JP2006093746A - 多層配線基板製造方法および多層配線基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の多層配線基板製造方法は、絶縁層20,30を介して多層化された導体層40を有する多層配線基板X1を製造するためのものであり、例えば、無機材料と結合可能な官能基を有するカップリング剤を、当該官能基を介して、無機材料よりなる支持体に付着させ、当該支持体表面にカップリング剤膜を形成する工程と、カップリング剤膜を絶縁層20上に転写する工程と、カップリング剤膜上に、無機材料よりなる導体層40を形成する工程とを含む。
【選択図】図1
Description
支持フィルムとしての銅箔(厚さ:18μm、表面粗さ:Rmax1μm)を、カップリング剤としての0.4%γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン水溶液に浸漬した後、これを110℃で60分間乾燥することによって、当該銅箔の表面に対してカップリング剤処理を施した。次に、コア基板としての銅張BTレジン基板(100×100×1.6mm、三菱ガス化学製)の銅表面に、絶縁樹脂層としての熱可塑性ポリイミドフィルム(膜厚:35μm、商品名:エスパネックス、新日鉄化学製)を重ねた。次に、当該銅張BTレジン基板上に、カップリング剤表面処理を施した上述の銅箔を、カップリング剤処理面とポリイミドとが接するように重ね、これらを、真空プレス装置によりプレス温度210℃およびプレス圧力3MPaの条件にて60分間プレスした。次に、支持フィルムとしての銅箔を過酸化水素−硫酸の混合水溶液でエッチング除去し、絶縁樹脂層表面にカップリング剤を転写した。
上述のようにして得られたサンプル基板における銅めっき膜について、剥離強度を測定した。具体的には、サンプル基板における1cm幅の銅めっき膜を、その幅方向に垂直であって基板に垂直な方向へ剥がし、剥がし速度が一定であるときに銅めっき膜に作用する力を測定した。その結果、本実施例における銅めっき膜は、ポリイミド樹脂に対して1.15kgf/cmの剥離強度を示した。また、銅めっき膜が剥離された後の絶縁樹脂層の表面粗さについて調べたところ、表面粗さはRmax1μmであった。
支持フィルムとしてのアルミニウム箔(厚さ:25μm、表面粗さ:Rmax2μm)を、カップリング剤としての0.4%γ−メタクリロキシプロピルメトキシシラン水溶液に浸漬した後、これを100℃で20分間乾燥することによって、当該アルミニウム箔の表面に対してカップリング剤処理を施した。次に、コア基板としての銅張BTレジン基板(100×100×1.6mm、三菱ガス化学製)の銅表面に、絶縁樹脂層としての半硬化状態(Bステージ)の熱硬化性エポキシ樹脂シート(膜厚:50μm、商品名:SH−9、味の素製)を重ねた。次に、当該銅張BTレジン基板上に、カップリング剤表面処理を施した上述のアルミニウム箔を、カップリング剤処理面とエポキシ樹脂とが接するように重ね、これらを、真空ラミネート装置により温度150℃および圧力1MPaの条件にて3分間ラミネートした。その後、銅張BTレジン基板およびアルミニウム箔よりなる積層体を真空ラミネート装置から取り出し、大気圧下にて170℃で1時間加熱し、絶縁樹脂層を硬化させた。次に、支持フィルムとしてのアルミニウム箔を塩酸でエッチング除去し、絶縁樹脂層表面にカップリング剤を転写した。次に、カップリング剤が転写された絶縁樹脂層上の全面に、実施例1と同様にして無電解銅めっき膜(膜厚:0.3μm)を形成した。次に、この無電解銅めっき膜を通電層として、当該無電解銅めっき膜上に、実施例1と同様にして電気銅めっき膜(膜厚30μm)を成膜した。その結果、絶縁樹脂層としてのエポキシ樹脂上に配線パターンとしての銅めっき膜が形成された。次に、170℃で1時間のアニール処理を施した後、銅めっき膜を1cm幅に切り込んだ。このようにして本実施例のサンプル基板を作製した。
上述のようにして得られサンプル基板における銅めっき膜について、実施例1と同様にして、剥離強度を測定した。その結果、本実施例における銅めっき膜は、エポキシ樹脂に対して1.0kgf/cmの剥離強度を示した。また、銅めっき膜が剥離された後の絶縁樹脂層の表面粗さについて調べたところ、表面粗さはRmax2μmであった。
支持フィルムとしての銅箔(厚さ:18μm、表面粗さ:Rmax1μm)の表面に、銅−ニッケル合金の粗化めっきを行った後、クロメート処理を施すことによって、金属含有密着層としてのクロム密着層を形成した。次に、当該銅箔のクロメート処理表面に、カップリング剤としての0.5%γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン水溶液を塗布した後、これを100℃で20分間乾燥することによって、当該銅箔の金属含有密着層表面に対してカップリング剤処理を施した。次に、コア基板としての銅張BTレジン基板(100×100×1.6mm、三菱ガス化学製)の銅表面に、絶縁樹脂層としての熱可塑性ポリイミドフィルム(膜厚:25μm、商品名:エスパネックス、新日鉄化学製)を重ねた。次に、当該銅張BTレジン基板上に、カップリング剤表面処理を施した上述の銅箔を、カップリング剤処理面とポリイミドとが接するように重ね、これらを、真空プレス装置によりプレス温度210℃およびプレス圧力3MPaの条件にて60分間プレスした。次に、支持フィルムとしての銅箔を過酸化水素−硫酸の混合水溶液でエッチング除去し、絶縁樹脂層表面にカップリング剤および金属含有密着層を転写した。次に、カップリング剤および金属含有密着層が転写された絶縁樹脂層上の全面に、実施例1と同様にして無電解銅めっき膜(膜厚:0.3μm)を形成した。次に、この無電解銅めっき膜を通電層として、実施例1と同様にして、当該無電解銅めっき膜上に電気銅めっき膜(膜厚30μm)を成膜した。その結果、絶縁樹脂層としてのポリイミド上に配線パターンとしての銅めっき膜が形成された。次に、170℃で1時間のアニール処理を施した後、銅めっき膜を1cm幅に切り込んだ。このようにして本実施例のサンプル基板を作製した。
上述のようにして得られサンプル基板における銅めっき膜について、実施例1と同様にして、剥離強度を測定した。その結果、本実施例における銅めっき膜は、熱硬化性エポキシ樹脂に対して1.2kgf/cmの剥離強度を示した。また、銅めっき膜が剥離された後の絶縁樹脂層の表面粗さについて調べたところ、表面粗さはRmax1μmであった。
支持フィルムとしての銅箔(厚さ:35μm、表面粗さ:Rmax2μm)の表面に、銅−ニッケル合金の粗化めっきを行った後、クロメート処理を施すことによって、金属含有密着層としてのクロム密着層を形成した。次に、当該銅箔のクロメート処理表面に、カップリング剤としての0.5%γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン水溶液を塗布した後、これを120℃で15分間乾燥することによって、当該銅箔の金属含有密着層表面に対してカップリング剤処理を施した。次に、コア基板としての銅張BTレジン基板(100×100×1.6mm、三菱ガス化学製)の銅表面に、絶縁樹脂層としての半硬化状態(Bステージ)の熱硬化性エポキシ樹脂シート(膜厚:50μm、商品名:SH−9、味の素製)を重ねた。次に、当該銅張BTレジン基板上に、カップリング剤表面処理を施した上述の銅箔を、カップリング剤処理面とエポキシ樹脂とが接するように重ね、これらを、真空ラミネート装置により温度150℃および圧力1MPaの条件にて3分間ラミネートした。その後、銅張BTレジン基板および銅箔よりなる積層体を真空ラミネート装置から取り出し、大気圧下にて170℃で1時間加熱し、絶縁樹脂層を硬化させた。次に、支持フィルムとしての銅箔を塩化第二鉄水溶液でエッチング除去し、絶縁樹脂層表面にカップリング剤および金属含有密着層を転写した。次に、カップリング剤および金属含有密着層が転写された絶縁樹脂層上の全面に、実施例1と同様にして無電解銅めっき膜(膜厚:0.3μm)を形成した。次に、この無電解銅めっき膜を通電層として、当該無電解銅めっき膜上に、実施例1と同様にして電気銅めっき膜(膜厚30μm)を成膜した。その結果、絶縁樹脂層としてのエポキシ樹脂上に配線パターンとしての銅めっき膜が形成された。次に、170℃で1時間のアニール処理を施した後、銅めっき膜を1cm幅に切り込んだ。このようにして本実施例のサンプル基板を作製した。
上述のようにして得られサンプル基板における銅めっき膜について、実施例1と同様にして、剥離強度を測定した。その結果、本実施例における銅めっき膜は、熱硬化性エポキシ樹脂に対して1.1kgf/cmの剥離強度を示した。また、銅めっき膜が剥離された後の絶縁樹脂層の表面粗さについて調べたところ、表面粗さはRmax2μmであった。
10 コア基板
20,30 絶縁樹脂層
20a ビアホール
40 配線パターン
40a ビア
50 カップリング剤
60 金属含有密着層
70 支持フィルム
80 レジストパターン
Claims (4)
- 絶縁層を介して多層化された導体層を有する多層配線基板を製造するための方法であって、
無機材料と結合可能な官能基を有するカップリング剤よりなり且つ前記官能基が一方の面の側に配向する、カップリング剤膜を、形成する工程と、
前記面とは反対の側の面を介して前記カップリング剤膜を絶縁層上に設ける工程と、
前記カップリング剤膜上に、無機材料よりなる導体層を形成する工程と、を含む多層配線基板製造方法。 - 絶縁層を介して多層化された導体層を有する多層配線基板を製造するための方法であって、
無機材料と結合可能な官能基を有するカップリング剤を、当該官能基を介して、無機材料よりなる支持体に付着させ、当該支持体表面にカップリング剤膜を形成する工程と、
前記カップリング剤膜を絶縁層上に転写する工程と、
前記カップリング剤膜上に、無機材料よりなる導体層を形成する工程と、を含む多層配線基板製造方法。 - 前記官能基は、水酸基、メトキシ基、エトキシ基からなる群より選択される、請求項1または2に記載の多層配線基板製造方法。
- 請求項1から3のいずれか一つの多層配線基板製造方法を経て製造された多層配線基板。
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JP2005371604A JP4468890B2 (ja) | 2005-12-26 | 2005-12-26 | 多層配線基板製造方法および多層配線基板 |
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WO2022202548A1 (ja) * | 2021-03-22 | 2022-09-29 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 配線体、実装基板、配線付き配線転写版、配線体用中間材、配線体の製造方法、及び、実装基板の製造方法 |
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