JP2006159225A - はんだ槽の侵食防止方法及び侵食防止装置 - Google Patents
はんだ槽の侵食防止方法及び侵食防止装置 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】 侵食防止装置12は、溶融はんだSに含まれるヒ素に起因するはんだ槽11の侵食を防止するためものであり、溶融はんだS中に設置され空気Aを吹き出す吹出口121が形成されたパイプ122と、パイプ122へ空気Aを送り込むポンプ123とを備えたものである。空気Aは、ポンプ123でパイプ122に押し込まれ、吹出口121から溶融はんだS中へ放出される。これによりヒ素酸化物が生成される。その結果、はんだ槽11のステンレス鋼と反応するヒ素が無くなるので、はんだ槽11の侵食が防止される。また、侵食防止装置12は、パイプ122を溶融はんだS中に設ければよいので、既存のはんだ槽にも適用可能である。
【選択図】 図1
Description
11 はんだ槽(浸漬式)
12,22 侵食防止装置(酸素供給手段、ヒ素酸化手段、ヒ素除去手段)
121,221 吹出口
122,222 パイプ(中空体)
123,223 ポンプ
20 はんだ付装置(噴流式)
21 はんだ槽(噴流式)
S 溶融はんだ(鉛フリーはんだ)
P プリント配線板
Claims (12)
- 溶融はんだを収容するとともに前記溶融はんだに接触する部分にステンレス鋼が用いられたはんだ槽に対して、前記溶融はんだに含まれるヒ素を除去する、
ことを特徴とするはんだ槽の侵食防止方法。 - 前記溶融はんだに含まれるヒ素を酸化させることにより、前記ヒ素を前記溶融はんだから除去する、
請求項1記載のはんだ槽の侵食防止方法。 - 前記溶融はんだ中に酸素を含む気体を供給することにより、前記溶融はんだに含まれるヒ素を酸化させる、
請求項2記載のはんだ槽の侵食防止方法。 - 前記酸素を含む気体は空気である、
請求項2又は3記載のはんだ槽の侵食防止方法。 - 前記溶融はんだは鉛フリーはんだである、
請求項1乃至4のいずれかに記載のはんだ槽の侵食防止方法。 - 前記はんだ槽がはんだ付に用いられていない時間に、前記溶融はんだに含まれるヒ素を酸化させる、
請求項1乃至5のいずれかに記載のはんだ槽の侵食防止方法。
- 溶融はんだを収容するとともに前記溶融はんだに接触する部分にステンレス鋼が用いられたはんだ槽に対して、前記溶融はんだに含まれるヒ素を除去する、ヒ素除去手段を備えた、
ことを特徴とするはんだ槽の侵食防止装置。 - 前記ヒ素除去手段は、前記溶融はんだに含まれるヒ素を酸化させることにより、前記ヒ素を前記溶融はんだから除去する、ヒ素酸化手段である、
請求項7記載のはんだ槽の侵食防止装置。 - 前記ヒ素酸化手段は、前記溶融はんだ中に酸素を含む気体を供給することにより、前記溶融はんだに含まれるヒ素を酸化させる酸素供給手段である、
請求項8記載のはんだ槽の侵食防止方法。 - 前記酸素を含む気体は空気である、
請求項9記載のはんだ槽の侵食防止装置。 - 前記酸素供給手段は、前記溶融はんだ中に設置され前記空気を吹き出す吹出口が形成された中空体と、この中空体へ前記空気を送り込むポンプとを備えた、
請求項10記載のはんだ槽の侵食防止装置。 - 前記溶融はんだは鉛フリーはんだである、
請求項7乃至11のいずれかに記載のはんだ槽の侵食防止装置。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPS594964A (ja) * | 1982-07-01 | 1984-01-11 | Aiwa Co Ltd | 気泡導入式ハンダ付け装置 |
JPS61281592A (ja) * | 1985-06-07 | 1986-12-11 | アイワ株式会社 | 電気部品のハンダ付け方法 |
JP2004188449A (ja) * | 2002-12-10 | 2004-07-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | はんだ槽及びはんだ付け装置 |
-
2004
- 2004-12-03 JP JP2004351932A patent/JP4840960B2/ja not_active Expired - Fee Related
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