JP2008183402A - 超音波プローブ・アセンブリ及び製造の方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】回路構造(10、20、30、40)が、各々主表面(1a)を含み、主表面は回路構造のもう一つのものの主表面に関して共面配向に配置されて、積層状構成を成す構造(10−40)の系列を提供する。電気接続(34、47)が、この系列の隣り合った回路構造の間に形成される。各々の回路構造のコネクタ領域(1b又は1b′)が、主表面(1a)から離隔しつつ延在する末梢部(1c又は1c′)を含んでおり、隣り合った構造のコネクタ領域の末梢部(1c、1c′)は互いから隔設されている。第一の結線パターン(41、45、46)が、主表面からコネクタ領域の末梢部まで延在している。
【選択図】図1
Description
2 トランスデューサ・アレイ
10 第一の軟質部材
11 第一の軟質部材ボンド・パッド
12 上面
13 下面
14 4個の上部接点パッド
15 4個の貫通軟質部材伝導バイア
16 4本の電気トレース
20 第二の軟質部材
21 第二の軟質部材ボンド・パッド
22 上面
23 下面
24 8個の上部接点パッド
25 8個の貫通軟質部材伝導バイア
26 4本の電気トレース
27 4個の下部接点パッド
30 第三の軟質部材
31 第三の軟質部材ボンド・パッド
32 上面
33 下面
34 12個の上部接点パッド
35 12個の貫通軟質部材伝導バイア
36 4本の電気トレース
37 8個の下部接点パッド
40 第四の軟質部材
41 第四の軟質部材ボンド・パッド
42 上面
43 下面
44 16個の上部接点パッド
45 16個の貫通軟質部材バイア
46 4本の電気トレース
47 12個の第四の軟質部材下部接点パッド
50 トランスデューサ素子
51 上面
52 下面
53 第一のマッチング層
54 第二のマッチング層
55 前面接地電極
56 圧電材料層
57 背面電極又は信号電極
58 導電性マッチング解除層
59 層
61 切り溝
62 切り溝
70 接着剤
80 非伝導性接着シート
100 トランスデューサ回路アセンブリ
200 超音波イメージング・システム
210 システム・コンソール
212 システム制御器
214 主ビーム形成サーキットリ
216 画像プロセッサ
218 スキャン・コンバータ
220 プローブ・ユニット
222 積層体
224 軟質部材
230 PCB
235 プローブ電子回路ユニット
236 送信器/受信器スイッチ
237 送信器サーキットリ
238 受信器サーキットリ
242 超音波線
244 反射
246 特徴
250 ケーブル・バンドル
260 表示器
310 プローブ・ユニット
320 複数の軟質部材
321 上面
322 下面
323 軟質部材ボンド・パッド
325 クランプ
330 複数のプリント回路基板(PCB)
331 上面
332 下面
333 PCB接点パッド
334 上レベル・バイア
335 上部誘電層
336 下層内部導体
337 レベル内誘電層
338 下部誘電層
340 複数のプローブ電子回路ユニット
355 ケーブル・コネクタ
356 対を成すコネクタ
361 軟質コネクタ
370 異方伝導性フィルム(ACF)
372 電気導体
Claims (10)
- 第一の平面(P1)に沿って横列及び縦列を成して配列されており、画像処理のために最初の信号を送信すると共に反射した信号を受け取るトランスデューサ素子(50)のアレイ(2)と、
複数の回路構造(10、20、30、40)と
を備えた超音波イメージング・システム(200)であって、前記複数の回路構造(10、20、30、40)は各々、
(a)当該回路構造(10、20、30、40)のもう一つのものの主表面に関して共面配向に配置されており積層状構成を成す当該構造の系列を提供する主表面(1a)であって、電気接続(34、47)が前記系列の隣り合った回路構造の間に形成される、主表面(1a)と、
(b)該主表面(1a)から離隔しつつ延在する末梢部(1c又は1c′)を有するコネクタ領域(1b又は1b′)であって、隣り合った構造のコネクタ領域の各末梢部(1c、1c′)は互いから隔設されている、コネクタ領域(1b又は1b′)と、
(c)前記主表面から前記コネクタ領域の前記末梢部まで延在する第一の結線パターン(41、45、46)と
を有し、
前記複数の回路構造は、当該回路構造同士の間に形成されている前記電気接続(34、47)の少なくとも幾つかを含み前記第一の結線パターンの1又は複数から前記トランスデューサ素子(50)の多数まで延在する第二の結線パターン(34、35、37、45、47)を設けるように構成されている、
超音波イメージング・システム(200)。 - 前記回路構造(10、20、30、40)の各々が軟質回路基板であり、隣り合った構造の各主表面が互いに結合されており、前記隔設されている末梢部(1c,1c′)に対して相対的に硬質の部分(1a)を前記系列において形成する、請求項1に記載のイメージング・システム(200)。
- 前記隣り合った回路構造(10、20、30、40)の二つの間の前記電気接続(34、47)は、前記構造の各々に形成されている伝導バイア(15、25、35、45)と、互いに対面している前記二つの構造の表面(32、43)に沿って形成されている接点パッド(34、47)とを含んでおり、前記対面している表面のパッドは互いに接続され、これにより前記異なる各構造に形成されたバイア(15、25、35、45)同士の間の接続を成立させている、請求項1に記載のイメージング・システム(200)。
- 回路構造(10)の各々の主表面(1a)は、当該回路構造の中央部に沿って設けられており、各々の回路構造は、少なくとも2箇所のコネクタ領域(1b、1b′)を含んでおり、該コネクタ領域(1b、1b′)は各々、前記主表面から離隔しつつ延在する末梢部(1c又は1c′)を有し、該末梢部の第一のものは前記主表面から離隔しつつ第一の方向(D1)に沿って延在し、該末梢部の第二のものは前記主表面から離隔しつつ前記第一の方向とは異なる方向(D2)に延在し、
隣り合ったコネクタ領域(1b、1b′)の各末梢部(1c、1c′)は、前記主表面(1a)から離隔しつつ前記第一の方向(D1)に延在すると共に互いから隔設されており、隣り合ったコネクタ領域(1b、1b′)の各末梢部は、前記主表面から離隔しつつ前記第二の方向(D2)に延在すると共に互いから隔設されている、請求項1に記載の超音波イメージング・システム(200)。 - 前記構造(10、20、30、40)の第一のものは、前記構造の第二のものに対して前記アレイ(2)に最も近接して配置されており、
前記アレイの前記縦列(yc)の全てのトランスデューサ素子(50)から電気信号を受け取り、
前記アレイの第一の複数の前記縦列のトランスデューサ素子(50)から当該第一の構造の前記第一のコネクタ領域末梢部へ電気信号を供給し、
前記アレイの第二の複数の前記縦列のトランスデューサ素子(50)から当該第一の構造の前記第二のコネクタ領域末梢部へ電気信号を供給し、
前記アレイの第三の複数の前記縦列のトランスデューサ素子(50)から前記構造の前記第二のものへ電気信号を供給する
ように構成されている、請求項4に記載のシステム(200)。 - 前記構造の前記第二のものは、
前記第三の複数の縦列の前記トランスデューサ素子(50)から電気信号を受け取り、
前記第三の複数の縦列の1又は複数の第一の縦列の前記トランスデューサ素子(50)から当該第二の構造の少なくとも前記第一及び第二の末梢部へ電気信号を供給し、
前記第三の複数の縦列の1又は複数の第二の縦列の前記トランスデューサ素子(50)から前記構造の第三のものへ電気信号を供給する
ように構成されている、請求項5に記載のシステム(200)。 - 前記構造(10、20、30、40)の第一のものは、前記構造の第二のものに対して前記アレイ(2)に最も近接して配置されており、
前記アレイの前記縦列の全てのトランスデューサ素子(50)から電気信号を受け取り、
第一の複数の前記縦列のトランスデューサ素子(50)から当該第一の構造の前記コネクタ領域の前記末梢部(1c又は1c′)へ電気信号を供給し、
第二の複数の前記縦列のトランスデューサ素子(50)から前記構造の前記第二のものへ電気信号を供給する
ように構成されている、請求項1に記載のシステム(200)。 - 前記構造(10、20、30、40)の前記第二のものは、
前記第二の複数の縦列のトランスデューサ素子(50)から電気信号を受け取り、
前記第三の複数の縦列の1又は複数の第一の縦列のトランスデューサ素子(50)から当該第二の構造の前記コネクタ領域の前記末梢部へ電気信号を供給し、
前記第三の複数の縦列の1又は複数の第二の縦列のトランスデューサ素子(50)から前記構造の第三のものへ電気信号を供給する
ように構成されている、請求項7に記載のシステム(200)。 - 当該システム(200)は、ビーム形成サーキットリ(214)を収容したシステム・コンソール(210)をさらに含んでおり、トランスデューサ素子(50)の前記アレイ(2)及び前記複数の回路構造(10、20、30、40)はプローブ・ユニット(310)に収容されており、該プローブ・ユニット(310)はさらに、
プローブ電子回路ユニット(340)と、
前記回路構造の一つと前記プローブ電子回路ユニットとの間に電気接続を設ける回路基板(330)と、
該回路基板(330)とリモートのシステム・コンソール(210)の電子部品(214)との間に電気接続を設ける結線ケーブル(250)と
を含んでいる、請求項1に記載のシステム(200)。 - 当該システム(200)は、ビーム形成サーキットリ(214)を収容したシステム・コンソール(210)をさらに含んでおり、トランスデューサ素子(50)の前記アレイ(2)及び前記複数の回路構造(10、20、30、40)はプローブ・ユニット(310)に収容されており、該プローブ・ユニット(310)はさらに、
回路構造を介して信号を受け取るように各々電気的に結合されている複数のプローブ電子回路ユニット(340)と、
該プローブ電子回路ユニット(340)と前記システム・コンソール(210)の1又は複数の電子部品(212、214)との間に電気接続を設ける結線ケーブル(250)と
を含んでいる、請求項1に記載のシステム(200)。
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Publications (2)
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010124467A (ja) * | 2008-11-19 | 2010-06-03 | Medison Co Ltd | 超音波診断装置用プローブ及びその製造方法 |
WO2014148426A1 (ja) * | 2013-03-21 | 2014-09-25 | 株式会社 東芝 | 超音波プローブ |
JP2019530326A (ja) * | 2016-09-09 | 2019-10-17 | エコーノース インコーポレーテッドEchoNous, Inc. | 超音波アレイ用の冗長な接続点を有するフレキシブル回路 |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4980653B2 (ja) * | 2006-06-12 | 2012-07-18 | オリンパスメディカルシステムズ株式会社 | 超音波探触子および超音波探触子を有する超音波内視鏡 |
US8058776B1 (en) * | 2006-11-27 | 2011-11-15 | William Gordon Gibson | Laminar array ultrasound transducer and system |
GB2473265A (en) | 2009-09-07 | 2011-03-09 | Sonovia Ltd | Flexible PCB mounting for ultrasonic transducers |
JP2011250119A (ja) | 2010-05-26 | 2011-12-08 | Toshiba Corp | 超音波プローブ |
US8659212B2 (en) * | 2012-02-16 | 2014-02-25 | General Electric Company | Ultrasound transducer and method for manufacturing an ultrasound transducer |
CN103876775B (zh) * | 2012-12-20 | 2016-02-03 | 深圳迈瑞生物医疗电子股份有限公司 | 超声探头的阵元连接元件及其超声探头及超声成像系统 |
US10265729B2 (en) * | 2015-02-06 | 2019-04-23 | Olympus Scientific Solutions Americas Inc. | Phased array ultrasonic transducers with solderless stack bonding assembly |
US9894756B2 (en) * | 2015-12-08 | 2018-02-13 | Kardium Inc. | Circuits for flexible structures |
US10905398B2 (en) * | 2016-01-04 | 2021-02-02 | General Electric Company | Ultrasound transducer array with separated acoustic and electric module |
DE112016006252T5 (de) * | 2016-01-19 | 2018-09-27 | Sound Technology Inc. | Interconnect für ein ultraschallwandlerarray |
WO2018017717A1 (en) | 2016-07-19 | 2018-01-25 | Shifamed Holdings, Llc | Medical devices and methods of use |
AU2018244063A1 (en) | 2017-03-30 | 2019-10-17 | Shifamed Holdings, Llc | Medical tool positioning devices, systems, and methods of use and manufacture |
US10488502B2 (en) * | 2017-04-26 | 2019-11-26 | General Electric Company | Ultrasound probe with thin film flex circuit and methods of providing same |
US11497889B2 (en) | 2018-08-23 | 2022-11-15 | Nuvera Medical, Inc. | Medical tool positioning devices, systems, and methods of use and manufacture |
EP3880285B1 (en) | 2018-11-13 | 2024-02-21 | NuVera Medical, Inc. | Medical tool positioning devices |
US10499509B1 (en) * | 2018-12-31 | 2019-12-03 | General Electric Company | Methods and systems for a flexible circuit |
JP2022521306A (ja) * | 2019-02-22 | 2022-04-06 | ヴァーモン エス.エー. | 集積回路付きの高密度超音波マトリックスアレイトランスデューサとして動作するインターフェース用フレキシブルプリント回路基板デバイス |
KR20220036952A (ko) * | 2019-07-12 | 2022-03-23 | 뉴럴링크 코포레이션 | 박막 전극 어레이 및 집적 회로를 위한 샌드위치 어셈블리 방식 |
GB2614239A (en) * | 2021-12-17 | 2023-07-05 | Darkvision Tech Inc | Ultrasound interconnect stack and method of manufacturing same |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001198126A (ja) * | 2000-01-24 | 2001-07-24 | Toshiba Corp | 超音波プローブと、その製造方法 |
US20050221633A1 (en) * | 2004-03-30 | 2005-10-06 | Wildes Douglas G | High-density connection between multiple circuit boards |
JP2006110140A (ja) * | 2004-10-15 | 2006-04-27 | Toshiba Corp | 超音波プローブ |
JP2006310541A (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 多層配線基板及びその製造方法、多層配線基板構造体及びその製造方法 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6292433B1 (en) * | 1997-02-03 | 2001-09-18 | Teratech Corporation | Multi-dimensional beamforming device |
US6541896B1 (en) * | 1997-12-29 | 2003-04-01 | General Electric Company | Method for manufacturing combined acoustic backing and interconnect module for ultrasonic array |
EP1263536A2 (en) * | 2000-11-15 | 2002-12-11 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Multidimensional ultrasonic transducer arrays |
US6759791B2 (en) * | 2000-12-21 | 2004-07-06 | Ram Hatangadi | Multidimensional array and fabrication thereof |
US6645162B2 (en) * | 2000-12-27 | 2003-11-11 | Insightec - Txsonics Ltd. | Systems and methods for ultrasound assisted lipolysis |
US6761688B1 (en) * | 2001-02-28 | 2004-07-13 | Siemens Medical Solutions Usa, Inc. | Multi-layered transducer array and method having identical layers |
US6656124B2 (en) * | 2001-10-15 | 2003-12-02 | Vermon | Stack based multidimensional ultrasonic transducer array |
US6822376B2 (en) * | 2002-11-19 | 2004-11-23 | General Electric Company | Method for making electrical connection to ultrasonic transducer |
US7053530B2 (en) * | 2002-11-22 | 2006-05-30 | General Electric Company | Method for making electrical connection to ultrasonic transducer through acoustic backing material |
JP4969456B2 (ja) * | 2005-01-11 | 2012-07-04 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | マイクロビームフォーマ及び医用超音波システム用再配布相互接続 |
-
2007
- 2007-01-30 US US11/668,656 patent/US7791252B2/en active Active
-
2008
- 2008-01-25 JP JP2008014687A patent/JP2008183402A/ja active Pending
- 2008-01-28 FR FR0850515A patent/FR2911968B1/fr active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001198126A (ja) * | 2000-01-24 | 2001-07-24 | Toshiba Corp | 超音波プローブと、その製造方法 |
US20050221633A1 (en) * | 2004-03-30 | 2005-10-06 | Wildes Douglas G | High-density connection between multiple circuit boards |
JP2006110140A (ja) * | 2004-10-15 | 2006-04-27 | Toshiba Corp | 超音波プローブ |
JP2006310541A (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 多層配線基板及びその製造方法、多層配線基板構造体及びその製造方法 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010124467A (ja) * | 2008-11-19 | 2010-06-03 | Medison Co Ltd | 超音波診断装置用プローブ及びその製造方法 |
WO2014148426A1 (ja) * | 2013-03-21 | 2014-09-25 | 株式会社 東芝 | 超音波プローブ |
JP2014183858A (ja) * | 2013-03-21 | 2014-10-02 | Toshiba Corp | 超音波プローブ |
US10413276B2 (en) | 2013-03-21 | 2019-09-17 | Canon Medical Svstems Corporation | Ultrasonic probe |
JP2019530326A (ja) * | 2016-09-09 | 2019-10-17 | エコーノース インコーポレーテッドEchoNous, Inc. | 超音波アレイ用の冗長な接続点を有するフレキシブル回路 |
JP7049323B2 (ja) | 2016-09-09 | 2022-04-06 | エコーノース インコーポレーテッド | 超音波アレイ用の冗長な接続点を有するフレキシブル回路 |
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