JP2006070226A - Inorganic powder-containing resin composition, transfer film and method for producing plasma display panel - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a inorganic powder-containing resin composition suitably forming PDP (plasma display panel) components (such as a dielectric layer, a partition, an electrode, a resistance, a fluorescent substance, a color filter and a black matrix) excellent in pattern form, to provide a transfer film forming components of PDP excellent in pattern form, and to provide a method for producing PDP. <P>SOLUTION: The inorganic powder-containing resin composition comprises (a) an inorganic powder, (b) a binding resin and (c) a low molecular weight compound having ≥30 mgKOH/g acid value, and has 8-100 mgKOH/g acid value measured by JIS K 5601-2-1 method. The transfer film and the method for producing PDP are also provided. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、無機粉体含有樹脂組成物およびそれを用いて得られる転写フィルムに関する。詳しくは、プラズマディスプレイパネルを構成するパネル材料の形成に好適な、無機粉体含有樹脂組成物および転写フィルムに関する。   The present invention relates to an inorganic powder-containing resin composition and a transfer film obtained using the same. Specifically, the present invention relates to an inorganic powder-containing resin composition and a transfer film suitable for forming a panel material constituting a plasma display panel.

近年、平板状の蛍光表示体としてプラズマディスプレイが注目されている。図１は交流型のプラズマディスプレイパネル（以下、「ＰＤＰ」ともいう）の断面形状を示す模式図である。同図において、１および２は対抗配置されたガラス基板、３は隔壁であり、ガラス基板１、ガラス基板２および隔壁３によりセルが区画形成されている。４はガラス基板１に固定された透明電極、５は透明電極４の抵抗を下げる目的で、当該透明電極４上に形成されたバス電極、６はガラス基板２に固定されたアドレス電極、７はセル内に保持された蛍光物質、８は透明電極４およびバス電極５を被覆するようガラス基板１の表面に形成された誘電体層、９はアドレス電極６を被覆するようガラス基板２の表面に形成された誘電体層、１０は例えば酸化マグネシウムよりなる保護膜である。また、カラーＰＤＰにあっては、コントラストの高い画像を得るため、ガラス基板と誘電体層との間に、カラーフィルター（赤色・緑色・青色）やブラックマトリックスなどを設けることがある。   In recent years, a plasma display has attracted attention as a flat fluorescent display. FIG. 1 is a schematic view showing a cross-sectional shape of an AC type plasma display panel (hereinafter also referred to as “PDP”). In the figure, reference numerals 1 and 2 denote glass substrates arranged opposite to each other, 3 denotes a partition, and cells are defined by the glass substrate 1, the glass substrate 2, and the partition 3. 4 is a transparent electrode fixed to the glass substrate 1, 5 is a bus electrode formed on the transparent electrode 4 for the purpose of reducing the resistance of the transparent electrode 4, 6 is an address electrode fixed to the glass substrate 2, and 7 is Fluorescent material held in the cell, 8 is a dielectric layer formed on the surface of the glass substrate 1 so as to cover the transparent electrode 4 and the bus electrode 5, and 9 is on the surface of the glass substrate 2 so as to cover the address electrode 6. The formed dielectric layers 10 are protective films made of, for example, magnesium oxide. In the color PDP, a color filter (red / green / blue) or a black matrix may be provided between the glass substrate and the dielectric layer in order to obtain a high contrast image.

このようなＰＤＰの誘電体層、隔壁、電極、蛍光体、カラーフィルターおよびブラックストライプ（マトリクス）等の製造方法としては、感光性無機粒子含有樹脂層を基板上に形成し、この膜にフォトマスクを介して紫外線を照射する方法やレーザー光を走査して直接描画する方法などで露光した上で現像することにより基板上にパターンを残存させ、これを焼成するフォトリソグラフィー法などが好適に用いられている。   As a method for producing such a PDP dielectric layer, barrier ribs, electrodes, phosphors, color filters and black stripes (matrix), a photosensitive inorganic particle-containing resin layer is formed on a substrate, and a photomask is formed on the film. A pattern is left on the substrate by developing after exposure by a method of irradiating ultraviolet rays through a laser or a method of direct drawing by scanning with a laser beam, and a photolithography method for firing the pattern is preferably used. ing.

特開平１１−１６２３３９号公報Japanese Patent Laid-Open No. 11-162339 特開２００１−８４８３３号公報JP 2001-84833 A 特開２００２−２４５９３２号公報JP 2002-245932 A 特開２００３−５１２５０号公報JP 2003-51250 A

アルカリ現像液を用いたフォトリソグラフィー法において、樹脂の酸価を調節することにより現像液に対する溶解性を調節しパターン形状の最適化が行われてきた。しかしながら、ペーストの分散安定性を満たすために、酸性基を持つ分散剤を添加する必要が生じており、この分散剤の影響により、樹脂の酸価を調節するだけでは、膜の溶解性が適切な範囲からはずれ、得られるパターンの形状が良好なものにならないと言う問題が生じている。   In a photolithography method using an alkali developer, the pattern shape has been optimized by adjusting the solubility in the developer by adjusting the acid value of the resin. However, in order to satisfy the dispersion stability of the paste, it is necessary to add a dispersant having an acidic group. Due to the influence of this dispersant, the solubility of the film is adequate only by adjusting the acid value of the resin. There is a problem that the shape of the obtained pattern is not good, deviating from this range.

本発明は、以上のような事情に基づいてなされたものである。
本発明の第１の目的は、無機粉体含有樹脂層の酸価を調節することにより、無機粉体含有樹脂層の現像液への溶解性を制御しパターン形状に優れたＰＤＰの構成要素（例えば誘電体層、隔壁、電極、抵抗体、蛍光体、カラーフィルター、ブラックマトリックス）を好適に形成することができる無機粉体含有樹脂組成物を提供することにある。
本発明の第２の目的は、作業性に優れ、パターン形状に優れたＰＤＰの構成要素が形成できる転写フィルムを提供することにある。
本発明の第３の目的は、作業性に優れ、パターン形状に優れたＰＤＰの構成要素が形成できるＰＤＰの製造方法を提供することにある。
本発明のさらなる目的は、下記説明で明らかになろう。 The present invention has been made based on the above situation.
The first object of the present invention is to control the solubility of the inorganic powder-containing resin layer in the developer by adjusting the acid value of the inorganic powder-containing resin layer, thereby constituting a PDP component (excellent pattern shape) ( For example, it is an object to provide an inorganic powder-containing resin composition capable of suitably forming a dielectric layer, partition walls, electrodes, resistors, phosphors, color filters, and a black matrix.
The second object of the present invention is to provide a transfer film that can form a PDP component excellent in workability and pattern shape.
A third object of the present invention is to provide a method for manufacturing a PDP that is capable of forming a PDP component having excellent workability and excellent pattern shape.
Further objects of the present invention will become apparent from the following description.

本発明の無機粉体含有樹脂組成物（以下、単に「本発明の組成物」ともいう）は、
（ａ）無機粉体、
（ｂ）結着樹脂 および
（ｃ）酸価が３０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上の低分子化合物（以下、「酸性化合物」ともいう）
を含有し、ＪＩＳ Ｋ ５６０１−２−１の方法により測定した酸価が８〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇであることを特徴とする。 The inorganic powder-containing resin composition of the present invention (hereinafter, also simply referred to as “the composition of the present invention”)
(A) inorganic powder,
(B) a binder resin and (c) a low molecular compound having an acid value of 30 mgKOH / g or more (hereinafter also referred to as “acidic compound”)
The acid value measured by the method of JIS K 5601-2-1 is 8-100 mgKOH / g.

本発明の第一の転写フィルム（以下、「転写フィルムＩ」ともいう）は、支持フィルム上に、
（ａ）無機粉体、
（ｂ）結着樹脂 および
（ｃ）酸価が３０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上の低分子化合物
を含有し、ＪＩＳ Ｋ ５６０１−２−１の方法により測定した酸価が８〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇである無機粉体含有樹脂層を有することを特徴とする。 The first transfer film of the present invention (hereinafter also referred to as “transfer film I”) is formed on a support film,
(A) inorganic powder,
(B) a binder resin and (c) an inorganic powder containing a low molecular compound having an acid value of 30 mgKOH / g or more and having an acid value of 8 to 100 mgKOH / g measured by the method of JIS K5601-2-1 It has a containing resin layer.

本発明の第二の転写フィルム（以下、「転写フィルムＩＩ」ともいう）は、支持フィルム上に、（Ａ）レジスト層と、
（Ｂ）（ａ）無機粉体、
（ｂ）結着樹脂 および
（ｃ）酸価が３０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上の低分子化合物を含有し、
ＪＩＳ Ｋ ５６０１−２−１の方法により測定した酸価が８〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇである無機粉体含有樹脂層
とを積層してなることを特徴とする。 The second transfer film of the present invention (hereinafter also referred to as “transfer film II”) is (A) a resist layer on the support film,
(B) (a) inorganic powder,
(B) a binder resin and (c) a low molecular compound having an acid value of 30 mgKOH / g or more,
It is characterized by being formed by laminating an inorganic powder-containing resin layer having an acid value of 8 to 100 mgKOH / g measured by the method of JIS K5601-2-1.

本発明の第一のＰＤＰの製造方法（以下、「ＰＤＰの製造方法Ｉ」ともいう）は、基板上に本発明の組成物から得られる層を形成し、当該層上にレジスト層を形成し、当該レジスト層を露光処理して、レジストパターンの潜像を形成し、当該レジスト層を現像処理してレジストパターンを顕在化させ、無機粉体含有樹脂層をエッチング処理してレジストパターンに対応する無機粉体含有樹脂層のパターンを形成し、当該パターンを焼成処理する工程を含む方法により、無機パターンを有するパネル材料を形成することを特徴とする。   In the first PDP production method of the present invention (hereinafter also referred to as “PDP production method I”), a layer obtained from the composition of the present invention is formed on a substrate, and a resist layer is formed on the layer. The resist layer is exposed to form a latent image of the resist pattern, the resist layer is developed to reveal the resist pattern, and the inorganic powder-containing resin layer is etched to correspond to the resist pattern. A panel material having an inorganic pattern is formed by a method including a step of forming a pattern of an inorganic powder-containing resin layer and baking the pattern.

本発明の第二のＰＤＰの製造方法（以下、「ＰＤＰの製造方法II」ともいう）は、基板上に本発明の組成物から得られる層とレジスト層との積層膜を形成し、当該レジスト層を露光処理して、レジストパターンの潜像を形成し、当該レジスト層を現像処理してレジストパターンを顕在化させ、無機粉体含有樹脂層をエッチング処理してレジストパターンに対応する無機粉体含有樹脂層のパターンを形成し、当該パターンを焼成処理する工程を含む方法により、無機パターンを有するパネル材料を形成することを特徴とする。   The second PDP production method of the present invention (hereinafter also referred to as “PDP production method II”) comprises forming a laminated film of a layer obtained from the composition of the present invention and a resist layer on a substrate, The layer is exposed to form a latent image of the resist pattern, the resist layer is developed to reveal the resist pattern, and the inorganic powder-containing resin layer is etched to form an inorganic powder corresponding to the resist pattern. A panel material having an inorganic pattern is formed by a method including a step of forming a pattern of the containing resin layer and baking the pattern.

以下、本発明について詳細に説明する。
＜無機粉体含有樹脂組成物＞
本発明の組成物は、ＪＩＳ Ｋ ５６０１−２−１の方法により測定した酸価が８〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇであり、好ましくは１０〜９５ｍｇＫＯＨ／ｇ、特に好ましくは１２〜９０ｍｇＫＯＨ／ｇである。
組成物の酸価の値が８ｍｇＫＯＨ／ｇより小さいと、パターン形成の際にエッチング液への溶解性が不足して、現像に時間がかかりスループットが悪化するという問題が起きる傾向にある。また、現像時間が長くなることにより、未露光部が溶解しきる前に露光部が膨潤して基板との密着性が弱くなり、パターンが基板から剥離してしまう場合がある。また、酸価の値が１００ｍｇＫＯＨ／ｇを越えると、パターンの横からのエッチングが激しくなり、パターン上面の幅が狭く、パターン底面の幅が広くなる。その結果、良好な形状のパターンが得られなくなるという問題が起きる傾向にある。 Hereinafter, the present invention will be described in detail.
<Inorganic powder-containing resin composition>
The composition of the present invention has an acid value measured by the method of JIS K 5601-2-1 of 8 to 100 mgKOH / g, preferably 10 to 95 mgKOH / g, particularly preferably 12 to 90 mgKOH / g.
When the acid value of the composition is less than 8 mgKOH / g, the solubility in an etching solution is insufficient at the time of pattern formation, and there is a tendency that development takes time and throughput is deteriorated. Further, since the development time becomes long, the exposed portion swells before the unexposed portion is completely dissolved, and the adhesion to the substrate becomes weak, and the pattern may be peeled off from the substrate. On the other hand, when the acid value exceeds 100 mgKOH / g, etching from the side of the pattern becomes intense, the width of the upper surface of the pattern is narrowed, and the width of the bottom surface of the pattern is widened. As a result, there is a tendency that a pattern having a good shape cannot be obtained.

なお、本発明における酸価の具体的な測定方法は下記の通りである。
１．無機粉体含有ペーストをバーコーター等によりペットフィルム上に薄膜状に形成し、その膜を１００℃で５分間乾燥させることにより有機溶剤を除去する。（転写フィルムの場合はこの工程が不要となる。）
２．得られた薄膜（転写フィルムの場合は無機粉体含有樹脂層）の所定量を２-ブタノンに溶解させる。
３．遠心分離により無機粉体を沈降させ、デカンテーションにより上澄み液を採取する。
４．フェノールフタレイン溶液を添加した後、０．１規定の水酸化カリウム（エタノール溶液）を用いて滴定し、酸価を求める。
なお、本発明の組成物を用いて本発明の転写フィルムを作製した場合、当該転写フィルムにおける無機粉体含有樹脂層の酸価は、本発明の組成物の酸価と変わらない値を示す。 In addition, the specific measuring method of the acid value in this invention is as follows.
1. An inorganic powder-containing paste is formed into a thin film on a pet film with a bar coater or the like, and the organic solvent is removed by drying the film at 100 ° C. for 5 minutes. (In the case of a transfer film, this step is unnecessary.)
2. A predetermined amount of the obtained thin film (inorganic powder-containing resin layer in the case of a transfer film) is dissolved in 2-butanone.
3. The inorganic powder is settled by centrifugation, and the supernatant is collected by decantation.
4). After adding the phenolphthalein solution, titration is performed using 0.1 N potassium hydroxide (ethanol solution) to determine the acid value.
In addition, when the transfer film of this invention is produced using the composition of this invention, the acid value of the inorganic powder containing resin layer in the said transfer film shows the value which is not different from the acid value of the composition of this invention.

（ａ）無機粉体
本発明の組成物を構成する無機粉体を構成する無機物質としては特に限定されるものではなく、当該組成物により形成される焼結体の用途（ＰＤＰの構成要素の種類）に応じて適宜選択することができる。
ここに、ＰＤＰを構成する「誘電体層」および「隔壁」を形成するための組成物に含有される無機粉体については、軟化点が３５０〜７００℃（好ましくは４００〜６２０℃）の範囲内にあるガラス粉末を挙げることができる。ガラス粉末の軟化点が４００℃未満である場合には、当該組成物による膜形成材料層の焼成工程において、有機物質が完全に分解除去されない段階でガラス粉末が溶融してしまうため、形成されるガラス焼結体中に有機物質の一部が残留し、この結果、得られる隔壁（ガラス焼結体）が着色されて、その光透過率が低下する傾向がある。一方、ガラス粉末の軟化点が６２０℃を超える場合には、６２０℃より高温で焼成する必要があるために、ガラス基板に歪みなどが発生しやすい。
また、ガラス粉末の熱膨張係数（α３００）は下地のガラス基板の熱膨張係数と合わせることが好ましい。下地のガラス基板の熱膨張係数とガラス粉末の熱膨張係数を合わせることにより、焼成時に基板とパターン間での歪みによる基板の反りや割れ等の不具合を回避することができる。具体的には、ガラス粉末の熱膨張係数は６０×１０−７〜１００×１０−７／℃であることが好ましい。
好適なガラス粉末の具体例としては、Ｉ．酸化鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素（PbO−B2O3−SiO2系）の混合物、II．酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素（ZnO−B2O3−SiO2系）の混合物、III．酸化鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素、酸化アルミニウム（PbO−B2O3−SiO2−Al2O3系）の混合物、IV．酸化鉛、酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素（PbO−ZnO−B2O3−SiO2系）の混合物などを例示することができる。
これらガラス粉末は、誘電体や隔壁以外の構成要素（例えば電極・抵抗体・蛍光体・カラーフィルター・ブラックマトリックス）を形成するための組成物中に含有（併用）されていてもよい。これらの構成要素を得るための無機粉体含有樹脂組成物におけるガラス粉末の含有量は、無機粉体全量に対して、通常、９０質量％以下、好ましくは、１〜９０質量％である。 (A) Inorganic powder The inorganic substance constituting the inorganic powder constituting the composition of the present invention is not particularly limited, and the use of the sintered body formed by the composition (the component of the PDP) It can be appropriately selected according to the type.
Here, the inorganic powder contained in the composition for forming the “dielectric layer” and “partition wall” constituting the PDP has a softening point of 350 to 700 ° C. (preferably 400 to 620 ° C.). The glass powder inside can be mentioned. When the softening point of the glass powder is less than 400 ° C., the glass powder is melted at a stage where the organic substance is not completely decomposed and removed in the firing process of the film forming material layer by the composition. A part of the organic substance remains in the glass sintered body, and as a result, the obtained partition wall (glass sintered body) is colored, and the light transmittance tends to decrease. On the other hand, when the softening point of the glass powder exceeds 620 ° C., the glass substrate needs to be baked at a temperature higher than 620 ° C., so that the glass substrate is likely to be distorted.
The thermal expansion coefficient (α300) of the glass powder is preferably matched with the thermal expansion coefficient of the underlying glass substrate. By combining the thermal expansion coefficient of the underlying glass substrate and the thermal expansion coefficient of the glass powder, problems such as warpage and cracking of the substrate due to distortion between the substrate and the pattern during firing can be avoided. Specifically, the thermal expansion coefficient of the glass powder is preferably 60 × 10 −7 to 100 × 10 −7 / ° C.
Specific examples of suitable glass powders include: A mixture of lead oxide, boron oxide and silicon oxide (PbO—B 2 O 3 —SiO 2 system); II. A mixture of zinc oxide, boron oxide and silicon oxide (ZnO—B 2 O 3 —SiO 2 system), III. A mixture of lead oxide, boron oxide, silicon oxide and aluminum oxide (PbO-B 2 O 3 —SiO 2 —Al 2 O 3 series), IV. Examples thereof include a mixture of lead oxide, zinc oxide, boron oxide, and silicon oxide (PbO—ZnO—B 2 O 3 —SiO 2 system).
These glass powders may be contained (combined) in a composition for forming components other than the dielectric and the partition (for example, electrodes, resistors, phosphors, color filters, and black matrix). The content of the glass powder in the inorganic powder-containing resin composition for obtaining these components is usually 90% by mass or less, preferably 1 to 90% by mass with respect to the total amount of the inorganic powder.

ＰＤＰを構成する「電極」を形成するための組成物に含有される無機粉体としては、Ag、Au、Al、Ni、Ag−Pd合金、CuおよびCrなどからなる金属粒子を挙げることができる。
ＰＤＰを構成する「抵抗体」を形成するための組成物に含有される無機粉体としては、RuO2などからなる粒子を挙げることができる。
ＰＤＰを構成する「蛍光体」を形成するための組成物に含有される無機粉体としては、Y2O3：Eu3+、Y2SiO5：Eu3+、Y3Al5O12：Eu3+、YVO4：Eu3+、(Y, Gd)BO3：Eu3+、Zn3(PO4)2：Mnなどの赤色用蛍光物質；Zn2SiO4：Mn、BaAl12O19：Mn、BaMgAl14O23：Mn、LaPO4：(Ce, Tb)、Y3(Al, Ga)5O12：Tbなどの緑色用蛍光物質；Y2SiO5：Ce、BaMgAl10O17：Eu2+、BaMgAl14O23：Eu2+、(Ca, Sr, Ba)10(PO4)6Cl2：Eu2+、(Zn, Cd)S：Agなどの青色用蛍光物質などからなる粒子を挙げることができる。
ＰＤＰを構成する「カラーフィルター」を形成するための組成物に含有される無機粉体としては、Fe2O3、Pb3O4などの赤色用物質、Cr2O3などの緑色用物質、2（Al2Na2Si3O10）・Na2S4などの青色用物質などからなる粒子を挙げることができる。
ＰＤＰを構成する「ブラックマトリックス（ストライプ）」を形成するための組成物に含有される無機粉体としては、Mn、Fe、Cr、Co、Niなどからなる粒子およびこれらの酸化物を挙げることができる。 Examples of the inorganic powder contained in the composition for forming the “electrode” constituting the PDP include metal particles composed of Ag, Au, Al, Ni, Ag—Pd alloy, Cu, Cr, and the like. .
Examples of the inorganic powder contained in the composition for forming the “resistor” constituting the PDP include particles made of RuO 2 or the like.
As inorganic powders contained in the composition for forming the “phosphor” constituting the PDP, Y 2 O 3 : Eu 3+ , Y 2 SiO 5 : Eu 3+ , Y 3 Al 5 O 12 : Eu 3+ , YVO 4 : Eu 3+ , (Y, Gd) BO 3 : Eu 3+ , Zn 3 (PO 4 ) 2 : red fluorescent material such as Mn; Zn 2 SiO 4 : Mn, BaAl 12 O 19 : Mn, BaMgAl 14 O 23 : Mn, LaPO 4 : (Ce, Tb), Y 3 (Al, Ga) 5 O 12 : fluorescent substance for green such as Tb; Y 2 SiO 5 : Ce, BaMgAl 10 O 17 : Eu 2+ , BaMgAl 14 O 23 : Eu 2+ , (Ca, Sr, Ba) 10 (PO 4 ) 6 Cl 2 : Eu 2+ , (Zn, Cd) S: Made of blue fluorescent materials such as Ag Particles can be mentioned.
Inorganic powders contained in the composition for forming the “color filter” constituting the PDP include red substances such as Fe 2 O 3 and Pb 3 O 4 , green substances such as Cr 2 O 3 , Examples thereof include particles made of blue substances such as 2 (Al 2 Na 2 Si 3 O 10 ) and Na 2 S 4 .
Examples of the inorganic powder contained in the composition for forming the “black matrix (stripes)” constituting the PDP include particles composed of Mn, Fe, Cr, Co, Ni, and the like and oxides thereof. it can.

（ｂ）結着樹脂
本発明の組成物を構成する結着樹脂としては、カルボキシル基を含有するアクリル樹脂が好ましい。具体的には、下記のモノマー（イ）とモノマー（ハ）との共重合体、モノマー（イ）、モノマー（ロ）およびモノマー（ハ）の共重合体などを挙げることができる。 (B) Binder Resin As the binder resin constituting the composition of the present invention, an acrylic resin containing a carboxyl group is preferable. Specific examples include a copolymer of the following monomer (a) and monomer (c), a copolymer of monomer (a), monomer (b) and monomer (c), and the like.

モノマー（イ）：カルボキシル基含有モノマー類
アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、イタコン酸、シトラコン酸、メサコン酸、ケイ皮酸、コハク酸モノ（２−（メタ）アクリロイロキシエチル）、ω−カルボキシ−ポリカプロラクトンモノ（メタ）アクリレートなど。
モノマー（ロ）：ＯＨ含有モノマー類
（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸３−ヒドロキシプロピルなどの水酸基含有モノマー類；ｏ−ヒドロキシスチレン、ｍ−ヒドロキシスチレン、ｐ−ヒドロキシスチレンなどのフェノール性水酸基含有モノマー類など。
モノマー（ハ）：その他の共重合可能なモノマー類
（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸ｎ−ラウリル、（メタ）アクリル酸ベンジル、（メタ）アクリル酸グリシジル、（メタ）アクリル酸ジシクロペンタニルなどのモノマー（イ）以外の（メタ）アクリル酸エステル類；メチル−α−（ヒドロキシメチル）アクリレート、エチル−α−（ヒドロキシメチル）アクリレート、ｎ−ブチル−α−（ヒドロキシメチル）アクリレートなどのα−ヒドロキシメチル基を有するアクリレート；スチレン、α−メチルスチレンなどの芳香族ビニル系モノマー類；ブタジエン、イソプレンなどの共役ジエン類；ポリスチレン、ポリ（メタ）アクリル酸メチル、ポリ（メタ）アクリル酸エチル、ポリ（メタ）アクリル酸ベンジル等のポリマー鎖の一方の末端に（メタ）アクリロイル基などの重合性不飽和基を有するマクロモノマー類など。 Monomer (I): Carboxyl group-containing monomers Acrylic acid, methacrylic acid, maleic acid, fumaric acid, crotonic acid, itaconic acid, citraconic acid, mesaconic acid, cinnamic acid, succinic acid mono (2- (meth) acryloyloxy) Ethyl), ω-carboxy-polycaprolactone mono (meth) acrylate, and the like.
Monomer (b): OH-containing monomers (hydroxy) -containing monomers such as 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 3-hydroxypropyl (meth) acrylate; o-hydroxystyrene, Phenolic hydroxyl group-containing monomers such as m-hydroxystyrene and p-hydroxystyrene.
Monomer (C): Other copolymerizable monomers (meth) methyl acrylate, (meth) ethyl acrylate, (meth) acrylate n-butyl, (meth) acrylate 2-ethylhexyl, (meth) acrylic acid (meth) acrylic acid esters other than monomer (ii) such as n-lauryl, benzyl (meth) acrylate, glycidyl (meth) acrylate, and dicyclopentanyl (meth) acrylate; methyl-α- (hydroxymethyl) ) Acrylates, acrylates having an α-hydroxymethyl group such as ethyl-α- (hydroxymethyl) acrylate, n-butyl-α- (hydroxymethyl) acrylate; aromatic vinyl monomers such as styrene and α-methylstyrene; Conjugated dienes such as butadiene and isoprene; polystyrene, poly (meth) a Methyl acrylic acid, poly (meth) acrylate, poly (meth) macromonomers having a polymerizable unsaturated group such as one terminus (meth) acryloyl groups in the polymer chain of benzyl acrylate and the like.

上記モノマー（イ）とモノマー（ハ）との共重合体や、モノマー（イ）、モノマー（ロ）およびモノマー（ハ）の共重合体は、モノマー（イ）に由来する共重合成分の存在により、アルカリ可溶性を有するものとなる。中でもモノマー（イ）、モノマー（ロ）およびモノマー（ハ）の共重合体は、無機粉体の分散安定性や後述するエッチング液（アルカリ現像液）への溶解性の観点から特に好ましい。
この共重合体におけるモノマー（イ）に由来する共重合成分の含有率は、好ましくは５〜６０質量％、特に好ましくは１０〜４０質量％であり、モノマー（ロ）に由来する共重合成分の含有率は、好ましくは１〜５０質量％、特に好ましくは５〜３０質量％である。 The copolymer of the monomer (a) and the monomer (c) and the copolymer of the monomer (a), the monomer (b) and the monomer (c) are due to the presence of a copolymer component derived from the monomer (a). , Having alkali solubility. Among these, a copolymer of monomer (a), monomer (b) and monomer (c) is particularly preferable from the viewpoint of dispersion stability of the inorganic powder and solubility in an etching solution (alkali developer) described later.
The content of the copolymer component derived from the monomer (a) in this copolymer is preferably 5 to 60% by mass, particularly preferably 10 to 40% by mass, and the content of the copolymer component derived from the monomer (b) The content is preferably 1 to 50% by mass, particularly preferably 5 to 30% by mass.

本発明の組成物に用いられるカルボキシル基含有樹脂として特に好ましい組成としては、メタクリル酸／メタクリル酸２−ヒドロキシプロピル／メタクリル酸ｎ−ブチル共重合体や、メタクリル酸／コハク酸モノ（２−（メタ）アクリロイロキシエチル）／メタクリル酸２−ヒドロキシプロピル／メタクリル酸ｎ−ブチル共重合体が挙げられる。   Particularly preferred compositions for the carboxyl group-containing resin used in the composition of the present invention include methacrylic acid / 2-hydroxypropyl methacrylate / n-butyl methacrylate copolymer, and methacrylic acid / succinic acid mono (2- (meta ) Acryloyloxyethyl) / 2-hydroxypropyl methacrylate / n-butyl methacrylate copolymer.

上記カルボキシル基含有樹脂の分子量としては、ポリスチレン換算の重量平均分子量（Ｍｗ）が５，０００〜５，０００，０００であることが好ましく、さらに好ましくは１０，０００〜３００，０００とされる。
また、上記カルボキシル基含有樹脂のガラス転移温度(Ｔｇ)は、−２０℃〜６０℃であることが好ましく、さらに好ましくは０℃〜５０℃とされる。Ｔｇが６０℃以上では、転写フィルムとした際は、フィルムの転写性が悪化する。また、Ｔｇが−２０℃以下では、転写フィルムのタックが強くなりハンドリング性が低下する。さらに、焼成時にパターンがメルトしパターンの直線性が悪化する。 The molecular weight of the carboxyl group-containing resin is preferably a polystyrene-equivalent weight average molecular weight (Mw) of 5,000 to 5,000,000, more preferably 10,000 to 300,000.
The glass transition temperature (Tg) of the carboxyl group-containing resin is preferably −20 ° C. to 60 ° C., more preferably 0 ° C. to 50 ° C. When the Tg is 60 ° C. or higher, the transferability of the film is deteriorated when the transfer film is used. On the other hand, when Tg is −20 ° C. or lower, the transfer film has a strong tack and the handling property is lowered. Furthermore, the pattern melts during firing, and the linearity of the pattern deteriorates.

カルボキシル基含有樹脂の酸価は１００〜２５０ｍｇＫＯＨ／ｇであることが好ましく、さらに好ましくは１２０〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇである。
また、本発明の組成物における結着樹脂の含有割合としては、無機粉体１００質量部に対して、通常、１〜２００質量部とされ、好ましくは、５〜１５０質量部、特に好ましくは、１０〜１２５質量部とされる。 The acid value of the carboxyl group-containing resin is preferably 100 to 250 mgKOH / g, more preferably 120 to 200 mgKOH / g.
Further, the content ratio of the binder resin in the composition of the present invention is usually 1 to 200 parts by weight, preferably 5 to 150 parts by weight, particularly preferably, with respect to 100 parts by weight of the inorganic powder. 10 to 125 parts by mass.

（ｃ）酸性化合物
本発明の組成物を構成する酸性化合物の酸価は３０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であり、好ましくは、３０〜１５００ｍｇＫＯＨ／ｇである。なお、酸性化合物の酸価は、ＪＩＳ Ｋ ５６０１−２−１の方法により測定した酸価の値である。 (C) Acidic compound The acid value of the acidic compound which comprises the composition of this invention is 30 mgKOH / g or more, Preferably, it is 30-1500 mgKOH / g. In addition, the acid value of an acidic compound is the value of the acid value measured by the method of JISK5601-2-1.

当該酸性化合物としては、有機酸または無機酸を用いることができ、有機酸が好ましく用いられる。有機酸としては、脂肪酸を用いることが好ましく、特に、炭素数が８〜３０の脂肪酸を用いることが好ましい。上記脂肪酸の好ましい具体例としては、オクタン酸、ウンデシル酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ペンタデカン酸、ステアリン酸、アラキン酸等の飽和脂肪酸；エライジン酸、オレイン酸、リノール酸、リノレン酸、アラキドン酸等の不飽和脂肪酸を挙げることができ、これらは、単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。
無機酸としては、硝酸、硫酸、塩酸、ホウ酸、リン酸等が挙げられる。 As the acidic compound, an organic acid or an inorganic acid can be used, and an organic acid is preferably used. As the organic acid, it is preferable to use a fatty acid, and it is particularly preferable to use a fatty acid having 8 to 30 carbon atoms. Preferable specific examples of the fatty acid include octanoic acid, undecyl acid, lauric acid, myristic acid, palmitic acid, pentadecanoic acid, stearic acid, arachidic acid and the like; elaidic acid, oleic acid, linoleic acid, linolenic acid, arachidone An unsaturated fatty acid such as an acid can be mentioned, and these can be used alone or in combination of two or more.
Examples of inorganic acids include nitric acid, sulfuric acid, hydrochloric acid, boric acid, phosphoric acid and the like.

酸性化合物は、通常、無機粉体の分散剤として用いられるが、組成物の酸価を調整するために含有されるものであってもよい。
本発明の組成物における酸性化合物の含有割合としては、無機粉体１００重量部に対して、０．００１〜１５重量部であることが好ましく、さらに好ましくは０．０１〜１０重量部である。 The acidic compound is usually used as a dispersant for inorganic powder, but may be contained to adjust the acid value of the composition.
As a content rate of the acidic compound in the composition of this invention, it is preferable that it is 0.001-15 weight part with respect to 100 weight part of inorganic powder, More preferably, it is 0.01-10 weight part.

（ｄ）可塑剤
本発明の組成物には、可塑剤が含有されていることが好ましい。可塑剤を含有することにより、転写フィルムを作製した場合、得られた転写フィルムを折り曲げても、無機粉体含有樹脂層の表面に微小な亀裂（ひび割れ）が発生するようなことはなく、また、当該転写フィルムは柔軟性に優れたものとなり、これをロール状に巻き取ることも容易に行うことができる。
本発明に用いられる可塑剤としては、下記一般式（１）で示される化合物からなる可塑剤が好ましい。当該化合物は、熱により容易に分解除去されるため、焼成後に形成された構造物中に有機分が残存することがない。 (D) Plasticizer It is preferable that the composition of this invention contains the plasticizer. When a transfer film is produced by containing a plasticizer, even if the obtained transfer film is folded, a minute crack (crack) does not occur on the surface of the inorganic powder-containing resin layer. The transfer film is excellent in flexibility and can be easily wound up into a roll.
As a plasticizer used for this invention, the plasticizer which consists of a compound shown by following General formula (1) is preferable. Since the compound is easily decomposed and removed by heat, organic components do not remain in the structure formed after firing.

Figure 2006070226
Figure 2006070226

（式中、Ｒ1 およびＲ4 は、それぞれ、同一または異なる炭素数１〜３０のアルキル基を示し、Ｒ2 およびＲ3 は、それぞれ、同一または異なるメチレン基または炭素数２〜３０のアルキレン基を示し、ｓは０〜５の数であり、ｔは１〜１０の数である。） (In the formula, R 1 and R 4 each represent the same or different alkyl group having 1 to 30 carbon atoms, and R 2 and R 3 are respectively the same or different methylene group or alkylene group having 2 to 30 carbon atoms. S is a number from 0 to 5, and t is a number from 1 to 10.)

上記一般式（１）において、Ｒ1 およびＲ4で示されるアルキル基、並びにＲ2 およびＲ3で示されるアルキレン基は、直鎖状であっても分岐状であってもよく、また、飽和基であっても不飽和基であってもよい。Ｒ1 およびＲ4 で示されるアルキル基の炭素数は、１〜３０とされ、好ましくは２〜２０、さらに好ましくは４〜１０とされる。当該アルキル基の炭素数が３０を超える場合には、本発明を構成する溶剤に対する可塑剤の溶解性が低下し、良好な可撓性が得られない場合がある。また、ｔの値は、好ましくは２〜６である。 In the general formula (1), the alkyl group represented by R 1 and R 4 and the alkylene group represented by R 2 and R 3 may be linear or branched, and saturated. It may be a group or an unsaturated group. The carbon number of the alkyl group represented by R 1 and R 4 is 1-30, preferably 2-20, more preferably 4-10. When the alkyl group has more than 30 carbon atoms, the solubility of the plasticizer in the solvent constituting the present invention is lowered, and good flexibility may not be obtained. The value of t is preferably 2-6.

上記一般式（１）で示される化合物の具体例としては、ジブチルアジペート、ジイソブチルアジペート、ジ−２−エチルヘキシルアジペート、ジ−２−エチルヘキシルアゼレート、ジブチルセバケート、ジブチルジグリコールアジペートなどが挙げられる。   Specific examples of the compound represented by the general formula (1) include dibutyl adipate, diisobutyl adipate, di-2-ethylhexyl adipate, di-2-ethylhexyl azelate, dibutyl sebacate, dibutyl diglycol adipate and the like.

また、可塑剤として、多官能性（メタ）アクリレートを用いることもできる。
多官能性（メタ）アクリレートの具体例としては、エチレングリコール、プロピレングリコールなどのアルキレングリコールのジ（メタ）アクリレート類；ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールなどのポリアルキレングリコールのジ（メタ）アクリレート類；両末端ヒドロキシポリブタジエン、両末端ヒドロキシポリイソプレン、両末端ヒドロキシポリカプロラクトンなどの両末端ヒドロキシル化重合体のジ（メタ）アクリレート類；
グリセリン、１，２，４−ブタントリオール、トリメチロールアルカン、テトラメチロールアルカン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトールなどの３価以上の多価アルコールのポリ（メタ）アクリレート類；３価以上の多価アルコールのポリアルキレングリコール付加物のポリ（メタ）アクリレート類；１，４−シクロヘキサンジオール、１，４−ベンゼンジオール類などの環式ポリオールのポリ（メタ）アクリレート類；ポリエステル（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、アルキド樹脂（メタ）アクリレート、シリコーン樹脂（メタ）アクリレート、スピラン樹脂（メタ）アクリレート等のオリゴ（メタ）アクリレート類などを挙げることができ、これらは単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。
これらのうち、トリメチロールプロパントリアクリレート等が特に好ましく用いられる。上記多官能性（メタ）アクリレートの分子量としては、１００〜２，０００であることが好ましい。 Moreover, polyfunctional (meth) acrylate can also be used as a plasticizer.
Specific examples of polyfunctional (meth) acrylates include di (meth) acrylates of alkylene glycols such as ethylene glycol and propylene glycol; di (meth) acrylates of polyalkylene glycols such as polyethylene glycol and polypropylene glycol; Di (meth) acrylates of hydroxylated polymers at both ends, such as hydroxypolybutadiene, hydroxyterminated polyisoprene at both ends, hydroxypolycaprolactone at both ends;
Poly (meth) acrylates of trihydric or higher polyhydric alcohols such as glycerin, 1,2,4-butanetriol, trimethylolalkane, tetramethylolalkane, pentaerythritol, dipentaerythritol; Poly (meth) acrylates of polyalkylene glycol adducts; poly (meth) acrylates of cyclic polyols such as 1,4-cyclohexanediol and 1,4-benzenediol; polyester (meth) acrylate, epoxy (meth) Examples thereof include oligo (meth) acrylates such as acrylate, urethane (meth) acrylate, alkyd resin (meth) acrylate, silicone resin (meth) acrylate, and spirane resin (meth) acrylate. It can be used in combination on.
Of these, trimethylolpropane triacrylate and the like are particularly preferably used. The molecular weight of the polyfunctional (meth) acrylate is preferably 100 to 2,000.

本発明の組成物における可塑剤の含有割合としては、無機粉体１００質量部に対して、好ましくは５〜５０質量部とされ、特に好ましくは１０〜４０質量部とされる。   The content of the plasticizer in the composition of the present invention is preferably 5 to 50 parts by mass, particularly preferably 10 to 40 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the inorganic powder.

（ｅ）溶剤
本発明の組成物には、通常、適当な流動性または可塑性、良好な膜形成性を付与するために溶剤が含有される。用いられる溶剤としては、無機粉体との親和性、結着樹脂の溶解性が良好で、組成物に適度な粘性を付与することができると共に、乾燥されることにより容易に蒸発除去できるものであることが好ましい。
また、特に好ましい溶剤として、標準沸点（１気圧における沸点）が１００〜２００℃であるケトン類、アルコール類およびエステル類（以下、これらを「特定溶剤」という。）を挙げることができる。 (E) Solvent The composition of the present invention usually contains a solvent for imparting appropriate fluidity or plasticity and good film-forming properties. The solvent used is one that has good affinity with inorganic powder and good solubility of the binder resin, can impart an appropriate viscosity to the composition, and can be easily removed by evaporation. Preferably there is.
Particularly preferred solvents include ketones, alcohols and esters (hereinafter referred to as “specific solvents”) having a normal boiling point (boiling point at 1 atm) of 100 to 200 ° C.

かかる特定溶剤の具体例としては、ジエチルケトン、メチルブチルケトン、ジプロピルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン類；ｎ−ペンタノール、４−メチル−２−ペンタノール、シクロヘキサノール、ジアセトンアルコールなどのアルコール類；エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテルなどのエーテル系アルコール類；酢酸−ｎ−ブチル、酢酸アミルなどの飽和脂肪族モノカルボン酸アルキルエステル類；乳酸エチル、乳酸−ｎ−ブチルなどの乳酸エステル類；メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチル−３−エトキシプロピオネートなどのエーテル系エステル類などを例示することができ、これらのうち、メチルブチルケトン、シクロヘキサノン、ジアセトンアルコール、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、乳酸エチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチル−３−エトキシプロピオネートなどが好ましい。これらの特定溶剤は、単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。
特定溶剤以外の溶剤の具体例としては、テレビン油、エチルセロソルブ、メチルセロソルブ、テルピネオール、ブチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトール、イソプロピルアルコール、ベンジルアルコールなどを挙げることができる。
本発明の無機粉体含有樹脂組成物における溶剤の含有割合としては、良好な膜形成性（流動性または可塑性）が得られる範囲内において適宜選択することができる。 Specific examples of the specific solvent include ketones such as diethyl ketone, methyl butyl ketone, dipropyl ketone, and cyclohexanone; alcohols such as n-pentanol, 4-methyl-2-pentanol, cyclohexanol, and diacetone alcohol. Ether ether alcohols such as ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monobutyl ether, propylene glycol monomethyl ether and propylene glycol monoethyl ether; saturated aliphatic monocarboxylic acids such as n-butyl acetate and amyl acetate Alkyl esters; lactic acid esters such as ethyl lactate and lactic acid-n-butyl; methyl cellosolve acetate, ethyl cellosolve acetate, propylene glycol monomethyl acetate Examples include ether esters such as diacetate and ethyl-3-ethoxypropionate. Among these, methyl butyl ketone, cyclohexanone, diacetone alcohol, ethylene glycol monobutyl ether, propylene glycol monomethyl ether, lactic acid Ethyl, propylene glycol monomethyl ether acetate, ethyl-3-ethoxypropionate and the like are preferable. These specific solvents can be used alone or in combination of two or more.
Specific examples of solvents other than the specific solvent include turpentine oil, ethyl cellosolve, methyl cellosolve, terpineol, butyl carbitol acetate, butyl carbitol, isopropyl alcohol, benzyl alcohol and the like.
The content ratio of the solvent in the inorganic powder-containing resin composition of the present invention can be appropriately selected within a range in which good film forming properties (fluidity or plasticity) are obtained.

また、本発明の組成物には、任意成分として、分散剤、現像促進剤、接着助剤、ハレーション防止剤、レベリング剤、保存安定剤、消泡剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、増感剤、連鎖移動剤などの各種添加剤が含有されてもよい。
本発明の組成物は、上記無機粉体、結着樹脂、酸性化合物および溶剤と必要に応じて可塑剤および上記任意成分を、ロール混練機、ミキサー、ホモミキサー、ボールミル、ビーズミルなどの混練機を用いて混練することにより調製することができる。
上記のようにして調製される本発明の組成物は、塗布に適した流動性を有するペースト状の組成物であり、その粘度は、通常１００〜１，０００，０００ｃｐ、好ましくは５００〜３００，０００ｃｐとされる。 In addition, the composition of the present invention includes, as optional components, a dispersant, a development accelerator, an adhesion assistant, an antihalation agent, a leveling agent, a storage stabilizer, an antifoaming agent, an antioxidant, an ultraviolet absorber, and a sensitizer. Various additives such as an agent and a chain transfer agent may be contained.
The composition of the present invention comprises a kneading machine such as a roll kneader, a mixer, a homomixer, a ball mill, a bead mill, the inorganic powder, a binder resin, an acidic compound and a solvent, and if necessary, a plasticizer and the optional components. It can be prepared by using and kneading.
The composition of the present invention prepared as described above is a paste-like composition having fluidity suitable for application, and its viscosity is usually 100 to 1,000,000 cp, preferably 500 to 300, 000 cp.

＜転写フィルム＞
本発明の転写フィルムは、ＪＩＳ Ｋ ５６０１−２−１の方法により測定した酸価が８〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇ好ましくは１０〜９５ｍｇＫＯＨ／ｇ、特に好ましくは１２〜９０ｍｇＫＯＨ／ｇである。である無機粉体含有樹脂層を有することを特徴とする。酸価が上記範囲を外れた場合の問題点は、本発明の無機粉体含有樹脂組成物における問題点と同様である。 <Transfer film>
The transfer film of the present invention has an acid value measured by the method of JIS K 5601-2-1 of 8 to 100 mgKOH / g, preferably 10 to 95 mgKOH / g, and particularly preferably 12 to 90 mgKOH / g. It has the inorganic powder containing resin layer which is. The problem when the acid value is out of the above range is the same as the problem in the inorganic powder-containing resin composition of the present invention.

当該無機粉体含有樹脂層は、通常、本発明の組成物から形成される。具体的には、転写フィルムＩについては、支持フィルム上に本発明の組成物を塗布し、塗膜を乾燥して無機粉体含有樹脂層を形成する。また、転写フィルムIIについては、支持フィルム上に、後述するレジスト組成物を塗布、乾燥してレジスト層を形成し、当該レジスト層の上に本発明の組成物を塗布し、塗膜を乾燥して無機粉体含有樹脂層を形成する。   The inorganic powder-containing resin layer is usually formed from the composition of the present invention. Specifically, for the transfer film I, the composition of the present invention is applied on a support film, and the coating film is dried to form an inorganic powder-containing resin layer. For transfer film II, a resist composition described later is applied on a support film and dried to form a resist layer, the composition of the present invention is applied onto the resist layer, and the coating film is dried. To form an inorganic powder-containing resin layer.

転写フィルムを構成する支持フィルムは、耐熱性および耐溶剤性を有すると共に可撓性を有する樹脂フィルムであることが好ましい。支持フィルムが可撓性を有することにより、ロールコータによってペースト状の組成物を塗布することができ、無機粉体含有樹脂層をロール状に巻回した状態で保存し、供給することができる。支持フィルムを形成する樹脂としては、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリイミド、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル、ポリフロロエチレンなどの含フッ素樹脂、ナイロン、セルロースなどを挙げることができる。支持フィルムの厚さとしては、例えば２０〜１００μｍとされる。   The support film constituting the transfer film is preferably a resin film having heat resistance and solvent resistance and flexibility. Since the support film has flexibility, a paste-like composition can be applied by a roll coater, and the inorganic powder-containing resin layer can be stored and supplied in a state of being wound in a roll. Examples of the resin forming the support film include polyethylene terephthalate, polyester, polyethylene, polypropylene, polystyrene, polyimide, polyvinyl alcohol, polyvinyl chloride, polyfluoroethylene, and other fluorine-containing resins, nylon, and cellulose. The thickness of the support film is, for example, 20 to 100 μm.

無機粉体含有樹脂組成物を塗布する方法としては、膜厚の均一性に優れた膜厚の大きい（例えば１０μｍ以上）塗膜を効率よく形成することができるものであることが必要とされ、具体的には、ロールコータによる塗布方法、ドクターブレードによる塗布方法、カーテンコータによる塗布方法、ダイコータによる塗布方法、ワイヤーコータによる塗布方法などを好ましいものとして挙げることができる。
なお、支持フィルムの組成物塗布面には離型処理が施されていることが好ましい。これにより、ＰＤＰ構成要素形成の際に、支持フィルムの剥離操作を容易に行うことができる。 As a method of applying the inorganic powder-containing resin composition, it is necessary to be able to efficiently form a coating film having a large film thickness (for example, 10 μm or more) excellent in film thickness uniformity, Specifically, a coating method using a roll coater, a coating method using a doctor blade, a coating method using a curtain coater, a coating method using a die coater, a coating method using a wire coater and the like can be mentioned as preferable examples.
In addition, it is preferable that the mold release process is performed to the composition application surface of the support film. Thereby, the peeling operation of a support film can be easily performed in the case of PDP component formation.

塗膜の乾燥条件としては、例えば、５０〜１５０℃で０．５〜３０分間程度とされ、乾燥後における溶剤の残存割合（無機粉体含有樹脂層中の含有率）は、通常２質量％以内とされる。
上記のようにして支持フィルム上に形成される無機粉体含有樹脂層の厚さとしては、無機粉体の含有率やサイズなどによっても異なるが、例えば５〜５００μｍとされる。また、転写フィルムIIにおけるレジスト層の厚さとしては、通常、０．１〜４０μｍ、好ましくは０．５〜２０μｍである。
なお、無機粉体含有樹脂層の表面には保護フィルムが設けられていてもよく、当該保護フィルムとしては、ポリエチレンフィルム、ポリビニルアルコール系フィルムなどを挙げることができる。 As drying conditions of a coating film, it is set as about 0.5 to 30 minutes, for example at 50-150 degreeC, and the residual ratio (content rate in an inorganic powder containing resin layer) after drying is 2 mass% normally. It is assumed to be within.
The thickness of the inorganic powder-containing resin layer formed on the support film as described above is, for example, 5 to 500 μm, although it varies depending on the content and size of the inorganic powder. Further, the thickness of the resist layer in the transfer film II is usually 0.1 to 40 μm, preferably 0.5 to 20 μm.
A protective film may be provided on the surface of the inorganic powder-containing resin layer, and examples of the protective film include a polyethylene film and a polyvinyl alcohol film.

＜ＰＤＰの製造方法＞
本発明のＰＤＰの製造方法Ｉは、（ｉ）本発明の組成物または本発明の転写フィルムを用いて無機粉体含有樹脂層を基板上に形成し、（ii）当該層上にレジスト層を形成し、（iii）当該レジスト層を露光処理して、レジストパターンの潜像を形成し、（iv）当該レジスト層を現像処理してレジストパターンを顕在化させ、（ｖ）無機粉体含有樹脂層をエッチング処理してレジストパターンに対応する無機粉体含有樹脂層のパターンを形成し、（vi）当該パターンを焼成処理する工程を含む方法により、無機パターンを有するパネル材料を形成することを特徴とする。以下に、各工程について説明する。 <Manufacturing method of PDP>
In the production method I of the PDP of the present invention, (i) an inorganic powder-containing resin layer is formed on a substrate using the composition of the present invention or the transfer film of the present invention, and (ii) a resist layer is formed on the layer. (Iii) exposing the resist layer to form a latent image of the resist pattern; (iv) developing the resist layer to reveal the resist pattern; and (v) an inorganic powder-containing resin. Forming a pattern of the inorganic powder-containing resin layer corresponding to the resist pattern by etching the layer, and (vi) forming a panel material having the inorganic pattern by a method including a step of baking the pattern. And Below, each process is demonstrated.

（ｉ）無機粉体含有樹脂層の形成工程
無機粉体含有樹脂層は、本発明の組成物を基板上に塗布するか、本発明の転写フィルムを用い、基板上に当該転写フィルムにおける無機粉体含有樹脂層を転写することによって形成することができる。転写フィルムを用いる方法によれば、膜厚均一性に優れた無機粉体含有樹脂層を容易に形成することができ、形成されるパターンの膜厚均一化を図ることができる。さらに、上記転写フィルムを用いてｎ回転写を繰り返すことで、ｎ層（ｎは２以上の整数を示す）の無機粉体含有樹脂層を有する積層体を形成してもよい。また、ｎ層の無機粉体含有樹脂層からなる積層体を支持フィルム上に形成した転写フィルムを用いて基板上に一括転写することにより、上記積層体を形成してもよい。
本発明の組成物の塗布方法としては、スクリーン印刷法、ロール塗布法、回転塗布法、流延塗布法など種々の方法が挙げられ、本発明の組成物を塗布した後、塗膜を乾燥する方法により、無機粉体含有樹脂層を形成することができる。なお、上記工程をｎ回繰り返すことでｎ層の積層体を形成してもよい。
また、転写フィルムを用いる転写工程の一例を示せば以下のとおりである。必要に応じて使用される転写フィルムの保護フィルム層を剥離した後、基板の表面に、無機粉体含有樹脂層の表面が当接されるように転写フィルムを重ね合わせ、この転写フィルムを加熱ローラなどにより熱圧着した後、無機粉体含有樹脂層から支持フィルムを剥離除去する。これにより、基板の表面に無機粉体含有樹脂層が転写されて密着した状態となる。ここで、転写条件としては、例えば、加熱ローラの表面温度が４０〜１４０℃、加熱ローラによるロール圧が０．１〜１０ｋｇ／ｃｍ、加熱ローラの移動速度が０．１〜１０ｍ／分を示すことができる。また、基板は予熱されていてもよく、予熱温度としては例えば４０〜１４０℃とすることができる。 (I) Step of forming inorganic powder-containing resin layer The inorganic powder-containing resin layer is formed by applying the composition of the present invention on a substrate or using the transfer film of the present invention, and using the transfer film of the present invention, the inorganic powder in the transfer film on the substrate. It can be formed by transferring the body-containing resin layer. According to the method using a transfer film, an inorganic powder-containing resin layer excellent in film thickness uniformity can be easily formed, and the film thickness of the formed pattern can be made uniform. Furthermore, you may form the laminated body which has an inorganic powder containing resin layer of n layer (n shows an integer greater than or equal to 2) by repeating transcription | transfer n times using the said transfer film. Alternatively, the laminate may be formed by collectively transferring a laminate comprising n layers of inorganic powder-containing resin layers onto a substrate using a transfer film formed on a support film.
Examples of the application method of the composition of the present invention include various methods such as a screen printing method, a roll coating method, a spin coating method, and a cast coating method, and after coating the composition of the present invention, the coating film is dried. By the method, an inorganic powder-containing resin layer can be formed. Note that an n-layer stack may be formed by repeating the above steps n times.
An example of a transfer process using a transfer film is as follows. After peeling off the protective film layer of the transfer film used as necessary, the transfer film is overlaid on the surface of the substrate so that the surface of the resin layer containing the inorganic powder comes into contact with the transfer film. Then, the support film is peeled and removed from the inorganic powder-containing resin layer. As a result, the inorganic powder-containing resin layer is transferred and adhered to the surface of the substrate. Here, as the transfer conditions, for example, the surface temperature of the heating roller is 40 to 140 ° C., the roll pressure by the heating roller is 0.1 to 10 kg / cm, and the moving speed of the heating roller is 0.1 to 10 m / min. be able to. Moreover, the board | substrate may be preheated and can be 40-140 degreeC as preheating temperature, for example.

（ii）レジスト層の形成工程
形成された無機粉体含有樹脂層の表面にレジスト層を形成する。このレジスト層を構成するレジストとしては、ポジ型レジストおよびネガ型レジストのいずれであってもよい。
レジスト層は、スクリーン印刷法、ロール塗布法、回転塗布法、流延塗布法等種々の方法によってレジストを塗布した後、塗膜を乾燥することにより形成することができる。
また、支持フィルム上に形成されたレジスト層を無機粉体含有樹脂層の表面に転写することによって形成してもよい。このような形成方法によれば、レジスト層の形成工程における工程改善（高効率化）を図ることができるとともに、形成される無機粉体パターンの膜厚均一性を図ることができる。
レジスト層の膜厚としては、通常、０．１〜４０μｍ、好ましくは０．５〜２０μｍである。 (Ii) Step of forming resist layer A resist layer is formed on the surface of the formed inorganic powder-containing resin layer. The resist constituting this resist layer may be either a positive resist or a negative resist.
The resist layer can be formed by applying a resist by various methods such as a screen printing method, a roll coating method, a spin coating method, a casting coating method, and then drying the coating film.
Moreover, you may form by transferring the resist layer formed on the support film to the surface of an inorganic powder containing resin layer. According to such a forming method, it is possible to improve the process (high efficiency) in the resist layer forming process, and it is possible to achieve the film thickness uniformity of the formed inorganic powder pattern.
As a film thickness of a resist layer, it is 0.1-40 micrometers normally, Preferably it is 0.5-20 micrometers.

（iii）レジスト層の露光工程
レジスト層の表面に、露光用マスクを介して紫外線などの放射線の選択的照射（露光）を行う方法や、レーザー光を走査する方法などで、レジストパターンの潜像を形成する。ここに、放射線照射装置としては、フォトリソグラフィー法で一般的に使用されている紫外線照射装置、半導体および液晶表示装置を製造する際に使用されている露光装置、レーザー装置などが用いられるが、特に限定されるものではない。
なお、レジスト層を転写により形成した場合には、レジスト層上に被覆されている支持フィルムを剥離しない状態で露光を行うのが好ましい。 (Iii) Exposure process of resist layer The resist pattern latent image is obtained by a method of selectively irradiating (exposure) radiation such as ultraviolet rays to the surface of the resist layer through an exposure mask or a method of scanning with laser light. Form. Here, as the radiation irradiation apparatus, an ultraviolet irradiation apparatus generally used in a photolithography method, an exposure apparatus used when manufacturing a semiconductor and a liquid crystal display device, a laser apparatus, etc. are used. It is not limited.
In addition, when the resist layer is formed by transfer, it is preferable that the exposure is performed in a state where the support film coated on the resist layer is not peeled off.

（vi）レジスト層の現像工程
露光されたレジスト層を現像処理することにより、レジストパターン（潜像）を顕在化させる。ここに、現像処理条件としては、レジスト層の種類などに応じて、現像液の種類・組成・濃度、現像時間、現像温度、現像方法（例えば浸漬法、揺動法、シャワー法、スプレー法、パドル法）、現像装置などを適宜選択することができる。
この現像工程により、レジスト残留部とレジスト除去部とから構成されるレジストパターン（露光用マスクに対応するパターン）が形成される。
このレジストパターンは、次工程（エッチング工程）におけるエッチングマスクとして作用するものであり、レジスト残留部の構成材料（光硬化されたレジスト）は、無機粉体含有樹脂層の構成材料よりもエッチング液に対する溶解速度が小さいことが必要である。 (Vi) Resist layer development step The exposed resist layer is developed to reveal a resist pattern (latent image). Here, as development processing conditions, depending on the type of resist layer, etc., the type / composition / concentration of the developer, the development time, the development temperature, the development method (for example, dipping method, rocking method, shower method, spray method, Paddle method), developing device and the like can be selected as appropriate.
By this development process, a resist pattern (pattern corresponding to an exposure mask) composed of a resist remaining portion and a resist removal portion is formed.
This resist pattern acts as an etching mask in the next process (etching process), and the constituent material of the resist remaining portion (photocured resist) is more resistant to the etching solution than the constituent material of the inorganic powder-containing resin layer. A low dissolution rate is required.

（ｖ）無機粉体含有樹脂層のエッチング工程
この工程においては、無機粉体含有樹脂層をエッチング処理し、レジストパターンに対応する無機粉体含有樹脂層のパターンを形成する。
すなわち、無機粉体含有樹脂層のうち、レジストパターンのレジスト除去部に対応する部分がエッチング液に溶解されて選択的に除去され、無機粉体含有樹脂層におけるレジスト除去部に対応する部分でガラス基板表面が露出する。これにより、樹脂層残留部と樹脂層除去部とから構成される無機粉体含有樹脂層パターンが形成される。
ここに、エッチング処理条件としては、無機粉体含有樹脂層の種類などに応じて、エッチング液の種類・組成・濃度、処理時間、処理温度、処理方法（例えば浸漬法、揺動法、シャワー法、スプレー法、パドル法）、処理装置などを適宜選択することができる。 (V) Inorganic powder-containing resin layer etching step In this step, the inorganic powder-containing resin layer is etched to form a pattern of the inorganic powder-containing resin layer corresponding to the resist pattern.
That is, in the inorganic powder-containing resin layer, the portion corresponding to the resist removal portion of the resist pattern is dissolved in the etching solution and selectively removed, and the portion corresponding to the resist removal portion in the inorganic powder-containing resin layer is glass. The substrate surface is exposed. Thereby, the inorganic powder containing resin layer pattern comprised from the resin layer residual part and the resin layer removal part is formed.
Here, as the etching treatment conditions, depending on the type of the inorganic powder-containing resin layer, etc., the type / composition / concentration of the etchant, the treatment time, the treatment temperature, the treatment method (for example, immersion method, rocking method, shower method) , Spray method, paddle method), processing apparatus, and the like can be appropriately selected.

なお、エッチング液として、現像工程で使用した現像液と同一の溶液を使用することができるよう、レジスト層および無機粉体含有樹脂層の種類を選択することにより、現像工程と、エッチング工程とを連続的に実施することが可能となり、工程の簡略化による製造効率の向上を図ることができる。
ここに、レジストパターンを構成するレジスト残留部は、エッチング処理の際に徐々に溶解され、無機粉体含有樹脂層パターンが形成された段階（エッチング処理の終了時）で完全に除去されるものであることが好ましい。
なお、エッチング処理後にレジスト残留部の一部または全部が残留していても、当該レジスト残留部は、次の焼成工程で除去される。 In addition, by selecting the type of the resist layer and the inorganic powder-containing resin layer so that the same solution as the developing solution used in the developing step can be used as the etching solution, the developing step and the etching step are performed. It becomes possible to carry out continuously, and it is possible to improve the manufacturing efficiency by simplifying the process.
Here, the resist residual portion constituting the resist pattern is gradually dissolved during the etching process, and is completely removed at the stage where the inorganic powder-containing resin layer pattern is formed (at the end of the etching process). Preferably there is.
Note that even if part or all of the remaining resist portion remains after the etching process, the remaining resist portion is removed in the next baking step.

（vi）焼成工程
無機粉体含有樹脂層のパターンを焼成処理して、無機粉体含有樹脂層の残留部における有機物質を焼失させる。この工程により、無機粉体含有樹脂層のパターンから有機物質が焼失して、ガラス層、金属層、蛍光体層などの無機物層が形成され、誘電体層、隔壁、電極、抵抗体、蛍光体、カラーフィルター、ブラックマトリックス等のＰＤＰ構成要素が形成される。
ここに、焼成処理の温度としては、無機粉体含有樹脂層（残留部）中の有機物質が焼失される温度であることが必要であり、通常、４００〜６００℃とされる。また、焼成時間は、通常１０〜９０分間とされる。 (Vi) Firing step The pattern of the inorganic powder-containing resin layer is fired to burn off the organic material in the remaining portion of the inorganic powder-containing resin layer. Through this process, the organic material is burned out from the pattern of the inorganic powder-containing resin layer, and inorganic layers such as a glass layer, a metal layer, and a phosphor layer are formed, and a dielectric layer, a partition, an electrode, a resistor, and a phosphor PDP components such as a color filter and a black matrix are formed.
Here, the temperature of the baking treatment needs to be a temperature at which the organic substance in the inorganic powder-containing resin layer (residual portion) is burned off, and is usually 400 to 600 ° C. The firing time is usually 10 to 90 minutes.

ＰＤＰの製造方法IIにおいては、基板上に、無機粉体含有樹脂層とレジスト層との積層膜を一括形成する以外は、ＰＤＰの製造方法Ｉと同様の工程を有する。当該積層膜は、本発明の転写フィルムIIを用いて転写により形成されることが好ましい。
転写工程の一例を示せば以下のとおりである。必要に応じて使用される転写フィルムIIの保護フィルム層を剥離した後、基板の表面に、無機粉体含有樹脂層の表面が当接されるように転写フィルムIIを重ね合わせ、この転写フィルムIIを加熱ローラなどにより熱圧着した後、積層膜のレジスト層表面から支持フィルムを剥離除去する。これにより、基板の表面にレジスト層と無機粉体含有樹脂層との積層膜が転写されて密着した状態となる。ここで、転写条件としては、例えば、加熱ローラの表面温度が４０〜１４０℃、加熱ローラによるロール圧が０．１〜１０ｋｇ／ｃｍ、加熱ローラの移動速度が０．１〜１０ｍ／分を示すことができる。また、基板は予熱されていてもよく、予熱温度としては例えば４０〜１４０℃とすることができる。 PDP manufacturing method II has the same steps as PDP manufacturing method I, except that a laminated film of an inorganic powder-containing resin layer and a resist layer is collectively formed on a substrate. The laminated film is preferably formed by transfer using the transfer film II of the present invention.
An example of the transfer process is as follows. After peeling off the protective film layer of the transfer film II used as necessary, the transfer film II is overlaid on the surface of the substrate so that the surface of the inorganic powder-containing resin layer is in contact with the transfer film II. Then, the support film is peeled and removed from the resist layer surface of the laminated film. Thereby, the laminated film of the resist layer and the inorganic powder-containing resin layer is transferred and brought into close contact with the surface of the substrate. Here, as the transfer conditions, for example, the surface temperature of the heating roller is 40 to 140 ° C., the roll pressure by the heating roller is 0.1 to 10 kg / cm, and the moving speed of the heating roller is 0.1 to 10 m / min. be able to. Moreover, the board | substrate may be preheated and can be 40-140 degreeC as preheating temperature, for example.

以下、上記各工程に用いられる材料、各種条件などについて説明する。
＜レジスト層（レジスト組成物）＞
レジスト層を形成するために使用するレジスト組成物としては、（１）アルカリ現像型感放射線性レジスト組成物、（２）有機溶剤現像型感放射線性レジスト組成物、（３）水性現像型感放射線性レジスト組成物などを例示することができるが、上述したように、レジスト層の現像に用いる現像液と、無機粉体含有樹脂層のエッチング工程に使用するエッチング液とを同一の溶液にすることが好ましいことから、レジスト組成物としては、（１）アルカリ現像型感放射線性レジスト組成物を用いることが好ましい。
以下、これらのレジスト組成物について説明する。 Hereinafter, materials used in the above steps, various conditions, and the like will be described.
<Resist layer (resist composition)>
The resist composition used to form the resist layer includes (1) an alkali development type radiation sensitive resist composition, (2) an organic solvent development type radiation sensitive resist composition, and (3) an aqueous development type radiation sensitive radiation. As described above, the developing solution used for developing the resist layer and the etching solution used for the etching process of the inorganic powder-containing resin layer should be the same solution as described above. Therefore, as the resist composition, it is preferable to use (1) an alkali development type radiation sensitive resist composition.
Hereinafter, these resist compositions will be described.

（１）アルカリ現像型感放射線性レジスト組成物
アルカリ現像型感放射線性レジスト組成物は、アルカリ可溶性樹脂と感放射線性成分を必須成分として含有してなる。
アルカリ現像型感放射線性レジスト組成物を構成するアルカリ可溶性樹脂としては、無機粉体含有樹脂組成物組成物の結着樹脂成分を構成するものとして例示したアルカリ可溶性樹脂を挙げることができる。
アルカリ現像型感放射線性レジスト組成物を構成する感放射線性成分としては、例えば、（イ）多官能性モノマーと光重合開始剤との組み合わせ、（ロ）メラミン樹脂と放射線照射により酸を形成する光酸発生剤との組み合わせなどを好ましいものとして例示することができ、上記（イ）の組み合わせのうち、多官能性（メタ）アクリレートと光重合開始剤との組み合わせが特に好ましい。 (1) Alkali-developable radiation-sensitive resist composition An alkali-developable radiation-sensitive resist composition contains an alkali-soluble resin and a radiation-sensitive component as essential components.
Examples of the alkali-soluble resin constituting the alkali-developable radiation-sensitive resist composition include the alkali-soluble resins exemplified as those constituting the binder resin component of the inorganic powder-containing resin composition composition.
Examples of the radiation-sensitive component constituting the alkali-developable radiation-sensitive resist composition include (a) a combination of a polyfunctional monomer and a photopolymerization initiator, and (b) formation of an acid by irradiation with a melamine resin. A combination with a photoacid generator can be exemplified as a preferable one, and among the combinations (a) above, a combination of a polyfunctional (meth) acrylate and a photopolymerization initiator is particularly preferable.

感放射線性成分を構成する多官能性（メタ）アクリレートの具体例としては、エチレングリコール、プロピレングリコールなどのアルキレングリコールのジ（メタ）アクリレート類；ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールなどのポリアルキレングリコールのジ（メタ）アクリレート類；両末端ヒドロキシポリブタジエン、両末端ヒドロキシポリイソプレン、両末端ヒドロキシポリカプロラクトンなどの両末端ヒドロキシル化重合体のジ（メタ）アクリレート類；
グリセリン、１，２，４−ブタントリオール、トリメチロールアルカン、テトラメチロールアルカン、ジペンタエリスリトールなどの３価以上の多価アルコールのポリ（メタ）アクリレート類；３価以上の多価アルコールのポリアルキレングリコール付加物のポリ（メタ）アクリレート類；１，４−シクロヘキサンジオール、１，４−ベンゼンジオール類などの環式ポリオールのポリ（メタ）アクリレート類；ポリエステル（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、アルキド樹脂（メタ）アクリレート、シリコーン樹脂（メタ）アクリレート、スピラン樹脂（メタ）アクリレート等のオリゴ（メタ）アクリレート類などを挙げることができ、これらは単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。 Specific examples of the polyfunctional (meth) acrylate constituting the radiation-sensitive component include di (meth) acrylates of alkylene glycol such as ethylene glycol and propylene glycol; di (meth) acrylate of polyalkylene glycol such as polyethylene glycol and polypropylene glycol ( (Meth) acrylates; di (meth) acrylates of hydroxylated polymers at both ends, such as hydroxypolybutadiene at both ends, hydroxypolyisoprene at both ends, and hydroxypolycaprolactone at both ends;
Poly (meth) acrylates of trihydric or higher polyhydric alcohols such as glycerin, 1,2,4-butanetriol, trimethylolalkane, tetramethylolalkane, dipentaerythritol; polyalkylene glycols of trihydric or higher polyhydric alcohols Poly (meth) acrylates of adducts; poly (meth) acrylates of cyclic polyols such as 1,4-cyclohexanediol and 1,4-benzenediol; polyester (meth) acrylate, epoxy (meth) acrylate, urethane Examples include (meth) acrylate, alkyd resin (meth) acrylate, silicone resin (meth) acrylate, and oligo (meth) acrylates such as spirane resin (meth) acrylate. These may be used alone or in combination of two or more. Use Rukoto can.

また、感放射線性成分を構成する光重合開始剤の具体例としては、ベンジル、ベンゾイン、ベンゾフェノン、カンファーキノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２−メチル−〔４’−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルフォリノ−１−プロパノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オンなどのカルボニル化合物；アゾイソブチロニトリル、４−アジドベンズアルデヒドなどのアゾ化合物あるいはアジド化合物；メルカプタンジスルフィドなどの有機硫黄化合物；ベンゾイルパーオキシド、ジ−ｔｒｅｔ−ブチルパーオキシド、ｔｒｅｔ−ブチルハイドロパーオキシド、クメンハイドロパーオキシド、パラメタンハイドロパーオキシドなどの有機パーオキシド；１，３−ビス（トリクロロメチル）−５−（２’−クロロフェニル）−１，３，５−トリアジン、２−〔２−（２−フラニル）エチレニル〕−４，６−ビス（トリクロロメチル）−１，３，５−トリアジンなどのトリハロメタン類；２，２’−ビス（２−クロロフェニル）４，５，４’，５’−テトラフェニル１，２’−ビイミダゾールなどのイミダゾール二量体などを挙げることができ、これらは単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。   Specific examples of the photopolymerization initiator constituting the radiation-sensitive component include benzyl, benzoin, benzophenone, camphorquinone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, and 1-hydroxycyclohexylphenyl. Ketone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 2-methyl- [4 ′-(methylthio) phenyl] -2-morpholino-1-propanone, 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morphol Carbonyl compounds such as linophenyl) -butan-1-one; azo compounds or azide compounds such as azoisobutyronitrile and 4-azidobenzaldehyde; organic sulfur compounds such as mercaptan disulfide; benzoyl peroxide, di-tret-butylper Oxide, tret-butyl Organic peroxides such as dropperoxide, cumene hydroperoxide, and paraffin hydroperoxide; 1,3-bis (trichloromethyl) -5- (2′-chlorophenyl) -1,3,5-triazine, 2- [2 Trihalomethanes such as-(2-furanyl) ethylenyl] -4,6-bis (trichloromethyl) -1,3,5-triazine; 2,2'-bis (2-chlorophenyl) 4,5,4 ', 5 Examples thereof include imidazole dimers such as' -tetraphenyl 1,2'-biimidazole, and the like can be used alone or in combination of two or more.

このアルカリ現像型感放射線性レジスト組成物における感放射線性成分の含有割合としては、アルカリ可溶性樹脂１００重量部当たり、通常１〜３００重量部とされ、好ましくは１０〜２００重量部である。
また、アルカリ現像型感放射線性レジスト組成物については、良好な膜形成性付与するために、適宜有機溶剤が含有される。かかる有機溶剤としては、無機粉体含有樹脂組成物組成物を構成するものとして例示した溶剤を挙げることができる。 The content ratio of the radiation sensitive component in the alkali development type radiation sensitive resist composition is usually 1 to 300 parts by weight, preferably 10 to 200 parts by weight, per 100 parts by weight of the alkali-soluble resin.
In addition, the alkali development type radiation sensitive resist composition appropriately contains an organic solvent in order to impart good film forming properties. As such an organic solvent, the solvent illustrated as what comprises an inorganic powder containing resin composition composition can be mentioned.

（２）有機溶剤現像型感放射線性レジスト組成物：
有機溶剤現像型感放射線性レジスト組成物は、天然ゴム、合成ゴム、およびこれらを環化されてなる環化ゴムなどから選ばれた少なくとも１種と、アジド化合物とを必須成分として含有してなる。
有機溶剤現像型感放射線性レジスト組成物を構成するアジド化合物の具体例としては、4，４’−ジアジドベンゾフェノン、４，４’−ジアジドジフェニルメタン、４，４’−ジアジドスチルベン、４，４’−ジアジドカルコン、４，４’−ジアジドベンザルアセトン、２，６−ジ（４’−アジドベンザル）シクロヘキサノン、２，６−ジ（４’−アジドベンザル）−４−メチルシクロヘキサノンなどを挙げることができ、これらは単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。
また有機溶剤現像型感放射線性レジスト組成物には、良好な膜形成性を付与するために、通常有機溶剤が含有される。かかる有機溶剤としては、無機粉体含有樹脂組成物組成物を構成するものとして例示した溶剤を挙げることができる。 (2) Organic solvent development type radiation sensitive resist composition:
The organic solvent development type radiation sensitive resist composition contains at least one selected from natural rubber, synthetic rubber, cyclized rubber obtained by cyclizing these, and an azide compound as essential components. .
Specific examples of the azide compound constituting the organic solvent development type radiation sensitive resist composition include 4,4′-diazidobenzophenone, 4,4′-diazidodiphenylmethane, 4,4′-diazidostilbene, 4, 4'-diazidochalcone, 4,4'-diazidobenzalacetone, 2,6-di (4'-azidobenzal) cyclohexanone, 2,6-di (4'-azidobenzal) -4-methylcyclohexanone, etc. These can be used alone or in combination of two or more.
The organic solvent development-type radiation-sensitive resist composition usually contains an organic solvent in order to impart good film forming properties. As such an organic solvent, the solvent illustrated as what comprises an inorganic powder containing resin composition composition can be mentioned.

（３）水性現像型感放射線性レジスト組成物：
水性現像型感放射線性レジスト組成物は、例えばポリビニルアルコールなどの水溶性樹脂と、ジアゾニウム化合物および重クロム酸化合物から選ばれた少なくとも１種とを必須成分として含有してなる。 (3) Aqueous development type radiation sensitive resist composition:
The aqueous development-type radiation-sensitive resist composition contains, for example, a water-soluble resin such as polyvinyl alcohol and at least one selected from a diazonium compound and a dichromic acid compound as essential components.

本発明の製造方法において使用するレジスト組成物には、任意成分として、現像促進剤、接着助剤、ハレーション防止剤、保存安定剤、消泡剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、フィラー、蛍光体、顔料、染料などの各種添加剤が含有されていてもよい。     The resist composition used in the production method of the present invention includes, as optional components, a development accelerator, an adhesion assistant, an antihalation agent, a storage stabilizer, an antifoaming agent, an antioxidant, an ultraviolet absorber, a filler, and a phosphor. Various additives such as pigments and dyes may be contained.

＜基板＞
基板材料としては、例えばガラス、シリコーン、ポリカーボネート、ポリエステル、芳香族アミド、ポリアミドイミド、ポリイミドなどの絶縁性材料からなる板状部材が挙げられる。この板状部材の表面に対しては、必要に応じて、シランカップリング剤などによる薬品処理；プラズマ処理；イオンプレーティング法、スパッタリング法、気相反応法、真空蒸着法などによる薄膜形成処理のような適宜の前処理を施されていてもよい。
なお、本発明においては、基板として、耐熱性を有するガラスを用いることが好ましい。ガラス基板としては、例えば旭硝子（株）製ＰＤ２００を好ましいものとして挙げることができる。 <Board>
Examples of the substrate material include plate-like members made of an insulating material such as glass, silicone, polycarbonate, polyester, aromatic amide, polyamideimide, and polyimide. For the surface of the plate-like member, chemical treatment with a silane coupling agent or the like, if necessary, plasma treatment; thin film formation treatment by an ion plating method, a sputtering method, a gas phase reaction method, a vacuum deposition method, etc. Such an appropriate pretreatment may be performed.
In the present invention, it is preferable to use glass having heat resistance as the substrate. As a glass substrate, Asahi Glass Co., Ltd. product PD200 can be mentioned as a preferable thing, for example.

＜露光用マスク＞
本発明の製造方法による露光工程において使用される露光用マスクの露光パターンとしては、材料によって異なるが、一般的にストライプ状や格子状のものが用いられる。ストライプまたは格子の幅は、例えば１０〜５００μｍである。 <Mask for exposure>
Although the exposure pattern of the exposure mask used in the exposure process according to the manufacturing method of the present invention varies depending on the material, a striped or grid pattern is generally used. The width of the stripe or lattice is, for example, 10 to 500 μm.

＜現像液＞
レジスト層の現像工程で使用される現像液としては、レジスト層（レジスト組成物）の種類に応じて適宜選択することができる。具体的には、アルカリ現像型感放射線性レジスト組成物によるレジスト層にはアルカリ現像液を使用することができ、有機溶剤型感放射線性レジスト組成物によるレジスト層には有機溶剤現像液を使用することができ、水性現像型感放射線性レジスト組成物によるレジスト層には水性現像液を使用することができる。本発明においてはアルカリ現像型感放射線性レジスト組成物が好ましく用いられるため、アルカリ現像液を好ましく使用することができる。
アルカリ現像液の有効成分としては、例えば水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、リン酸水素ナトリウム、リン酸水素二アンモニウム、リン酸水素二カリウム、リン酸水素二ナトリウム、リン酸二水素アンモニウム、リン酸二水素カリウム、リン酸二水素ナトリウム、ケイ酸リチウム、ケイ酸ナトリウム、ケイ酸カリウム、炭酸リチウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、ホウ酸リチウム、ホウ酸ナトリウム、ホウ酸カリウム、アンモニアなどの無機アルカリ性化合物；テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、トリメチルヒドロキシエチルアンモニウムヒドロキシド、モノメチルアミン、ジメチルアミン、トリメチルアミン、モノエチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、モノイソプロピルアミン、ジイソプロピルアミン、エタノールアミンなどの有機アルカリ性化合物などを挙げることができる。
アルカリ現像液は、前記アルカリ性化合物の１種または２種以上を水などに溶解させることにより調製することができる。ここに、アルカリ性現像液におけるアルカリ性化合物の濃度は、通常０．００１〜１０質量％とされ、好ましくは０．０１〜５質量％とされる。なお、アルカリ現像液による現像処理がなされた後は、通常、水洗処理が施される。 <Developer>
The developer used in the resist layer development step can be appropriately selected according to the type of the resist layer (resist composition). Specifically, an alkali developer can be used for a resist layer made of an alkali development type radiation sensitive resist composition, and an organic solvent developer is used for a resist layer made of an organic solvent type radiation sensitive resist composition. An aqueous developer can be used for the resist layer formed of the aqueous development type radiation-sensitive resist composition. In the present invention, since an alkali development type radiation sensitive resist composition is preferably used, an alkali developer can be preferably used.
As an active ingredient of the alkaline developer, for example, lithium hydroxide, sodium hydroxide, potassium hydroxide, sodium hydrogen phosphate, diammonium hydrogen phosphate, dipotassium hydrogen phosphate, disodium hydrogen phosphate, ammonium dihydrogen phosphate , Inorganic such as potassium dihydrogen phosphate, sodium dihydrogen phosphate, lithium silicate, sodium silicate, potassium silicate, lithium carbonate, sodium carbonate, potassium carbonate, lithium borate, sodium borate, potassium borate, ammonia Alkaline compounds; tetramethylammonium hydroxide, trimethylhydroxyethylammonium hydroxide, monomethylamine, dimethylamine, trimethylamine, monoethylamine, diethylamine, triethylamine, monoisopropylamine, diisopropyl Triethanolamine, and organic alkaline compounds such as ethanol amine.
The alkaline developer can be prepared by dissolving one or more of the alkaline compounds in water. Here, the concentration of the alkaline compound in the alkaline developer is usually 0.001 to 10% by mass, preferably 0.01 to 5% by mass. In addition, after the development process with an alkali developer is performed, a washing process is usually performed.

有機溶剤現像液の具体例としては、トルエン、キシレン、酢酸ブチルなどの有機溶剤を挙げることができ、これらは単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。なお、有機溶剤現像液による現像処理がなされた後は、必要に応じて貧溶媒によるリンス処理が施される。
水性現像液の具体例としては、水、アルコールなどを挙げることができる。 Specific examples of the organic solvent developer include organic solvents such as toluene, xylene and butyl acetate, and these can be used alone or in combination of two or more. In addition, after the development processing with the organic solvent developer, rinsing processing with a poor solvent is performed as necessary.
Specific examples of the aqueous developer include water and alcohol.

＜エッチング液＞
無機粉体含有樹脂層のエッチング工程で使用されるエッチング液としては、アルカリ性溶液であることが好ましい。これにより、無機粉体含有樹脂層に含有されるアルカリ可溶性樹脂を容易に溶解除去することができる。
なお、無機粉体含有樹脂層に含有される無機粉体は、アルカリ可溶性樹脂により均一に分散されているため、アルカリ性溶液で結着樹脂であるアルカリ可溶性樹脂を溶解させ、洗浄することにより、無機粉体も同時に除去される。
ここに、エッチング液として使用されるアルカリ性溶液としては、現像液と同一組成の溶液を挙げることができる。
そして、エッチング液が、現像工程で使用するアルカリ現像液と同一の溶液である場合には、現像工程と、エッチング工程とを連続的に実施することが可能となり、工程の簡略化による製造効率の向上を図ることができる。
なお、アルカリ性溶液によるエッチング処理がなされた後は、通常、水洗処理が施される。 <Etching solution>
The etching solution used in the etching process of the inorganic powder-containing resin layer is preferably an alkaline solution. Thereby, the alkali-soluble resin contained in the inorganic powder-containing resin layer can be easily dissolved and removed.
In addition, since the inorganic powder contained in the inorganic powder-containing resin layer is uniformly dispersed by the alkali-soluble resin, the inorganic soluble resin, which is the binder resin, is dissolved in an alkaline solution and washed to obtain an inorganic powder. The powder is also removed at the same time.
Here, examples of the alkaline solution used as the etching solution include a solution having the same composition as the developer.
When the etching solution is the same solution as the alkaline developer used in the development process, the development process and the etching process can be performed continuously, and the manufacturing efficiency can be improved by simplifying the process. Improvements can be made.
In addition, after the etching process with an alkaline solution is performed, a washing process is usually performed.

また、エッチング液として、無機粉体含有樹脂層の結着樹脂を溶解することのできる有機溶剤を使用することもできる。かかる有機溶剤としては、無機粉体含有樹脂組成物を構成するものとして例示した溶剤を挙げることができる。
なお、有機溶剤によるエッチング処理がなされた後は、必要に応じて貧溶媒によるリンス処理が施される。 Moreover, the organic solvent which can melt | dissolve the binder resin of an inorganic powder containing resin layer can also be used as etching liquid. Examples of the organic solvent include the solvents exemplified as those constituting the inorganic powder-containing resin composition.
In addition, after the etching process with an organic solvent is performed, the rinse process with a poor solvent is performed as needed.

以下、本発明の実施例について説明するが、本発明はこれらによって限定されるものではない。なお、以下において「部」は「質量部」を示す。
また、Ｍｗは、東ソー株式会社製ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）（商品名ＨＬＣ−８０２Ａ）により測定したポリスチレン換算の重量平均分子量である。 Examples of the present invention will be described below, but the present invention is not limited to these examples. In the following, “part” means “part by mass”.
Moreover, Mw is the weight average molecular weight of polystyrene conversion measured by the gel permeation chromatography (GPC) (brand name HLC-802A) by Tosoh Corporation.

＜実施例１＞
（１）無機粉体含有樹脂組成物の調製
（ａ）無機粉体としてＡｇ粉体（平均粒径２．２μm）１００部およびガラスフリット（Ｂｉ2 Ｏ3 −Ｂ2 Ｏ3 −ＳｉＯ2 系、平均粒径３μｍ、不定形、軟化点５２０℃、熱膨張係数α300＝８７×１０−７／℃）１０部、（ｂ）結着樹脂として、メタクリル酸／メタクリル酸２−ヒドロキシプロピル／メタクリル酸−ｎ−ブチル／コハク酸モノ（２−（メタ）アクリロイロキシエチル）＝１５／２５／４０／２０（質量％）共重合体（Ｍｗ＝５０，０００）６０部、（ｃ）酸性化合物としてオレイン酸３部、（ｄ）可塑剤として、トリメチロールプロパントリアクリレート２０部、および（ｅ）溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテル１００部をビーズミルで混練りした後、ステンレスメッシュ（５００メッシュ、２５μｍ径）でフィルタリングすることにより、本発明の無機粉体含有樹脂組成物（Ｉ）を調製した。
（２）無機粉体含有樹脂組成物（Ｉ）の酸価の測定
バーコーターを用いて無機粉体含有樹脂組成物（Ｉ）をペットフィルム上に薄膜状に形成し、形成した薄膜を１００℃のクリーンオーブンで５分間乾燥することにより有機溶剤が除去された無機粉体含有樹脂層を形成した。有機溶剤が除去された無機粉体含有樹脂層を１．１０４５ｇ計り取り、１００ｍｌの２−ブタノンに溶解させた。完全に溶解したことを確認した後、遠心分離により無機粉体を沈降させ、デカンテーションにより上澄み液を分取した。上澄み液にフェノールフタレインを加えた後、０．１規定の水酸化カリウム（エタノール溶液）を用いて滴定した。滴定量から酸価を計算したところ、２４．５ｍｇＫＯＨ／ｇであった。
（３）無機粉体含有樹脂層の形成
ガラス基板上に無機粉体含有樹脂組成物（Ｉ）を厚さ１０μｍでスクリーン印刷により塗布したのち、１００℃のクリーンオーブンで５分乾燥して、無機粉体含有樹脂層を形成した。
（４）レジスト層の形成
メタクリル酸シクロヘキシル／メタクリル酸＝８５／１５（質量％）共重合体（Ｍｗ＝５０，０００）６０部、ヘプタプロピレングリコールジアクリレート４０部、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オン５部およびシクロヘキサノン２５０部を混練りしてレジスト組成物を調製し、当該レジスト組成物を無機粉体含有樹脂層上に膜厚１０μｍでスクリーン印刷により塗布したのち、１００℃のクリーンオーブンで５分乾燥して、レジスト層を形成した。 <Example 1>
(1) Preparation of inorganic powder-containing resin composition (a) 100 parts of Ag powder (average particle size 2.2 μm) as inorganic powder and glass frit (Bi 2 O 3 —B 2 O 3 —SiO 2 system) Average particle diameter 3 μm, irregular shape, softening point 520 ° C., thermal expansion coefficient α 300 = 87 × 10 −7 / ° C.) 10 parts, (b) Binder resin as methacrylic acid / 2-hydroxypropyl methacrylate / methacrylic acid -N-butyl / succinic acid mono (2- (meth) acryloyloxyethyl) = 15/25/40/20 (mass%) copolymer (Mw = 50,000) 60 parts, (c) as an acidic compound 3 parts of oleic acid, (d) 20 parts of trimethylolpropane triacrylate as a plasticizer, and (e) 100 parts of propylene glycol monomethyl ether as a solvent were kneaded in a bead mill, and then stainless steel mesh. (500 mesh, 25 μm diameter) was used to prepare the inorganic powder-containing resin composition (I) of the present invention.
(2) Measurement of acid value of inorganic powder-containing resin composition (I) Using a bar coater, the inorganic powder-containing resin composition (I) was formed into a thin film on a pet film, and the formed thin film was heated to 100 ° C. Was dried in a clean oven for 5 minutes to form an inorganic powder-containing resin layer from which the organic solvent had been removed. 1.1045 g of the inorganic powder-containing resin layer from which the organic solvent had been removed was weighed and dissolved in 100 ml of 2-butanone. After confirming complete dissolution, the inorganic powder was precipitated by centrifugation, and the supernatant was collected by decantation. After adding phenolphthalein to the supernatant, it was titrated with 0.1 N potassium hydroxide (ethanol solution). The acid value calculated from the titration amount was 24.5 mgKOH / g.
(3) Formation of inorganic powder-containing resin layer After coating the inorganic powder-containing resin composition (I) on a glass substrate with a thickness of 10 μm by screen printing, it is dried in a clean oven at 100 ° C. for 5 minutes to make inorganic A powder-containing resin layer was formed.
(4) Formation of resist layer: cyclohexyl methacrylate / methacrylic acid = 85/15 (mass%) copolymer (Mw = 50,000) 60 parts, heptapropylene glycol diacrylate 40 parts, 2-benzyl-2-dimethylamino A resist composition is prepared by kneading 5 parts of -1- (4-morpholinophenyl) -butan-1-one and 250 parts of cyclohexanone, and the resist composition is formed on an inorganic powder-containing resin layer with a thickness of 10 μm. After coating by screen printing, it was dried in a clean oven at 100 ° C. for 5 minutes to form a resist layer.

（４）レジスト層の露光工程
ガラス基板上に形成された無機粉体含有樹脂層とレジスト層の積層膜に対して、ライン幅１００μｍ、スペース幅４００μｍのストライプ状ネガ用露光用マスクを介して、超高圧水銀灯によりｇ線（４３６ｎｍ）、ｈ線（４０５ｎｍ）およびｉ線（３６５ｎｍ）の混合光を照射した。その際の露光量は、３６５ｎｍのセンサーで測定した照度換算で４００ｍＪ／ｃｍ2 とした。
（５）現像およびエッチング工程
露光処理されたレジスト層に対する現像処理と、無機粉体含有樹脂層に対するエッチング処理を、液温３０℃の０．３質量％の炭酸ナトリウム水溶液を用いてシャワー法により連続的に１２０秒間行い、続いて、超純水を用いて水洗を行った。これにより、紫外線が照射されていない未硬化のレジスト層を除去してレジストパターンを顕在化させ、引き続き当該レジストパターンのレジスト除去部に対応する部分を除去して無機粉体含有樹脂層のパターンを形成した。
（６）焼成工程
無機粉体含有樹脂層のパターンが形成されたガラス基板を焼成炉内で５９０℃の温度雰囲気下で３０分間にわたり焼成処理を行った。これによりガラス基板の表面にパターン幅１００μｍ、厚み６μｍの電極が形成されてなるパネル材料を得ることができた。得られた電極はパターン形状および形状の均一性に優れ、亀裂は認められなかった。 (4) Exposure process of resist layer For the laminated film of the inorganic powder-containing resin layer and the resist layer formed on the glass substrate, through a striped negative exposure mask having a line width of 100 μm and a space width of 400 μm, Mixed light of g-line (436 nm), h-line (405 nm) and i-line (365 nm) was irradiated with an ultra-high pressure mercury lamp. The exposure amount at that time was 400 mJ / cm 2 in terms of illuminance measured with a 365 nm sensor.
(5) Development and etching step The development process for the exposed resist layer and the etching process for the inorganic powder-containing resin layer are continuously performed by a shower method using a 0.3% by mass sodium carbonate aqueous solution at a liquid temperature of 30 ° C. For 120 seconds, followed by washing with ultrapure water. As a result, the uncured resist layer that has not been irradiated with ultraviolet rays is removed to reveal the resist pattern, and the portion corresponding to the resist removal portion of the resist pattern is subsequently removed to form the pattern of the inorganic powder-containing resin layer. Formed.
(6) Firing step The glass substrate on which the inorganic powder-containing resin layer pattern was formed was baked for 30 minutes in a 590 ° C. temperature atmosphere in a firing furnace. Thus, a panel material in which an electrode having a pattern width of 100 μm and a thickness of 6 μm was formed on the surface of the glass substrate could be obtained. The obtained electrode was excellent in pattern shape and shape uniformity, and no cracks were observed.

＜実施例２＞
（１）無機粉体含有樹脂組成物の調製
（ａ）無機粉体としてＣｏ３Ｏ４粉体（平均粒径０．４μm）１００部およびガラスフリット（Ｂｉ2 Ｏ3 −Ｂ2 Ｏ3 −ＳｉＯ2 系、平均粒径３μｍ、不定形、軟化点５２０℃、熱膨張係数α300＝８７×１０−７／℃）１０部、（ｂ）結着樹脂として、メタクリル酸／メタクリル酸２−ヒドロキシプロピル／メタクリル酸−ｎ−ブチル／コハク酸モノ（２−（メタ）アクリロイロキシエチル）＝１５／２５／４０／２０（質量％）共重合体（Ｍｗ＝５０，０００）６０部、（ｃ）酸性化合物としてオレイン酸１．５部、（ｄ）可塑剤として、トリメチロールプロパントリアクリレート２０部、および（ｅ）溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテル１００部、（ｇ）光重合開始剤として２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オン１０部をビーズミルで混練りした後、ステンレスメッシュ（５００メッシュ、２５μｍ径）でフィルタリングすることにより、本発明の無機粉体含有樹脂組成物（II）を調製した。
（２）無機粉体含有樹脂組成物（II）の酸価の測定
バーコーターを用いて無機粉体含有樹脂組成物（II）をペットフィルム上に薄膜状に形成し、形成した薄膜を１００℃のクリーンオーブンで５分間乾燥することにより有機溶剤が除去された無機粉体含有樹脂層を形成した。有機溶剤が除去された無機粉体含有樹脂層を１．１０４５ｇ計り取り、１００ｍｌの２−ブタノンに溶解させた。完全に溶解したことを確認した後、遠心分離により無機粉体を沈降させ、デカンテーションにより上澄み液を分取した。上澄み液にフェノールフタレインを加えた後、０．１規定の水酸化カリウム（エタノール溶液）を用いて滴定した。滴定量から酸価を計算したところ、２２．４ｍｇＫＯＨ／ｇであった。
（３）無機粉体含有樹脂層の形成
ガラス基板上に無機粉体含有樹脂組成物（II）を厚さ１０μｍでスクリーン印刷により塗布したのち、１００℃のクリーンオーブンで５分乾燥して、無機粉体含有樹脂層を形成した。 <Example 2>
(1) Preparation of inorganic powder-containing resin composition (a) 100 parts of Co 3 O 4 powder (average particle size 0.4 μm) and glass frit (Bi 2 O 3 —B 2 O 3 —SiO) as inorganic powder 2 systems, average particle size 3 μm, amorphous, softening point 520 ° C., thermal expansion coefficient α 300 = 87 × 10 −7 / ° C.) 10 parts, (b) methacrylic acid / 2-hydroxypropyl methacrylate as binder resin / Methacrylic acid-n-butyl / succinic acid mono (2- (meth) acryloyloxyethyl) = 15/25/40/20 (mass%) copolymer (Mw = 50,000) 60 parts, (c) 1.5 parts of oleic acid as the acidic compound, (d) 20 parts of trimethylolpropane triacrylate as the plasticizer, and (e) 100 parts of propylene glycol monomethyl ether as the solvent, (g) 2-vinyl as the photopolymerization initiator. Nyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butan-1-one was kneaded with a bead mill and then filtered with a stainless mesh (500 mesh, 25 μm diameter). An inorganic powder-containing resin composition (II) was prepared.
(2) Measurement of acid value of inorganic powder-containing resin composition (II) Using a bar coater, the inorganic powder-containing resin composition (II) is formed into a thin film on a pet film. Was dried in a clean oven for 5 minutes to form an inorganic powder-containing resin layer from which the organic solvent had been removed. 1.1045 g of the inorganic powder-containing resin layer from which the organic solvent had been removed was weighed and dissolved in 100 ml of 2-butanone. After confirming complete dissolution, the inorganic powder was precipitated by centrifugation, and the supernatant was collected by decantation. After adding phenolphthalein to the supernatant, it was titrated with 0.1 N potassium hydroxide (ethanol solution). The acid value calculated from the titration amount was 22.4 mgKOH / g.
(3) Formation of inorganic powder-containing resin layer An inorganic powder-containing resin composition (II) is applied on a glass substrate by screen printing at a thickness of 10 μm, and then dried in a clean oven at 100 ° C. for 5 minutes to make inorganic A powder-containing resin layer was formed.

（４）無機粉体含有樹脂層の露光工程
ガラス基板上に形成された無機粉体含有樹脂層に対して、ライン幅１００μｍ、スペース幅４００μｍのストライプ状ネガ用露光用マスクを介して、超高圧水銀灯によりｇ線（４３６ｎｍ）、ｈ線（４０５ｎｍ）およびｉ線（３６５ｎｍ）の混合光を照射した。その際の露光量は、３６５ｎｍのセンサーで測定した照度換算で４００ｍＪ／ｃｍ2 とした。
（５）現像工程
露光処理された無機粉体含有樹脂層に対する現像処理を、液温３０℃の０．３質量％の炭酸ナトリウム水溶液を用いてシャワー法により連続的に７０秒間行い、続いて、超純水を用いて水洗を行った。これにより、紫外線が照射されていない未硬化の無機粉体含有樹脂層を除去して無機粉体含有樹脂層のパターンを形成した。
（６）焼成工程
無機粉体含有樹脂層のパターンが形成されたガラス基板を焼成炉内で５９０℃の温度雰囲気下で３０分間にわたり焼成処理を行った。これによりガラス基板の表面にパターン幅１００μｍ、厚み６μｍのブラックストライプが形成されてなるパネル材料を得ることができた。得られた電極はパターン形状および形状の均一性に優れ、亀裂は認められなかった。
＜実施例３＞
（１）レジスト組成物の調製：
バインダーポリマーとしてメタクリル酸ベンジル／メタクリル酸＝７５／２５（重量％）共重合体（Ｍｗ＝３０，０００）６０部、多官能性モノマーとしてトリプロピレングリコールジアクリレート４０部、光重合開始剤として２−（４−メチルベンジル）−２−（ジメチルアミノ）−１−（４−モルフォリノフェニル）ブタン−１−オン２０部および溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート１００部を混練りした後、カートリッジフィルター（２μｍ径）でフィルタリングすることにより、アルカリ現像型感放射線性レジスト組成物（以下、「レジスト組成物」という。）を調製した。
（２）転写フィルムの作製：
下記（イ）〜（ハ）の操作により、レジスト膜および無機粉体含有樹脂層をこの順に積層してなる積層膜が支持フィルム上に形成されてなる本発明の電極形成用転写フィルムを作製した。
（イ）上記（３）で調製したレジスト組成物を膜厚３８μｍのＰＥＴフィルムよりなる支持フィルム（Ｉ）上にブレードコーターを用いて塗布し、塗膜を１００℃で３分間乾燥して溶剤を除去し、厚さ８μｍのレジスト膜を支持フィルム（Ｉ）上に形成した。
（ロ）実施例１の（１）で調製した無機粉体含有樹脂組成物（Ｉ）を膜厚３８μｍのＰＥＴフィルムよりなる支持フィルム（II）上にブレードコーターを用いて塗布し、塗膜を１００℃で５分間乾燥して溶剤を除去し、厚さ１０μｍの無機粉体含有樹脂層を支持フィルム（II）上に形成した。
（ハ）レジスト膜と、無機粉体含有樹脂層との表面が当接されるよう転写フィルムを重ね合わせ、加熱ローラで熱圧着した。ここで、圧着条件としては、加熱ローラの表面温度を９０℃、ロール圧を２．５ｋｇ／ｃｍ、加熱ローラの移動速度を０．５ｍ／分とした。これにより、レジスト膜および無機粉体含有樹脂層を有する積層膜が支持フィルム間に形成されてなる転写フィルムを作製した。 (4) Exposure step of inorganic powder-containing resin layer Ultrahigh pressure is applied to the inorganic powder-containing resin layer formed on the glass substrate through a striped negative exposure mask having a line width of 100 μm and a space width of 400 μm. A mixed light of g-line (436 nm), h-line (405 nm) and i-line (365 nm) was irradiated with a mercury lamp. The exposure amount at that time was 400 mJ / cm 2 in terms of illuminance measured with a 365 nm sensor.
(5) Development step The development processing for the exposed inorganic powder-containing resin layer was continuously performed for 70 seconds by a shower method using a 0.3 mass% sodium carbonate aqueous solution at a liquid temperature of 30 ° C, Water washing was performed using ultrapure water. Thereby, the uncured inorganic powder-containing resin layer not irradiated with ultraviolet rays was removed to form a pattern of the inorganic powder-containing resin layer.
(6) Firing step The glass substrate on which the inorganic powder-containing resin layer pattern was formed was baked for 30 minutes in a 590 ° C. temperature atmosphere in a firing furnace. As a result, it was possible to obtain a panel material in which black stripes having a pattern width of 100 μm and a thickness of 6 μm were formed on the surface of the glass substrate. The obtained electrode was excellent in pattern shape and shape uniformity, and no cracks were observed.
<Example 3>
(1) Preparation of resist composition:
Benzyl methacrylate / methacrylic acid = 75/25 (% by weight) copolymer (Mw = 30,000) 60 parts as binder polymer, polypropylene glycol diacrylate 40 parts as polyfunctional monomer, photopolymerization initiator 2- After kneading 20 parts of (4-methylbenzyl) -2- (dimethylamino) -1- (4-morpholinophenyl) butan-1-one and 100 parts of propylene glycol monomethyl ether acetate as a solvent, a cartridge filter (2 μm By filtering by diameter, an alkali development type radiation sensitive resist composition (hereinafter referred to as “resist composition”) was prepared.
(2) Preparation of transfer film:
By the operations (a) to (c) below, a transfer film for forming an electrode of the present invention was produced, in which a laminated film formed by laminating a resist film and an inorganic powder-containing resin layer in this order was formed on a support film. .
(A) The resist composition prepared in (3) above was applied onto a support film (I) made of a PET film having a thickness of 38 μm using a blade coater, and the coating film was dried at 100 ° C. for 3 minutes to remove the solvent. After removal, a resist film having a thickness of 8 μm was formed on the support film (I).
(B) The inorganic powder-containing resin composition (I) prepared in (1) of Example 1 was applied onto a support film (II) made of a PET film with a film thickness of 38 μm using a blade coater, The solvent was removed by drying at 100 ° C. for 5 minutes, and an inorganic powder-containing resin layer having a thickness of 10 μm was formed on the support film (II).
(C) The transfer film was overlaid so that the surfaces of the resist film and the inorganic powder-containing resin layer were in contact with each other, and thermocompression bonded with a heating roller. Here, as pressure bonding conditions, the surface temperature of the heating roller was 90 ° C., the roll pressure was 2.5 kg / cm, and the moving speed of the heating roller was 0.5 m / min. Thereby, a transfer film in which a laminated film having a resist film and an inorganic powder-containing resin layer was formed between support films was produced.

（３）積層膜の転写工程：
ガラス基板の表面に、上記（２）で作製した転写フィルムの無機粉体含有樹脂層の表面が当接されるよう転写フィルムを重ね合わせ、この転写フィルムを加熱ローラに熱圧着した。ここで、圧着条件としては、加熱ローラの表面温度を９０℃、ロール圧を２．５ｋｇ／ｃｍ、加熱ローラの移動速度を０．５ｍ／分とした。これにより、ガラス基板の表面に転写フィルムが転写されて密着した状態となった。
（４）レジスト膜の露光工程・現像工程：
上記（３）においてガラス基板上に形成された積層膜中のレジスト膜に対して、支持フィルム上より露光用マスク（１００μｍ幅のストライプパターンおよび５ｃｍ四方の角パターン）を介して、超高圧水銀灯によりｇ線（４３６ｎｍ）、ｈ線（４０５ｎｍ）、ｉ線（３６５ｎｍ）の混合光を照射した。その際の露光量は、３６５ｎｍのセンサーで測定した照度換算で４００ｍＪ／ｃｍ2 とした。照射後、レジスト膜上の支持フィルムを剥離し、次いで、露光処理されたレジスト膜に対して、０．３質量％の炭酸ナトリウム水溶液（３０℃）を現像液とするシャワー法によるレジスト膜の現像処理を９０秒間行った。
これにより、紫外線が照射されていない未硬化のレジストを除去し、レジストパターンを形成した。レジストパターンは、パターン形状が均一で、パターンエッジの直線性に優れた形状が良好なものであった。 (3) Transfer process of laminated film:
The transfer film was superposed on the surface of the glass substrate so that the surface of the inorganic powder-containing resin layer of the transfer film prepared in (2) was in contact, and this transfer film was thermocompression bonded to a heating roller. Here, as pressure bonding conditions, the surface temperature of the heating roller was 90 ° C., the roll pressure was 2.5 kg / cm, and the moving speed of the heating roller was 0.5 m / min. As a result, the transfer film was transferred to and closely adhered to the surface of the glass substrate.
(4) Resist film exposure and development processes:
With respect to the resist film in the laminated film formed on the glass substrate in the above (3), an ultrahigh pressure mercury lamp is passed from the support film through an exposure mask (100 μm wide stripe pattern and 5 cm square pattern). Irradiated with mixed light of g-line (436 nm), h-line (405 nm), and i-line (365 nm). The exposure amount at that time was 400 mJ / cm 2 in terms of illuminance measured with a 365 nm sensor. After irradiation, the support film on the resist film is peeled off, and then the resist film is developed by a shower method using a 0.3% by mass sodium carbonate aqueous solution (30 ° C.) as a developing solution for the exposed resist film. Processing was carried out for 90 seconds.
Thereby, the uncured resist that was not irradiated with ultraviolet rays was removed to form a resist pattern. The resist pattern had a uniform pattern shape and a good shape with excellent pattern edge linearity.

（５）無機粉体含有樹脂層のエッチング工程：
上記の工程に連続して、０．３質量％の炭酸ナトリウム水溶液（３０℃）をエッチング液とするシャワー法による無機粉体含有樹脂層のエッチング処理を６０秒間行った。
次いで、超純水による水洗処理および乾燥処理を行った。これにより、無機粉体含有樹脂層パターンを形成した。
（６）パターンの焼成工程：
無機粉体含有樹脂層のパターンが形成されたガラス基板を焼成炉内の大気雰囲気下、５８０℃で３０分間にわたり焼成処理を行った。これにより、ガラス基板の表面に膜厚６μｍの電極パターンが形成された。得られた電極パターンは、亀裂や欠けがなく、形状に優れたものであった。 (5) Inorganic powder-containing resin layer etching step:
The inorganic powder-containing resin layer was etched for 60 seconds by the shower method using a 0.3% by mass sodium carbonate aqueous solution (30 ° C.) as an etching solution, following the above steps.
Next, washing with ultrapure water and a drying treatment were performed. Thereby, an inorganic powder-containing resin layer pattern was formed.
(6) Pattern firing step:
The glass substrate on which the pattern of the inorganic powder-containing resin layer was formed was baked at 580 ° C. for 30 minutes in an air atmosphere in a baking furnace. Thereby, an electrode pattern having a film thickness of 6 μm was formed on the surface of the glass substrate. The obtained electrode pattern had no cracks or chips and was excellent in shape.

＜比較例１＞
（ａ）無機粉体としてＡｇ粉体（平均粒径２．２μｍ）１００部およびガラスフリット（Ｂｉ2 Ｏ3 −Ｂ2 Ｏ3 −ＳｉＯ2 系、平均粒径３μｍ、不定形、軟化点５２０℃、熱膨張係数α300＝８７×１０−７／℃）１０部、（ｂ）結着樹脂として、メタクリル酸／メタクリル酸２−ヒドロキシプロピル／メタクリル酸−ｎ−ブチル＝１０／３５／６０（質量％）共重合体（Ｍｗ＝５０，０００）１５．０部、（ｃ）酸性化合物としてオレイン酸０．５部、（ｄ）可塑剤として、トリメチロールプロパントリアクリレート１０．０部、および（ｅ）溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテル１００部をビーズミルで混練りした後、ステンレスメッシュ（５００メッシュ、２５μｍ径）でフィルタリングすることにより、無機粉体含有樹脂組成物（III）を調製した。
実施例１（２）と同様にして無機粉体含有樹脂組成物（III）の酸価を測定したところ、酸価は７．４ｍｇＫＯＨ／ｇであった。
無機粉体含有樹脂組成物（III）を用いた以外は実施例１と同様にして、無機粉体含有樹脂層を形成し、当該無機粉体含有樹脂層上にレジスト層を形成し、露光工程、現像およびエッチング工程を行ったところ、無機粉体含有樹脂層にエッチング残さが認められ、良好なパターン形状が得られなかった。また、当該残さをなくすために、現像・エッチング工程を行う時間を長くしたとしたところ、残さが無くなる前に、無機粉体含有樹脂層のパターンが基板から剥がれてしまった。 <Comparative Example 1>
(A) As an inorganic powder, 100 parts of Ag powder (average particle size 2.2 μm) and glass frit (Bi 2 O 3 —B 2 O 3 —SiO 2 system, average particle size 3 μm, irregular shape, softening point 520 ° C. , Thermal expansion coefficient α 300 = 87 × 10 −7 / ° C.) 10 parts, (b) Binder resin, methacrylic acid / 2-hydroxypropyl methacrylate / n-butyl methacrylate = 10/35/60 (mass %) Copolymer (Mw = 50,000) 15.0 parts, (c) 0.5 parts oleic acid as acidic compound, (d) 10.0 parts trimethylolpropane triacrylate as plasticizer, and (e) ) After kneading 100 parts of propylene glycol monomethyl ether as a solvent with a bead mill, it is filtered with a stainless mesh (500 mesh, 25 μm diameter), thereby containing an inorganic powder-containing resin. Composition (III) was prepared.
When the acid value of the inorganic powder-containing resin composition (III) was measured in the same manner as in Example 1 (2), the acid value was 7.4 mgKOH / g.
An inorganic powder-containing resin layer is formed in the same manner as in Example 1 except that the inorganic powder-containing resin composition (III) is used, and a resist layer is formed on the inorganic powder-containing resin layer. When the development and etching steps were performed, an etching residue was observed in the inorganic powder-containing resin layer, and a good pattern shape was not obtained. Moreover, when the time for performing the development / etching process was extended in order to eliminate the residue, the pattern of the inorganic powder-containing resin layer was peeled off from the substrate before the residue disappeared.

＜比較例２＞
（ａ）無機粉体としてＣｏ３Ｏ４粉体（平均粒径０．４μm）１００部およびガラスフリット（Ｂｉ2 Ｏ3 −Ｂ2 Ｏ3 −ＳｉＯ2 系、平均粒径３μｍ、不定形、軟化点５２０℃、熱膨張係数α300＝８７×１０−７／℃）１０部、（ｂ）結着樹脂として、メタクリル酸／メタクリル酸２−ヒドロキシプロピル／メタクリル酸−ｎ−ブチル＝３０／３０／４０（質量％）共重合体（Ｍｗ＝５０，０００）１２０部、（ｃ）酸性化合物としてオレイン酸２０部、（ｄ）可塑剤として、トリメチロールプロパントリアクリレート２０部、および（ｅ）溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテル１００部をビーズミルで混練りした後、ステンレスメッシュ（５００メッシュ、２５μｍ径）でフィルタリングすることにより、無機粉体含有樹脂組成物（IV）を調製した。
実施例１（２）と同様にして無機粉体含有樹脂組成物（IV）の酸価を測定したところ、酸価は１０５ｍｇＫＯＨ／ｇであった。
無機粉体含有樹脂組成物（IV）を用いた以外は実施例１と同様にして、無機粉体含有樹脂層を形成し、当該無機粉体含有樹脂層上にレジスト層を形成し、露光工程、現像およびエッチング工程を行ったところ、無機粉体含有樹脂層が全て溶解してしまい、パターンが形成できなかった。また、現像・エッチング工程を行う時間を６０秒と短くしたとしたところ、無機粉体含有樹脂層のパターンが矩形にならず、パターン上部の幅が極めて細いものとなってしまい、良好なパターン形状を得ることができなかった。 <Comparative example 2>
(A) 100 parts of Co 3 O 4 powder (average particle size 0.4 μm) as inorganic powder and glass frit (Bi 2 O 3 —B 2 O 3 —SiO 2 system, average particle size 3 μm, irregular shape, softening (Point 520 ° C., thermal expansion coefficient α 300 = 87 × 10 −7 / ° C.) 10 parts, (b) As binder resin, methacrylic acid / 2-hydroxypropyl methacrylate / n-butyl methacrylate = 30/30 / 40 (mass%) copolymer (Mw = 50,000) 120 parts, (c) 20 parts oleic acid as acidic compound, (d) 20 parts trimethylolpropane triacrylate as plasticizer, and (e) as solvent Inorganic powder-containing resin by kneading 100 parts of propylene glycol monomethyl ether with a bead mill and filtering with stainless mesh (500 mesh, 25 μm diameter) Narubutsu the (IV) was prepared.
When the acid value of the inorganic powder-containing resin composition (IV) was measured in the same manner as in Example 1 (2), the acid value was 105 mgKOH / g.
An inorganic powder-containing resin layer is formed in the same manner as in Example 1 except that the inorganic powder-containing resin composition (IV) is used, and a resist layer is formed on the inorganic powder-containing resin layer. When the development and etching steps were performed, the inorganic powder-containing resin layer was completely dissolved, and a pattern could not be formed. In addition, when the development / etching process time is shortened to 60 seconds, the pattern of the inorganic powder-containing resin layer is not rectangular, and the width of the upper part of the pattern becomes extremely narrow, and a good pattern shape is obtained. Could not get.

＜比較例３＞
無機粉体含有樹脂組成物として、比較例１で得られた無機粉体含有樹脂組成物（III）を用いたこと以外は実施例３と同様にして、レジスト膜と無機粉体含有樹脂層とが積層された転写フィルムを作製した。
得られた転写フィルムを用いて、実施例３と同様にして転写、レジスト膜の露光・現像および無機粉体含有樹脂層のエッチングを行った結果、無機粉体含有樹脂層にエッチング残さが認められ、良好なパターン形状が得られなかった。また、当該残さをなくすために、現像・エッチング工程を行う時間を長くしたとしたところ、残さが無くなる前に、無機粉体含有樹脂層のパターンが基板から剥がれてしまった。 <Comparative Example 3>
In the same manner as in Example 3 except that the inorganic powder-containing resin composition (III) obtained in Comparative Example 1 was used as the inorganic powder-containing resin composition, a resist film and an inorganic powder-containing resin layer were used. Was produced.
Using the obtained transfer film, transfer, exposure / development of the resist film, and etching of the inorganic powder-containing resin layer were performed in the same manner as in Example 3. As a result, an etching residue was observed in the inorganic powder-containing resin layer. A good pattern shape could not be obtained. Moreover, when the time for performing the development / etching process was extended in order to eliminate the residue, the pattern of the inorganic powder-containing resin layer was peeled off from the substrate before the residue disappeared.

交流型プラズマディスプレイパネルの断面形状を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the cross-sectional shape of an alternating current type plasma display panel.

符号の説明Explanation of symbols

１ ガラス基板 ２ ガラス基板
３ 隔壁 ４ 透明電極
５ バス電極 ６ アドレス電極
７ 蛍光物質 ８ 誘電体層
９ 誘電体層 １０ 保護層

DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Glass substrate 2 Glass substrate 3 Partition 4 Transparent electrode 5 Bus electrode 6 Address electrode 7 Fluorescent substance 8 Dielectric layer 9 Dielectric layer 10 Protective layer

Claims (10)

（ａ）無機粉体、
（ｂ）結着樹脂 および
（ｃ）酸価が３０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上の低分子化合物
を含有し、ＪＩＳ Ｋ ５６０１−２−１の方法により測定した酸価が８〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇであることを特徴とする、無機粉体含有樹脂組成物。 (A) inorganic powder,
(B) a binder resin and (c) a low molecular compound having an acid value of 30 mgKOH / g or more, and an acid value measured by the method of JIS K5601-2-1 is 8 to 100 mgKOH / g An inorganic powder-containing resin composition. （ｂ）結着樹脂が、カルボキシル基を含有するアクリル樹脂である、請求項１記載の無機粉体含有樹脂組成物。 (B) The inorganic powder-containing resin composition according to claim 1, wherein the binder resin is an acrylic resin containing a carboxyl group. （ｃ）低分子化合物が、有機酸または無機酸である、請求項１記載の無機粉体含有樹脂組成物。 (C) The inorganic powder-containing resin composition according to claim 1, wherein the low molecular weight compound is an organic acid or an inorganic acid. さらに（ｄ）可塑剤を含有してなる、請求項１記載の無機粉体含有樹脂組成物。 The inorganic powder-containing resin composition according to claim 1, further comprising (d) a plasticizer. 支持フィルム上に、
（ａ）無機粉体、
（ｂ）結着樹脂 および
（ｃ）酸価が３０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上の低分子化合物
を含有し、ＪＩＳ Ｋ ５６０１−２−１の方法により測定した酸価が８〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇである無機粉体含有樹脂層を有することを特徴とする、転写フィルム。 On the support film,
(A) inorganic powder,
(B) a binder resin and (c) an inorganic powder containing a low molecular compound having an acid value of 30 mgKOH / g or more and having an acid value of 8 to 100 mgKOH / g measured by the method of JIS K5601-2-1 A transfer film comprising a containing resin layer. 支持フィルム上に、（Ａ）レジスト層と、
（Ｂ）（ａ）無機粉体、
（ｂ）結着樹脂 および
（ｃ）酸価が３０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上の低分子化合物を含有し、
ＪＩＳ Ｋ ５６０１−２−１の方法により測定した酸価が８〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇである無機粉体含有樹脂層
とを積層してなることを特徴とする、転写フィルム。 On the support film, (A) a resist layer;
(B) (a) inorganic powder,
(B) a binder resin and (c) a low molecular compound having an acid value of 30 mgKOH / g or more,
A transfer film comprising an inorganic powder-containing resin layer having an acid value of 8 to 100 mgKOH / g measured by the method of JIS K 5601-2-1. 基板上に請求項１記載の無機粉体含有樹脂組成物から得られる層を形成し、当該層上にレジスト層を形成し、当該レジスト層を露光処理して、レジストパターンの潜像を形成し、当該レジスト層を現像処理してレジストパターンを顕在化させ、無機粉体含有樹脂層をエッチング処理してレジストパターンに対応する無機粉体含有樹脂層のパターンを形成し、当該パターンを焼成処理する工程を含む方法により、無機パターンを有するパネル材料を形成することを特徴とする、プラズマディスプレイパネルの製造方法。 A layer obtained from the inorganic powder-containing resin composition according to claim 1 is formed on a substrate, a resist layer is formed on the layer, and the resist layer is exposed to form a latent image of a resist pattern. The resist layer is developed to reveal the resist pattern, the inorganic powder-containing resin layer is etched to form an inorganic powder-containing resin layer pattern corresponding to the resist pattern, and the pattern is baked A method for producing a plasma display panel, comprising forming a panel material having an inorganic pattern by a method including steps. 無機粉体含有樹脂組成物から得られる層が、請求項５記載の転写フィルムを用いて基板上に無機粉体含有樹脂層を転写することにより形成されることを特徴とする、請求項７記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。 The layer obtained from the inorganic powder-containing resin composition is formed by transferring an inorganic powder-containing resin layer onto a substrate using the transfer film according to claim 5. Of manufacturing a plasma display panel. 基板上に請求項１記載の無機粉体含有樹脂組成物から得られる層とレジスト層との積層膜を形成し、当該レジスト層を露光処理して、レジストパターンの潜像を形成し、当該レジスト層を現像処理してレジストパターンを顕在化させ、無機粉体含有樹脂層をエッチング処理してレジストパターンに対応する無機粉体含有樹脂層のパターンを形成し、当該パターンを焼成処理する工程を含む方法により、無機パターンを有するパネル材料を形成することを特徴とする、プラズマディスプレイパネルの製造方法。 A laminated film of a layer obtained from the inorganic powder-containing resin composition according to claim 1 and a resist layer is formed on a substrate, the resist layer is exposed to form a latent image of a resist pattern, and the resist A step of developing the layer to reveal the resist pattern, etching the inorganic powder-containing resin layer to form a pattern of the inorganic powder-containing resin layer corresponding to the resist pattern, and baking the pattern A method for producing a plasma display panel, comprising forming a panel material having an inorganic pattern by the method. 無機粉体含有樹脂組成物から得られる層とレジスト層との積層膜が、請求項６記載の転写フィルムを用いて基板上に無機粉体含有樹脂層とレジスト層との積層膜を転写することにより形成されることを特徴とする、請求項９記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
A laminated film of a layer obtained from an inorganic powder-containing resin composition and a resist layer is transferred onto the substrate using the transfer film according to claim 6. The method of manufacturing a plasma display panel according to claim 9, wherein the plasma display panel is formed by:
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