JP6592438B2 - シリコーン樹脂組成物、シリコーン樹脂硬化物、及び、光半導体素子封止体 - Google Patents
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Description
以下に本発明を詳述する。
本発明にかかる接着性付与剤は、1種を単独で使用してもよいし、2種以上を組み合わせて使用してもよい。
前記式(1−1)中の2個のR1a、及び、前記式(1−2)中の2個のR1aは、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
なお、本明細書において、「それぞれ独立に」とは、「同一であってもよいし、異なっていてもよい」ことを意味する。
また、前記「(メタ)アクリロイル」は、アクリロイル又はメタクリロイルを意味する。
前記式(1−4)中の2個のR1bは、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。また、前記式(1−3)で表される構造単位においてmが2以上の場合、各繰り返し単位における各R1bは、同一であってもよいし、異なっていてもよい。更に、前記式(1−4)で表される構造単位において、nが2以上の場合、各繰り返し単位における各R1bは、同一であってもよいし、異なっていてもよい。
本発明にかかる接着性付与剤が前記式(1−3)と前記式(1−4)との両方の構造単位を有する場合、mとnとの比率は、m:n=1:0.5〜1:160であることが好ましく、m:n=1:1〜1:120であることがより好ましい。
前記Aで表されるケイ素原子に結合した炭素原子を除く一部の炭素原子が酸素原子で置換されていてもよい炭素数1〜18のアルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アラルキル基、炭素数2〜9のアルケニル基、(メタ)アクリロイルオキシアルキル基、(メタ)アクリロイルオキシ基、及び、炭素数1〜4のアルコキシ基としては、それぞれ前記R1aや前記R1bと同様のものが挙げられる。
前記式(1−3)で表される構造単位においてmが2以上の場合、各繰り返し単位における各Aは、同一であってもよいし、異なっていてもよい。
前記R2aで表される炭素数1〜8のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、n−プロピレン基、n−ブチレン基、n−ペンチレン基、n−へキシレン基、n−オクチレン基、及び、これらのアルキレン基の一部の炭素原子が酸素原子で置換されてなる基等が挙げられる。前記R2aで表される炭素数1〜8のアルキレン基としては、なかでも、エチレン基、n−プロピレン基、n−ブチレン基、n−ペンチレン基、n−へキシレン基、及び、これらのアルキレン基の一部の炭素原子が酸素原子で置換されてなる基が好ましい。
また、本発明にかかる接着性付与剤において、2つ以上のAが前記式(2)で表される基である場合、全ての前記式(2)で表される基における各R2aは、同一であってもよいし、異なっていてもよい。
前記R2bで表される炭素数1〜3のアルキレン基としては、メチレン基、エチレン基、n−プロピレン基、及び、イソプロピレン基が挙げられる。
なお、式(2)中のxが2である場合、2つのR2bは、同一であってもよいし、異なっていてもよい。
また、本発明にかかる接着性付与剤において、2つ以上のAが、xが1以上の前記式(2)で表される基である場合、全ての前記式(2)で表される基における各R2bは、同一であってもよいし、異なっていてもよい。
なお、式(2)中のxが1以上である場合、各R3は、同一であってもよいし、異なっていてもよい。
また、本発明にかかる接着性付与剤において、2つ以上のAが前記式(2)で表される基である場合、全ての前記式(2)で表される基における各R3は、同一であってもよいし、異なっていてもよい。
前記xは、0又は1の整数であることが好ましい。
なお、xが0である場合とは、R2aとYとが直接結合している場合を意味する。
なお、前記製造方法で製造した場合、式(3−1)及び式(3−2)中のR1aと式(1−1)及び式(1−2)中のR1aとは、それぞれ同じ基となり、式(3−3)及び式(3−4)中のR1bと式(1−3)及び式(1−4)中のR1bとは、それぞれ同じ基となる。
なお、前記製造方法で製造した場合、式(4)中のR3と式(2)中のR3とは、それぞれ同じ基となる。
なお、前記製造方法で製造した場合、式(5)中のR3と、式(2)中のR3はいずれも同じ基となる。
なお、前記製造方法で製造した場合、式(6)中のR2aと式(2)中のR2aとは、それぞれ同じ基となり、式(6)中のR2bと式(2)中のR2bとは、それぞれ同じ基となり、式(6)中のYと式(2)中のYとは、それぞれ同じ原子又は基となる。
前記アミノ基を有するシリコーン化合物のアミノ基当量を測定する方法としては、例えば、過塩素酸を用いた非水中和滴定等の方法が挙げられる。また、前記ヒドロキシ基を有するシリコーン化合物のヒドロキシ基当量は、前記ヒドロキシ基を有するシリコーン化合物の水酸基価より算出することができる。前記ヒドロキシ基を有するシリコーン化合物の水酸基価を求める方法としてはJIS K 5601−2−1に記載された方法が挙げられる。
また、前記ヒドロキシ基を有するシリコーン化合物の合成方法としては、特開平04−88024号公報等に開示されている、ケイ素原子結合水素原子を有するポリオルガノシロキサンと脂肪族不飽和炭化水素基を有する有機ケイ素化合物とを白金系触媒の存在下で付加させる方法を用いることができる。この方法ではまず、白金系の触媒を用いたヒドロシリル化により、ケイ素原子結合水素原子を有するポリオルガノシロキサンを脂肪族不飽和炭化水素基を有する有機ケイ素化合物に付加させる。次に付加反応により生成したポリオルガノシロキサンの分子鎖末端のトリアルキルシリル基を脱シリル化により除去し、分子鎖末端をヒドロキシ基に変換して、ヒドロキシ基含有ポリオルガノシロキサンを得ている。
前記式(4)中のZで表されるハロゲン原子としては、例えば、塩素原子、臭素原子等が挙げられる。前記式(4)中のZで表されるハロゲン原子としては、なかでも、塩素原子が好ましい。
前記式(4)中のZで表される炭素数1〜4のアルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、n−プロポキシ基、n−ブトキシ基等が挙げられる。前記式(4)中のZで表される炭素数1〜4のアルコキシ基としては、なかでも、メトキシ基、エトキシ基が好ましく、メトキシ基がより好ましい。
前記式(4)中のZは、これらの中でもヒドロキシ基、塩素原子、炭素数1〜4のアルコキシ基が好ましく、ヒドロキシ基、塩素原子、メトキシ基、エトキシ基がより好ましい。
前記式(6)のxが1又は2であり、YがNHである場合は、アミノ基を有するシリコーン化合物のアミノ基1モルに対して、0.8〜5モルであることが好ましく、0.9〜3モルであることがより好ましい。また、式(6)のxが1又は2であり、Yが酸素原子である場合は、アミノ基及びヒドロキシ基を有するシリコーン化合物のアミノ基とヒドロキシ基との合計1モルに対して、0.8〜5モルであることが好ましく、0.9〜3モルであることがより好ましい。
ここでいうアミノ基は、前記式(4)で表される化合物又は前記式(5)で表される化合物と反応し得るアミノ基であり、詳しくは、第一級アミノ基及び第二級アミノ基である。
本発明に用いられる付加硬化型シリコーン樹脂混合物は、炭素−炭素二重結合を有するシリル基とヒドロシリル基とのヒドロシリル化反応によって硬化する付加硬化型シリコーン樹脂を含有する混合物である。
前記付加硬化型シリコーン樹脂混合物は、ケイ素原子に結合した炭素−炭素二重結合を有する置換基を少なくとも2個有するポリオルガノシロキサン(以下、「炭素−炭素二重結合含有ポリオルガノシロキサン」ともいう)と、ケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも2個有するポリオルガノハイドロジェンシロキサン(以下、単に「ポリオルガノハイドロジェンシロキサン」ともいう)と、ヒドロシリル化反応触媒とを含有することが好ましい。
なお、本明細書において、前記「粘度」は、回転粘度計(BM型)を用いて、25℃の条件で測定される値を意味する。
R7 aHbSiO(4−a−b/2)で表されるポリオルガノハイドロジェンシロキサン以外の、前記ポリオルガノハイドロジェンシロキサンとしては、具体的には例えば、(R4)3SiO0.5で表されるシロキシ単位と、(R4)2HSiO0.5で表されるシロキシ単位と、(R4)2SiOで表されるシロキシ単位と、R4SiO1.5で表されるシロキシ単位と、(R4)4Si2R6O(R6は前記の通り)で表されるシロキシ単位とからなるポリオルガノハイドロジェンシロキサン共重合体、(R4)3SiO0.5で表されるシロキシ単位と、(R4)2HSiO0.5で表されるシロキシ単位と、(R4)2SiOで表されるシロキシ単位と、R5SiO1.5(R5は前記の通り)で表されるシロキシ単位と、(R4)4Si2R6Oで表されるシロキシ単位とからなるポリオルガノハイドロジェンシロキサン共重合体、(R4)3SiO0.5で表されるシロキシ単位と、(R4)2SiOで表されるシロキシ単位と、R4HSiOで表されるシロキシ単位と、(R4)4Si2R6Oで表されるシロキシ単位とからなるポリオルガノハイドロジェンシロキサン共重合体等が挙げられる。これらは1種を単独で使用してもよいし、2種以上を組み合わせて使用してもよい。
前記2液型の熱硬化性タイプの付加硬化型シリコーン樹脂混合物のうち市販されているものとしては、例えば、IVS4312、XE14−C2042、IVS4542、IVS4546、IVS4622、IVS4632、IVS4742、IVS4752、XE14−C2860、XE14−C3450、IVS5854(いずれもモメンティブ・パフォーマンス・マテリアル社製)、KER−2500、KER−2500N、KER−2600、KER−2700、KER−6150、KER−6075F、KER−6020F、SCR−1011、SCR−1012、SCR−1016、KER−6000、KER−6100、KER−6110、KER−6200、ASP−1031、ASP−1111、ASP−1120(いずれも信越化学工業社製)、OE−6351、OE−6336、OE−6370M、EG−6301、JCR−6125、JCR−6140、OE−6450、OE−6520、OE−6550、OE−6631、OE−6636、OE−6635、OE−6630、OE−6665N、SR7010(いずれも東レ・ダウコーニング社製)等が挙げられる。
本発明に用いられる縮合硬化型シリコーン樹脂混合物とは、硬化前は液状であり、反応副生成物を発生させながら硬化することでゴム弾性体となるシリコーン樹脂のことを意味する。具体的には、ポリシロキサン中に、アルコキシシリル基やアセトキシシリル基等の加水分解性基が存在し、空気中の水分でこれらの基がシラノール基に加水分解され、該シラノール基同士が縮合することで安定なシロキサン結合が形成され架橋する。
前記した付加硬化型シリコーン樹脂混合物は、副生成物はほとんど発生しないが、架橋剤として通常用いられる白金触媒が、硫黄、窒素、リン原子を含む化合物と接触すると硬化阻害を生じることがあるため、硬化条件を厳密に管理する必要がある。一方、前記縮合硬化型シリコーン樹脂混合物は、硬化条件を厳密に管理することなく硬化させることができる。
2液型としては、アルコール型、アセトン型等が挙げられる。
本発明のシリコーン樹脂組成物は、例えば、光半導体素子等の基材に塗布し硬化させて使用することができる。
前記電子材料としては、例えば、リードフレーム、配線済みのテープキャリア、配線板、ガラス、シリコンウエハ等の支持部材や、光半導体素子や、半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子や、コンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子等が挙げられる。なかでも、光半導体素子の封止材として好適に用いることができる。
光半導体素子が本発明のシリコーン樹脂硬化物で封止されている光半導体素子封止体もまた、本発明の1つである。
(アミノ基を有するシリコーン化合物とベンゾイルクロリドとの反応(接着性付与剤Aの調製))
撹拌機、温度計及び冷却器を備え付けた200mL容の四つ口フラスコに、窒素雰囲気下で、アミノ基を有するシリコーン化合物(信越化学工業社製、「X−22−1660B−3」、アミノ基当量2200g/mol)10.0g(アミノ基4.57mmol)、トルエン48.2g及びトリエチルアミン0.49g(4.80mmol)を混合し、更にベンゾイルクロリド0.69g(4.80mmol)を滴下し、25℃で、2時間撹拌した。中和滴定により残存アミノ基が1%未満であることを確認した。その後、水25gを加えて分液し、有機層を濃縮することで、透明液体(接着性付与剤A)10.09gを取得した。
1H−NMRにより、接着性付与剤Aを測定した結果、接着性付与剤Aは、前記式(1−1)で表される構造単位(R1aがメチル基、Aが式(2)で表される基であり、R2aがn−プロピレン基、xが0、YがNH、R3がフェニル基)と、前記式(1−2)で表される構造単位(R1aがメチル基、Aが式(2)で表される基であり、R2aがn−プロピレン基、xが0、YがNH、R3がフェニル基)と、前記式(1−4)で表される構造単位(R1bがメチル基、フェニル基)とを有していることを確認した。
(アミノ基を有するシリコーン化合物とベンゾイルクロリドとの反応(接着性付与剤Bの調製))
撹拌機、温度計及び冷却器を備え付けた200mL容の四つ口フラスコに、窒素雰囲気下で、アミノ基を有するシリコーン化合物(信越化学工業社製、「X−22−9409」、アミノ基当量670g/mol)10.2g(アミノ基15.3mmol)、トルエン(50.0g及びトリエチルアミン1.59g(15.7mmol)を混合し、更にベンゾイルクロリド2.21g(15.7mmol)を滴下し、25℃で2時間撹拌した。中和滴定により残存アミノ基が1%未満であることを確認した。その後、水25gを加えて分液し、有機層を濃縮することで、透明液体(接着性付与剤B)10.82gを取得した。
1H−NMRにより、接着性付与剤Bを測定した結果、接着性付与剤Bは、前記式(1−1)で表される構造単位(R1aがメチル基、Aが式(2)で表される基であり、R2aがn−プロピレン基、xが0、YがNH、R3がフェニル基)と、前記式(1−2)で表される構造単位(R1aがメチル基、Aが式(2)で表される基であり、R2aがn−プロピレン基、xが0、YがNH、R3がフェニル基)と、前記式(1−4)で表される構造単位(R1bがメチル基、フェニル基)とを有していることを確認した。
(アミノ基を有するシリコーン化合物と3−フェニルプロピオニルクロリドとの反応(接着性付与剤Cの調製))
撹拌機、温度計及び冷却器を備え付けた200mL容の四つ口フラスコに、窒素雰囲気下で、アミノ基を有するシリコーン化合物(信越化学工業社製、「X−22−1660B−3」、アミノ基当量2200g/mol)10.1g(アミノ基4.59mmol)、トルエン51.0g及びトリエチルアミン0.49g(4.84mmol)を混合し、更に3−フェニルプロピオニルクロリド0.82g(4.84mmol)を滴下し、25℃で、5時間撹拌した。中和滴定により残存アミノ基が1%未満であることを確認した。その後、水25gを加えて分液し、有機層を濃縮することで、透明液体(接着性付与剤C)8.3gを取得した。
1H−NMRにより、接着性付与剤Cを測定した結果、接着性付与剤Cは、前記式(1−1)で表される構造単位(R1aがメチル基、Aが式(2)で表される基であり、R2aがn−プロピレン基、xが0、YがNH、R3がフェネチル基)と、前記式(1−2)で表される構造単位(R1aがメチル基、Aが式(2)で表される基であり、R2aがn−プロピレン基、xが0、YがNH、R3がフェネチル基)と、前記式(1−4)で表される構造単位(R1bがメチル基、フェニル基)とを有していることを確認した。
(アミノ基を有するシリコーン化合物と3−フェニルプロピオニルクロリドとの反応(接着性付与剤Dの調製))
撹拌機、温度計及び冷却器を備え付けた200mL容の四つ口フラスコに、窒素雰囲気下で、アミノ基を有するシリコーン化合物(信越化学工業社製、「X−22−9409」、アミノ基当量670g/mol)10.1g(アミノ基15.1mmol)、トルエン50.0g及びトリエチルアミン1.61g(15.9mmol)を混合し、更に3−フェニルプロピオニルクロリド2.68g(15.9mmol)を滴下し、25℃で、5時間撹拌した。中和滴定により残存アミノ基が1%未満であることを確認した。その後、水25gを加えて分液し、有機層を濃縮することで、透明液体(接着性付与剤D)9.75gを取得した。
1H−NMRにより、接着性付与剤Dを測定した結果、接着性付与剤Dは、前記式(1−1)で表される構造単位(R1aがメチル基、Aが式(2)で表される基であり、R2aがn−プロピレン基、xが0、YがNH、R3がフェネチル基)と、前記式(1−2)で表される構造単位(R1aがメチル基、Aが式(2)で表される基であり、R2aがn−プロピレン基、xが0、YがNH、R3がフェネチル基)と、前記式(1−4)で表される構造単位(R1bがメチル基、フェニル基)とを有していることを確認した。
(アミノ基を有するシリコーン化合物とベンゾイルクロリドとの反応(接着性付与剤Eの調製))
撹拌機、温度計及び冷却器を備え付けた200mL容の四つ口フラスコに、窒素雰囲気下で、アミノ基を有するシリコーン化合物(信越化学工業社製、「KF−864」、アミノ基当量3800g/mol)10.0g(アミノ基2.63mmol)、トルエン50.0g及びトリエチルアミン0.28g(2.76mmol)を混合し、更にベンゾイルクロリド0.39g(2.76mmol)を滴下し、25℃で、2時間撹拌した。中和滴定により残存アミノ基が1%未満であることを確認した。その後、水25gを加えて分液し、有機層を濃縮することで、透明液体(接着性付与剤E)8.7gを取得した。
1H−NMRにより、接着性付与剤Eを測定した結果、接着性付与剤Eは、前記式(1−1)で表される構造単位(R1aがメチル基、Aがメチル基)と、前記式(1−2)で表される構造単位(R1aがメチル基、Aがメチル基)と、前記式(1−3)(R1bがメチル基、Aが式(2)で表される基であり、R2aがn−プロピレン基、xが0、YがNH、R3がフェニル基)と、前記式(1−4)で表される構造単位(R1bがメチル基)とを有していることを確認した。
表1〜3に記載した配合量で各成分を均一に混合し、その後、充分に脱気することで各シリコーン樹脂組成物を調製した。
なお、表1〜3中の「付加硬化型シリコーン樹脂混合物A」としては、OE−6630(東レ・ダウコーニング社製)A液及びB液(1:4混合物)を用いた。付加硬化型シリコーン樹脂混合物Aは炭素−炭素二重結合含有ポリオルガノシロキサン成分とポリオルガノハイドロジェンシロキサン成分を含有する混合物である。また、表1〜3中の「付加硬化型シリコーン樹脂混合物B」としては、OE−6370M(東レ・ダウコーニング社製)A液及びB液(1:1混合物)を用いた。付加硬化型シリコーン樹脂混合物Bは炭素−炭素二重結合含有ポリオルガノシロキサン成分とポリオルガノハイドロジェンシロキサン成分を含有する混合物である。更に、表1〜3中の「縮合硬化型シリコーン樹脂混合物C」としては、2液縮合アセトン型シリコーン樹脂混合物(信越化学工業社製、「KE−200」)を用いた。また、表1〜3中の接着性付与剤Fとしては、グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(東レ・ダウコーニング社製、「Z−6040」)を用い、表1〜3中の接着性付与剤Gとしてはイソシアヌル酸トリグリシジル(東京化成工業社製)を用いた。
実施例1〜18及び比較例1〜8で得られた各シリコーン樹脂組成物について、以下の評価を行った。結果を表1〜3に示した。
付加硬化型シリコーン樹脂混合物Aを含有する各付加硬化型シリコーン樹脂組成物(実施例1〜12及び比較例1〜3)を樹脂製モールドに流し込み、150℃で2時間加熱し、付加硬化型シリコーン樹脂組成物を硬化させた。得られた硬化物をモールドから離型し、半径20mm×厚さ6mmの硬化物とし、硬度測定用試験片とした。得られた硬度測定用試験片について、ゴム硬度計(ASKER社製、D型)を用いて硬度(タイプD)を測定した。
また、付加硬化型シリコーン樹脂混合物Bを含有する各付加硬化型シリコーン樹脂組成物(実施例13〜15及び比較例4〜6)を樹脂製モールドに流し込み、150℃で4時間加熱し、付加硬化型シリコーン樹脂組成物を硬化させた。得られた硬化物をモールドから離型し、半径20mm×厚さ6mmの硬化物とし、硬度測定用試験片とした。得られた硬度測定用試験片について、ゴム・プラスチック硬度計(古里精機製作所社製、「KR−24A」)を用いて硬度(タイプA)を測定した。
更に、縮合硬化型シリコーン樹脂混合物Cを含有する各縮合硬化型シリコーン樹脂組成物(実施例16〜18及び比較例7、8)を樹脂製モールドに流し込み、室温で1週間静置し、縮合硬化型シリコーン樹脂組成物を硬化させた。得られた硬化物をモールドから離型し、半径20mm×厚さ6mmの硬化物とし、硬度測定用試験片とした。得られた硬度測定用試験片について、ゴム・プラスチック硬度計(古里精機製作所社製、「KR−24A」)を用いて硬度(タイプA)を測定した。
実施例1〜18及び比較例1〜8で得られた各シリコーン樹脂組成物を、接着部が幅20mm、長さ25mmの長方形になるように2枚の銀メッキ銅板(厚さ2mm、幅25mm、長さ100mm)の間に2mm厚となるように流し込んだ後に、各シリコーン樹脂組成物の硬化を行い(実施例1〜12及び比較例1〜3で得られた各シリコーン樹脂組成物は150℃で2時間加熱して硬化、実施例13〜15及び比較例4〜6で得られた各シリコーン樹脂組成物は150℃で4時間加熱して硬化、実施例16〜18及び比較例7、8で得られた各シリコーン樹脂組成物は室温で1週間静置して硬化した)、引張せん断接着試験片とした。接着基材である銀メッキ銅板は、150℃で1時間乾燥させたものを使用した。得られた引張せん断接着試験片について、引張試験機(島津製作所社製、「AGS−X」)を用いて、つかみ具間距離100mm、試験速度5mm/minの条件で引張せん断接着試験を行い、引張せん断接着強度を測定した。
実施例1〜18及び比較例1〜8で得られた各シリコーン樹脂組成物をLEDパッケージ10個に充填した後に、各シリコーン樹脂組成物の硬化を行い(実施例1〜12及び比較例1〜3で得られた各シリコーン樹脂組成物は150℃で2時間加熱して硬化、実施例13〜15及び比較例4〜6で得られた各シリコーン樹脂組成物は150℃で4時間加熱して硬化、実施例16〜18及び比較例7、8で得られた各シリコーン樹脂組成物は室温で1週間静置して硬化した)、加湿リフロー試験用封止体を作製した。作製した各封止体を85℃、85RH%の雰囲気下に168時間放置し、充分に吸湿させた後、260℃のリフロー炉に1分間通した(加湿リフロー試験)。
作製直後(初期)及び加湿リフロー試験後の各封止体を赤インクに24時間浸漬させた。浸漬後の封止体の状態を目視にて観察し、剥離やクラックの有無を確認した。
評価基準としてはLEDパッケージとシリコーン樹脂硬化物との間に赤インクが浸透しているものを不合格とし、赤インクが浸透していないものを合格とした。不合格が0個の場合を「◎」、不合格が1個の場合を「○」、不合格が2〜3個の場合を「△」、不合格が4個以上の場合を「×」として評価した。
Claims (7)
- シリコーン樹脂混合物と接着性付与剤とを含有するシリコーン樹脂組成物であって、
前記接着性付与剤は、下記式(1−1)で表される構造単位と下記式(1−2)で表される構造単位との間に、下記式(1−3)で表される構造単位及び/又は下記式(1−4)で表される構造単位を有する化合物を含有することを特徴とするシリコーン樹脂組成物。
- 式(2)において、R3が、それぞれ独立に、直鎖状若しくは分岐鎖状の炭素数1〜30のアルキル基、シクロアルキル基、アリール基、又は、アラルキル基である請求項1記載のシリコーン樹脂組成物。
- 接着性付与剤の含有量が0.01〜15質量%である請求項1又は2記載のシリコーン樹脂組成物。
- シリコーン樹脂混合物は、ケイ素原子に結合した炭素−炭素二重結合を有する置換基を少なくとも2個有するポリオルガノシロキサンと、ケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも2個有するポリオルガノハイドロジェンシロキサンと、ヒドロシリル化反応触媒とを含有する請求項1、2又は3記載のシリコーン樹脂組成物。
- ポリオルガノシロキサン中のケイ素原子に結合した炭素−炭素二重結合を有する置換基は、ビニル基である請求項4記載のシリコーン樹脂組成物。
- 請求項1、2、3、4又は5記載のシリコーン樹脂組成物を硬化させることによって得られるシリコーン樹脂硬化物。
- 光半導体素子が請求項6記載のシリコーン樹脂硬化物で封止されている光半導体素子封止体。
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