特許文献1及び2にはマグネシア純度を向上させることで耐食性の向上を図ることが開示されているが、十分に満足できるものではない。そのため、非特許文献1には、マグネシアるつぼ表面にFeO:Fe2O3=1:1〜3:1からなる磁性を有する酸化鉄をコーティングすることによる防御策が図られているが、コーティング時にコーティング層を溶損させないような温度調整が大変難しく、また、溶融した銅とコーティング層との反応が見られ、銅に不純物として鉄が混入する問題があった。また、一方で、銅との耐食性を向上させるためにクロマグ材質(酸化クロム:20〜30重量%添加したマグネシア)が使用されているが、酸化クロムが今後、環境の問題で使用できなくなるという問題もある旨開示されている。
本発明の目的は、耐久性が高く、銅に対する高い耐食性を有しているマグネシア焼結体を提供するものである。
本発明者らは、前記のような現状を鑑みて鋭意研究を重ねてきた結果、マグネシア含有量だけでなく、気孔率をある特定の範囲内に制御し、かつカーボンを溶融金属と接する面にコーティングすることにより、銅などの溶融金属に対する耐食性を高くすることができ、耐久性の高いマグネシア焼結体が得られることを見出し、本発明を完成するに至ったものである。
即ち、本発明の第一は、マグネシアを95重量%以上含有し、気孔率が15〜40容量%であり、溶融金属に接するマグネシア焼結体表面部分にはカーボンをコーティングしたことを特徴とする耐食性及び耐久性に優れたマグネシア焼結体に関する。
本発明の第二は平均気孔径が10〜30μmである請求項1記載のマグネシア焼結体に関する。
即ち、本発明の第一は、マグネシアを95重量%以上含有し、気孔率が15〜40容量%であり、溶融金属に接するマグネシア焼結体表面部分にはカーボンをコーティングしたことを特徴とする耐食性及び耐久性に優れたマグネシア焼結体に関する。
本発明の第二は平均気孔径が10〜30μmである請求項1記載のマグネシア焼結体に関する。
以下に本発明の耐食性及び耐久性に優れたマグネシア焼結体が充足すべき各要件について詳細に記載する。
(a)マグネシアを95重量%以上含有する点。
本発明においては、マグネシアを95重量%以上、好ましくは97重量%以上含有することが必要である。マグネシア含有量が95重量%未満の場合は、不純物量が増加し、溶融金属に対する耐食性が低下するので好ましくない。
本発明においては、マグネシアを95重量%以上、好ましくは97重量%以上含有することが必要である。マグネシア含有量が95重量%未満の場合は、不純物量が増加し、溶融金属に対する耐食性が低下するので好ましくない。
(b)気孔率が15〜40容量%である点。
本発明においては、気孔率は15〜40容量%、好ましくは15〜35容量%が必要である。気孔率が15容量%未満の場合は、耐熱衝撃抵抗性の低下が起こるだけでなく、カーボンコーティング膜とマグネシア焼結体との密着性が低下し、カーボンコーティング膜の剥がれ等が発生するので好ましくない。一方、気孔率が40容量%を超える場合には、焼結体に気孔が多く形成され、耐食性の低下や強度低下をきたすので好ましくない。
なお、気孔率の測定は、JIS R 2205に準拠して行う。
本発明においては、気孔率は15〜40容量%、好ましくは15〜35容量%が必要である。気孔率が15容量%未満の場合は、耐熱衝撃抵抗性の低下が起こるだけでなく、カーボンコーティング膜とマグネシア焼結体との密着性が低下し、カーボンコーティング膜の剥がれ等が発生するので好ましくない。一方、気孔率が40容量%を超える場合には、焼結体に気孔が多く形成され、耐食性の低下や強度低下をきたすので好ましくない。
なお、気孔率の測定は、JIS R 2205に準拠して行う。
(c)カーボンコーティングしている点。
本発明においては、溶融金属が接するマグネシア焼結体表面にカーボンコーティングしておくことが必要である。カーボンコーティングしてあることで銅などの溶融金属に対する耐食性が向上し、溶融金属とマグネシア焼結体との反応により剥離したマグネシア焼結体の金属への付着が全く無くなるため、蒸着、冷却後の金属の取り出しが容易であり、取り出した金属の再使用が可能となる。
なお、カーボンの純度は90重量%以上、好ましくは95重量%以上であることが好ましい。カーボンの純度が90重量%未満の場合は、耐食性の低下や溶融金属に不純物が溶けて、蒸着膜の純度が低下するので好ましくない。
本発明においては、溶融金属が接するマグネシア焼結体表面にカーボンコーティングしておくことが必要である。カーボンコーティングしてあることで銅などの溶融金属に対する耐食性が向上し、溶融金属とマグネシア焼結体との反応により剥離したマグネシア焼結体の金属への付着が全く無くなるため、蒸着、冷却後の金属の取り出しが容易であり、取り出した金属の再使用が可能となる。
なお、カーボンの純度は90重量%以上、好ましくは95重量%以上であることが好ましい。カーボンの純度が90重量%未満の場合は、耐食性の低下や溶融金属に不純物が溶けて、蒸着膜の純度が低下するので好ましくない。
(d)平均気孔径が10〜30μmである点。
本発明においては、マグネシア焼結体の平均気孔径が10〜30μm、とくに10〜25μmであることが好ましい。平均気孔径が10μm未満の場合は、耐熱衝撃抵抗性の低下だけでなく、カーボンコーティング層との密着性が低下し、剥がれの原因となるので好ましくなく、30μmを超える場合には、強度低下が起こるだけでなく、カーボンコーティング層厚さが不均一となり、剥がれの原因となるので好ましくない。
なお、平均気孔径の測定は、ポロシメーターにより測定する。
本発明においては、マグネシア焼結体の平均気孔径が10〜30μm、とくに10〜25μmであることが好ましい。平均気孔径が10μm未満の場合は、耐熱衝撃抵抗性の低下だけでなく、カーボンコーティング層との密着性が低下し、剥がれの原因となるので好ましくなく、30μmを超える場合には、強度低下が起こるだけでなく、カーボンコーティング層厚さが不均一となり、剥がれの原因となるので好ましくない。
なお、平均気孔径の測定は、ポロシメーターにより測定する。
本発明の耐食性及び耐久性に優れたマグネシア焼結体は種々の方法で作製できるが、その一例を以下に示す。
マグネシア原料粉末は150メッシュ以下の電融マグネシア粉体〔電融マグネシアとは天然産マグネサイトや海水マグネシアをアーク炉で溶融して得られるインゴット(固まり)を粉砕したものであり、不純物としてAl2O3、Fe2O3、Na2O、K2Oを極少量含有している。また150メッシュ以上になると焼結体の気孔率が大きくなったり、気孔径が大きくなって、本発明品を得ることが出来ない。〕を用い、純度は95重量%以上、好ましくは97重量%以上の粉体を用いる。原料粉末に水もしくは有機溶媒等の溶媒5〜10重量%とバインダー(セルロース、PVA等)よりなる成形助剤5〜15重量%を添加して成形用粉体とする。なお、SiO2及びCaOを焼結助剤として各々0.5〜2重量%添加することができ、これらの成分を添加することで焼結性及びマグネシア結晶粒子の結合強度の向上に寄与する。成形はプレス成形、スタンピング成形等の成形法により所望の形状に成形する。また、鋳込成形法を用いる場合は目的となる結晶粒径となるように各粒度のマグネシア粉体と必要に応じて焼結助剤を所定量添加し、スラリー濃度が50〜80重量%となるように水または有機溶媒を溶媒とし、界面活性剤(アミン系界面活性剤等)を0.1〜3重量%及びバインダー(アクリル樹脂等)を3〜10重量%添加してボールミルでスラリーを作製し、石膏型等の型を用いて上方鋳込成形、充填鋳込成形、振動鋳込成形等の方法により成形する。
得られた成形体を1450〜1700℃、好ましくは1500〜1650℃で焼成することにより焼結体を得る。得られた焼結体にカーボンコーティングを施すが、コーティングするカーボンスラリーは平均粒子径5μm以下のカーボン粉をアルコール及び有機溶媒に分散させたものであり、これを焼結体に塗布し、乾燥することにより、本発明のマグネシア焼結体を得る。
マグネシア原料粉末は150メッシュ以下の電融マグネシア粉体〔電融マグネシアとは天然産マグネサイトや海水マグネシアをアーク炉で溶融して得られるインゴット(固まり)を粉砕したものであり、不純物としてAl2O3、Fe2O3、Na2O、K2Oを極少量含有している。また150メッシュ以上になると焼結体の気孔率が大きくなったり、気孔径が大きくなって、本発明品を得ることが出来ない。〕を用い、純度は95重量%以上、好ましくは97重量%以上の粉体を用いる。原料粉末に水もしくは有機溶媒等の溶媒5〜10重量%とバインダー(セルロース、PVA等)よりなる成形助剤5〜15重量%を添加して成形用粉体とする。なお、SiO2及びCaOを焼結助剤として各々0.5〜2重量%添加することができ、これらの成分を添加することで焼結性及びマグネシア結晶粒子の結合強度の向上に寄与する。成形はプレス成形、スタンピング成形等の成形法により所望の形状に成形する。また、鋳込成形法を用いる場合は目的となる結晶粒径となるように各粒度のマグネシア粉体と必要に応じて焼結助剤を所定量添加し、スラリー濃度が50〜80重量%となるように水または有機溶媒を溶媒とし、界面活性剤(アミン系界面活性剤等)を0.1〜3重量%及びバインダー(アクリル樹脂等)を3〜10重量%添加してボールミルでスラリーを作製し、石膏型等の型を用いて上方鋳込成形、充填鋳込成形、振動鋳込成形等の方法により成形する。
得られた成形体を1450〜1700℃、好ましくは1500〜1650℃で焼成することにより焼結体を得る。得られた焼結体にカーボンコーティングを施すが、コーティングするカーボンスラリーは平均粒子径5μm以下のカーボン粉をアルコール及び有機溶媒に分散させたものであり、これを焼結体に塗布し、乾燥することにより、本発明のマグネシア焼結体を得る。
本発明の耐食性及び耐久性に優れたマグネシア焼結体は後述の実施例、比較例にかかる表1からも明らかなように、溶融金属との反応がなく、安定して使用できる。また、金属との反応がないため、蒸着、冷却後の金属の取り出しが容易で、取り出した金属への不純物の混入がなく、金属の再利用が可能であることから金属溶解用るつぼとして有用である。
表1に示す純度99.5重量%の電融マグネシア原料粉体に水5重量%及びバインダー(セルロース)8重量%を添加してプレス成形し、1350〜1700℃で焼成して50×50×30mmの試料を得た。なお、実施例1は焼結助剤としてSiO2が1重量%、CaOが1.5重量%、比較例2はSiO2が2.5重量%、CaOが3重量%となるように各々ケイ石及び炭酸カルシウムで添加した。得られた焼結体特性を表1に示す。カーボンコーティングする場合は、得られた焼結体を図1のように加工した部分に平均粒子径3.5μmのカーボン粉体を用い、これをエタノールに分散してコーティングした。なお、比較例4はカーボンコーティングを施さなかった。図1に示すように純度99.9%の銅ペレットをマグネシア焼結体の上に載せて、電気炉に入れ、アルゴン雰囲気中で1300℃ 3時間保持して銅ペレットを溶融した後、炉冷して固化した銅とマグネシア焼結体の状態を観察した。
その結果を表1に示す。図2及び図3は、実施例1及び比較例4のマグネシア焼結体について、図1とその説明に示す試験を実施し、試験後に溶融冷却された銅のマグネシア焼結体と接していた面の拡大写真である。本発明のマグネシア焼結体を用いて溶融した銅(図2)はマグネシア焼結体との反応が見られず、取出しが容易であったが、本発明の範囲外のマグネシア焼結体を用いて溶融した銅(図3)はマグネシア焼結体との反応が見られ、剥離したマグネシア(写真で白い部分)と強固に付着していた。
その結果を表1に示す。図2及び図3は、実施例1及び比較例4のマグネシア焼結体について、図1とその説明に示す試験を実施し、試験後に溶融冷却された銅のマグネシア焼結体と接していた面の拡大写真である。本発明のマグネシア焼結体を用いて溶融した銅(図2)はマグネシア焼結体との反応が見られず、取出しが容易であったが、本発明の範囲外のマグネシア焼結体を用いて溶融した銅(図3)はマグネシア焼結体との反応が見られ、剥離したマグネシア(写真で白い部分)と強固に付着していた。
Claims (2)
- マグネシアを95重量%以上含有し、気孔率が15〜40容量%であって、溶融金属に接するマグネシア焼結体表面部分にはカーボンをコーティングしたことを特徴とする耐食性及び耐久性に優れたマグネシア焼結体。
- 平均気孔径が10〜30μmである請求項1記載のマグネシア焼結体。
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JP2004363260A JP2006169036A (ja) | 2004-12-15 | 2004-12-15 | 耐食性及び耐久性に優れたマグネシア焼結体 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007284314A (ja) * | 2006-04-19 | 2007-11-01 | Nitsukatoo:Kk | 耐食性マグネシア質焼結体、それよりなる熱処理用部材および前記焼結体の製造方法 |
DE112009000280T5 (de) | 2008-01-28 | 2011-02-24 | Nippon Tungsten Co., Ltd. | Polykristalliner MgO-Sinterkörper, Verfahren zu seiner Herstellung und MgO-Sputtertarget |
-
2004
- 2004-12-15 JP JP2004363260A patent/JP2006169036A/ja active Pending
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JP2007284314A (ja) * | 2006-04-19 | 2007-11-01 | Nitsukatoo:Kk | 耐食性マグネシア質焼結体、それよりなる熱処理用部材および前記焼結体の製造方法 |
JP4721947B2 (ja) * | 2006-04-19 | 2011-07-13 | 株式会社ニッカトー | 耐食性マグネシア質焼結体、それよりなる熱処理用部材および前記焼結体の製造方法 |
DE112009000280T5 (de) | 2008-01-28 | 2011-02-24 | Nippon Tungsten Co., Ltd. | Polykristalliner MgO-Sinterkörper, Verfahren zu seiner Herstellung und MgO-Sputtertarget |
US8454933B2 (en) | 2008-01-28 | 2013-06-04 | Nippon Tungsten Co., Ltd. | Polycrystalline magnesium oxide (MgO) sintered body and MgO sputtering target |
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