JP2006148030A - 部品実装装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】移動指令に従い駆動されるサーボモータにより装着ヘッドを部品吸着位置及び部品搭載位置に移動させて電子部品を基板上に実装する。サーボモータへの移動指令が0になってからの指令位置と現在位置との偏差に相当するダンピング量が許容値以内に収束するまでのダンピング整定時間が測定され(S1)、測定されたダンピング整定時間に応じて装着ヘッドの部品吸着位置あるいは搭載位置への下降タイミングが制御される(S7)。またダンピング整定時間が許容値を超えた場合には、警告表示が行われる(S4)。
【選択図】図5
Description
サーボモータを駆動することにより装着ヘッドを部品吸着位置及び部品搭載位置に移動させて電子部品を基板上に実装する部品実装装置であって、
前記サーボモータへの移動指令が0になってからの装着ヘッドの指令位置と現在位置間の偏差をダンピング量として、該ダンピング量が許容値以内に収束するまでのダンピング整定時間を測定するダンピング整定時間測定手段を設けたことを特徴とする。
ダンピング整定時間の測定は、ユーザがメンテナンス目的で診断するときに行う方法(手動測定)と、生産時に自動で診断するときに行う方法(後述する図12の生産時の測定)の2通りの方法がある。手動の測定は、ユーザがメニュー画面から任意でダンピング測定を行い、部品実装装置の状態を把握する。
続いて、図5のステップS2の処理に入り、ダンピング整定時間測定処理で取得した各ストロークの最大ダンピング整定時間からダンピング整定待ち時間を算出する。この処理が図10に図示されている。
ダンピング整定待ち時間= 最大ダンピング整定時間 − (T4−T3)ms
とする。
XWait[ストローク](ダンピング整定待ち時間)
= XMax[ストローク](最大ダンピング整定時間) − (T4−T3)
を算出する(ステップS408)。
ここで、ステップS3において、各ストロークの最大ダンピング整定時間が許容値を超えたかどうかをチェックし、ベルトテンション状態を確認する。異常値が見られる場合には、警告、エラー表示を行いユーザにメンテナンス要請をする(ステップS4)。また、モータ発振状況を確認しモータが発振していると検知された場合、例えば、モータの発振規格閾値を設定し所定時間を超えてもモータ発振閾値以内に収束しない場合はすぐに非常停止を行い、メンテナンス連絡を行う。
結果表示時にダンピング整定待ち時間の変更が選択されたら算出した待ち時間の適用処理を行う。これは、基板生産を開始してから生産動作上でのダンピング整定時間を測定し、マシン稼動範囲を生産動作で必要な範囲に狭めてダンピング整定待ち時間をより短縮する診断を行う。この処理が図11、図12に示されている。
2 装着ヘッド
3 X軸モータ
6 Y軸モータ
11 Z軸モータ
M1〜M5 測定場所
Claims (4)
- サーボモータを駆動することにより装着ヘッドを部品吸着位置及び部品搭載位置に移動させて電子部品を基板上に実装する部品実装装置であって、
前記サーボモータへの移動指令が0になってからの装着ヘッドの指令位置と現在位置間の偏差をダンピング量として、該ダンピング量が許容値以内に収束するまでのダンピング整定時間を測定するダンピング整定時間測定手段を設けたことを特徴とする部品実装装置。 - 前記測定されたダンピング整定時間に応じて装着ヘッドの部品吸着位置あるいは搭載位置への下降タイミングを制御する制御手段を設けたことを特徴とする請求項1に記載の部品実装装置。
- 前記ダンピング整定時間が、基板生産前にあるいは生産中に測定されることを特徴とする請求項1又は2に記載の部品実装装置。
- 前記ダンピング整定時間が許容値を超えた場合に、警告を表示する警告手段を設けたことを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載の部品実装装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2004339732A JP4616624B2 (ja) | 2004-11-25 | 2004-11-25 | 部品実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2004339732A JP4616624B2 (ja) | 2004-11-25 | 2004-11-25 | 部品実装装置 |
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Publication Number | Publication Date |
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JP2006148030A true JP2006148030A (ja) | 2006-06-08 |
JP4616624B2 JP4616624B2 (ja) | 2011-01-19 |
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Country Status (1)
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A521 | Written amendment |
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RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20070202 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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