JP2006100614A - 陽極接合構造を用いた電子装置 - Google Patents
陽極接合構造を用いた電子装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006100614A JP2006100614A JP2004285634A JP2004285634A JP2006100614A JP 2006100614 A JP2006100614 A JP 2006100614A JP 2004285634 A JP2004285634 A JP 2004285634A JP 2004285634 A JP2004285634 A JP 2004285634A JP 2006100614 A JP2006100614 A JP 2006100614A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- electronic device
- anodic bonding
- voltage
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81C—PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
- B81C1/00—Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate
- B81C1/00015—Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate for manufacturing microsystems
- B81C1/00261—Processes for packaging MEMS devices
- B81C1/00269—Bonding of solid lids or wafers to the substrate
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Micromachines (AREA)
- Joining Of Glass To Other Materials (AREA)
Abstract
高電圧に対して耐性の高くないデバイスに与えるダメージを抑えた電子装置を提供する。
【解決手段】
第1の電極と、デバイスを備えた第1の部材と、第2の電極を備えた第2の部材とを備え、前記第1の電極と第2の電極は、デバイスと重畳しない領域に形成され、該第1の電極と該第2の電極とに電圧が印加されることにより第1の部材と第2の部材が陽極接合され、該デバイスが第1の部材と第2の部材の間で封止されている電子装置。
【選択図】 図1
Description
Claims (6)
- 第1の電極と、デバイスを備えた第1の部材と、
第2の電極を備えた第2の部材とを備え、
前記第1の電極と第2の電極は、デバイスと重畳しない領域に形成され、
該第1の電極と該第2の電極とに電圧が印加されることにより第1の部材と第2の部材が陽極接合され、該デバイスが第1の部材と第2の部材の間で封止されている電子装置。 - 第1の電極と該第1の電極によって囲まれた領域に形成されたデバイスとを備えた第1の部材と、
第2の電極を備えた第2の部材とを備え、
該第1の電極と該第2の電極とに電圧が印加されることにより第1の部材と第2の部材が陽極接合され、該デバイスが第1の部材と第2の部材の間で封止されている電子装置。 - 請求項1または2において、
前記第1の電極又は前記第2の電極は、Al、Cr、Ti、V、Mo、W、Cu、Ag、Ni、Pt、Pd、Pb、Snから選ばれる少なくとも1種からなる金属で構成されていることを特徴とする電子装置。 - 請求項1から3のいずれかにおいて、
前記第1の電極と第2の電極がそれぞれ対向する基板面に形成されている場合、
該第1の電極と該第2の電極との間には、電圧が印加されることにより移動する元素を含む誘電体が介在していることを特徴とする電子装置。 - 請求項4において、
前記誘電体は、前記第1の電極又は第2の電極と実質的に同じパターンをしていることを特徴とする電子装置。 - 請求項1、2又は4において、
前記第1の電極と前記第2の電極との間の接合界面には、Al、Cu、Ag、Ni、Pt、Pd、Pb、Sn、Auから選ばれる少なくとも1種の軟質金属が介在していることを特徴とする電子装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004285634A JP4375186B2 (ja) | 2004-09-30 | 2004-09-30 | 陽極接合構造を用いた電子装置 |
PCT/JP2005/015740 WO2006038395A1 (ja) | 2004-09-30 | 2005-08-30 | 陽極接合構造を用いた電子装置 |
US11/573,371 US20080128839A1 (en) | 2004-09-30 | 2005-08-30 | Electronic Apparatus Applied Anodic Bonding |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004285634A JP4375186B2 (ja) | 2004-09-30 | 2004-09-30 | 陽極接合構造を用いた電子装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006100614A true JP2006100614A (ja) | 2006-04-13 |
JP4375186B2 JP4375186B2 (ja) | 2009-12-02 |
Family
ID=36142480
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004285634A Expired - Fee Related JP4375186B2 (ja) | 2004-09-30 | 2004-09-30 | 陽極接合構造を用いた電子装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20080128839A1 (ja) |
JP (1) | JP4375186B2 (ja) |
WO (1) | WO2006038395A1 (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007201260A (ja) * | 2006-01-27 | 2007-08-09 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 封止構造体及び封止構造体の製造方法及び半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
JP2008166996A (ja) * | 2006-12-27 | 2008-07-17 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電振動子及び圧電振動子の製造方法 |
JP2008166997A (ja) * | 2006-12-27 | 2008-07-17 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電振動子の製造方法 |
JP2011041069A (ja) * | 2009-08-12 | 2011-02-24 | Seiko Instruments Inc | パッケージの製造方法、圧電振動子の製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計 |
JP2011049663A (ja) * | 2009-08-25 | 2011-03-10 | Seiko Instruments Inc | パッケージの製造方法、圧電振動子の製造方法、発振器、電子機器および電波時計 |
JP2011143479A (ja) * | 2010-01-12 | 2011-07-28 | Dainippon Printing Co Ltd | Memsデバイスの製造方法及びmemsデバイス |
JP2011205033A (ja) * | 2010-03-26 | 2011-10-13 | Seiko Instruments Inc | 電子デバイスパッケージの製造方法、電子デバイスパッケージ及び発振器 |
JP2015215502A (ja) * | 2014-05-12 | 2015-12-03 | 日本電気硝子株式会社 | ガラスセル、液晶素子及びこれらの製造方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8404568B2 (en) * | 2008-06-27 | 2013-03-26 | Honeywell International Inc. | Systems and methods for fabricating an out-of-plane MEMS structure |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5565448A (en) * | 1978-11-13 | 1980-05-16 | Hitachi Ltd | Ceramic package for semiconductor device |
DE69232896T2 (de) * | 1991-09-30 | 2003-09-04 | Canon K.K., Tokio/Tokyo | Verfahren für anodische Bindung mit Lichtstrahlung |
JPH06310615A (ja) * | 1993-04-21 | 1994-11-04 | Seiko Epson Corp | 半導体容器形成方法と半導体基板積載圧電体振動子 |
JPH0946164A (ja) * | 1995-07-28 | 1997-02-14 | Canon Inc | 弾性表面波装置 |
JP4298035B2 (ja) * | 1999-01-22 | 2009-07-15 | キヤノン株式会社 | 真空封止方法 |
US6809424B2 (en) * | 2000-12-19 | 2004-10-26 | Harris Corporation | Method for making electronic devices including silicon and LTCC and devices produced thereby |
US6921894B2 (en) * | 2002-09-10 | 2005-07-26 | The Regents Of The University Of California | Fiber optic micro accelerometer |
KR100447851B1 (ko) * | 2002-11-14 | 2004-09-08 | 삼성전자주식회사 | 반도체장치의 플립칩 방식 측면 접합 본딩 방법 및 이를이용한 mems 소자 패키지 및 패키지 방법 |
JP4342174B2 (ja) * | 2002-12-27 | 2009-10-14 | 新光電気工業株式会社 | 電子デバイス及びその製造方法 |
JP4115859B2 (ja) * | 2003-02-28 | 2008-07-09 | 株式会社日立製作所 | 陽極接合方法および電子装置 |
JP2005172543A (ja) * | 2003-12-10 | 2005-06-30 | Mitsubishi Electric Corp | 加速度センサおよび加速度センサの製造方法 |
-
2004
- 2004-09-30 JP JP2004285634A patent/JP4375186B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2005
- 2005-08-30 US US11/573,371 patent/US20080128839A1/en not_active Abandoned
- 2005-08-30 WO PCT/JP2005/015740 patent/WO2006038395A1/ja active Application Filing
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007201260A (ja) * | 2006-01-27 | 2007-08-09 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 封止構造体及び封止構造体の製造方法及び半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
JP2008166996A (ja) * | 2006-12-27 | 2008-07-17 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電振動子及び圧電振動子の製造方法 |
JP2008166997A (ja) * | 2006-12-27 | 2008-07-17 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電振動子の製造方法 |
JP2011041069A (ja) * | 2009-08-12 | 2011-02-24 | Seiko Instruments Inc | パッケージの製造方法、圧電振動子の製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計 |
JP2011049663A (ja) * | 2009-08-25 | 2011-03-10 | Seiko Instruments Inc | パッケージの製造方法、圧電振動子の製造方法、発振器、電子機器および電波時計 |
JP2011143479A (ja) * | 2010-01-12 | 2011-07-28 | Dainippon Printing Co Ltd | Memsデバイスの製造方法及びmemsデバイス |
JP2011205033A (ja) * | 2010-03-26 | 2011-10-13 | Seiko Instruments Inc | 電子デバイスパッケージの製造方法、電子デバイスパッケージ及び発振器 |
JP2015215502A (ja) * | 2014-05-12 | 2015-12-03 | 日本電気硝子株式会社 | ガラスセル、液晶素子及びこれらの製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20080128839A1 (en) | 2008-06-05 |
JP4375186B2 (ja) | 2009-12-02 |
WO2006038395A1 (ja) | 2006-04-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2006038395A1 (ja) | 陽極接合構造を用いた電子装置 | |
KR100943370B1 (ko) | 기능 소자 패키지 | |
JP4495711B2 (ja) | 機能素子及びその製造方法 | |
US20050158918A1 (en) | Masking layer in substrate cavity | |
KR102446571B1 (ko) | 비자성 패키지를 실링하기 위한 리드 및 방법 | |
US8264307B2 (en) | Dual substrate MEMS plate switch and method of manufacture | |
US20110215674A1 (en) | Piezoelectric Actuator of a Multilayer Design and Method for Fastening an Outer Electrode in a Piezoelectric Actuator | |
KR20020035829A (ko) | 고온의 액상 매체 분사용 인쇄 헤드 및 금속 납땜으로이루어진 접합부의 제조 방법 | |
US20080284283A1 (en) | Piezo Stack With Novel Passivation | |
US20190237653A1 (en) | Multi-layer piezoelectric ceramic component and piezoelectric device | |
JP5227834B2 (ja) | 機能素子パッケージの製造方法 | |
JP4964505B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法、並びに電子部品 | |
JP2004202604A (ja) | パッケージ構造および製造方法 | |
JP2010054210A (ja) | 静電容量型半導体物理量センサの製造方法及び静電容量型半導体物理量センサ | |
JP2010067587A (ja) | Memsスイッチ素子およびその製造方法 | |
JP7222838B2 (ja) | センサ | |
JP5589371B2 (ja) | 半導体センサの製造方法 | |
TWI706911B (zh) | 微機電系統元件及其靜電接合方法 | |
JPH11281668A (ja) | 半導体センサのダイアフラムと電極基板の陽極接合方法 | |
JP2017073227A (ja) | 磁気リードスイッチ | |
JP2016129204A (ja) | ウエハレベルパッケージング構造体の製造方法 | |
JP2000052545A (ja) | インクジェットヘッド | |
JPH11241966A (ja) | 静電容量式圧力検出器 | |
US20070132048A1 (en) | Multi-Layer Device | |
JP2018160573A (ja) | パッケージおよび赤外線センサ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060403 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20060425 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090224 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090415 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090526 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090723 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090818 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090831 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120918 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120918 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130918 Year of fee payment: 4 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |