JP2006100444A - 発光素子搭載基板およびそれを用いた発光装置 - Google Patents
発光素子搭載基板およびそれを用いた発光装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006100444A JP2006100444A JP2004282795A JP2004282795A JP2006100444A JP 2006100444 A JP2006100444 A JP 2006100444A JP 2004282795 A JP2004282795 A JP 2004282795A JP 2004282795 A JP2004282795 A JP 2004282795A JP 2006100444 A JP2006100444 A JP 2006100444A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light emitting
- emitting element
- light
- layer
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
【解決手段】 発光素子搭載基板は、絶縁基板1と、絶縁基板1の上面に形成された金属から成る光反射層4と、光反射層4の上面に形成された絶縁層5と、絶縁層5の上面に形成された、発光素子6の電極が電気的に接続される配線導体3とを具備している。これにより、配線導体3同士の隙間より光が絶縁基板1に透過して光損失が生じるのを防ぐことができる。
【選択図】 図1
Description
3 :配線導体
4 :光反射層
5 :絶縁層
6 :発光素子
Claims (5)
- 絶縁基板と、該絶縁基板の上面に形成された金属から成る光反射層と、該光反射層の上面に形成された絶縁層と、該絶縁層の上面に形成された、発光素子の電極が電気的に接続される配線導体とを具備していることを特徴とする発光素子搭載基板。
- 前記絶縁層は透明であり、前記配線導体は前記絶縁層の上面の一部に形成されていることを特徴とする請求項1記載の発光素子搭載基板。
- 前記絶縁層は、前記光反射層の上面の一部に形成されているとともに、前記絶縁層の上面の全面に前記配線導体が形成されていることを特徴とする請求項1記載の発光素子搭載基板。
- 請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の発光素子搭載基板と、前記配線導体に電気的に接続された前記発光素子とを具備していることを特徴とする発光装置。
- 前記配線導体は一対のものが対向して形成されており、前記発光素子の一主面に形成された一対の電極が一対の前記配線導体に接合材を介して電気的に接続されており、前記光反射層は前記発光素子の直下に位置するとともに対向する一対の前記配線導体間に位置するように形成されていることを特徴とする請求項4記載の発光装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004282795A JP4619080B2 (ja) | 2004-09-28 | 2004-09-28 | 発光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004282795A JP4619080B2 (ja) | 2004-09-28 | 2004-09-28 | 発光装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006100444A true JP2006100444A (ja) | 2006-04-13 |
JP4619080B2 JP4619080B2 (ja) | 2011-01-26 |
Family
ID=36239982
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004282795A Active JP4619080B2 (ja) | 2004-09-28 | 2004-09-28 | 発光装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4619080B2 (ja) |
Cited By (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008147511A (ja) * | 2006-12-12 | 2008-06-26 | Stanley Electric Co Ltd | 半導体発光装置およびその製造方法 |
JP2008226889A (ja) * | 2007-03-08 | 2008-09-25 | Stanley Electric Co Ltd | 半導体発光装置およびその製造方法 |
JP2010171466A (ja) * | 2010-05-11 | 2010-08-05 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 発光装置 |
WO2011092945A1 (ja) * | 2010-01-28 | 2011-08-04 | 旭硝子株式会社 | 発光素子搭載用基板、その製造方法および発光装置 |
WO2011104963A1 (ja) | 2010-02-25 | 2011-09-01 | 旭硝子株式会社 | 発光素子搭載用基板および発光装置 |
JP2012151191A (ja) * | 2011-01-17 | 2012-08-09 | Ibiden Co Ltd | Led用配線基板、発光モジュール、led用配線基板の製造方法、及び発光モジュールの製造方法 |
JP2012156213A (ja) * | 2011-01-24 | 2012-08-16 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置 |
JP2013030812A (ja) * | 2012-11-06 | 2013-02-07 | Mitsubishi Chemicals Corp | Ledチップ固定用基板およびその製造方法 |
JP2014057109A (ja) * | 2008-06-24 | 2014-03-27 | Sharp Corp | 発光装置 |
JP2014075518A (ja) * | 2012-10-05 | 2014-04-24 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置 |
US8835970B2 (en) | 2008-06-24 | 2014-09-16 | Sharp Kabushiki Kaisha | Light-emitting apparatus |
US9099613B2 (en) | 2006-05-19 | 2015-08-04 | Bridgelux, Inc. | LEDs with efficient electrode structures |
US9893242B2 (en) | 2015-09-30 | 2018-02-13 | Nichia Corporation | Light emitting device |
US10199545B2 (en) | 2015-09-30 | 2019-02-05 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Substrate for light emitting element and module |
JP2019046950A (ja) * | 2017-08-31 | 2019-03-22 | 豊田合成株式会社 | 発光装置の製造方法 |
US10797210B2 (en) | 2017-11-08 | 2020-10-06 | Nichia Corporation | Light emitting device having reduced thickness and increased light-reflectivity |
US10892255B2 (en) | 2018-06-29 | 2021-01-12 | Nichia Corporation | Method of manufacturing light emitting module |
US11538966B2 (en) | 2019-04-05 | 2022-12-27 | Nichia Corporation | Method of manufacturing light emitting device |
US11749777B2 (en) | 2019-04-27 | 2023-09-05 | Nichia Corporation | Method for manufacturing light-emitting module |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002223006A (ja) * | 2001-01-26 | 2002-08-09 | Toyoda Gosei Co Ltd | 反射型発光ダイオード |
JP2003163379A (ja) * | 2001-11-27 | 2003-06-06 | Matsushita Electric Works Ltd | Led発光装置 |
JP2003168829A (ja) * | 2001-09-19 | 2003-06-13 | Matsushita Electric Works Ltd | 発光装置 |
JP2005259888A (ja) * | 2004-03-10 | 2005-09-22 | Citizen Electronics Co Ltd | 光半導体パッケージ |
-
2004
- 2004-09-28 JP JP2004282795A patent/JP4619080B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002223006A (ja) * | 2001-01-26 | 2002-08-09 | Toyoda Gosei Co Ltd | 反射型発光ダイオード |
JP2003168829A (ja) * | 2001-09-19 | 2003-06-13 | Matsushita Electric Works Ltd | 発光装置 |
JP2003163379A (ja) * | 2001-11-27 | 2003-06-06 | Matsushita Electric Works Ltd | Led発光装置 |
JP2005259888A (ja) * | 2004-03-10 | 2005-09-22 | Citizen Electronics Co Ltd | 光半導体パッケージ |
Cited By (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9099613B2 (en) | 2006-05-19 | 2015-08-04 | Bridgelux, Inc. | LEDs with efficient electrode structures |
US10741726B2 (en) | 2006-05-19 | 2020-08-11 | Bridgelux Inc. | LEDs with efficient electrode structures |
US10199543B2 (en) | 2006-05-19 | 2019-02-05 | Bridgelux, Inc. | LEDs with efficient electrode structures |
US9627589B2 (en) | 2006-05-19 | 2017-04-18 | Bridgelux, Inc. | LEDs with efficient electrode structures |
US9356194B2 (en) | 2006-05-19 | 2016-05-31 | Bridgelux, Inc. | LEDs with efficient electrode structures |
US9105815B2 (en) | 2006-05-19 | 2015-08-11 | Bridgelux, Inc. | LEDs with efficient electrode structures |
JP2008147511A (ja) * | 2006-12-12 | 2008-06-26 | Stanley Electric Co Ltd | 半導体発光装置およびその製造方法 |
JP2008226889A (ja) * | 2007-03-08 | 2008-09-25 | Stanley Electric Co Ltd | 半導体発光装置およびその製造方法 |
US9178125B2 (en) | 2008-06-24 | 2015-11-03 | Sharp Kabushiki Kaisha | Light-emitting apparatus |
US9960332B2 (en) | 2008-06-24 | 2018-05-01 | Sharp Kabushiki Kaisha | Light-emitting apparatus |
US8835970B2 (en) | 2008-06-24 | 2014-09-16 | Sharp Kabushiki Kaisha | Light-emitting apparatus |
JP2014057109A (ja) * | 2008-06-24 | 2014-03-27 | Sharp Corp | 発光装置 |
US9461224B2 (en) | 2008-06-24 | 2016-10-04 | Sharp Kabushiki Kaisha | Light-emitting apparatus |
WO2011092945A1 (ja) * | 2010-01-28 | 2011-08-04 | 旭硝子株式会社 | 発光素子搭載用基板、その製造方法および発光装置 |
JP5729375B2 (ja) * | 2010-02-25 | 2015-06-03 | 旭硝子株式会社 | 発光装置 |
WO2011104963A1 (ja) | 2010-02-25 | 2011-09-01 | 旭硝子株式会社 | 発光素子搭載用基板および発光装置 |
JP2010171466A (ja) * | 2010-05-11 | 2010-08-05 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 発光装置 |
JP2012151191A (ja) * | 2011-01-17 | 2012-08-09 | Ibiden Co Ltd | Led用配線基板、発光モジュール、led用配線基板の製造方法、及び発光モジュールの製造方法 |
JP2012156213A (ja) * | 2011-01-24 | 2012-08-16 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置 |
JP2014075518A (ja) * | 2012-10-05 | 2014-04-24 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置 |
JP2013030812A (ja) * | 2012-11-06 | 2013-02-07 | Mitsubishi Chemicals Corp | Ledチップ固定用基板およびその製造方法 |
US9893242B2 (en) | 2015-09-30 | 2018-02-13 | Nichia Corporation | Light emitting device |
US10199545B2 (en) | 2015-09-30 | 2019-02-05 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Substrate for light emitting element and module |
JP2019046950A (ja) * | 2017-08-31 | 2019-03-22 | 豊田合成株式会社 | 発光装置の製造方法 |
US10797210B2 (en) | 2017-11-08 | 2020-10-06 | Nichia Corporation | Light emitting device having reduced thickness and increased light-reflectivity |
US10892255B2 (en) | 2018-06-29 | 2021-01-12 | Nichia Corporation | Method of manufacturing light emitting module |
US11640957B2 (en) | 2018-06-29 | 2023-05-02 | Nichia Corporation | Light emitting module |
US11538966B2 (en) | 2019-04-05 | 2022-12-27 | Nichia Corporation | Method of manufacturing light emitting device |
US11749777B2 (en) | 2019-04-27 | 2023-09-05 | Nichia Corporation | Method for manufacturing light-emitting module |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4619080B2 (ja) | 2011-01-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4619080B2 (ja) | 発光装置 | |
JP4960099B2 (ja) | 発光装置及びそれを用いた照明器具または液晶表示装置 | |
TWI495164B (zh) | 發光裝置 | |
JP4530739B2 (ja) | 発光素子搭載用基板および発光装置 | |
JP2003046139A (ja) | 発光半導体装置 | |
JPWO2005031882A1 (ja) | 発光装置 | |
WO2002089221A1 (en) | Light emitting device comprising led chip | |
TWI572054B (zh) | 高亮度發光二極體結構與其製造方法 | |
JP2008010808A (ja) | ヒートシンク装置及びその製造方法 | |
JP2006093486A (ja) | 発光素子搭載用基板および発光装置 | |
JP4072084B2 (ja) | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置 | |
KR100665361B1 (ko) | 질화물 발광다이오드 패키지 | |
JP2002246648A (ja) | 波長変換型半導体素子 | |
JP6642552B2 (ja) | 発光装置 | |
JP2004288935A (ja) | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置 | |
JP2004179438A (ja) | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置 | |
JP2004235204A (ja) | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置 | |
JP4129169B2 (ja) | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置 | |
JP4164006B2 (ja) | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置 | |
JP4295525B2 (ja) | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置 | |
JP4336136B2 (ja) | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置 | |
JP5349416B2 (ja) | 発光素子搭載用基板および発光装置 | |
JP4129173B2 (ja) | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置 | |
JP2004172577A (ja) | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置 | |
JP4091876B2 (ja) | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070820 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080201 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100713 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100906 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100928 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20101026 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131105 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4619080 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |