JP2006110140A - 超音波プローブ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 マトリックス状に配列された複数の超音波振動素子16と、超音波振動素子16からの電気信号を伝達するために超音波振動素子16の各々から突出させて設けられた複数の接続リード22を挿入して電気的に接続するためのスルーホール311が少なくとも一部の接続リード22に対応して複数形成された中央部31と、この中央部31におけるスルーホール311を介した接続リード22と前記電気信号に関する処理を行う集積回路45とを接続するための中央部31に対して屈曲可能な端部32とからなる基板30とを有する。
【選択図】 図2
Description
(第1の実施形態)
次に、本発明に係る超音波プローブの第2の実施形態について図面を参照して説明する。
次に、本発明に係る超音波プローブの第3の実施形態について図面を参照して説明する。
次に、本発明に係る超音波プローブの第4の実施形態について図面を参照して説明する。
12 音響整合層
14 アース電極
16 超音波振動素子
18 信号電極
22 接続リード
30 基板
31 中央部
32 端部
33 信号線
311 スルーホール
321 電極パッド
40 IC基板
45 集積回路
50 ケーブル接続基板
60 ケーブル
62 コネクタ
70 中継基板
Claims (7)
- マトリックス状に配列された複数の超音波振動素子と、
係る超音波振動素子からの電気信号を伝達するために前記超音波振動素子の各々から突出させて設けられた複数の接続リードを挿入して電気的に接続するためのスルーホールが少なくとも一部の前記接続リードに対応して複数形成された中央部と、この中央部における前記スルーホールを介した接続リードと前記電気信号に関する処理を行う集積回路とを接続するための前記中央部に対して屈曲可能な端部とからなる基板と
を有することを特徴とする超音波プローブ。 - マトリックス状に配列された複数の超音波振動素子と、
係る超音波振動素子からの電気信号を伝達するために前記超音波振動素子の各々から突出させて設けられた複数の接続リードを挿入して電気的に接続するための電極が少なくとも一部の前記接続リードに対応して複数形成された第1の面とその第1の面に対向し、前記電極に電気的に接続された第2の接続リードが配設された第2の面とから構成される中継基板と、
前記第2の接続リードを挿入して電気的に接続するためのスルーホールが少なくとも一部の前記第2の接続リードに対応して複数形成された中央部と、この中央部における前記スルーホールを介した接続リードと前記電気信号に関する処理を行う集積回路とを接続するための前記中央部に対して屈曲可能な端部とからなる基板と
を有することを特徴とする超音波プローブ。 - 前記基板が複数設けられたことを特徴とする請求項1又は2に記載の超音波プローブ。
- 前記複数の基板は、各基板の中央部を相互に重ね合わせて設けられたことを特徴とする請求項3に記載の超音波プローブ。
- 前記端部には、集積回路が搭載されることを特徴とする請求項1〜4の何れかに記載の超音波プローブ。
- 前記端部には、集積回路を搭載した他の基板が接続されることを特徴とする請求項1〜4の何れかに記載の超音波プローブ。
- 前記基板がフレキシブル基板であることを特徴とする請求項1〜6の何れかに記載の超音波プローブ。
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