JP2006103161A - フレキシブルフィルム配線基板および液体吐出ヘッド - Google Patents
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Abstract
【解決手段】記録素子基板1a、1bを実装するフレキシブルフィルム配線基板である電気配線テープ20のデバイスホール22内には、ベースフィルム21上の配線の一端部であるインナーリード23が突出している。記録素子基板1a、1bの電極パッド2を各インナーリード23にシングルポイントボンディング方式等によって接続する工程において、ベースフィルム21が加熱されて熱膨張し、各インナーリード23が曲がった状態で接続されるのを防ぐため、熱膨張によるベースフィルム21の変形を分散緩和するハーフカット状の切り込み24をインナーリード列の周囲に設ける。
【選択図】図1
Description
(1)第1のプレートと第2のプレートの接合によるプレート接合体の形成工程。
(2)プレート接合体に、2つの記録素子基板をマウントする工程。
(3)電気配線テープの電極端子と各記録素子基板の電極部とを位置合せして、電気配線テープを上記プレート接合体へ接合する工程。
(4)電気配線テープの電極端子と、各記録素子基板の電極部とのインナーリードによる接続(ILB;Inner Lead Bonding)工程。
(5)上記電気接続部を封止する工程。
2 電極パッド
3、H1105 バンプ
10 支持体
20、H1300 電気配線テープ
21 ベースフィルム
22、H1401 デバイスホール
23 インナーリード
24 ハーフカット状の切り込み
34、44 フィルム厚が薄い領域
H1000 インクジェット記録ヘッド
H1002 記録素子ユニット
H1003 インク供給ユニット
H1102 インク供給口
H1103 電気熱変換素子
H1104 電極部
H1106 インク流路壁
H1108 吐出口群
H1110 シリコン基板
H1200 第1のプレート
H1400 第2のプレート
Claims (5)
- 絶縁材からなるベースフィルムと、前記ベースフィルムに設けられた少なくとも1個のデバイスホールと、前記ベースフィルムの表面に形成された複数の配線部と、前記複数の配線部の一端を前記デバイスホールの開口内に延在させることで形成された複数のインナーリードと、前記配線部を保護するための保護層とを備えたフレキシブル配線基板であって、前記ベースフィルムが、前記デバイスホールの周縁において前記インナーリードにかかる応力を緩和するためにフィルム厚を低減した厚み低減部を有することを特徴とするフレキシブルフィルム配線基板。
- 前記厚み低減部が、ハーフカット状の切り込みにより形成されたことを特徴とする請求項1記載のフレキシブルフィルム配線基板。
- 前記ハーフカット状の切り込みが、デバイスホールを形成する工程で同時に形成されたことを特徴とする請求項2記載のフレキシブルフィルム配線基板。
- 前記厚み低減部が、エッチングまたはレーザー加工によって形成されたことを特徴とする請求項1記載のフレキシブルフィルム配線基板。
- 請求項1ないし4いずれか1項記載のフレキシブルフィルム配線基板と、前記フレキシブルフィルム配線基板に実装された少なくとも1個の吐出素子基板とを備えたことを特徴とする液体吐出ヘッド。
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