JP2006116295A - 電磁誘導加熱調理器用容器、および発熱層 - Google Patents
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Abstract
【課題】 加熱の偏りを解消できる電磁誘導加熱調理器用容器、およびこの容器に使用される発熱層を提供することにある。
【解決手段】 土鍋1をIH調理器10のプレート11上にセットした際に、このIH調理器10に内蔵されている加熱コイル12における外周縁よりもやや内側の位置、すなわち、最も発熱量の大きい領域に、発熱層4の厚みが少ない低発熱領域を設けてその周辺領域よりも発熱が抑制されるようにした。これにより、発熱層4全面にわたる発熱量を均一化することができる。
【選択図】 図1
Description
また、需要者が誤って空焚きをしてしまった場合などには、赤熱を生じる程の大きな発熱が局所的に生じるおそれがあるため、安全性の観点からも改良が求められていた。
以下、本発明の電磁誘導加熱調理器用容器を具体化した実施形態について、図1〜図3を参照しつつ詳細に説明する。本実施形態は、本発明をIH調理器用の土鍋に適用したものである。
鍋本体2は、例えば陶器などの非導電性の材料により有底容器状に形成されている。この鍋本体2の外壁底面2Aにおいて周縁部よりもやや内側位置には、下方向に突出された円環状の脚部3が設けられている。
以下、本発明の第2実施形態について、図4を参照しつつ説明する。なお、第1実施形態と同様の構成については同一の符号を付して説明を省略する。
以下、本発明の第3実施形態について、図5を参照しつつ説明する。本実施形態の上記実施形態との相違点は、発熱層の厚みを調節するのではなく、発熱層の一部を除去することにより低発熱領域を設けていることにある。なお、第1実施形態と同様の構成については同一の符号を付して説明を省略する。
以下、本発明の第4実施形態について、図6および図7を参照しつつ説明する。本実施形態は、本発明を電磁誘導加熱方式の炊飯器(IH炊飯器)用の内釜に適用したものである。図6には、本実施形態の内釜40(本発明の電磁誘導加熱調理器用容器に該当する)を底面方向から見た斜視図を、図7には、本実施形態の内釜40をIH炊飯器50(本実施形態の電磁誘導加熱調理器に該当する)の本体51にセットした様子を示す概略側断面図を示した。
1)使用機器等
IH調理器としては、200V電源対応の(株)松下電器製HZ−HSW22Aを使用した。このIH調理器は、外径180mm、内径45mmのドーナツ型の加熱コイル、およびこの加熱コイルにおける円環の内側位置に設置された過熱防止センサを備えるものである。また、鍋としては、外径270mm、内径215mm、高さ70mm、糸尻高さ3mm、底面径190mmの陶器質の土鍋を用いた。
転写印刷法により、以下のようにして第1実施形態と同様の形状の発熱層を土鍋の底面外壁に形成した。
(A)銀ペーストを用い、転写シート上に直径180mmの円形の薄膜層をスクリーン印刷により形成した。この薄膜層を50℃で2時間乾燥した。
(B)上記(A)で形成した薄膜層上に、この薄膜層と同心となるように外径180mm、内径140mmの円環形の薄膜層をスクリーン印刷により積層した。この薄膜層を50℃で2時間乾燥した。
(C)上記(B)で形成した薄膜層を覆うように樹脂カバーコートをスクリーン印刷して、50℃で2時間乾燥した。
(D)上記(C)で形成された転写(薄膜層と樹脂カバーコートとの積層体)を土鍋の底面外壁に貼り付け、50℃で2時間乾燥した。
(E)転写を貼り付けた土鍋を880℃で3時間焼成して、この転写を土鍋に焼き付けることにより、図1に示すのと同様の形状の発熱層を有する土鍋を得た。なお、低発熱領域(上記工程Bで薄膜層を積層しなかった領域)における単位面積あたりの発熱体の存在量は28mg/cm2、他の領域(上記工程Bで薄膜層を積層した領域)における単位面積あたりの発熱体の存在量は16mg/cm2(存在量の比率1.75:1)とした。
土鍋の内底面において、発熱層の中心位置に対応する位置(図2におけるR1)、この中心位置を中心とする直径100mmの円周上(同R2)、同じく直径160mmの円周上(同R3)の3箇所にそれぞれ温度センサを取り付けた。また、同じく発熱層の下面側においても中心位置(同R4)、この中心位置を中心とする直径100mmの円周上(同R5)、同じく直径160mmの円周上(同R6)の3箇所にそれぞれ温度センサを取り付けた。
この土鍋を、内部に何も入れない状態でIH調理器にかけ、過熱防止センサ(OHP)が働いて加熱が停止されるまで空焚きを行った。加熱開始から所定時間毎に、温度センサにより土鍋の内周面、および発熱層底面の温度を測定した。
低発熱領域における単位面積あたりの発熱体の存在量を16mg/cm2、他の領域(上記Bで薄膜層を積層した領域)における単位面積あたりの発熱体の存在量を20mg/cm2(存在量の比率1.3:1)とした他は、実施例1−1と同様にして試験を行った。
低発熱領域における単位面積あたりの発熱体の存在量を16mg/cm2、他の領域(上記Bで薄膜層を積層した領域)における単位面積あたりの発熱体の存在量を40mg/cm2(存在量の比率2.5:1)とした他は、実施例1−1と同様にして試験を行った。
第1実施形態と同様の形状の土鍋の底面外壁に、転写印刷法により、以下のようにして第2実施形態と同様の形状の発熱層を形成した。
(A)銀ペーストを用い、転写シート上に直径180mmの円形の薄膜層をスクリーン印刷により形成した。この薄膜層を50℃で2時間乾燥した。
(B)上記(A)で形成した薄膜層上に、この薄膜層と同心となるように外径180mm、内径140mmの円環形の薄膜層、および直径80mmの円盤状の薄膜層をスクリーン印刷により積層した。この薄膜層を50℃で2時間乾燥した。
(C)上記(B)で形成した薄膜層を覆うように樹脂カバーコートをスクリーン印刷して、50℃で2時間乾燥した。
(D)上記(C)で形成された転写(薄膜層と樹脂カバーコートとの積層体)を土鍋の底面外壁に貼り付け、50℃で2時間乾燥した。
(E)転写を貼り付けた土鍋を880℃で3時間焼成して、この転写を土鍋に焼き付けることにより、図4に示すのと同様の形状の発熱層を有する土鍋を得た。なお、低発熱領域(上記工程Bで薄膜層を積層しなかった領域)における単位面積あたりの発熱体の存在量を28mg/cm2、他の領域(上記工程Bで薄膜層を積層した領域)における単位面積あたりの発熱体の存在量を16mg/cm2(存在量の比率1.75:1)とした。
この土鍋を用いて、実施例1−1と同様に加熱試験を行った。
第1実施形態と同様の形状の土鍋の底面外壁に、転写印刷法により、以下のようにして第3実施形態と同様の形状の発熱層を形成した。
(A)銀ペーストを用い、転写シート上に直径180mmの円形の薄膜層をスクリーン印刷により形成した。ただし、この薄膜層において外周縁よりもやや内側の領域には、発熱層と同心の円環形をなすとともにこの発熱層の厚さ方向に貫通した環状隙間を三重に設けた。なお、最も外側の環状隙間を直径140mm、最も内側の環状隙間を直径80mmとした。また、この環状隙間には、周方向において90°ずつ間隔を空けた位置(4カ所)に、各環状隙間の内周縁と外周縁とを繋ぐ接続部を設けた。この薄膜層を50℃で2時間乾燥した。
(B)上記(A)で形成した薄膜層を全て覆うように樹脂カバーコートをスクリーン印刷して、50℃で2時間乾燥した。
(C)上記(B)で形成された転写(薄膜層と樹脂カバーコートとの積層体)を土鍋の底面外壁に貼り付け、50℃で2時間乾燥した。
(D)転写を貼り付けた土鍋を880℃で3時間焼成して、この転写を土鍋に焼き付けることにより、図6に示す形状の発熱層を有する土鍋を得た。なお、低発熱領域(環状隙間を設けた領域)における単位面積あたりの発熱体の存在量の平均値を24mg/cm2、他の領域(環状隙間を設けなかった領域)における単位面積あたりの発熱体の存在量を16mg/cm2(存在量の比率1.75:1)とした。
この土鍋を用いて、実施例1−1と同様に加熱試験を行った。
発熱層を、低発熱領域を備えない平板形状のものとした。すなわち、上記実施例1−1の「2)発熱層の形成」において工程Bを省略した。なお、工程Cにおいて、樹脂カバーコートは工程Aで形成した薄膜層を全て覆うように印刷した。その他は、実施例1−1と同様にして試験を行った。発熱層の厚さは20μmとした。
各実施例および比較例について、加熱開始から過熱防止センサ作動までの発熱層および土鍋に取り付けた温度センサで測定された温度、および過熱防止センサ(OHP)が作動するまでの時間を表1〜表6に示す。
(1)上記実施形態では、発熱層4が金属により形成されていたが、発熱層は導電性を有する材料により形成されていれば良く、例えばカーボンにより形成されていても良い。
(2)上記実施形態では、鍋の材質は陶器であったが、例えば耐熱ガラスなどであってもよい。
(3)第1実施形態および第2実施形態においては、凹部5および溝部25の外径は加熱コイル12の外径よりもやや小さくされているが、例えば発熱部が加熱コイルよりも大きく形成されている場合には、低発熱領域の外径は加熱コイルの外径と同一であっても構わない。また、第2実施形態において、溝部25の内径は加熱コイル12の内径よりもやや大きくされているが、本発明によれば低発熱領域の内径は加熱コイルの内径と同一であっても構わない。さらに、第3実施形態においても、最も外周の環状隙間31の外周縁は加熱コイル12の外径よりもやや小さくされ、最も内側の環状隙間31の内周縁は加熱コイル12の内径よりもやや大きくされているが、最も外周の除去部の外径および最も内側の除去部の内径はそれぞれ加熱コイルの外径および内径と等しくされていても構わない。
(4)第4実施形態では、IH炊飯器50に3段の加熱コイル54が備えられていたが、加熱コイルの段数には特に制限はなく、2段以下または4段以上であっても構わない。また、発熱層42の数についても、上記実施形態に限らず、加熱コイルの段数にあわせて設けられていれば良い。
(5)第4実施形態では、内釜40の底斜面部52Aに配された発熱層42Bに凹部44が設けられたが、他の位置に配された発熱層に低発熱領域が設けられても構わない。
2、22…鍋本体(容器本体)
2A、22A…外壁底面
4、24、30…発熱層
10…IH調理器(電磁誘導加熱調理器)
12…加熱コイル
Claims (9)
- 非導電性の材料により形成された容器本体と、導電性材料からなるとともに前記容器本体の外壁底面に設けられて電磁誘導加熱調理器に備えられた円環状の加熱コイルからの電磁誘導により発熱する発熱層とを備えた電磁誘導加熱調理器用容器であって、
前記発熱層には、前記電磁誘導加熱調理器用容器が前記電磁誘導加熱調理器に設置されたときに前記加熱コイルの外周縁に対応する位置から内側の領域に、前記加熱コイルの外径と同一またはそれよりも小さな外径を有するとともに単位表面積あたりの前記導電性材料の存在量が他の領域よりも小さい低発熱領域が設けられていることを特徴とする電磁誘導加熱調理器用容器。 - 前記低発熱領域が、前記発熱層と同心かつその外径が前記加熱コイルの外径と同一またはそれよりも小さい円形に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の電磁誘導加熱調理器用容器。
- 前記低発熱領域の外径d1(単位:mm)が前記加熱コイルの外径D1(単位:mm)に対してD1−50<d1<D1−30の関係にあることを特徴とする請求項2に記載の電磁誘導加熱調理器用容器。
- 前記低発熱領域が、前記発熱層と同心かつその外径が前記加熱コイルの外径と同一またはそれよりも小さくその内径が前記加熱コイルの内径と同一またはそれよりも大きい円環状に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の電磁誘導加熱調理器用容器。
- 前記低発熱領域の外径d1(単位:mm)が前記加熱コイルの外径D1(単位:mm)に対してD1−50<d1<D1−30の関係にあるとともに、前記発熱層の内径d2(単位:mm)が前記加熱コイルの内径D2(単位:mm)に対してD2+20<d2<D2+50の関係にあり、かつ、前記発熱層の外径d1(単位:mm)と内径d2(単位:mm)とがd1>d2+30の関係にあることを特徴とする請求項4に記載の電磁誘導加熱調理器用容器。
- 前記低発熱領域と前記他の領域との単位表面積あたりの前記導電性材料の存在量の比率が1:1.3〜1:3.0の範囲内にあることを特徴とする請求項1〜請求項5のいずれかに記載の電磁誘導加熱調理器用容器。
- 前記低発熱領域が、前記加熱コイルの外周縁に対応する位置から内側の領域において前記発熱層の厚みを前記他の領域よりも薄くすることにより設けられていることを特徴とする請求項1〜請求項6のいずれかに記載の電磁誘導加熱調理器用容器。
- 前記低発熱領域が、前記発熱層において前記加熱コイルの外周縁に対応する位置から内側の領域の一部に前記導電性材料を除去した除去部を形成することにより設けられていることを特徴とする請求項1〜請求項6のいずれかに記載の電磁誘導加熱調理器用容器。
- 導電性材料からなるとともに非導電性の材料により形成された容器本体の外壁底面に設けられて電磁誘導加熱調理器に備えられた円環状の加熱コイルからの電磁誘導により発熱する発熱層であって、
前記電磁誘導加熱調理器用容器が前記電磁誘導加熱調理器に設置されたときに前記加熱コイルの外周縁に対応する位置から内側の領域に、前記加熱コイルの外径と同一またはそれよりも小さな外径を有するとともに単位表面積あたりの前記導電性材料の存在量が他の領域よりも小さい低発熱領域が設けられていることを特徴とする発熱層。
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