JP2006117777A - 電気・電子部品封止・シール用シリコーンゴム組成物および電気・電子機器 - Google Patents
電気・電子部品封止・シール用シリコーンゴム組成物および電気・電子機器 Download PDFInfo
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006206817A (ja) * | 2005-01-31 | 2006-08-10 | Ge Toshiba Silicones Co Ltd | 室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物 |
| JP2006316184A (ja) * | 2005-05-13 | 2006-11-24 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 電気・電子部品保護用室温硬化型シリコーンゴム組成物、並びに実装回路板、銀電極及び銀チップ抵抗器 |
| JP2010187778A (ja) * | 2009-02-16 | 2010-09-02 | Haruo Matsumoto | 健康シート |
| US20130102720A1 (en) * | 2010-03-16 | 2013-04-25 | Bluestar Silicones France | Method and compositions for the sealing and assembly of power train components |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08176445A (ja) * | 1994-12-26 | 1996-07-09 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 油面接着性に優れる室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
| JPH093249A (ja) * | 1995-06-22 | 1997-01-07 | Ntn Corp | 潤滑性ゴム組成物 |
| JPH1112501A (ja) * | 1997-06-20 | 1999-01-19 | Yaskawa Electric Corp | 硫化腐食防止用ワニスおよびこのワニスを用いた防食構造 |
| JP2003073553A (ja) * | 2001-08-31 | 2003-03-12 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
| JP2003139593A (ja) * | 2001-11-07 | 2003-05-14 | Hitachi Ltd | 車載電子機器および熱式流量計 |
| JP2005290191A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Tdk Corp | 樹脂組成物、電子部品、コイル体及びインダクタ |
| JP2006138841A (ja) * | 2005-10-03 | 2006-06-01 | Hitachi Ltd | エンジン用熱式流量計 |
-
2004
- 2004-10-21 JP JP2004306439A patent/JP2006117777A/ja active Pending
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08176445A (ja) * | 1994-12-26 | 1996-07-09 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 油面接着性に優れる室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
| JPH093249A (ja) * | 1995-06-22 | 1997-01-07 | Ntn Corp | 潤滑性ゴム組成物 |
| JPH1112501A (ja) * | 1997-06-20 | 1999-01-19 | Yaskawa Electric Corp | 硫化腐食防止用ワニスおよびこのワニスを用いた防食構造 |
| JP2003073553A (ja) * | 2001-08-31 | 2003-03-12 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
| JP2003139593A (ja) * | 2001-11-07 | 2003-05-14 | Hitachi Ltd | 車載電子機器および熱式流量計 |
| JP2005290191A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Tdk Corp | 樹脂組成物、電子部品、コイル体及びインダクタ |
| JP2006138841A (ja) * | 2005-10-03 | 2006-06-01 | Hitachi Ltd | エンジン用熱式流量計 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006206817A (ja) * | 2005-01-31 | 2006-08-10 | Ge Toshiba Silicones Co Ltd | 室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物 |
| JP2006316184A (ja) * | 2005-05-13 | 2006-11-24 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 電気・電子部品保護用室温硬化型シリコーンゴム組成物、並びに実装回路板、銀電極及び銀チップ抵抗器 |
| JP2010187778A (ja) * | 2009-02-16 | 2010-09-02 | Haruo Matsumoto | 健康シート |
| US20130102720A1 (en) * | 2010-03-16 | 2013-04-25 | Bluestar Silicones France | Method and compositions for the sealing and assembly of power train components |
| US8841372B2 (en) * | 2010-03-16 | 2014-09-23 | Bluestar Silicones France Sas | Method and compositions for the sealing and assembly of power train components |
| KR101526040B1 (ko) * | 2010-03-16 | 2015-06-04 | 블루스타 실리콘즈 프랑스 에스에이에스 | 파워 트레인 부품의 밀봉 및 조립을 위한 방법 및 조성물 |
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