JP2006045270A - Resin composition containing inorganic powder, transfer film and manufacturing method of plasma display panel - Google Patents
Resin composition containing inorganic powder, transfer film and manufacturing method of plasma display panel Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006045270A JP2006045270A JP2004224641A JP2004224641A JP2006045270A JP 2006045270 A JP2006045270 A JP 2006045270A JP 2004224641 A JP2004224641 A JP 2004224641A JP 2004224641 A JP2004224641 A JP 2004224641A JP 2006045270 A JP2006045270 A JP 2006045270A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inorganic powder
- containing resin
- acrylate
- resin layer
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
Abstract
Description
本発明は、プラズマディスプレイパネルの製造に好適な無機粉体含有樹脂組成物、該組成物から得られる転写フィルムおよび該転写フィルムを用いたプラズマディスプレイパネルの製造方法に関する。 The present invention relates to an inorganic powder-containing resin composition suitable for manufacturing a plasma display panel, a transfer film obtained from the composition, and a method for manufacturing a plasma display panel using the transfer film.
プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）は、大型パネルでありながら製造プロセスが容易であること、視野角が広いこと、自発光タイプで表示品位が高いこと等の理由から、フラットパネル表示技術の中で注目されており、特にカラープラズマディスプレイパネルは、２０インチ以上の壁掛けＴＶ用の表示デバイスとして将来主流になるものと期待されている。
カラーＰＤＰは、ガス放電により発生する紫外線を蛍光体に照射することによってカラー表示が可能になる。そして、一般に、カラーＰＤＰにおいては、赤色発光用の蛍光体部位、緑色発光用の蛍光体部位及び青色発光用の蛍光体部位が基板上に形成されることにより、各色の発光表示セルが全体に均一に混在した状態に構成されている。具体的には、ガラス等からなる基板の表面に、バリアリブと称される絶縁性材料からなる隔壁が設けられており、この隔壁によって多数の表示セルが区画され、当該表示セルの内部がプラズマ作用空間になる。そして、このプラズマ作用空間に螢光体部位が設けられるとともに、この螢光体部位にプラズマを作用させる電極が設けられることにより、各々の表示セルを表示単位とするプラズマディスプレイパネルが構成される。
Plasma display panels (PDPs) are attracting attention in the flat panel display technology because they are large panels but easy to manufacture, have a wide viewing angle, and are self-luminous and display quality is high. In particular, color plasma display panels are expected to become the mainstream in the future as display devices for wall-mounted TVs of 20 inches or more.
The color PDP can perform color display by irradiating phosphors with ultraviolet rays generated by gas discharge. In general, in a color PDP, a phosphor portion for red light emission, a phosphor portion for green light emission, and a phosphor portion for blue light emission are formed on a substrate, so that the light emitting display cells of each color are entirely formed. It is configured in a uniformly mixed state. Specifically, a partition made of an insulating material called a barrier rib is provided on the surface of a substrate made of glass or the like, and a large number of display cells are partitioned by the partition, and the inside of the display cell has a plasma action. It becomes space. A plasma display panel having each display cell as a display unit is configured by providing a phosphor part in the plasma working space and providing an electrode for applying plasma to the phosphor part.
図１は従来公知の交流型ＰＤＰの断面形状を示す模式図である。図１において、１０１および１０２は対抗配置されたガラス基板、１０３および１１１は隔壁であり、ガラス基板１０１、ガラス基板１０２、背面隔壁１０３および前面隔壁１１１によりセルが区画形成されている。１０４はガラス基板１０１に固定された透明電極であり、１０５は透明電極１０４の抵抗を下げる目的で、該透明電極１０４上に形成されたバス電極であり、１０６はガラス基板１０２に固定されたアドレス電極であり、１０７はセル内に保持された蛍光物質であり、１０８は透明電極１０４およびバス電極１０５を被覆するようガラス基板１０１の表面に形成された誘電体層であり、１０９はアドレス電極１０６を被覆するようガラス基板１０２の表面に形成された誘電体層であり、１１０は例えば酸化マグネシウムよりなる保護膜である。また、カラーＰＤＰにおいては、コントラストの高い画像を得るため、ガラス基板と誘電体層との間に、カラーフィルター（赤色・緑色・青色）やブラックマトリックスなどを設けることがある。
FIG. 1 is a schematic diagram showing a cross-sectional shape of a conventionally known AC type PDP. In FIG. 1,
このようなプラズマディスプレイパネルの誘電体層、隔壁、電極、抵抗体、蛍光体、カラーフィルターおよびブラックマトリックスの製造方法としては、（１）非感光性の無機粉体含有樹脂組成物組成物を基板上にスクリーン印刷してパターンを得、これを焼成するスクリーン印刷法、（２）感光性の無機粉体含有樹脂組成物の膜を基板上に形成し、この膜にフォトマスクを介して紫外線を照射した上で現像することにより基板上にパターンを残存させ、これを焼成するフォトリソグラフィー法などが知られている。
しかしながら、無機粉体を含有する感光性樹脂組成物において、多価金属および／または多価金属酸化物を含有する無機粉体を使用すると、該樹脂組成物がゲル化するという問題点があった。これは、組成物に感光性とアルカリ可溶性を付与するために、通常、結着樹脂として不飽和二重結合を有するアルカリ可溶性ポリマーを使用しているため、ポリマー中の酸性官能基（カルボキシル基など）と、上記無機粉体表面の多価金属水酸化物とが、反応することに起因する。
このように、無機粉体を含有する樹脂組成物がゲル化すると、フィルム化が困難となるだけでなく、仮にフィルム化できたとしても現像処理が不安定になるなどの問題が生じるため、樹脂組成物を長期間保存することができなかった。そのため、長期間保存してもゲル化しにくい無機粉体含有樹脂組成物が望まれていた。
However, in the photosensitive resin composition containing the inorganic powder, there is a problem that when the inorganic powder containing the polyvalent metal and / or the polyvalent metal oxide is used, the resin composition is gelled. . This is because an alkali-soluble polymer having an unsaturated double bond is usually used as a binder resin in order to impart photosensitivity and alkali-solubility to the composition. ) And the polyvalent metal hydroxide on the surface of the inorganic powder are caused to react with each other.
As described above, when the resin composition containing the inorganic powder is gelled, not only the film formation becomes difficult, but even if the film can be formed into a film, the development process becomes unstable. The composition could not be stored for a long time. Therefore, an inorganic powder-containing resin composition that hardly gels even after long-term storage has been desired.
本発明の課題は、保存安定性に優れた無機粉体含有樹脂組成物、該樹脂組成物からなる層を有する転写フィルムおよび該転写フィルムを用いたディスプレイパネル用部材の製造方法を提供することにある。 An object of the present invention is to provide an inorganic powder-containing resin composition having excellent storage stability, a transfer film having a layer made of the resin composition, and a method for producing a member for a display panel using the transfer film. is there.
本発明に係る無機粉体含有樹脂組成物は、
（Ａ）無機粉体、および
（Ｂ）下記一般式（１）で表される構成単位（以下、構成単位（１）ともいう）を有するアルカリ可溶性樹脂を含有する結着樹脂
Inorganic powder-containing resin composition according to the present invention,
Binder resin containing (A) inorganic powder and (B) alkali-soluble resin having a structural unit represented by the following general formula (1) (hereinafter also referred to as structural unit (1))
（式中、Ｒは１価の有機基を示す。） (In the formula, R represents a monovalent organic group.)
を含有することを特徴とする。 It is characterized by containing.
本発明に係る転写フィルムは、
（Ａ）無機粉体、および
（Ｂ）構成単位（１）を有するアルカリ可溶性樹脂を含有する結着樹脂
を含有する無機粉体含有樹脂層を有することを特徴とする。
なお、本発明の転写フィルムは、さらに、レジスト膜が積層されてなるものであっても良い。
The transfer film according to the present invention is
It is characterized by having an inorganic powder-containing resin layer containing (A) inorganic powder and (B) a binder resin containing an alkali-soluble resin having the structural unit (1).
Note that the transfer film of the present invention may further be formed by laminating a resist film.
本発明に係るプラズマディスプレイパネルの製造方法は、基板上に、（Ａ）無機粉体、および（Ｂ）構成単位（１）を有するアルカリ可溶性樹脂を含有する結着樹脂を含有する無機粉体含有樹脂層を形成し、当該無機粉体含有樹脂層上にレジスト膜を形成し、当該レジスト膜を露光処理して、レジストパターンの潜像を形成し、当該レジスト膜を現像処理してレジストパターンを顕在化させ、無機粉体含有樹脂層をエッチング処理してレジストパターンに対応する無機粉体含有樹脂層のパターンを形成し、当該パターンを焼成処理する工程を含む方法により、誘電体層、隔壁、電極、抵抗体、蛍光体、カラーフィルターおよびブラックマトリックスの少なくともひとつを形成することを特徴とする。
なお、本発明のプラズマディスプレイパネルの製造方法は、上述したレジスト膜と無機粉体含有樹脂層とが積層された転写フィルムを用いて、基板上に、無機粉体含有樹脂層が基板に当接されるように無機粉体含有樹脂層とレジスト膜とを転写し、無機粉体含有樹脂層とレジスト膜とを一括形成してもよい。
The method for producing a plasma display panel according to the present invention comprises an inorganic powder containing a binder resin containing (A) inorganic powder and (B) an alkali-soluble resin having the structural unit (1) on a substrate. A resin layer is formed, a resist film is formed on the inorganic powder-containing resin layer, the resist film is exposed to light to form a latent image of the resist pattern, and the resist film is developed to form a resist pattern. By revealing and etching the inorganic powder-containing resin layer to form a pattern of the inorganic powder-containing resin layer corresponding to the resist pattern, and baking the pattern, the dielectric layer, the partition wall, At least one of an electrode, a resistor, a phosphor, a color filter, and a black matrix is formed.
In addition, the manufacturing method of the plasma display panel of the present invention uses the transfer film in which the above-described resist film and the inorganic powder-containing resin layer are laminated, and the inorganic powder-containing resin layer abuts on the substrate. As described above, the inorganic powder-containing resin layer and the resist film may be transferred to collectively form the inorganic powder-containing resin layer and the resist film.
本発明によれば、長期間保存してもゲル化による粘度の上昇を抑制することができる無機粉体含有樹脂組成物が得られる。
上記樹脂組成物から形成された無機粉体含有樹脂層を有する本発明の転写フィルムは転写性に優れており、該転写フィルムを用いることにより、パターン形状に優れたプラズマディスプレイパネル用部材を形成することができる。
According to the present invention, an inorganic powder-containing resin composition that can suppress an increase in viscosity due to gelation even when stored for a long period of time is obtained.
The transfer film of the present invention having an inorganic powder-containing resin layer formed from the resin composition is excellent in transferability, and by using the transfer film, a member for a plasma display panel having an excellent pattern shape is formed. be able to.
以下、本発明に係る無機粉体含有樹脂組成物、転写フィルムおよび該転写フィルムを用いたプラズマディスプレイパネルの製造方法について詳細に説明する。 Hereinafter, the inorganic powder-containing resin composition according to the present invention, a transfer film, and a method for producing a plasma display panel using the transfer film will be described in detail.
＜無機粉体含有樹脂組成物＞
本発明の無機粉体含有樹脂組成物は、（Ａ）無機粉体および（Ｂ）結着樹脂を含有してなるペースト状の組成物である。
<Inorganic powder-containing resin composition>
The inorganic powder-containing resin composition of the present invention is a paste-like composition comprising (A) inorganic powder and (B) a binder resin.
（Ａ）無機粉体
本発明の無機粉体含有樹脂組成物に用いられる無機粉体は、形成する構成部材の種類によって異なるが、いずれも金属および／または金属酸化物を含有する無機粉体である。
例えば、ＰＤＰを構成する「誘電体層」および「隔壁」を形成するための組成物に用いられる無機粉体としては、ガラス粉末が挙げられる。上記ガラス粉末は、その軟化点が４００〜６００℃の範囲内にあるものが好ましい。ガラス粉末の軟化点が上記範囲にあることにより、ＰＤＰ用部材を製造する際の焼成工程を良好に行うことができる。その結果、結着樹脂などの有機物質が構成部材中に残留することがないため、アウトガスのパネル内への拡散による蛍光体の寿命低下を引き起こさず、またガラス基板の歪みなどを生じることもない。
(A) Inorganic powder The inorganic powder used in the inorganic powder-containing resin composition of the present invention is an inorganic powder containing a metal and / or a metal oxide, although it varies depending on the type of components to be formed. is there.
For example, glass powder is mentioned as an inorganic powder used for the composition for forming the "dielectric layer" and "partition" which comprise PDP. The glass powder preferably has a softening point in the range of 400 to 600 ° C. When the softening point of the glass powder is in the above range, the firing step in producing the PDP member can be performed satisfactorily. As a result, an organic substance such as a binder resin does not remain in the constituent member, so that the lifetime of the phosphor is not reduced due to diffusion of outgas into the panel, and the glass substrate is not distorted. .
本発明の樹脂組成物に好適に用いられるガラス粉末としては、
（１）酸化鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素、酸化カルシウム系（ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2−ＣａＯ 系）、
（２）酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素系（ＺｎＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系）、
（３）酸化鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素、酸化アルミニウム系（ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2−Ａｌ2Ｏ3系）、
（４）酸化鉛、酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素系（ＰｂＯ−ＺｎＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系）、
（５）酸化鉛、酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素、酸化チタン系（ＰｂＯ−ＺｎＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2−ＴｉＯ2系）、
（６）酸化ビスマス、酸化ホウ素、酸化ケイ素系（Ｂｉ2Ｏ3−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系）、
（７）酸化亜鉛、酸化リン、酸化ケイ素系（ＺｎＯ−Ｐ2Ｏ5−ＳｉＯ2系）、
（８）酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化カリウム系（ＺｎＯ−Ｂ2Ｏ3−Ｋ2Ｏ系）、
（９）酸化リン、酸化ホウ素、酸化アルミニウム系（Ｐ2Ｏ5−Ｂ2Ｏ3−Ａｌ2Ｏ3系）、
（１０）酸化亜鉛、酸化リン、酸化チタン系（ＺｎＯ−Ｐ2Ｏ5−ＴｉＯ2系）混合物などが挙げられる。また、上記ガラス粉末に、例えば、酸化アルミニウム、酸化クロム、酸化マンガンなどの無機酸化物粉末を混合して用いてもよい。
As a glass powder suitably used for the resin composition of the present invention,
(1) Lead oxide, boron oxide, silicon oxide, calcium oxide system (PbO—B 2 O 3 —SiO 2 —CaO system),
(2) Zinc oxide, boron oxide, silicon oxide system (ZnO—B 2 O 3 —SiO 2 system),
(3) Lead oxide, boron oxide, silicon oxide, aluminum oxide system (PbO—B 2 O 3 —SiO 2 —Al 2 O 3 system),
(4) Lead oxide, zinc oxide, boron oxide, silicon oxide system (PbO—ZnO—B 2 O 3 —SiO 2 system),
(5) Lead oxide, zinc oxide, boron oxide, silicon oxide, titanium oxide system (PbO—ZnO—B 2 O 3 —SiO 2 —TiO 2 system),
(6) Bismuth oxide, boron oxide, silicon oxide system (Bi 2 O 3 —B 2 O 3 —SiO 2 system),
(7) Zinc oxide, phosphorus oxide, silicon oxide type (ZnO—P 2 O 5 —SiO 2 type),
(8) Zinc oxide, boron oxide, potassium oxide (ZnO—B 2 O 3 —K 2 O),
(9) Phosphorus oxide, boron oxide, aluminum oxide system (P 2 O 5 —B 2 O 3 —Al 2 O 3 system),
(10) Zinc oxide, phosphorus oxide, titanium oxide (ZnO—P 2 O 5 —TiO 2 ) mixture and the like can be mentioned. Moreover, you may mix and use inorganic oxide powders, such as aluminum oxide, chromium oxide, manganese oxide, for example to the said glass powder.
上記ガラス粉末は、他の構成部材、例えば電極、抵抗体、蛍光体、カラーフィルターおよびブラックマトリックスを形成するための組成物中に含有（併用）されていてもよい。本発明の樹脂組成物に上記ガラス粉末と該ガラス粉末以外の無機粉体とを併用する場合、該ガラス粉末は、無機粉体全量に対して、通常９０質量％以下の量で用いられる。 The glass powder may be contained (combined) in a composition for forming another component, for example, an electrode, a resistor, a phosphor, a color filter, and a black matrix. When using together the said glass powder and inorganic powders other than this glass powder in the resin composition of this invention, this glass powder is normally used in the quantity of 90 mass% or less with respect to the inorganic powder whole quantity.
ＰＤＰを構成する「電極」、例えば、図１における透明電極１０４、バス電極１０５、アドレス電極１０６などを形成するための組成物に用いられる無機粉体としては、Ａｇ、Ａｕ、Ａｌ、Ｎｉ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ｃｕ、Ｃｒなどからなる金属粉が挙げられる。
ＰＤＰを構成する「抵抗体」を形成するための組成物に用いられる無機粉体としては、ＲｕＯ2などの無機粉体が挙げられる。
ＰＤＰを構成する「蛍光体」を形成するための組成物に用いられる無機粉体としては、
Ｙ2Ｏ3：Ｅｕ3+、Ｙ2ＳｉＯ5：Ｅｕ3+、Ｙ3Ａｌ5Ｏ12：、ＹＶＯ4：Ｅｕ3+、（Ｙ，Ｇｄ）ＢＯ3：Ｅｕ3+、Ｚｎ3（ＰＯ4）2：Ｍｎなどの組成を有する赤色用蛍光物質；
Ｚｎ2ＳｉＯ4：Ｍｎ、ＢａＡｌ12Ｏ19：Ｍｎ、ＢａＭｇＡｌ14Ｏ23：Ｍｎ、ＬａＰＯ4：（Ｃｅ，Ｔｂ）、Ｙ3（Ａｌ，Ｇａ）5Ｏ12：Ｔｂなどの組成を有する緑色用蛍光物質；
Ｙ2ＳｉＯ5：Ｃｅ、ＢａＭｇＡｌ10Ｏ17：Ｅｕ2+、ＢａＭｇＡｌ14Ｏ23：Ｅｕ2+、（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）10（ＰＯ4）6Ｃｌ2：Ｅｕ2+、（Ｚｎ，Ｃｄ）Ｓ：Ａｇなどの組成を有する青色用蛍光物質などからなる無機粉体が挙げられる。
Examples of the inorganic powder used in the composition for forming the “electrode” constituting the PDP, for example, the
Examples of the inorganic powder used in the composition for forming the “resistor” constituting the PDP include inorganic powders such as RuO 2 .
As the inorganic powder used in the composition for forming the “phosphor” constituting the PDP,
Y 2 O 3 : Eu 3+ , Y 2 SiO 5 : Eu 3+ , Y 3 Al 5 O 12 :, YVO 4 : Eu 3+ , (Y, Gd) BO 3 : Eu 3+ , Zn 3 (PO 4 2 ) a fluorescent material for red having a composition such as Mn;
Fluorescence for green having a composition such as Zn 2 SiO 4 : Mn, BaAl 12 O 19 : Mn, BaMgAl 14 O 23 : Mn, LaPO 4 : (Ce, Tb), Y 3 (Al, Ga) 5 O 12 : Tb material;
Y 2 SiO 5 : Ce, BaMgAl 10 O 17 : Eu 2+ , BaMgAl 14 O 23 : Eu 2+ , (Ca, Sr, Ba) 10 (PO 4 ) 6 Cl 2 : Eu 2+ , (Zn, Cd) S: Inorganic powder made of a fluorescent material for blue having a composition such as Ag.
ＰＤＰを構成する「カラーフィルター」を形成するための組成物に用いられる無機粉体としては、Ｆｅ2Ｏ3、Ｐｂ3Ｏ4などの赤色用物質、Ｃｒ2Ｏ3などの緑色用物質、２（Ａｌ2Ｎａ2Ｓｉ3Ｏ10）・Ｎａ2Ｓ4などの青色用物質などからなる無機粉体が挙げられる。
ＰＤＰを構成する「ブラックマトリックス」を形成するための組成物に用いられる無機粉体としては、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｒなどからなる金属粉を挙げることができる。
Inorganic powders used in the composition for forming the “color filter” constituting the PDP include red materials such as Fe 2 O 3 and Pb 3 O 4 , green materials such as Cr 2 O 3 , 2 Examples thereof include inorganic powders made of blue materials such as (Al 2 Na 2 Si 3 O 10 ) · Na 2 S 4 .
Examples of the inorganic powder used in the composition for forming the “black matrix” constituting the PDP include metal powder made of Mn, Fe, Cr and the like.
（Ｂ）結着樹脂
本発明の組成物における結着樹脂としては、アルカリ可溶性樹脂が用いられる。本発明の組成物に用いられる結着樹脂は、アルカリ可溶性樹脂を３０〜１００重量％の割合で含有する。なお、本発明における「アルカリ可溶性」とは、後述するアルカリ性のエッチング液によって溶解し、目的とするエッチング処理が遂行される程度に溶解性を有する性質をいう。
(B) Binder Resin As the binder resin in the composition of the present invention, an alkali-soluble resin is used. The binder resin used in the composition of the present invention contains an alkali-soluble resin in a proportion of 30 to 100% by weight. The term “alkali-soluble” in the present invention refers to a property of being dissolved in an alkaline etching solution described later and having solubility to such an extent that a desired etching process is performed.
本発明で用いられるアルカリ可溶性樹脂は、構成単位（１）を有する樹脂、具体的には、α−ヒドロキシメチル基を有するアクリレートを構成モノマーとする樹脂である。
式（１）中、Ｒは１価の有機基、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｎ−ブチル基などのアルキル基を示す。
上記構成単位（１）を有するアルカリ可溶性樹脂を用いることにより、金属および／または金属酸化物との反応が起こりにくく、保存安定性に優れた無機粉体含有樹脂組成物が得られる。
The alkali-soluble resin used in the present invention is a resin having the structural unit (1), specifically, a resin having an acrylate having an α-hydroxymethyl group as a structural monomer.
In the formula (1), R represents a monovalent organic group, for example, an alkyl group such as a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, or an n-butyl group.
By using the alkali-soluble resin having the structural unit (1), a reaction with a metal and / or metal oxide hardly occurs, and an inorganic powder-containing resin composition excellent in storage stability can be obtained.
本発明で好ましく用いられるα−ヒドロキシメチル基を有する（メタ）アクリレートとしては、メチル−α−（ヒドロキシメチル）アクリレート、エチル−α−（ヒドロキシメチル）アクリレート、ｎ−プロピル−α−（ヒドロキシメチル）アクリレート、ｎ−ブチル−α−（ヒドロキシメチル）アクリレートなどのアルキル−α−（ヒドロキシメチル）アクリレートが挙げられる。これらの中では、メチル−α−（ヒドロキシメチル）アクリレート、エチル−α−（ヒドロキシメチル）アクリレートおよびｎ−ブチル−α−（ヒドロキシメチル）アクリレートが特に好ましい。
本発明で用いられるアルカリ可溶性樹脂において、構成単位（１）の含有量は、３０〜１００モル％、好ましくは４０〜９０モル％である。含有量が上記範囲にあることにより、本発明の効果である保存安定性が充分に発現される。
Examples of the (meth) acrylate having an α-hydroxymethyl group preferably used in the present invention include methyl-α- (hydroxymethyl) acrylate, ethyl-α- (hydroxymethyl) acrylate, and n-propyl-α- (hydroxymethyl). Examples include acrylate and alkyl-α- (hydroxymethyl) acrylate such as n-butyl-α- (hydroxymethyl) acrylate. Among these, methyl-α- (hydroxymethyl) acrylate, ethyl-α- (hydroxymethyl) acrylate and n-butyl-α- (hydroxymethyl) acrylate are particularly preferable.
In the alkali-soluble resin used in the present invention, the content of the structural unit (1) is 30 to 100 mol%, preferably 40 to 90 mol%. When the content is in the above range, the storage stability which is the effect of the present invention is sufficiently expressed.
本発明で用いられるアルカリ可溶性樹脂における他の構成モノマーとしては、例えば、下記モノマー（イ）〜（ハ）の群から選ばれるモノマーが挙げられる。
モノマー（イ）：
（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸３−ヒドロキシプロピル等の水酸基含有モノマー類；ｏ−ヒドロキシスチレン、ｍ−ヒドロキシスチレン、ｐ−ヒドロキシスチレン等のフェノール性水酸基含有モノマー類などの、α−ヒドロキシメチル基を有する（メタ）アクリレートと共重合可能なアルカリ可溶性官能基含有モノマー類。
モノマー（ロ）：
メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、エトキシエチル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート等のモノマー（イ）以外の（メタ）アクリレート類；スチレン、α−メチルスチレン等の芳香族ビニル系モノマー類；ブタジエン、イソプレン等の共役ジエン類などの、α−ヒドロキシメチル基を有する（メタ）アクリレートと共重合可能なモノマー類。
モノマー（ハ）：
ポリスチレン、ポリ（メタ）アクリル酸メチル、ポリ（メタ）アクリル酸エチル、ポリ（メタ）アクリル酸ベンジル等のポリマー鎖の一方の末端に、（メタ）アクリロイル基等の重合性不飽和基を有するマクロモノマーなどのマクロモノマー類：
これらの中では、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシルおよび（メタ）アクリル酸エトキシエチルが特に好ましい。
Examples of other constituent monomers in the alkali-soluble resin used in the present invention include monomers selected from the group consisting of the following monomers (A) to (C).
Monomer (I):
Hydroxyl group-containing monomers such as 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 3-hydroxypropyl (meth) acrylate; o-hydroxystyrene, m-hydroxystyrene, p-hydroxystyrene Alkali-soluble functional group-containing monomers copolymerizable with (meth) acrylates having an α-hydroxymethyl group, such as phenolic hydroxyl group-containing monomers such as
Monomer (b):
Methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, glycidyl (meth) acrylate, ethoxyethyl (meth) acrylate, dicyclopentanyl ( (Meth) acrylates other than the monomer (a) such as (meth) acrylate; aromatic vinyl monomers such as styrene and α-methylstyrene; α-hydroxymethyl groups such as conjugated dienes such as butadiene and isoprene Monomers copolymerizable with (meth) acrylates.
Monomer (C):
A macro having a polymerizable unsaturated group such as a (meth) acryloyl group at one end of a polymer chain such as polystyrene, poly (meth) acrylate methyl, poly (meth) ethyl acrylate, poly (meth) acrylate benzyl, etc. Macromonomers such as monomers:
Of these, 2-ethylhexyl (meth) acrylate and ethoxyethyl (meth) acrylate are particularly preferred.
上記アルカリ可溶性樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、５，０００〜５，０００，０００であることが好ましく、特に１０，０００〜３００，０００であることが好ましい。Ｍｗが上記範囲にあることにより、十分なアルカリ可溶性と、フィルム成形性が得られる。なお上記Ｍｗは、ＧＰＣ測定によるポリスチレン換算の重量平均分子量である。 The weight average molecular weight (Mw) of the alkali-soluble resin is preferably 5,000 to 5,000,000, particularly preferably 10,000 to 300,000. When Mw is in the above range, sufficient alkali solubility and film formability can be obtained. In addition, said Mw is the weight average molecular weight of polystyrene conversion by GPC measurement.
本発明の組成物における上記アルカリ可溶性樹脂を含む結着樹脂の含有量は、上記無機粉体１００重量部に対して、通常１〜５０重量部、好ましくは１〜４０重量部である。結着樹脂の含有量が上記範囲にあることにより、本発明の効果が充分に発現される。 The content of the binder resin containing the alkali-soluble resin in the composition of the present invention is usually 1 to 50 parts by weight, preferably 1 to 40 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the inorganic powder. When the content of the binder resin is in the above range, the effects of the present invention are sufficiently exhibited.
（Ｃ）その他成分
本発明の組成物には、通常、適当な流動性または可塑性および良好な膜形成性を付与するために溶剤が含有される。本発明で用いられる溶剤としては、無機粉体との親和性および結着樹脂の溶解性が良好であり、本組成物に適度な粘性を付与することができるとともに、乾燥により容易に蒸発除去できる溶剤であることが好ましい。
(C) Other components The composition of the present invention usually contains a solvent for imparting appropriate fluidity or plasticity and good film-forming properties. As the solvent used in the present invention, the affinity with the inorganic powder and the solubility of the binder resin are good, the composition can be imparted with an appropriate viscosity, and can be easily removed by evaporation. A solvent is preferred.
本発明で用いられる溶剤としては、上記特性を有する溶剤であれば特に制限されないが、例えばエーテル類、エステル類、エーテルエステル類、ケトン類、ケトンエステル類、アミド類、アミドエステル類、ラクタム類、ラクトン類、スルホキシド類、スルホン類、炭化水素類、ハロゲン化炭化水素類などが挙げられる。
より具体的には、テトラヒドロフラン、アニソール、ジオキサン、エチレングリコールモノアルキルエーテル類、ジエチレングリコールジアルキルエーテル類、プロピレングリコールモノアルキルエーテル類、プロピレングリコールジアルキルエーテル類、酢酸エステル類、ヒドロキシ酢酸エステル類、アルコキシ酢酸エステル類、プロピオン酸エステル類、ヒドロキシプロピオン酸エステル類、アルコキシプロピオン酸エステル類、乳酸エステル類、エチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、プロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、アルコキシ酢酸エステル類、環式ケトン類、非環式ケトン類、アセト酢酸エステル類、ピルビン酸エステル類、Ｎ，Ｎ−ジアルキルホルムアミド類、Ｎ，Ｎ−ジアルキルアセトアミド類、Ｎ−アルキルピロリドン類、γ−ラクトン類、ジアルキルスルホキシド類、ジアルキルスルホン類、ターピネオール、Ｎ−メチル−２−ピロリドンなどが挙げられる。これらは単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
本発明の組成物における上記溶剤の含有量は、良好な膜形成性（流動性または可塑性）が得られる範囲内において適宜選択すればよい。
The solvent used in the present invention is not particularly limited as long as it has the above characteristics. For example, ethers, esters, ether esters, ketones, ketone esters, amides, amide esters, lactams, Examples include lactones, sulfoxides, sulfones, hydrocarbons, and halogenated hydrocarbons.
More specifically, tetrahydrofuran, anisole, dioxane, ethylene glycol monoalkyl ethers, diethylene glycol dialkyl ethers, propylene glycol monoalkyl ethers, propylene glycol dialkyl ethers, acetate esters, hydroxyacetate esters, alkoxyacetate esters , Propionic acid esters, hydroxypropionic acid esters, alkoxypropionic acid esters, lactic acid esters, ethylene glycol monoalkyl ether acetates, propylene glycol monoalkyl ether acetates, alkoxyacetic acid esters, cyclic ketones, acyclic Ketones, acetoacetic esters, pyruvates, N, N-dialkylformamides, N, N-dialkylamides Toamido acids, N- alkylpyrrolidones, .gamma.-lactones, dialkyl sulfoxides, dialkyl sulfones, terpineol, etc. N- methyl-2-pyrrolidone. These may be used alone or in combination of two or more.
What is necessary is just to select suitably content of the said solvent in the composition of this invention in the range in which favorable film-forming property (fluidity or plasticity) is obtained.
本発明の組成物には、任意成分として、可塑剤、分散剤、接着助剤、ハレーション防止剤、保存安定剤、消泡剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、フィラー等の各種添加剤が含有されていてもよい。 The composition of the present invention contains various additives such as a plasticizer, a dispersant, an adhesion aid, an antihalation agent, a storage stabilizer, an antifoaming agent, an antioxidant, an ultraviolet absorber, and a filler as optional components. May be.
＜転写フィルム＞
本発明の転写フィルムは、支持フィルム上に、（Ａ）無機粉体および（Ｂ）構成単位（１）を有するアルカリ可溶性樹脂を含有する結着樹脂を含有してなる無機粉体含有樹脂層が形成されてなる。前記無機粉体含有樹脂層（以下、単に「樹脂層」ともいう）は、通常、本発明の無機粉体含有樹脂組成物を支持フィルム状に塗布して塗膜を形成し、該塗膜を乾燥することにより得られる。
<Transfer film>
The transfer film of the present invention has an inorganic powder-containing resin layer containing a binder resin containing (A) inorganic powder and (B) an alkali-soluble resin having the structural unit (1) on a support film. Formed. The inorganic powder-containing resin layer (hereinafter also simply referred to as “resin layer”) is usually formed by applying the inorganic powder-containing resin composition of the present invention to a support film to form a coating film. Obtained by drying.
転写フィルムを構成する支持フィルムは、耐熱性および耐溶剤性を有するとともに可撓性を有する樹脂フィルムであることが好ましい。支持フィルムが可撓性を有することにより、ロールコータによってペースト状組成物を塗布することができ、無機粉体含有樹脂層をロール状に巻回した状態で保存し、供給することができる。なお、支持フィルムの厚さとしては、使用に適した範囲であればよく、例えば２０〜１００μｍである。
支持フィルムを形成する樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリイミド、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル、ポリフロロエチレンなどの含フッ素樹脂、ナイロン、セルロースなどが挙げられる。
The support film constituting the transfer film is preferably a resin film having heat resistance and solvent resistance and flexibility. When the support film has flexibility, the paste-like composition can be applied by a roll coater, and the inorganic powder-containing resin layer can be stored and supplied in a state of being wound in a roll. In addition, as thickness of a support film, it should just be a range suitable for use, for example, is 20-100 micrometers.
Examples of the resin that forms the support film include polyethylene terephthalate, polyester, polyethylene, polypropylene, polystyrene, polyimide, polyvinyl alcohol, polyvinyl chloride, polyfluoroethylene, and other fluorine-containing resins, nylon, and cellulose.
本発明の組成物を支持フィルム上に塗布する方法としては、膜厚が大きく（例えば１０μｍ以上）、かつ、均一性に優れた塗膜を効率よく形成することができる方法であれば特に限定されず、例えば、ロールコータによる塗布方法、ドクターブレードによる塗布方法、カーテンコータによる塗布方法、ダイコータによる塗布方法、ワイヤーコータによる塗布方法などが挙げられる。
なお、本発明の組成物が塗布される支持フィルムの表面には離型処理が施されていることが好ましい。これにより、プラズマディスプレイの製造における転写工程の際に、支持フィルムの剥離操作を容易に行うことができる。
The method of applying the composition of the present invention on the support film is not particularly limited as long as it is a method capable of efficiently forming a coating film having a large film thickness (for example, 10 μm or more) and excellent uniformity. For example, a coating method using a roll coater, a coating method using a doctor blade, a coating method using a curtain coater, a coating method using a die coater, and a coating method using a wire coater.
In addition, it is preferable that the mold release process is given to the surface of the support film with which the composition of this invention is apply | coated. Thereby, the peeling operation of a support film can be easily performed in the case of the transfer process in manufacture of a plasma display.
塗膜の乾燥条件は、乾燥後における溶剤の残存割合（樹脂層中の溶剤含有率）が２質量％以内となるように適宜調整すればよく、例えば、５０〜１５０℃の乾燥温度で、０．５〜３０分間程度である。
上記のようにして支持フィルム上に形成される樹脂層の厚さは、無機粉体の含有率やサイズなどによっても異なるが、例えば５〜５００μｍである。
なお、樹脂層の表面に設けられることのある保護フィルム層としては、ポリエチレンフィルム、ポリビニルアルコール系フィルムなどが挙げられる。
What is necessary is just to adjust the drying conditions of a coating film suitably so that the residual ratio of the solvent after drying (solvent content rate in a resin layer) may be within 2 mass%, for example, at the drying temperature of 50-150 degreeC, it is 0. About 5 to 30 minutes.
The thickness of the resin layer formed on the support film as described above varies depending on the content and size of the inorganic powder, but is, for example, 5 to 500 μm.
In addition, as a protective film layer which may be provided on the surface of a resin layer, a polyethylene film, a polyvinyl alcohol-type film, etc. are mentioned.
また、本発明の転写フィルムは、支持フィルム上にレジスト膜を形成し、その上に無機粉体含有樹脂層を積層形成してもよい。レジスト膜は、後述するレジスト組成物を、無機粉体含有樹脂層の形成に用いる方法と同様の塗布方法で塗布し、乾燥することにより得られる。 In the transfer film of the present invention, a resist film may be formed on a support film, and an inorganic powder-containing resin layer may be laminated thereon. The resist film is obtained by applying a resist composition, which will be described later, by a coating method similar to the method used for forming the inorganic powder-containing resin layer, and drying.
＜プラズマディスプレイパネルの製造方法＞
本発明の製造方法においては、〔１〕無機粉体含有樹脂層の形成工程、〔２〕レジスト膜の形成工程、〔３〕レジスト膜の露光工程、〔４〕レジスト膜の現像工程、〔５〕無機粉体含有樹脂層のエッチング工程、〔６〕無機粉体含有樹脂層パターンの焼成工程により、誘電体層、隔壁、電極、抵抗体、蛍光体、カラーフィルターまたはブラックマトリックスを形成する。
<Plasma display panel manufacturing method>
In the production method of the present invention, [1] an inorganic powder-containing resin layer forming step, [2] a resist film forming step, [3] a resist film exposing step, [4] a resist film developing step, [5 A dielectric layer, a partition, an electrode, a resistor, a phosphor, a color filter, or a black matrix is formed by an etching process of an inorganic powder-containing resin layer and [6] a baking process of an inorganic powder-containing resin layer pattern.
〔１〕無機粉体含有樹脂層の形成工程
無機粉体含有樹脂層は、本発明の無機粉体含有樹脂組成物を基板上に塗布するか、本発明の転写フィルムを用いて該転写フィルムの無機粉体含有樹脂層を転写することによって形成することができる。
転写フィルムを用いる方法によれば、膜厚均一性に優れた樹脂層を容易に形成することができ、形成されるパターンの膜厚均一化を図ることができる。また、上記転写フィルムを用いてｎ回転写を繰り返すことで、ｎ層（ｎは２以上の整数を示す）の樹脂層を有する積層体を形成してもよい。あるいは、ｎ層の樹脂層からなる積層体が支持フィルム上に形成された転写フィルムを用いて基板上に一括転写することにより、上記積層体を形成してもよい。
[1] Step of forming inorganic powder-containing resin layer The inorganic powder-containing resin layer is formed by applying the inorganic powder-containing resin composition of the present invention onto a substrate or using the transfer film of the present invention. It can be formed by transferring an inorganic powder-containing resin layer.
According to the method using a transfer film, a resin layer excellent in film thickness uniformity can be easily formed, and the film thickness of the formed pattern can be made uniform. Moreover, you may form the laminated body which has a resin layer of n layer (n shows an integer greater than or equal to 2) by repeating transcription | transfer n times using the said transfer film. Or you may form the said laminated body by batch-transferring on the board | substrate using the transfer film in which the laminated body which consists of a resin layer of n layers was formed on the support film.
本発明の組成物を基板上に塗布する方法としては、スクリーン印刷法、ロール塗布法、回転塗布法、流延塗布法など種々の方法が挙げられる。このような方法により組成物を塗布した後、塗膜を乾燥することにより、樹脂層を形成することができる。なお、上記工程をｎ回繰り返すことでｎ層からなる積層体を形成してもよい。 Examples of the method for applying the composition of the present invention on a substrate include various methods such as screen printing, roll coating, spin coating, and cast coating. After applying the composition by such a method, the resin layer can be formed by drying the coating film. In addition, you may form the laminated body which consists of n layer by repeating the said process n times.
転写フィルムを用いた転写工程の一例を示せば以下のとおりである。必要に応じて使用される転写フィルムの保護フィルム層を剥離した後、基板の表面に、樹脂層の表面が当接されるように転写フィルムを重ね合わせ、この転写フィルムを加熱ローラなどにより熱圧着した後、樹脂層から支持フィルムを剥離除去する。これにより、基板の表面に無機粉体含有樹脂層が転写されて密着した状態となる。
転写条件としては、例えば、加熱ローラの表面温度が４０〜１４０℃、加熱ローラによるロール圧が０．１〜１０ｋｇ／ｃｍ、加熱ローラの移動速度が０．１〜１０ｍ／分である。また、基板は予熱されていてもよく、予熱温度は、例えば４０〜１４０℃である。
An example of a transfer process using a transfer film is as follows. After peeling off the protective film layer of the transfer film used as necessary, the transfer film is superimposed on the surface of the substrate so that the surface of the resin layer is in contact, and this transfer film is thermocompression bonded with a heating roller, etc. After that, the support film is peeled off from the resin layer. As a result, the inorganic powder-containing resin layer is transferred and adhered to the surface of the substrate.
For example, the surface temperature of the heating roller is 40 to 140 ° C., the roll pressure by the heating roller is 0.1 to 10 kg / cm, and the moving speed of the heating roller is 0.1 to 10 m / min. Moreover, the board | substrate may be preheated and the preheating temperature is 40-140 degreeC, for example.
なお、本工程においては、エッチング液に対して溶解性が異なる複数の無機粉体含有樹脂層からなる積層体を基板上に転写形成してもよい。このような積層体をエッチング処理することにより、エッチングに対する深さ方向の異方性が生じるため、矩形状または矩形に近い好ましい断面形状を有するパターンを形成することができる。無機粉体含有樹脂層の積層数は、通常１０以下とされ、好ましくは２〜５とされる。
ここに、ｎ層の無機粉体含有樹脂層からなる積層体を基板上に形成する方法としては、（１）支持フィルム上に形成された無機粉体含有樹脂層（一層）をｎ回にわたって転写する方法、（２）ｎ層の無機粉体含有樹脂層からなる積層体を一括転写する方法のいずれの方法であってもよいが、転写工程の簡略化の観点からは前記（２）の方法が好ましい。
In this step, a laminate composed of a plurality of inorganic powder-containing resin layers having different solubility with respect to the etching solution may be transferred and formed on the substrate. By etching such a laminated body, anisotropy in the depth direction with respect to etching occurs, so that a pattern having a rectangular shape or a preferable cross-sectional shape close to a rectangle can be formed. The number of laminated inorganic powder-containing resin layers is usually 10 or less, preferably 2-5.
Here, as a method of forming a laminate comprising n layers of inorganic powder-containing resin layers on a substrate, (1) the inorganic powder-containing resin layer (one layer) formed on the support film is transferred n times. (2) The method of (2) above from the viewpoint of simplification of the transfer process, although (2) the method of batch transfer of a laminate comprising an inorganic powder-containing resin layer of n layers may be used. Is preferred.
〔２〕レジスト膜の形成工程
この工程においては、形成された無機粉体含有樹脂層の表面にレジスト膜を形成する。このレジスト膜を構成するレジストとしては、ポジ型レジストおよびネガ型レジストのいずれであってもよく、その具体的組成については後述する。
レジスト膜は、スクリーン印刷法、ロール塗布法、回転塗布法、流延塗布法等種々の方法によってレジストを塗布した後、塗膜を乾燥することにより形成することができる。
レジスト膜の膜厚としては、通常、０．１〜４０μｍ、好ましくは０．５〜２０μｍである。
[2] Resist Film Forming Step In this step, a resist film is formed on the surface of the formed inorganic powder-containing resin layer. The resist constituting the resist film may be either a positive resist or a negative resist, and the specific composition thereof will be described later.
The resist film can be formed by applying a resist by various methods such as a screen printing method, a roll coating method, a spin coating method, and a casting coating method, and then drying the coating film.
The thickness of the resist film is usually 0.1 to 40 μm, preferably 0.5 to 20 μm.
また、支持フィルム上に形成されたレジスト膜を無機粉体含有樹脂層の表面に転写することによって形成してもよい。このような形成方法によれば、レジスト膜の形成工程における工程改善（高効率化）を図ることができるとともに、形成される無機粉体パターンの膜厚均一性を図ることができる。
さらに好ましくは、上述したレジスト膜と無機粉体含有樹脂層とが積層された転写フィルムを用い、無機粉体含有樹脂層が基板に当接されるように、無機粉体含有樹脂層とレジスト膜とを転写して、〔１〕と〔２〕の工程を一括して行うことができる。
Moreover, you may form by transferring the resist film formed on the support film to the surface of an inorganic powder containing resin layer. According to such a forming method, it is possible to improve the process (high efficiency) in the resist film forming process, and to achieve uniform film thickness of the formed inorganic powder pattern.
More preferably, the transfer film in which the resist film and the inorganic powder-containing resin layer are laminated is used, and the inorganic powder-containing resin layer and the resist film are brought into contact with the substrate. And [1] and [2] can be performed collectively.
〔３〕レジスト膜の露光工程
この工程においては、無機粉体含有樹脂層上に形成されたレジスト膜の表面に、露光用マスクを介して、紫外線などの放射線を選択的照射（露光）して、レジストパターンの潜像を形成する。
ここに、放射線照射装置としては特に限定されないが、前記フォトリソグラフィー法で使用されている紫外線照射装置、半導体および液晶表示装置を製造する際に使用されている露光装置などが挙げられる。
なお、レジスト膜を転写により形成した場合には、該膜上に被覆されている支持フィルムを剥離しない状態で露光を行うのが好ましい。
[3] Resist film exposure step In this step, the surface of the resist film formed on the inorganic powder-containing resin layer is selectively irradiated (exposed) with radiation such as ultraviolet rays through an exposure mask. Then, a latent image of the resist pattern is formed.
Here, the radiation irradiation apparatus is not particularly limited, and examples thereof include an ultraviolet irradiation apparatus used in the photolithography method and an exposure apparatus used in manufacturing semiconductors and liquid crystal display devices.
In addition, when the resist film is formed by transfer, it is preferable to perform the exposure without peeling off the support film coated on the film.
〔４〕レジスト膜の現像工程
この工程においては、露光されたレジスト膜を現像処理することにより、レジストパターン（潜像）を顕在化させる。
ここに、現像処理条件としては、レジスト膜の種類などに応じて、現像液の種類・組成・濃度、現像時間、現像温度、現像方法（例えば浸漬法、揺動法、シャワー法、スプレー法、パドル法）、現像装置などを適宜選択することができる。
この現像工程により、レジスト残留部とレジスト除去部とから構成されるレジストパターン（露光用マスクに対応するパターン）が形成される。
このレジストパターンは、次工程（エッチング工程）におけるエッチングマスクとして作用するものであり、レジスト残留部の構成材料（光硬化されたレジスト）は、無機粉体含有樹脂層の構成材料よりもエッチング液に対する溶解速度が小さいことが必要である。
[4] Step of developing resist film In this step, the exposed resist film is developed to reveal a resist pattern (latent image).
Here, as development processing conditions, depending on the type of resist film, etc., the type / composition / concentration of developer, development time, development temperature, development method (for example, dipping method, rocking method, shower method, spray method, Paddle method), developing device and the like can be selected as appropriate.
By this development process, a resist pattern (pattern corresponding to an exposure mask) composed of a resist remaining portion and a resist removal portion is formed.
This resist pattern acts as an etching mask in the next process (etching process), and the constituent material of the resist remaining portion (photocured resist) is more resistant to the etching solution than the constituent material of the inorganic powder-containing resin layer. A low dissolution rate is required.
〔５〕無機粉体含有樹脂層のエッチング工程
この工程においては、無機粉体含有樹脂層をエッチング処理し、レジストパターンに対応する無機粉体含有樹脂層のパターンを形成する。
すなわち、無機粉体含有樹脂層のうち、レジストパターンのレジスト除去部に対応する部分がエッチング液に溶解されて選択的に除去され、無機粉体含有樹脂層におけるレジスト除去部に対応する部分でガラス基板表面が露出する。これにより、樹脂層残留部と樹脂層除去部とから構成される無機粉体含有樹脂層パターンが形成される。
ここに、エッチング処理条件としては、無機粉体含有樹脂層の種類などに応じて、エッチング液の種類・組成・濃度、処理時間、処理温度、処理方法（例えば浸漬法、揺動法、シャワー法、スプレー法、パドル法）、処理装置などを適宜選択することができる。
[5] Inorganic powder-containing resin layer etching step In this step, the inorganic powder-containing resin layer is etched to form a pattern of the inorganic powder-containing resin layer corresponding to the resist pattern.
That is, in the inorganic powder-containing resin layer, the portion corresponding to the resist removal portion of the resist pattern is dissolved in the etching solution and selectively removed, and the portion corresponding to the resist removal portion in the inorganic powder-containing resin layer is glass. The substrate surface is exposed. Thereby, the inorganic powder containing resin layer pattern comprised from the resin layer residual part and the resin layer removal part is formed.
Here, as the etching treatment conditions, depending on the type of the inorganic powder-containing resin layer, etc., the type / composition / concentration of the etchant, the treatment time, the treatment temperature, the treatment method (for example, immersion method, rocking method, shower method) , Spray method, paddle method), processing apparatus, and the like can be appropriately selected.
なお、エッチング液として、現像工程で使用した現像液と同一の溶液を使用することができるよう、レジスト膜および無機粉体含有樹脂層の種類を選択することにより、現像工程と、エッチング工程とを連続的に実施することが可能となり、工程の簡略化による製造効率の向上を図ることができる。
ここに、レジストパターンを構成するレジスト残留部は、エッチング処理の際に徐々に溶解され、無機粉体含有樹脂層パターンが形成された段階（エッチング処理の終了時）で完全に除去されるものであることが好ましい。
なお、エッチング処理後にレジスト残留部の一部または全部が残留していても、当該レジスト残留部は、次の焼成工程で除去される。
In addition, by selecting the type of the resist film and the inorganic powder-containing resin layer so that the same solution as the developing solution used in the developing step can be used as the etching solution, the developing step and the etching step are performed. It becomes possible to carry out continuously, and it is possible to improve the manufacturing efficiency by simplifying the process.
Here, the resist residual portion constituting the resist pattern is gradually dissolved during the etching process, and is completely removed at the stage where the inorganic powder-containing resin layer pattern is formed (at the end of the etching process). Preferably there is.
Note that even if part or all of the remaining resist portion remains after the etching process, the remaining resist portion is removed in the next baking step.
〔６〕無機粉体含有樹脂層パターンの焼成工程
この工程においては、無機粉体含有樹脂層パターンを焼成処理して、誘電体層、隔壁、電極、抵抗体、蛍光体、カラーフィルターまたはブラックマトリックスを形成する。これにより、材料層残留部中の有機物質が焼失して、ガラス層、金属層、蛍光体層などの無機物層が形成され、誘電体層、隔壁、電極、抵抗体、蛍光体、カラーフィルターまたはブラックマトリックスのパターンが形成されてなるパネル材料を得ることができる。
ここに、焼成処理の温度としては、樹脂層残留部中の有機物質が焼失される温度であることが必要であり、通常、４００〜６００℃とされる。また、焼成時間は、通常１０〜９０分間とされる。
[6] Inorganic powder-containing resin layer pattern firing step In this step, the inorganic powder-containing resin layer pattern is fired to obtain a dielectric layer, partition walls, electrodes, resistors, phosphors, color filters, or a black matrix. Form. As a result, the organic substance in the remaining part of the material layer is burned out to form an inorganic layer such as a glass layer, a metal layer, or a phosphor layer, and a dielectric layer, barrier rib, electrode, resistor, phosphor, color filter or A panel material in which a black matrix pattern is formed can be obtained.
Here, the temperature of the baking treatment needs to be a temperature at which the organic substance in the resin layer residual portion is burned off, and is usually 400 to 600 ° C. The firing time is usually 10 to 90 minutes.
以下に、前記の各工程に用いられる材料、各種条件などについて説明する。
＜レジスト膜（レジスト組成物）＞
本発明の製造方法においては、基板上に転写された無機粉体含有樹脂層上にレジスト膜が形成され、当該レジスト膜に露光処理および現像処理を施すことにより、前記無機粉体含有樹脂層上にレジストパターンが形成される。
レジスト膜を形成するために使用するレジスト組成物としては、（１）アルカリ現像型感放射線性レジスト組成物、（２）有機溶剤現像型感放射線性レジスト組成物、（３）水性現像型感放射線性レジスト組成物などを例示することができる。以下、これらのレジスト組成物について説明する。
Below, the material used for each said process, various conditions, etc. are demonstrated.
<Resist film (resist composition)>
In the production method of the present invention, a resist film is formed on the inorganic powder-containing resin layer transferred onto the substrate, and the resist film is subjected to an exposure process and a development process, whereby the inorganic powder-containing resin layer A resist pattern is formed.
The resist composition used to form the resist film includes (1) an alkali development type radiation sensitive resist composition, (2) an organic solvent development type radiation sensitive resist composition, and (3) an aqueous development type radiation sensitive radiation. An example is a resist composition. Hereinafter, these resist compositions will be described.
（１）アルカリ現像型感放射線性レジスト組成物
アルカリ現像型感放射線性レジスト組成物は、アルカリ可溶性樹脂と感放射線性成分を必須成分として含有してなる。
アルカリ現像型感放射線性レジスト組成物を構成するアルカリ可溶性樹脂としては、無機粉体含有樹脂組成物組成物の結着樹脂成分を構成するものとして例示したアルカリ可溶性樹脂を挙げることができる。
アルカリ現像型感放射線性レジスト組成物を構成する感放射線性成分としては、例えば、（イ）多官能性モノマーと光重合開始剤との組み合わせ、（ロ）メラミン樹脂と放射線照射により酸を形成する光酸発生剤との組み合わせなどを好ましいものとして例示することができ、上記（イ）の組み合わせのうち、多官能性（メタ）アクリレートと光重合開始剤との組み合わせが特に好ましい。
(1) Alkali-developable radiation-sensitive resist composition An alkali-developable radiation-sensitive resist composition contains an alkali-soluble resin and a radiation-sensitive component as essential components.
Examples of the alkali-soluble resin constituting the alkali-developable radiation-sensitive resist composition include the alkali-soluble resins exemplified as those constituting the binder resin component of the inorganic powder-containing resin composition composition.
Examples of the radiation-sensitive component constituting the alkali-developable radiation-sensitive resist composition include (a) a combination of a polyfunctional monomer and a photopolymerization initiator, and (b) formation of an acid by irradiation with a melamine resin. A combination with a photoacid generator can be exemplified as a preferable one, and among the combinations (a) above, a combination of a polyfunctional (meth) acrylate and a photopolymerization initiator is particularly preferable.
感放射線性成分を構成する多官能性（メタ）アクリレートの具体例としては、エチレングリコール、プロピレングリコールなどのアルキレングリコールのジ（メタ）アクリレート類；ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールなどのポリアルキレングリコールのジ（メタ）アクリレート類；両末端ヒドロキシポリブタジエン、両末端ヒドロキシポリイソプレン、両末端ヒドロキシポリカプロラクトンなどの両末端ヒドロキシル化重合体のジ（メタ）アクリレート類；
グリセリン、１，２，４−ブタントリオール、トリメチロールアルカン、テトラメチロールアルカン、ジペンタエリスリトールなどの３価以上の多価アルコールのポリ（メタ）アクリレート類；３価以上の多価アルコールのポリアルキレングリコール付加物のポリ（メタ）アクリレート類；１，４−シクロヘキサンジオール、１，４−ベンゼンジオール類などの環式ポリオールのポリ（メタ）アクリレート類；ポリエステル（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、アルキド樹脂（メタ）アクリレート、シリコーン樹脂（メタ）アクリレート、スピラン樹脂（メタ）アクリレート等のオリゴ（メタ）アクリレート類などを挙げることができ、これらは単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。
Specific examples of the polyfunctional (meth) acrylate constituting the radiation-sensitive component include di (meth) acrylates of alkylene glycol such as ethylene glycol and propylene glycol; di (meth) acrylate of polyalkylene glycol such as polyethylene glycol and polypropylene glycol ( (Meth) acrylates; di (meth) acrylates of hydroxylated polymers at both ends, such as hydroxypolybutadiene at both ends, hydroxypolyisoprene at both ends, and hydroxypolycaprolactone at both ends;
Poly (meth) acrylates of trihydric or higher polyhydric alcohols such as glycerin, 1,2,4-butanetriol, trimethylolalkane, tetramethylolalkane, dipentaerythritol; polyalkylene glycols of trihydric or higher polyhydric alcohols Poly (meth) acrylates of adducts; poly (meth) acrylates of cyclic polyols such as 1,4-cyclohexanediol and 1,4-benzenediol; polyester (meth) acrylate, epoxy (meth) acrylate, urethane Examples include (meth) acrylate, alkyd resin (meth) acrylate, silicone resin (meth) acrylate, and oligo (meth) acrylates such as spirane resin (meth) acrylate. These may be used alone or in combination of two or more. Use Rukoto can.
また、感放射線性成分を構成する光重合開始剤の具体例としては、ベンジル、ベンゾイン、ベンゾフェノン、カンファーキノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２−メチル−〔４’−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルフォリノ−１−プロパノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オンなどのカルボニル化合物；アゾイソブチロニトリル、４−アジドベンズアルデヒドなどのアゾ化合物あるいはアジド化合物；メルカプタンジスルフィドなどの有機硫黄化合物；ベンゾイルパーオキシド、ジ−ｔｒｅｔ−ブチルパーオキシド、ｔｒｅｔ−ブチルハイドロパーオキシド、クメンハイドロパーオキシド、パラメタンハイドロパーオキシドなどの有機パーオキシド；１，３−ビス（トリクロロメチル）−５−（２’−クロロフェニル）−１，３，５−トリアジン、２−〔２−（２−フラニル）エチレニル〕−４，６−ビス（トリクロロメチル）−１，３，５−トリアジンなどのトリハロメタン類；２，２’−ビス（２−クロロフェニル）４，５，４’，５’−テトラフェニル１，２’−ビイミダゾールなどのイミダゾール二量体などを挙げることができ、これらは単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。 Specific examples of the photopolymerization initiator constituting the radiation-sensitive component include benzyl, benzoin, benzophenone, camphorquinone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, and 1-hydroxycyclohexylphenyl. Ketone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 2-methyl- [4 ′-(methylthio) phenyl] -2-morpholino-1-propanone, 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morphol Carbonyl compounds such as linophenyl) -butan-1-one; azo compounds or azide compounds such as azoisobutyronitrile and 4-azidobenzaldehyde; organic sulfur compounds such as mercaptan disulfide; benzoyl peroxide, di-tret-butylper Oxide, tret-butyl Organic peroxides such as dropperoxide, cumene hydroperoxide, and paraffin hydroperoxide; 1,3-bis (trichloromethyl) -5- (2′-chlorophenyl) -1,3,5-triazine, 2- [2 Trihalomethanes such as-(2-furanyl) ethylenyl] -4,6-bis (trichloromethyl) -1,3,5-triazine; 2,2'-bis (2-chlorophenyl) 4,5,4 ', 5 Examples thereof include imidazole dimers such as' -tetraphenyl 1,2'-biimidazole, and the like can be used alone or in combination of two or more.
このアルカリ現像型感放射線性レジスト組成物における感放射線性成分の含有割合としては、アルカリ可溶性樹脂１００重量部当たり、通常１〜３００重量部とされ、好ましくは１０〜２００重量部である。
また、アルカリ現像型感放射線性レジスト組成物については、良好な膜形成性付与するために、適宜有機溶剤が含有される。かかる有機溶剤としては、無機粉体含有樹脂組成物組成物を構成するものとして例示した溶剤を挙げることができる。
The content ratio of the radiation sensitive component in the alkali development type radiation sensitive resist composition is usually 1 to 300 parts by weight, preferably 10 to 200 parts by weight, per 100 parts by weight of the alkali-soluble resin.
In addition, the alkali development type radiation sensitive resist composition appropriately contains an organic solvent in order to impart good film forming properties. As such an organic solvent, the solvent illustrated as what comprises an inorganic powder containing resin composition composition can be mentioned.
（２）有機溶剤現像型感放射線性レジスト組成物：
有機溶剤現像型感放射線性レジスト組成物は、天然ゴム、合成ゴム、およびこれらを環化されてなる環化ゴムなどから選ばれた少なくとも１種と、アジド化合物とを必須成分として含有してなる。
有機溶剤現像型感放射線性レジスト組成物を構成するアジド化合物の具体例としては、4，４’−ジアジドベンゾフェノン、４，４’−ジアジドジフェニルメタン、４，４’−ジアジドスチルベン、４，４’−ジアジドカルコン、４，４’−ジアジドベンザルアセトン、２，６−ジ（４’−アジドベンザル）シクロヘキサノン、２，６−ジ（４’−アジドベンザル）−４−メチルシクロヘキサノンなどを挙げることができ、これらは単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。
また有機溶剤現像型感放射線性レジスト組成物には、良好な膜形成性を付与するために、通常有機溶剤が含有される。かかる有機溶剤としては、無機粉体含有樹脂組成物組成物を構成するものとして例示した溶剤を挙げることができる。
(2) Organic solvent development type radiation sensitive resist composition:
The organic solvent development type radiation sensitive resist composition contains at least one selected from natural rubber, synthetic rubber, cyclized rubber obtained by cyclizing these, and an azide compound as essential components. .
Specific examples of the azide compound constituting the organic solvent development type radiation sensitive resist composition include 4,4′-diazidobenzophenone, 4,4′-diazidodiphenylmethane, 4,4′-diazidostilbene, 4, 4'-diazidochalcone, 4,4'-diazidobenzalacetone, 2,6-di (4'-azidobenzal) cyclohexanone, 2,6-di (4'-azidobenzal) -4-methylcyclohexanone, etc. These can be used alone or in combination of two or more.
The organic solvent development-type radiation-sensitive resist composition usually contains an organic solvent in order to impart good film forming properties. As such an organic solvent, the solvent illustrated as what comprises an inorganic powder containing resin composition composition can be mentioned.
（３）水性現像型感放射線性レジスト組成物：
水性現像型感放射線性レジスト組成物は、例えばポリビニルアルコールなどの水溶性樹脂と、ジアゾニウム化合物および重クロム酸化合物から選ばれた少なくとも１種とを必須成分として含有してなる。
(3) Aqueous development type radiation sensitive resist composition:
The aqueous development-type radiation-sensitive resist composition contains, for example, a water-soluble resin such as polyvinyl alcohol and at least one selected from a diazonium compound and a dichromic acid compound as essential components.
上述したように、レジスト膜の現像に用いる現像液と、無機粉体含有樹脂層のエッチング工程に使用するエッチング液とを同一の溶液にすることが好ましいことから、レジスト組成物としては、（１）アルカリ現像型感放射線性レジスト組成物を用いることが好ましい。
本発明の製造方法において使用するレジスト組成物には、任意成分として、現像促進剤、接着助剤、ハレーション防止剤、保存安定剤、消泡剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、フィラー、蛍光体、顔料、染料などの各種添加剤が含有されていてもよい。
As described above, since it is preferable that the developer used for developing the resist film and the etchant used for the etching process of the inorganic powder-containing resin layer be the same solution, the resist composition includes (1 ) It is preferable to use an alkali development type radiation sensitive resist composition.
The resist composition used in the production method of the present invention includes, as optional components, a development accelerator, an adhesion assistant, an antihalation agent, a storage stabilizer, an antifoaming agent, an antioxidant, an ultraviolet absorber, a filler, and a phosphor. Various additives such as pigments and dyes may be contained.
＜露光用マスク＞
レジスト膜の露光工程において使用される露光用マスクの露光パターンとしては、材料によって異なるが、一般的に１０〜５００μｍ幅のストライプである。
<Mask for exposure>
Although the exposure pattern of the exposure mask used in the resist film exposure process varies depending on the material, it is generally a stripe having a width of 10 to 500 μm.
＜現像液＞
レジスト膜の現像工程で使用される現像液としては、レジスト膜（レジスト組成物）の種類に応じて適宜選択することができる。具体的には、アルカリ現像型感放射線性レジスト組成物によるレジスト膜にはアルカリ現像液を使用することができ、有機溶剤型感放射線性レジスト組成物によるレジスト膜には有機溶剤現像液を使用することができ、水性現像型感放射線性レジスト組成物によるレジスト膜には水性現像液を使用することができる。
<Developer>
The developer used in the resist film development step can be appropriately selected according to the type of the resist film (resist composition). Specifically, an alkali developer can be used for a resist film made of an alkali development type radiation sensitive resist composition, and an organic solvent developer is used for a resist film made of an organic solvent type radiation sensitive resist composition. In addition, an aqueous developer can be used for the resist film made of the aqueous development-type radiation-sensitive resist composition.
アルカリ現像液の有効成分としては、例えば水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、リン酸水素ナトリウム、リン酸水素二アンモニウム、リン酸水素二カリウム、リン酸水素二ナトリウム、リン酸二水素アンモニウム、リン酸二水素カリウム、リン酸二水素ナトリウム、ケイ酸リチウム、ケイ酸ナトリウム、ケイ酸カリウム、炭酸リチウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、ホウ酸リチウム、ホウ酸ナトリウム、ホウ酸カリウム、アンモニアなどの無機アルカリ性化合物；テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、トリメチルヒドロキシエチルアンモニウムヒドロキシド、モノメチルアミン、ジメチルアミン、トリメチルアミン、モノエチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、モノイソプロピルアミン、ジイソプロピルアミン、エタノールアミンなどの有機アルカリ性化合物などを挙げることができる。
レジスト膜の現像工程で使用されるアルカリ現像液は、前記アルカリ性化合物の１種または２種以上を水などに溶解させることにより調整することができる。ここに、アルカリ性現像液におけるアルカリ性化合物の濃度は、通常０．００１〜１０重量％とされ、好ましくは０．０１〜５重量％とされる。なお、アルカリ現像液による現像処理がなされた後は、通常、水洗処理が施される。
As an active ingredient of the alkaline developer, for example, lithium hydroxide, sodium hydroxide, potassium hydroxide, sodium hydrogen phosphate, diammonium hydrogen phosphate, dipotassium hydrogen phosphate, disodium hydrogen phosphate, ammonium dihydrogen phosphate , Inorganic such as potassium dihydrogen phosphate, sodium dihydrogen phosphate, lithium silicate, sodium silicate, potassium silicate, lithium carbonate, sodium carbonate, potassium carbonate, lithium borate, sodium borate, potassium borate, ammonia Alkaline compounds; tetramethylammonium hydroxide, trimethylhydroxyethylammonium hydroxide, monomethylamine, dimethylamine, trimethylamine, monoethylamine, diethylamine, triethylamine, monoisopropylamine, diisopropyl Triethanolamine, and organic alkaline compounds such as ethanol amine.
The alkaline developer used in the resist film development step can be adjusted by dissolving one or more of the alkaline compounds in water. Here, the concentration of the alkaline compound in the alkaline developer is usually 0.001 to 10% by weight, preferably 0.01 to 5% by weight. In addition, after the development process with an alkali developer is performed, a washing process is usually performed.
有機溶剤現像液の具体例としては、トルエン、キシレン、酢酸ブチルなどの有機溶剤を挙げることができ、これらは単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。なお、有機溶剤現像液による現像処理がなされた後は、必要に応じて貧溶媒によるリンス処理が施される。
水性現像液の具体例としては、水、アルコールなどを挙げることができる。
Specific examples of the organic solvent developer include organic solvents such as toluene, xylene and butyl acetate, and these can be used alone or in combination of two or more. In addition, after the development processing with the organic solvent developer, rinsing processing with a poor solvent is performed as necessary.
Specific examples of the aqueous developer include water and alcohol.
上述したように、レジスト膜の現像に用いる現像液と、無機粉体含有樹脂層のエッチング工程に使用するエッチング液とを同一の溶液にすることが好ましいことから、アルカリ現像液を用いることが好ましい。 As described above, it is preferable to use an alkali developer because the developer used for developing the resist film and the etchant used for the etching process of the inorganic powder-containing resin layer are preferably the same solution. .
＜エッチング液＞
無機粉体含有樹脂層のエッチング工程で使用されるエッチング液としては、アルカリ性溶液であることが好ましい。これにより、無機粉体含有樹脂層に含有されるアルカリ可溶性樹脂を容易に溶解除去することができる。
なお、無機粉体含有樹脂層に含有される無機粉体は、アルカリ可溶性樹脂により均一に分散されているため、アルカリ性溶液で結着樹脂であるアルカリ可溶性樹脂を溶解させ、洗浄することにより、無機粉体も同時に除去される。
ここに、エッチング液として使用されるアルカリ性溶液としては、現像液と同一組成の溶液を挙げることができる。
そして、エッチング液が、現像工程で使用するアルカリ現像液と同一の溶液である場合には、現像工程と、エッチング工程とを連続的に実施することが可能となり、工程の簡略化による製造効率の向上を図ることができる。
なお、アルカリ性溶液によるエッチング処理がなされた後は、通常、水洗処理が施される。
<Etching solution>
The etching solution used in the etching process of the inorganic powder-containing resin layer is preferably an alkaline solution. Thereby, the alkali-soluble resin contained in the inorganic powder-containing resin layer can be easily dissolved and removed.
In addition, since the inorganic powder contained in the inorganic powder-containing resin layer is uniformly dispersed by the alkali-soluble resin, the inorganic soluble resin, which is the binder resin, is dissolved in an alkaline solution and washed to obtain an inorganic powder. The powder is also removed at the same time.
Here, examples of the alkaline solution used as the etching solution include a solution having the same composition as the developer.
When the etching solution is the same solution as the alkaline developer used in the development process, the development process and the etching process can be performed continuously, and the manufacturing efficiency can be improved by simplifying the process. Improvements can be made.
In addition, after the etching process with an alkaline solution is performed, a washing process is usually performed.
また、エッチング液として、無機粉体含有樹脂層の結着樹脂を溶解することのできる有機溶剤を使用することもできる。かかる有機溶剤としては、無機粉体含有樹脂組成物組成物を構成するものとして例示した溶剤を挙げることができる。
なお、有機溶剤によるエッチング処理がなされた後は、必要に応じて貧溶媒によるリンス処理が施される。
Moreover, the organic solvent which can melt | dissolve the binder resin of an inorganic powder containing resin layer can also be used as etching liquid. As such an organic solvent, the solvent illustrated as what comprises an inorganic powder containing resin composition composition can be mentioned.
In addition, after the etching process with an organic solvent is performed, the rinse process with a poor solvent is performed as needed.
以下、本発明の実施例について説明するが、本発明はこれらによって限定されるものではない。なお、以下において、「部」および「％」は、それぞれ「重量部」および「重量％」を示す。
また、重量平均分子量（Ｍｗ）は、東ソー株式会社製ゲルパーミィエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）（商品名ＨＬＣ−８０２Ａ）により測定したポリスチレン換算の平均分子量である。
Examples of the present invention will be described below, but the present invention is not limited to these examples. In the following, “parts” and “%” indicate “parts by weight” and “% by weight”, respectively.
Moreover, a weight average molecular weight (Mw) is an average molecular weight of polystyrene conversion measured by Tosoh Corporation gel permeation chromatography (GPC) (brand name HLC-802A).
〔合成例１〕
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート１５０部、メチル−α−（ヒドロキシメチル）アクリレート７０部、２−エチルヘキシルメタクリレート３０部、アゾビスイソブチロニトリル１．５部および２，４−ジフェニル−４−メチル−１−ペンテン２部を、攪拌機付きオートクレーブに仕込み、窒素雰囲気下において、室温で均一になるまで攪拌した。攪拌後、８０℃で４時間重合させ、さらに１００℃で１時間重合反応を継続させた後、室温まで冷却してポリマー溶液を得た。得られたポリマー溶液は、重合率が８７％であり、このポリマー溶液から析出した共重合体〔以下、「ポリマー（Ａ）」という。〕のＭｗは２２，０００であった。
[Synthesis Example 1]
150 parts of propylene glycol monomethyl ether acetate, 70 parts of methyl-α- (hydroxymethyl) acrylate, 30 parts of 2-ethylhexyl methacrylate, 1.5 parts of azobisisobutyronitrile and 2,4-diphenyl-4-methyl-1- Two parts of pentene were charged into an autoclave equipped with a stirrer and stirred in a nitrogen atmosphere until uniform at room temperature. After stirring, the polymerization was carried out at 80 ° C. for 4 hours, and further the polymerization reaction was continued at 100 ° C. for 1 hour, followed by cooling to room temperature to obtain a polymer solution. The obtained polymer solution had a polymerization rate of 87%, and a copolymer precipitated from this polymer solution [hereinafter referred to as “polymer (A)”]. ] Was 22,000.
〔合成例２〕
合成例１において、メチル−α−（ヒドロキシメチル）アクリレート７０部を５０部とし、２−エチルヘキシルメタクリレート３０部の代わりに、エトキシエチルメタクリレート５０部を用いた以外は合成例１と同様にして、重合率が８８％であり、Ｍｗが３１，０００の共重合体〔以下、「ポリマー（Ｂ）」という。〕を得た。
[Synthesis Example 2]
In Synthesis Example 1, polymerization was conducted in the same manner as in Synthesis Example 1 except that 70 parts of methyl-α- (hydroxymethyl) acrylate was 50 parts and 50 parts of ethoxyethyl methacrylate was used instead of 30 parts of 2-ethylhexyl methacrylate. Copolymer having a rate of 88% and Mw of 31,000 [hereinafter referred to as “polymer (B)”. ] Was obtained.
〔合成例３〕
合成例１において、３−エトキシプロピオン酸エチル２００部、ｎ−ブチルメタクリレート８５部、メタクリル酸１５部、アゾビスイソブチロニトリル１部からなる単量体組成物をオートクレーブに仕込んだこと以外は合成例１と同様にしてポリマー溶液を得た。ここに、重合率は９８％であり、このポリマー溶液から析出した共重合体〔以下、「ポリマー（Ｃ）」という。〕の重量平均分子量（Ｍｗ）は、５０，０００であった。
[Synthesis Example 3]
In Synthesis Example 1, synthesis was performed except that a monomer composition consisting of 200 parts of ethyl 3-ethoxypropionate, 85 parts of n-butyl methacrylate, 15 parts of methacrylic acid, and 1 part of azobisisobutyronitrile was charged into an autoclave. A polymer solution was obtained in the same manner as in Example 1. Here, the polymerization rate is 98%, and a copolymer precipitated from the polymer solution [hereinafter referred to as “polymer (C)”. The weight average molecular weight (Mw) was 50,000.
実施例１
無機粉体として、比表面積１．８ｍ２／ｇのＡｇ粉体（導電性粉体）１００部および平均粒径３μｍのＢｉ2Ｏ3−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系ガラスフリット（不定形、軟化点５２０℃）１０部、アルカリ可溶性樹脂としてポリマー（Ａ）３０部、分散剤としてオレイン酸１部、可塑剤としてジ−２−エチルヘキシルアゼレート１０部、並びに溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテル１００部をビーズミルで混練りした後、ステンレスメッシュ（４００メッシュ、３８μｍ径）でフィルタリングすることにより、電極形成用の無機粉体含有樹脂組成物〔以下、「無機粉体含有樹脂組成物組成物（１）」という。〕を調製した。
次いで、得られた無機粉体含有樹脂組成物（１）を、予め離型処理したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムよりなる支持フィルム（幅２００ｍｍ，長さ３０ｍ，厚さ３８μｍ）上にロールコータにより塗布して塗膜を形成した。形成された塗膜を１００℃で３分間乾燥することにより溶剤を完全に除去し、これにより、厚さ１０μｍの電極形成用の無機粉体含有樹脂層〔以下、「無機粉体含有樹脂層（１）」という。〕が支持フィルム上に形成されてなる転写フィルム〔以下、「転写フィルム（１）」という。〕を作製した。
Example 1
As the inorganic powder, 100 parts of Ag powder (conductive powder) having a specific surface area of 1.8 m 2 / g and Bi 2 O 3 —B 2 O 3 —SiO 2 glass frit (indefinite shape, 3 μm in average particle size) 10 parts of softening point (520 ° C.), 30 parts of polymer (A) as alkali-soluble resin, 1 part of oleic acid as dispersant, 10 parts of di-2-ethylhexyl azelate as plasticizer, and 100 parts of propylene glycol monomethyl ether as solvent After kneading with a bead mill, the resin composition is filtered with a stainless mesh (400 mesh, 38 μm diameter) to form an inorganic powder-containing resin composition [hereinafter referred to as “inorganic powder-containing resin composition composition (1)”] That's it. Was prepared.
Next, the obtained inorganic powder-containing resin composition (1) was applied by a roll coater on a support film (width 200 mm, length 30 m, thickness 38 μm) made of a polyethylene terephthalate (PET) film that had been subjected to release treatment in advance. Thus, a coating film was formed. The formed coating film was dried at 100 ° C. for 3 minutes to completely remove the solvent, whereby an inorganic powder-containing resin layer for electrode formation having a thickness of 10 μm [hereinafter referred to as “inorganic powder-containing resin layer ( 1) ". ] Formed on a support film [hereinafter referred to as “transfer film (1)”]. ] Was produced.
実施例２
無機粉体として、比表面積１．８ｍ２／ｇのＡｇ粉体（導電性粉体）１００部および平均粒径３μｍのＢｉ2Ｏ3−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系ガラスフリット（不定形、軟化点５２０℃）１０部、アルカリ可溶性樹脂としてポリマー（Ｂ）３０部、分散剤としてオレイン酸１部、可塑剤としてジ−２−エチルヘキシルアゼレート１０部、並びに溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテル１００部をビーズミルで混練りした後、ステンレスメッシュ（４００メッシュ、３８μｍ径）でフィルタリングすることにより、電極形成用の無機粉体含有樹脂組成物〔以下、「無機粉体含有樹脂組成物組成物（２）」という。〕を調製した。
次いで、得られた無機粉体含有樹脂組成物（２）を用いたこと以外は作製例１と同様にして、無機粉体含有樹脂組成物を塗布して溶剤を完全に除去することにより、厚さ１０μｍの電極形成用の無機粉体含有樹脂層〔以下、「無機粉体含有樹脂層（２）」という。〕が支持フィルム上に形成されてなる転写フィルム〔以下、「転写フィルム（２）」という。〕を作製した。
Example 2
As the inorganic powder, 100 parts of Ag powder (conductive powder) having a specific surface area of 1.8 m 2 / g and Bi 2 O 3 —B 2 O 3 —SiO 2 glass frit (indefinite shape, 3 μm in average particle size) 10 parts of softening point (520 ° C.), 30 parts of polymer (B) as alkali-soluble resin, 1 part of oleic acid as dispersant, 10 parts of di-2-ethylhexyl azelate as plasticizer, and 100 parts of propylene glycol monomethyl ether as solvent After kneading with a bead mill, by filtering with a stainless mesh (400 mesh, 38 μm diameter), an inorganic powder-containing resin composition for electrode formation [hereinafter referred to as “inorganic powder-containing resin composition (2)” That's it. Was prepared.
Next, in the same manner as in Production Example 1 except that the obtained inorganic powder-containing resin composition (2) was used, the inorganic powder-containing resin composition was applied and the solvent was completely removed, thereby removing the thickness. An inorganic powder-containing resin layer for electrode formation having a thickness of 10 μm [hereinafter referred to as “inorganic powder-containing resin layer (2)”. ] Formed on a support film [hereinafter referred to as "transfer film (2)"]. ] Was produced.
作製例
アルカリ可溶性樹脂としてポリマー（Ｃ）５０部と、多官能性モノマー（感放射線性成分）としてペンタエリスリトールテトラアクリレート４０部と、光重合開始剤（感放射線性成分）として２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オン５部と、溶剤として３−エトキシプロピオン酸エチル１５０部とを混練りすることにより、ペースト状のアルカリ現像型感放射線性レジスト組成物を調製した。
Preparation Example 50 parts of polymer (C) as an alkali-soluble resin, 40 parts of pentaerythritol tetraacrylate as a polyfunctional monomer (radiation-sensitive component), and 2-benzyl-2--2 as a photopolymerization initiator (radiation-sensitive component) By pasting 5 parts of dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butan-1-one and 150 parts of ethyl 3-ethoxypropionate as a solvent, a paste-like alkali development type radiation sensitive resist is obtained. A composition was prepared.
次いで、得られたレジスト組成物を、予め離型処理したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムよりなる支持フィルム（幅２００ｍｍ，長さ３０ｍ，厚さ３８μｍ）上にロールコータにより塗布して塗膜を形成した。形成された塗膜を１１０℃で５分間乾燥することにより溶剤を完全に除去し、これにより、厚さ５μｍのレジスト膜〔以下、「レジスト膜（１）」という。〕が支持フィルム上に形成されてなる転写フィルム〔以下、「転写フィルム（３）」という。〕を作製した。 Next, the obtained resist composition was applied on a support film (width 200 mm, length 30 m, thickness 38 μm) made of a polyethylene terephthalate (PET) film which had been subjected to a release treatment in advance, to form a coating film. . The formed coating film was dried at 110 ° C. for 5 minutes to completely remove the solvent, whereby a resist film having a thickness of 5 μm [hereinafter referred to as “resist film (1)”. ] Formed on a support film [hereinafter referred to as "transfer film (3)"]. ] Was produced.
実施例３
下記（イ）〜（ハ）の操作により、無機粉体含有樹脂層（２層）と、レジスト膜との積層膜が支持フィルム上に形成されてなる転写フィルム〔以下、「転写フィルム（４）」という。〕を作製した。
（イ）上記作製例で用いたレジスト組成物を離型処理したＰＥＴフィルムよりなる支持フィルム（幅２００ｍｍ、長さ３０ｍ、厚さ３８μｍ）上にロールコータを用いて塗布し、塗膜を１１０℃で５分間乾燥して溶剤を完全に除去し、厚さ５μｍのレジスト膜〔以下、「レジスト膜（１’）」という。〕を支持フィルム上に形成した。
（ロ）実施例２で使用した無機粉体含有樹脂組成物（２）をレジスト膜（１’）上にロールコータを用いて塗布し、塗膜を１１０℃で５分間乾燥して溶剤を完全に除去し、厚さ１０μｍの無機粉体含有樹脂層〔以下、「無機粉体含有樹脂層（２’）」という。〕をレジスト膜（１’）上に形成した。
（ハ）実施例１で使用した無機粉体含有樹脂組成物（１）を無機粉体含有樹脂層（２’）上にロールコータを用いて塗布し、塗膜を１１０℃で５分間乾燥して溶剤を完全に除去し、厚さ１０μｍの無機粉体含有樹脂層〔以下、「無機粉体含有樹脂層（１’）」という。〕を無機粉体含有樹脂層（２’）上に形成した。
Example 3
A transfer film in which a laminated film of an inorganic powder-containing resin layer (two layers) and a resist film is formed on a support film by the following operations (a) to (c) [hereinafter referred to as “transfer film (4) " ] Was produced.
(A) A coating film was applied at 110 ° C. using a roll coater on a support film (width 200 mm, length 30 m, thickness 38 μm) made of a PET film obtained by releasing the resist composition used in the above production example. For 5 minutes to completely remove the solvent, and a 5 μm thick resist film [hereinafter referred to as “resist film (1 ′)”. ] Was formed on a support film.
(B) The inorganic powder-containing resin composition (2) used in Example 2 was applied onto the resist film (1 ′) using a roll coater, and the coating film was dried at 110 ° C. for 5 minutes to completely remove the solvent. And a 10 μm-thick inorganic powder-containing resin layer (hereinafter referred to as “inorganic powder-containing resin layer (2 ′)”). ] Was formed on the resist film (1 ′).
(C) The inorganic powder-containing resin composition (1) used in Example 1 was applied onto the inorganic powder-containing resin layer (2 ′) using a roll coater, and the coating film was dried at 110 ° C. for 5 minutes. The solvent is completely removed, and the inorganic powder-containing resin layer having a thickness of 10 μm [hereinafter referred to as “inorganic powder-containing resin layer (1 ′)”. ] Was formed on the inorganic powder-containing resin layer (2 ′).
実施例４
〔無機粉体含有樹脂層の形成工程〕
６インチパネル用のガラス基板の表面に、電極形成用の無機粉体含有樹脂層（１）の表面が当接されるよう転写フィルム（１）を重ね合わせ、この転写フィルム（１）を加熱ローラにより熱圧着した。ここで、圧着条件としては、加熱ローラの表面温度を９０℃、ロール圧を４ｋｇ／ｃｍ2 、加熱ローラの移動速度を０．５ｍ／分とした。熱圧着処理の終了後、無機粉末分散ペースト層（１）から支持フィルムを剥離除去した。これにより、ガラス基板の表面に無機粉体含有樹脂層（１）が転写されて密着した状態となった。この無機粉体含有樹脂層について膜厚を測定したところ１０μｍ±１μｍの範囲にあった。
Example 4
[Formation process of inorganic powder-containing resin layer]
The transfer film (1) is overlaid on the surface of the glass substrate for 6-inch panel so that the surface of the electrode layer-forming inorganic powder-containing resin layer (1) is in contact with the transfer film (1). Was thermocompression bonded. Here, as the pressure bonding conditions, the surface temperature of the heating roller was 90 ° C., the roll pressure was 4 kg / cm 2 , and the moving speed of the heating roller was 0.5 m / min. After completion of the thermocompression treatment, the support film was peeled off from the inorganic powder dispersed paste layer (1). As a result, the inorganic powder-containing resin layer (1) was transferred and adhered to the surface of the glass substrate. The film thickness of this inorganic powder-containing resin layer was measured and found to be in the range of 10 μm ± 1 μm.
次いで、無機粉体含有樹脂層（１）の表面に、無機粉体含有樹脂層（２）の表面が当接されるよう転写フィルム（２）を重ね合わせ、この転写フィルム（２）を加熱ローラにより上記と同一の圧着条件により熱圧着した。熱圧着処理の終了後、無機粉体含有樹脂層（２）から支持フィルムを剥離除去した。これにより、無機粉体含有樹脂層（１）の表面に無機粉体含有樹脂層（２）が転写されて密着した状態となった。ガラス基板上に形成された無機粉体含有樹脂層（１）〜（２）の積層体について膜厚を測定したところ２０μｍ±２μｍの範囲にあった。 Next, the transfer film (2) is superposed on the surface of the inorganic powder-containing resin layer (1) so that the surface of the inorganic powder-containing resin layer (2) is in contact with the surface, and this transfer film (2) is heated with a roller. Was subjected to thermocompression bonding under the same pressure bonding conditions as described above. After completion of the thermocompression treatment, the support film was peeled off from the inorganic powder-containing resin layer (2). As a result, the inorganic powder-containing resin layer (2) was transferred and adhered to the surface of the inorganic powder-containing resin layer (1). The thickness of the laminate of the inorganic powder-containing resin layers (1) to (2) formed on the glass substrate was measured and found to be in the range of 20 μm ± 2 μm.
〔レジスト膜の形成工程〕
無機粉体含有樹脂層（２）の表面に、レジスト膜（１）の表面が当接されるよう転写フィルム（３）を重ね合わせ、この転写フィルム（３）を加熱ローラ上記と同一の圧着条件により熱圧着した。熱圧着処理の終了後、レジスト膜（１）から支持フィルムを剥離除去した。これにより、無機粉体含有樹脂層（２）の表面にレジスト膜（１）が転写されて密着した状態となった。
無機粉体含有樹脂層（２）の表面に転写されたレジスト膜（１）について膜厚を測定したところ５μｍ±１μｍの範囲にあった。
[Resist film formation process]
The transfer film (3) is overlaid on the surface of the inorganic powder-containing resin layer (2) so that the surface of the resist film (1) is in contact with the transfer film (3). Was thermocompression bonded. After completion of the thermocompression treatment, the support film was peeled off from the resist film (1). As a result, the resist film (1) was transferred and adhered to the surface of the inorganic powder-containing resin layer (2).
The thickness of the resist film (1) transferred to the surface of the inorganic powder-containing resin layer (2) was measured and found to be in the range of 5 μm ± 1 μm.
〔レジスト膜の露光工程〕
無機粉体含有樹脂層の積層体上に形成されたレジスト膜（１）に対して、露光用マスク（７０μｍ幅のストライプパターン）を介して、超高圧水銀灯により、ｉ線（波長３６５ｎｍの紫外線）を照射した。ここに、照射量は４００ｍＪ／ｃｍ2とした。
[Resist film exposure process]
An i-line (ultraviolet with a wavelength of 365 nm) is applied to the resist film (1) formed on the laminate of the inorganic powder-containing resin layer by an ultrahigh pressure mercury lamp through an exposure mask (70 μm wide stripe pattern). Was irradiated. Here, the irradiation amount was 400 mJ / cm 2 .
〔レジスト膜の現像工程〕
露光処理されたレジスト膜（１）に対して、０．３重量％の水酸化ナトリウム水溶液（３０℃）を現像液とするシャワー法による現像処理を２０秒かけて行った。次いで超純水による水洗処理を行い、これにより、紫外線が照射されていない未硬化のレジストを除去し、レジストパターンを形成した。
[Development process of resist film]
The exposed resist film (1) was developed for 20 seconds by a shower method using a 0.3 wt% aqueous sodium hydroxide solution (30 ° C.) as a developer. Subsequently, a water washing treatment with ultrapure water was performed, thereby removing an uncured resist that was not irradiated with ultraviolet rays and forming a resist pattern.
〔無機粉体含有樹脂層のエッチング工程〕
上記の工程に連続して、０．３重量％の水酸化ナトリウム水溶液（３０℃）をエッチング液とするシャワー法によるエッチング処理を２分かけて行った。
次いで、超純水による水洗処理および乾燥処理を行った。これにより、材料層残留部と、材料層除去部とから構成される無機粉体含有樹脂層のパターンを形成した。
[Inorganic powder-containing resin layer etching step]
Continuing from the above steps, an etching process by a shower method using a 0.3 wt% aqueous sodium hydroxide solution (30 ° C.) as an etching solution was performed over 2 minutes.
Next, washing with ultrapure water and a drying treatment were performed. Thereby, the pattern of the inorganic powder containing resin layer comprised from the material layer residual part and the material layer removal part was formed.
〔無機粉体含有樹脂層の焼成工程〕
無機粉体含有樹脂層のパターンが形成されたガラス基板を焼成炉内で６００℃の温度雰囲気下で３０分間にわたり焼成処理を行った。これにより、ガラス基板の表面に電極が形成されてなるパネル材料が得られた。
得られたパネル材料における電極の断面形状を走査型電子顕微鏡により観察し、当該断面形状の底面の幅および高さを測定したところ、底面の幅が５０μｍ±２μｍ、高さが１０μｍ±１μｍであり、寸法精度がきわめて高いものであった。
[Baking process of resin layer containing inorganic powder]
The glass substrate on which the pattern of the inorganic powder-containing resin layer was formed was baked for 30 minutes in a baking furnace in a temperature atmosphere of 600 ° C. Thereby, the panel material in which an electrode was formed on the surface of the glass substrate was obtained.
When the cross-sectional shape of the electrode in the obtained panel material was observed with a scanning electron microscope and the width and height of the bottom surface of the cross-sectional shape were measured, the width of the bottom surface was 50 μm ± 2 μm and the height was 10 μm ± 1 μm. The dimensional accuracy was extremely high.
実施例５
〔積層膜の転写工程〕
実施例４で使用したのと同様のガラス基板の表面に、無機粉体含有樹脂層（１’）の表面が当接されるよう転写フィルム（４）を重ね合わせ、この転写フィルムを加熱ローラに熱圧着した。ここで、圧着条件としては、加熱ローラの表面温度を１２０℃、ロール圧を４ｋｇ／ｃｍ2 、加熱ローラの移動速度を０．５ｍ／分とした。熱圧着処理の終了後、積層膜〔レジスト膜（１’）の表面〕から支持フィルムを剥離除去した。これにより、ガラス基板の表面に積層膜が転写されて密着した状態となった。この積層膜〔無機粉体含有樹脂層（２層）と、レジスト膜との積層膜〕ついて膜厚を測定したところ２５μｍ±２μｍの範囲にあった。
Example 5
[Transfer process of laminated film]
The transfer film (4) is overlaid on the surface of the same glass substrate as used in Example 4 so that the surface of the inorganic powder-containing resin layer (1 ′) is in contact with the transfer film (4). Thermocompression bonding was performed. Here, as the pressure bonding conditions, the surface temperature of the heating roller was 120 ° C., the roll pressure was 4 kg / cm 2 , and the moving speed of the heating roller was 0.5 m / min. After completion of the thermocompression treatment, the support film was peeled off from the laminated film [surface of the resist film (1 ′)]. As a result, the laminated film was transferred and adhered to the surface of the glass substrate. The film thickness of this laminated film (laminated film of inorganic powder-containing resin layer (2 layers) and resist film) was measured and found to be in the range of 25 μm ± 2 μm.
〔レジスト膜の露光工程・現像工程〕
無機粉体含有樹脂層の積層体上に形成されたレジスト膜（１’）に対して、実施例４と同様の条件で、露光処理（紫外線照射）、水酸化カリウム水溶液による現像処理および水洗処理を行うことにより、無機粉体含有樹脂層の積層体上にレジストパターンを形成した。
[Resist film exposure and development process]
The resist film (1 ′) formed on the laminate of the inorganic powder-containing resin layer is exposed (ultraviolet irradiation), developed with an aqueous potassium hydroxide solution, and washed with water under the same conditions as in Example 4. By performing this, a resist pattern was formed on the laminate of the inorganic powder-containing resin layer.
〔無機粉体含有樹脂層のエッチング工程〕
上記の工程に連続して、実施例４と同様の条件で、水酸化カリウム水溶液によるエッチング処理、水洗処理および乾燥処理を行うことにより、無機粉体含有樹脂層のパターンを形成した。
[Inorganic powder-containing resin layer etching step]
A pattern of the inorganic powder-containing resin layer was formed by performing an etching treatment with an aqueous potassium hydroxide solution, a water washing treatment and a drying treatment under the same conditions as in Example 4 following the above steps.
〔無機粉体含有樹脂層パターンの焼成工程〕
無機粉体含有樹脂層パターンが形成されたガラス基板を焼成炉内で６００℃の温度雰囲気下で３０分間にわたり焼成処理を行った。これにより、ガラス基板の表面に電極が形成されてなるパネル材料が得られた。
得られたパネル材料における電極の断面形状を走査型電子顕微鏡により観察し、当該断面形状の底面の幅および高さを測定したところ、底面の幅が５０μｍ±２μｍ、高さが１０μｍ±１μｍであり、寸法精度がきわめて高いものであった。
[Baking process of inorganic powder-containing resin layer pattern]
The glass substrate on which the inorganic powder-containing resin layer pattern was formed was baked for 30 minutes in a baking furnace in a temperature atmosphere of 600 ° C. Thereby, the panel material in which an electrode was formed on the surface of the glass substrate was obtained.
When the cross-sectional shape of the electrode in the obtained panel material was observed with a scanning electron microscope and the width and height of the bottom surface of the cross-sectional shape were measured, the width of the bottom surface was 50 μm ± 2 μm and the height was 10 μm ± 1 μm. The dimensional accuracy was extremely high.
１０１ ガラス基板 １０２ ガラス基板
１０３ 背面隔壁 １０４ 透明電極
１０５ バス電極 １０６ アドレス電極
１０７ 蛍光体 １０８ 誘電体層
１０９ 誘電体層 １１０ 保護膜
１１１ 前面隔壁
DESCRIPTION OF
Claims (8)
（Ｂ）下記一般式（１）で表される構成単位を有するアルカリ可溶性樹脂を含有する結着樹脂
を含有することを特徴とする、無機粉体含有樹脂組成物。 (A) Binder resin containing inorganic powder and (B) alkali-soluble resin having a structural unit represented by the following general formula (1)
An inorganic powder-containing resin composition, comprising:
（Ｂ）下記一般式（１）で表される構成単位を有するアルカリ可溶性樹脂を含有する結着樹脂
を含有する無機粉体含有樹脂層を有することを特徴とする、転写フィルム。 (A) Binder resin containing inorganic powder and (B) alkali-soluble resin having a structural unit represented by the following general formula (1)
A transfer film comprising an inorganic powder-containing resin layer containing
（Ｂ）下記一般式（１）で表される構成単位を有するアルカリ可溶性樹脂を含有する結着樹脂
を含有する無機粉体含有樹脂層を形成し、当該無機粉体含有樹脂層上にレジスト膜を形成し、当該レジスト膜を露光処理して、レジストパターンの潜像を形成し、当該レジスト膜を現像処理してレジストパターンを顕在化させ、無機粉体含有樹脂層をエッチング処理してレジストパターンに対応する無機粉体含有樹脂層のパターンを形成し、当該パターンを焼成処理する工程を含む方法により、誘電体層、隔壁、電極、抵抗体、蛍光体、カラーフィルターおよびブラックマトリックスの少なくともひとつを形成することを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。 Binder resin containing (A) inorganic powder and (B) alkali-soluble resin having a structural unit represented by the following general formula (1) on a substrate
Forming an inorganic powder-containing resin layer, forming a resist film on the inorganic powder-containing resin layer, exposing the resist film to form a latent image of a resist pattern, By developing the resist pattern to reveal, forming a pattern of the inorganic powder-containing resin layer corresponding to the resist pattern by etching the inorganic powder-containing resin layer, and baking the pattern Forming a dielectric layer, a partition, an electrode, a resistor, a phosphor, a color filter and a black matrix.
Using the transfer film according to claim 6, the inorganic powder-containing resin layer and the resist film are transferred onto the substrate so that the inorganic powder-containing resin layer is in contact with the substrate, and the resist film is exposed. Processing to form a latent image of the resist pattern, developing the resist film to reveal the resist pattern, etching the inorganic powder-containing resin layer, and corresponding the resist pattern to the inorganic powder-containing resin layer Forming at least one of a dielectric layer, a partition, an electrode, a resistor, a phosphor, a color filter, and a black matrix by a method including a step of forming the pattern and baking the pattern Panel manufacturing method.
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004224641A JP2006045270A (en) | 2004-07-30 | 2004-07-30 | Resin composition containing inorganic powder, transfer film and manufacturing method of plasma display panel |
| TW094103310A TW200531998A (en) | 2004-02-13 | 2005-02-03 | Inorganic powder-containing resin composition, transferring film, and process for producing elements used in display panels |
| KR1020050011390A KR20060041842A (en) | 2004-02-13 | 2005-02-07 | Inorganic particle- containing resin composition, transfer film and display panel production process |
| CNA2005100077220A CN1654534A (en) | 2004-02-13 | 2005-02-08 | Method for manufacturing inorganic powder contained resin composition, transfer film and components for display screen |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004224641A JP2006045270A (en) | 2004-07-30 | 2004-07-30 | Resin composition containing inorganic powder, transfer film and manufacturing method of plasma display panel |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2006045270A true JP2006045270A (en) | 2006-02-16 |
Family
ID=36024240
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004224641A Pending JP2006045270A (en) | 2004-02-13 | 2004-07-30 | Resin composition containing inorganic powder, transfer film and manufacturing method of plasma display panel |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2006045270A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010518223A (en) * | 2007-02-08 | 2010-05-27 | エルジー・ケム・リミテッド | Alkali developable resin, process for producing the same, and photosensitive resin composition containing the alkali developable resin |
| CN102093658A (en) * | 2010-12-23 | 2011-06-15 | 陕西科技大学 | Preparation method of water transfer glue |
| WO2014065220A1 (en) * | 2012-10-26 | 2014-05-01 | 富士フイルム株式会社 | Photosensitive transfer material, pattern formation method, and etching method |
| JP2017120435A (en) * | 2017-03-01 | 2017-07-06 | 富士フイルム株式会社 | Photosensitive transfer material, pattern forming method and etching method |
-
2004
- 2004-07-30 JP JP2004224641A patent/JP2006045270A/en active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010518223A (en) * | 2007-02-08 | 2010-05-27 | エルジー・ケム・リミテッド | Alkali developable resin, process for producing the same, and photosensitive resin composition containing the alkali developable resin |
| CN102093658A (en) * | 2010-12-23 | 2011-06-15 | 陕西科技大学 | Preparation method of water transfer glue |
| CN102093658B (en) * | 2010-12-23 | 2012-05-23 | 陕西科技大学 | Preparation method of water transfer glue |
| WO2014065220A1 (en) * | 2012-10-26 | 2014-05-01 | 富士フイルム株式会社 | Photosensitive transfer material, pattern formation method, and etching method |
| JP2014085643A (en) * | 2012-10-26 | 2014-05-12 | Fujifilm Corp | Photosensitive transfer material, pattern formation method, and etching method |
| JP2017120435A (en) * | 2017-03-01 | 2017-07-06 | 富士フイルム株式会社 | Photosensitive transfer material, pattern forming method and etching method |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW200304907A (en) | Transfer film | |
| JP2006268027A (en) | Method for manufacturing plasma display panel and transfer film | |
| JP4092781B2 (en) | Inorganic particle-containing composition, transfer film, and method for producing plasma display panel using the same | |
| JP3570475B2 (en) | Transfer film and plasma display panel manufacturing method using the same | |
| KR20060041842A (en) | Inorganic particle- containing resin composition, transfer film and display panel production process | |
| JP4661388B2 (en) | Inorganic powder-containing resin composition, transfer film, and method for producing plasma display panel member | |
| JP2006219660A (en) | Inorganic powder-containing resin composition, transfer film, and method for producing plasma display panel | |
| JP2006045270A (en) | Resin composition containing inorganic powder, transfer film and manufacturing method of plasma display panel | |
| JP4639770B2 (en) | Inorganic powder-containing resin composition, transfer film, and method for producing plasma display panel | |
| JP3982062B2 (en) | Method for manufacturing plasma display panel | |
| JP4134411B2 (en) | Plasma display panel manufacturing method and transfer film | |
| JP2006269416A (en) | Manufacturing method of plasma display panel, and transfer film | |
| JP2007148438A (en) | Transfer film | |
| JP2008231376A (en) | Inorganic powder-containing resin composition, and method of manufacturing transfer film and flat display panel | |
| JPH11144628A (en) | Barrier rib forming transfer film and manufacture of plasma display panel with it | |
| JP2005258398A (en) | Method of manufacturing plasma display panel and transfer film | |
| JP4366820B2 (en) | Inorganic particle-containing photosensitive composition and photosensitive film | |
| JP3937571B2 (en) | Plasma display panel manufacturing method and transfer film | |
| JP2005325148A (en) | Inorganic powdery material-containing resin composition, transfer film and method for producing plasma display panel (pdp) | |
| JP3870536B2 (en) | Method for manufacturing plasma display panel | |
| JP2005232366A (en) | Resin composition containing inorganic powder, transfer film and method for producing member for display panel | |
| JP2006070226A (en) | Inorganic powder-containing resin composition, transfer film and method for producing plasma display panel | |
| JP2005227607A (en) | Inorganic powder-containing resin composition, transfer film and method for producing member for display panel | |
| JP4214597B2 (en) | Pattern manufacturing method and transfer film | |
| JP2005174778A (en) | Method for manufacturing plasma display panel, and transfer film |