JP2006124607A5 - - Google Patents

Description

ここで、この請求項５に記載の導電性接着剤においては、請求項６に記載の発明のように、前記合金フィラーの表面には、前記他の金属よりも貴な金属からなるナノサイズの微粒子がコーティングされていることが好ましい。

上記の合金フィラーは、Ａｇ単独よりも卑であるため、酸化しやすく、当該合金フィラーと相手側との間の接続抵抗が大きくなりやすい。そこで、他の金属よりも貴な金属からなるからなるナノサイズの微粒子を合金フィラーにコーティングしてやれば、導電性接着剤の熱硬化によりナノサイズの微粒子が融着するので、上記の合金フィラー単独の場合よりもフィラー間にて十分な接続がなされ当該接続抵抗を確保しやすい。

また、請求項７に記載の発明のように、請求項１〜請求項４に記載の導電性接着剤において、前記導電フィラーは、Ａｇからなる第１のフィラーと前記他の金属からなる第２のフィラーとの混合物であるものにできる。

ここで、この請求項７に記載の導電性接着剤においては、請求項８に記載の発明のように、前記第１のフィラーもしくは前記第２のフィラーの表面には、前記他の金属よりも貴な金属からなるからなるナノサイズの微粒子がコーティングされていることが好ましい。

その理由は、上記請求項６に記載の発明と同様であり、導電性接着剤の熱硬化によるナノサイズの微粒子の融着により、フィラー間における十分な接続がなされ当該接続抵抗の確保をしやすい。

また、請求項９に記載の発明では、請求項５または請求項７に記載の導電性接着剤において、前記導電フィラーの間には、前記他の金属よりも貴な金属からなるナノサイズの微粒子が混合されていることを特徴としている。

本発明の作用効果も、上記請求項６に記載の発明と同様であり、導電性接着剤の熱硬化によるナノサイズの微粒子の融着により、フィラー間における十分な接続がなされ当該接続抵抗の確保をしやすい。

また、請求項１０に記載の発明のように、請求項６または請求項８〜請求項９に記載の導電性接着剤においては、前記微粒子の粒径としては、１〜５００ｎｍにすることができる。

そして、硬化剤である酸無水物とフェノール樹脂とは、併用でエポキシ当量比を０．８当量とし、その内訳として９５／５〜５／９５とすることが好ましく、特に酸無水物とフェノール樹脂との比は、５０／５０がより好ましい。

Claims (17)

1. 回路基板（１０）上にＳｎ系の卑金属電極（２１）を有する電子部品（２０）を接続するときに使用される導電性接着剤において、
   主剤としてのナフタレン骨格を持つエポキシ樹脂と、硬化剤としての酸無水物およびフェノール樹脂と、硬化促進剤としてのイミダゾールと、導電フィラーとを含んでなり、
   前記導電フィラーは、ＡｇとＡｇよりも卑であってＳｎよりも貴である他の金属とからなるものであり、
   前記酸無水物と前記フェノール樹脂とは併用でエポキシ当量比を０．８当量とし、その内訳として９５／５〜５／９５であることを特徴とする導電性接着剤。
2. 前記イミダゾールは、マイクロカプセル化されたものであることを特徴とする請求項１に記載の導電性接着剤。
3. 前記フェノール樹脂は、ノボラックフェノールであることを特徴とする請求項１または２に記載の導電性接着剤。
4. 前記導電フィラーと樹脂成分との配合比率は、重量比として８２／１８〜９０／１０であることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載の導電性接着剤。
5. 前記導電フィラーは、Ａｇと前記他の金属との合金からなる合金フィラーであることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１つに記載の導電性接着剤。
6. 前記合金フィラーの表面には、前記他の金属よりも貴な金属からなるナノサイズの微粒子がコーティングされていることを特徴とする請求項５に記載の導電性接着剤。
7. 前記導電フィラーは、Ａｇからなる第１のフィラーと前記他の金属からなる第２のフィラーとの混合物であることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１つに記載の導電性接着剤。
8. 前記第１のフィラーもしくは前記第２のフィラーの表面には、前記他の金属よりも貴な金属からなるからなるナノサイズの微粒子がコーティングされていることを特徴とする請求項７に記載の導電性接着剤。
9. 前記導電フィラーの間には、前記他の金属よりも貴な金属からなるナノサイズの微粒子が混合されていることを特徴とする請求項５または７に記載の導電性接着剤。
10. 前記微粒子の粒径は、１〜５００ｎｍであることを特徴とする請求項６または８ないし９のいずれか１つに記載の導電性接着剤。
11. 前記他の金属はＣｕであることを特徴とする請求項１ないし１０のいずれか１つに記載の導電性接着剤。
12. 前記導電性接着剤中のＣｌイオン濃度が１０ｐｐｍ以下であることを特徴とする請求項１ないし１１のいずれか１つに記載の導電性接着剤。
13. 前記導電性接着剤を硬化した後の硬化物において、８５℃、８５ＲＨ％の環境で３６４時間放置する耐湿試験を行った後の重量変化が２％以下であることを特徴とする請求項１ないし１２のいずれか１つに記載の導電性接着剤。
14. 前記導電性接着剤を硬化した後の硬化物において、そのガラス転移温度が１１０〜１６０℃であることを特徴とする請求項１ないし１３のいずれか１つに記載の導電性接着剤。
15. 前記導電フィラーは、前記導電フィラー同士にて、または、前記回路基板（１０）の電極（１１）もしくは前記電子部品（２０）の前記卑金属電極（２１）と融着するものであることを特徴とする請求項１ないし１４のいずれか１つに記載の導電性接着剤。
16. 請求項１ないし１５のいずれか１つに記載の導電性接着剤（３０）を介して、回路基板（１０）上にＳｎ系の卑金属電極（２１）を有する電子部品（２０）を搭載し、前記導電性接着剤（３０）を加熱硬化することにより、前記電子部品（２０）と前記回路基板（１０）とを接続してなる電子装置。
17. 回路基板（１０）上にＳｎ系の卑金属電極（２１）を有する電子部品（２０）を接続するときに使用される導電性接着剤において、
    主剤としてのナフタレン骨格を持つエポキシ樹脂と、硬化剤としての酸無水物およびフェノール樹脂と、硬化促進剤としてのイミダゾールと、導電フィラーとを含んでなり、
    前記導電フィラーは、ＡｇとＡｇよりも卑であってＳｎよりも貴である他の金属とからなるものであることを特徴とする導電性接着剤。