JP2006156474A - 半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 銅配線の下方に位置する下部配線がレイアウト上の制約を受けず、しかも、実効誘電率のばらつきが低減される半導体装置の製造方法と半導体装置を提供する。
【解決手段】 半導体基板1上にビアプラグが形成される絶縁膜としてSiOC膜5が形成され、銅配線が形成される絶縁膜としてそのSiOC膜よりもエッチング選択比の高い有機膜6が形成される。SiOC膜には開口部14が形成され、有機膜に溝13が形成される。次に、開口部と溝を充填する銅膜が形成されて、開口部にビアプラグ15bが形成され、溝に銅配線15aが形成される。次に、有機膜を除去して最終的に銅配線の側方を充填するようにLow−k膜としてのMSQ膜を形成することによって、銅配線とビアプラグを備えた半導体装置が得られる。
【選択図】 図10
【解決手段】 半導体基板1上にビアプラグが形成される絶縁膜としてSiOC膜5が形成され、銅配線が形成される絶縁膜としてそのSiOC膜よりもエッチング選択比の高い有機膜6が形成される。SiOC膜には開口部14が形成され、有機膜に溝13が形成される。次に、開口部と溝を充填する銅膜が形成されて、開口部にビアプラグ15bが形成され、溝に銅配線15aが形成される。次に、有機膜を除去して最終的に銅配線の側方を充填するようにLow−k膜としてのMSQ膜を形成することによって、銅配線とビアプラグを備えた半導体装置が得られる。
【選択図】 図10
Description
本発明は半導体装置およびその製造方法に関し、特に、銅配線を備えた半導体装置と、その製造方法に関するものである。
半導体装置の配線材料として、エレクトロマイグレーション耐性に優れた銅が使用されている。銅配線は、いわゆるダマシン法によって形成される。すなわち、絶縁膜に配線のパターンに対応した溝(トレンチ)が形成され、その溝を充填するように形成された銅膜に対して、溝内に位置する部分を残して他の部分を除去することによって銅配線が形成されることになる。半導体装置の微細化が進むにしたがって、そのような銅配線の配線抵抗Rと銅配線間の容量Cとに起因して信号の伝達が遅延するRC(Resistance-Capacitance)遅延が半導体装置の性能に与える影響が深刻な問題となっている。
銅配線間の容量Cを低減してRC遅延を抑制するために、絶縁膜としては比較的誘電率の低い低誘電率膜(Low−k膜)を適用した配線技術の開発が進められており、Low−k膜として誘電率が2.8〜3.1程度の材料が実用化されるに至っている。次世代へ向けてさらに低誘電率の低い材料が求められており、たとえば膜中に空孔を形成した材料(ポーラスLow−k材料)等の開発が進められている。
ところが、これらの低誘電率材料では、エッチングやアッシング等のプラズマプロセスに対する耐性や化学薬品による処理に対する耐性が低いために材料の変質が生じやすく、結果的に誘電率の上昇や膜質の低下を招くことがわかっている。そのため、現状では、誘電率が2.5程度以下のLow−k材料については、半導体装置への適用には至っていない。
このような問題を解消するために、特許文献1では、従来のシリコン酸化(SiO2)膜にダマシン法によって銅配線を形成した後に、そのシリコン酸化膜をLow−k材料からなる膜に置き換える技術が提案されている。こうすることで、Low−k材料からなる膜がプラズマに晒されたり薬液に浸漬されるのを防止することができるとされる。
特開2002−299437号公報
しかしながら、従来の半導体装置の製造方法では次のような問題点があった。従来の製造方法では、まず、シリコン酸化膜に銅配線が形成された後に、銅配線の全体と、その銅配線と下層配線とを接続するビアプラグの一部も露出するように、シリコン酸化膜が除去される。その後、露出したビアプラグおよび銅配線の底面および側面を覆うようにLow−k材料が形成されて、一連の銅配線を形成するための工程が完了する。
このように、銅配線の全体を露出するようにシリコン酸化膜が除去されるために、ビアプラグが形成されていない銅配線部分では、銅配線を下方から支持するためのダミーのビアプラグを設ける必要があった。そのため、銅配線の下方に位置する下部配線が、レイアウト上の制約を受けることがあった。また、シリコン酸化膜を除去する際に、残されるシリコン酸化膜の膜厚のばらつきによって銅配線間の実効誘電率がばらつくという問題があった。
本発明は上記問題点を解決するためになされたものであり、一つの目的は銅配線の下方に位置する下部配線がレイアウト上の制約を受けず、しかも、実効誘電率のばらつきが低減される半導体装置の製造方法を提供することであり、他の目的はそのような製造方法によって製造される半導体装置を提供することである。
本発明に係る半導体装置の製造方法は、ビアプラグと銅配線を備えた半導体装置の製造方法であって、以下の工程を備えている。所定のエッチング特性を有してビアプラグの高さに相当する厚さの第1絶縁膜を、半導体基板の主表面上に形成する。その第1絶縁膜のエッチング特性とは異なるエッチング特性を有して銅配線の厚さに相当する厚さの第2絶縁膜を、第1絶縁膜の上面に直接接するように形成する。第1絶縁膜および第2絶縁膜にそれぞれ所定のエッチングを施すことにより、第1絶縁膜にビアプラグを形成するための開口部を形成し、第2絶縁膜に銅配線を形成するための第1絶縁膜の表面を露出する溝部を形成する。開口部および溝部に銅の材料を充填することにより、開口部にビアプラグを形成し、溝部に銅配線を形成する。第1絶縁膜を残して第1絶縁膜の上に位置する第2絶縁膜を除去することにより、銅配線を露出する。第1絶縁膜よりも誘電率の低い第3絶縁膜を、露出した銅配線の側方を埋めるように第1絶縁膜上に形成する。
本発明に係る他の半導体装置の製造方法は、銅配線を備えた半導体装置の製造方法であって、以下の工程を備えている。半導体基板の主表面上に所定のエッチング特性を有する第1絶縁膜を形成する。その第1絶縁膜のエッチング特性とは異なるエッチング特性を有する第2絶縁膜を、第1絶縁膜の上面に直接接するように形成する。第1絶縁膜および第2絶縁膜にそれぞれ所定のエッチングを施すことにより、第1絶縁膜および第2絶縁膜に所定の溝部を形成する。その溝部に銅の材料を充填することにより銅配線を形成する。第1絶縁膜を残して第1絶縁膜の上に位置する第2絶縁膜を除去することにより、銅配線を露出する。第1絶縁膜よりも誘電率の低い第3絶縁膜を、露出した銅配線の側方を埋めるように第1絶縁膜上に形成する。
本発明に係る半導体装置は、ビアプラグと銅配線を備えた半導体装置であって、第1絶縁膜と開口部とビアプラグと銅配線と第2絶縁膜とを備えている。第1絶縁膜は半導体基板の主表面上に形成され、所定の誘電率とビアプラグの高さに相当する厚さを有している。開口部は第1絶縁膜に形成されている。ビアプラグは開口部を充填するように形成されている。銅配線は第1絶縁膜に接触するように第1絶縁膜上に形成され、ビアプラグに接続されている。第2絶縁膜は第1絶縁膜に接触するように第1絶縁膜上に形成され、第1絶縁膜の誘電率よりも低い誘電率を有して銅配線の側方を充填する。
本発明に係る他の半導体装置は、銅配線を備えた半導体装置であって、第1絶縁膜と銅配線と第2絶縁膜とを備えている。第1絶縁膜は半導体基板の主表面上に形成され、所定の誘電率を有している。銅配線は第1絶縁膜に接触するように第1絶縁膜上に形成されている。第2絶縁膜は第1絶縁膜に接触するように第1絶縁膜上に形成され、第1絶縁膜の誘電率よりも低い誘電率を有して銅配線の側方を充填する。
本発明に係る半導体装置の製造方法によれば、ビアプラグが形成される第1絶縁膜に対して、銅配線が形成される第2絶縁膜として第1絶縁膜とエッチング特性が異なる絶縁膜を適用して銅配線を形成し、その後、その第2絶縁膜を除去して最終的に銅配線の側方を充填するように第1絶縁膜よりも誘電率の低い第3絶縁膜を形成することによって銅配線とビアプラグが形成される。これにより、第2絶縁膜を除去する際に下地の第1絶縁膜を実質的に除去することなく、第2絶縁膜だけを除去することができて、銅配線の直下に位置する第1絶縁膜の部分が除去されて銅配線が中に浮くようなことはなく、銅配線を支持するためのダミーのビアプラグを設ける必要がなくなって、下部銅配線がレイアウト上の制約を受けることがなくなる。また、下地の第1絶縁膜に対して第2絶縁膜のエッチング特性が異なることで、エッチング量の制御が容易になって、第2絶縁膜を除去した後に形成される第3絶縁膜の膜厚のばらつきが抑制されて、銅配線間の実効誘電率のばらつきを抑制することができる。
したがって、この製造方法によって製造される半導体装置では、ダミーのビアプラグを設ける必要がなく配線の自由度が上がり、また、銅配線間の実効誘電率のばらつきを抑制することができる。
本発明に係る他の半導体装置の製造方法によれば、特に、銅配線が形成された後第2絶縁膜を除去する際に第1絶縁膜を実質的に除去することなく、第2絶縁膜だけを除去することができる。これにより、従来の製造方法の場合と比較すると、銅配線と第1絶縁膜との隙間からエッチング液が染み込んで、材料によっては下地の層にエッチングが施されてしまうことがなく、銅配線間の実効的な誘電率のばらつきを抑制することができる。
したがって、この製造方法によって製造される他の半導体装置では、銅配線の実効的な誘電率のばらつきを抑制することができる。
実施の形態1
本発明の実施の形態1に係る半導体装置の製造方法として、銅配線とビアプラグを同時に形成するデュアルダマシン法を例に挙げて説明する。図1に示すように、半導体基板1の主表面上に、たとえばCVD(Chemical Vapor Deposition)法によってSiOC膜2が形成される。そのSiOC膜2にシングルダマシン法によって下部銅配線3が形成される。その下部銅配線3を覆うように、SiOC膜2上にたとえばCVD法によってSiC膜4が形成される。そのSiC膜4上にたとえばCVD法によってSiOC膜5が形成される。
本発明の実施の形態1に係る半導体装置の製造方法として、銅配線とビアプラグを同時に形成するデュアルダマシン法を例に挙げて説明する。図1に示すように、半導体基板1の主表面上に、たとえばCVD(Chemical Vapor Deposition)法によってSiOC膜2が形成される。そのSiOC膜2にシングルダマシン法によって下部銅配線3が形成される。その下部銅配線3を覆うように、SiOC膜2上にたとえばCVD法によってSiC膜4が形成される。そのSiC膜4上にたとえばCVD法によってSiOC膜5が形成される。
そのSiOC膜5上に、有機材料としてたとえばポリアリルエーテルを半導体基板1の表面に塗布することによって有機膜6が形成される。その有機膜6上に、たとえばCVD法によってSiO2膜7が形成される。そのSiO2膜7上に、たとえばCVD法によってSiC膜8が形成される。そのSiC膜8上に反射防止膜9が形成される。その反射防止膜9上に所定の写真製版処理を施すことにより、配線パターンに対応した溝を形成するためのレジスト10が形成される。
次に、レジスト10をマスクとしてSiC膜8に異方性エッチングを施すことによって、SiC膜8に溝8aが形成される。その後、図2に示すように、レジスト10および反射防止膜9が除去される。次に、図3に示すように、溝8aが形成されたSiC膜8を覆うように反射防止膜11が形成される。その反射防止膜11上に、所定の写真製版処理を施すことにより、ビアプラグに対応した開口部を形成するためのレジスト12が形成される。次に、図4に示すように、そのレジスト12をマスクとしてSiO2膜7に異方性エッチングを施すことによって、SiO2膜7に開口部7aが形成される。
次に、図5に示すように、開口部7aが形成されたSiO2膜7をマスクとして、有機膜6に異方性エッチングを施すことによって、有機膜6に開口部6aが形成される。この有機膜6に異方性エッチングを施す際に、レジスト12および反射防止膜11が同時に除去される。次に、図6に示すように、溝8aが形成されたSiC膜8をマスクとしてSiO2膜7に異方性エッチングを施しながら、開口部6aが形成された有機膜6と開口部7aが形成されたSiO2膜7をマスクとして、SiOC膜5に異方性エッチングを施すことによって、SiO2膜7には溝7bが形成され、SiOC膜5に開口部5aが形成される。
次に、溝7bが形成されたSiO2膜7等をマスクとして、酸素プラズマあるいはアンモニアプラズマ雰囲気のもとで有機膜6に異方性エッチングを施すことによって、図7に示すように、有機膜6に溝6bが形成される。このとき、平行平板型のエッチング装置を使用して酸素プラズマを利用する場合には、条件として酸素(O2)を流量約100sccm、圧力を約1Pa、RFパワーを約300W、ステージ温度を約0℃とすることが望ましい。また、アンモニアプラズマを利用する場合には、条件としてアンモニア(NH3)を流量100sccm、圧力を約4Pa、RFパワーを300W、ステージ温度を約0℃とすることが望ましい。
このような条件のもとで異方性エッチングを施すことによって、下地のSiO2膜5のエッチングレートに対する有機膜6のエッチングレートの比(選択比)を100以上にすることができて、下地のSiO2膜5を実質的にエッチングすることなく有機膜6だけをエッチングすることができる。その後、エッチングを施すことによって最表面に位置するSiC膜8が除去され、そして、開口部5aの底に露出するSiC膜4の部分が除去される。SiC膜4には開口部4aが形成されて、下部銅配線3の表面が露出する。このようにして、図8に示すように、ビアプラグを形成するための開口部14と銅配線を形成するための溝13が形成される。
次に、図9に示すように、メッキ法により開口部14および溝13を充填するようにSiO2膜7上に銅膜15が形成される。なお、実際のプロセスでは、銅膜15を形成する前に、銅の拡散を阻止するための所定の銅バリアシード膜(図示せず)が形成される。次に、化学的機械研磨(CMP:Chemical Mechanical Polishing)処理を施すことにより、図10に示すように、開口部14および溝13に位置する銅膜15の部分を残して、SiO2膜7の上面上に位置する銅膜15の部分が除去される。このようにして、開口部14にはビアプラグ15bが形成され、溝13には銅配線15aが形成されることになる。
次に、たとえばフッ酸溶液に半導体基板1を浸漬させることによって、SiO2膜7が除去される。次に、上述した酸素プラズマあるいはアンモニアプラズマ雰囲気のもとでエッチングを施すことによって、図11に示すように、銅配線15aの下面よりも下方に位置する下地のSiOC膜5を実質的にエッチングすることなく有機膜6だけが除去されて、銅配線15aの側面と上面が露出する。次に、露出した銅配線15aを覆うようにSiOC膜5上に、たとえば塗布法によってLow−k膜としてのポーラスなMSQ(Methyl Silses Quioxane)膜が形成される。その後、MSQ膜にCMP処理を施すことにより、図12に示すように、銅配線15aの側方に位置するMSQ膜16の部分を残して銅配線15aの上面上に位置するMSQ膜の部分が除去されて、銅配線15aの上面が露出する。このようにして銅配線の側方を充填するLow−k膜としてのMSQ膜が形成された多層構造の銅配線が形成される。
上述した半導体装置の製造方法では、ビアプラグが形成される絶縁膜としてSiOC膜を適用し、銅配線が形成される絶縁膜としてそのSiOC膜よりもエッチング選択比の高い有機膜を適用して銅配線を形成し、その後、その有機膜を除去して最終的に銅配線の側方を充填するようにLow−k膜としてのMSQ膜を形成することによって銅配線とビアプラグが形成される。これにより、有機膜を除去する際に下地のSiOC膜を実質的に除去することなく、有機膜だけを除去することができて、銅配線の直下に位置するSiOC膜の部分が除去されて銅配線が中に浮くようなことはなく、銅配線を支持するためのダミーのビアプラグを設ける必要がなくなる。その結果、下部銅配線がレイアウト上の制約を受けることがなくなって、配線の自由度が向上する。
また、下地のSiOC膜に対して有機膜のエッチング選択比が高いことで、エッチング量の制御が容易になって、有機膜を除去した後に形成されるLow−k膜の膜厚のばらつきが抑制される。その結果、銅配線間の実効誘電率のばらつきを抑制することができる。さらに、有機膜を除去する際に、銅配線の直下に位置するSiOC膜の部分が除去されないので、銅配線の直下の部分も除去される従来の製造方法と比べると、そのような銅配線直下の除去された領域にLow−k膜(MSQ膜)が充填されずに空洞として残されるようなことがなくなる。
実施の形態2
前述した製造方法では、銅配線のための溝を先に形成する場合を例に挙げた。ここでは、デュアルダマシン法の他の例として、ビアプラグのための開口部を先に形成する場合を例に挙げて説明する。まず、前述した図1に示すSiO2膜7が形成されるまでの工程と同様の工程を経た後に、図13に示すように、そのSiO2膜7上に反射防止膜17が形成される。その反射防止膜17上に所定の写真製版処理を施すことにより、ビアプラグパターンに対応した開口部を形成するためのレジスト18が形成される。
前述した製造方法では、銅配線のための溝を先に形成する場合を例に挙げた。ここでは、デュアルダマシン法の他の例として、ビアプラグのための開口部を先に形成する場合を例に挙げて説明する。まず、前述した図1に示すSiO2膜7が形成されるまでの工程と同様の工程を経た後に、図13に示すように、そのSiO2膜7上に反射防止膜17が形成される。その反射防止膜17上に所定の写真製版処理を施すことにより、ビアプラグパターンに対応した開口部を形成するためのレジスト18が形成される。
次に、レジスト18をマスクとしてSiO2膜7に異方性エッチングを施すことによって、図14に示すように、SiO2膜7に開口部7aが形成される。次に、図15に示すように、開口部7aが形成されたSiO2膜7をマスクとして、酸素プラズマあるいはアンモニアプラズマ雰囲気のもとで有機膜6に異方性エッチングを施すことによって、有機膜6に開口部6aが形成される。この異方性エッチングの際に、レジスト18が除去される。次に、図16に示すように、反射防止膜17上に所定の写真製版処理を施すことにより、配線パターンに対応した溝を形成するためのレジスト18が形成される。
次に、図17に示すように、レジスト18をマスクとしてSiO2膜7に異方性エッチングを施しながら、開口部7aが形成されたSiO2膜7および開口部6aが形成された有機膜6をマスクとして、SiOC膜5に異方性エッチングを施すことによって、SiO2膜7には溝7bが形成され、SiOC膜5に開口部5aが形成される。次に、溝7bが形成されたSiO2膜7等をマスクとして、酸素プラズマあるいはアンモニアプラズマ雰囲気のもとで有機膜6に異方性エッチングを施すことによって、図18に示すように、有機膜6に溝6bが形成される。なお、エッチング条件は前述した条件と同じ条件が望ましい。
その後、エッチングを施すことによって最表面に位置する反射防止膜17が除去され、そして、開口部5aの底に露出するSiC膜4の部分が除去される。このようにして、図19に示すように、SiC膜4には開口部4aが形成されて、下部銅配線3の表面が露出し、ビアプラグを形成するための開口部14と銅配線を形成するための溝13が形成される。
次に、図20に示すように、メッキ法により開口部14および溝13を充填するようにSiO2膜7上に銅膜15が形成される。次に、CMP処理を施すことにより、図21に示すように、開口部14および溝13に位置する銅膜15の部分を残して、SiO2膜7の上面上に位置する銅膜15の部分が除去される。このようにして、開口部14にはビアプラグ15bが形成され、溝13には銅配線15aが形成されることになる。
次に、たとえばフッ酸溶液に半導体基板1を浸漬させることによって、SiO2膜7が除去される。次に、酸素プラズマあるいはアンモニアプラズマ雰囲気のもとでエッチングを施すことによって、図22に示すように、銅配線15aの下面よりも下方に位置する下地のSiOC膜5が実質的にエッチングされることなく有機膜6だけが除去されて、銅配線15aの側面と上面が露出する。
次に、露出した銅配線15aを覆うようにSiOC膜5上に、たとえば塗布法によってポーラスなMSQ膜が形成される。その後、MSQ膜にCMP処理を施すことにより、図23に示すように、銅配線15aの側方に位置するMSQ膜の部分を残して銅配線15aの上面上に位置するMSQ膜の部分が除去されて、銅配線15aの上面が露出する。このようにして多層構造の銅配線が形成される。
上述したビアプラグのための開口部を先に形成する製造方法も、前述した銅配線のための溝を先に形成する製造方法と同様に、銅配線を支持するためのダミーのビアプラグを設ける必要がなく、下部銅配線がレイアウト上の制約を受けることがなくなる。また、下地のSiOC膜に対して有機膜のエッチング量の制御が容易になって、銅配線間の実効誘電率のばらつきを抑制することができる。さらに、銅配線直下に空洞が残されるようなことがなくなる。
実施の形態1および実施の形態2において説明した製造方法によって製造された半導体装置では、下部銅配線3上にビアプラグの高さに実質的に相当する厚さのSiOC膜5が形成され、そのSiOC膜5に設けられた開口部14にビアプラグ15bが形成されている。そして、SiOC膜5の上には、SiOC膜5に接してビアプラグ15bに電気的に接続される銅配線15aが形成されている。さらに、SiOC膜の上には、SiOC膜5に接して銅配線15aの側方を充填する、Low−k膜としてのMSQ膜6が形成されている。
このように、ビアプラグ15bが形成されたSiOC膜5上に、SiOC膜5に接するように銅配線15aと、銅配線15aの側方を充填するLow−k膜としてのMSQ膜6とがそれぞれ形成されていることで、銅配線15aの側方に位置するMSQ膜6の膜厚のばらつきがなくなって、銅配線間の実効誘電率のばらつきを抑制することができる。
実施の形態3
本発明の実施の形態3に係る半導体装置の製造方法として、シングルダマシン法を例に挙げて説明する。まず、図24に示すように、半導体基板1の主表面上に、たとえばCVD法によってSiOC膜20が形成される。そのSiOC膜20にシングルダマシン法によって下部銅配線21が形成される。その下部銅配線21を覆うように、SiOC膜20上にたとえばCVD法によってSiC膜22が形成される。そのSiC膜22上にたとえばCVD法によってSiOC膜23が形成される。そのSiOC膜23にシングルダマシン法によってビアプラグ24が形成される。
本発明の実施の形態3に係る半導体装置の製造方法として、シングルダマシン法を例に挙げて説明する。まず、図24に示すように、半導体基板1の主表面上に、たとえばCVD法によってSiOC膜20が形成される。そのSiOC膜20にシングルダマシン法によって下部銅配線21が形成される。その下部銅配線21を覆うように、SiOC膜20上にたとえばCVD法によってSiC膜22が形成される。そのSiC膜22上にたとえばCVD法によってSiOC膜23が形成される。そのSiOC膜23にシングルダマシン法によってビアプラグ24が形成される。
次に、そのSiOC膜23上に、銅の拡散を防止するためのSiC膜25が形成される。そのSiC膜25上に、有機材料としてたとえばポリアリルエーテルを半導体基板1の表面に塗布することによって有機膜26が形成される。その有機膜26上に、たとえばCVD法によってSiO2膜27が形成される。そのSiO2膜27上に反射防止膜28が形成される。その反射防止膜28上に所定の写真製版処理を施すことにより、配線パターンに対応した溝を形成するためのレジスト29が形成される。
次に、図25に示すように、レジスト29をマスクとしてSiO2膜27に異方性エッチングを施すことによって、SiO2膜27に溝27aが形成される。次に、前述した有機膜をエッチングする条件と同様の条件で、溝27bが形成されたSiO2膜27をマスクとして、酸素プラズマあるいはアンモニアプラズマ雰囲気のもとで有機膜26に異方性エッチングを施すことによって、図26に示すように、有機膜26に溝26bが形成される。その後、エッチングを施すことによって最表面に位置するSiC膜28が除去され、そして、溝の底に露出するSiC膜25の部分が除去される。SiC膜25には溝25aが形成されて、ビアプラグ24の表面が露出する。このようにして、図27に示すように、銅配線を形成するための溝30が形成される。
次に、図28に示すように、メッキ法により溝30を充填するようにSiO2膜27上に銅膜31が形成される。次に、CMP処理を施すことにより、図29に示すように、溝30に位置する銅膜31の部分を残して、SiO2膜27の上面上に位置する銅膜31の部分が除去される。このようにして、溝30には銅配線31aが形成されることになる。次に、たとえばフッ酸溶液に半導体基板1を浸漬させることによって、SiO2膜27が除去される。次に、上述したように、酸素プラズマあるいはアンモニアプラズマ雰囲気のもとでエッチングを施すことによって、図30に示すように、下地のSiC膜25が実質的にエッチングされることなく有機膜26だけが除去される。こうして、銅配線31aの下方の部分が除去されることなく、銅配線31aの側面と上面が露出する。
次に、露出した銅配線31aを覆うようにSiC膜25上に、たとえば塗布法によってLow−k膜としてのポーラスなMSQ膜が形成される。その後、MSQ膜にCMP処理を施すことにより、図31に示すように、銅配線31aの側方に位置するMSQ膜32の部分を残して銅配線31aの上面上に位置するMSQ膜の部分が除去されて、銅配線31aの上面が露出する。このようにしてシングルダマシン法によって多層構造の銅配線が形成される。
上述したシングルダマシン法による半導体装置の製造方法では、特に、銅配線31aが形成された後有機膜26を除去する際に、酸素プラズマあるいはアンモニアプラズマ雰囲気のもとでエッチングを施すことによって有機膜26が除去される。これにより、従来の製造方法のようにウェットエッチングによって除去する場合と比較すると、銅配線31aとSiC膜25との隙間からエッチング液が染み込んで、材料によっては下地の層にエッチングが施されてしまうようなことがなくなり、銅配線間の実効的な誘電率のばらつきを抑制することができる。
なお、上述した各実施の形態における半導体装置として、RC遅延を抑制する観点から、銅配線の側方を充填する絶縁膜の誘電率は、ビアプラグが形成される絶縁膜の誘電率よりも低い値に設定される。各実施の形態では、ビアプラグが形成される絶縁膜としてSiOC膜を例に挙げ、銅配線の側方を充填するLow−k膜としてMSQ膜を例に挙げて説明したが、このRC遅延を抑制する観点から、SiOC膜の誘電率は2.8〜3.1であるのに対して、銅配線の側方を充填するMSQ膜の誘電率の値は、2.8よりも低い値(k=1.5〜2.8)とされる。
また、Low−k膜としては、微細な空孔を含んだポーラスなSiOCH系の膜であればMSQ膜に限られない。あるいは、最終的に除去される有機膜6等の誘電率よりも低い誘電率を有する有機材料を適用してもよい。さらに、ビアプラグが形成される絶縁膜としては、SiOC膜の他に、たとえばSiO2膜を適用してもよい。特に、ビアプラグが形成される絶縁膜にはビアプラグのストレスが集中しやすいため、その絶縁膜として比較的強度の強いSiOC膜やSiO2膜を適用することで、銅配線の信頼性を高めることができる。
また、有機膜を除去する際のエッチング条件は一例に過ぎず、この条件に限定されるものではない。酸素プラズマあるいはアンモニアプラズマを利用することによって、有機膜の材料にかかわらず、有機膜のエッチングレート(R1)と下地のSiOC膜(あるいはSiO2膜)のエッチングレート(R2)との比(選択比:R1/R2)を100以上にすることが可能である。
今回開示された実施の形態はすべての点で例示に過ぎず、これに制限されるものではない。本発明は上記で説明した範囲ではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲でのすべての変更が含まれることが意図される。
1 半導体基板、2,5,20,23 SiOC膜、3,21 下部銅配線、4,8,22,25 SiC膜、6,26 有機膜、7,27 SiO2膜、9,11,17,28 反射防止膜、10,12,18,29 レジスト、13,30 溝、14 開口部、15,31 銅膜、16,32 MSQ膜。
Claims (8)
- ビアプラグと銅配線を備えた半導体装置の製造方法であって、
所定のエッチング特性を有してビアプラグの高さに相当する厚さの第1絶縁膜を、半導体基板の主表面上に形成する工程と、
前記第1絶縁膜のエッチング特性とは異なるエッチング特性を有して銅配線の厚さに相当する厚さの第2絶縁膜を、前記第1絶縁膜の上面に直接接するように形成する工程と、
前記第1絶縁膜および前記第2絶縁膜にそれぞれ所定のエッチングを施すことにより、前記第1絶縁膜にビアプラグを形成するための開口部を形成し、前記第2絶縁膜に前記銅配線を形成するための前記第1絶縁膜の表面を露出する溝部を形成する工程と、
前記開口部および前記溝部に銅の材料を充填することにより、前記開口部にビアプラグを形成し、前記溝部に銅配線を形成する工程と、
前記第1絶縁膜を残して前記第1絶縁膜の上に位置する前記第2絶縁膜を除去することにより、前記銅配線を露出する工程と、
前記第1絶縁膜よりも誘電率の低い第3絶縁膜を、露出した前記銅配線の側方を埋めるように前記第1絶縁膜上に形成する工程と
を備えた、半導体装置の製造方法。 - 前記開口部と前記溝部を形成する工程では、前記開口部を形成した後に前記溝部が形成される、請求項1記載の半導体装置の製造方法。
- 前記開口部と前記溝部を形成する工程では、前記溝部を形成した後に前記開口部が形成される、請求項1記載の半導体装置の製造方法。
- 銅配線を備えた半導体装置の製造方法であって、
半導体基板の主表面上に所定のエッチング特性を有する第1絶縁膜を形成する工程と、
前記第1絶縁膜のエッチング特性とは異なるエッチング特性を有する第2絶縁膜を、前記第1絶縁膜の上面に直接接するように形成する工程と、
前記第1絶縁膜および前記第2絶縁膜にそれぞれ所定のエッチングを施すことにより、前記第1絶縁膜および前記第2絶縁膜に所定の溝部を形成する工程と、
前記溝部に銅の材料を充填することにより銅配線を形成する工程と、
前記第1絶縁膜を残して前記第1絶縁膜の上に位置する前記第2絶縁膜を除去することにより、前記銅配線を露出する工程と、
前記第1絶縁膜よりも誘電率の低い第3絶縁膜を、露出した前記銅配線の側方を埋めるように前記第1絶縁膜上に形成する工程と
を備えた、半導体装置の製造方法。 - 前記第2絶縁膜を形成する工程では、前記第2絶縁膜は有機材料を塗布することによって形成される、請求項1〜4のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
- ビアプラグと銅配線を備えた半導体装置であって、
半導体基板の主表面上に形成され、所定の誘電率とビアプラグの高さに相当する厚さを有する第1絶縁膜と、
前記第1絶縁膜に形成された開口部と、
前記開口部を充填するように形成されたビアプラグと、
前記第1絶縁膜に接触するように前記第1絶縁膜上に形成され、前記ビアプラグに接続される銅配線と、
前記第1絶縁膜に接触するように前記第1絶縁膜上に形成され、前記第1絶縁膜の誘電率よりも低い誘電率を有して前記銅配線の側方を充填する第2絶縁膜と
を備えた、半導体装置。 - 銅配線を備えた半導体装置であって、
半導体基板の主表面上に形成され、所定の誘電率を有する第1絶縁膜と、
前記第1絶縁膜に接触するように前記第1絶縁膜上に形成された銅配線と、
前記第1絶縁膜に接触するように前記第1絶縁膜上に形成され、前記第1絶縁膜の誘電率よりも低い誘電率を有して前記銅配線の側方を充填する第2絶縁膜と
を備えた、半導体装置。 - 前記第1絶縁膜はシリコン酸化(SiO2)膜および酸化シリコンに炭素を導入したSiOC膜のいずれかであり、
前記第2絶縁膜は空孔を含むSiOCH系の膜および有機膜のいずれかである、請求項6または7に記載の半導体装置。
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