JP2006100361A - 高周波モジュール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】複数の絶縁層2a〜2fを積層してなる絶縁基板2と、平面導体層3と、ビア導体4とを具備するモジュール基板1の表面に、弾性表面波素子5を実装してなる高周波モジュールにおいて、モジュール基板1のリング状接地用電極15が、電極15と直接接続されたビア導体を含む複数のビア導体4a1,4a2,4a3を経由してモジュール基板1裏面に形成された所定の導体パターンと電気的に接続されており、複数のビア導体4a1,4a2,4a3は、平面的にみて、互いに異なる位置に設けられており、かつ電極15と直接接続されたビア導体4a1の長さがモジュール基板1の厚さの20%以下であることを特徴とする。
【選択図】図1
Description
接地用導体パターン62や、入出力裏面電極63と電気的に接続される。
2 絶縁基板
2a〜2f 絶縁層
3 平面導体層
4、4a1,4a2,4a3 ビア導体
5 弾性表面波素子
10 圧電基板
11a、11b 入出力用端子
12 櫛歯電極
13 リング状接地用端子
14a、14b 入出力用電極
15 リング状接地用電極
16 導電性接着材
Claims (10)
- 複数の絶縁層を積層してなる絶縁基板と、該絶縁基板の表面および内部に形成された平面導体層と、前記誘電体層を貫通するように、金属粉末を含有するペーストを充填焼成されたビア導体とを具備するモジュール基板の表面に、弾性表面波素子が実装されており、該弾性表面波素子は、誘電体基板の裏面に、櫛歯電極と、少なくとも一対の入出力用端子が被着形成され、さらに該櫛歯電極と該入出力用端子の周囲にリング状接地用端子が被着形成され、前記モジュール基板の表面には、入出力用電極および接地用電極が被着形成されており、前記入出力用電極および前記リング状接地用電極を前記モジュール基板表面の入出力用電極および接地用電極に導電性接着材によって接着し実装してなる高周波モジュールにおいて、
前記モジュール基板の接地用電極、入出力用電極のうちの少なくとも1つが、該電極と直接接続されたビア導体を含む複数のビア導体を経由して前記モジュール基板裏面に形成された所定の導体パターンと電気的に接続されており、前記複数のビア導体は、平面的にみて、互いに異なる位置に設けられており、かつ前記電極と直接接続されたビア導体の長さが前記モジュール基板の厚さの20%以下であることを特徴とする高周波モジュール。 - 前記モジュール基板の接地用電極が、該電極と直接接続されたビア導体を含む複数のビア導体を経由して前記モジュール基板裏面に形成された接地用導体パターンと電気的に接続されていることを特徴とする請求項1または請求項2記載の高周波モジュール。
- 前記モジュール基板の入出力用電極のうちの一方の電極が、該電極と直接接続されたビア導体を含む複数のビア導体を経由して前記モジュール基板裏面に形成された入力用または出力用導体パターンと電気的に接続されていることを特徴とする請求項1記載の高周波モジュール。
- 前記モジュール基板の入出力用電極のうちの他方の電極が、該電極と直接接続されたビア導体を含む複数のビア導体を経由して前記モジュール基板表面に形成された入力用または出力用導体パターンと電気的に接続されており、該電極と直接接続されたビア導体の長さが、モジュール基板の全体厚みの20%以下であることを特徴とする請求項3記載の高周波モジュール。
- 前記複数のビア導体のうち、前記電極と直接接続されたビア導体以外のビア導体の長さが前記モジュール基板の厚さの60%以下であることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれか記載の高周波モジュール。
- 前記複数のビア導体のうち、隣接するビア導体間の中心が、該ビア導体の直径以上離間していることを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれか記載の高周波モジュール。
- 前記絶縁層の厚みが150μm以下であることを特徴とする請求項1乃至請求項6のいずれか記載の高周波モジュール。
- 前記ビア導体が、絶縁層の厚みが150μm以下であり、かつビア導体の直径が50〜200μmの大きさであることを特徴とする請求項1乃至請求項7のいずれか記載の高周波モジュール。
- 前記ビア導体に絶縁層間平面導体が介装されていることを特徴とする請求項1乃至請求項8のいずれか記載の高周波モジュール。
- 前記モジュール基板が、X−Y方向の焼成収縮量がZ方向の焼成収縮量よりも小さくなるように焼成されたものである請求項1乃至請求項9のいずれか記載の高周波モジュール。
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