JP2006146123A - Led用反射体及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 可視領域から紫外領域にかけて高い反射性能を有するLED用反射体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 光路長250μmでの光線透過率が50%に低下する光の波長が、400nm以下である樹脂から製造された、数平均発泡セル径が50μm以下の発泡体からなるLED用反射体。好ましくは、樹脂の5%重量減少温度が300℃以上である。
【選択図】 無し
【解決手段】 光路長250μmでの光線透過率が50%に低下する光の波長が、400nm以下である樹脂から製造された、数平均発泡セル径が50μm以下の発泡体からなるLED用反射体。好ましくは、樹脂の5%重量減少温度が300℃以上である。
【選択図】 無し
Description
本発明は、LED素子を用いた発光器具に適用される光反射体及びその製造方法に関する。
1990年代以降、発光ダイオード(LED)の進歩は目覚しく、高出力化とともに多色化が進んでいる。なかでも白色LEDは従来の白色電球、ハロゲンランプ、HIDランプ等を代替する次世代の光源として期待されている。実際、LEDは長寿命、省電力、温度安定性、低電圧駆動等の特長が評価され、ディスプレイ、行き先表示板、車載照明、信号灯、非常灯、携帯電話、ビデオカメラ等に応用されている。白色光を出力する方法としては、青色LED(波長460nm)とYAG蛍光体(黄色発色)を組み合わせる方法、UV−LED(波長380nm)とR/G/B蛍光体を組み合わせる方法が知られており、高輝度化、演色性の観点から後者の方式が有望視されている。
LEDから出力される光をできるだけ効率よく取出すために反射体が用いられる。反射体としては、可視領域の光は当然のこと、LEDが発する光に対してもできるだけ反射率が高いことが望まれている。
ポリカーボネート等の熱可塑性樹脂に酸化チタンを配合した熱可塑性樹脂組成物からなる反射体が汎用されている(例えば、特許文献1,2)。該反射体は可視領域の光に対しては概ね高い反射性能を有するが、400nm付近から紫外領域の光に対しては酸化チタンが光を吸収するため反射率が低く、LEDに適用した場合、光取出効率が低いという問題があった。
上記問題を解決するため、紫外線をも反射する繊維状もしくは薄片状の無機化合物(例えば、チタン酸カリウム繊維)を用いる方法が提案されている(例えば、特許文献3)。しかし、多少効果はあるものの380nmでの反射率が50〜70%と低く、光取出効率は依然低いものであった。また、反射体は封止工程やはんだリフロー工程で高温にさらされるが、この過程でさらに、可視領域の光に対する反射率も大きく低下してしまう問題があった。
一方、ポリエステル系樹脂のシートに室温でガスを浸透させ、その後昇温することにより脱ガスさせ、発泡体を製造する技術が開示されている(例えば、特許文献4)。また、同様の技術として、ポリシロキサン系樹脂のシートに高温でガスを浸透させ、その後減圧することにより脱ガスさせ、発泡体を得る技術がある(例えば、特許文献5)。
本発明の目的は、上記問題に鑑み、可視領域から紫外領域にかけて高い反射性能を有するLED用反射体及びその製造方法を提供することである。
また、本発明の他の目的は、上記の複数のLED用反射体を安定して製造できるLED用反射体の製造方法を提供することである。
また、本発明の他の目的は、上記の複数のLED用反射体を安定して製造できるLED用反射体の製造方法を提供することである。
本発明者らは、鋭意研究の結果、光路長250μmでの光線透過率が50%に低下する光の波長が400nm以下である樹脂又は樹脂組成物から製造された、数平均セル径が50μm以下の発泡体を用いれば、可視から紫外領域にかけて極めて高い反射率を有するLED用反射体を得ることができること、特に、熱分解温度が300℃以上の樹脂又は樹脂組成物を発泡させると、LED製造時の熱処理工程を経ても尚、高い反射率を維持できることを見出した。
さらに、前記従来技術で得られる発泡体は、発泡シート内の位置により発泡状態が異なり、一つのシート内で反射率にムラがあった。これはガス浸透量や発泡時の温度がシート内の位置により大きく異なることが原因であることを見い出した。
本発明者らは予備検討として、LED用反射体を一つずつ別々に製造したところ、製品毎の反射率ムラが小さい製品群を得ることができた。ところが、これでは生産性が低すぎて、LED用反射体を安価に提供できない。生産性を上げるためには、一度に多数の成形品を発泡処理する必要があった。
本発明者らは予備検討として、LED用反射体を一つずつ別々に製造したところ、製品毎の反射率ムラが小さい製品群を得ることができた。ところが、これでは生産性が低すぎて、LED用反射体を安価に提供できない。生産性を上げるためには、一度に多数の成形品を発泡処理する必要があった。
上記の問題に対して、本発明者らは、発泡成形におけるガス浸透温度ムラが製品間で±20℃以内となるように制御する、又は、加熱発泡時の昇温速度を50℃/分以上となるように制御すると、反射率を高くでき、かつ、製品間における反射率のバラツキを小さくできることを見出し本発明を完成させた。
本発明によるLED用反射体及びその製造方法の好適な実施形態は以下の通りである。
1.光路長250μmでの光線透過率が50%に低下する光の波長が、400nm以下である樹脂又は樹脂組成物から製造された、数平均発泡セル径が50μm以下の発泡体からなるLED用反射体。
2.5%重量減少温度が300℃以上の樹脂または樹脂組成物からなる1記載のLED用反射体。
3.前記樹脂又は樹脂組成物にガスを浸透させ、その後脱ガスすることにより発泡体を製造する、1又は2一項記載のLED用反射体の製造方法。
4.加圧下樹脂又は樹脂組成物にガスを浸透させ、その後常圧に戻す過程で樹脂又は樹脂組成物を発泡させる3記載のLED用反射体の製造方法。
5.ガスが含浸した樹脂又は樹脂組成物を、昇温速度を50℃/分以上で加熱する過程で樹脂又は樹脂組成物を発泡させる3記載のLED用反射体の製造方法。
6.ガスが含浸した樹脂又は樹脂組成物を面状ヒーターに20cm以内に接近させることにより昇温させる5記載のLED用反射体の製造方法。
7.複数の樹脂又は樹脂組成物からなる成形体を耐圧容器に入れ、前記成形体間の温度ムラを±20℃以内に制御しながら、前記成形体にガスを浸透させる3〜6のいずれか記載のLED用反射体の製造方法。
8.予め、連続する金属板上に形成された樹脂又は樹脂組成物からなる樹脂又は樹脂組成物層に、ガスを浸透させ、その後脱ガスすることにより発泡体を製造する3〜7のいずれか記載のLED用反射体の製造方法。
9.耐圧容器において、各成形体の温度をそれぞれ独立にヒータで制御する7記載のLED用反射体の製造方法。
10.樹脂又は樹脂組成物層を発泡させた後に、連続する金属板と樹脂又は樹脂組成物層の積層体をより小さな単位に切断する8記載のLED用反射体の製造方法。
11.溶剤キャスト法により金属板上に樹脂又は樹脂組成物層を形成する8又は10記載のLED用反射体の製造方法。
12.圧縮成形法により金属板板上に樹脂又は樹脂組成物層を形成する8又は10記載のLED用反射体の製造方法。
13.樹脂又は樹脂組成物シートを熱成形することにより金属板板上に樹脂又は樹脂組成物層を形成する8又は10記載のLED用反射体の製造方法。
14.射出成形により金属板上に樹脂又は樹脂組成物層を形成する8又は10記載のLED用反射体の製造方法。
15.硬化性樹脂又は樹脂組成物組成物を金属板板上に塗布し、その後硬化させることにより樹脂又は樹脂組成物層を形成する8又は10記載のLED用反射体の製造方法。
16.前記樹脂組成物が、熱伝導性フィラーを含有する1又は2記載のLED用反射体。
1.光路長250μmでの光線透過率が50%に低下する光の波長が、400nm以下である樹脂又は樹脂組成物から製造された、数平均発泡セル径が50μm以下の発泡体からなるLED用反射体。
2.5%重量減少温度が300℃以上の樹脂または樹脂組成物からなる1記載のLED用反射体。
3.前記樹脂又は樹脂組成物にガスを浸透させ、その後脱ガスすることにより発泡体を製造する、1又は2一項記載のLED用反射体の製造方法。
4.加圧下樹脂又は樹脂組成物にガスを浸透させ、その後常圧に戻す過程で樹脂又は樹脂組成物を発泡させる3記載のLED用反射体の製造方法。
5.ガスが含浸した樹脂又は樹脂組成物を、昇温速度を50℃/分以上で加熱する過程で樹脂又は樹脂組成物を発泡させる3記載のLED用反射体の製造方法。
6.ガスが含浸した樹脂又は樹脂組成物を面状ヒーターに20cm以内に接近させることにより昇温させる5記載のLED用反射体の製造方法。
7.複数の樹脂又は樹脂組成物からなる成形体を耐圧容器に入れ、前記成形体間の温度ムラを±20℃以内に制御しながら、前記成形体にガスを浸透させる3〜6のいずれか記載のLED用反射体の製造方法。
8.予め、連続する金属板上に形成された樹脂又は樹脂組成物からなる樹脂又は樹脂組成物層に、ガスを浸透させ、その後脱ガスすることにより発泡体を製造する3〜7のいずれか記載のLED用反射体の製造方法。
9.耐圧容器において、各成形体の温度をそれぞれ独立にヒータで制御する7記載のLED用反射体の製造方法。
10.樹脂又は樹脂組成物層を発泡させた後に、連続する金属板と樹脂又は樹脂組成物層の積層体をより小さな単位に切断する8記載のLED用反射体の製造方法。
11.溶剤キャスト法により金属板上に樹脂又は樹脂組成物層を形成する8又は10記載のLED用反射体の製造方法。
12.圧縮成形法により金属板板上に樹脂又は樹脂組成物層を形成する8又は10記載のLED用反射体の製造方法。
13.樹脂又は樹脂組成物シートを熱成形することにより金属板板上に樹脂又は樹脂組成物層を形成する8又は10記載のLED用反射体の製造方法。
14.射出成形により金属板上に樹脂又は樹脂組成物層を形成する8又は10記載のLED用反射体の製造方法。
15.硬化性樹脂又は樹脂組成物組成物を金属板板上に塗布し、その後硬化させることにより樹脂又は樹脂組成物層を形成する8又は10記載のLED用反射体の製造方法。
16.前記樹脂組成物が、熱伝導性フィラーを含有する1又は2記載のLED用反射体。
本発明によれば、可視領域から紫外領域にかけて高い反射性能を有するLED用反射体及びその製造方法を提供できる。
また、本発明によれば、上記の複数のLED用反射体を安定して製造できるLED用反射体の製造方法を提供できる。
また、本発明によれば、上記の複数のLED用反射体を安定して製造できるLED用反射体の製造方法を提供できる。
本発明に使用する好適な樹脂又は樹脂組成物(以下、「樹脂又は樹脂組成物」を単に「樹脂」と称する場合がある)を以下に挙げるが、本発明はこれに限定されない。
光路長250μmでの光線透過率が50%に低下する光の波長λ50が400nm以下の樹脂を用いると、特に紫外領域での反射率を高めることができる。好ましくは、λ50が380nm以下、さらに好ましくはλ50が350nm以下である。
光路長250μmでの光線透過率が50%に低下する光の波長λ50が400nm以下の樹脂を用いると、特に紫外領域での反射率を高めることができる。好ましくは、λ50が380nm以下、さらに好ましくはλ50が350nm以下である。
また、LED製造時(特に封止やはんだリフロー工程)の熱で反射率が大きく低下しない樹脂が望ましい。このような樹脂は、5%重量減少温度(熱分解温度)Tdが300℃以上、好ましくは330℃以上、さらに好ましくは380℃以上であることが望ましい。Tdが300℃以上であれば、封止工程やはんだリフロー工程で樹脂劣化が起こりにくく反射率が低下しにくい。
さらに、非晶性樹脂を用いるときは、ガラス転移温度Tgが140℃以上、好ましくは190℃以上、さらに好ましくは210℃以上であることが望ましい。Tgが140℃未満であると、封止温度で溶融粘度がかなり低下し、セルの合一が起こりやすくなり、反射率が低下する恐れがある。
ただし、架橋タイプの樹脂を用いる場合は、Tgが140℃未満でも封止温度である程度の溶融粘度を有するので、Tgはかなり低くても構わない。上述の熱分解温度条件を満たせば、反射率の低下は小さい。
ただし、架橋タイプの樹脂を用いる場合は、Tgが140℃未満でも封止温度である程度の溶融粘度を有するので、Tgはかなり低くても構わない。上述の熱分解温度条件を満たせば、反射率の低下は小さい。
結晶性樹脂を用いる場合は、融点Tmが200℃以上であれば、封止時に反射率が低下することは少ない。しかし、結晶性樹脂はTm以上で溶融粘度が急激に低下するので、はんだリフロー時で発泡セルが合一し、反射率が低下してしまう恐れがある。Tmは220℃以上、好ましくは240℃以上、さらに好ましくは260℃以上であることが望ましい。
以上のような樹脂の具体例としては、ポリカーボネート類、アクリル系ポリマー、シリコーン系ポリマー、シクロオレフィン系ポリマー、ポリイミド類、シロキサン系ポリマー、スチレン系ポリマー、ポリエーテル類、ポリエステル類、ポリアミド類、液晶ポリマー類、エポキシ樹脂類等がある。例えば、ビスフェノールAポリカーボネート、ビスフェノールZポリカーボネート、ビスフェノールAFポリカーボネート、フラーレン含有ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、ポリアダマンチルメタクリレート、ポリジシクロペンタジエニルメタクリレート、ノルボルネン/α−オレフィン共重合体、オレフィン・マレイミド共重合体、ポリエーテルスルホン、ポリアリレート、ポリスチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルニトリル、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等が挙げられる。
また、これらの樹脂を2種以上混合した組成物も使用できる。
また、これらの樹脂を2種以上混合した組成物も使用できる。
樹脂に通常の高分子化学で常用の各種添加剤を加えてもよい。例えば、粘着付与剤、可塑剤、難燃剤、老化防止剤、改質剤、熱安定剤、紫外線安定剤、着色剤等を例示できる。LED用反射体に放熱性が要求される場合がある。そのときは熱伝導性フィラーを、好ましくは0.1〜60重量%、より好ましくは1〜40重量%加える。熱伝導フィラーとしては、窒化アルミ、アルミナ、酸化亜鉛、シリカ、チタニア、チタン酸カリウム等を例示できる。
本発明の樹脂発泡体の平均セル径は50μm以下、好ましくは40μm以下、より好ましくは30μm以下である。
発泡成形体の数平均発泡セル径は、発泡させる樹脂の熱的性質に応じて、適切な発泡温度を選択することにより、50μm以下にできる。
発泡成形体の数平均発泡セル径は、発泡させる樹脂の熱的性質に応じて、適切な発泡温度を選択することにより、50μm以下にできる。
本発明の発泡体は、樹脂を発泡させて製造し、本発明の要件を満たす限り発泡方法は特に限定されない。発泡に用いるガスは、樹脂に浸透するものであれば種類は問わない。例えば、窒素、二酸化炭素、ヘリウム等の不活性ガスが好適である。ガスの状態は、気体、液体、超臨界状態のいずれでもよい。また、化学発泡剤等を用いて発泡させてもよい。例えば、ジニトロソペンタメチレンテトラミン、アゾジカルボンアミド、p,p’−オキシビスベンゼンスルホニルヒドラジド、p−トルエンスルホニルヒドラジド、p−トルエンスルホニルアセトンヒドラゾーン、ヒドラゾジカルボンアミド等を挙げられる。ただし、化学発泡剤は残存物が電子部品へ悪影響を及ぼす可能性があるので、不活性ガスを用いる方がより好ましい。
不活性ガスを用いて発泡体を製造する装置は、通常、樹脂を賦形する工程と、ガスを成形体に浸透させた後、脱ガスさせて発泡させる工程を備えている。これら賦形工程と発泡工程が別工程のバッチ式発泡法と、賦形と発泡を連続して行なう連続式発泡法がある。
(1)バッチ式発泡
オートクレーブのような耐圧容器に樹脂成形体を設置し、ガスを注入することにより樹脂にガスを浸透させる。
ガスを浸透させる温度は任意に選ぶことができる。一般には樹脂に対するガスの溶解度が高くなる温度を選ぶことが好ましい(例えば、二酸化炭素では低温ほど溶解度が高まる)。ただし、低温ではガスの拡散が遅く、飽和溶解度に達するまで長時間を要する。溶解度とガス拡散速度のバランスを考慮してガス浸透温度を決めることが好ましい。
オートクレーブのような耐圧容器に樹脂成形体を設置し、ガスを注入することにより樹脂にガスを浸透させる。
ガスを浸透させる温度は任意に選ぶことができる。一般には樹脂に対するガスの溶解度が高くなる温度を選ぶことが好ましい(例えば、二酸化炭素では低温ほど溶解度が高まる)。ただし、低温ではガスの拡散が遅く、飽和溶解度に達するまで長時間を要する。溶解度とガス拡散速度のバランスを考慮してガス浸透温度を決めることが好ましい。
ガス浸透時間は10分以上2日以内が通常であり、好ましくは30分以上3時間以内である。連続式である射出発泡成形の場合は、浸透効率が高くなるため、通常20秒以上10分以下でよい。
ガスを浸透させる量は、目的とする発泡倍率に応じて決定する。本発明では、通常、樹脂の重量の0.1〜20重量%、好ましくは1〜10重量%である。
また、ガス浸透時の圧力は、通常0.1〜50MPa、好ましくは3〜30MPaである。温度は任意に設定できる。
ガスを浸透させる量は、目的とする発泡倍率に応じて決定する。本発明では、通常、樹脂の重量の0.1〜20重量%、好ましくは1〜10重量%である。
また、ガス浸透時の圧力は、通常0.1〜50MPa、好ましくは3〜30MPaである。温度は任意に設定できる。
ここで、ガスが浸透した高分子材料の特性について説明する。高分子にガスが浸透すると高分子鎖の運動が活発化する。そのため、鎖の運動の変曲点(例えば、非晶性樹脂の場合、ガラス転移温度)も低温側にシフトする。変曲点以上の温度でオートクレーブ内の圧力を常圧まで低下させると発泡が起こる。一方、変曲点以下の温度ではオートクレーブ内の圧力を常圧まで低下させても発泡しない。この後、変曲点以上に昇温すれば発泡する。いずれの場合においても、発泡時間は通常10秒以上5分以内である。変曲点はガス溶解量や樹脂の種類に大きく依存するので、発泡温度を一概に決めることはできないが、通常、以下に示す温度で発泡させることが多い。尚、Tcは樹脂の結晶化温度、Tgはガラス転移温度、Tmは融解温度、Tdは5%重量減温度である。
(ア)非晶性樹脂の場合:(Tg―150℃)以上、(Tg+50℃)以下
(イ)結晶性樹脂の場合:ガス浸透の温度はガスを浸透させるときの結晶状態に依存する。完全に結晶化した材料にガスを浸透させる場合は、(Tm−50)℃以上、(Tm+50)℃以下である。一方、結晶性樹脂をメルトから急冷してかなり結晶性を低下させた材料にガスを浸透させる場合は、(Tg−150℃)以上、(Tg+100℃)以下である。この場合、発泡後、Tc付近の温度で熱処理すれば結晶性を高めることができる。
(イ)結晶性樹脂の場合:ガス浸透の温度はガスを浸透させるときの結晶状態に依存する。完全に結晶化した材料にガスを浸透させる場合は、(Tm−50)℃以上、(Tm+50)℃以下である。一方、結晶性樹脂をメルトから急冷してかなり結晶性を低下させた材料にガスを浸透させる場合は、(Tg−150℃)以上、(Tg+100℃)以下である。この場合、発泡後、Tc付近の温度で熱処理すれば結晶性を高めることができる。
それぞれにおいて下限温度未満であると、高分子鎖が動きにくく発泡効果が劣る場合がある。上限温度を超えると、粗大な発泡構造となる場合がある。いずれの場合も反射率の優れた材料が得られない。
上述の通り、発泡はガス浸透後の脱圧過程、もしくは、脱圧後の加熱過程で起こる。後者の場合は、例えば、−30〜60℃の低温でガスを浸透し、脱圧し、さらに、80〜400℃の高温に昇温して発泡させる。ここで、後者の加熱過程で発泡させる場合の注意点について述べる。
まず、常圧にしてから熱処理するまでの時間tを制御することである。この時間tは短ければ短いほどよいが、通常は常温で2時間以内である。好ましくは1時間以内、さらに好ましくは30分以内である。tが2時間を超えると高分子材料内からガスが自然と抜けてしまい、発泡効果が劣り、高反射率の材料が得られない場合がある。一方、常圧にした後、材料を冷蔵庫等に入れて保管すれば、tは長くてもよい。例えば、−30℃で保管するのであれば、tを24時間以上にしても高反射率の材料を得ることが可能である。
まず、常圧にしてから熱処理するまでの時間tを制御することである。この時間tは短ければ短いほどよいが、通常は常温で2時間以内である。好ましくは1時間以内、さらに好ましくは30分以内である。tが2時間を超えると高分子材料内からガスが自然と抜けてしまい、発泡効果が劣り、高反射率の材料が得られない場合がある。一方、常圧にした後、材料を冷蔵庫等に入れて保管すれば、tは長くてもよい。例えば、−30℃で保管するのであれば、tを24時間以上にしても高反射率の材料を得ることが可能である。
2つめの注意点は、加熱発泡時の昇温速度を制御することである。昇温速度dT/dtを、好ましくは50℃/分以上、より好ましくは70℃/分以上、さらに好ましくは100℃/分以上とする。dT/dtが50℃/分未満であると、発泡効果が劣り、高反射率の材料が得られない場合がある。図1に昇温パターンの一例を示す。温度が(Tf+T0)/2になるまでの経時変化を最小二乗法で直線近似し、その直線の傾きをdT/dtと定義する。ここで、Tfは発泡温度の設定値、T0は加熱前の初期温度である。
(2)連続式発泡
押出機内で樹脂にガスを浸透させる射出発泡方法又は押出発泡方法(連続式)においては、ガスを押出機内で混練中の樹脂に吹き込む。非晶性樹脂では、通常Tg近傍、より具体的には(Tg−20)℃以上の温度でガスを浸透させる。これにより非晶性樹脂とガスが相溶しやすくなる。上限温度は樹脂に悪影響を与えない温度で自由に設定できる。ただし、(Tg+250)℃以下の温度で浸透させることが望ましい。この温度を越えると、発泡セルが大きくなったり、樹脂が熱劣化することで、発泡体の強度が低下する恐れがある。結晶性樹脂の場合は、通常、Tm〜(Tm+50)℃の範囲でガスを浸透させる。Tm未満であると成形が困難となる恐れがある。(Tm+50)℃より高いと樹脂が分解する恐れがある。
押出機内で樹脂にガスを浸透させる射出発泡方法又は押出発泡方法(連続式)においては、ガスを押出機内で混練中の樹脂に吹き込む。非晶性樹脂では、通常Tg近傍、より具体的には(Tg−20)℃以上の温度でガスを浸透させる。これにより非晶性樹脂とガスが相溶しやすくなる。上限温度は樹脂に悪影響を与えない温度で自由に設定できる。ただし、(Tg+250)℃以下の温度で浸透させることが望ましい。この温度を越えると、発泡セルが大きくなったり、樹脂が熱劣化することで、発泡体の強度が低下する恐れがある。結晶性樹脂の場合は、通常、Tm〜(Tm+50)℃の範囲でガスを浸透させる。Tm未満であると成形が困難となる恐れがある。(Tm+50)℃より高いと樹脂が分解する恐れがある。
複数のLED用反射体を製造するとき、発泡成形を行なう際に、ガス浸透温度ムラを製品間でできるだけ低く抑えることが好ましい。ガス浸透温度ムラが小さいほど、製品によるガス溶解度が均一になり、その結果、発泡状態も均一になり、製品毎の物性(反射率等)の差が小さくなるからである。具体的には±20℃以内、好ましくは±10℃以内に制御することが望ましい。連続式発泡の場合は、一定温度に設定した射出ユニット内でガスを含浸させるので、製品間の発泡温度ムラを比較的低く抑えることが可能である。バッチ式発泡の場合は、通常、耐圧容器内に一度にたくさんの成形品を配置してガスを浸透させるが、その際、容器内の温度をできるだけ一定に保つことが好ましい。そのためには、例えば、容器内に攪拌機構を設けたり、成形品の設置位置を個別に温調したりする。一方、ガス浸透時の温度ムラが生じる原因の一つに、樹脂の熱伝導性が低いことが挙げられる。樹脂層を金属板上に形成することにより、温度が伝わりやすくなり、温度ムラを少なくすることができる。さらに、金属板使用により、加熱発泡時の昇温速度が増大するメリットもある。金属板上の樹脂層を発泡させ、その後、小さなユニットに切断すれば、多数の反射体を製造できる。金属板はそのままヒートシンクとしても使えるし、また、電気伝導性であればリードフレームとしても使える。
金属板上に樹脂層を形成する方法は限定されない。例えば、溶剤キャスト法、圧縮成形法等があり、又は、樹脂シートを熱成形により金属板表面に賦形する方法、射出成形により金属板と樹脂を一体化する方法、硬化性の樹脂組成物を金属板表面に塗布する方法等がある。
発泡はガス浸透工程で用いた耐圧容器内でそのまま行ってもよい。ガス浸透後、耐圧容器内を一度常圧にしてから加熱発泡させる場合は、別途、オーブンやオイルバスを用いてもよい。ただし、加熱工程で発泡させる場合は、複数ある樹脂成形品のいずれも50℃/分以上の昇温速度となるように工夫する必要がある。このためには、加熱媒体内に攪拌機構を設けたり、樹脂成形品の設置位置を個別に温調したりするのが有効である。オーブンを使わずに面状ヒーターを用いることもできる。面状ヒーター上面は比較的温度一定であり、樹脂成形品の一群をヒーター面に押し付ければ、いずれの成形品も同様に高い昇温速度で所定温度まで昇温できる。また、樹脂成形品を面状ヒーターに接触させず、接近させるだけでも、同様な効果が得られる。この場合、樹脂成形品と面状ヒータの距離は20cm以内、好ましくは10cm以内、さらに好ましくは5cm以内である。以上のような工夫により、反射率が高く均一な製品群を得ることができる。
[使用材料]
実施例及び比較例で用いた樹脂、無機フィラー及び組成物は以下の通りであった。
1.樹脂
(1)ポリエチレンテレフタレート(PET):帝人化成(株)、TR−4550BH(Tg;80℃、Tc;140℃、Tm;255℃、Td;390℃、λ50;320nm)。
(2)ポリエーテルスルホン・シート(PESF):住友ベークライト(株)、FS−1300(Tg;228℃、Td;481℃、λ50;336nm)。
(3)特殊ポリカーボネート(PC):出光興産(株)、タフゼットHR−27(Tg;267℃、Td;467℃、λ50;296nm)。
(4)特殊ポリイミド(PI):特開2002−322280号公報・実施例1と同様に合成したものを使用した(Tg;250℃、Td;370℃、λ50;361nm)。
(5)硬化性シリコーンレジン組成物(SRC):特開2004−175887号公報・実施例1と同様に合成したものを使用した(Tg;130℃、Td;335℃、λ50;288nm)。
(6)非晶ポリエーテルエーテルケトン・フィルム(非晶PEEK):ビクトレックス・エムシー(株)製のスミライトFS−1100Cを加熱・溶解後、25℃のウォーターバスに投入し、非晶PEEKフィルムを得た(Tg;145℃、Tc;176℃、Tm;337℃、Td;550℃、λ50;412nm)。
(7)ポリメチルメタクリレート(PMMA):住友化学工業(株)、IT44(Tg;115℃、Td;290℃、λ50;285nm)。
(8)半芳香族ポリアミド(PA):デュポン(株)、ザイテルHTN501
実施例及び比較例で用いた樹脂、無機フィラー及び組成物は以下の通りであった。
1.樹脂
(1)ポリエチレンテレフタレート(PET):帝人化成(株)、TR−4550BH(Tg;80℃、Tc;140℃、Tm;255℃、Td;390℃、λ50;320nm)。
(2)ポリエーテルスルホン・シート(PESF):住友ベークライト(株)、FS−1300(Tg;228℃、Td;481℃、λ50;336nm)。
(3)特殊ポリカーボネート(PC):出光興産(株)、タフゼットHR−27(Tg;267℃、Td;467℃、λ50;296nm)。
(4)特殊ポリイミド(PI):特開2002−322280号公報・実施例1と同様に合成したものを使用した(Tg;250℃、Td;370℃、λ50;361nm)。
(5)硬化性シリコーンレジン組成物(SRC):特開2004−175887号公報・実施例1と同様に合成したものを使用した(Tg;130℃、Td;335℃、λ50;288nm)。
(6)非晶ポリエーテルエーテルケトン・フィルム(非晶PEEK):ビクトレックス・エムシー(株)製のスミライトFS−1100Cを加熱・溶解後、25℃のウォーターバスに投入し、非晶PEEKフィルムを得た(Tg;145℃、Tc;176℃、Tm;337℃、Td;550℃、λ50;412nm)。
(7)ポリメチルメタクリレート(PMMA):住友化学工業(株)、IT44(Tg;115℃、Td;290℃、λ50;285nm)。
(8)半芳香族ポリアミド(PA):デュポン(株)、ザイテルHTN501
2.無機フィラー
(1)酸化チタン:石原産業(株)、タイペークR680
(2)チタン酸カリウム繊維:大塚化学(株)、ティスモD101
(1)酸化チタン:石原産業(株)、タイペークR680
(2)チタン酸カリウム繊維:大塚化学(株)、ティスモD101
3.組成物
(1)PA/TiO2樹脂組成物、PA/チタン酸カリウム樹脂組成物
重量比70/30で、35mm二軸押出機を用いて、温度330℃、スクリュー回転数300rpmで混練してペレットを得た。
(1)PA/TiO2樹脂組成物、PA/チタン酸カリウム樹脂組成物
重量比70/30で、35mm二軸押出機を用いて、温度330℃、スクリュー回転数300rpmで混練してペレットを得た。
[評価方法]
1.セル平均粒径の測定方法
走査型電子顕微鏡(SEM)観察写真にトレーシングペーパーを置き、透かして見える発泡セルをトレースした。トレースしたものを画像処理機で二値化処理し、発泡セルの断面積を求めた。ここで、発泡セルの個々の形状は略楕円形であることが多いが、セル毎に歪み等がある。そこで、個々のセル形状を面積が等しい円形に変換し、その直径をセル径とした。このようにして求めた個々のセル径から数平均セル径を求めた。
1.セル平均粒径の測定方法
走査型電子顕微鏡(SEM)観察写真にトレーシングペーパーを置き、透かして見える発泡セルをトレースした。トレースしたものを画像処理機で二値化処理し、発泡セルの断面積を求めた。ここで、発泡セルの個々の形状は略楕円形であることが多いが、セル毎に歪み等がある。そこで、個々のセル形状を面積が等しい円形に変換し、その直径をセル径とした。このようにして求めた個々のセル径から数平均セル径を求めた。
2.光線透過率の測定方法
(株)島津製作所製・自記分光光度計UV−2400PCを用い、波長700〜250nmの範囲で光線透過率(%)を測定した。試料の膜厚は250μmとし、その材料の光線透過率が50%に低下する波長をλ50と定義した。
(株)島津製作所製・自記分光光度計UV−2400PCを用い、波長700〜250nmの範囲で光線透過率(%)を測定した。試料の膜厚は250μmとし、その材料の光線透過率が50%に低下する波長をλ50と定義した。
3.反射率の測定方法
上記の自記分光光度計に(株)島津製作所製・マルチパーパス大形試料室ユニットMPC−2200形を取りつけ、波長700〜250nmの範囲で反射率(%)を測定した。尚、レファレンスとして酸化マグネシウムを使用した。
上記の自記分光光度計に(株)島津製作所製・マルチパーパス大形試料室ユニットMPC−2200形を取りつけ、波長700〜250nmの範囲で反射率(%)を測定した。尚、レファレンスとして酸化マグネシウムを使用した。
4.ガラス転移温度Tg、結晶化温度Tc、融点Tmの測定方法
パーキンエルマー社製示差走査熱量測定装置(DSC7)を用い、降温過程(20℃/分)でのTg、Tc、Tmを測定した。
パーキンエルマー社製示差走査熱量測定装置(DSC7)を用い、降温過程(20℃/分)でのTg、Tc、Tmを測定した。
5.5%重量減少温度(熱分解温度)Tdの測定方法
パーキンエルマー社製熱重量分析装置(TGA)を用い、窒素中、昇温速度20℃/分で、40〜650℃まで昇温し、全重量の5%が減少する時の温度を測定し、これをTdと定義した。
パーキンエルマー社製熱重量分析装置(TGA)を用い、窒素中、昇温速度20℃/分で、40〜650℃まで昇温し、全重量の5%が減少する時の温度を測定し、これをTdと定義した。
6.温度ムラ、昇温速度の測定方法
温度ムラ、昇温速度は樹脂成形品に温度センサーを直接接触させることにより測定した。
温度ムラ、昇温速度は樹脂成形品に温度センサーを直接接触させることにより測定した。
実施例及び比較例の使用樹脂/組成物、製造条件等を表1に示す。
実施例1
図2(a)に示す銅板1をひとつひとつバラバラにしたものを25個準備し、その上に圧縮成形により約250μmのPET樹脂層を形成した。PET層が形成された銅板1を図2(b)に示す。
図2(a)に示す銅板1をひとつひとつバラバラにしたものを25個準備し、その上に圧縮成形により約250μmのPET樹脂層を形成した。PET層が形成された銅板1を図2(b)に示す。
図3に示すオートクレーブ3(内80mmφ×150mm)をガス浸透容器として使用した(バッチ式発泡)。該オートクレーブ内には25個のサンプル置き場があり、それぞれのサンプル置き場は独立にヒータ温調できるように設計されている(各サンプル位置に温度調節器を接続)。該オートクレーブ内に樹脂層を形成した銅板4をそれぞれ設置し、室温で昇圧された二酸化炭素を導入した。さらに、室温を保ちながら15MPaまで昇圧した。次に圧力を15MPaに保ちながら各サンプル位置の温度を160℃まで昇温し、そのまま1時間放置した。この工程における、製品間の温度ムラは±3℃であった。その後、オートクレーブ内を脱圧してPET樹脂層を発泡させた。得られた発泡体を高熱伝導体から丁寧に剥ぎ取り、発泡セル径、反射率を測定した。結果を表2に示す。
実施例2
サンプル置き場をヒータ温調する代わりに、オートクレーブを160℃に設定した恒温槽に設置した以外は、実施例1と同様にして発泡体を得た。二酸化炭素含浸工程における、製品間の温度ムラは±25℃であった。評価結果を表2に示す。
サンプル置き場をヒータ温調する代わりに、オートクレーブを160℃に設定した恒温槽に設置した以外は、実施例1と同様にして発泡体を得た。二酸化炭素含浸工程における、製品間の温度ムラは±25℃であった。評価結果を表2に示す。
実施例3
図2(a)の銅板1をバラバラにせずにそのまま銅板全面に実施例1と同じ方法で、25個のPETの樹脂層を形成し、それをオートクレーブ内に設置した。次に、オートクレーブを恒温層に入れ、二酸化炭素の圧力を15MPaに保ちながら、恒温槽を160℃まで昇温し、そのまま1時間放置した(この間、オートクレーブのヒータは使用しなかった)。この工程において、製品間の温度ムラは±5℃以内であった。その後、すばやく圧力を常圧まで開放し、PET樹脂層を発泡させた。得られた発泡体を高熱伝導体から丁寧に剥ぎ取り、発泡セル径、反射率を測定した。結果を表2に示す。
図2(a)の銅板1をバラバラにせずにそのまま銅板全面に実施例1と同じ方法で、25個のPETの樹脂層を形成し、それをオートクレーブ内に設置した。次に、オートクレーブを恒温層に入れ、二酸化炭素の圧力を15MPaに保ちながら、恒温槽を160℃まで昇温し、そのまま1時間放置した(この間、オートクレーブのヒータは使用しなかった)。この工程において、製品間の温度ムラは±5℃以内であった。その後、すばやく圧力を常圧まで開放し、PET樹脂層を発泡させた。得られた発泡体を高熱伝導体から丁寧に剥ぎ取り、発泡セル径、反射率を測定した。結果を表2に示す。
実施例4
図2(a)の銅板1をバラバラにせずにそのまま銅板全面にPESFフィルムを熱成形することにより、25個のPESF樹脂層を形成し、それをオートクレーブ内に設置した(膜厚;約250μm)。次に、オートクレーブを40℃に設定した恒温槽に入れ、二酸化炭素を導入し15MPaまで昇圧させ、そのまま2時間放置した。その後、オートクレーブ内を脱圧し、銅板1を大気圧下に取出した。5分後、銅板を190℃に設定された面上ヒータに1分間接触させ、PESF樹脂を発泡させた。面上ヒータに銅板を接触させたときの樹脂層の昇温速度は場所により異なるが、低くとも100℃/分以上であった。得られた発泡体を銅板から丁寧に剥ぎ取り、発泡セル径、反射率を測定した。結果を表2に示す。
図2(a)の銅板1をバラバラにせずにそのまま銅板全面にPESFフィルムを熱成形することにより、25個のPESF樹脂層を形成し、それをオートクレーブ内に設置した(膜厚;約250μm)。次に、オートクレーブを40℃に設定した恒温槽に入れ、二酸化炭素を導入し15MPaまで昇圧させ、そのまま2時間放置した。その後、オートクレーブ内を脱圧し、銅板1を大気圧下に取出した。5分後、銅板を190℃に設定された面上ヒータに1分間接触させ、PESF樹脂を発泡させた。面上ヒータに銅板を接触させたときの樹脂層の昇温速度は場所により異なるが、低くとも100℃/分以上であった。得られた発泡体を銅板から丁寧に剥ぎ取り、発泡セル径、反射率を測定した。結果を表2に示す。
実施例5
図2(a)の銅板1をバラバラにせずにそのまま銅板全面に、特殊PCを濃度約20重量%でテトラヒドロフランに溶解し塗布した後、溶剤を揮発させることにより、25個の特殊PC樹脂層を形成した(膜厚;約200μm)。次に、それをオートクレーブ内に設置し、40℃に設定した恒温槽に入れ、二酸化炭素を導入し15MPaまで昇圧させた。そのまま2時間放置した後、オートクレーブ内を脱圧し、銅板1を大気圧下に取出した。5分後、銅板を270℃に設定された面状ヒータに1分間接触させ、特殊PC樹脂を発泡させた。面上ヒータに銅板を接触させたときの樹脂層の昇温速度は場所により異なるが、低くとも100℃/分以上であった。得られた発泡体を銅板から丁寧に剥ぎ取り、発泡セル径、反射率を測定した。結果を表2に示す。
図2(a)の銅板1をバラバラにせずにそのまま銅板全面に、特殊PCを濃度約20重量%でテトラヒドロフランに溶解し塗布した後、溶剤を揮発させることにより、25個の特殊PC樹脂層を形成した(膜厚;約200μm)。次に、それをオートクレーブ内に設置し、40℃に設定した恒温槽に入れ、二酸化炭素を導入し15MPaまで昇圧させた。そのまま2時間放置した後、オートクレーブ内を脱圧し、銅板1を大気圧下に取出した。5分後、銅板を270℃に設定された面状ヒータに1分間接触させ、特殊PC樹脂を発泡させた。面上ヒータに銅板を接触させたときの樹脂層の昇温速度は場所により異なるが、低くとも100℃/分以上であった。得られた発泡体を銅板から丁寧に剥ぎ取り、発泡セル径、反射率を測定した。結果を表2に示す。
実施例6
面状ヒータの設定温度を200℃とした以外は、実施例5と同様にして発泡体を得た。評価結果を表2に示す。
面状ヒータの設定温度を200℃とした以外は、実施例5と同様にして発泡体を得た。評価結果を表2に示す。
実施例7
面状ヒータの設定温度を140℃とした以外は、実施例5と同様にして発泡体を得た。評価結果を表2に示す。
面状ヒータの設定温度を140℃とした以外は、実施例5と同様にして発泡体を得た。評価結果を表2に示す。
比較例1
面状ヒータの設定温度を330℃とした以外は、実施例5と同様にして発泡体を得た。評価結果を表2に示す。
面状ヒータの設定温度を330℃とした以外は、実施例5と同様にして発泡体を得た。評価結果を表2に示す。
比較例2
面状ヒータの設定温度を100℃とした以外は、実施例5と同様の操作を行なった。しかし、ほとんど発泡しなかった。外観が透明であり、反射率は非常に低いと判断し、それ以上の評価は実施しなかった。
面状ヒータの設定温度を100℃とした以外は、実施例5と同様の操作を行なった。しかし、ほとんど発泡しなかった。外観が透明であり、反射率は非常に低いと判断し、それ以上の評価は実施しなかった。
比較例3
銅板を面状ヒータに接触させる代わりに200℃に設定した恒温槽に設置した以外は、実施例6と同様にして発泡体を得た。評価結果を表2に示す。尚、恒温槽内での樹脂層の昇温速度は場所により異なり、30〜70℃/分であった。
銅板を面状ヒータに接触させる代わりに200℃に設定した恒温槽に設置した以外は、実施例6と同様にして発泡体を得た。評価結果を表2に示す。尚、恒温槽内での樹脂層の昇温速度は場所により異なり、30〜70℃/分であった。
実施例8
二酸化炭素導入後の圧力を5MPaとした以外は、実施例6と同様にして発泡体を得た。結果を表2に示す。
二酸化炭素導入後の圧力を5MPaとした以外は、実施例6と同様にして発泡体を得た。結果を表2に示す。
実施例9
図2(a)の銅板1をバラバラにせずにそのまま銅板全面に、特殊PIを濃度約15重量%でN−メチル−2−ピロリドンに溶解し塗布した後、溶剤を揮発させることにより、25個の特殊PI樹脂層を形成した(膜厚;約200μm)。次に、それをオートクレーブ内に設置し、40℃に設定した恒温槽に入れ、二酸化炭素を導入し15MPaまで昇圧させた。そのまま2時間放置した後、オートクレーブ内を脱圧し、銅板1を大気圧下に取出した。5分後、銅板を200℃に設定された面状ヒータに1分間接触させ、特殊PI樹脂を発泡させた。面上ヒータに銅板を接触させたときの樹脂層の昇温速度は場所により異なるが、低くとも100℃/分以上であった。得られた発泡体を銅板から丁寧に剥ぎ取り、発泡セル径、反射率を測定した。結果を表2に示す。
図2(a)の銅板1をバラバラにせずにそのまま銅板全面に、特殊PIを濃度約15重量%でN−メチル−2−ピロリドンに溶解し塗布した後、溶剤を揮発させることにより、25個の特殊PI樹脂層を形成した(膜厚;約200μm)。次に、それをオートクレーブ内に設置し、40℃に設定した恒温槽に入れ、二酸化炭素を導入し15MPaまで昇圧させた。そのまま2時間放置した後、オートクレーブ内を脱圧し、銅板1を大気圧下に取出した。5分後、銅板を200℃に設定された面状ヒータに1分間接触させ、特殊PI樹脂を発泡させた。面上ヒータに銅板を接触させたときの樹脂層の昇温速度は場所により異なるが、低くとも100℃/分以上であった。得られた発泡体を銅板から丁寧に剥ぎ取り、発泡セル径、反射率を測定した。結果を表2に示す。
実施例10
図2(a)の銅板1をバラバラにせずにそのまま銅板全面に、SRCを150℃、10MPa、15分の条件でプレスキュアし、さらに、150℃で30分間熱処理することにより、25個の熱硬化したシリコーン樹脂層を形成した(膜厚;約300μm)。次に、それをオートクレーブ内に設置し、40℃に設定した恒温槽に入れ、二酸化炭素を導入し15MPaまで昇圧させた。そのまま2時間放置した後、オートクレーブ内を脱圧し、銅板1を大気圧下に取出した。5分後、銅板を200℃に設定された面状ヒータに1分間接触させ、シリコーン樹脂を発泡させた。面上ヒータに銅板を接触させたときの樹脂層の昇温速度は場所により異なるが、低くとも100℃/分以上であった。得られた発泡体を銅板から丁寧に剥ぎ取り、発泡セル径、反射率を測定した。結果を表2に示す。
図2(a)の銅板1をバラバラにせずにそのまま銅板全面に、SRCを150℃、10MPa、15分の条件でプレスキュアし、さらに、150℃で30分間熱処理することにより、25個の熱硬化したシリコーン樹脂層を形成した(膜厚;約300μm)。次に、それをオートクレーブ内に設置し、40℃に設定した恒温槽に入れ、二酸化炭素を導入し15MPaまで昇圧させた。そのまま2時間放置した後、オートクレーブ内を脱圧し、銅板1を大気圧下に取出した。5分後、銅板を200℃に設定された面状ヒータに1分間接触させ、シリコーン樹脂を発泡させた。面上ヒータに銅板を接触させたときの樹脂層の昇温速度は場所により異なるが、低くとも100℃/分以上であった。得られた発泡体を銅板から丁寧に剥ぎ取り、発泡セル径、反射率を測定した。結果を表2に示す。
比較例4
図2(a)の銅板1をバラバラにせずにそのまま銅板全面に、PEEKフィルムを380で熱成形した後、25℃のウォーターバスに投入し、25個の非晶PEEK樹脂層を形成した(膜厚;約150μm)。次に、それをオートクレーブ内に設置し、40℃に設定した恒温槽に入れ、二酸化炭素を導入し15MPaまで昇圧させた。そのまま2時間放置した後、オートクレーブ内を脱圧し、銅板1を大気圧下に取出した。5分後、銅板を120℃に設定された面状ヒータに1分間接触させ、非晶PEEK樹脂を発泡させた。面上ヒータに銅板を接触させたときの樹脂層の昇温速度は場所により異なるが、低くとも100℃/分以上であった。得られた発泡体を銅板から丁寧に剥ぎ取り、発泡セル径、反射率を測定した。結果を表2に示す。
図2(a)の銅板1をバラバラにせずにそのまま銅板全面に、PEEKフィルムを380で熱成形した後、25℃のウォーターバスに投入し、25個の非晶PEEK樹脂層を形成した(膜厚;約150μm)。次に、それをオートクレーブ内に設置し、40℃に設定した恒温槽に入れ、二酸化炭素を導入し15MPaまで昇圧させた。そのまま2時間放置した後、オートクレーブ内を脱圧し、銅板1を大気圧下に取出した。5分後、銅板を120℃に設定された面状ヒータに1分間接触させ、非晶PEEK樹脂を発泡させた。面上ヒータに銅板を接触させたときの樹脂層の昇温速度は場所により異なるが、低くとも100℃/分以上であった。得られた発泡体を銅板から丁寧に剥ぎ取り、発泡セル径、反射率を測定した。結果を表2に示す。
実施例11
図2(a)の銅板1をバラバラにせずにそのまま銅板全面に、PMMAを濃度約15重量%でクロロホルムに溶解し塗布した後、溶剤を揮発させることにより、25個のPMMA層を形成した(膜厚;約200μm)。次に、それをオートクレーブ内に設置し、40℃に設定した恒温槽に入れ、二酸化炭素を導入し15MPaまで昇圧させた。そのまま2時間放置した後、オートクレーブ内を脱圧し、銅板1を大気圧下に取出した。5分後、銅板を90℃に設定された面状ヒータに1分間接触させ、PMMA樹脂を発泡させた。面上ヒータに銅板を接触させたときの樹脂層の昇温速度は場所により異なるが、低くとも100℃/分以上であった。得られた発泡体を銅板から丁寧に剥ぎ取り、発泡セル径、反射率を測定した。結果を表2に示す。
図2(a)の銅板1をバラバラにせずにそのまま銅板全面に、PMMAを濃度約15重量%でクロロホルムに溶解し塗布した後、溶剤を揮発させることにより、25個のPMMA層を形成した(膜厚;約200μm)。次に、それをオートクレーブ内に設置し、40℃に設定した恒温槽に入れ、二酸化炭素を導入し15MPaまで昇圧させた。そのまま2時間放置した後、オートクレーブ内を脱圧し、銅板1を大気圧下に取出した。5分後、銅板を90℃に設定された面状ヒータに1分間接触させ、PMMA樹脂を発泡させた。面上ヒータに銅板を接触させたときの樹脂層の昇温速度は場所により異なるが、低くとも100℃/分以上であった。得られた発泡体を銅板から丁寧に剥ぎ取り、発泡セル径、反射率を測定した。結果を表2に示す。
実施例12
図2(a)の銅板を4枚用意し、それぞれの銅板全面に、特殊PCを濃度約20重量%でテトラヒドロフランに溶解し塗布した後、溶剤を揮発させることにより、特殊PC樹脂層を形成した(膜厚;約200μm)。次に4枚の樹脂層をそれぞれの銅板から剥がし、オートクレーブ内に設置した。そして、室温で二酸化炭素を導入し5MPaまで昇圧させた。そのまま2時間放置した後、オートクレーブ内を脱圧し、4枚の樹脂層を大気圧下に取出した。室温でのガス含浸のため、このときの温度ムラは極めて小さく±1℃であった。5分後、4枚の樹脂層を直列に並べ200℃に設定された面状ヒータを5cmの距離まで接近させ、1分間放置することにより、特殊PC樹脂を発泡させた。このときの樹脂層の昇温速度は場所により異なるが、低くとも100℃/分以上であった。得られた発泡体を100個の製品に分割し、発泡セル径、反射率を測定した。結果を表2に示す。
図2(a)の銅板を4枚用意し、それぞれの銅板全面に、特殊PCを濃度約20重量%でテトラヒドロフランに溶解し塗布した後、溶剤を揮発させることにより、特殊PC樹脂層を形成した(膜厚;約200μm)。次に4枚の樹脂層をそれぞれの銅板から剥がし、オートクレーブ内に設置した。そして、室温で二酸化炭素を導入し5MPaまで昇圧させた。そのまま2時間放置した後、オートクレーブ内を脱圧し、4枚の樹脂層を大気圧下に取出した。室温でのガス含浸のため、このときの温度ムラは極めて小さく±1℃であった。5分後、4枚の樹脂層を直列に並べ200℃に設定された面状ヒータを5cmの距離まで接近させ、1分間放置することにより、特殊PC樹脂を発泡させた。このときの樹脂層の昇温速度は場所により異なるが、低くとも100℃/分以上であった。得られた発泡体を100個の製品に分割し、発泡セル径、反射率を測定した。結果を表2に示す。
比較例5
360℃で圧縮成形してPA/TiO2樹脂組成物のシートを作成した。シートの反射率の測定結果を表2に示す。
360℃で圧縮成形してPA/TiO2樹脂組成物のシートを作成した。シートの反射率の測定結果を表2に示す。
比較例6
360℃で圧縮成形してPA/チタン酸カリウム樹脂組成物のシートを作成した。シートの反射率の測定結果を表2に示す。
360℃で圧縮成形してPA/チタン酸カリウム樹脂組成物のシートを作成した。シートの反射率の測定結果を表2に示す。
表2から分かるように、光路長250μmでの光線透過率が50%に低下する波長が400nm以下の樹脂を、数平均セル径(μm)が50μm以下となるように発泡させた場合は、380nmでの反射率が80%以上と高かった。また、熱分解温度が300℃以上の樹脂を用いると、熱処理による550nmでの反射率の低下を抑えることができた。ガス浸透温度ムラが製品間で±20℃以内となるように制御した場合、又、加熱発泡時の昇温速度を50℃/分以上に制御した場合は、製品間における380nmでの反射率のバラツキを±5%以内に抑えることができた。
本発明のLED用反射体は、ディスプレイ、行き先表示板、車載照明、信号灯、非常灯、携帯電話、ビデオカメラ等の、様々なOA機器、電気電子機器及び部品、自動車部品等に使用できる。
1 銅板
2 樹脂層
3 オートクレーブ
4 樹脂層が形成された銅板
2 樹脂層
3 オートクレーブ
4 樹脂層が形成された銅板
Claims (8)
- 光路長250μmでの光線透過率が50%に低下する光の波長が、400nm以下である樹脂又は樹脂組成物から製造された、数平均発泡セル径が50μm以下の発泡体からなるLED用反射体。
- 5%重量減少温度が300℃以上の樹脂または樹脂組成物からなる請求項1記載のLED用反射体。
- 前記樹脂又は樹脂組成物にガスを浸透させ、その後脱ガスすることにより発泡体を製造する、請求項1又は2記載のLED用反射体の製造方法。
- 加圧下樹脂又は樹脂組成物にガスを浸透させ、その後常圧に戻す過程で樹脂又は樹脂組成物を発泡させる請求項3記載のLED用反射体の製造方法。
- ガスが含浸した樹脂又は樹脂組成物を、昇温速度を50℃/分以上で加熱する過程で樹脂又は樹脂組成物を発泡させる請求項3記載のLED用反射体の製造方法。
- ガスが含浸した樹脂又は樹脂組成物を面状ヒーターに20cm以内に接近させることにより昇温させる請求項5記載のLED用反射体の製造方法。
- 複数の樹脂又は樹脂組成物からなる成形体を耐圧容器に入れ、前記成形体間の温度ムラを±20℃以内に制御しながら、前記成形体にガスを浸透させる請求項3〜6のいずれか一項記載のLED用反射体の製造方法。
- 予め、連続する金属板上に形成された樹脂又は樹脂組成物からなる樹脂又は樹脂組成物層に、ガスを浸透させ、その後脱ガスすることにより発泡体を製造する請求項3〜7のいずれか一項記載のLED用反射体の製造方法。
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2005
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