JP2006080297A - 固体撮像装置及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】固体撮像装置1を構成するスペーサ5のチップ基板2Aに貼り合わされる端面5Aのエッジ部に、はみ出した接着剤を収容する段差部5Bを設けた。このスペーサ5を形成する工程では、透明平板14上にスペーサ5の材料となるスペーサ基材15を積層し、スペーサ基材15の表面にエッチングマスク21を階段状に形成し、スペーサ基材15にエッチングを施して、スペーサ5を形成するとともにスペーサ5の端面5Aのエッジ部に段差部5Bを形成するようにした。
【選択図】 図2
Description
図8は、ネガ型レジスト及びポジ型レジストを用いた2段階のフォトリソグラフィ工程を表わすフローチャートで、図9はその説明図である。先ず最初に、図9(a)に示すように、スペーサ基材15にネガ型レジスト21Aを塗布(第1塗布)してベーキングする。このレジスト塗布はスピンコート法を用いて行う(ステップS21)。
図10は、ネガ型レジストのみを用いた2段階のフォトリソグラフィ工程を表わすフローチャートで、図11はその説明図である。先ず最初に、図11(a)に示すように、スペーサ基材15にネガ型レジスト21Aを塗布(第1塗布)してベーキングする(ステップS31)。
図12は、グレースケールフォトマスクとネガ型レジストを用いた1段階のフォトリソグラフィ工程を表わすフローチャートで、図13はその説明図である。
Claims (4)
- 固体撮像素子が形成されたチップ基板の上に、固体撮像素子を取り囲む枠形状のスペーサを接着剤で貼り付け、このスペーサの上を透明板で封止した固体撮像装置において、
前記スペーサのチップ基板に貼り合わされる端面のエッジ部に、はみ出した接着剤を収容する段差部を設けたことを特徴とする固体撮像装置。 - 固体撮像素子を取り囲む枠形状のスペーサを透明平板上に多数形成する工程と、多数の固体撮像素子が形成されたチップ用ウェーハと透明平板上のスペーサとを接着剤で貼り合わせ、各固体撮像素子をスペーサで取り囲み、かつ各固体撮像素子の上を透明平板で封止する工程と、チップ用ウェーハと透明平板とを各固体撮像素子毎に分割し、多数の固体撮像装置を形成する工程とからなる固体撮像装置の製造方法において、
前記スペーサを形成する工程は、
透明平板上にスペーサの材料となるスペーサ基材を積層するステップと、
スペーサ基材の表面に枠形状のエッチングマスクを階段状に形成するステップと、
表面に前記エッチングマスクが形成されたスペーサ基材にエッチングを施して、スペーサを形成するとともに、スペーサのチップ用ウェーハに貼り合わされる端面のエッジ部にはみ出した接着剤を収容する段差部を形成するステップと、を含むことを特徴とする固体撮像装置の製造方法。 - 前記スペーサ基材の表面に枠形状のエッチングマスクを階段状に形成するステップでは、2段階のフォトリソグラフィを経てエッチングマスクを階段状の2層に形成することを特徴とする、請求項2に記載の固体撮像装置の製造方法。
- 前記スペーサ基材の表面に枠形状のエッチングマスクを階段状に形成するステップでは、グレースケールフォトマスクを用いて1段階のフォトリソグラフィで階段状のエッチングマスクを形成することを特徴とする、請求項2に記載の固体撮像装置の製造方法。
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