JP2006156680A - 積層型電子部品 - Google Patents

Abstract

【課題】 コイル、コンデンサ及びバリスタを同一積層体内に有し、製造及び実装時の手間とコストを低減することが可能な積層型電子部品を提供すること。
【解決手段】 積層型電子部品Ｅ１は、バリスタを有するバリスタ部と、コイルを有するコイル部と、コンデンサを有するコンデンサ部とが積層された積層体１を備える。バリスタは、電圧非直線性を発現するバリスタグリーンシートと、バリスタグリーンシートを間に置いて位置するホット電極Ｂ１及びグランド電極Ｂ２とからなる。コイルは、磁性体グリーンシートにそれぞれ導体パターンＢ３〜Ｂ１３が形成されると共に、磁性体グリーンシートの積層方向に隣り合う導体パターン同士が電気的に接続されることにより構成される。コンデンサは、誘電体グリーンシートと、誘電体グリーンシートを間に置いて位置する一対のグランド電極Ｂ１５，Ｂ１８，Ｂ２１及びホット電極Ｂ１７，Ｂ２０，Ｂ２３とからなる。
【選択図】 図２

Description

本発明は、積層型電子部品に関する。

この種の積層型電子部品として、コンデンサを有するコンデンサ部と、コイルを有するコイル部と、が積層された積層体を備えるものが知られている（例えば、特許文献１）。
特開平１１−２６２９４号公報（特許第３４１３３４８号公報）

近年の電子機器の小型化に伴いその耐電圧が低下している。そのため、ＥＳＤ（Electrostatic Discharge：静電気放電）等により高電圧（いわゆるサージ電圧）が生じた場合でも、電子機器を保護して故障や異常動作を防止するための対策（ＥＳＤ対策）を行う必要がある。このＥＳＤ対策として、従来の積層型電子部品では、バリスタを備えるバリスタ素子を使用していた。

しかしながら、この場合には、電子機器を構成する積層型電子部品の他に、バリスタ素子を更に製造し、実装する必要があるため、非常に手間とコストがかかるものとなる。

本発明は、上記事情に鑑み、コイル、コンデンサ及びバリスタを同一積層体内に有し、製造及び実装時の手間とコストを低減することが可能な積層型電子部品を提供することを目的とする。

本発明に係る積層型電子部品は、電圧非直線性を発現するバリスタ層と、当該バリスタ層を挟むように位置する一対のバリスタ電極とを含むバリスタを有するバリスタ部と、絶縁層と、当該絶縁層を挟むように位置する一対のコンデンサ電極とを含むコンデンサを有するコンデンサ部と、複数の絶縁層と当該複数の絶縁層にそれぞれ形成された複数の内部導体とを含むと共に、複数の絶縁層の積層方向に隣り合う内部導体同士が電気的に接続されることにより構成されるコイルを有するコイル部と、が積層された積層体を備えることを特徴とする。

本発明に係る積層型電子部品では、同一積層体内にコイル、コンデンサ及びバリスタが配されることとなる。このため、ＥＳＤ対策のためにバリスタ素子を更に組み合わせて用いる必要がない。この結果、バリスタ素子を製造及び実装する必要がないので、製造及び実装時の手間とコストを低減することができる。

また、積層体の側面には、第１の端子電極、第２の端子電極及び第３の端子電極が形成され、一対のバリスタ電極のうち一方のバリスタ電極は第１の端子電極に電気的に接続され、一対のバリスタ電極のうち他方のバリスタ電極は第３の端子電極に電気的に接続されており、一対のコンデンサ電極のうち一方のコンデンサ電極は第２の端子電極に電気的に接続され、一対のコンデンサ電極のうち他方のコンデンサ電極は第３の端子電極に電気的に接続されており、複数の内部導体のうちコイルの一端となる内部導体は第１の端子電極に電気的に接続され、複数の内部導体のうちコイルの他端となる内部導体は第２の端子電極に電気的に接続されていることが好ましい。このように構成した場合、特に、第１の端子電極を入力端子として用いると、積層型電子部品に含まれるコンデンサ及びコイルも上記バリスタに保護され、ＥＳＤ対策が施されることとなる。したがって、コンデンサ及びコイルはバリスタ電圧以上の耐電圧を考慮して設計する必要がなく、隣り合うコンデンサ電極の間隔や隣り合う内部導体の間隔を比較的狭く設定することが可能となる。この結果、コイル及びコンデンサの小型化、ひいては積層型電子部品の小型化を図ることができる。

また、コイル部は、コイルを２つ含んでおり、積層体の側面には、第１の端子電極、第２の端子電極及び第３の端子電極が形成され、一対のバリスタ電極のうち一方のバリスタ電極は第１の端子電極に電気的に接続され、一対のバリスタ電極のうち他方のバリスタ電極は第３の端子電極に電気的に接続されており、複数の内部導体のうち一方のコイルの一端となる内部導体は第１の端子電極に電気的に接続され、複数の内部導体のうち他方のコイルの一端となる内部導体は第２の端子電極に電気的に接続され、複数の内部導体のうち一方のコイルの他端となる内部導体と複数の内部導体のうち他方のコイルの他端となる内部導体とが電気的に接続されており、一対のコンデンサ電極のうち一方のコンデンサ電極は一方のコイルの他端となる内部導体及び他方のコイルの他端となる内部導体に電気的に接続され、一対のコンデンサ電極のうち他方のコンデンサ電極は第３の端子電極に電気的に接続されていることが好ましい。このように構成した場合も、特に、第１の端子電極を入力端子として用いると、積層型電子部品に含まれるコンデンサ及びコイルも上記バリスタに保護され、ＥＳＤ対策が施されることとなる。したがって、コンデンサ及びコイルはバリスタ電圧以上の耐電圧を考慮して設計する必要がなく、隣り合うコンデンサ電極の間隔や隣り合う内部導体の間隔を比較的狭く設定することが可能となる。この結果、コイル及びコンデンサの小型化、ひいては積層型電子部品の小型化を図ることができる。

また、積層体には、第１の端子電極の位置を示す標識部が形成されていると好ましい。このように構成した場合、積層型電子部品を実装する際に、一方のバリスタ電極が接続されている第１の端子電極を容易に識別することができる。したがって、積層型電子部品の実装方向を間違えることがなくなり、特に、第１の端子電極を入力端子として積層型電子部品を確実に実装することができる。

また、コイル部は、積層体内でバリスタ部とコンデンサ部との間に位置していると好ましい。一般に、バリスタ部に含まれるバリスタ層及びコイル部に含まれる絶縁層は亜鉛（Ｚｎ）を含んでおり、バリスタ層の方がＺｎの含有比率が高い。したがって、コイル部の熱膨張率は、バリスタ部の熱膨張率とコンデンサ部の熱膨張率との間にあり、コイル部がバリスタ部とコンデンサ部との間に位置することにより、各部の熱膨張率は積層方向に徐々に変化することとなる。この結果、焼成によるクラックやデラミネーションの発生を防ぐことができる。

また、一対のバリスタ電極のうちコンデンサ部もしくはコイル部側に位置するバリスタ電極と、当該バリスタ電極と積層体の積層方向に隣り合うコンデンサ部のコンデンサ電極もしくはコイル部の内部導体との積層体の積層方向における間隔は、１００μｍ以上に設定されていることが好ましい。バリスタにバリスタ電圧以上の電圧が印加されると、バリスタにはサージ電流が流れる。このサージ電流はコンデンサ又はコイルにノイズとなって伝播し、バリスタとコンデンサ又はコイルとの間にクロストークが生じることがある。しかしながら、一対のバリスタ電極のうちコンデンサ部もしくはコイル部側に位置するバリスタ電極と、当該バリスタ電極と積層体の積層方向に隣り合うコンデンサ部のコンデンサ電極もしくはコイル部の内部導体との間隔が１００μｍ以上に設定されることにより、バリスタとコンデンサ又はコイルとの間に生じるクロストークを大幅に抑制することができる。

本発明によれば、コイル、コンデンサ及びバリスタを同一積層体内に有し、製造及び実装時の手間とコストを低減することが可能な積層型電子部品を提供することができる。

本発明の実施形態に係る積層型電子部品について図面を参照して説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。また、説明中、「上」なる語を使用することがあるが、これは各図の上方向に対応したものである。

（第１実施形態）
図１〜４を参照して、第１実施形態に係る積層型電子部品Ｅ１の構成について説明する。図１は、第１実施形態に係る積層型電子部品を示す斜視図である。図２は、第１実施形態に係る積層型電子部品の断面構成を説明するための図である。図３は、第１実施形態に係る積層型電子部品に含まれる積層体の分解斜視図である。図４は、第１実施形態に係る積層型電子部品の等価回路を説明するための図である。本第１実施形態は、本発明をＴ型フィルタに適用したものである。

積層型電子部品Ｅ１は、図１に示されるように、略直方体形状の積層体１を備えており、積層体１により積層型電子部品Ｅ１の本体が構成される。積層体１は、それぞれ対向する一対の側面９ａ，９ｂと、一対の側面９ｃ，９ｄと、一対の上面９ｅ及び底面９ｆとを有し、これらの各面９ａ〜９ｆにより略直方体形状を呈している。なお、底面９ｆは、積層型電子部品Ｅ１が外部基板に実装されたときに、当該外部基板に対向する面である。

また、積層型電子部品Ｅ１は、積層体１の側面９ａ上に形成された入力端子（第１の端子電極）３と、側面９ｂ上に形成された出力端子（第２の端子電極）５と、側面９ｃ，９ｄ上に形成された一対のグランド端子（第３の端子電極）７とを備えている。入力端子３は、側面９ａの全面を覆い、更にその一部が各面９ｃ〜９ｆ上に回りこんで形成されている。出力端子５は、側面９ｂの全面を覆い、更にその一部が各面９ｃ〜９ｆ上に回り込んで形成されている。各グランド端子７は、積層体１の積層方向に帯状に伸びると共に、更にその両端部が上面９ｅ及び底面９ｆに回り込んで形成されている。

さらに、積層型電子部品Ｅ１は、積層体１の上面９ｅの視認しやすい位置であって、入力端子３の近傍にマーク（標識部）８を備えている。このため、積層型電子部品Ｅ１を外部基盤に実装する際に、入力端子３を容易に見分けることができ、積層型電子部品Ｅ１の実装方向を間違えることがなくなる。なお、マーク８は、いずれの端子が入力端子３であるかを識別できればよく、上面９ｅ以外の面上に形成されていてもよい。

積層型電子部品Ｅ１は、図２及び図３に示されるように、バリスタＶを含むバリスタ部１０と、２つのコイルＬ１，Ｌ２を含むコイル部２０と、コンデンサＣを含むコンデンサ部３０とを備えている。これらのバリスタ部１０、コイル部２０、及びコンデンサ部３０が積層されることにより積層体１が構成されることとなる。

まず、バリスタ部１０の構成について説明する。バリスタ部１０は、ホット電極Ｂ１、グランド電極Ｂ２及びそれらの導出部Ｂ１ａ，Ｂ２ａがそれぞれ形成されたバリスタグリーンシートＡ２，Ａ３を含む複数（本第１実施形態では４枚）のバリスタグリーンシートＡ１〜Ａ４が積層されることにより構成される。実際の積層型電子部品Ｅ１は、バリスタグリーンシートＡ１〜Ａ４間の境界が視認できない程度に一体化されている。バリスタグリーンシートＡ１〜Ａ４は、焼成されることによりバリスタ層として機能する。なお、ホット電極Ｂ１は信号用のバリスタ電極であり、グランド電極Ｂ２は接地用のバリスタ電極である。

バリスタグリーンシートＡ１〜Ａ４は、例えばＺｎＯ、Ｃｏ_３Ｏ_４、Ｐｒ_６Ｏ_１１、ＣａＣＯ_３、ＳｉＯ_２の混合紛を原料としたスラリーをドクターブレード法によってフィルム上に塗布することで形成される。このバリスタグリーンシートＡ１〜Ａ４の組成により、印加される電圧に対して抵抗値が非直線的に変化する電圧非直線性が発現することとなる。また、バリスタグリーンシートＡ１〜Ａ４の厚みは、例えば３０μｍ程度である。なお、バリスタグリーンシートＡ１〜Ａ４は、Ｚｎを９８％程度含んでおり、熱膨張率が大きなものとなっている。

バリスタグリーンシートＡ１の表面には、ＴｉＯ_２を主成分としたセラミック組成物がスクリーン印刷されることにより、マーク８が形成されている。

バリスタグリーンシートＡ２の表面には、ホット電極Ｂ１及び導出部Ｂ１ａがそれぞれ形成されている。ホット電極Ｂ１は、バリスタグリーンシートＡ２よりも一回り小さな略長方形状を呈している。ホット電極Ｂ１には、一方の短辺の中央部に導出部Ｂ１ａが一体的に形成されている。ホット電極Ｂ１の導出部Ｂ１ａは、略矩形状を呈しており、バリスタグリーンシートＡ２の縁に引き出され、その端部がバリスタグリーンシートＡ２の端面に露出している。このため、ホット電極Ｂ１の導出部Ｂ１ａは、入力端子３に電気的に接続されることとなる。

バリスタグリーンシートＡ３の表面には、グランド電極Ｂ２及び導出部Ｂ２ａがそれぞれ形成されている。グランド電極Ｂ２は、バリスタグリーンシートＡ３よりも一回り小さな略長方形状を呈している。グランド電極Ｂ２には、両短辺の中央部に一対の導出部Ｂ２ａがそれぞれ一体的に形成されている。グランド電極Ｂ２の導出部Ｂ２ａは、略矩形状を呈しており、バリスタグリーンシートＡ３の縁に引き出され、その端部がバリスタグリーンシートＡ３の端面に露出している。このため、グランド電極Ｂ２の導出部Ｂ２ａは、各グランド端子７にそれぞれ接続されることとなる。

以上のように、各バリスタグリーンシートＡ１〜Ａ４が積層され、ホット電極Ｂ１とグランド電極Ｂ２とがバリスタグリーンシートＡ２を挟むことで、バリスタＶが構成されることとなる。なお、ホット電極Ｂ１、グランド電極Ｂ２及び各導出部Ｂ１ａ，Ｂ２ａは、それぞれＰｄを主成分とするペーストをバリスタグリーンシートＡ２，Ａ３にスクリーン印刷することにより形成される。ホット電極Ｂ１、グランド電極Ｂ２及び導出部Ｂ１ａ，Ｂ２ａの厚みは、例えば５μｍ程度である。

次に、コイル部２０の構成について説明する。コイル部２０は、導体パターン（内部導体）Ｂ３〜Ｂ１３が形成された磁性体グリーンシートＡ６〜Ａ１１を含む複数（本第１実施形態では７枚）の磁性体グリーンシートＡ５〜Ａ１１が積層されることにより構成される。実際の積層型電子部品Ｅ１は、磁性体グリーンシートＡ５〜Ａ１１間の境界が視認できない程度に一体化されている。磁性体グリーンシートＡ５〜Ａ１１は、焼成されることにより絶縁層として機能する。

磁性体グリーンシートＡ５〜Ａ１１は、電気絶縁性を有する絶縁体である。磁性体グリーンシートＡ５〜Ａ１１は、フェライト（例えば、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ−Ｍｇ系フェライト又はＮｉ−Ｃｕ系フェライト等）を原料としたスラリーをドクターブレード法によりフィルム上に塗布することで形成される。磁性体グリーンシートＡ５〜Ａ１１の厚みは、例えば２０μｍ程度である。なお、磁性体グリーンシートＡ５〜Ａ１１は、Ｚｎを１０％程度含んでおり、バリスタグリーンシートＡ１〜Ａ４と比較すると熱膨張率が小さなものとなっている。

磁性体グリーンシートＡ６の表面には、各導体パターンＢ３，Ｂ８が互いに所定の間隔を有した状態で磁性体グリーンシートＡ６の長手方向に並設されている。各導体パターンＢ３，Ｂ８は、互いに電気的に絶縁されている。各導体パターンＢ３，Ｂ８は、それぞれコイルＬ１，Ｌ２の略１／２ターンに相当し、略Ｌ字状に形成されている。各導体パターンＢ３，Ｂ８の一端には、導出部Ｂ３ａ，Ｂ８ａがそれぞれ一体的に形成されている。各導体パターンＢ３，Ｂ８の導出部Ｂ３ａ，Ｂ８ａは、磁性体グリーンシートＡ６の縁にそれぞれ引き出され、各端部が磁性体グリーンシートＡ６の端面にそれぞれ露出している。このため、導出部Ｂ３ａは入力端子３と電気的に接続され，導出部Ｂ８ａは出力端子５と電気的に接続されることとなる。各導体パターンＢ３，Ｂ８の他端は、磁性体グリーンシートＡ６を厚み方向に貫通して形成されたスルーホール電極Ｃ１，Ｃ６と電気的に接続されている。このため、各導体パターンＢ３，Ｂ８は、積層体１が積層された状態で、スルーホール電極Ｃ１，Ｃ６を介して対応する各導体パターンＢ４，Ｂ９の一端とそれぞれ電気的に接続される。

磁性体グリーンシートＡ７の表面には、各導体パターンＢ４，Ｂ９が互いに所定の間隔を有した状態で磁性体グリーンシートＡ７の長手方向に並設されている。各導体パターンＢ４，Ｂ９は、互いに電気的に絶縁されている。各導体パターンＢ４，Ｂ９は、それぞれコイルＬ１，Ｌ２の略３／４ターンに相当し、略Ｕ字状に形成されている。各導体パターンＢ４，Ｂ９の一端には、積層体１が積層された状態で各スルーホール電極Ｃ１，Ｃ６と電気的に接続される領域がそれぞれ含まれている。各導体パターンＢ４，Ｂ９の他端は、磁性体グリーンシートＡ７を厚み方向に貫通して形成された各スルーホール電極Ｃ２，Ｃ７とそれぞれ電気的に接続されている。このため、各導体パターンＢ４，Ｂ９は、積層体１が積層された状態で、各スルーホール電極Ｃ２，Ｃ７を介して対応する各導体パターンＢ５，Ｂ１０の一端とそれぞれ電気的に接続される。

磁性体グリーンシートＡ８の表面には、各導体パターンＢ５，Ｂ１０が互いに所定の間隔を有した状態で磁性体グリーンシートＡ８の長手方向に並設されている。各導体パターンＢ５，Ｂ１０は、互いに電気的に絶縁されている。各導体パターンＢ５，Ｂ１０は、それぞれコイルＬ１，Ｌ２の略３／４ターンに相当し、略Ｃ字状に形成されている。各導体パターンＢ５，Ｂ１０の一端には、積層体１が積層された状態で各スルーホール電極Ｃ２，Ｃ７と電気的に接続される領域がそれぞれ含まれている。各導体パターンＢ５，Ｂ１０の他端は、磁性体グリーンシートＡ８を厚み方向に貫通して形成された各スルーホール電極Ｃ３，Ｃ８とそれぞれ電気的に接続されている。このため、各導体パターンＢ５，Ｂ１０は、積層体１が積層された状態で、各スルーホール電極Ｃ３，Ｃ８を介して対応する各導体パターンＢ６，Ｂ１１の一端とそれぞれ電気的に接続される。

磁性体グリーンシートＡ９の表面には、各導体パターンＢ６，Ｂ１１が互いに所定の間隔を有した状態で磁性体グリーンシートＡ９の長手方向に並設されている。各導体パターンＢ６，Ｂ１１は、互いに電気的に絶縁されている。各導体パターンＢ６，Ｂ１１は、それぞれコイルＬ１，Ｌ２の略３／４ターンに相当し、略Ｕ字状に形成されている。各導体パターンＢ６，Ｂ１１の一端には、積層体１が積層された状態で各スルーホール電極Ｃ３，Ｃ８と電気的に接続される領域がそれぞれ含まれている。各導体パターンＢ６，Ｂ１１の他端は、磁性体グリーンシートＡ９を厚み方向に貫通して形成された各スルーホール電極Ｃ４，Ｃ９とそれぞれ電気的に接続されている。このため、各導体パターンＢ６，Ｂ１１は、積層体１が積層された状態で、各スルーホール電極Ｃ４，Ｃ９を介して対応する各導体パターンＢ７，Ｂ１２の一端とそれぞれ電気的に接続される。

磁性体グリーンシートＡ１０の表面には、各導体パターンＢ７，Ｂ１２が互いに所定の間隔を有した状態で磁性体グリーンシートＡ１０の長手方向に並設されている。各導体パターンＢ７，Ｂ１２は、互いに電気的に絶縁されている。各導体パターンＢ７，Ｂ１２は、それぞれコイルＬ１，Ｌ２の略１／２ターンに相当し、略Ｃ字状に形成されている。各導体パターンＢ７，Ｂ１２の一端には、積層体１が積層された状態で各スルーホール電極Ｃ４，Ｃ９と電気的に接続される領域がそれぞれ含まれている。各導体パターンＢ７，Ｂ１２の他端は、磁性体グリーンシートＡ１０を厚み方向に貫通して形成された各スルーホール電極Ｃ５，Ｃ１０とそれぞれ電気的に接続されている。このため、各導体パターンＢ７，Ｂ１２は、積層体１が積層された状態で、各スルーホール電極Ｃ５，Ｃ１０を介して対応する導体パターンＢ１３の各端部とそれぞれ電気的に接続される。

以上のように、各磁性体グリーンシートＡ５〜Ａ１１が積層され、各導体パターンＢ３〜Ｂ７が各スルーホール電極Ｃ１〜Ｃ４を介して相互に電気的に接続されることにより、コイルＬ１が構成されることとなる。また、各導体パターンＢ８〜Ｂ１２が各スルーホール電極Ｃ６〜Ｃ９を介して相互に電気的に接続されることにより、コイルＬ２が構成されることとなる。

磁性体グリーンシートＡ１１の表面には、導体パターンＢ１３が磁性体グリーンシートＡ１１の長手方向に伸びて、略Ｉ字状に形成さている。導体パターンＢ１３の両端に対応する位置には、積層体１が積層された状態で各スルーホール電極Ｃ５，Ｃ１０と電気的に接続される領域がそれぞれ含まれている。これにより、コイルＬ１とコイルＬ２とが電気的に接続されることとなる。また、導体パターンＢ１３の中央部には、磁性体グリーンシートＡ１１を厚み方向に貫通して形成されたスルーホール電極Ｃ１１と電気的に接続されている。

なお、導体パターンＢ３〜Ｂ１３及びスルーホール電極Ｃ１〜Ｃ１１は、それぞれＰｄを主成分とするペーストを磁性体グリーンシートＡ６〜Ａ１１にスクリーン印刷することによって形成される。導体パターンＢ３〜Ｂ１３の厚みは、例えば１４μｍ程度である。

次に、コンデンサ部３０の構成について説明する。コンデンサ部３０は、導体パターンＢ１４が形成された誘電体グリーンシートＡ１２と、グランド電極Ｂ１５，Ｂ１８，Ｂ２１及びその導出部Ｂ１５ａ，Ｂ１８ａ，Ｂ２１ａが形成された誘電体グリーンシートＡ１３，Ａ１５，Ａ１７と、ホット電極Ｂ１７，Ｂ２０，Ｂ２３が形成された誘電体グリーンシートＡ１４，Ａ１６，Ａ１８とを含む複数（本第１実施形態では８枚）の誘電体グリーンシートＡ１２〜Ａ１９が積層されることにより構成される。実際の積層型電子部品Ｅ１は、誘電体グリーンシートＡ１２〜Ａ１９間の境界が視認できない程度に一体化されている。誘電体グリーンシートＡ１２〜Ａ１９は、焼成されることにより絶縁層として機能する。なお、グランド電極Ｂ１５，Ｂ１８，Ｂ２１は接地用のコンデンサ電極であり、ホット電極Ｂ１７，Ｂ２０，Ｂ２３は信号用のコンデンサ電極である。

誘電体グリーンシートＡ１２〜Ａ１９は、例えばＴｉＯ_２に微量のＣｕＯ、ＮｉＯ、Ｍｎを添加した混合紛を原料としたスラリーをドクターブレード法によってフィルム上に塗布することで形成される。誘電体グリーンシートＡ１２〜Ａ１９の厚みは、例えば４０μｍである。なお、誘電体グリーンシートＡ１２〜Ａ１９は、Ｚｎを含んでおらず、バリスタグリーンシートＡ１〜Ａ４及び磁性体グリーンシートＡ５〜Ａ１１と比べて熱膨張率が小さなものとなっている。

誘電体グリーンシートＡ１２の表面には、その中央部に導体パターンＢ１４が島状に形成されている。導体パターンＢ１４の中央は、誘電体グリーンシートＡ１２を厚み方向に貫通して形成されたスルーホール電極Ｃ１２と電気的に接続されている。このため、導体パターンＢ１４は、積層体１が積層された状態で、スルーホール電極Ｃ１２を介して対応する導体パターンＢ１６と電気的に接続される。

誘電体グリーンシートＡ１３の表面にはグランド電極Ｂ１５が形成されている。グランド電極Ｂ１５は誘電体グリーンシートＡ１３よりも一回り小さな略長方形状を呈しており、グランド電極Ｂ１５の中央には誘電体グリーンシートＡ１３が露出するように略正方形状の開口が形成されている。グランド電極Ｂ１５には、両長辺の中央部に一対の導出部Ｂ１５ａが一体的に形成されている。グランド電極Ｂ１５の導出部Ｂ１５ａは、略矩形状を呈しており、誘電体グリーンシートＡ１３の縁に引き出され、その端部が誘電体グリーンシートＡ１３の端面に露出している。このため、グランド電極Ｂ１５の導出部Ｂ１５ａは、対応するグランド端子７にそれぞれ接続されることとなる。グランド電極Ｂ１５の開口の中央部には、導体パターンＢ１６が島状に形成されている。導体パターンＢ１６は、積層体１が積層された状態でスルーホール電極Ｃ１２と電気的に接続される領域が含まれている。また、導体パターンＢ１６の中央には、誘電体グリーンシートＡ１３を厚み方向に貫通するスルーホール電極Ｃ１３が形成されている。このため、導体パターンＢ１６は、積層体１が積層された状態で、スルーホール電極Ｃ１３を介して対応するホット電極Ｂ１７と電気的に接続される。

誘電体グリーンシートＡ１４の表面にはホット電極Ｂ１７が形成されている。ホット電極Ｂ１７は、誘電体グリーンシートＡ１４よりも一回り小さな略長方形状を呈している。ホット電極Ｂ１７は、積層体１が積層された状態でスルーホール電極Ｃ１３と電気的に接続される領域が含まれている。また、ホット電極Ｂ１７の中央には、誘電体グリーンシートＡ１４を厚み方向に貫通するスルーホール電極Ｃ１４が形成されている。このため、ホット電極Ｂ１７は、積層体１が積層された状態で、スルーホール電極Ｃ１４を介して対応する導体パターンＢ１９と電気的に接続される。

誘電体グリーンシートＡ１５の表面にはグランド電極Ｂ１８が形成されている。グランド電極Ｂ１８は誘電体グリーンシートＡ１５よりも一回り小さな略長方形状を呈しており、グランド電極Ｂ１８の中央には誘電体グリーンシートＡ１５が露出するように略正方形状の開口が形成されている。グランド電極Ｂ１８には、両長辺の中央部に一対の導出部Ｂ１８ａが一体的に形成されている。グランド電極Ｂ１８の導出部Ｂ１８ａは、略矩形状を呈しており、誘電体グリーンシートＡ１５の縁に引き出され、その端部が誘電体グリーンシートＡ１５の端面に露出している。このため、グランド電極Ｂ１８の導出部Ｂ１８ａは、対応するグランド端子７にそれぞれ接続されることとなる。グランド電極Ｂ１８の開口の中央部には、導体パターンＢ１９が島状に形成されている。導体パターンＢ１９は、積層体１が積層された状態でスルーホール電極Ｃ１４と電気的に接続される領域が含まれている。また、導体パターンＢ１９の中央には、誘電体グリーンシートＡ１５を厚み方向に貫通するスルーホール電極Ｃ１５が形成されている。このため、導体パターンＢ１９は、積層体１が積層された状態で、スルーホール電極Ｃ１５を介して対応するホット電極Ｂ２０と電気的に接続される。

誘電体グリーンシートＡ１６の表面にはホット電極Ｂ２０が形成されている。ホット電極Ｂ２０は、誘電体グリーンシートＡ１６よりも一回り小さな略長方形状を呈している。ホット電極Ｂ２０は、積層体１が積層された状態でスルーホール電極Ｃ１５と電気的に接続される領域が含まれている。また、ホット電極Ｂ２０の中央には、誘電体グリーンシートＡ１６を厚み方向に貫通するスルーホール電極Ｃ１６が形成されている。このため、ホット電極Ｂ２０は、積層体１が積層された状態で、スルーホール電極Ｃ１６を介して対応する導体パターンＢ２２と電気的に接続される。

誘電体グリーンシートＡ１７の表面にはグランド電極Ｂ２１が形成されている。グランド電極Ｂ２１は誘電体グリーンシートＡ１７よりも一回り小さな略長方形状を呈しており、グランド電極Ｂ２１の中央には誘電体グリーンシートＡ１７が露出するように略正方形状の開口が形成されている。グランド電極Ｂ２１には、両長辺の中央部に一対の導出部Ｂ２１ａが一体的に形成されている。グランド電極Ｂ２１の導出部Ｂ２１ａは、略矩形状を呈しており、誘電体グリーンシートＡ１７の縁に引き出され、その端部が誘電体グリーンシートＡ１７の端面に露出している。このため、グランド電極Ｂ２１の導出部Ｂ２１ａは、対応するグランド端子７にそれぞれ接続されることとなる。グランド電極Ｂ２１の開口の中央部には、導体パターンＢ２２が島状に形成されている。導体パターンＢ２２は、積層体１が積層された状態でスルーホール電極Ｃ１６と電気的に接続される領域が含まれている。また、導体パターンＢ２２の中央には、誘電体グリーンシートＡ１７を厚み方向に貫通するスルーホール電極Ｃ１７が形成されている。このため、導体パターンＢ２２は、積層体１が積層された状態で、スルーホール電極Ｃ１７を介して対応するホット電極Ｂ２３と電気的に接続される。

誘電体グリーンシートＡ１８の表面にはホット電極Ｂ２３が形成されている。グランド電極Ｂ２３は誘電体グリーンシートＡ１８よりも一回り小さな略長方形状を呈している。ホット電極Ｂ２３には、積層体１が積層された状態でスルーホール電極Ｃ１７と電気的に接続される領域が含まれている。

以上のように、各誘電体グリーンシートＡ１２〜Ａ１９が積層され、各グランド電極Ｂ１５，Ｂ１８，Ｂ２１と各ホット電極Ｂ１７，Ｂ２０，Ｂ２３とが各誘電体グリーンシートＡ１３〜Ａ１７をそれぞれ挟むことにより、コンデンサＣが構成されることとなる。なお、導体パターンＢ１４，Ｂ１６，Ｂ１９，Ｂ２２、ホット電極Ｂ１７，Ｂ２０，Ｂ２３、グランド電極Ｂ１５，Ｂ１８，Ｂ２１、各導出部Ｂ１５ａ，Ｂ１８ａ，Ｂ２１ａ及びスルーホール電極Ｃ１２〜Ｃ１７は、それぞれＰｄを主成分とするペーストを各誘電体グリーンシートＡ１２〜Ａ１８にそれぞれスクリーン印刷することにより形成される。導体パターンＢ１４，Ｂ１６，Ｂ１９，Ｂ２２、ホット電極Ｂ１７，Ｂ２０，Ｂ２３、グランド電極Ｂ１５，Ｂ１８，Ｂ２１及び各導出部Ｂ１５ａ，Ｂ１８ａ，Ｂ２１ａの厚みは、例えば５μｍ程度である。

バリスタ部１０とコイル部２０との間には、クロストーク対策のため、グランド電極Ｂ２と導体パターンＢ３，Ｂ８との積層体１の積層方向における間隔（以下、絶縁体層間厚みという）Ｇ（図２参照）を得る目的で、複数（本第１実施形態では３枚）の中間材グリーンシートＡ２０〜Ａ２２が積層されている。中間材グリーンシートＡ２０〜Ａ２２は、電気絶縁性を有する絶縁体である。中間材グリーンシートＡ２０〜Ａ２２は、例えば、ＺｎＯ及びＦｅ_２Ｏ_３を主成分とした混合紛を原料としたスラリーをドクターブレード法によってフィルム上に塗布することで形成される。中間材グリーンシートＡ２０〜Ａ２２の厚みは、例えば３０μｍである。なお、絶縁体層間厚みＧが１００μｍ以上となるように、中間材グリーンシートの枚数を適宜調整することが好ましい。このようにすると、積層型電子部品Ｅ１の通過周波数が１００ＭＨｚである場合において、クロストークを−３０ｄＢ以下とすることができるためである。また、中間材グリーンシートＡ２０〜Ａ２２の縮率を調整するために、ＮｉＯ、ＣｏＯ、Ｐｒ_６Ｏ_１１、ＣａＣＯ_３、ＳｉＯ、ＣｕＯのうちいずれか１種以上を混合紛にごくわずか添加すると好ましい。

コイル部２０とコンデンサ部３０との間には、コイル部２０とコンデンサ部３０との縮率を調整する目的で、複数（本第１実施形態では２枚）の中間材グリーンシートＡ２３，Ａ２４が積層されている。中間材グリーンシートＡ２３，Ａ２４は、電気絶縁性を有する絶縁体である。中間材グリーンシートＡ２３，Ａ２４は、例えばＦｅ_２Ｏ_３、ＣｕＯ及びＺｎＯに微量のＭｎを添加した混合紛を原料としたスラリーをドクターブレード法によってフィルム上に塗布することで形成される。中間材グリーンシートＡ２３，Ａ２４の厚みは、例えば２０μｍ程度である。

各中間材グリーンシートＡ２３，Ａ２４の表面の中央部には、導体パターンＢ２４，Ｂ２５が島状にそれぞれ形成されている。各導体パターンＢ２４，Ｂ２５は、積層体１が積層された状態で各スルーホール電極Ｃ１１，Ｃ１８とそれぞれ電気的に接続される領域が含まれている。また、各導体パターンＢ２４，Ｂ２５の中央には、各中間材グリーンシートＡ２３，Ａ２４を厚み方向に貫通するスルーホール電極Ｃ１８，Ｃ１９がそれぞれ形成されている。このため、各導体パターンＢ２４，Ｂ２５は、積層体１が積層された状態で、各スルーホール電極Ｃ１８，Ｃ１９を介して対応する導体パターンＢ２５，Ｂ１４とそれぞれ電気的に接続される。これにより、コイルＬ１，Ｌ２の一端とコンデンサＣのホット電極Ｂ１７，Ｂ２０，Ｂ２３とが電気的に接続される。なお、各導体パターンＢ２４，Ｂ２５及び各スルーホール電極Ｃ１８，Ｃ１９は、それぞれＰｄを主成分とするペーストを中間材グリーンシートＡ２３，Ａ２４にスクリーン印刷することにより形成される。

上述した構成の積層型電子部品では、入力端子３にはホット電極Ｂ１及び導体パターンＢ３が電気的に接続され、出力端子５には導体パターンＢ８が電気的に接続され、グランド端子７にはグランド電極Ｂ２，Ｂ１５，Ｂ１８，Ｂ２１が電気的に接続されている。そのため、積層型電子部品Ｅ１は、図４に示されるように、コイルＬ１，Ｌ２及びコンデンサＣからなるＴ型フィルタにバリスタＶが付加された回路構成となっている。

次に、積層型電子部品Ｅ１の作製方法について説明する。

まず、バリスタグリーンシートＡ１〜Ａ４、磁性体グリーンシートＡ５〜Ａ１１、誘電体グリーンシートＡ１２〜Ａ１９及び中間材グリーンシートＡ２０〜Ａ２４を用意する。次に、各磁性体グリーンシートＡ６〜Ａ１１、誘電体グリーンシートＡ１２〜Ａ１７及び中間材グリーンシートＡ２３，Ａ２４の所定の位置、すなわちスルーホール電極Ｃ１〜Ｃ１９を形成する予定位置に、レーザー加工等によってスルーホールを形成する。

次に、バリスタグリーンシートＡ１にマーク８を形成し、バリスタグリーンシートＡ２，Ａ３にそれぞれホット電極Ｂ１、グランド電極Ｂ２及び導出部Ｂ１ａ，Ｂ２ａを形成する。また、磁性体グリーンシートＡ６〜Ａ１１にそれぞれ導体パターンＢ３〜Ｂ１３及び導出部Ｂ３ａ，Ｂ８ａを形成する。また、誘電体グリーンシートＡ１２〜Ａ１８に導体パターンＢ１４，Ｂ１６，Ｂ１９，Ｂ２２と、グランド電極Ｂ１５，Ｂ１８，Ｂ２１及び導出部Ｂ１５ａ，Ｂ１８ａ，Ｂ２１ａと、ホット電極Ｂ１７，Ｂ２０，Ｂ２３とをそれぞれ形成する。さらに、各スルーホール電極Ｃ１〜Ｃ１９を形成する。

次に、各バリスタグリーンシートＡ１〜Ａ４、各磁性体グリーンシートＡ５〜Ａ１１、各誘電体グリーンシートＡ１３〜Ａ１９及び各中間材グリーンシートＡ２０〜Ａ２４を、図３に示された順序にて積層して圧着し、チップ単位に切断した後に所定温度（例えば、１１００〜１２００℃）にて焼成する。これにより、各グリーンシートＡ１〜Ａ２４間の境界が視認できない程度に一体化され、積層体１が形成されることとなる。積層体１は、例えば、完成後における長手方向の長さが２．０ｍｍ、幅が１．２ｍｍ、高さが０．８ｍｍとなるようにする。

次に、この積層体１に入力端子３、出力端子５及びグランド端子７を形成する。これにより、積層型電子部品Ｅ１が形成されることとなる。入力端子３、出力端子５及びグランド端子７は、積層体１の側面９ａ〜９ｄに銀を主成分とする電極ペーストをそれぞれ転写した後に所定温度（例えば、７００〜８００℃）にて焼き付け、更に電気めっきを施すことにより、形成される。電気めっきには、ＮｉとＳｎ、ＣｕとＮｉとＳｎ、ＮｉとＡｕ、ＮｉとＰｄとＡｕ、ＮｉとＰｂとＡｇ、又はＮｉとＡｇ等を用いることができる。

以上のように、本第１実施形態においては、バリスタＶを有するバリスタ部１０と、コイルＬ１，Ｌ２を有するコイル部２０と、コンデンサＣを有するコンデンサ部３０とが積層された積層体１を備えている。そのため、同一積層体内にコイルＬ１，Ｌ２、コンデンサＣ及びバリスタＶが配されることとなる。従って、ＥＳＤ対策のためにバリスタ素子を更に組み合わせて用いる必要がなくなる。これにより、バリスタ素子を製造及び実装する必要がないので、製造及び実装時の手間とコストを低減することができる。

また、本第１実施形態において、積層体１の側面９ａ〜９ｄに入力端子３、出力端子５及びグランド端子７が形成されている。また、ホット電極Ｂ１が導出部Ｂ１ａを介して入力端子３に電気的に接続され、グランド電極Ｂ２が導出部Ｂ２ａを介してグランド端子７に接続されている。そして、コイルＬ１の一端となる導体パターンＢ３が導出部Ｂ３ａを介して入力端子３に電気的に接続され、コイルＬ２の一端となる導体パターンＢ８が導出部Ｂ８ａを介して出力端子５に電気的に接続され、コイルＬ１の他端となる導体パターンＢ７とコイルＬ２の他端となる導体パターンＢ１２とが導体パターンＢ１３を介して電気的に接続されている。さらに、ホット電極Ｂ１７，Ｂ２０，Ｂ２３が導体パターンＢ１４，Ｂ１６，Ｂ１９，Ｂ２２，Ｂ２４，Ｂ２５、スルーホール電極Ｃ１１〜Ｃ１９及び導体パターンＢ１３を介してコイルＬ１，Ｌ２の他端となる導体パターンＢ７，Ｂ１２にそれぞれ電気的に接続され、グランド電極Ｂ１５，Ｂ１８，Ｂ２１が導出部Ｂ１５ａ，Ｂ１８ａ，Ｂ２１ａを介してグランド端子７に電気的に接続されている。そのため、通常はバリスタＶに電流が流れずコイルＬ１，Ｌ２及びコンデンサＣがフィルタとして機能することとなるが、バリスタＶにバリスタ電圧以上の電圧が印加されるとバリスタＶの電圧非直線性により入力端子３とグランド端子７との間にサージ電流が流れる。これにより、積層型電子部品Ｅ１に含まれるコイルＬ１，Ｌ２及びコンデンサＣについてもバリスタＶにより保護され、ＥＳＤ対策が施されることとなる。その結果、コイルＬ１，Ｌ２及びコンデンサＣは、バリスタ電圧以上の耐電圧を考慮して設計する必要がなく、隣り合う導体パターン同士の間隔や隣り合うホット電極及びグランド電極同士の間隔を比較的狭く（すなわち、磁性体グリーンシート及び誘電体グリーンシートの厚みを薄く）設定することが可能となる。この結果、コイルＬ１，Ｌ２及びコンデンサＣの小型化、ひいては積層型電子部品Ｅ１の小型化を図ることができる。

また、本第１実施形態において、積層体１の上面９ｅに入力端子３の位置を示すマーク８が形成されている。これにより、積層型電子部品Ｅ１を実装する際に、バリスタＶが電気的に接続されている入力端子３を容易に識別することができる。この結果、実装方向を間違えることがなくなり、積層型電子部品Ｅ１を確実に実装することができる。

また、本第１実施形態では、コイル部２０は、積層体１内でバリスタ部１０とコンデンサ部３０との間に位置している。バリスタ部１０に含まれるバリスタグリーンシートＡ１〜Ａ４及びコイル部２０に含まれる磁性体グリーンシートＡ５〜Ａ１１は亜鉛（Ｚｎ）を含んでおり、バリスタグリーンシートＡ１〜Ａ４の方がＺｎの含有比率が高い。従って、コイル部２０の熱膨張率は、バリスタ部１０の熱膨張率とコンデンサ部３０の熱膨張率との間にあり、コイル部２０がバリスタ部１０とコンデンサ部３０との間に位置することにより、各部の熱膨張率は積層方向に徐々に変化することとなる。これにより、各部でそれぞれ異なる熱膨張率の調整を図ることができ、積層体１を積層して焼成する際にクラックやデラミネーションの発生を防ぐことができる。

また、本第１実施形態では、コイル部２０側に位置するグランド電極Ｂ２と、積層体１の積層方向にグランド電極Ｂ２と隣り合う導体パターンＢ３，Ｂ８との積層体１の積層方向における間隔（絶縁体層間厚みＧ）が１００μｍ以上に設定されている。これにより、バリスタＶにサージ電流が流れた場合、このサージ電流がコイルＬ１，Ｌ２にノイズとなって伝播し、バリスタＶとコイルＬ１，Ｌ２との間に生じるクロストークを大幅に抑制することができる。

（第２実施形態）
次に、図５〜図７を参照して、第２実施形態に係る積層型電子部品Ｅ２の構成について説明する。図５は、第２実施形態に係る積層型電子部品を示す斜視図である。図６は、第２実施形態に係る積層型電子部品に含まれる積層体の分解斜視図である。図７は、第２実施形態に係る積層型電子部品の等価回路を説明するための図である。本第２実施形態は、本発明をコモンモードフィルタフィルタに適用したものである。

積層型電子部品Ｅ２は、図５に示されるように、略直方体形状の積層体１を備えており、積層体１により積層型電子部品Ｅ２の本体が構成される。

また、積層型電子部品Ｅ２は、積層体１の側面９ａ上に形成された複数（本第２実施形態では２つ）の入力端子（第１の端子電極）３と、側面９ｂ上に形成された複数（本第２実施形態では２つ）の出力端子（第２の端子電極）５と、側面９ａ，９ｂにそれぞれ対向するように形成された一対のグランド端子（第３の端子電極）７とを備えている。各入力端子３は、それぞれ所定の間隔を有して側面９ａ上に並設されている。また、各入力端子３は、積層体１の積層方向に帯状に伸びると共に、更にその両端部が上面９ｅ及び底面９ｆに回り込んで形成されている。各出力端子５は、それぞれ所定の間隔を有して側面９ｂ上に並設されている。また、各出力端子５は、積層体１の積層方向に帯状に伸びると共に、更にその両端部が上面９ｅ及び底面９ｆに回り込んで形成されている。各グランド端子７は、各入力端子３と各出力端子５との間にそれぞれ設けられている。また、各グランド端子７は、積層体１の積層方向に帯状に伸びると共に、更にその一部が上面９ｅ及び底面９ｆに回り込んで形成されている。

さらに、積層型電子部品Ｅ２は、積層体１の上面９ｅの視認しやすい位置であって、入力端子３の近傍にマーク（標識部）８を備えている。

積層型電子部品Ｅ２は、図６及び図７に示されるように、複数（本第２実施形態では２個）のバリスタＶを含むバリスタ部１０と、複数（本第２実施形態では２個）のコイルＬを含むコイル部２０と、複数（本第２実施形態では２個）のコンデンサＣを含むコンデンサ部３０とを備えている。これらのバリスタ部１０、コイル部２０、及びコンデンサ部３０が積層されることにより積層体１が構成されることとなる。

まず、バリスタ部１０の構成について説明する。バリスタ部１０は、グランド電極Ｂ３１，Ｂ３３，Ｂ３５、ホット電極Ｂ３２，Ｂ３４及びそれらの導出部Ｂ３１ａ〜Ｂ３５ａがそれぞれ形成されたバリスタグリーンシートＡ３２〜Ａ３６を含む複数（本第２実施形態では６枚）のバリスタグリーンシートＡ３１〜Ａ３６が積層されることにより構成される。実際の積層型電子部品Ｅ２は、バリスタグリーンシートＡ３１〜Ａ３６間の境界が視認できない程度に一体化されている。バリスタグリーンシートＡ３１〜Ａ３６は、焼成されることによりバリスタ層として機能する。なお、ホット電極Ｂ３２，Ｂ３４は信号用のバリスタ電極であり、グランド電極Ｂ３１，Ｂ３３，Ｂ３５は接地用のバリスタ電極である。

バリスタグリーンシートＡ３１〜Ａ３６は、第１実施形態と同じく、例えばＺｎＯ、Ｃｏ_３Ｏ_４、Ｐｒ_６Ｏ_１１、ＣａＣＯ_３、ＳｉＯ_２の混合紛を原料としたスラリーをドクターブレード法によってフィルム上に塗布することで形成される。また、バリスタグリーンシートＡ３１〜Ａ３６の厚みは、例えば３０μｍ程度である。

バリスタグリーンシートＡ３１の表面には、ＴｉＯ_２を主成分としたセラミック組成物がスクリーン印刷されることにより、マーク８が形成されている。

各バリスタグリーンシートＡ３２，Ａ３４、Ａ３６の表面には、グランド電極Ｂ３１，Ｂ３３，Ｂ３５及び導出部Ｂ３１ａ，Ｂ３３ａ，Ｂ３５ａがそれぞれ形成されている。各グランド電極Ｂ３１，Ｂ３３，Ｂ３５には、両短辺の中央部に一対の導出部Ｂ３１ａ，Ｂ３３ａ，Ｂ３５ａがそれぞれ一体的に形成されている。各グランド電極Ｂ３１，Ｂ３３，Ｂ３５の各導出部Ｂ３１ａ，Ｂ３３ａ，Ｂ３５ａは、それぞれ略矩形状を呈しており、各バリスタグリーンシートＡ３２，Ａ３４，Ａ３６の縁に引き出され、その端部が各バリスタグリーンシートＡ３２，Ａ３４，Ａ３６の端面にそれぞれ露出している。このため、各グランド電極Ｂ３１，Ｂ３３，Ｂ３５の各導出部Ｂ３１ａ，Ｂ３３ａ，Ｂ３５ａは、積層体１が積層された状態で上から見て互いに重なる位置に配置されており、各グランド端子７にそれぞれ電気的に接続されることとなる。

各バリスタグリーンシートＡ３３，Ａ３５の表面には、ホット電極Ｂ３２，Ｂ３４及び導出部Ｂ３２ａ，Ｂ３４ａがそれぞれ形成されている。各ホット電極Ｂ３２，Ｂ３４には、導出部Ｂ３２ａ，Ｂ３４ａがそれぞれ一体的に形成されている。各ホット電極Ｂ３２，Ｂ３４の各導出部Ｂ３２ａ，Ｂ３４ａは、略矩形状を呈しており、各バリスタグリーンシートＡ３３，Ａ３５の縁に引き出され、その端部が各バリスタグリーンシートＡ３３，Ａ３５の端面に露出している。また、各ホット電極Ｂ３２，Ｂ３４の各導出部Ｂ３２ａ，Ｂ３４ａは、各ホット電極Ｂ３２，Ｂ３４の短手方向にずれて配置されている。このため、各ホット電極Ｂ３２，Ｂ３４の各導出部Ｂ３２ａ，Ｂ３４ａは、対応する入力端子３にそれぞれ電気的に接続されることとなる。

以上のように、各バリスタグリーンシートＡ３１〜Ａ３６が積層され、各グランド電極Ｂ３１，Ｂ３３，Ｂ３５と各ホット電極Ｂ３２，Ｂ３４とが各バリスタグリーンシートＡ３２〜Ａ３５を挟むことで、２個のバリスタＶが構成されることとなる。なお、グランド電極Ｂ３１，Ｂ３３，Ｂ３５、ホット電極Ｂ３２，Ｂ３４及び導出部Ｂ３１ａ〜Ｂ３５ａは、第１実施形態と同じく、それぞれＰｄを主成分とするペーストをバリスタグリーンシートＡ３２〜Ａ３６にスクリーン印刷することにより形成される。グランド電極Ｂ３１，Ｂ３３，Ｂ３５、ホット電極Ｂ３２，Ｂ３４及び導出部Ｂ３１ａ〜Ｂ３５ａの厚みは、例えば５μｍである。

次に、コイル部２０の構造について説明する。コイル部２０は、導体パターン（内部導体）Ｂ３６〜Ｂ３９が形成された磁性体グリーンシートＡ３８〜Ａ４１を含む複数（本第２実施形態では５枚）の磁性体グリーンシートＡ３７〜Ａ４１が積層されることにより構成される。実際の積層型電子部品Ｅ２は、磁性体グリーンシートＡ３７〜Ａ４１間の境界が視認できない程度に一体化されている。磁性体グリーンシートＡ３７〜Ａ４１は、焼成されることにより絶縁層として機能する。

磁性体グリーンシートＡ３７〜Ａ４１は、電気絶縁性を有する絶縁体である。磁性体グリーンシートＡ３７〜Ａ４１は、第１実施形態と同じく、フェライト（例えば、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ−Ｍｇ系フェライト又はＮｉ−Ｃｕ系フェライト等）を原料としたスラリーをドクターブレード法によりフィルム上に塗布することで形成される。磁性体グリーンシートＡ３７〜Ａ４１の厚みは、例えば２０μｍ程度である。

磁性体グリーンシートＡ３８，Ａ４０の表面には、導体パターンＢ３６，Ｂ３８がそれぞれ磁性体グリーンシートＡ３８，Ａ４０の中心部から縁へ向かってスパイラル状に形成されている。各導体パターンＢ３６，Ｂ３８の一端には、導出部Ｂ３６ａ，Ｂ３８ａがそれぞれ一体的に形成されている。各導体パターンＢ３６，Ｂ３８の各導出部Ｂ３６ａ，Ｂ３８ａは、磁性体グリーンシートＡ３８，Ａ４０の一方の縁にそれぞれ引き出され、各端部が磁性体グリーンシートＡ３８，Ａ４０の端面にそれぞれ露出している。このため、導出部Ｂ３６ａは出力端子５に電気的に接続され、導出部Ｂ３８ａは入力端子３に電気的に接続されることとなる。各導体パターンＢ３６，Ｂ３８の他端は、磁性体グリーンシートＡ３８，Ａ４０を厚み方向に貫通して形成されたスルーホール電極Ｃ３１，Ｃ３２と電気的に接続されている。このため、各導体パターンＢ３６，Ｂ３８は、積層体１が積層された状態で、スルーホール電極Ｃ３１，Ｃ３２を介して対応する各導体パターンＢ３７，Ｂ３９の一端とそれぞれ電気的に接続される。

磁性体グリーンシートＡ３９，Ａ４１の表面には、導体パターンＢ３７，Ｂ３９がそれぞれ磁性体グリーンシートＡ３９，Ａ４１の中心部から縁へ向かってスパイラル状に形成されている。各導体パターンＢ３７，Ｂ３９の一端には、積層体１が積層された状態で各スルーホール電極Ｃ３１，Ｃ３２と電気的に接続される領域がそれぞれ含まれている。各導体パターンＢ３７，Ｂ３９の他端には、導出部Ｂ３７ａ，Ｂ３９ａがそれぞれ一体的に形成されている。各導体パターンＢ３７，Ｂ３９の各導出部Ｂ３６ａ，Ｂ３８ａは、磁性体グリーンシートＡ３９，Ａ４１の他方の縁に引き出され、各端部が磁性体グリーンシートＡ３９，４１の端面にそれぞれ露出している。このため、導出部Ｂ３７ａは入力端子３に電気的に接続され、導出部Ｂ３９ａは出力電極５に電気的に接続されることとなる。

以上のように、各磁性体グリーンシートＡ３７〜Ａ４１が積層され、各導体パターンＢ３６〜Ｂ３９がスルーホール電極Ｃ３１，Ｃ３２を介して相互に電気的に接続されることにより、２個のコイルＬが構成されることとなる。なお、導体パターンＢ３６〜Ｂ３９及びスルーホール電極Ｃ３１，Ｃ３２は、それぞれＰｄを主成分とするペーストを磁性体グリーンシートＡ３８〜Ａ４１にスクリーン印刷することによって形成される。導体パターンＢ３６〜Ｂ３９の厚みは、例えば１６μｍである。

次に、コンデンサ部３０の構成について説明する。コンデンサ部３０は、ホット電極Ｂ４１，Ｂ４３、グランド電極Ｂ４０，Ｂ４２，Ｂ４４及びそれらの導出部Ｂ４１ａ〜Ｂ４４ａが形成された誘電体グリーンシートＡ４３〜Ａ４７を含む複数（本第２実施形態では６枚）の誘電体グリーンシートＡ４２〜Ａ４７が積層されることにより構成される。実際の積層型電子部品Ｅ２は、誘電体グリーンシートＡ４２〜Ａ４７間の境界が視認できない程度に一体化されている。誘電体グリーンシートＡ４２〜Ａ４７は、焼成されることにより絶縁層として機能する。なお、ホット電極Ｂ４１，Ｂ４３は信号用のコンデンサ電極であり、グランド電極Ｂ４０，Ｂ４２，Ｂ４４は接地用のコンデンサ電極である。

誘電体グリーンシートＡ４２〜Ａ４７は、第１実施形態と同じく、例えばＴｉＯ_２に微量のＣｕＯ、ＮｉＯ、Ｍｎを添加した混合紛を原料としたスラリーをドクターブレード法によってフィルム上に塗布することで形成される。誘電体グリーンシートＡ４２〜Ａ４７の厚みは、例えば４０μｍである。

各誘電体グリーンシートＡ４３，Ａ４５，Ａ４７の表面には、グランド電極Ｂ４０，Ｂ４２，Ｂ４４及び導出部Ｂ４０ａ，Ｂ４２ａ，Ｂ４４ａがそれぞれ形成されている。各グランド電極Ｂ４０，Ｂ４２，Ｂ４４には、両短辺の中央部に一対の導出部Ｂ４０ａ，Ｂ４２ａ，Ｂ４４ａがそれぞれ一体的に形成されている。各グランド電極Ｂ４０，Ｂ４２，Ｂ４４の各導出部Ｂ４０ａ，Ｂ４２ａ，Ｂ４４ａは、それぞれ略矩形状を呈しており、各誘電体グリーンシートＡ４３，Ａ４５，Ａ４７の縁に引き出され、その端部が各誘電体グリーンシートＡ４３，Ａ４５，Ａ４７の端面にそれぞれ露出している。このため、各グランド電極Ｂ４０，Ｂ４２，Ｂ４４の各導出部Ｂ４０ａ，Ｂ４２ａ，Ｂ４４ａは、積層体１が積層された状態で上から見て互いに重なる位置に配置されており、各グランド端子７にそれぞれ電気的に接続されることとなる。

各誘電体グリーンシートＡ４４，Ａ４６の表面には、ホット電極Ｂ４１，Ｂ４３及び導出部Ｂ４１ａ，Ｂ４３ａがそれぞれ形成されている。各ホット電極Ｂ４１，Ｂ４３には、導出部Ｂ４１ａ，Ｂ４３ａがそれぞれ一体的に形成されている。各ホット電極Ｂ４１，Ｂ４３の各導出部Ｂ４１ａ，Ｂ４３ａは、略矩形状を呈しており、各誘電体グリーンシートＡ４４，Ａ４６の縁に引き出され、その端部が各誘電体グリーンシートＡ４４，Ａ４６の端面に露出している。また、各導出部Ｂ４１ａ，Ｂ４３ａは、各ホット電極Ｂ４１，Ｂ４３の短手方向にずれて配置されている。このため、各ホット電極Ｂ４１，Ｂ４３の各導出部Ｂ４１ａ，Ｂ４３ａは、対応する出力端子５にそれぞれ電気的に接続されることとなる。

以上のように、各誘電体グリーンシートＡ４２〜Ａ４７が積層され、各グランド電極Ｂ４０，Ｂ４２，Ｂ４４と各ホット電極Ｂ４１，Ｂ４３とが各誘電体グリーンシートＡ４３〜Ａ４６をそれぞれ挟むことにより、２個のコンデンサＣが構成されることとなる。なお、グランド電極Ｂ４０，Ｂ４２，Ｂ４４、ホット電極Ｂ４１，Ｂ４３及び導出部Ｂ４０ａ〜Ｂ４４ａは、第１実施形態と同じく、例えばそれぞれＰｄを主成分とするペーストを各誘電体グリーンシートＡ４３〜Ａ４７にそれぞれスクリーン印刷することにより形成される。グランド電極Ｂ４０，Ｂ４２，Ｂ４４、ホット電極Ｂ４１，Ｂ４３及び導出部Ｂ４０ａ〜Ｂ４４ａの厚みは、例えば５μｍである。

バリスタ部１０とコイル部２０との間には、クロストーク対策のため、グランド電極Ｂ３５と導体パターンＢ３６との積層体１の積層方向における間隔（絶縁体層間厚み）Ｇを得る目的で、複数（本第２実施形態では４枚）の中間材グリーンシートＡ４８〜Ａ５１が積層されている。中間材グリーンシートＡ４８〜Ａ５１は、電気絶縁性を有する絶縁体である。中間材グリーンシートＡ４８〜Ａ５１は、第１実施形態と同じく、例えばＺｎＯ及びＦｅ_２Ｏ_３を主成分とした混合紛を原料としたスラリーをドクターブレード法によってフィルム上に塗布することで形成される。中間材グリーンシートＡ４８〜Ａ５１の厚みは、例えば３０μｍである。なお、絶縁体層間厚みＧが１００μｍ以上となるように、中間材グリーンシートＡ４８〜Ａ５１の枚数を適宜調整することが好ましい。

コイル部２０とコンデンサ部３０との間には、コイル部２０とコンデンサ部３０との縮率を調整する目的で、複数（本第２実施形態では２枚）の中間材グリーンシートＡ５２，Ａ５３が積層されている。中間材グリーンシートＡ５２，Ａ５３は、電気絶縁性を有する絶縁体である。中間材グリーンシートＡ５２，５３は、第１実施形態と同じく、例えばＦｅ_２Ｏ_３、ＣｕＯ及びＺｎＯに微量のＭｎを添加した混合紛を原料としたスラリーをドクターブレード法によってフィルム上に塗布することで形成される。中間材グリーンシートＡ５２，Ａ５３の厚みは、例えば３０μｍである。

上述した構成の積層型電子部品Ｅ２では、入力端子３にはホット電極Ｂ３２，Ｂ３４及び導体パターンＢ３７，Ｂ３８が電気的に接続され、出力端子５には導体パターンＢ３６，Ｂ３９及びホット電極Ｂ４１，Ｂ４３が電気的に接続され、グランド端子７にはグランド電極Ｂ３１，Ｂ３３，Ｂ３５，Ｂ４０，Ｂ４２，Ｂ４４が電気的に接続されている。そのため、積層型電子部品Ｅ２は、図７に示されるように、２個のコイルＬ及び２個のコンデンサＣからなるコモンモードフィルタに２個のバリスタＶがそれぞれ付加された回路構成となっている。また、適用される周波数帯により、２個のコンデンサＣを含まない構成としてもよい。

次に、積層型電子部品Ｅ２の作製方法について説明する。

まず、バリスタグリーンシートＡ３１〜Ａ３５、磁性体グリーンシートＡ３７〜Ａ４１、誘電体グリーンシートＡ４２〜Ａ４７及び中間材グリーンシートＡ４８〜Ａ５３を用意する。次に、磁性体グリーンシートＡ３８，Ａ４０の所定の位置、すなわちスルーホール電極Ｃ３１，Ｃ３２を形成する予定位置に、レーザー加工等によってスルーホールを形成する。

次に、バリスタグリーンシートＡ３１にマーク８を形成し、バリスタグリーンシートＡ３２〜Ａ３６に各電極Ｂ３１〜Ｂ３５及び各導出部Ｂ３１ａ〜Ｂ３５ａをそれぞれ形成する。また、磁性体グリーンシートＡ３８〜Ａ４１に導体パターンＢ３６〜Ｂ３９及び各導出部Ｂ３６ａ〜Ｂ３９ａをそれぞれ形成する。また、誘電体グリーンシートＡ４３〜Ａ４７に各電極Ｂ４０〜Ｂ４４及び各導出部Ｂ４０ａ〜Ｂ４４ａをそれぞれ形成する。さらに、各スルーホール電極Ｃ３１，Ｃ３２を形成する。

次に、バリスタグリーンシートＡ３１〜Ａ３６、磁性体グリーンシートＡ３７〜Ａ４１、誘電体グリーンシートＡ４２〜Ａ４７及び中間材グリーンシートＡ４８〜Ａ５３を、図６に示された順序にて積層して圧着し、チップ単位に切断した後に所定温度（例えば、１１００〜１２００℃）にて焼成する。これにより、各グリーンシートＡ３１〜Ａ５３間の境界が視認できない程度に一体化され、積層体１が形成されることとなる。積層体１は、例えば、完成後における長手方向の長さが２．０ｍｍ、幅が１．２ｍｍ、高さが１．０ｍｍとなるようにする。

次に、この積層体１に入力端子３、出力端子５及びグランド端子７を形成する。これにより、積層型電子部品Ｅ２が形成されることとなる。入力端子３、出力端子５及びグランド端子７は、それぞれ積層体１の両側面９ｃ，９ｄに銀を主成分とする電極ペーストを転写した後に所定温度（例えば、７００〜８００℃）にて焼き付け、更に電気めっきを施すことにより形成される。こうして、積層型電子部品Ｅ２が得られることとなる。

以上のように、本第２実施形態の積層型電子部品Ｅ２においても、上述した第１実施形態の積層型電子部品Ｅ１と同じ作用効果を奏することとなる。

（第３実施形態）
次に、図８〜図１０を参照して、第３実施形態に係る積層型電子部品Ｅ３の構成について説明する。図８は、第３実施形態に係る積層型電子部品を示す斜視図である。図９は、第３実施形態に係る積層型電子部品に含まれる積層体の分解斜視図である。図１０は、第３実施形態に係る積層型電子部品の等価回路を説明するための図である。本第３実施形態は、本発明をＬ型フィルタアレイに適用したものである。

積層型電子部品Ｅ３は、図８に示されるように、略直方体形状の積層体１を備えており、積層体１により積層型電子部品Ｅ３の本体が構成される。

また、積層型電子部品Ｅ３は、積層体１の側面９ａに形成された複数（本第３実施形態では４つ）の入力端子（第１の端子電極）３と、側面９ｂに形成された複数（本第３実施形態では４つ）の出力端子（第２の端子電極）５と、側面９ｃ，９ｄにそれぞれ対向するように形成された一対のグランド端子（第３の端子電極）７とを備えている。各入力端子３は、それぞれ所定の間隔を有して側面９ａ上に並設されている。また、各入力端子３は、積層体１の積層方向に帯状に伸びると共に、更にその両端部が上面９ｅ及び底面９ｆに回り込んで形成されている。各出力端子５は、それぞれ所定の間隔を有して側面９ｂ上に並設されている。また、各出力端子５は、積層体１の積層方向に帯状に伸びると共に、更にその両端部が上面９ｅ及び底面９ｆに回り込んで形成されている。各グランド端子７は、積層体１の積層方向に帯状に伸びると共に、更にその一部が上面９ｅ及び底面９ｆに回り込んで形成されている。

さらに、積層型電子部品Ｅ２は、積層体１の上面９ｅの視認しやすい位置であって、入力端子３の近傍にマーク（標識部）８を備えている。

積層型電子部品Ｅ３は、図９及び図１０に示されるように、複数（本第３実施形態では４個）のバリスタＶを含むバリスタ部１０と、複数（本第３実施形態では４個）のコイルＬを含むコイル部２０と、複数（本第３実施形態では４個）のコンデンサＣを含むコンデンサ部３０とを備えている。これらのバリスタ部１０、コイル部２０、及びコンデンサ部３０が積層されることにより積層体１が構成されることとなる。

まず、バリスタ部１０の構成について説明する。バリスタ部１０は、グランド電極Ｂ６１，Ｂ６３，Ｂ６５，Ｂ６７，Ｂ６９、ホット電極Ｂ６２，Ｂ６４，Ｂ６６，Ｂ６８及びそれらの導出部Ｂ６１ａ〜Ｂ６９ａがそれぞれ形成されたバリスタグリーンシートＡ６２〜Ａ７０を含む複数（本第３実施形態では１０枚）のバリスタグリーンシートＡ６１〜Ａ７０が積層されることにより構成される。実際の積層型電子部品Ｅ３は、バリスタグリーンシートＡ６１〜Ａ７０間の境界が視認できない程度に一体化されている。バリスタグリーンシートＡ６１〜Ａ７０は、焼成されることによりバリスタ層として機能する。なお、グランド電極Ｂ６１，Ｂ６３，Ｂ６５，Ｂ６７，Ｂ６９は接地用のバリスタ電極であり、ホット電極Ｂ６２，Ｂ６４，Ｂ６６，Ｂ６８は信号用のバリスタ電極である。

バリスタグリーンシートＡ６１〜Ａ７０は、第１実施形態と同じく、例えばＺｎＯ、Ｃｏ_３Ｏ_４、Ｐｒ_６Ｏ_１１、ＣａＣＯ_３、ＳｉＯ_２の混合紛を原料としたスラリーをドクターブレード法によってフィルム上に塗布することで形成される。また、バリスタグリーンシートＡ６１〜Ａ７０の厚みは、例えば３０μｍ程度である。

バリスタグリーンシートＡ６１の表面には、ＴｉＯ_２を主成分としたセラミック組成物がスクリーン印刷されることにより、マーク８が形成されている。

各バリスタグリーンシートＡ６２，Ａ６４、Ａ６６，Ａ６８，Ａ７０の表面には、グランド電極Ｂ６１，Ｂ６３，Ｂ６５，Ｂ６７，Ｂ６９及び導出部Ｂ６１ａ，Ｂ６３ａ，Ｂ６５ａ，Ｂ６７ａ，Ｂ６９ａがそれぞれ形成されている。各グランド電極Ｂ６１，Ｂ６３，Ｂ６５，Ｂ６７，Ｂ６９には、両短辺の中央部に一対の導出部Ｂ６１ａ，Ｂ６３ａ，Ｂ６５ａ，Ｂ６７ａ，Ｂ６９ａがそれぞれ一体的に形成されている。各グランド電極Ｂ６１，Ｂ６３，Ｂ６５，Ｂ６７，Ｂ６９の各導出部Ｂ６１ａ，Ｂ６３ａ，Ｂ６５ａ，Ｂ６７ａ，Ｂ６９ａは、それぞれ略矩形状を呈しており、各バリスタグリーンシートＡ６２，Ａ６４、Ａ６６，Ａ６８，Ａ７０の縁に引き出され、その端部が各バリスタグリーンシートＡ６２，Ａ６４、Ａ６６，Ａ６８，Ａ７０の端面にそれぞれ露出している。このため、各グランド電極Ｂ６１，Ｂ６３，Ｂ６５，Ｂ６７，Ｂ６９の各導出部Ｂ６１ａ，Ｂ６３ａ，Ｂ６５ａ，Ｂ６７ａ，Ｂ６９ａは、積層体１が積層された状態で上から見て互いに重なる位置に配置されており、各グランド端子７にそれぞれ電気的に接続されることとなる。

各バリスタグリーンシートＡ６３，Ａ６５，Ａ６７，Ａ６９の表面には、ホット電極Ｂ６２，Ｂ６４，Ｂ６６，Ｂ６８及び導出部Ｂ６２ａ，Ｂ６４ａ，Ｂ６６ａ，Ｂ６８ａがそれぞれ形成されている。各ホット電極Ｂ６２，Ｂ６４，Ｂ６６，Ｂ６８には、導出部Ｂ６２ａ，Ｂ６４ａ，Ｂ６６ａ，Ｂ６８ａがそれぞれ一体的に形成されている。各ホット電極Ｂ６２，Ｂ６４，Ｂ６６，Ｂ６８の各導出部Ｂ６２ａ，Ｂ６４ａ，Ｂ６６ａ，Ｂ６８ａは、略矩形状を呈しており、各バリスタグリーンシートＡ６３，Ａ６５，Ａ６７，Ａ６９の縁にそれぞれ引き出され、その端部が各バリスタグリーンシートＡ６３，Ａ６５，Ａ６７，Ａ６９の端面に露出している。また、各導出部Ｂ６２ａ，Ｂ６４ａ，Ｂ６６ａ，Ｂ６８ａは、各ホット電極Ｂ６２，Ｂ６４，Ｂ６６，Ｂ６８の長手方向にずれて配置されている。このため、各ホット電極Ｂ６２，Ｂ６４，Ｂ６６，Ｂ６８の各導出部Ｂ６２ａ，Ｂ６４ａ，Ｂ６６ａ，Ｂ６８ａは、対応する入力端子３にそれぞれ電気的に接続されることとなる。

以上のように、各バリスタグリーンシートＡ６１〜Ａ７０が積層され、各ホット電極Ｂ６２，Ｂ６４，Ｂ６６，Ｂ６８と各グランド電極Ｂ６１，Ｂ６３，Ｂ６５，Ｂ６７，Ｂ６９とが各バリスタグリーンシートＡ６２〜Ａ６９をそれぞれ挟むことにより、４個のバリスタＶが構成されることとなる。なお、グランド電極Ｂ６１，Ｂ６３，Ｂ６５，Ｂ６７，Ｂ６９、ホット電極Ｂ６２，Ｂ６４，Ｂ６６，Ｂ６８及び導出部Ｂ６１ａ〜Ｂ６９ａは、第１実施形態と同じく、それぞれＰｄを主成分とするペーストをバリスタグリーンシートＡ６２〜Ａ７０にスクリーン印刷することにより形成される。グランド電極Ｂ６１，Ｂ６３，Ｂ６５，Ｂ６７，Ｂ６９、ホット電極Ｂ６２，Ｂ６４，Ｂ６６，Ｂ６８及び導出部Ｂ６１ａ〜Ｂ６９ａの厚みは、例えば５μｍである。

次に、コイル部２０の構造について説明する。コイル部２０は、導体パターン（内部導体）Ｂ７０〜Ｂ７５が形成された磁性体グリーンシートＡ７２〜Ａ７７を含む複数（本第３実施形態では６枚）の磁性体グリーンシートＡ７１〜Ａ７７が積層されることにより構成される。実際の積層型電子部品Ｅ３は、磁性体グリーンシートＡ７１〜Ａ７７間の境界が視認できない程度に一体化されている。磁性体グリーンシートＡ７１〜Ａ７７は、焼成されることにより絶縁層として機能する。

磁性体グリーンシートＡ７１〜Ａ７７は、電気絶縁性を有する絶縁体である。磁性体グリーンシートＡ７１〜Ａ７７は、第１実施形態と同じく、フェライト（例えば、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ−Ｍｇ系フェライト又はＮｉ−Ｃｕ系フェライト等）を原料としたスラリーをドクターブレード法によりフィルム上に塗布することで形成される。磁性体グリーンシートＡ７１〜Ａ７７の厚みは、例えば２０μｍ程度である。

磁性体グリーンシートＡ７２の表面には、各導体パターンＢ７０が互いに所定の間隔を有して、磁性体グリーンシートＡ７２の長手方向に並設されている。各導体パターンＢ７０は、それぞれ略Ｉ字状に形成されており、互いに電気的に絶縁されている。各導体パターンＢ７０の一端は、磁性体グリーンシートＡ７２の縁にそれぞれ引き出され、各端部が磁性体グリーンシートＡ７２の端面にそれぞれ露出している。このため、各導体パターンＢ７０は、対応する入力端子３とそれぞれ電気的に接続されることとなる。各導体パターンの他端は、磁性体グリーンシートＡ７２を厚み方向に貫通して形成された各スルーホール電極Ｃ６１と電気的に接続されている。このため、各導体パターンＢ７０は、積層体１が積層された状態で、スルーホール電極Ｃ６１を介して対応する各導体パターンＢ７１の一端とそれぞれ電気的に接続される。

磁性体グリーンシートＡ７３の表面には、各導体パターンＢ７１が互いに所定の間隔を有して、磁性体グリーンシートＡ７３の長手方向に並設されている。各導体パターンＢ７１は、それぞれ略６の字状に形成されており、互いに電気的に絶縁されている。各導体パターンＢ７１の一端には、積層体１が積層された状態で各スルーホール電極Ｃ６１と電気的に接続される領域がそれぞれ含まれている。各導体パターンＢ７１の他端は、磁性体グリーンシートＡ７３を厚み方向に貫通して形成された各スルーホール電極Ｃ６２とそれぞれ電気的に接続されている。このため、各導体パターンＢ７１は、積層体１が積層された状態で、各スルーホール電極Ｃ６２を介して対応する各導体パターンＢ７２の一端とそれぞれ電気的に接続される。

磁性体グリーンシートＡ７４の表面には、各導体パターンＢ７２が互いに所定の間隔を有して、磁性体グリーンシートＡ７４の長手方向に並設されている。各導体パターンＢ７２は、それぞれ略９の字状に形成されており、互いに電気的に絶縁されている。各導体パターンＢ７２の一端には、積層体１が積層された状態で各スルーホール電極Ｃ６２と電気的に接続される領域がそれぞれ含まれている。各導体パターンＢ７２の他端は、磁性体グリーンシートＡ７４を厚み方向に貫通して形成された各スルーホール電極Ｃ６３とそれぞれ電気的に接続されている。このため、各導体パターンＢ７２は、積層体１が積層された状態で、各スルーホール電極Ｃ６３を介して対応する各導体パターンＢ７３の一端とそれぞれ電気的に接続される。

磁性体グリーンシートＡ７５の表面には、各導体パターンＢ７３が互いに所定の間隔を有して、磁性体グリーンシートＡ７５の長手方向に並設されている。各導体パターンＢ７３は、それぞれ略６の字状に形成されており、互いに電気的に絶縁されている。各導体パターンＢ７３の一端には、積層体１が積層された状態で各スルーホール電極Ｃ６４と電気的に接続される領域がそれぞれ含まれている。各導体パターンＢ７３の他端は、磁性体グリーンシートＡ７５を厚み方向に貫通して形成された各スルーホール電極Ｃ６４とそれぞれ電気的に接続されている。このため、各導体パターンＢ７３は、積層体１が積層された状態で、各スルーホール電極Ｃ６４を介して対応する各導体パターンＢ７４の一端とそれぞれ電気的に接続される。

磁性体グリーンシートＡ７６の表面には、各導体パターンＢ７４が互いに所定の間隔を有して、磁性体グリーンシートＡ７６の長手方向に並設されている。各導体パターンＢ７４は、それぞれ略Ｃ字状に形成されており、互いに電気的に絶縁されている。各導体パターンＢ７４の一端には、積層体１が積層された状態で各スルーホール電極Ｃ６４と電気的に接続される領域がそれぞれ含まれている。各導体パターンＢ７４の他端は、磁性体グリーンシートＡ７６を厚み方向に貫通して形成された各スルーホール電極Ｃ６５とそれぞれ電気的に接続されている。このため、各導体パターンＢ７４は、積層体１が積層された状態で、各スルーホール電極Ｃ６５を介して対応する各導体パターンＢ７５の一端とそれぞれ電気的に接続される。

磁性体グリーンシートＡ７７の表面には、各導体パターンＢ７５が互いに所定の間隔を有して、磁性体グリーンシートＡ７７の長手方向に並設されている。各導体パターンＢ７５は、それぞれ略Ｉ字状に形成されており、互いに電気的に絶縁されている。各導体パターンＢ７５の一端には、積層体１が積層された状態で各スルーホール電極Ｃ６５と電気的に接続される領域がそれぞれ含まれている。各導体パターンＢ７５の他端は、磁性体グリーンシートＡ７７の縁にそれぞれ引き出され、各端部が磁性体グリーンシートＡ７７の端面にそれぞれ露出している。このため、各導体パターンＢ７５は、対応する出力端子５とそれぞれ電気的に接続されることとなる。

以上のように、各磁性体グリーンシートＡ７２〜Ａ７７が積層され、各導体パターンＢ７０〜Ｂ７５がスルーホール電極Ｃ６１〜Ｃ６５を介して相互に電気的に接続されることにより、４個のコイルＬが構成されることとなる。なお、導体パターンＢ７０〜Ｂ７５及びスルーホール電極Ｃ６１〜Ｃ６５は、第１実施形態と同じく、それぞれＰｄを主成分とするペーストを磁性体グリーンシートＡ７２〜Ａ７７にスクリーン印刷することによって形成される。導体パターンＢ７２〜Ｂ７７の厚みは、例えば１４μｍである。

次に、コンデンサ部３０の構成について説明する。コンデンサ部３０は、グランド電極Ｂ７６，Ｂ７８，Ｂ８０，Ｂ８２，Ｂ８４、ホット電極Ｂ７７，Ｂ７９，Ｂ８１，Ｂ８３及びそれらの導出部Ｂ７６ａ〜Ｂ８４ａがそれぞれ形成された誘電体グリーンシートＡ７９〜Ａ８７を含む複数（本第３実施形態では１１枚）の誘電体グリーンシートＡ７８〜Ａ８８が積層されることにより構成される。実際の積層型電子部品Ｅ３は、誘電体グリーンシートＡ７８〜Ａ８８間の境界が視認できない程度に一体化されている。誘電体グリーンシートＡ７８〜Ａ８８は、焼成されることにより絶縁層として機能する。なお、グランド電極Ｂ７６，Ｂ７８，Ｂ８０，Ｂ８２，Ｂ８４は接地用のコンデンサ電極であり、ホット電極Ｂ７７，Ｂ７９，Ｂ８１，Ｂ８３は信号用のコンデンサ電極である。

誘電体グリーンシートＡ７８〜Ａ８８は、第１実施形態と同じく、例えばＴｉＯ_２に微量のＣｕＯ、ＮｉＯ、Ｍｎを添加した混合紛を原料としたスラリーをドクターブレード法によってフィルム上に塗布することで形成される。誘電体グリーンシートＡ７８〜Ａ８８の厚みは、例えば４０μｍである。

各誘電体グリーンシートＡ７９，Ａ８１，Ａ８３，Ａ８５，Ａ８７の表面には、グランド電極Ｂ７６，Ｂ７８，Ｂ８０，Ｂ８２，Ｂ８４及び導出部Ｂ７６ａ，Ｂ７８ａ，Ｂ８０ａ，Ｂ８２ａ，Ｂ８４ａがそれぞれ形成されている。各グランド電極Ｂ７６，Ｂ７８，Ｂ８０，Ｂ８２，Ｂ８４には、両短辺の中央部に一対の導出部Ｂ７６ａ，Ｂ７８ａ，Ｂ８０ａ，Ｂ８２ａ，Ｂ８４ａがそれぞれ一体的に形成されている。各グランド電極Ｂ７６，Ｂ７８，Ｂ８０，Ｂ８２，Ｂ８４の各導出部Ｂ７６ａ，Ｂ７８ａ，Ｂ８０ａ，Ｂ８２ａ，Ｂ８４ａは、それぞれ略矩形状を呈しており、各誘電体グリーンシートＡ７９，Ａ８１，Ａ８３，Ａ８５，Ａ８７の縁に引き出され、その端部が各誘電体グリーンシートＡ７９，Ａ８１，Ａ８３，Ａ８５，Ａ８７の端面にそれぞれ露出している。このため、各グランド電極Ｂ７６，Ｂ７８，Ｂ８０，Ｂ８２，Ｂ８４の各導出部Ｂ７６ａ，Ｂ７８ａ，Ｂ８０ａ，Ｂ８２ａ，Ｂ８４ａは、積層体１が積層された状態で上から見て互いに重なる位置に配置されており、各グランド端子７にそれぞれ電気的に接続されることとなる。

各誘電体グリーンシートＡ８０，Ａ８２，Ａ８４，Ａ８６の表面には、ホット電極Ｂ７７，Ｂ７９，Ｂ８１，Ｂ８３及び導出部Ｂ７７ａ，Ｂ７９ａ，Ｂ８１ａ，Ｂ８３ａがそれぞれ形成されている。各ホット電極Ｂ７７，Ｂ７９，Ｂ８１，Ｂ８３には、導出部Ｂ７７ａ，Ｂ７９ａ，Ｂ８１ａ，Ｂ８３ａがそれぞれ一体的に形成されている。各ホット電極Ｂ７７，Ｂ７９，Ｂ８１，Ｂ８３の各導出部Ｂ７７ａ，Ｂ７９ａ，Ｂ８１ａ，Ｂ８３ａは、略矩形状を呈しており、各誘電体グリーンシートＡ８０，Ａ８２，Ａ８４，Ａ８６の縁にそれぞれ引き出され、その端部が各誘電体グリーンシートＡ８０，Ａ８２，Ａ８４，Ａ８６の端面に露出している。また、各導出部Ｂ７７ａ，Ｂ７９ａ，Ｂ８１ａ，Ｂ８３ａは、各ホット電極Ｂ７７，Ｂ７９，Ｂ８１，Ｂ８３の長手方向にずれて配置されている。このため、各ホット電極Ｂ７７，Ｂ７９，Ｂ８１，Ｂ８３の各導出部Ｂ７７ａ，Ｂ７９ａ，Ｂ８１ａ，Ｂ８３ａは、対応する出力端子３にそれぞれ電気的に接続されることとなる。

以上のように、各誘電体グリーンシートＡ７８〜Ａ８８が積層され、各ホット電極Ｂ７７，Ｂ７９，Ｂ８１，Ｂ８３が各グランド電極Ｂ７６，Ｂ７８，Ｂ８０，Ｂ８２，Ｂ８４に挟まれることにより、４個のコンデンサＣが構成されることとなる。なお、グランド電極Ｂ７６，Ｂ７８，Ｂ８０，Ｂ８２，Ｂ８４、ホット電極Ｂ７７，Ｂ７９，Ｂ８１，Ｂ８３及び導出部Ｂ７６ａ〜Ｂ８４ａは、第１実施形態と同じく、例えばそれぞれＰｄを主成分とするペーストを各誘電体グリーンシートＡ４３〜Ａ４７にそれぞれスクリーン印刷することにより形成される。グランド電極Ｂ４０，Ｂ４２，Ｂ４４、ホット電極Ｂ４１，Ｂ４３及び導出部Ｂ４０ａ〜Ｂ４４ａの厚みは、例えば５μｍである。

バリスタ部１０とコイル部２０との間には、クロストーク対策のため、グランド電極Ｂ６９と導体パターンＢ７０との積層体１の積層方向における間隔（絶縁体層間厚み）Ｇを稼ぐ目的で、複数（本第３実施形態では４枚）の中間材グリーンシートＡ８９〜Ａ９２が積層されている。中間材グリーンシートＡ８９〜Ａ９２は、第１実施形態と同じく、例えばＺｎＯ及びＦｅ_２Ｏ_３を主成分とした混合紛を原料としたスラリーをドクターブレード法によってフィルム上に塗布することで形成される。中間材グリーンシートＡ８９〜Ａ９２の厚みは、例えば３０μｍである。なお、絶縁体層間厚みＧが１００μｍ以上となるように、中間材グリーンシートＡ８９〜Ａ９２の枚数を適宜調整することが好ましい。

コイル部２０とコンデンサ部３０との間には、コイル部２０とコンデンサ部３０との縮率を調整する目的で、複数（本第３実施形態では２枚）の中間材グリーンシートＡ９３，Ａ９４が積層されている。中間材グリーンシートＡ９３，Ａ９４は、電気絶縁性を有する絶縁体である。中間材グリーンシートＡ９３，Ａ９４は、第１実施形態と同じく、例えばＦｅ_２Ｏ_３、ＣｕＯ及びＺｎＯに微量のＭｎを添加した混合紛を原料としたスラリーをドクターブレード法によってフィルム上に塗布することで形成される。中間材グリーンシートＡ９３，Ａ９４の厚みは、例えば３０μｍである。

上述した構成の積層型電子部品Ｅ３では、入力端子３にはホット電極Ｂ６２，Ｂ６４，Ｂ６６，Ｂ６８及び各導体パターンＢ７０が電気的に接続され、出力端子５には各導体パターンＢ７５及びホット電極Ｂ７７，Ｂ７９，Ｂ８１，Ｂ８３が電気的に接続され、グランド端子７にはグランド電極Ｂ６１，Ｂ６３，Ｂ６５，Ｂ６７，Ｂ６９，Ｂ７６，Ｂ７８，Ｂ８０，Ｂ８２，Ｂ８４が電気的に接続されている。そのため、積層型電子部品Ｅ３は、図７に示されるように、４個のコイルＬ及び４個のコンデンサＣからなるＬ型フィルタアレイに４個のバリスタＶが付加された回路構成となっている。

次に、積層型電子部品Ｅ３の作製方法について説明する。

まず、バリスタグリーンシートＡ６１〜Ａ７０、磁性体グリーンシートＡ７１〜Ａ７７、誘電体グリーンシートＡ７８〜Ａ８８及び中間材グリーンシートＡ８９〜Ａ９２を用意する。次に、磁性体グリーンシートＡ７２〜Ａ７６の所定の位置、すなわちスルーホール電極Ｃ６１〜Ｃ６５を形成する予定位置に、レーザー加工等によってスルーホールを形成する。

次に、バリスタグリーンシートＡ６１にマーク８を形成し、バリスタグリーンシートＡ６２〜Ａ７０に各電極Ｂ６１〜Ｂ６９及び各導出部Ｂ６１ａ〜Ｂ６９ａをそれぞれ形成する。また、磁性体グリーンシートＡ７２〜Ａ７７に導体パターンＢ７０〜Ｂ７５をそれぞれ形成する。また、誘電体グリーンシートＡ８０〜Ａ８７に各電極Ｂ７６〜Ｂ８４及び各導出部Ｂ７６ａ〜Ｂ８４ａをそれぞれ形成する。さらに、各スルーホール電極Ｃ６１〜Ｃ６５を形成する。

次に、バリスタグリーンシートＡ６１〜Ａ７０、磁性体グリーンシートＡ７１〜Ａ７７、誘電体グリーンシートＡ７８〜Ａ８８及び中間材グリーンシートＡ８９〜Ａ９２を、図９に示された順序にて積層して圧着し、チップ単位に切断した後に所定温度（例えば、１１００〜１２００℃）にて焼成する。これにより、各グリーンシートＡ６１〜Ａ９２間の境界が視認できない程度に一体化され、積層体１が形成されることとなる。積層体１は、例えば、完成後における長手方向の長さが３．２ｍｍ、幅が１．６ｍｍ、高さが１．２ｍｍとなるようにする。

次に、この積層体１に入力端子３、出力端子５及びグランド端子７を形成する。これにより、積層型電子部品Ｅ３が形成されることとなる。入力端子３、出力端子５及びグランド端子７は、それぞれ積層体１の両側面９ｃ，９ｄに銀を主成分とする電極ペーストを転写した後に所定温度（例えば、７００〜８００℃）にて焼き付け、更に電気めっきを施すことにより形成される。

以上のように、本第３実施形態の積層型電子部品Ｅ３においても、上述した第１実施形態の積層型電子部品Ｅ１と同じ作用効果を奏することとなる。

本発明は、上述した実施形態に限定されるものではない。例えば、第１〜第３実施形態の積層型電子部品Ｅ１〜Ｅ３は、磁性体グリーンシートを積層してコイル部２０とする構成としたが、これに限られることなく、積層型電子部品Ｅ１〜Ｅ３が適用される周波数帯により、非磁性体グリーンシートを積層してコイル部２０とする構成としてもよい。非磁性体グリーンシートは、例えばＦｅ_２Ｏ_３、ＣｕＯ及びＺｎＯに微量のＭｎを添加した混合紛を原料としたスラリーをドクターブレード法によってフィルム上に塗布することで形成される。

また、第１実施形態の積層型フィルタＥ１は、各グランド端子７を各入力端子３と各出力端子５との間にそれぞれ設ける構成としたが、これに限られることなく、各グランド端子７を側面９ｃ，９ｄにそれぞれ対向するように設ける構成としてもよい。

第１実施形態に係る積層型電子部品を示す斜視図である。 第１実施形態に係る積層型電子部品の断面構成を説明するための図である。 第１実施形態に係る積層型電子部品に含まれる積層体の分解斜視図である。 第１実施形態に係る積層型電子部品の等価回路を説明するための図である。 第２実施形態に係る積層型電子部品を示す斜視図である。 第２実施形態に係る積層型電子部品に含まれる積層体の分解斜視図である。 第２実施形態に係る積層型電子部品の等価回路を説明するための図である。 第３実施形態に係る積層型電子部品を示す斜視図である。 第３実施形態に係る積層型電子部品に含まれる積層体の分解斜視図である。 第３実施形態に係る積層型電子部品の等価回路を説明するための図である。

符号の説明

１…積層体、３…入力端子、５…出力端子、７…グランド端子、８…マーク、９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄ…側面、９ｅ…上面、９ｆ…底面、１０…バリスタ部、２０…コイル部、３０…コンデンサ部、Ａ１〜Ａ４，Ａ３１〜Ａ３６，Ａ６１〜Ａ７０…バリスタグリーンシート、Ａ５〜Ａ１１，Ａ３７〜Ａ４１，Ａ７１〜Ａ７７…磁性体グリーンシート、Ａ１２〜Ａ１９，Ａ４２〜Ａ４７，Ａ７８〜Ａ８８…誘電体グリーンシート、Ａ２０〜Ａ２４，Ａ４８〜Ａ５３，Ａ８９〜Ａ９４…中間材グリーンシート、Ｂ１，Ｂ１７，Ｂ２０，Ｂ２３，Ｂ３２，Ｂ３４，Ｂ４１，Ｂ４３，Ｂ６２，Ｂ６４，Ｂ６６，Ｂ６８，Ｂ７７，Ｂ７９，Ｂ８１，Ｂ８３…ホット電極、Ｂ２，Ｂ１５，Ｂ１８，Ｂ２１，Ｂ３１，Ｂ３３，Ｂ３５，Ｂ４０，Ｂ４２，Ｂ４４，Ｂ６１，Ｂ６３，Ｂ６５，Ｂ６７，Ｂ６９，Ｂ７６，Ｂ７８，Ｂ８０，Ｂ８２，Ｂ８４…グランド電極、Ｂ１ａ〜Ｂ３ａ，Ｂ８ａ，Ｂ１５ａ，Ｂ１８ａ，Ｂ２１ａ，Ｂ３１ａ〜Ｂ３５ａ，Ｂ３６ａ〜Ｂ３９ａ，Ｂ４０ａ〜Ｂ４４ａ，Ｂ６１ａ〜Ｂ６９ａ，Ｂ７６ａ〜Ｂ８４ａ…導出部、Ｂ３〜Ｂ１３，Ｂ１４，Ｂ１６，Ｂ１９，Ｂ２２，Ｂ２４，Ｂ２５，Ｂ３６〜Ｂ３９，Ｂ７０〜Ｂ７５…導体パターン、Ｃ１〜Ｃ１９，Ｃ３１，Ｃ３２，Ｃ６１〜Ｃ６５…スルーホール電極、Ｃ…コンデンサ、Ｅ１，Ｅ２，Ｅ３…積層型電子部品、Ｌ，Ｌ１，Ｌ２…コイル、Ｖ…バリスタ。

Claims (6)

1. 電圧非直線性を発現するバリスタ層と、当該バリスタ層を挟むように位置する一対のバリスタ電極とを含むバリスタを有するバリスタ部と、
   絶縁層と、当該絶縁層を挟むように位置する一対のコンデンサ電極とを含むコンデンサを有するコンデンサ部と、
   複数の絶縁層と当該複数の絶縁層にそれぞれ形成された複数の内部導体とを含むと共に、前記複数の絶縁層の積層方向に隣り合う前記内部導体同士が電気的に接続されることにより構成されるコイルを有するコイル部と、が積層された積層体を備えることを特徴とする積層型電子部品。
2. 前記積層体の側面には、第１の端子電極、第２の端子電極及び第３の端子電極が形成され、
   前記一対のバリスタ電極のうち一方のバリスタ電極は前記第１の端子電極に電気的に接続され、前記一対のバリスタ電極のうち他方のバリスタ電極は前記第３の端子電極に電気的に接続されており、
   前記一対のコンデンサ電極のうち一方のコンデンサ電極は前記第２の端子電極に電気的に接続され、前記一対のコンデンサ電極のうち他方のコンデンサ電極は前記第３の端子電極に電気的に接続されており、
   前記複数の内部導体のうち前記コイルの一端となる内部導体は前記第１の端子電極に電気的に接続され、前記複数の内部導体のうち前記コイルの他端となる内部導体は前記第２の端子電極に電気的に接続されていることを特徴とする請求項１に記載の積層型電子部品。
3. 前記コイル部は、前記コイルを２つ含んでおり、
   前記積層体の側面には、第１の端子電極、第２の端子電極及び第３の端子電極が形成され、
   前記一対のバリスタ電極のうち一方のバリスタ電極は前記第１の端子電極に電気的に接続され、前記一対のバリスタ電極のうち他方のバリスタ電極は前記第３の端子電極に電気的に接続されており、
   前記複数の内部導体のうち一方のコイルの一端となる内部導体は前記第１の端子電極に電気的に接続され、前記複数の内部導体のうち他方のコイルの一端となる内部導体は前記第２の端子電極に電気的に接続され、前記複数の内部導体のうち前記一方のコイルの他端となる内部導体と前記複数の内部導体のうち前記他方のコイルの他端となる内部導体とが電気的に接続されており、
   前記一対のコンデンサ電極のうち一方のコンデンサ電極は前記一方のコイルの他端となる前記内部導体及び前記他方のコイルの他端となる前記内部導体に電気的に接続され、前記一対のコンデンサ電極のうち他方のコンデンサ電極は前記第３の端子電極に電気的に接続されていることを特徴とする請求項１に記載する積層型電子部品。
4. 前記積層体には、前記第１の端子電極の位置を示す標識部が形成されていることを特徴とする請求項２又は３に記載の積層型電子部品。
5. 前記コイル部は、前記積層体内で前記バリスタ部と前記コンデンサ部との間に位置していることを特徴とする請求項１に記載の積層型電子部品。
6. 前記一対のバリスタ電極のうち前記コンデンサ部もしくは前記コイル部側に位置するバリスタ電極と、当該バリスタ電極と前記積層体の積層方向に隣り合う前記コンデンサ部の前記コンデンサ電極もしくは前記コイル部の前記内部導体との前記積層体の積層方向における間隔は、１００μｍ以上に設定されていることを特徴とする請求項１に記載の積層型電子部品。

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