JP2006100372A - 固体電解コンデンサ及びその製造方法 - Google Patents

固体電解コンデンサ及びその製造方法 Download PDF

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静恵 木津
Tatsuo Fujii
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Abstract

【課題】シート形の固体電解コンデンサに関し、漏れ電流不良の発生と容量達成率が悪いという課題を解決し、容量達成率を低下させないものを提供することを目的とする。
【解決手段】一方の面を陽極電極部2とし、他方の面をエッチングして誘電体酸化被膜3を形成したシート状の基材1と、この基材1の誘電体酸化被膜3上に形成された固体電解質層4と、この固体電解質層4を含む基材1を貫通するスルーホール6と、このスルーホール6の内周面ならびにこの内周面に繋がる陽極電極部2と固体電解質層4の一部を被覆した絶縁層7と、この絶縁層7を含む固体電解質層4上とスルーホール6内に形成された陰極層5からなる構成により、スルーホール6付近の固体電解質層4の形成不良を改善でき、漏れ電流不良の減少と、誘電体酸化被膜3を最大限活用できるために容量達成率の低下を抑制した高性能のシート形の固体電解コンデンサができる。
【選択図】図1

Description

本発明は各種電子機器に使用されるコンデンサの中で、導電性高分子や二酸化マンガン等を固体電解質に用いたシート形の固体電解コンデンサ及びその製造方法に関するものである。
図10はこの種の従来のシート形の固体電解コンデンサの構成を示した断面図、図11は図10のB部を拡大した断面図であり、図10と図11において、21は弁作用金属からなる基材、22はこの基材21の一方の面に設けられた接続端子、23は上記基材21の他方の面をエッチング処理(熱処理)することにより粗面化(多孔質化)した(図示せず)後に形成された誘電体酸化被膜、24と25はこの誘電体酸化被膜23上に順次積層形成された固体電解質層(集電体層)と銀ペーストや銅ペーストからなる陰極層である。
26はスルーホール、27はこのスルーホール26内ならびに弁作用金属のエッチングされていない面に形成された絶縁層、28は外装、29はこの外装28に設けられた穴に接続端子22と電気的に接続されるよう形成された中間電極、30は接続バンプ、31は補強板、32は陽陰極分離部である。
また、このように構成された従来のシート形の固体電解コンデンサは、図12の製造工程を示すフローチャートに示すように、弁作用金属シートからなる基材21の一方の面を熱処理することにより粗面化して誘電体酸化被膜23を形成し、次に誘電体酸化被膜23を含む基材21の表裏面に貫通するスルーホール26を設ける加工を行う。
続いて、このスルーホール26の内壁および弁作用金属のエッチング処理されていない面に絶縁層27を形成し、この絶縁層27の所定の位置に接続端子を形成するための開口部を形成し、誘電体酸化被膜23の表面外周部に陽陰極分離部32を形成する。次に誘電体酸化被膜23の上に固体電解質層24を形成し、続いて陰極層25を形成し、絶縁層27の開口部にめっきによって接続端子22を形成しコンデンサ素子部が完成する。
このように構成された従来のシート形の固体電解コンデンサは、高周波応答性の著しい向上を図ることができる等の特徴を有するものであった。
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献1が知られている。
特開2004−165248号公報
しかしながら上記従来のシート形の固体電解コンデンサでは、その製造方法に起因する構造面から漏れ電流不良が発生しやすく、容量達成率が悪いという課題があった。
即ち、図11にその詳細を示すように、スルーホール26の内壁ならびにこれに繋がる弁作用金属のエッチング処理されていない面と誘電体酸化被膜23の一部に形成した絶縁層27の内、誘電体酸化被膜23上に形成された絶縁層27が固体電解質層24の形成を遮断した状態になり、このためにスルーホール26付近では、集電体層24(固体電解質層)の形成不良が発生しやすく、漏れ電流不良の原因となるばかりでなく、誘電体酸化被膜23上に形成された絶縁層27の部分の面積分だけ容量達成率が低下してしまう結果になるものである。
これは、スルーホール26加工後に絶縁層27を形成する製造方法であるため、エッチングにより粗面化された基材21に絶縁層27を形成する材料が染み込んでしまうために起こる現象であり、このような製造方法を用いる限りにおいては、この問題を回避することは難しいという課題を有していた。
本発明はこのような従来の課題を解決し、漏れ電流不良発生を抑制し、容量達成率を低下させることがない高性能のシート形の固体電解コンデンサ及びその製造方法を提供することを目的とするものである。
上記課題を解決するために本発明は、一方の面を陽極電極部とし、他方の面をエッチング処理することにより粗面化し、かつ誘電体酸化被膜を形成した弁作用金属からなるシート状の基材と、この基材の誘電体酸化被膜上に形成された固体電解質層と、この固体電解質層を含む基材を貫通するスルーホールと、このスルーホールの内周面ならびにこの内周面に繋がる弁作用金属のエッチング処理されていない面と固体電解質層の一部を被覆した絶縁層と、この絶縁層を含む固体電解質層上とスルーホール内に形成された陰極層からなる構成にしたものである。
以上のように本発明による固体電解コンデンサは、誘電体酸化被膜上に固体電解質層を形成し、この固体電解質層上に絶縁層を形成した構成により、スルーホール付近の固体電解質層の形成不良を改善することができるため、漏れ電流不良の抑制ができ、なおかつ基材に形成された誘電体酸化被膜を最大限活用することができるようになるために容量達成率の低下を大きく抑制することが可能になり、高性能のシート形の固体電解コンデンサを実現できるという効果が得られるものである。
(実施の形態1)
以下、実施の形態1を用いて、本発明の特に請求項1,2に記載の発明について説明する。
図1は本発明の実施の形態1によるシート形の固体電解コンデンサの構成を示した断面図、図2は図1のA部を拡大した断面図、図3は同斜視図であり、図1、図2、図3において、1は弁作用金属であるアルミニウム箔からなる基材、2はこの基材1の一方の面に設けられた陽極電極部(陽極電極部2は設けなくてもコンデンサとしての特性上の大きな差はないため、設けない場合もある)、3と4と5は上記基材1の他方の面に順次積層形成された誘電体酸化被膜、固体電解質層、陰極電極層である。
6はスルーホール、7はこのスルーホール6の内壁ならびにこれに繋がる固体電解質層4の一部と陽極電極部2上(陽極電極部を設けない場合には基材1の一方の面上)に形成された絶縁層、8は上記絶縁層7に設けられた開口部、9はこの開口部8内に設けられて上記陽極電極部2ならびに陰極電極層5と夫々電気的に接続された接続バンプ、10は陽陰極分離部、11は補強板である。
また、このように構成された本実施の形態によるシート形の固体電解コンデンサは、図4の製造工程を示すフローチャートならびに図5(a)〜(e)の製造工程図に示すように、弁作用金属であるアルミニウム箔からなる基材1の一方の面をエッチング処理することにより粗面化し、続いてこの粗面化された面を陽極酸化することにより誘電体酸化被膜3を形成し(図5(a))、続いてこの誘電体酸化被膜3上に化学重合により導電性高分子からなる固体電解質層4を形成する(図5(b))。
次に、この固体電解質層4を含む基材1の表裏面に貫通するスルーホール6を設ける加工を行った後(図5(c))、このスルーホール6の内壁ならびにこれに繋がる固体電解質層4の一部とエッチングしていない側の基材1の面に絶縁層7を形成し(図5(d))、最後に、上記絶縁層7を含む固体電解質層4上とこれに繋がるようにスルーホール6の内部に陰極電極層5を形成する(図5(e))ことによりシート形の固体電解コンデンサを作製するようにしたものである。
このように構成された本実施の形態によるシート形の固体電解コンデンサは、誘電体酸化被膜3上に固体電解質層4を形成した後にスルーホール6加工を行い、この後で固体電解質層4上に絶縁層7を形成した構成により、絶縁層7が誘電体酸化被膜3を覆ってしまうことが無くなり、スルーホール6付近における固体電解質層の形成不良を改善することができるため、漏れ電流不良が抑制でき、なおかつ基材1に形成された誘電体酸化被膜3を最大限活用することができるようになるために容量達成率の低下を大きく抑制することが可能になり、高性能のシート形の固体電解コンデンサを歩留まりよく実現することができるという格別の効果が得られるものである。
なお、参考までに、素子サイズが8mm×8mmのシート形の固体電解コンデンサにφ0.3mmのスルーホール(陰極)を40個形成した固体電解コンデンサを、本実施の形態により作製したサンプルと従来品によるサンプルを夫々50個ずつ準備し、その歩留まりと容量達成率を比較した結果、各50個の平均で本実施の形態によるものは歩留まりが92%、容量達成率が91%であったのに対し、従来品では歩留まりが83%、容量達成率が84%であったことから、本発明により歩留まり、容量達成率ともに向上させることができるということが分かった。
また、本実施の形態においては、エッチングしていない側の基材1の面に陽極電極部2を形成する工程を設けることにより、外部の接続部品との接続抵抗をより下げることができる。この場合の陽極電極部2の形成工程は特にどの段階で行わなければならないということはない。
また、本実施の形態においては、誘電体酸化被膜3上に形成する固体電解質層4は化学重合で行うように説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、一般に知られている固体電解質層の形成方法であれば、何を用いても良いものである。
また、本実施の形態においては、誘電体酸化被膜3上に形成する固体電解質層4として、導電性高分子からなる固体電解質層4を形成する例を用いて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、二酸化マンガンなどを固体電解質として用いるものであっても良い。
また、本実施の形態においては、基材1としてアルミニウム箔を用いた例で説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、タンタルやニオブ等の弁作用を有する金属であれば何を用いても良いものである。
(実施の形態2)
以下、実施の形態2を用いて、本発明の特に請求項3に記載の発明について説明する。
本実施の形態は、上記実施の形態1によるシート形の固体電解コンデンサの製造方法の一部が異なるようにしたものであり、これ以外は実施の形態1と同様であるために同一部分には同一の符号を付与してその詳細な説明は省略し、異なる部分についてのみ以下に図面を用いて説明する。
図6は本発明の実施の形態2によるシート形の固体電解コンデンサの製造工程を示したフローチャート、図7は本発明の実施の形態2によるシート形の固体電解コンデンサの構成を示した断面図であり、上記実施の形態1で図4で示した製造工程のスルーホール加工前の導電性高分子からなる固体電解質層4上にカーボン層12を形成するようにしたものであり、これにより、固体電解質層4をより確実に、かつ緻密に形成することができるようになり、安定した性能の製品を得ることができるようになるものである。
(実施の形態3)
以下、実施の形態3を用いて、本発明の特に請求項4に記載の発明について説明する。
本実施の形態は、上記実施の形態1によるシート形の固体電解コンデンサの製造方法の一部が異なるようにしたものであり、これ以外は実施の形態1と同様であるために同一部分には同一の符号を付与してその詳細な説明は省略し、異なる部分についてのみ以下に図面を用いて説明する。
図8は本発明の実施の形態3によるシート形の固体電解コンデンサの製造工程を示したフローチャート、図9は本発明の実施の形態3によるシート形の固体電解コンデンサの構成を示した断面図であり、上記実施の形態1で図4で示した製造工程の絶縁層を形成した後に、導電性高分子からなる固体電解質層4上に、電解重合(化学重合でも良い)により導電性高分子からなる第二の固体電解質層13を積層形成するようにしたものであり、これにより、スルーホール形成時に影響を受けた導電性高分子からなる固体電解質層をより確実に、かつ緻密に形成することができるようになるため、安定した性能の製品を得ることができるようになるものである。なお、上記第二の固体電解質層13は、あらかじめ形成された固体電解質層4と同じものであっても良いし、異なるものであっても良い。
本発明によるシート形の固体電解コンデンサ及びその製造方法は、シート状の基材に形成された誘電体酸化被膜を最大限活用することができるようになるために漏れ電流不良の発生及び、容量達成率の低下を大きく抑制することが可能になり、高性能のシート形の固体電解コンデンサを実現できるという効果を有し、特に高周波応答性が要求される分野等として有用である。
本発明の実施の形態1による固体電解コンデンサの構成を示した断面図 同要部を拡大した断面図 同斜視図 同製造工程を示したフローチャート (a)〜(e)同製造工程図 本発明の実施の形態2による固体電解コンデンサの製造工程を示したフローチャート 本発明の実施の形態2による固体電解コンデンサの構成を示した断面図 本発明の実施の形態3による固体電解コンデンサの製造工程を示したフローチャート 本発明の実施の形態3による固体電解コンデンサの構成を示した断面図 従来の固体電解コンデンサの構成を示した断面図 同要部を拡大した断面図 同製造工程を示したフローチャート
符号の説明
1 基材
2 陽極電極部
3 誘電体酸化被膜
4 固体電解質層
5 陰極電極層
6 スルーホール
7 絶縁層
8 開口部
9 接続バンプ
10 陽陰極分離部
11 補強板
12 カーボン層
13 第二の固体電解質層

Claims (4)

  1. 一方の面を陽極電極部とし、他方の面をエッチング処理することにより粗面化し、かつ誘電体酸化被膜を形成した弁作用金属からなるシート状の基材と、この基材の誘電体酸化被膜上に形成された固体電解質層と、この固体電解質層を含む基材を貫通するスルーホールと、このスルーホールの内周面ならびにこの内周面に繋がる弁作用金属のエッチング処理されていない面と固体電解質層の一部を被覆した絶縁層と、この絶縁層を含む固体電解質層上とスルーホール内に形成された陰極層を有し、上記絶縁層に陽極電極部と電気的に接続される穴を設けることにより陽極取り出しを行うと共に、上記陰極層から陰極取り出しを行うようにした固体電解コンデンサ。
  2. シート状の弁作用金属からなる基材の一方の面をエッチング処理することにより粗面化した後、これを陽極酸化処理することにより誘電体酸化被膜を形成し、続いてこの誘電体酸化被膜上に固体電解質層を形成し、続いてこの固体電解質層を含む基材の所定の位置に表裏に貫通するスルーホールを形成し、続いてこのスルーホールの内周面ならびにこの内周面に繋がる弁作用金属のエッチング処理されていない面と固体電解質層の一部に絶縁層を形成した後、この絶縁層を含む固体電解質層上とスルーホール内部に陰極層を形成するようにした固体電解コンデンサの製造方法。
  3. 固体電解質層を形成した後に、この固体電解質層上にカーボン層を形成するようにした請求項2に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
  4. 絶縁層を形成した後に、固体電解質層上に、第二の固体電解質層を積層形成するようにした請求項2に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
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JP2009188219A (ja) * 2008-02-07 2009-08-20 Fujitsu Ltd キャパシタの製造方法

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