JPWO2008078409A1 - 導電性ペースト - Google Patents
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Abstract
Description
酸化銅還元率(%)={1−(還元処理後のO原子濃度)/(酸化処理後のO原子濃度)}x100 (1)
また、フラックス活性化合物の含有量は、金属粉100重量%に対して、0.1重量%以上5.0重量%以下が好ましい。0.1重量%以上であれば、銅箔表面の酸化膜を還元し強度の大きい良好な接合が得られ、また、5.0重量%以下であれば、ペースト性能としてのハンドリングがよくなる。上記範囲内にあると、層間の電気的接合を行う際に、被接続面である銅箔表面の酸化膜を還元して、強度の大きい良好な接合を可能にすることができる。
酸化銅還元率(%)={1−(還元処理後のO原子濃度)/(酸化処理後のO原子濃度)}x100 (1)
フラックス活性化合物は、例えば銅を用いた回路基板の電極表面などに形成された酸化膜(酸化銅)を還元して酸化膜を取り除く還元力を有する。酸化膜が取り除かれて、接続不良の発生が防止されるのに十分な酸化銅還元率は、70%以上である。また、接合確率を高め、接続後の種々の環境下における接続信頼性を考慮すると、酸化銅還元率は75%以上であることが好ましく、さらに好ましくは80%以上である。
フラックス活性化合物の、酸化銅に対する還元作用は、フラックス活性化合物の融点より高い温度で発現するため、酸化銅還元温度はフラックス活性化合物によって適宜変更することが可能である。一方、回路基板などの貫通孔に埋め込んだ導電性ペーストの加熱硬化温度は150〜180℃近辺で行われるが、酸化銅還元を短時間で行うため本発明の実施形態において、200℃の酸化銅還元温度を用いる。また、還元時間は、フラックス活性化合物が溶融し、酸化銅の表面に濡れ、および還元作用を示す時間、ならびに還元作用のばらつきを考慮して、1分間とする。
酸化銅還元率(%)={1−(還元処理後のO原子濃度)/(酸化処理後のO原子濃度)}×100 (1)
(1)70μm厚の銅板(三井金属(株)社製、3EC−3、2〜3μm厚)を市販のエッチング液でソフトエッチングする。
(2)ソフトエッチングされた銅板をオーブンで、大気中、220℃で、30分間酸化処理する。これにより酸化処理された銅板が得られる。
(3)その後、酸化処理された銅板の表面に、100μm厚でフラックス活性化合物と熱硬化性樹脂との混合物を塗布し、大気中、200℃で、1分間箱型乾燥機により加熱して、還元処理する。これにより還元処理された銅板が得られる。
(4)工程(3)の還元処理後10分以内に、還元処理された銅板の表面にある上記のフラックス活性化合物と熱硬化性樹脂との混合物をアセトンで除去する。
(5)続けてフラックス活性成分と熱硬化性樹脂成分の混合物が除去された銅板を速やかに真空デシケータに移し、真空乾燥を実施し、銅板の上記の混合物が除去された面を乾燥する。また、銅板はESCA測定時まで真空が維持された状態で保存される。
(6)このようにして得られた還元処理された銅板と上記工程(2)で得られた酸化処理のみの銅板、それぞれの銅板の表面40オングストロームをプラズマ処理により除去する。次いで、ESCA(ULVAC PHI社製)によりそれぞれの銅板のCuおよびO原子濃度を測定する。これにより、銅板の酸化処理後のO原子濃度と還元処理後のO原子濃度がそれぞれ求められる。プラズマ処理とESCA測定は真空中雰囲気で実施する。
銅板の表面40オングストロームをプラズマ処理により除去する目的は、CuおよびO原子濃度の測定時のハンドリングの際に、銅板の表面が酸化されることによる影響を抑えるためである。
また、用いるESCA測定条件は以下である:
(i)光電子脱出角 45deg
(ii)X線源 Alkα線(モノクロ)
(iii)分析範囲 0.8mm直径
(7)下記の式(1)により、酸化銅還元率(%)を算出する。
酸化銅還元率(%)={1−(還元処理後のO原子濃度)/(酸化処理後のO原子濃度)}×100 (1)
金属粉として福田金属箔粉工業株式会社製の電解銅粉を、熱硬化性樹脂としてレゾール型フェノール樹脂(PR−54463、住友ベークライト株式会社製)を用いた。表1の配合割合に従って、電解銅粉、レゾール型フェノール樹脂、フラックス活性化合物、および溶剤を配合し、ライカイ機で混練して銅ペーストを得た。このようにして調製した銅ペーストを住友ベークライト株式会社製紙フェノール基板PLC−2147RH(板厚1.6mm)の0.5mm直径のスルーホールにスクリーン印刷法によって充填し、箱形熱風乾燥機によって150℃、30分間で硬化させ、試験片を得た。
判定基準
AA:20mΩ/穴以下
BB:20mΩ/穴〜50mΩ/穴
CC:50mΩ/穴以上
(1)70μm厚の銅板(三井金属(株)社製、3EC−3、2〜3μm厚)を市販のエッチング液でソフトエッチングした。
(2)ソフトエッチングされた銅板をオーブンで、大気中、220℃で、30分間酸化処理した。これにより酸化処理された銅板を得た。
(3)その後、酸化処理された銅板の表面に、100μm厚で、表1の配合割合に従って、熱硬化性樹脂成分とフラックス活性化合物のブチロセロソルブ混合溶液を塗布し、大気中、200℃で、1分間箱型乾燥機により加熱して、還元処理した。これにより還元処理された銅板を得た。
(4)工程(3)の還元処理後10分以内に、還元処理された銅板の表面にある上記の熱硬化性樹脂成分とフラックス活性化合物の混合物をアセトンで除去した。
(5)続けてフラックス活性成分と熱硬化性樹脂成分の混合物が除去された銅板を速やかに真空デシケータに移し、真空乾燥を実施し、上記の混合物が除去された面を乾燥した。また、銅板はESCA測定時まで真空が維持された状態で保存した。
(6)このようにして得られた還元処理された銅板と上記工程(2)で得られた酸化処理のみの銅板、それぞれの銅板の表面40オングストロームをプラズマ処理により除去した。次いで、ESCA(X線光電子分光分析装置、ULVAC PHI社製)によりそれぞれの銅板のCuおよびO原子濃度を測定した。これにより、銅板の酸化処理後のO原子濃度と還元処理後のO原子濃度をそれぞれ求めた。プラズマ処理とESCA測定は真空中雰囲気で実施した。
また、用いたESCA測定条件は以下であった:
(i)光電子脱出角 45deg
(ii)X線源 Alkα線(モノクロ)
(iii)分析範囲 0.8mm直径
(7)上記の式(1)により、銅板の酸化銅還元率(%)を算出し、その結果を表1に示した。
Claims (8)
- 金属粉と、
熱硬化性樹脂と、
カルボキシル基およびフェノール性水酸基を有するフラックス活性化合物と、
を原料として含むことを特徴とする導電性ペースト。 - 請求項1に記載の導電性ペーストにおいて、
前記金属粉は、銅粉であることを特徴とする導電性ペースト。 - 請求項1または2に記載の導電性ペーストにおいて、
前記熱硬化性樹脂は、フェノール樹脂であることを特徴とする導電性ペースト。 - 請求項3に記載の導電性ペーストにおいて、
前記熱硬化性樹脂は、レゾール型フェノール樹脂であることを特徴とする導電性ペースト。 - 請求項1乃至4いずれかに記載の導電性ペーストにおいて、
前記フラックス活性化合物は、カルボキシル基とフェノール性ヒドロキシル基のそれぞれが少なくとも1つずつ以上存在する化合物であることを特徴とする導電性ペースト。 - 請求項1乃至4いずれかに記載の導電性ペーストにおいて、
前記フラックス活性化合物は、2つ以上のフェノール性ヒドロキシル基を有する多価フェノール化合物であることを特徴とする導電性ペースト。 - 請求項1乃至6いずれかに記載の導電性ペーストにおいて、
前記金属粉100重量%に対し、
前記フラックス活性化合物を0.1重量%以上5.0重量%以下含むことを特徴とする導電性ペースト。 - 請求項1乃至7いずれかに記載の導電性ペーストにおいて、
大気中、220℃で30分間酸化処理された銅板の表面に上記導電性ペーストを塗布し、その後、大気中、200℃で1分間箱型乾燥機により加熱して該銅板を還元処理したとき、以下の式(1)で表される該銅板の酸化銅還元率が70%以上であることを特徴とする導電性ペースト。
酸化銅還元率(%)={1−(還元処理後のO原子濃度)/(酸化処理後のO原子濃度)}x100 (1)
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