JP2006073836A - セラミック電子部品用導電性ペーストおよびセラミック電子部品 - Google Patents

Abstract

【課題】積層セラミックコンデンサ等のセラミック電子部品の外部電極を形成した場合に、その表面が平滑で厚さが一定となり、その塗膜強度も十分なセラミック電子部品用導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】金属粉末、ガラス粉末および有機バインダを主成分とし、密着性付与剤を含み、有機溶剤でペースト状にしてなるセラミック電子部品用導電性ペーストであって、前記密着性付与剤が、松脂から取れるロジンおよびテルペン油重合樹脂から選ばれる少なくとも一方から主としてなるもの。
【選択図】なし

Description

本発明はセラミック電子部品用導電性ペーストおよびセラミック電子部品に係り、例えばセラミック素体の表面にディッピングにより付与し、焼き付けて外部導体を形成する際に、所定形状の外部導体を得られ、かつかけはがれの発生が抑制された外部導体を得られるセラミック電子部品用導電性ペーストおよびそれを用いたセラミック電子部品に関する。

積層セラミックコンデンサのようなセラミック電子部品においては、一般にセラミック素体の表面に外部電極となる外部導体が形成されている。外部導体は、例えば金属粉末とガラス粉末とを有機バインダとともに混合して得られる導電性ペーストを、セラミック素体の表面にディップ法により塗布し、焼き付けた後、必要に応じて銅メッキ、ニッケルメッキを施し、さらにスズメッキ、スズ−バラジウム合金メッキを施して形成される。

導電性ペーストは、具体的には有機バインダを有機溶剤に溶かしたものに、ニッケル、銅、銀等の金属粉末やガラス粉末を分散させたものであり、有機バインダとしてはエチルセルロース、ニトロセルロース等のセルロース系樹脂、ブチルメタクリレート、メチルメタクリレート等のアクリル系樹脂が使用されている。

このような導電性ペーストには、次のような特性が求められている。すなわち、セラミック素体の両端部に外部電極を形成した場合に、セラミック素体の端部に形成された外部電極の厚さが一定となり、表面形状が丸みを帯びず、平滑となることが望まれている。外部電極の表面形状が丸みを帯びていると、回路基板上に実装する場合にいずれかの外部電極が回路基板から離れて実装される、いわゆるツームストーン現象が発生しやすい。

また、導電性ペースト塗布、乾燥後の塗膜には十分な強度が要求される。塗膜強度が不十分な場合、塗布、乾燥工程において、チップ取り出し用のピンで押し出す時や、その他の工程でチップ同士がぶつかり合うことにより、塗膜にはがれやかけが生じてしまう。これは結果的に半田濡れ不良、ツームストーン現象等の不良につながる。

外部電極の表面形状を平面状とすることが可能な導電性ペーストとして、例えば導電性ペーストに含まれる金属粉末を球形粒および偏平粒からなるものとし、それぞれの粒子の平均粒径を変えたものが知られている（例えば、特許文献１参照。）。
特開平１０−１７７９３１号公報

上述したようにセラミック電子部品用導電性ペーストにおいては、例えば積層セラミックコンデンサの外部電極等を形成した場合に、その表面形状が丸みを帯びず平滑で、その厚さが一定であり、さらに、塗布、乾燥後の塗膜に十分な強度が要求される。しかしながら、従来のセラミック電子部品用導電性ペーストにおいては上述したような課題が十分に解決されているとはいえない。

本発明は上述したような課題を解決するためになされたものであって、外部電極を形成した場合に、その表面が平滑で厚さが一定となり、塗布乾燥後の塗膜強度が十分なセラミック電子部品用導電性ペーストおよびそれを用いて作製される信頼性に優れたセラミック電子部品を提供することを目的としている。

本発明者は上記目的を達成するため鋭意研究を進めた結果、後述のセラミック電子部品用導電性ペーストによって上記目的を達成できることを見出し、本発明を為すに至ったものである。

すなわち、本発明のセラミック電子部品用導電性ペーストは、金属粉末、ガラス粉末および有機バインダを主成分とし、密着性付与剤を含み、有機溶剤でペースト状にしてなるセラミック電子部品用導電性ペーストであって、前記密着性付与剤が、松脂から取れるロジンおよびテルペン油重合樹脂から選ばれる少なくとも一方から主としてなることを特徴とする。

本発明のセラミック電子部品用導電性ペーストにおいては、前記密着性付与剤の含有量が、前記セラミック電子部品用導電性ペースト全体１００重量％のうち、０．５重量％以上２０重量％以下であることが好ましい。

また、本発明のセラミック電子部品用導電性ペーストにおいては、前記有機バインダが主として分子量４０万〜９０万のｉｓｏ−ブチルメタクリレート樹脂からなることが好ましい。

さらに、本発明のセラミック電子部品用導電性ペーストにおいては、前記金属粉末が平均粒径０．１μｍ以上０．５μｍ以下の球状粉末と平均粒径０．８μｍ以上２．０μｍ以下の球状粉末とからなるものであることが好ましく、これらの金属粉末の合計量１００重量％のうち、前記平均粒径０．８μｍ以上２．０μｍ以下の球状粉末が７０重量％以上であればなお好ましい。

本発明のセラミック電子部品は、セラミック素体の表面に外部導体が形成されたセラミック電子部品であって、前記外部導体は上述したセラミック電子部品用導電性ペーストを前記セラミック素体の表面に付与し、焼き付けることにより形成されたものであることを特徴とする。

本発明では、セラミック電子部品用導電性ペーストを、金属粉末、ガラス粉末および有機バインダを主成分とし、密着性付与剤を含み、有機溶剤でペースト状にしてなるものとし、かつ、この密着性付与剤として、松脂から取れるロジンおよびテルペン油重合樹脂から選ばれる少なくとも一方から主としてなるものを用いることにより、例えばこれをセラミック素体の両端部に塗布して外部導体を形成した場合に、その表面を平滑とし、厚さも一定とすることができ、さらに塗膜強度も高めることができる。

以下、本発明のセラミック電子部品用導電性ペーストについて説明する。本発明のセラミック電子部品用導電性ペーストは、金属粉末、ガラス粉末および有機バインダを主成分とし、密着性付与剤を含み、有機溶剤でペースト状にしてなるセラミック電子部品用導電性ペーストであって、前記密着性付与剤が、松脂から取れるロジンおよびテルペン油重合樹脂から選ばれる少なくとも一方から主としてなることを特徴とする。

本発明に用いられる松脂から取られるロジンとしては市販されているものを用いることができ、このようなものとしては例えばヤスハラケミカル（株）より「ガムロジン」「トールロジン」の商品名で市販されているものを用いることができる。

また、本発明に用いられるテルペン油重合樹脂としては、例えば芳香族変性テルペン樹脂やテルペンフェノール樹脂が挙げられる。芳香族変性テルペン樹脂は、有機溶媒中でテルペン単量体と芳香族単量体とを共重合して得られるものをいう。また、得られた芳香族変性テルペン樹脂を水素添加処理して得られた芳香族変性水添テルペン樹脂であってもよい。

テルペン単量体としてはα−ピネン、β−ピネン、ジペンテン、ｄ−、１−リモネン等が挙げられ、芳香族単量体としてはスチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン、フェノール、クレゾール、ビスフェノールＡ等が挙げられる。

このような芳香族変性テルペン樹脂としては市販されているものを用いることができ、例えばヤスハラケミカル（株）より「ＹＳレジンＴＯ」「ＹＳレジンＴＲ」「クリアロン」の商品名で市販されているものを用いることができる。

テルペンフェノール樹脂は、テルペン単量体とフェノール類とを共重合して得られるものをいう。また、得られたテルペンフェノール樹脂を水素添加処理した水添テルペンフェノール樹脂であってもよい。

テルペン単量体としては、先に述べたようにα−ピネン、β−ピネン、ジペンテン、ｄ−、１−リモネン等が挙げられる。フェノール類としては、フェノール、クレゾール、ビスフェノールＡ等が挙げられる。

このようにして得られるテルペンフェノール樹脂としては市販されているものを用いることができ、例えばヤスハラケミカル（株）より「ＹＳポリスター」「マイティーエース」の商品名で市販されている各種のグレードのものを用いることができる。

セラミック電子部品用導電性ペースト中の密着性付与剤の含有量は、セラミック電子部品用導電性ペースト全体１００重量％のうち、０．５重量％以上２０重量％以下とすることが好ましい。０．５重量％未満であると塗布乾燥後の強度が不十分であり好ましくない。また、２０重量％を超えるとその効果は飽和する。

本発明に用いられる金属粉末は特に限定されるものではなく、例えば銀、パラジウム、金、白金、ニッケルおよび銅から選ばれる１種の金属元素からなる金属単体、または、前記金属元素群から選ばれる少なくとも１種の金属元素を含む合金からなる粉末が挙げられる。このような金属単体あるいは合金からなる金属粉末は１種のみを用いてもよいし、２種以上を混合して用いてもよい。

金属粉末は平均粒径０．１μｍ以上０．５μｍ以下の球状粉末および平均粒径０．８μｍ以上２．０μｍ以下の球状粉末の２種の平均粒径からなるものであればより好ましい。本発明では平均粒径の異なる２種の球状金属粉末を用いることで、金属粉末が高密度で充填され、電気的特性に優れかつ均一な特性を有する外部導体の形成が可能となる。

平均粒径０．１μｍ以上０．５μｍ以下の球状粉末および平均粒径０．８μｍ以上２．０μｍ以下の球状粉末は、それぞれ粒度分布が個数積算分布における１０％粒子径をＤ１０、５０％粒子径をＤ５０、９０％粒子径をＤ９０としたときに、（Ｄ９０−Ｄ１０）／Ｄ５０≦３を満たすものであればより好ましい。それぞれの球状粉末の粒度分布をこのようなものとすることで、さらに金属粉末が高密度で充填され、電気的特性に優れかつ均一な特性を有する外部導体の形成が可能となる。

上述したように金属粉末を２種の異なる平均粒径からなるものとする場合、金属粉末の合計量１００重量％のうち、平均粒径０．８μｍ以上２．０μｍ以下の球状粉末を７０重量％以上とすることが好ましい。平均粒径０．８μｍ以上２．０μｍ以下の球状粉末を７０重量％以上とすることで、金属粉末が高密度で充填され、電気的特性に優れかつ均一な特性を有する外部導体の形成が可能となる。

平均粒径０．８μｍ以上２．０μｍ以下の球状粉末は金属粉末の合計量の９０重量％以下とすることがより好ましい。平均粒径０．８μｍ以上２．０μｍ以下の球状粉末が９０重量％を超えると、外部導体を形成した場合に金属粉末が十分に充填されず、電気的特性にばらつきが発生するため好ましくない。

セラミック電子部品用導電性ペースト中の金属粉末の含有量は、セラミック電子部品用導電性ペースト全体の６０重量％以上９０重量％以下とすることが好ましい。６０重量％未満であると外部導体にポアや亀裂が発生しやすく、電気的特性も低下するため好ましくない。また、９０重量％を超えると相対的にガラス粉末の含有量が減少し、外部導体を形成する際の焼成が困難となるため好ましくない。

本発明に用いられるガラス粉末はセラミック電子部品用導電性ペーストを用いて外部導体を作製する際に焼成を容易にするために加えられるものである。ガラス粉末の平均粒径は５．０μｍ以下とすることが好ましい。５．０μｍを超える場合、セラミック電子部品用導電性ペーストにおける分散性が悪くなり、外部導体を形成した場合に電気的特性にばらつきが発生しやすくなるため好ましくない。

ガラス粉末としては、ホウ酸塩ガラス、珪酸塩ガラス、ホウ珪酸塩ガラス等が用いられ、より具体的にはホウ酸ビスマスガラス、ホウ珪酸ビスマスガラス、ホウ珪酸亜鉛ガラス等が用いられる。

セラミック電子部品用導電性ペースト中のガラス粉末の含有量は、セラミック電子部品用導電性ペースト全体に対して５重量％以上１５重量％以下とすることが好ましい。５重量％未満であると、セラミック電子部品用導電性ペーストの焼成を容易にする効果が低く、１５重量％を超えると、セラミック電子部品用導電性ペーストを焼成して外部導体を形成した場合に、外部導体表面をガラス成分が覆ってしまい、メッキ処理等が困難となるため好ましくない。

本発明に用いられる有機バインダとしては、主として分子量４０万〜９０万のｉｓｏ−ブチルメタクリレート樹脂からなるものが好適に用いられる。ｉｓｏ−ブチルメタクリレート樹脂の分子量が４０万未満であると、セラミック電子部品用導電性ペーストを焼成して外部電極を形成した際に、外部導体の形状が所定形状となりにくく、分子量が９０万を超えるものは製産に時間がかかり、一般的に製品になりにくい。

有機バインダとしては、ｉｓｏ−ブチルメタクリレート樹脂と共に他の樹脂を用いてもよく、この場合、有機バインダの合計量１００重量％に対してｉｓｏ−ブチルメタクリレート樹脂を９０重量％以上とすることが好ましい。このような範囲にすることにより、セラミック電子部品用導電性ペーストを焼成して外部電極を形成した際に、外部電極の形状が所定形状となりやすく、また有機バインダを十分に除去することができ、ポアや亀裂の発生を抑制することができる。

ｉｓｏ−ブチルメタクリレート樹脂と共に用いられる他の樹脂としては、例えばｉｓｏ−ブチルメタクリレート樹脂以外のアクリル樹脂、具体的には、アクリル酸、メタクリル酸およびそれらのエステル類を重合させたものを用いることができる。

アクリル酸エステル類としては、例えばメチルアクリレート、エチルアクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、ｉｓｏ−ブチルアクリレート、ｔｅｒｔ−ブチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、グリシジルアクリレート、メチルグリシジルアクリレートが挙げられ、メタクリル酸エステル類としては例えばメチルメタクリレート、エチルメタクリレート、ｎ−ブチルメタクリレート、ｉｓｏ−ブチルメタクリレート、ｔｅｒｔ−ブチルメタクリレート、２−エチルヘキシルメタクリレート、グリシジルメタクリレートが挙げられる。

セラミック電子部品用導電性ペースト中の有機バインダの含有量は、セラミック電子部品用導電性ペースト全体１００重量％のうち、２〜１５重量％であることが好ましい。有機バインダの含有量が２重量％未満であると、ペースト状になりにくく、セラミック素体への付与が困難となり、有機バインダの含有量が１５重量％を超えると、セラミック電子部品用導電性ペーストを焼成して外部導体を形成した際に、外部導体の形状が所定形状とならず、また有機バインダが十分に除去されず、ポアや亀裂が発生するため好ましくない。

本発明に用いられる有機溶剤としては、上述したような有機バインダを溶解できるものであれば特に制限されるものではなく、公知のものを広く使用することができる。

このようなものとしては、例えばジオキサン、トルエン、エチルセロソルブ、シクロヘキサノン、ブチルセロソルブ、ブチルセロソルブアセテート、ブチルカルビトール、ブチルカルビトールアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジアセトンアルコール、テルピオネールおよびベンジルアルコールが挙げられ、これらは単独で用いてもよいし、２種以上を混合して用いてもよい。

本発明のセラミック電子部品用導電性ペーストは、上述したような金属粉末、ガラス粉末、有機バインダおよび密着性付与剤を必須成分として添加し、さらに有機溶剤を加えて混合し、ペースト状とすることにより得られる。なお、本発明のセラミック電子部品用導電性ペーストにおいては、必要に応じて、かつ本発明の目的に反しない範囲で他の成分を添加してもよい。

セラミック電子部品用導電性ペーストの粘度は、金属粉末、ガラス粉末および有機バインダの種類、添加量等に応じて有機溶剤の添加量を適宜調整し、例えば２０〜１００Ｐａ・ｓ（Ｅ型粘度計、３°コーン、２５℃）とすれば好ましい。

本発明のセラミック電子部品用導電性ペーストは、各種のセラミック電子部品の外部導体の形成に用いることができる。セラミック電子部品としては例えば積層セラミックコンデンサが挙げられ、その外部電極の形成に本発明のセラミック電子部品用導電性ペーストを用いることで、形状が整い、乾燥後の塗膜強度が十分な外部電極を形成することができる。

次に、本発明のセラミック電子部品用導電性ペーストを用いたセラミック電子部品の製造について説明する。以下、セラミック電子部品の一例として積層セラミックコンデンサを例に挙げて説明する。

積層セラミックコンデンサの製造においては、導電性ペーストとして本発明のセラミック電子部品用導電性ペーストを用いる以外は公知の積層セラミックコンデンサの製造方法を適用することができる。

すなわち、まずチタン酸バリウム系等の誘電体セラミック原料粉末をスラリーとし、このスラリーをシート状に成形してセラミックグリーンシートを作製する。セラミックグリーンシートへの内部電極の形成は、公知の内部電極用材料をスクリーン印刷やインクジェット方式等を用いてセラミックグリーンシート上に直接所望のパターンに塗布して行う。

上述のようにして内部電極が形成されたセラミックグリーンシートは例えば３０〜５００枚程度積層した後、所定の温度、時間で熱処理してセラミック素体（焼結体）とする。このようにして得られたセラミック素体は、その両端部を研磨し、一方の端部については奇数番目の内部電極だけを露出させ、他端部では偶数番目の内部電極だけを露出させる。

セラミック素体のそれぞれの端部における外部電極の形成は、端部にディップ法により本発明のセラミック電子部品用導電性ペーストを付与し、乾燥させた後、例えば７００〜９００℃で３０分〜２時間程度熱処理することにより行うことができる。

さらに、外部電極表面には半田付け性を向上させるためのニッケルメッキ、スズメッキ等を必要に応じて施し、積層セラミックコンデンサとすることができる。

次に、本発明を実施例によって具体的に説明する。なお、本発明はこれらの実施例によつて限定されるものではない。

（実施例１）
平均粒径０．３μｍの球状銅粉末１０重量％、平均粒径１．３μｍの球状銅粉末６５重量％、平均粒径３μｍのガラス粉末８重量％、分子量７４万のｉｓｏ−ブチルアクリレート樹脂 ＭＢ３０４１（三菱レイヨン株式会社製 製品名）５重量％、ロジンとしてガムロジン（ヤスハラケミカル株式会社製 製品名）２重量％、溶剤としてのテルピネオール１０重量％を添加し、３本ロールで分散、混練しセラミック電子部品用導電性ペーストを作製した。

（実施例２）
平均粒径０．３μｍの球状銅粉末１０重量％、平均粒径１．３μｍの球状銅粉末６５重量％、平均粒径３μｍのガラス粉末８重量％、分子量７４万のｉｓｏ−ブチルアクリレート樹脂 ＭＢ３０４１（三菱レイヨン株式会社製 製品名）５重量％、芳香族変性テルペン樹脂としてのＹＳレジンＴＯ（ヤスハラケミカル株式会社製 製品名）２重量％、溶剤としてのテルピネオール１０重量％を添加し、３本ロールで分散、混練しセラミック電子部品用導電性ペーストを作製した。

（実施例３）
平均粒径０．３μｍの球状銅粉末１０重量％、平均粒径１．３μｍの球状銅粉末６５重量％、平均粒径３μｍのガラス粉末８重量％、分子量７４万のｉｓｏ−ブチルアクリレート樹脂 ＭＢ３０４１（三菱レイヨン株式会社製 製品名）５重量％、テルペンフェノール樹脂としてのＹＳポリスターＴ１００（ヤスハラケミカル株式会社製 製品名）２重量％、溶剤としてのテルピネオール１０重量％を添加し、３本ロールで分散、混練しセラミック電子部品用導電性ペーストを作製した。

（比較例１）
平均粒径０．３μｍの球状銅粉末１０重量％、平均粒径１．３μｍの球状銅粉末６５重量％、平均粒径３μｍのガラス粉末８重量％、分子量７４万のｉｓｏ−ブチルアクリレート樹脂 ＭＢ３０４１（三菱レイヨン株式会社製 製品名）７重量％、溶剤としてのテルピネオール１０重量％を添加し、３本ロールで分散、混練しセラミック電子部品用導電性ペーストを作製した。

次に、実施例１、２、３および比較例１のセラミック電子部品用導電性ペーストをセラミック素体としての１００５型チップの両端部にディップ法により付与し、乾燥、焼成工程、メッキ工程を経て両端部に外部電極を形成しコンデンサを作製した。

このようにして得られた実施例１、２、３および比較例１のコンデンサのそれぞれ５０個について、一方の外部電極側から他方の外部電極側にかけて切断し、両端部の外部電極の形状を観察した。また、この切断面から各端部における外部電極の表面部からチップの端部までの長さ（外部電極厚さ（Ｔ））を測定し、試料数（５０個）で平均して外部電極の平均厚さを算出した。また、実施例１、２、３および比較例１のコンデンサのそれぞれ２００個について、塗布、乾燥、焼成後におけるかけ、はがれの有無を観察し、かけ、はがれの発生率を算出した。

図１に実施例１、２、３のコンデンサ１の代表的な断面形状を、図２に比較例１のコンデンサ１の代表的な断面形状を、それぞれ模式的に示す。図１、２に示すように、コンデンサ１はセラミック素体２の両端部に外部電極３が形成された構造となっており、外部電極３の表面部からセラミック素体２の端部までの長さが外部電極厚さ（Ｔ）である。

実施例１、２、３のコンデンサ１は、図１に示すように、外部電極３の表面が平滑で、その厚さも一定となっていた。これに対し比較例１のコンデンサ１には、図２に示すように、外部電極３からその一部が脱落したかけ３ａや、セラミック素体２から外部電極３がはがれ落ちてしまったはがれ３ｂが発生していることが認められた。表１に、実施例１、２、３、比較例１のコンデンサ１の外部電極の形状、平均厚さ、かけ、はがれ発生率の測定結果をまとめて示す。

次に、実施例１、２、３および比較例１のコンデンサそれぞれ２００個について、半田濡れ不良率およびツームストーン発生率を測定した。半田濡れ不良率は、基板にクリーム半田、コンデンサを順に載せてリフロー炉にながし、基板表面からの半田の這い上がりが外部電極の高さ（Ｈ）の５０％未満であったものを半田濡れ不良とし、試料数に対する半田濡れ不良の発生数の割合で示した。ツームストーン発生率は、基板にクリーム半田、コンデンサを順に載せてリフロー炉にながし、基板から外部電極が離れてしまったものを不良とし、試料数に対する不良発生数の割合で示した。

半田濡れ不良率の代表的な測定例を図３、４、５に示す。図３は、実施例１、２、３のコンデンサ１についての半田濡れ不良率の測定例である。実施例１、２、３のコンデンサ１については、外部電極３のかけやはがれが抑制されているため、半田５の這い上がりも良好であった。なお、外部電極３の高さ（Ｈ）は、基板４にコンデンサ１の両外部電極３が接触するようにした状態での、基板４の表面に垂直な方向への外部電極３の長さである。

図４、５は比較例１のコンデンサ１についての半田濡れ不良率の測定例であり、図４は、外部電極３にはがれ３ｂがある場合、図５は外部電極３にかけ３ａがある場合の測定例である。

例えば図４に示すように、外部電極３にはがれ３ｂがある場合、はがれ３ｂ部分で半田５の這い上がり止まってしまい、半田濡れ不良率が高くなった。また、例えば図５に示すように、外部電極３にかけ３ａがある場合、半田５が基板４側のかけ３ａ部分に溜まってしまい、半田５の這い上がり起こらず半田濡れ不良率が高くなった。なお、外部電極３の高さ（Ｈ）は、外部電極３にかけ３ａやはがれ３ｂがある場合についても、図３に示すようにかけ３ａやはがれ３ｂがないとしたときの外部電極３の長さとする。表１に、実施例１、２、３、比較例１のコンデンサ１についての半田濡れ不良率およびツームストーン発生率をまとめて示す。

図１〜５、表１から明らかなように、実施例１、２、３のセラミック電子部品用導電性ペーストを用いて作製されたコンデンサについては、外部電極の表面が平滑になると共に、そのかけ、はがれが抑制され、半田濡れ不良およびツームストーンの発生も抑制されていることが認められた。これらのことから、セラミック電子部品用導電性ペーストの密着性付与剤として、ロジン、テルペン油重合樹脂を用いることが好適であることが認められた。

実施例１〜３に係るコンデンサの代表的な模式的断面図。 比較例１に係るコンデンサの代表的な模式的断面図。 実施例１〜３に係るコンデンサの半田濡れ性の代表的な測定例を示す模式的断面図。 比較例１に係るコンデンサの半田濡れ性の代表的な測定例を示す模式的断面図。 比較例１に係るコンデンサの半田濡れ性の代表的な測定例を示す模式的断面図。

符号の説明

１…コンデンサ、２…セラミック素体、３…外部電極（３ａ…かけ、３ｂ…はがれ）、４…基板、５…半田

Claims (5)

1. 金属粉末、ガラス粉末および有機バインダを主成分とし、密着性付与剤を含み、有機溶剤でペースト状にしてなるセラミック電子部品用導電性ペーストであって、
   前記密着性付与剤が、松脂から取れるロジンおよびテルペン油重合樹脂から選ばれる少なくとも一方から主としてなることを特徴とするセラミック電子部品用導電性ペースト。
2. 前記密着性付与剤の含有量が、前記セラミック電子部品用導電性ペースト全体１００重量％のうち、０．５重量％以上２０重量％以下であることを特徴とする請求項１記載のセラミック電子部品用導電性ペースト。
3. 前記有機バインダが、主として分子量４０万〜９０万のｉｓｏ−ブチルメタクリレート樹脂からなることを特徴とする請求項１または２記載のセラミック電子部品用導電性ペースト。
4. 前記金属粉末は平均粒径０．１μｍ以上０．５μｍ以下の球状粉末と平均粒径０．８μｍ以上２．０μｍ以下の球状粉末とからなり、前記金属粉末の合計量１００重量％のうち、前記平均粒径０．８μｍ以上２．０μｍ以下の球状粉末が７０重量％以上であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項記載のセラミック電子部品用導電性ペースト。
5. セラミック素体の表面に外部導体が形成されたセラミック電子部品であって、
   前記外部導体は、請求項１乃至４のいずれか１項記載のセラミック電子部品用導電性ペーストを前記セラミック素体の表面に付与し、焼き付けることにより形成されたものであることを特徴とするセラミック電子部品。

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