JP2006147188A - 基板用コネクタにおける端子金具とアライメントプレートの組付け構造 - Google Patents

Abstract

【課題】 基板用コネクタにおいて、端子金具の基板接続部に対するアライメントの組み付け作業を容易に行えるようにする。
【解決手段】 端子金具２０に対するアライメントプレート３０の組み付けを、射出圧によって端子金具２０のアライメントに狂いが生じるインサート成形前に行うので、インサート成形後にアライメントプレートを組み付けるものに比べて、組付けが容易である。インサート成形時は、アライメントプレート３０が基板接続部２３における中子１１に近い位置を位置決めするので、中子１１は、射出圧を受けてもアライメントプレート３０により変形が防止され、基板接続部２３のアライメントの狂いを確実に防止できる。
【選択図】 図４

Description

本発明は、基板用コネクタにおける端子金具とアライメントプレートの組付け構造に関するものである。

基板用コネクタとして、合成樹脂製のハウジングに複数の端子金具を取り付けるとともに、端子金具の基板接続部をアライメントプレートにより整列させた状態に保持し、基板接続部を回路基板のスルーホールに貫通させて半田付けにより固着するようにしたものがある。ハウジングに端子金具を取り付ける手段として、複数の端子金具を中子により整列状態に保持し、その中子と端子金具をハウジング成形用の金型にセットし、インサート成形によりハウジングと端子金具を一体化させる方法がある。尚、基板用コネクタとしては、特許文献１などに開示されているものがある。
特開昭５８−１２３６７８号公報

上記のようにインサート成形によってハウジングと端子金具を一体化させる構造のものでは、インサート成形の際に、射出圧によって中子が変形し、その結果、端子金具の基板接続部のアライメントが狂う虞がある。基板接続部のアライメントが狂った場合、アライメントプレートを基板接続部に嵌合する作業が極めて困難となる。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、インサート成形によりハウジングと端子金具を一体化させる基板用コネクタにおいて、端子金具の基板接続部に対するアライメントの組み付け作業を容易に行えるようにすることを目的とする。

上記の目的を達成するための手段として、請求項１の発明は、複数の端子金具を保持する中子と、前記中子を金型にセットしてインサート成形を行うことにより成形された二次成形部とを一体化させた形態のハウジングと、前記複数の端子金具の基板接続部を貫通させることで整列させるアライメントプレートとを備え、前記基板接続部の先端部を回路基板のスルーホールに挿入するようにした基板用コネクタにおける、前記複数の基板接続部と前記アライメントプレートとの組付け構造であって、インサート成形の際には、前記基板接続部における前記中子に近い基端側位置に前記アライメントプレートが嵌合されているとともに、収容空間を有する前記金型に対し、前記収容空間の開口部を塞ぐように前記中子がセットされ、前記収容空間内に前記基板接続部と前記アライメントプレートが収容されるとともに前記収容空間が二次成形用の成形空間から隔絶されるようになっており、インサート成形後においては、前記アライメントプレートが前記基板接続部の基端側位置から先端側位置への変位を可能とされている構成としたところに特徴を有する。

請求項２の発明は、請求項１に記載のものにおいて、前記二次成形部と前記アライメントプレートには、前記アライメントプレートを記基板接続部の先端側位置へ変位させたときに互いに係止することで、前記アライメントプレートの変位を規制する係止手段が設けられているところに特徴を有する。

請求項３の発明は、請求項２に記載のものにおいて、前記二次成形部側の前記係止手段が、前記二次成形部に一体に形成されているところに特徴を有する。

請求項４の発明は、請求項２又は請求項３に記載のものにおいて、前記二次成形部側の前記係止手段と前記アライメントプレート側の前記係止手段のうち少なくとも一方の係止手段が、弾性撓み可能な撓み係止片からなるところに特徴を有する。

＜請求項１の発明＞
端子金具に対するアライメントプレートの組み付けを、インサート成形の前、即ち射出圧によって端子金具の基板接続部のアライメントに狂いが生じる前に行うようになっているので、インサート成形後にアライメントプレートを組み付けるようにしたものに比べると、アライメントプレートの組み付け作業が容易である。
また、インサート成形の際には、基板接続部とアライメントプレートが収容されている収容空間は二次成形用の成形空間から隔絶されているので、基板接続部とアライメントプレートに射出圧が作用することがなく、しかも、アライメントプレートが、基板接続部における中子に近い基端側位置を位置決めしているので、射出圧が中子に作用した場合でも、アライメントプレートの剛性によって中子の変形が防止または抑制される。これにより、基板接続部のアライメントの狂いがより確実に防止される。
しかも、インサート成形後は、アライメントプレートを基板接続部の基端側位置から先端側位置へ変位させることにより、基板接続部の先端部を位置決めすることができるので、回路基板のスルーホールに基板接続部の先端部を挿入する際の作業性がよい。

＜請求項２の発明＞
アライメントプレートは係止手段によって基板接続部の先端側位置に確実に保持されるので、アライメントプレートによる基板接続部の先端部の位置決めを確実に行うことができる。

＜請求項３の発明＞
二次成形部側の係止手段が二次成形部に一体に形成されているので、二次成形部側の係止手段が二次成形部とは別々に成形されて二次成形部に組み付けられるものである場合に比べると、部品点数が少なくて済む。

＜請求項４の発明＞
二次成形部側の係止手段とアライメントプレート側の係止手段のうち少なくとも一方の係止手段が、弾性撓み可能な撓み係止片からなるので、係止手段が無理嵌め構造によって係止されるものに比べると、アライメントプレートを基板接続部の基端側位置へ移動させる際の抵抗が少なくて済み、作業性に優れている。

＜実施形態１＞
以下、本発明を具体化した実施形態１を図１乃至図１３を参照して説明する。本実施形態の基板用コネクタＡは、合成樹脂製のハウジング１０に複数の端子金具２０を保持させるとともに、複数の端子金具２０の基板接続部２３をアライメントプレート３０により整列させた状態に保持し、基板接続部２３の先端部（下端部）を回路基板ＰのスルーホールＨに貫通させて半田付けにより固着するようにしたものである。

ハウジング１０は、ＥＣＵ（電気制御ユニット）のケースに一体形成されたものであり、中子１１と二次成形部１５とからなる。
中子１１は、複数の構成体１２を組み付けて構成されている。中子１１は、重ね合わされる構成体１２の間に複数の端子金具２０を挟み込むことにより、複数の端子金具２０を所定の配置で整列させた状態で保持している。また、中子１１の外周縁部には、上面が中子１１の上面と面一状をなすとともに全周に亘って連続するフランジ部１３が形成され、このフランジ部１３の下面は、後述する端子金具２０の基板接続部２３の配置領域を包囲する左右方向に長い方形枠状の当接面１４となっている。

端子金具２０は、細長い金属棒材を略Ｌ字形に屈曲させたものであり、屈曲部２１から前端に至る水平な部分が、外部ハーネス（図示せず）のハーネス側端子に接続される端子接続部２２となっており、屈曲部２１から下端に至る部分が概ね正方形断面の基板接続部２３となっている。中子１１に保持された複数の端子金具２０は、端子接続部２２同士が左右方向に細長い方形領域内において上下３列に分かれて並列配置されているとともに、基板接続部２３同士が同じく左右方向に細長い方形領域内において前後３列に分かれて並列配置されている。また、端子金具２０は、その屈曲部２１と、端子接続部２２における少なくとも屈曲部２１側の領域と、基板接続部２３における屈曲部２１側の端部とを中子１１内に埋設させた形態で保持されている。つまり、中子１１の下面からは複数の基板接続部２３が前後３列に分かれて左右方向に並列した状態で下向きに突出されている。また、基板接続部２３の左右方向の寸法（幅寸法）は、その中子１１に近い側の基端部（上端部）において局部的に大きく（幅広と）なっており、この幅広の部分はプレート保持部２４となっている。

二次成形部１５は、中子１１の上面側に重なるとともに、一部の端子金具２０の端子接続部２２を埋設する形態とされている。二次成形部１５には、下面側へ開放されているとともに、中子１１と基板接続部２３における略上半分領域を収容する方形の収容凹部１６が形成されている。基板接続部２３の略下半分領域は二次成形部１５の下面から更に下方へ突出されている。また、二次成形部１５の下面には、回路基板Ｐの嵌合孔Ｅに嵌合するための弾性係止片１７が突出形成されている。

同じく二次成形部１５には、収容凹部１６の下面側の開口縁における左右両側縁から下方へ延出する一対の撓み係止片１８（本発明の構成要件である係止手段）が、二次成形部１５と一体に形成されている。撓み係止片１８は、内側面（相手側の撓み係止片１８と対向する側の面であって、収容凹部１６側に臨む面）が収容凹部１６の内壁面に対して面一状に連なり、その撓み係止片１８の内側面には、内側へ突出する係止突起１８ａが形成されている。係止突起１８ａは正面側から見て三角形状をなし、下面がほぼ水平な係止面１８ｂとなっており、上面が内側に向かって下り勾配となった誘導斜面１８ｃとなっている。かかる撓み係止片１８は、その基端部（上端部）を支点として左右方向（収容凹部１６から遠ざかる方向）へ傾きつつ弾性変形し得るようになっている。

アライメントプレート３０は、絶縁性の合成樹脂材料からなり、全体として左右方向に長く水平な方形板をなす。このアライメントプレート３０には、複数の位置決め孔３１が基板接続部２３と同じ配置で上下に貫通して形成されている。位置決め孔３１は、内径が基板接続部２３に概ね外接する寸法とされた円形をなし、プレート本体の上面における位置決め孔３１の孔縁部には、上方に向かって拡径するテーパ面のガイド面３２が形成されている。
アライメントプレート３０には、その左右両端縁部から上方へ壁状に立ち上がるとともに左右方向に貫通する係止孔３４Ｌ，３４Ｒを有する一対の係止部３３Ｌ，３３Ｒ（本発明の構成要件である係止手段）が形成されている。２つの係止部３３Ｌ，３３Ｒのうち右側の係止部３３Ｒは、アライメントプレート３０の右側縁における全領域に亘って形成され、この係止部３３Ｒには、その前後両側縁部から左方へ延出するとともに、アライメントプレート３０の右端部における前後両側縁から立ち上げられた形態の一対の補強リブ３５Ｒが形成されている。一方、左側の係止部３３Ｌは、アライメントプレート３０の左側縁におけるほぼ中央位置に配され、この係止部３３Ｌには、その前後両側縁部から右方へ延出するとともに、アライメントプレート３０の左端部における前後両側縁よりも中央寄りの位置から立ち上げられた形態の一対の補強リブ３５Ｌが形成されている。また、アライメントプレート３０には、位置決め孔３１間の領域において左右方向（アライメントプレート３０の長さ方向）に延びる前後一対の補強リブ３６が形成されている。補強リブ３６は、断面形状が三角形をなし、アライメントプレート３０の上面側へ突出しており、アライメントプレート３０の下面には、補強リブ３６と対応する領域を左右方向に沿って細長く凹ませた形態の前後一対の溝部３７が形成されている。

かかるアライメントプレート３０は、複数の端子金具２０に対し、その基板接続部２３が位置決め孔３１に貫通されるようにして組み付けられるようになっている。また、組付状態では、位置決め孔３１が基板接続部２３に対してその長さ方向に沿って上下方向に相対変位し得るようになっている。

回路基板Ｐには、基板接続部２３と同じ配置で複数のスルーホールＨが上下に貫通する形態で形成されているとともに、二次成形部１５の弾性係止片１７を嵌合させるための嵌合孔Ｅが上下に貫通して形成されている。

次に、二次成形部１５を整形するための金型４０について説明する。金型４０は上型（図示せず）と第１下型４１と第２下型４２とを備えて構成される。第１下型４１は、上方に突出するとともに左右方向に長い角筒部４３を有し、この角筒部４３内は上面側が開放された収容空間４４となっている。収容空間４４内には、角筒部４３の左右両内壁部を段差状に形成することで左右一対の支承部４５が形成されている。また、角筒部４３の方形枠状の上端面は受け面４６となっている。さらに、角筒部４３の左右両外側面には、三角形状に凹ませた形態の一対の突起成形部４７が形成されている。一方、第２下型４２には、上方へ開放された方形の嵌合空間４８が形成され、この嵌合空間４８内には第１下型４１が隙間なく嵌合されるようになっている。また、嵌合空間４８の左右両内側面には、嵌合空間４８の開口縁から下方へ切欠した形態の一対の係止片成形部４９が形成されている。

次に、端子金具２０とアライメントプレート３０の組付工程を含む基板用コネクタＡの製造工程について説明する。
まず、図１に示すように、構成体１２を複数の端子金具２０とともに組み付けて中子１１を構成し、次いで、端子金具２０に対し、その基板接続部２３を位置決め孔３１に貫通させつつアライメントプレート３０を下から組み付ける。このとき、基板接続部２３の下端部（先端部）のアライメントが少々狂っていても、ガイド面３２によって基板接続部２３が確実に位置決め孔３１内に誘い込まれる。端子金具２０にアライメントプレート３０を組み付けた状態では、図２に示すように、左右両係止部３３Ｌ，３３Ｒの上端面が中子１１の下面に当接するとともに、位置決め孔３１が、基板接続部２３の基端部位置、即ちプレート保持部２４に対して圧入するようにして嵌合され、このプレート保持部２４と位置決め孔３１の内周との間の摩擦抵抗により、アライメントプレート３０は基板接続部２３に対する上下方向の相対変位を規制される。また、係止部３３Ｌ，３３Ｒの外側面は中子１１の外側面に対して面一状に連なる。以上により、端子金具２０と中子１１とアライメントプレート３０とから構成される一次構成物５０が組み上げられる。

この後、図３に示すように、一次構成物５０を金型４０にセットする。このとき、第１下型４１と第２下型４２は、予め所定の成形状態に嵌合されている。嵌合状態では、第１下型４１が嵌合空間４８内に嵌合され、角筒部４３の略上半分領域が嵌合空間４８の開口縁よりも上方へ突出されているとともに、第１下型４１の突起成形部４７と第２下型４２の係止片成形部４９が対向して撓み係止片１８を成形するためのキャビティが構成されている。セットされた一次構成物５０は、角筒部４３の収容空間４４内に基板接続部２３とアライメントプレート３０を収容するとともに、中子１１のフランジ部１３の当接面１４を角筒部４３の受け面４６に対して上から隙間なく当接させた状態となる。また、中子１１の外周面と係止部３３Ｌ，３３Ｒの外側面が収容空間４４の内周面に対して面接触状態で当接するとともに、アライメントプレート３０の左右両端部が収容空間４４内の段差状の支承部４５に対して上から載置（当接）される。尚、収容空間４４内は、アライメントプレート３０によって上下に仕切られた状態となる。このようにして一次構成物５０をセットしたら、上型を下降させて型締めする。

型締め状態では、中子１１の上方及び角筒部４３の周縁部に二次成形部１５を成形するための成形空間５１（溶融樹脂が射出注入される空間）が構成される。また、中子１１が収容空間４４の開口部を塞ぐように組み付けられるため、基板接続部２３とアライメントプレート３０が収容されている収容空間４４は成形空間５１から隔絶された状態となるが、中子１１の上面とフランジ部１３は成形空間５１に臨んでいる。また、フランジ部１３の外周縁部は、角筒部４３の外周面よりも外側（成形空間５１側）へ僅かに突出している。

そして、図４に示すように、型締め状態において、成形空間５１内に溶融樹脂が射出注入され、二次成形部１５と撓み係止片１７と撓み係止片１８が成形される。このとき、成形空間５１に臨んでいる中子１１の上面には射出圧が作用し、中子１１が下方へ湾曲するように変形し、その中子１１の変形に伴って基板接続部２３のアライメントが狂うことが懸念される。しかし、成形空間５１と収容空間４４内は中子１１により隔絶されていて、成形空間５１内に射出された溶融樹脂は収容空間４４内には侵入せず、収容空間４４内のアライメントプレート３０が射出圧の影響を受けて変形することがないため、アライメントプレート３０の剛性により基板接続部２３の基端部は正規の配列状態に保たれる。したがって、基板接続部２３にアライメントの狂いが生じることはない。また、アライメントプレート３０による基板接続部２３の位置決めは、基板接続部２３における中子１１に近い基端部において行っているので、中子１１の変形も防止若しくは抑制することができる。勿論、基板接続部２３の先端側（下端側）のアライメントにも狂いを生じる虞はない。

そして、溶融樹脂の注入後、冷却された樹脂が硬化すると、インサート成形により成形された二次成形部１５と中子１１とが一体化されたハウジング１０が構成される。二次成形部１５は、中子１１と一部の端子金具２０の端子接続部２２と直接接触するが、アライメントプレート３０と基板接続部２３は二次成形部１５とは非接触である。また、フランジ部１３の外周縁部が二次成形部１５に食い込んだ状態となる。
この後、金型４０を型開きする。型開きに際しては、まず、上型を上昇させ、次に、第２下型４２を第１下型４１及び成形済みの二次成形部１５に対して相対的に下方へ変位させる。これにより、成形された撓み係止片１８の外面側が第２金型４０の係止片成形部４９による拘束状態から解放される。この後、第１下型４１から二次成形部１５、中子１１、アライメントプレート３０を上方へ抜き取るが、このとき、撓み係止片１８が外面側へ弾性撓みすることによって、係止突起１８ａが突起成形部４７から離脱される（図５を参照）。以上により、基板用コネクタＡの製造が完了する。

製造された基板用コネクタＡを回路基板Ｐに取り付ける際には、図６に示すように、基板接続部２３の基端部位置（プレート保持部２４）に嵌合されているアライメントプレート３０を、中子１１から離間させつつ基板接続部２３の先端側位置（中子１１から遠い下端部側の位置）へ変位させる。アライメントプレート３０を変位させる過程では、アライメントプレート３０が、撓み係止片１８の係止突起１８ａの傾斜した誘導斜面１８ｃに当接し、この誘導斜面１８ｃの傾斜により撓み係止片１８を外側へ弾性変形させつつ係止突起１８ａを通過する。そして、アライメントプレート３０が所定の先端側位置に到達すると、撓み係止片１８が弾性復帰して係止孔３４Ｌ，３４Ｒの上下両縁部に係止突起１８ａの係止面１８ｂと誘導斜面１８ｃが係止し、この係止作用によって、アライメントプレート３０が基板接続部２３の先端側位置において上下移動を規制された状態に保持され、このアライメントプレート３０により、基板接続部２３の先端部が整列される。
そして、この状態で、基板接続部２３の先端部（下端部）を回路基板ＰのスルーホールＨに差し込み、半田付けにより、基板接続部２３を回路基板Ｐに対して導通可能に固着させるとともに、二次成形部１５の弾性係止片１７を回路基板Ｐの嵌合孔Ｅに嵌合させることで、ハウジング１０を回路基板Ｐに固定する（図７を参照）。

上述のように本実施形態においては、インサート成形の際に、基板接続部２３における中子１１に近い基端側位置にアライメントプレート３０を嵌合するとともに、第１下型４１に対しその収容空間４４の開口部を塞ぐように中子１１をセットし、収容空間４４内に基板接続部２３とアライメントプレート３０を収容するとともに収容空間４４を二次成形用の成形空間５１から隔絶するようになっている。即ち、端子金具２０に対するアライメントプレート３０の組み付けを、インサート成形の前、即ち射出圧によって端子金具２０の基板接続部２３のアライメントに狂いが生じる前に行うようになっているので、インサート成形後にアライメントプレート３０を組み付けるようにしたものに比べると、アライメントプレート３０の組み付け作業が容易である。

また、インサート成形の際には、基板接続部２３とアライメントプレート３０が収容されている収容空間４４は二次成形用の成形空間５１から隔絶されているので、基板接続部２３とアライメントプレート３０に射出圧が作用することがなく、しかも、アライメントプレート３０が、基板接続部２３における中子１１に近い基端側位置を位置決めしているので、射出圧が中子１１に作用した場合でも、アライメントプレート３０の剛性によって中子１１の変形が防止または抑制される。これにより、基板接続部２３のアライメントの狂いをより確実に防止することができる。

また、インサート成形の際には、アライメントプレート３０が第１下型４１の段差状の支承部４５と中子１１のフランジ部１３との間で上下に挟まれることにより、基板接続部２３に対する上下方向の移動を規制されているので、アライメントプレート３０による基板接続部２３の基端部位置の位置決め効果、及び中子１１の変形抑制効果が高い。

また、インサート成形後は、アライメントプレート３０を基板接続部２３の基端側位置から先端側位置へ変位させることにより、基板接続部２３の先端部を位置決めすることができるので、回路基板ＰのスルーホールＨに基板接続部２３の先端部を挿入する際の作業性がよい。

また、二次成形部１５とアライメントプレート３０には、アライメントプレート３０が基板接続部２３の先端側位置へ変位させたときに互いに係止することで、アライメントプレート３０の変位を規制する係止手段（撓み係止片１８と係止部３３Ｌ，３３Ｒ）が設けられているので、アライメントプレート３０による基板接続部２３の先端部の位置決めを確実に行うことができる。

また、二次成形部１５側の係止手段である撓み係止片１８が二次成形部１５に一体に形成されているので、二次成形部側の係止手段が二次成形部とは別々に成形されて二次成形部に組み付けられるものである場合に比べると、部品点数が少なくて済んでいる。

また、二次成形部１５側の係止手段が弾性撓み可能な撓み係止片１８からなるので、係止手段が無理嵌め構造によって係止されるものに比べると、アライメントプレート３０を基板接続部２３の基端側位置へ移動させる際の抵抗が少なくて済み、作業性に優れている。

＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施態様も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することができる。

（１）上記実施形態ではインサート成形の際にアライメントプレートと中子が直接当接するようにしたが、本発明によれば、アライメントプレートと中子が直接当接しない状態でインサート成形を行うようにしてもよい。
（２）上記実施形態ではスルーホールに差し込んだ基板接続部を半田付けにより回路基板に固着するようにしたが、本発明は、基板接続部の先端部を弾性撓み可能とし、その基板接続部の弾性復元力によって回路基板に固着する場合にも適用できる。
（３）上記実施形態ではアライメントプレートが基板接続部の先端側位置に移動したときに係止手段によってアライメントプレートを変位規制するようにしたが、本発明によれば、このように係止手段を設けず、位置決め孔と基板接続部との間の摩擦抵抗によってアライメントプレートを先端側位置に保持するようにしてもよい。
（４）上記実施形態では二次成形部側の係止手段のみを撓み係止片としたが、本発明によれば、アライメントプレート側の係止手段のみを撓み係止片としてもよく、二次成形部側の係止手段とアライメントプレート側の係止手段の両方を撓み係止片としてもよい。
（５）上記実施形態では二次成形部側とアライメントプレート側のうち一方の係止手段を撓み変形しない形態としたが、本発明によれば、二次成形部側とアライメントプレート側の双方の係止手段が撓み変形せず、双方の係止手段の間の摩擦抵抗によってアライメントプレートを先端側位置に保持してもよい。
（６）上記実施形態では二次成形部側の係止手段を二次成形部に一体に形成したが、本発明によれば、二次成形部とは別々に成形された係止手段を二次成形部に組み付けても良い。
（７）上記実施形態ではアライメントプレート側の係止手段をアライメントプレートに一体に形成したが、本発明によれば、アライメントプレートとは別々に成形された係止手段をアライメントプレートに組み付けても良い。

実施形態１において端子金具を中子で保持した状態の横断面図 端子金具にアライメントプレートを組み付けた状態の横断面図 中子と端子金具とアライメントプレートを金型にセットした状態の横断面図 金型に溶融樹脂を注入した状態の横断面図 基板用コネクタの横断面図 アライメントプレートを基板接続部の先端側位置へ移動させた状態の横断面図 基板用コネクタを回路基板に取り付けた状態の横断面図 基板用コネクタの底面図 アライメントプレートの平面図 アライメントプレートの縦断面図 アライメントプレートの底面図 アライメントプレートの右側面図 アライメントプレートの横断面図

符号の説明

Ａ…基板用コネクタ
Ｐ…回路基板
Ｈ…スルーホール
１０…ハウジング
１１…中子
１５…二次成形部
１８…撓み係止片（係止手段）
２０…端子金具
２３…基板接続部
３０…アライメントプレート
３３Ｌ…左側の係止部（係止手段）
３３Ｒ…右側の係止部（係止手段）
４０…金型
４４…収容空間
５１…成形空間

Claims (4)

1. 複数の端子金具を保持する中子と、前記中子を金型にセットしてインサート成形を行うことにより成形された二次成形部とを一体化させた形態のハウジングと、前記複数の端子金具の基板接続部を貫通させることで整列させるアライメントプレートとを備え、前記基板接続部の先端部を回路基板のスルーホールに挿入するようにした基板用コネクタにおける、前記複数の基板接続部と前記アライメントプレートとの組付け構造であって、
   インサート成形の際には、
   前記基板接続部における前記中子に近い基端側位置に前記アライメントプレートが嵌合されているとともに、
   収容空間を有する前記金型に対し、前記収容空間の開口部を塞ぐように前記中子がセットされ、前記収容空間内に前記基板接続部と前記アライメントプレートが収容されるとともに前記収容空間が二次成形用の成形空間から隔絶されるようになっており、
   インサート成形後においては、前記アライメントプレートが前記基板接続部の基端側位置から先端側位置への変位を可能とされていることを特徴とする基板用コネクタにおける端子金具とアライメントプレートの組付け構造。
2. 前記二次成形部と前記アライメントプレートには、前記アライメントプレートを前記基板接続部の先端側位置へ変位させたときに互いに係止することで、前記アライメントプレートの変位を規制する係止手段が設けられていることを特徴とする請求項１記載の基板用コネクタにおける端子金具とアライメントプレートの組付け構造。
3. 前記二次成形部側の前記係止手段が、前記二次成形部に一体に形成されていることを特徴とする請求項２に記載の基板用コネクタにおける端子金具とアライメントプレートの組付け構造。
4. 前記二次成形部側の前記係止手段と前記アライメントプレート側の前記係止手段のうち少なくとも一方の係止手段が、弾性撓み可能な撓み係止片からなることを特徴とする請求項２又は請求項３に記載の基板用コネクタにおける端子金具とアライメントプレートの組付け構造。

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