JP2006142556A - 基板製造装置および基板製造方法 - Google Patents
基板製造装置および基板製造方法Info
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Abstract
【課題】 インゴットから少ない切り代で薄い基板を形成できる基板製造装置および基板製造方法を提供すること。
【解決手段】 レーザー光の集光点が、インゴット1の加工面の中心近傍に位置するように、レーザー装置3および集光レンズ5の位置を、移動装置によって位置決めする。そして、インゴット1を載置しているターンテーブル2をα方向に回転させながらレーザー装置3および集光レンズ5を、インゴット1の径方向外方に所定の速度で移動させて、レーザー光の集光点を、加工面上を渦巻き状に移動させる。その後、真空チャック8によって、インゴット1からウエハ7を切除する。
【選択図】 図1
【解決手段】 レーザー光の集光点が、インゴット1の加工面の中心近傍に位置するように、レーザー装置3および集光レンズ5の位置を、移動装置によって位置決めする。そして、インゴット1を載置しているターンテーブル2をα方向に回転させながらレーザー装置3および集光レンズ5を、インゴット1の径方向外方に所定の速度で移動させて、レーザー光の集光点を、加工面上を渦巻き状に移動させる。その後、真空チャック8によって、インゴット1からウエハ7を切除する。
【選択図】 図1
Description
本発明は、基板製造装置および基板製造方法に関し、特に、インゴットから少ない切り代で薄い基板(ウエハ)を形成できる基板製造装置および基板製造方法に関する。
SiやGaAs等の単結晶からなる円柱状又は角柱状のインゴットから半導体デバイス等に使用するウエハを切断する方法としては、例えば、ダイヤモンドブレードソーやワイヤーソー等によって、インゴットを機械的に切削加工する方法がある。また、ダイヤモンドブレードソーは枚葉処理のため時間がかかることから、現在では、インゴットから複数のウエハを同時に切断できるワイヤーソーが主流となっている。
しかしながら、ワイヤーソーを用いた切削加工では100μm以下の薄いウエハを得ることが困難であるのみならず、加工時の切り代の無駄が多いという問題がある。
インゴットの切り代の無駄をできるだけ少なくできる方法としては、エキシマレーザー光を結晶インゴット表面に集光照射して局所的に温度上昇を起こさせ、熱応力を生じさせて割断をおこすことによって、結晶インゴットを長手方向に対して垂直に切断して基板を作成する方法が提案されている(例えば、特許文献1参照)。
しかしながら、上記エキシマレーザー光を用いた切断方法では、熱応力で割断が生じるのはインゴット表面近傍のみであり、その後の切断はインゴットの劈開性を利用することになるので、インゴットが雲母等のように劈開性の高い材料の場合には面状に切断できるが、Si単結晶のように劈開性が高くない場合には、面状に切断することが困難であるという問題がある。加えて、インゴットの寸法が大きくなるほど、一定の面で劈開することが更に困難になるという問題がある。
また、別の切断方法としては、超音波発信器を適切に移動させることにより、インゴット内部を局所的に破壊する超音波を、インゴット内部の所望の場所を移動させて、インゴット内部の破壊部分を所望の面状に形成して、この破壊部分より基板を剥離する方法がある(例えば、特許文献2参照)。
しかしながら、上記超音波を用いた切断方法では、超音波の波長が長いことから、微小な加工領域を形成することが困難であると共に、切り代を低減することも困難であるという問題がある。また、エネルギーが小さいため、プラスチック等の比較的やわらかい材料は加工できるが、Si等の硬い材料の加工を行うことができないという問題がある。
また、別の切断方法としては、Si単結晶基板の表面から高エネルギーの水素負イオンを注入することにより、表面から深さ約10μmの位置に水素高濃度層を形成した後、基板を加熱して水素を析出させることにより、水素高濃度層からSi単結晶薄膜を剥離する方法が開示されている(例えば、特許文献3参照)。
しかしながら、上記水素負イオンを用いた剥離方法では、水素を打ち込む位置が注入される水素負イオンのエネルギーで決まるので、深さ10μm以上の位置に水素高濃度層を形成しようとすると、負イオンの注入エネルギーを極めて高く設定しなければならず、巨大なイオン注入装置が必要となるという問題がある。更に、水素負イオンのエネルギーが高くなると、Si単結晶基板のダメージが大きくなり、基板が劣化して使用できなくなるという問題がある。
尚、材料を切断する材料の切断方法としては、レーザーの集光点を透明材料内の位置に合わせ、材料を局所的にイオン化せしめ、マーキングを目的位置に形成する方法(特許番号第3029045号参照)や、薄いSi基板の内部にレーザーの集光点を合わせて照射し、内部に切断の起点となる改質領域を形成し、薄いSi基板を切断する方法(特許番号第3408805号参照)がある。
しかしながら、上記材料内部を局所的にイオン化する方法は、ガラス等の透明材料内部にマーキングを形成するのに有効な方法であり、また、上記提案のSi基板の切断方法は、約50μm程度の非常に薄い基板を切断するのに有効な方法であるが、いずれの方法も、インゴット等の塊状の材料をスライスするのに使用できるのか、また、インゴット等の塊状の材料をスライスするのに使用した場合、どのような問題点が発生するのかが定かではない。
特開2002−184724号公報
特開平8−39500号公報
特開2003−17723号公報
特許番号第3029045号
特許番号第3408805号
そこで、本発明の課題は、インゴットから少ない切り代で薄い基板を形成できる基板製造装置および基板製造方法を提供することにある。
上記課題を解決するため、この発明の基板製造装置は、
レーザー光を出射するレーザー装置と、
上記レーザー装置が出射したレーザー光を集光する光学系と、
上記レーザー装置から出射されて上記光学系で集光されたレーザー光の集光点がインゴット内の加工面上を移動するように、上記レーザー装置から出射されて上記光学系を経たレーザー光の集光点と、上記インゴットとを相対的に移動させる移動装置と
を備えることを特徴としている。
レーザー光を出射するレーザー装置と、
上記レーザー装置が出射したレーザー光を集光する光学系と、
上記レーザー装置から出射されて上記光学系で集光されたレーザー光の集光点がインゴット内の加工面上を移動するように、上記レーザー装置から出射されて上記光学系を経たレーザー光の集光点と、上記インゴットとを相対的に移動させる移動装置と
を備えることを特徴としている。
本発明によれば、上記レーザー装置から発振したレーザー光の集光点をインゴットの内部の加工領域に形成でき、この加工領域を隔離面として、基板(ウエハ)を剥離切除することによって、インゴットから基板を分離できる。したがって、剥離時にインゴットから切り代が生じることが殆んどなく、インゴットの材料が無駄になることがない。また、レーザー光の入射面と剥離面が異なるので、剥離時にインゴットの表面の粗度が劣化しても、次のレーザー光の照射に影響を与えることがなくて、連続して所望の形状の基板を形成することできる。
また、一実施形態の基板製造装置は、
上記インゴットを載置して回転するターンテーブルを備え、
上記移動装置は、上記ターンテーブル、上記光学系、または、上記光学系および上記レーザー装置を移動させる。
上記インゴットを載置して回転するターンテーブルを備え、
上記移動装置は、上記ターンテーブル、上記光学系、または、上記光学系および上記レーザー装置を移動させる。
上記実施形態によれば、インゴットを載置して回転するターンテーブルを備えているので、ターンテーブルを回転させることによって、レーザー光の集光点を、インゴットの周方向に容易に移動させることができて、加工面を容易に形成できる。また、上記移動装置が、上記ターンテーブル、上記光学系、または、上記光学系および上記レーザー装置を移動させるので、レーザー光の集光点を、インゴット内のいかなる箇所にも迅速に移動させることができる。
また、一実施形態の基板製造装置は、上記レーザー装置が、パルスレーザー装置であり、上記パルスレーザー装置は、パルス幅が1ns以上1μs以下のパルスレーザー光を出射する。
上記実施形態によれば、上記レーザー装置は、パルス幅が1ns以上のパルスレーザー光を出射するので、加工を行うときのメカニズムが非熱的過程となることを防止できて、剥離に適した加工領域を得ることができる。また、上記レーザー装置は、パルス幅が1μs以下のパルスレーザー光を出射するので、レーザー光のピーク強度が過度に弱くなることがなくて、内部加工を問題なく行うことができる。
また、一実施形態の基板製造装置は、上記レーザー装置が、波長が1μm以上10μm以下のレーザー光を出射する。
上記実施形態によれば、上記レーザー装置が、波長が1μm以上のレーザー光を出射するので、インゴットがSiインゴットであっても、レーザー光がSiインゴットを問題なく透過できて、インゴットを問題なく加工できる。また、上記レーザー装置が、波長が10μm以下のレーザー光を出射するので、レーザー光の集光性が低くなることがなくて、インゴットを問題なく加工できる。
また、一実施形態の基板製造装置は、上記インゴットから剥離された基板を保持する保持手段を備える。
上記実施形態によれば、上記インゴットから剥離された基板を保持する保持手段を備えるので、剥離された基板をインゴットから引き離すことができる。
また、一実施形態の基板製造装置は、上記レーザー装置から出射されて上記光学系を経たレーザー光は、上記加工面に略平行な方向から上記加工面に入射する。
上記実施形態によれば、インゴットの内部にレーザー光を略水平に照射するので、インゴットの内部にレーザー光の入射方向に長い加工領域(剥離容易領域)を形成できる。
また、一実施形態の基板製造装置は、上記ターンテーブルを回転させると共に、上記レーザー光の集光点が上記加工面上を渦巻き状の軌跡を描くように、上記移動装置を制御する制御手段を備えている。
上記実施形態によれば、上記ターンテーブルを回転させると共に、上記レーザー光の集光点が上記加工面上を渦巻き状の軌跡を描くように、上記移動装置を制御する制御手段を備えているので、上記レーザー光の集光点が上記加工面上を渦巻き状の軌跡を描くように、上記レーザー光の集光点を加工面上を移動させることができる。したがって、加工面の面粗さを低くすることができて、平坦性に優れる基板(ウエハ)を形成できる。
また、本発明の基板製造方法は、
インゴットを載置した状態でターンテーブルを回転させながら、レーザー装置から出射されて光学系で集光されたレーザー光の集光点が上記ターンテーブル上で回転している上記インゴット内の加工面上を移動するように、上記ターンテーブル、上記光学系、または、上記光学系および上記レーザー装置を移動装置によって移動させて、上記インゴット内に加工面を形成する加工面形成工程を備えることを特徴としている。
インゴットを載置した状態でターンテーブルを回転させながら、レーザー装置から出射されて光学系で集光されたレーザー光の集光点が上記ターンテーブル上で回転している上記インゴット内の加工面上を移動するように、上記ターンテーブル、上記光学系、または、上記光学系および上記レーザー装置を移動装置によって移動させて、上記インゴット内に加工面を形成する加工面形成工程を備えることを特徴としている。
本発明によれば、上記レーザー装置から発振したレーザー光を集光してインゴットの内部に照射して加工領域を形成でき、この加工領域を隔離面として、基板(ウエハ)を剥離切除することによって、インゴットから基板を分離できる。したがって、剥離時にインゴットから切り代が生じることが殆んどなく、インゴットの材料が無駄になることがない。また、レーザー光の入射面と剥離面が異なるので、剥離時にインゴットの表面の粗度が劣化しても、次のレーザー光の照射に影響を与えることがなくて、連続して所望の形状の基板を形成することできる。
また、一実施形態の基板製造方法は、上記レーザー装置が、上記加工面と略平行方向からレーザー光を照射する。
上記実施形態によれば、インゴットの内部にレーザー光を略水平に照射できるので、インゴットの内部にレーザー光の入射方向に長い加工領域(剥離容易領域)を形成できる。
また、一実施形態の基板製造方法は、上記レーザー装置が、パルスレーザー装置であり、上記パルスレーザー装置は、パルス幅が1ns以上1μs以下のパルスレーザー光を出射する。
また、一実施形態の基板製造方法は、上記レーザー装置が、波長が1μm以上10μm以下のレーザー光を出射する。
また、一実施形態の基板製造方法は、上記加工面形成工程の後、上記インゴットにおける上記加工面を境にした剥離側に、保持手段を保持させた後、上記保持手段を上記インゴットから離れるように移動させて、上記インゴットから基板を剥離する剥離工程を備える。
また、一実施形態の基板製造方法は、上記移動装置が、上記光学系、または、上記光学系および上記レーザー装置と、上記インゴットとの距離が近づくかまたは遠ざかるように、上記ターンテーブルの回転に同期して、上記ターンテーブル、上記光学系、または、上記光学系および上記レーザー装置を移動させて、上記集光点を、上記加工面上を螺旋状に移動させる。
上記実施形態によれば、上記集光点が、上記加工面上を螺旋状に移動するので、加工面の面粗さを低くすることができて、平坦性に優れる基板(ウエハ)を形成できる。
また、一実施形態の基板製造方法は、上記レーザー装置から出射されて光学系で集光されたレーザー光が上記加工面の周囲に集光点を形成するように、上記ターンテーブル、光学系、または、レーザー装置および光学系を、移動装置によって移動させた後、上記ターンテーブルを回転させながらレーザー装置からレーザー光を出射して、上記インゴットにおける上記加工面の上記周囲の少なくとも一部に切り欠きを形成する切欠形成工程を備える。
上記実施形態によれば、切り欠きを形成するので、基板をインゴットから容易に引き離すことができると共に、インゴットおよび基板が切り離す最中に破損することを防止できる。
本発明の基板製造装置または基板製造方法によれば、少ない切り代で容易に多数枚の薄い基板(ウエハ)を形成することができる。
以下、本発明を図示の形態により詳細に説明する。
図1は、本発明の基板製造装置の一実施形態のインゴット切断装置を示す図である。
尚、以下の説明では、例として円板状のSi製のインゴット1を用いる。また、円板状のインゴット1の軸方向を、垂直方向(Z方向)と言及すると共に、上記垂直方向に垂直な平面、すなわち、インゴット1の内部に形成する加工面と平行な面を、水平面(XY平面)と言及することにする(X方向およびY方向を、水平面上の方向でかつ互いに直交する二つ方向とする)。
このインゴット切断装置は、インゴット1を載置するターンテーブル2と、レーザー装置3と、レーザー装置3から出射されたレーザー光4を集光する光学系としての集光レンズ5と、インゴット1から切除されたウエハ7を保持する保持手段の一例としての真空チャック8と、レーザー装置3および集光レンズ5を、X,Y,Z方向に移動させる移動装置(図示せず)とを備える。
上記ターンテーブル2は、円形のインゴット載置面を有する円板形状の部材であり、ターンテーブル2の中心軸の回りを図1に矢印αで示す方向に回転できるようになっている。上記ターンテーブル2は、インゴット載置面上に載置されたインゴット1を、XY平面内をαに示す方向に回転させるようになっている。
上記レーザー装置3は、パルスレーザー装置であり、パルス幅が150nsで波長が1.3μmのパルスレーザー光を出射するようになっている。
また、上記移動装置は、レーザー装置3および集光レンズ5を、移動させることによって、インゴット1の加工面と略平行方向からパルスレーザー光を照射するようになっている。
詳しくは、上記移動装置は、ターンテーブル1の回転に同期して、レーザー装置3および集光レンズ5を、インゴット1の加工面を含むXY平面上を、インゴット1の中心近傍から径方向の外方に移動させて、レーザー装置3から出射されて集光レンズ5で集光されたレーザー光の集光点が、上記加工面上を渦巻き状に移動するようにしている。このようにして、インゴット1を加工してインゴット1内に剥離面(加工面)を形成するようになっている。
レーザー光をインゴット1の内部で十分小さい寸法に集光すると、レーザー光が集光点近傍で局所的に吸収されて、剥離容易領域が形成される。このことから、この剥離容易領域の形成により、好適に剥離が行なわれ、容易に円板状の基板を得ることが可能になるのである。
上記真空チャック8の保持面全面には、微小な吸着孔が均一かつ高密度に形成されている。このことから、真空チャック8は、ウエハを、保持面全面に亘って略均一の保持力で保持できるようになっており、大面積のウエハを破損することなくハンドリングできるようになっている。
ウエハを切断した後のインゴット1から新たなウエハを切断する場合には、移動装置によって、レーザー装置3および集光レンズ5をZ方向に所定幅(ウエハの厚さに相当)だけ降下させた後、上述した方法と同様に、加工面と略平行な方向からレーザー光を照射して、レーザー光の集光点を渦巻き状に移動させて、円板状の新たなウエハを剥離によってインゴット1から分離する。尚、レーザー装置3および集光レンズ5をZ方向に所定幅だけ下げる代わりに、ターンテーブル2をZ方向に所定幅だけ上げても良く、あるいは、レーザー装置3および集光レンズ5をZ方向に下げた距離と、ターンテーブル2をZ方向に上げた距離を加えて所定幅の距離としても良いことは勿論である。
次に、本発明の一実施形態の基板製造方法を、説明することにする。
先ず、インゴット載置工程を行う。このインゴット載置工程では、図1に示すように、直径200mmの円柱形状のSiインゴット(以下、単にインゴットという)1の中心軸がターンテーブル2の回転中心に一致するように、ターンテーブル2上に、インゴット1を載置する。
次に、加工面設定工程を行う。この加工面設定工程では、リニアモータやサーボ装置等で構成されている移動装置(図示せず)によって、レーザー装置3および光学系としての集光レンズ5を、インゴット1の上面から50μm鉛直方向下方の平面上に設置して、レーザー光の集光点が、インゴット1の上面から50μm下方のXY平面上を移動するようにする。すなわち、上記50μm下方のXY平面を加工面に設定する。
次に、加工面形成工程を行う。この加工面形成工程では、制御手段である制御装置からレーザー装置3および集光レンズ5の位置を表す制御信号を受けた上記移動装置が、レーザー光の集光点が、インゴット1の加工面の中心近傍に位置するように、レーザー装置3および集光レンズ5の位置を位置決めする。そして、上記制御装置からの制御信号によって、ターンテーブル2の稼働・停止を切り換えるスイッチをオンにすることにより、ターンテーブル2を図1に矢印αに示す方向に回転させながらレーザー装置3および集光レンズ5を、インゴット1の径方向外方に所定の速度で移動させて、レーザー光の集光点を、インゴット1の上面から50μm鉛直方向下方の平面上を渦巻き状に移動させ、上記50μm鉛直方向下方の平面を加工して、剥離面(加工面)を形成する。加工面形成時においては、制御装置から制御信号を受けた移動装置が、ターンテーブル2、レーザー装置3および集光レンズ5を位置決めして、レーザー光が加工面と平行な方向かから加工面に入射するようにしている。
尚、上記制御装置からの制御信号によって、ターンテーブル2の稼働・停止を切り換えるスイッチをオンにすることにより、ターンテーブル2を図1に矢印αに示す方向に回転させながら、レーザー装置および集光レンズを、移動装置によって、インゴット1の中心からの距離に反比例して遅くなるように、インゴット1の径方向外方に移動させても良い。このようにすると、渦巻き(螺旋)の軌跡の間隔を略一定にできるので、剥離を容易にできて、好ましい。
ここで、上記制御装置は、例えば、マイコン(図示せず)と、ターンテーブル2の稼働・停止の切換を行うスイッチとから成る。また、レーザー装置3として、波長が1.3μmでパルス幅が150nsのパルスレーザー光を照射するパルスレーザー装置を使用した。このパルスレーザー装置は、集光点におけるスポット径が約20μmであった。上記のように、加工領域に略平行な方向からレーザー光を照射すると、インゴット1の内部にレーザー光5の入射方向に長い加工領域(剥離容易領域)を形成できて、好適に剥離を行うことができる。したがって、真空チャック8によって容易に円板状の基板7を形成することができる。
次に、切欠形成工程を行う。この切欠形成工程では、図2に示すように、レーザー装置3とは別のレーザー装置10からのレーザー光11を集光レンズ12で集光して、インゴット1に剥離の起点となる切り欠き9を形成する。詳細には、レーザー装置10から出射されて集光レンズ12で集光された光が、上記加工面の周囲で集光点を形成するように、レーザー装置10および集光レンズ12を、移動装置によって移動させた後、ターンテーブル2を回転させながら、レーザー装置10からレーザー光を出射して、インゴット1における加工面の周囲の一部に切り欠きを形成する。
尚、切欠形成工程で形成する切り欠き9は、図2に示すように、インゴット1の剥離面の端部の一部でもよいし、または、切り欠きは、インゴットの全円周に形成しても良い。また、切り欠きを形成するレーザー装置と、加工面(剥離面)を形成するレーザー装置とは、この実施形態のように異なるものであっても良いし、同一であっても良い。尚、切り欠きを形成するレーザー装置と、加工面(剥離面)を形成するレーザー装置とが、異なる場合、切り欠きを形成するレーザー装置および加工面(剥離面)を形成するレーザー装置の夫々が、光学系および移動装置を必要とすることは勿論である。
次に、剥離工程を行う。この剥離工程では、図1に示すように、インゴット1における上記加工面を境にした剥離側に、真空チャック8を吸着させて、真空チャック8をインゴット1から離れるように移動させて、インゴット1からウエハ7を剥離させて、ウエハ7を製造する。
この後、移動装置によって、レーザー装置10および集光レンズ12を、インゴット1(このインゴット1はウエハ7の厚さ分だけ軸方向の寸法が小さくなっている)の軸方向(鉛直方向下方)に移動させた後、上記加工面形成工程から上記剥離工程までの工程を繰り返し、更なるウエハを製造する。
上記実施形態の基板製造方法によれば、レーザー装置4から発振したレーザー光5を集光してインゴット1の内部に略水平に照射して加工領域を形成し、この加工領域を隔離面として、ウエハを剥離切除することによって、インゴット1からウエハ(基板)7を分離している。したがって、剥離時にインゴット1から切り代が生じることが殆んどなく、インゴット1の材料が無駄になることがない。また、レーザーの入射面と剥離面が異なるので、剥離時にインゴット1の表面の粗度が劣化しても、次のレーザー照射に影響を与えることがなくて、連続して所望の形状のウエハを形成することできる。
尚、上記実施形態の基板製造装置および上記実施形態の基板製造方法で用いたレーザー装置3は、波長が1.3μmでパルス幅が150nsのパルスレーザー光を出射するようになっていた。しかしながら、波長およびパルス幅は、これに限定されることなく、他の仕様のレーザー装置を使用しても良い。特に、上記実施形態のように、インゴット1がシリコンの場合には、透過率を考慮すると、レーザー光の波長は1μm以上が必要である。一方、波長が長くなると、透過率の点では有効だが、集光性が劣化し、内部加工が困難になることから、レーザー光の波長は10μm以下であることが望ましい。また、パルス幅に関しては、パルス幅が長くなるにつれて、レーザー光のピーク強度が低くなり、内部加工が困難となるため、パルス幅は1μs以下が望ましい。一方、パルス幅が短くなると、ピーク強度の点では有利であるが、短くなりすぎると内部加工のメカニズムが非熱的過程となり、剥離に適した加工領域が得られなくなるため、パルス幅は1ns以上が望ましい。
また、上記実施形態では、保持手段として真空チャック8を使用してウエハ7をハンドリングするようにしたが、保持手段として、静電チャックを使用しても良い。また、保持手段として、接着剤により保持ベースを接着したり、感圧接着テープ等を貼り付けたりして、基板(ウエハ)をハンドリングするようにしても良い。
また、上記実施形態では、一定厚さの基板を得たが、楔状等他の形態の基板を得ることも可能である。また、上記実施形態では、インゴットとしてSiインゴット1を用いたが、インゴットの材質はSiに限定されず、この発明を、例えばGaAs等のSiインゴット以外のインゴットに適用できることは勿論である。
また、上記実施形態では、ターンテーブル2を回転させると共に、移動装置によって、レーザー装置3および集光レンズ5を、インゴット1の径方向の内方から外方に移動させたが、ターンテーブルを回転させると共に、移動装置によって、レーザー装置および集光レンズを、インゴットの径方向の外方から内方に移動させても良い。
また、上記実施形態では、移動装置は、レーザー装置3および集光レンズ5を、インゴット1の径方向および軸方向に移動させたが、移動装置は、光学系のみを、インゴットの径方向に移動させて、レーザー光の集光点を、インゴットの径方向に移動させても良い。また、移動装置は、ターンテーブルを移動させることによって、移動不可になっているレーザー装置および光学系に対して、レーザー光の集光点を、インゴットの径方向および軸方向に移動させても良い。また、移動装置は、レーザー装置および集光レンズ、および、ターンテーブルを移動させることによって、レーザー光の集光点を、インゴットの径方向および軸方向に移動させても良い。
また、上記実施形態では、ターンテーブル2によってインゴット1を回転させたが、ターンテーブルの代わりに回転不可のインゴットの載置台を使用すると共に、レーザー装置および光学系を、移動装置によって、XY平面上を周方向に旋回させるようにしても良い。また、ターンテーブルの代わり回転不可の基台を使用すると共に、レーザー装置および光学系を、移動装置によって、揺動させるようにしても良い。
また、上記実施形態では、インゴット1の形状が円板(円柱)形状であったが、インゴットの形状は角柱形状であっても良い。
また、上記実施形態では、上記加工面形成工程の後に上記切欠形成工程を行ったが、切欠形成工程の後に加工面形成工程を行っても良いことは勿論である。
尚、ウエハ(基板)の厚さが薄くなると、集光レンズで集光されたレーザー光の一部が、インゴットの側面から入射しなくて、インゴットの上部側から入射するという現象が起こり、レーザー光における所望の集光性が得られない場合がある。
図3は、レーザー光37がインゴット31の上部側から入射するのを回避できる基板製造装置を示す図である。
この基板製造装置のレーザー光学系全体(図3においては、レーザー装置33および集光レンズ35)は、インゴットのXY平面に対して、鉛直方向下側に傾斜角βだけ傾斜している。このようにすると、レーザー光37がインゴット31の上部側から入射するのを回避できて、インゴット31の内部にスポット径が小さくて良好な集光点を形成することができる。
尚、図3においては、レーザー光学系全体を、インゴットのXY平面に対して鉛直方向下側に傾けたが、集光系のみをインゴットのXY平面に対して傾斜させるようにしても、同様の作用効果を獲得できる。
図4は、レーザー光47がインゴット41の上部側から入射するのを回避できる別の基板製造装置を示す図である。
この基板製造装置は、光学系によって集光したレーザー光の上半分を遮断する遮蔽部材(図4においては、遮断板43)を有する。このようにすると、レーザー光47が、インゴット41の上部側から入射することを確実の防止できて、インゴット41の内部にスポット径が小さくて良好な集光点を形成することができる。
本発明により、レーザーの内部集光を用いて、インゴットから薄い基板を得ることが可能となった。そして、インゴットをガラスとした場合、非常に薄いガラス基板を得ることができて、液晶のTFTパネルや薄膜太陽電池の基材として用いることができるようになった。また、インゴットをSiとした場合、非常に薄いSi基板を得ることができて、ICや太陽電池の基板として用いることが可能になった。
1,31,41 インゴット
2 ターンテーブル
3,10,33 レーザー装置
4 レーザー光
5,12,35 集光レンズ
7 ウエハ
8 真空チャック
9 切り欠き
43 遮蔽板
2 ターンテーブル
3,10,33 レーザー装置
4 レーザー光
5,12,35 集光レンズ
7 ウエハ
8 真空チャック
9 切り欠き
43 遮蔽板
Claims (14)
- レーザー光を出射するレーザー装置と、
上記レーザー装置が出射したレーザー光を集光する光学系と、
上記レーザー装置から出射されて上記光学系で集光されたレーザー光の集光点がインゴット内の加工面上を移動するように、上記レーザー装置から出射されて上記光学系を経たレーザー光の集光点と、上記インゴットとを相対的に移動させる移動装置と
を備えることを特徴とする基板製造装置。 - 請求項1に記載の基板製造装置において、
上記インゴットを載置して回転するターンテーブルを備え、
上記移動装置は、上記ターンテーブル、上記光学系、または、上記光学系および上記レーザー装置を移動させることを特徴とする基板製造装置。 - 請求項1または2に記載の基板製造装置において、
上記レーザー装置は、パルスレーザー装置であり、
上記パルスレーザー装置は、パルス幅が1ns以上1μs以下のパルスレーザー光を出射することを特徴とする基板製造装置。 - 請求項1または2に記載の基板製造装置において、
上記レーザー装置は、波長が1μm以上10μm以下のレーザー光を出射することを特徴とする基板製造装置。 - 請求項1または2に記載の基板製造装置において、
上記インゴットから剥離された基板を保持する保持手段を備えることを特徴とする基板製造装置。 - 請求項1または2に記載の基板製造装置において、
上記レーザー装置から出射されて上記光学系を経たレーザー光は、上記加工面に略平行な方向から上記加工面に入射することを特徴とする基板製造装置。 - 請求項2に記載の基板製造装置において、
上記ターンテーブルを回転させると共に、上記レーザー光の集光点が上記加工面上を渦巻き状の軌跡を描くように、上記移動装置を制御する制御手段を備えることを特徴とする基板製造装置。 - インゴットを載置した状態でターンテーブルを回転させながら、レーザー装置から出射されて光学系で集光されたレーザー光の集光点が上記ターンテーブル上で回転している上記インゴット内の加工面上を移動するように、上記ターンテーブル、上記光学系、または、上記光学系および上記レーザー装置を移動装置によって移動させて、上記インゴット内に加工面を形成する加工面形成工程を備えることを特徴とする基板製造方法。
- 請求項8に記載の基板製造方法において、
上記レーザー装置は、上記加工面と略平行方向からレーザー光を照射することを特徴とする基板製造方法。 - 請求項8に記載の基板製造方法において、
上記レーザー装置は、パルスレーザー装置であり、
上記パルスレーザー装置は、パルス幅が1ns以上1μs以下のパルスレーザー光を出射することを特徴とする基板製造方法。 - 請求項8に記載の基板製造方法において、
上記レーザー装置は、波長が1μm以上10μm以下のレーザー光を出射することを特徴とする基板製造方法。 - 請求項8に記載の基板製造方法において、
上記加工面形成工程の後、上記インゴットにおける上記加工面を境にした剥離側に、保持手段を保持させた後、上記保持手段を上記インゴットから離れるように移動させて、上記インゴットから基板を剥離する剥離工程を備えることを特徴とする基板製造方法。 - 請求項8に記載の基板製造方法において、
上記移動装置は、上記光学系、または、上記光学系および上記レーザー装置と、上記インゴットとの距離が近づくかまたは遠ざかるように、上記ターンテーブルの回転に同期して、上記ターンテーブル、上記光学系、または、上記光学系および上記レーザー装置を移動させて、上記集光点を、上記加工面上を螺旋状に移動させることを特徴とする基板製造方法。 - 請求項8に記載の基板製造方法において、
上記レーザー装置から出射されて光学系で集光されたレーザー光が上記加工面の周囲に集光点を形成するように、上記ターンテーブル、光学系、または、レーザー装置および光学系を、移動装置によって移動させた後、上記ターンテーブルを回転させながらレーザー装置からレーザー光を出射して、上記インゴットにおける上記加工面の上記周囲の少なくとも一部に切り欠きを形成する切欠形成工程を備えることを特徴とする基板製造方法。
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