JP2006228506A - Manufacturing method of resin composition containing inorganic powder, transfer film, and plasma display panel - Google Patents

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Tetsunori Sugawara
哲徳 菅原
Yasutake Inoue
靖健 井上
Takanori Yamashita
隆徳 山下
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing method of resin composition containing inorganic powder which can appropriately make a glass-sintered material of high light transmittance and component materials for a PDP (plasma display panel) with fine surface smoothness, a transfer film with a layer of the above-mentioned composition with excellent flexibility and transferability, and a manufacturing method of the PDP using this transfer film. <P>SOLUTION: The resin composition containing inorganic powder contains (A)inorganic powder, (b) bonding resin and (c) a dispersant containing phosphoric acid derivative. The transfer film has an inorganic powder-containing resin layer consisting of the above composition on a supporting film. The manufacturing method of the PDP forms a panel member by a method including a process of transferring the inorganic powder-containing resin layer on a substrate, and a process of calcinating the transferred resin layer. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、プラズマディスプレイパネルのパネル部材を形成するために好適な無機粉体含有樹脂組成物、該組成物からなる無機粉体含有樹脂層を有する転写フィルム、および、該転写フィルムを用いたプラズマディスプレイパネルの製造方法に関する。   The present invention relates to an inorganic powder-containing resin composition suitable for forming a panel member of a plasma display panel, a transfer film having an inorganic powder-containing resin layer comprising the composition, and a plasma using the transfer film The present invention relates to a method for manufacturing a display panel.

近年、平板状の蛍光表示体としてプラズマディスプレイが注目されている。図１は交流型のプラズマディスプレイパネル（以下「ＰＤＰ」ともいう）の断面形状を示す模式図である。同図において、１および２は対向配置されたガラス基板、３は隔壁であり、ガラス基板１、ガラス基板２および隔壁３によりセルが区画形成されている。４はガラス基板１に固定された透明電極、５は透明電極４の抵抗を下げる目的で、当該透明電極４上に形成されたバス電極、６はガラス基板２に固定されたアドレス電極、７はセル内に保持された蛍光物質、８は透明電極４およびバス電極５を被覆するようガラス基板１の表面に形成された誘電体層、９はアドレス電極６は被覆するようガラス基板２の表面に形成された誘電体層、１０は例えば酸化マグネシウムよりなる保護膜である。   In recent years, a plasma display has attracted attention as a flat fluorescent display. FIG. 1 is a schematic diagram showing a cross-sectional shape of an AC type plasma display panel (hereinafter also referred to as “PDP”). In the figure, 1 and 2 are glass substrates facing each other, 3 is a partition, and cells are partitioned by the glass substrate 1, the glass substrate 2 and the partition 3. 4 is a transparent electrode fixed to the glass substrate 1, 5 is a bus electrode formed on the transparent electrode 4 for the purpose of reducing the resistance of the transparent electrode 4, 6 is an address electrode fixed to the glass substrate 2, and 7 is Fluorescent material held in the cell, 8 is a dielectric layer formed on the surface of the glass substrate 1 so as to cover the transparent electrode 4 and the bus electrode 5, 9 is a surface of the glass substrate 2 so as to cover the address electrode 6 The formed dielectric layers 10 are protective films made of, for example, magnesium oxide.

また、カラーＰＤＰにあっては、コントラストの高い画像を得るため、ガラス基板と誘電体層との間に、カラーフィルター（赤色・緑色・青色）やブラックマトリックスなどを設けることがある。   In the color PDP, a color filter (red / green / blue) or a black matrix may be provided between the glass substrate and the dielectric layer in order to obtain a high contrast image.

このようなＰＤＰの誘電体、隔壁、電極、蛍光体、カラーフィルターおよびブラックストライプ（マトリクス）の製造方法としては、たとえば、
（１）非感光性の無機粉体含有ペーストを基板上にスクリーン印刷してパターンを形成し、これを焼成するスクリーン印刷法（たとえば特許文献１参照）や、
（２）感光性の無機粉体含有樹脂層を基板上に形成し、この膜にフォトマスクを介して紫外線を照射した上で現像することにより基板上にパターンを残存させ、これを焼成するフォトリソグラフィー法（たとえば特許文献２および３参照）
などが知られている。 As a manufacturing method of such a PDP dielectric, partition, electrode, phosphor, color filter, and black stripe (matrix), for example,
(1) Screen printing method (for example, refer to Patent Document 1) in which a non-photosensitive inorganic powder-containing paste is screen-printed on a substrate to form a pattern, and this is fired;
(2) A photosensitive inorganic powder-containing resin layer is formed on a substrate, and the film is irradiated with ultraviolet rays through a photomask and developed to leave a pattern on the substrate. Lithography method (see, for example, Patent Documents 2 and 3)
Etc. are known.

このような従来技術の中でも、無機粉体と結着樹脂を含有する無機粉体含有樹脂層を有する転写フィルムを用いて、該無機粉体含有樹脂層を基板上に転写し、必要に応じてパターニングを行う方法が、膜厚均一性および表面均一性に優れたパネル部材を作業効率よく形成することができることから、好適に利用されている。   Among such conventional techniques, a transfer film having an inorganic powder-containing resin layer containing an inorganic powder and a binder resin is used to transfer the inorganic powder-containing resin layer onto a substrate, as necessary. A patterning method is suitably used because a panel member excellent in film thickness uniformity and surface uniformity can be formed with high work efficiency.

しかしながら、アクリル樹脂を含有する無機粉体含有樹脂組成物を支持フィルム上に塗布して形成される無機粉体含有樹脂層は、十分な可撓性を有するものではなく、また、得られるパネル材料において、充分な透明性を有するものではなかった。
特開平６−３２１６１９号公報 特開平９−１０２２７３号公報 特開平１１−１６２３３９号公報 However, the inorganic powder-containing resin layer formed by applying an inorganic powder-containing resin composition containing an acrylic resin on a support film does not have sufficient flexibility, and the obtained panel material However, it did not have sufficient transparency.
Japanese Patent Laid-Open No. 6-321619 JP-A-9-102273 Japanese Patent Laid-Open No. 11-162339

本発明は、高い光透過率を有するガラス焼結体（たとえば、ＰＤＰを構成する誘電体層）や、表面平滑性に優れたＰＤＰの構成要素（たとえば、隔壁、電極、抵抗体、誘電体層、蛍光体、カラーフィルター、ブラックマトリックス）を好適に形成することができる無
機粉体含有樹脂組成物を提供することを課題とする。 The present invention relates to a sintered glass body having a high light transmittance (for example, a dielectric layer constituting a PDP) and constituent elements of a PDP having excellent surface smoothness (for example, a partition wall, an electrode, a resistor, a dielectric layer) It is an object of the present invention to provide an inorganic powder-containing resin composition capable of suitably forming a phosphor, a color filter, and a black matrix.

また、本発明は、前記無機粉体含有樹脂組成物からなり、可撓性および転写性（基板に対する加熱接着性）に優れた無機粉体含有樹脂層を有する転写フィルムを提供することを課題とする。   Another object of the present invention is to provide a transfer film comprising the inorganic powder-containing resin composition and having an inorganic powder-containing resin layer that is excellent in flexibility and transferability (heat adhesion to a substrate). To do.

さらに、本発明は、前記転写フィルムを用いて、表面平滑性に優れたＰＤＰの構成要素を高い位置精度で効率的に形成することができるとともに、膜厚の大きい誘電体層や大型パネルに要求される誘電体層を効率的に形成することができ、さらに膜厚均一性および表面平滑性に優れた誘電体層を有するＰＤＰの製造方法を提供することを課題とする。   Furthermore, the present invention is capable of efficiently forming a PDP component excellent in surface smoothness with high positional accuracy using the transfer film, and is required for a dielectric layer or a large panel having a large film thickness. It is an object of the present invention to provide a method for producing a PDP having a dielectric layer that can efficiently form a dielectric layer and has excellent film thickness uniformity and surface smoothness.

本発明の無機粉体含有樹脂組成物は、（Ａ）無機粉体と、（Ｂ）結着樹脂と、（Ｃ）リン酸誘導体を含む分散剤とを含有することを特徴とする。
本発明の転写フィルムは、支持フィルム上に、（Ａ）無機粉体と、（Ｂ）結着樹脂と、（Ｃ）リン酸誘導体を含む分散剤とを含有する無機粉体含有樹脂層を有することを特徴とする。 The inorganic powder-containing resin composition of the present invention contains (A) inorganic powder, (B) a binder resin, and (C) a dispersant containing a phosphoric acid derivative.
The transfer film of the present invention has an inorganic powder-containing resin layer containing (A) inorganic powder, (B) a binder resin, and (C) a dispersant containing a phosphoric acid derivative on a support film. It is characterized by that.

本発明のＰＤＰの製造方法は、基板上に、前記転写フィルムの無機粉体含有樹脂層を転写する工程と、転写された無機粉体含有樹脂層を焼成する工程とを含む方法によりパネル部材を形成することを特徴とする。   The method for producing a PDP according to the present invention includes a step of transferring a panel member onto a substrate by a method including a step of transferring the inorganic powder-containing resin layer of the transfer film and a step of firing the transferred inorganic powder-containing resin layer. It is characterized by forming.

本発明の無機粉体含有樹脂組成物を用いることにより、高い光透過率を有するガラス焼結体や、表面平滑性に優れたＰＤＰの構成要素を好適に形成することができるとともに、可撓性および転写性（基板に対する加熱接着性）に優れた無機粉体含有樹脂層を有する転写フィルムを製造することができる。   By using the inorganic powder-containing resin composition of the present invention, it is possible to suitably form a glass sintered body having high light transmittance and a PDP component excellent in surface smoothness, and flexibility. And the transfer film which has the inorganic powder containing resin layer excellent in transferability (heating adhesiveness with respect to a board | substrate) can be manufactured.

本発明の転写フィルムを用いれば、高い光透過率を有し、かつ、表面平滑性に優れたＰＤＰの構成要素（特に誘電体層）を効率的に形成することができるとともに、無機粉体含有樹脂層の可撓性に優れることから、該樹脂層の表面に屈曲亀裂（ひび割れ）が生じにくく、柔軟性に優れ、ロール状に巻き取る操作を容易に行うことができる。また、前記無機粉体含有樹脂層が好適な粘着性を示すことから、取扱性（ハンドリング性）も良好であり、さらに該樹脂層の転写性（基板に対する加熱接着性）に優れている。   By using the transfer film of the present invention, it is possible to efficiently form a PDP component (particularly a dielectric layer) having high light transmittance and excellent surface smoothness, and containing inorganic powder. Since the resin layer is excellent in flexibility, bending cracks (cracks) are hardly generated on the surface of the resin layer, the flexibility is excellent, and an operation of winding in a roll shape can be easily performed. Moreover, since the said inorganic powder containing resin layer shows suitable adhesiveness, the handleability (handling property) is also favorable, and also the transferability (heating adhesiveness with respect to a board | substrate) of this resin layer is excellent.

本発明のＰＤＰの製造方法によれば、表面平滑性に優れたＰＤＰの構成要素を高い位置精度で効率的に形成することができるとともに、膜厚の大きい誘電体層や大型パネルに要求される誘電体層を効率的に形成することができ、膜厚均一性および表面平滑性に優れた誘電体層を備えたＰＤＰを効率的に製造することができる。   According to the method for producing a PDP of the present invention, it is possible to efficiently form a PDP component excellent in surface smoothness with high positional accuracy, and it is required for a dielectric layer or a large panel having a large film thickness. A dielectric layer can be formed efficiently, and a PDP having a dielectric layer excellent in film thickness uniformity and surface smoothness can be efficiently produced.

以下、本発明に係る無機粉体含有樹脂組成物、転写フィルムおよびＰＤＰの製造方法について詳細に説明する。
〔無機粉体含有樹脂組成物〕
本発明の無機粉体含有樹脂組成物（以下、単に「本発明の組成物」ともいう）は、（Ａ）無機粉体と、（Ｂ）結着樹脂と、（Ｃ）リン酸誘導体を含む分散剤（以下「特定分散剤」ともいう）とを含有する。本発明の組成物は、さらに（Ｄ）可塑性付与物質を含有してもよい。また、本発明の組成物は、さらに（Ｅ１）多官能性（メタ）アクリレートおよび（Ｅ２）放射線重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物であってもよい。以下、本発明の組成物の各構成成分について具体的に説明する。 Hereinafter, the inorganic powder-containing resin composition, the transfer film, and the PDP production method according to the present invention will be described in detail.
[Inorganic powder-containing resin composition]
The inorganic powder-containing resin composition of the present invention (hereinafter also simply referred to as “the composition of the present invention”) includes (A) an inorganic powder, (B) a binder resin, and (C) a phosphoric acid derivative. It contains a dispersant (hereinafter also referred to as “specific dispersant”). The composition of the present invention may further contain (D) a plasticizing substance. The composition of the present invention may be a photosensitive resin composition further containing (E1) a polyfunctional (meth) acrylate and (E2) a radiation polymerization initiator. Hereinafter, each component of the composition of this invention is demonstrated concretely.

＜（Ａ）無機粉体＞
本発明の組成物に用いられる無機粉体（Ａ）は、形成するパネル部材の種類によって異なる。以下、パネル部材の種類毎に説明する。 <(A) Inorganic powder>
The inorganic powder (A) used in the composition of the present invention varies depending on the type of panel member to be formed. Hereinafter, it demonstrates for every kind of panel member.

誘電体形成材料および隔壁形成材料に用いられる無機粉体としては、たとえば、ガラス粉体、好ましくは軟化点が４００〜６００℃のガラス粉体が挙げられる。
ガラス粉体の軟化点が４００℃未満である場合には、無機粉体含有樹脂層の焼成工程において、結着樹脂などの有機物質が完全に分解除去されない段階でガラス粉体が溶融してしまうため、形成される部材中に有機物質の一部が残留することがあり、得られるＰＤＰ内にアウトガスが拡散する結果、蛍光体の寿命を低下させるおそれがある。一方、ガラス粉体の軟化点が６００℃を超える場合には、無機粉体含有樹脂層を６００℃より高温で焼成する必要があるため、該樹脂層の被転写体であるガラス基板に歪みなどが発生することがある。 Examples of the inorganic powder used for the dielectric forming material and the partition wall forming material include glass powder, preferably glass powder having a softening point of 400 to 600 ° C.
When the softening point of the glass powder is less than 400 ° C., the glass powder melts at the stage where the organic substance such as the binder resin is not completely decomposed and removed in the firing step of the inorganic powder-containing resin layer. For this reason, a part of the organic substance may remain in the formed member, and as a result of the outgas diffusing in the obtained PDP, the lifetime of the phosphor may be reduced. On the other hand, when the softening point of the glass powder exceeds 600 ° C., the inorganic powder-containing resin layer needs to be baked at a temperature higher than 600 ° C. May occur.

上記ガラス粉体の好適な具体例としては、酸化鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素および酸化カルシウム（ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2−ＣａＯ）系；酸化亜鉛、酸化ホウ素および酸化
ケイ素（ＺｎＯ−Ｂ2Ｏ2−ＳｉＯ2）系；酸化鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素および酸化ア
ルミニウム（ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2−Ａｌ2Ｏ3）系；酸化鉛、酸化亜鉛、酸化ホウ素
および酸化ケイ素（ＰｂＯ−ＺｎＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2）系；酸化鉛、酸化亜鉛、酸化ホ
ウ素、酸化ケイ素および酸化チタン（ＰｂＯ−ＺｎＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2−ＴｉＯ2）系；酸化ビスマス、酸化ホウ素および酸化ケイ素（Ｂｉ2Ｏ3−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2）系などを挙
げることができる。 Preferable specific examples of the glass powder include lead oxide, boron oxide, silicon oxide and calcium oxide (PbO—B 2 O 3 —SiO 2 —CaO) system; zinc oxide, boron oxide and silicon oxide (ZnO—B). 2 O 2 —SiO 2 ) system; lead oxide, boron oxide, silicon oxide and aluminum oxide (PbO—B 2 O 3 —SiO 2 —Al 2 O 3 ) system; lead oxide, zinc oxide, boron oxide and silicon oxide ( PbO—ZnO—B 2 O 3 —SiO 2 ) system; lead oxide, zinc oxide, boron oxide, silicon oxide and titanium oxide (PbO—ZnO—B 2 O 3 —SiO 2 —TiO 2 ) system; bismuth oxide, oxidation Examples thereof include boron and silicon oxide (Bi 2 O 3 —B 2 O 3 —SiO 2 ).

上記ガラス粉体の平均粒子径は０．５〜２．５μｍであることが好ましい。また、上記ガラス粉体には、たとえば、酸化アルミニウム、酸化クロム、酸化マンガン、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化ケイ素、酸化セリウム、酸化コバルトなどの無機酸化物を混合して使用してもよい。混合する無機酸化物の含有量は、好ましくは無機粉体全量（ガラス粉体＋無機酸化物）の４０重量％以下である。   The average particle size of the glass powder is preferably 0.5 to 2.5 μm. The glass powder may be used by mixing inorganic oxides such as aluminum oxide, chromium oxide, manganese oxide, titanium oxide, zirconium oxide, silicon oxide, cerium oxide, and cobalt oxide. The content of the inorganic oxide to be mixed is preferably 40% by weight or less of the total amount of the inorganic powder (glass powder + inorganic oxide).

電極形成材料に用いられる無機粉体としては、たとえば、Ａｇ、Ａｕ、Ａｌ、Ｎｉ、Ａｇ-Ｐｄ合金、Ｃｕ、Ｃｒ、Ｃｏなどを挙げることができる。
抵抗体形成材料に用いられる無機粉体としては、たとえば、ＲｕＯ2などを挙げること
ができる。 Examples of the inorganic powder used for the electrode forming material include Ag, Au, Al, Ni, Ag—Pd alloy, Cu, Cr, and Co.
Examples of the inorganic powder used for the resistor forming material include RuO 2 .

蛍光体形成材料に用いられる無機粉体としては、たとえば、
Ｙ2Ｏ3:Ｅｕ3+ 、Ｙ2ＳｉＯ5:Ｅｕ3+、Ｙ3Ａｌ5Ｏ12:Ｅｕ3+、ＹＶＯ4:Ｅｕ3+、
(Ｙ,Ｇｄ)ＢＯ3:Ｅｕ3+、Ｚｎ3(ＰＯ4)2:Ｍｎなどの赤色用蛍光体；
Ｚｎ2ＳｉＯ4：Ｍｎ、ＢａＡｌ12Ｏ19：Ｍｎ、ＢａＭｇＡｌ14Ｏ23：Ｍｎ、
ＬａＰＯ4：（Ｃｅ，Ｔｂ）、Ｙ3（Ａｌ，Ｇａ）5Ｏ12：Ｔｂなどの緑色用蛍光体；
Ｙ2ＳｉＯ5：Ｃｅ、ＢａＭｇＡｌ10Ｏ17：Ｅｕ2+、ＢａＭｇＡｌ14Ｏ23：Ｅｕ2+、
（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）10（ＰＯ4）6Ｃ12：Ｅｕ2+、（Ｚｎ，Ｃｄ）Ｓ：Ａｇなどの青色用蛍光体などを挙げることができる。 As an inorganic powder used for the phosphor forming material, for example,
Y 2 O 3 : Eu 3+ , Y 2 SiO 5 : Eu 3+ , Y 3 Al 5 O 12 : Eu 3+ , YVO 4 : Eu 3+ ,
Red phosphors such as (Y, Gd) BO 3 : Eu 3+ , Zn 3 (PO 4 ) 2 : Mn;
Zn 2 SiO 4 : Mn, BaAl 12 O 19 : Mn, BaMgAl 14 O 23 : Mn,
Green phosphors such as LaPO 4 : (Ce, Tb), Y 3 (Al, Ga) 5 O 12 : Tb;
Y 2 SiO 5 : Ce, BaMgAl 10 O 17 : Eu 2+ , BaMgAl 14 O 23 : Eu 2+ ,
Examples thereof include blue phosphors such as (Ca, Sr, Ba) 10 (PO 4 ) 6 C 12 : Eu 2+ and (Zn, Cd) S: Ag.

カラーフィルター形成材料に用いられる無機粉体としては、たとえば、
Ｆｅ2Ｏ3、Ｐｂ3Ｏ4、ＣｄＳ、ＣｄＳｅ、 ＰｂＣｒＯ4、ＰｂＳＯ4、Ｆｅ（ＮＯ3）3な
どの赤色用顔料；Ｃｒ2Ｏ3、ＴｉＯ2-ＣｏＯ-ＮｉＯ-ＺｎＯ、ＣｏＯ-ＣｒＯ-ＴｉＯ2-
Ａｌ2Ｏ3、Ｃｏ3(ＰＯ4)2、ＣｏＯ-ＺｎＯなどの緑色用顔料；2(Ａｌ2Ｎａ2Ｓｉ3Ｏ10)・（Ｎａ2Ｓ4）、ＣｏＯ-Ａｌ2Ｏ3などの青色用顔料の他、色補正用の無機顔料として、
ＰｂＣｒＯ4-ＰｂＳＯ4、ＰｂＣｒＯ4、ＰｂＣｒＯ4-ＰｂＯ、ＣｄＳ、ＴｉＯ2-ＮｉＯ-
Ｓｂ2Ｏ3などの黄色顔料；Ｐｂ(Ｃｒ-Ｍｏ-Ｓ)Ｏ4などの橙色顔料；Ｃｏ3(ＰＯ4)2などの紫色顔料を挙げることができる。 As an inorganic powder used for the color filter forming material, for example,
Red pigments such as Fe 2 O 3 , Pb 3 O 4 , CdS, CdSe, PbCrO 4 , PbSO 4 , Fe (NO 3 ) 3 ; Cr 2 O 3 , TiO 2 —CoO—NiO—ZnO, CoO—CrO— TiO 2-
Green pigments such as Al 2 O 3 , Co 3 (PO 4 ) 2 , and CoO—ZnO; blue such as 2 (Al 2 Na 2 Si 3 O 10 ) · (Na 2 S 4 ) and CoO—Al 2 O 3 In addition to pigments for use as inorganic pigments for color correction,
PbCrO 4 —PbSO 4 , PbCrO 4 , PbCrO 4 —PbO, CdS, TiO 2 —NiO—
Mention may be made of yellow pigments such as Sb 2 O 3 ; orange pigments such as Pb (Cr—Mo—S) O 4 ; purple pigments such as Co 3 (PO 4 ) 2 .

ブラックマトリックス形成材料に用いられる無機粉体としては、たとえば、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｃｏおよびこれらの酸化物および複合酸化物などを挙げることができる。
なお、上記電極、抵抗体、蛍光体、カラーフィルターおよびブラックマトリックスの形成材料には、上述した無機粉体に加えて、隔壁形成材料および誘電体形成材料に用いるガラス粉体を併用してもよい。これらの形成材料において併用するガラス粉体の含有割合は、無機粉体全量の３０重量％以下であることが好ましく、２０重量％以下であることが特に好ましい。 Examples of the inorganic powder used for the black matrix forming material include Mn, Fe, Cr, Ni, Co and oxides and composite oxides thereof.
In addition to the inorganic powder described above, glass powder used for the partition wall forming material and the dielectric forming material may be used in combination as the electrode, resistor, phosphor, color filter, and black matrix forming material. . The content ratio of the glass powder used in combination in these forming materials is preferably 30% by weight or less, and particularly preferably 20% by weight or less, based on the total amount of the inorganic powder.

＜（Ｂ）結着樹脂＞
本発明の組成物を構成する結着樹脂（Ｂ）はアクリル樹脂であることが好ましい。本発明の組成物が、結着樹脂（Ｂ）としてアクリル樹脂を含有することにより、該組成物から形成される無機粉体含有樹脂層は、基板に対する優れた（加熱）接着性を発揮する。したがって、本発明の組成物を支持フィルム上に塗布して製造した転写フィルムは、無機粉体含有樹脂層の転写性（基板への加熱接着性）に優れたものとなる。 <(B) Binder resin>
The binder resin (B) constituting the composition of the present invention is preferably an acrylic resin. When the composition of the present invention contains an acrylic resin as the binder resin (B), the inorganic powder-containing resin layer formed from the composition exhibits excellent (heating) adhesion to the substrate. Therefore, the transfer film produced by applying the composition of the present invention on the support film is excellent in the transferability (heat adhesion to the substrate) of the inorganic powder-containing resin layer.

上記アクリル樹脂としては、適度な粘着性を有して無機粉体を結着させることができ、無機粉体含有樹脂層の焼成処理（４００℃〜６００℃）によって完全に酸化除去される（共）重合体であることが望ましい。   As the acrylic resin, inorganic powder can be bound with appropriate adhesiveness, and is completely oxidized and removed by baking treatment (400 ° C. to 600 ° C.) of the resin layer containing inorganic powder. ) A polymer is desirable.

このようなアクリル樹脂としては、下記一般式（１）で表される（メタ）アクリレート化合物の単独重合体、下記一般式（１）で表される（メタ）アクリレート化合物を２種以上含む共重合体、および、下記一般式（１）で表される（メタ）アクリレート化合物と共重合性単量体との共重合体が含まれる。   As such an acrylic resin, a homopolymer of a (meth) acrylate compound represented by the following general formula (1) and a co-polymer containing two or more (meth) acrylate compounds represented by the following general formula (1) And a copolymer of a (meth) acrylate compound represented by the following general formula (1) and a copolymerizable monomer.

Figure 2006228506
Figure 2006228506

式（１）中、Ｒ1は水素原子またはメチル基を示し、Ｒ2は１価の有機基を示す。
上記一般式（１）で表される（メタ）アクリレート化合物としては、たとえば、アルキル（メタ）アクリレート、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート、フェノキシアルキル（メタ）アクリレート、アルコキシアルキル（メタ）アクリレート、ポリアルキレングリコール（メタ）アクリレート、シクロアルキル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレートなどが挙げられ、より具体的な例を以下に示す。 In formula (1), R 1 represents a hydrogen atom or a methyl group, and R 2 represents a monovalent organic group.
Examples of the (meth) acrylate compound represented by the general formula (1) include alkyl (meth) acrylate, hydroxyalkyl (meth) acrylate, phenoxyalkyl (meth) acrylate, alkoxyalkyl (meth) acrylate, and polyalkylene glycol. (Meth) acrylate, cycloalkyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate and the like can be mentioned, and more specific examples are shown below.

上記アルキル（メタ）アクリレートとしては、たとえば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、アミル（メタ）アクリレート、イソアミル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクリレート、ドデ
シル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、イソステアリル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。 Examples of the alkyl (meth) acrylate include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, and t-butyl. (Meth) acrylate, pentyl (meth) acrylate, amyl (meth) acrylate, isoamyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, heptyl (meth) acrylate, octyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, ethylhexyl (meth) ) Acrylate, nonyl (meth) acrylate, decyl (meth) acrylate, isodecyl (meth) acrylate, undecyl (meth) acrylate, dodecyl (meth) acrylate, Lil (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, and isostearyl (meth) acrylate.

上記ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートとしては、たとえば、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。   Examples of the hydroxyalkyl (meth) acrylate include hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 3-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, and 3-hydroxybutyl. (Meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, etc. are mentioned.

上記フェノキシアルキル（メタ）アクリレートとしては、たとえば、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。   Examples of the phenoxyalkyl (meth) acrylate include phenoxyethyl (meth) acrylate and 2-hydroxy-3-phenoxypropyl (meth) acrylate.

上記アルコキシアルキル（メタ）アクリレートとしては、たとえば、２−メトキシエチル（メタ）アクリレート、２−エトキシエチル（メタ）アクリレート、２−プロポキシエチル（メタ）アクリレート、２−ブトキシエチル（メタ）アクリレート、２−メトキシブチル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。   Examples of the alkoxyalkyl (meth) acrylate include 2-methoxyethyl (meth) acrylate, 2-ethoxyethyl (meth) acrylate, 2-propoxyethyl (meth) acrylate, 2-butoxyethyl (meth) acrylate, 2- And methoxybutyl (meth) acrylate.

上記ポリアルキレングリコール（メタ）アクリレートとしては、たとえば、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、エトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、メトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレートなどが挙げられる。   Examples of the polyalkylene glycol (meth) acrylate include polyethylene glycol mono (meth) acrylate, ethoxydiethylene glycol (meth) acrylate, methoxypolyethylene glycol (meth) acrylate, phenoxypolyethylene glycol (meth) acrylate, and nonylphenoxypolyethylene glycol (meta ) Acrylate, polypropylene glycol mono (meth) acrylate, methoxypolypropylene glycol (meth) acrylate, ethoxypolypropylene glycol (meth) acrylate, nonylphenoxypolypropylene glycol (meth) acrylate, and the like.

上記シクロアルキル（メタ）アクリレートとしては、たとえば、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、４−ブチルシクロヘキシル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタジエニル（メタ）アクリレート、ボルニル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、トリシクロデカニル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。   Examples of the cycloalkyl (meth) acrylate include cyclohexyl (meth) acrylate, 4-butylcyclohexyl (meth) acrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate, dicyclopentadienyl ( Examples include meth) acrylate, bornyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, and tricyclodecanyl (meth) acrylate.

これらの中では、上記一般式（１）中のＲ5で示される基が、アルキル基またはオキシ
アルキレン基を含有する基であることが好ましく、特に好ましい（メタ）アクリレート化合物として、ブチル（メタ）アクリレート、エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレートおよび２−エトキシエチル（メタ）アクリレートを挙げることができる。 In these, it is preferable that the group shown by R < 5 > in the said General formula (1) is a group containing an alkyl group or an oxyalkylene group, and butyl (meth) is a particularly preferable (meth) acrylate compound. Mention may be made of acrylate, ethylhexyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, isodecyl (meth) acrylate and 2-ethoxyethyl (meth) acrylate.

他の共重合性単量体としては、上記（メタ）アクリレート化合物と共重合可能な化合物ならば特に制限はないが、たとえば、（メタ）アクリル酸、ビニル安息香酸、マイレン酸、ビニルフタル酸などの不飽和カルボン酸類；ビニルベンジルメチルエーテル、ビニルグリシジルエーテル、スチレン、α−メチルスチレン、ブタジエン、イソプレンなどのビニル基含有ラジカル重合性化合物が挙げられる。   The other copolymerizable monomer is not particularly limited as long as it is a compound copolymerizable with the above (meth) acrylate compound. For example, (meth) acrylic acid, vinylbenzoic acid, maleic acid, vinylphthalic acid, etc. Unsaturated carboxylic acids; vinyl group-containing radical polymerizable compounds such as vinyl benzyl methyl ether, vinyl glycidyl ether, styrene, α-methyl styrene, butadiene, and isoprene.

本発明の組成物を構成するアクリル樹脂における、上記一般式（１）で表される（メタ）アクリレート化合物由来の共重合成分は、通常７０重量％以上、好ましくは９０重量％以上である。   The copolymer component derived from the (meth) acrylate compound represented by the general formula (1) in the acrylic resin constituting the composition of the present invention is usually 70% by weight or more, preferably 90% by weight or more.

好ましいアクリル樹脂の具体例としては、ポリメチルメタクリレート、ポリブチルメタ
クリレート、メチルメタクリレート−ブチルメタクリレート共重合体などが挙げられる。
また、後述するフォトレジスト法を利用したＰＤＰの構成要素の形成において、無機粉体含有樹脂層をエッチング処理する際に、該樹脂層がアルカリ可溶性であることが必要な場合には、上記他の共重合性単量体（共重合成分）として不飽和カルボン酸類を含有することが好ましい。 Specific examples of preferred acrylic resins include polymethyl methacrylate, polybutyl methacrylate, methyl methacrylate-butyl methacrylate copolymer and the like.
In addition, in the formation of PDP components using the photoresist method described later, when the inorganic powder-containing resin layer is etched, it is necessary that the resin layer be alkali-soluble. It is preferable to contain unsaturated carboxylic acids as a copolymerizable monomer (copolymerization component).

本発明の組成物を構成するアクリル樹脂の分子量としては、ＧＰＣによるポリスチレン換算の重量平均分子量（以下、単に「重量平均分子量」または「Ｍｗ」ともいう）で、４，０００〜３００，０００、好ましくは１０，０００〜２００，０００である。   The molecular weight of the acrylic resin constituting the composition of the present invention is 4,000 to 300,000, preferably in terms of polystyrene-reduced weight average molecular weight by GPC (hereinafter also simply referred to as “weight average molecular weight” or “Mw”). Is 10,000 to 200,000.

上記結着樹脂（Ｂ）は、無機粉体１００重量部に対して、５〜８０重量部、好ましくは１０〜５０重量部の範囲の量で用いられる。結着樹脂の量が過小である場合には、無機粉体を確実に結着保持することができないことがあり、一方、過大である場合には、焼成工程に長い時間を要したり、形成される焼結体（たとえば、誘電体層）が十分な強度や膜厚を有しないことがある。   The binder resin (B) is used in an amount in the range of 5 to 80 parts by weight, preferably 10 to 50 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the inorganic powder. If the amount of the binder resin is too small, the inorganic powder may not be securely bound and held. On the other hand, if it is too large, the firing process may take a long time or be formed. A sintered body (for example, a dielectric layer) to be formed may not have sufficient strength and film thickness.

＜（Ｃ）特定分散剤＞
本発明の組成物において分散剤として含まれる特定分散剤（Ｃ）は、リン酸誘導体を含む分散剤である。 <(C) Specific dispersant>
The specific dispersant (C) contained as a dispersant in the composition of the present invention is a dispersant containing a phosphoric acid derivative.

特定分散剤（Ｃ）を含有する組成物から形成される無機粉体含有樹脂層は、優れた表面平滑性を発現させることができる。また、特定分散剤（Ｃ）を含有する組成物を用いて得られる転写フィルムは、折り曲げても前記樹脂層の表面に微小な亀裂（ひび割れ）が発生するようなことがない。さらに、特定分散剤（Ｃ）を含有する組成物を用いて得られる転写フィルムは、柔軟性に優れており、これをロール状に巻き取ることも容易に行うことができる。しかも、特定分散剤（Ｃ）は、熱により容易に分解除去されるため、前記樹脂層を焼成して得られる誘電体層の光透過率を低下させることがない。   The inorganic powder-containing resin layer formed from the composition containing the specific dispersant (C) can exhibit excellent surface smoothness. Moreover, even if the transfer film obtained by using the composition containing the specific dispersant (C) is bent, a minute crack (crack) does not occur on the surface of the resin layer. Furthermore, the transfer film obtained using the composition containing the specific dispersant (C) is excellent in flexibility, and can be easily wound into a roll. In addition, since the specific dispersant (C) is easily decomposed and removed by heat, the light transmittance of the dielectric layer obtained by firing the resin layer is not reduced.

上記特定分散剤（Ｃ）を構成するリン酸誘導体としては、リン酸基を有する共重合物や、該共重合物のアルキロールアミン塩などが好ましく用いられる。前記共重合物の構造としては、ポリエーテルポリエステル、ポリエーテルポリオールポリエステル、ポリオキシアルキレンアルキルエーテルなどの構造が好ましい。また、アミン塩としては、アルキロールアミン塩が挙げられ、特にアンモニウム塩が好ましい。   As the phosphoric acid derivative constituting the specific dispersant (C), a copolymer having a phosphate group or an alkylolamine salt of the copolymer is preferably used. As the structure of the copolymer, a structure such as polyether polyester, polyether polyol polyester, or polyoxyalkylene alkyl ether is preferable. Examples of the amine salt include alkylolamine salts, and ammonium salts are particularly preferable.

特定分散剤（Ｃ）として用いられる市販品としては、例えば、ビックケミージャパン（株）製「Disperbyk-180」、楠本化成（株）製「ＨＩＰＬＡＡＤ ＥＤ１５１」、同「Ｈ
ＩＰＬＡＡＤ ＥＤ1５２」などが挙げられる。 Examples of commercially available products used as the specific dispersant (C) include “Disperbyk-180” manufactured by Big Chemie Japan Co., Ltd., “HIPLAAD ED151” manufactured by Enomoto Kasei Co., Ltd., and “H”
IPLAAD ED152 "and the like.

上記特定分散剤（Ｃ）は、無機粉体１００重量部に対して０．１〜５重量部、好ましくは０．３〜２重量部の量で用いられる。特定分散剤（Ｃ）の量が上記範囲内にあることにより、形成される無機粉体含有樹脂層の光透過性、表面平滑性および分散性を十分に向上させることができるとともに、該樹脂層を有する転写フィルムの取扱性にも優れる。   The specific dispersant (C) is used in an amount of 0.1 to 5 parts by weight, preferably 0.3 to 2 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the inorganic powder. When the amount of the specific dispersant (C) is within the above range, the light transmittance, surface smoothness and dispersibility of the formed inorganic powder-containing resin layer can be sufficiently improved, and the resin layer It is excellent in the handleability of the transfer film having

＜（Ｄ）可塑性付与物質＞
本発明の組成物は、転写フィルムに良好な柔軟性を与えるために、上記結着樹脂（Ｂ）の補助剤として可塑性付与物質（Ｄ）を含有していてもよい。可塑性付与物質（Ｄ）を含有する組成物から形成される無機粉体含有樹脂層は、十分な柔軟性を有するものとなることから、該樹脂層を有する転写フィルムは、折り曲げても該樹脂層の表面に微小な亀裂（ひび割れ）が発生することがなく、また、ロール状に容易に巻き取ることができる。 <(D) Plasticity imparting substance>
The composition of the present invention may contain a plasticity-imparting substance (D) as an auxiliary agent for the binder resin (B) in order to give good flexibility to the transfer film. Since the inorganic powder-containing resin layer formed from the composition containing the plasticity-imparting substance (D) has sufficient flexibility, even if the transfer film having the resin layer is bent, the resin layer No minute cracks (cracks) are generated on the surface of the film, and it can be easily wound up into a roll.

上記可塑性付与物質（Ｄ）としては、下記一般式（２）で表される化合物および下記一般式（３）で表される化合物からなる群より選ばれた可塑剤、ポリプロピレングリコール、前述した（メタ）アクリレート化合物などの共重合性単量体および後述する溶剤などが挙げられ、これらの中では沸点が１５０℃以上のものが好ましい。このような可塑性付与物質（Ｄ）は１種単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。   As the plasticizing substance (D), a plasticizer selected from the group consisting of a compound represented by the following general formula (2) and a compound represented by the following general formula (3), polypropylene glycol, ) A copolymerizable monomer such as an acrylate compound and a solvent which will be described later. Among them, those having a boiling point of 150 ° C. or higher are preferable. Such plasticity-imparting substances (D) may be used singly or in combination of two or more.

Figure 2006228506
Figure 2006228506

式（２）中、Ｒ3およびＲ6は、それぞれ独立して炭素数が１〜３０の１価の鎖式炭化水素基を示し、Ｒ4およびＲ5は、それぞれ独立してメチレン基または炭素数が２〜３０の２価の鎖式炭化水素基を示す。ｓは０〜５の整数であり、ｔは１〜１０の整数である。 In formula (2), R 3 and R 6 each independently represent a monovalent chain hydrocarbon group having 1 to 30 carbon atoms, and R 4 and R 5 each independently represents a methylene group or carbon A divalent chain hydrocarbon group having a number of 2 to 30 is shown. s is an integer of 0 to 5, and t is an integer of 1 to 10.

上記Ｒ3またはＲ6で示される１価の鎖式炭化水素基は、直鎖状もしくは分岐状のアルキル基（飽和基）またはアルケニル基（不飽和基）であり、鎖式炭化水素基の炭素数は１〜３０、好ましくは２〜２０、より好ましくは４〜１０である。鎖式炭化水素基の炭素数が上記範囲を超える場合には、後述する溶剤に対する溶解性が低くなり、無機粉体含有樹脂層に良好な柔軟性を与えることが困難となることがある。 The monovalent chain hydrocarbon group represented by R 3 or R 6 is a linear or branched alkyl group (saturated group) or alkenyl group (unsaturated group), and is a carbon of the chain hydrocarbon group. The number is 1-30, preferably 2-20, more preferably 4-10. When the number of carbon atoms of the chain hydrocarbon group exceeds the above range, the solubility in a solvent described later is lowered, and it may be difficult to give good flexibility to the inorganic powder-containing resin layer.

上記Ｒ4またはＲ5で示される２価の鎖式炭化水素基は、直鎖状もしくは分岐状のアルキレン基（飽和基）またはアルケニレン基（不飽和基）である。
上記一般式（２）で表される化合物としては、たとえば、ジブチルアジペート、ジイソブチルアジペート、ジ−２−エチルヘキシルアジペート、ジ−２−エチルヘキシルアゼレート、ジブチルセバケート、ジブチルジグリコールアジペートなどが挙げられる。 The divalent chain hydrocarbon group represented by R 4 or R 5 is a linear or branched alkylene group (saturated group) or alkenylene group (unsaturated group).
Examples of the compound represented by the general formula (2) include dibutyl adipate, diisobutyl adipate, di-2-ethylhexyl adipate, di-2-ethylhexyl azelate, dibutyl sebacate, dibutyl diglycol adipate, and the like.

Figure 2006228506
Figure 2006228506

式（３）中、Ｒ7は炭素数が１〜３０の１価の鎖式炭化水素基を示す。
上記一般式（３）において、Ｒ７ で示される１価の鎖式炭化水素基は、直鎖状もしく
は分岐状のアルキル基（飽和基）またはアルケニル基（不飽和基）であり、鎖式炭化水素基の炭素数は１〜３０、好ましくは２〜２０、より好ましくは１０〜１８である。 In formula (3), R 7 represents a monovalent chain hydrocarbon group having 1 to 30 carbon atoms.
In the general formula (3), the monovalent chain hydrocarbon group represented by R7 is a linear or branched alkyl group (saturated group) or alkenyl group (unsaturated group), and is a chain hydrocarbon. Carbon number of group is 1-30, Preferably it is 2-20, More preferably, it is 10-18.

上記一般式（３）で表される化合物としては、たとえば、プロピレングリコールモノラウレート、プロピレングリコールモノオレートなどが挙げられる。
また、可塑性付与物質（Ｄ）としてポリプロピレングリコールを用いる場合には、該ポリプロピレングリコールの重量平均分子量（Ｍｗ）は、２００〜３，０００の範囲にあることが好ましく、３００〜２，０００の範囲にあることが特に好ましい。Ｍｗが２００未満である場合には、膜強度の大きい無機粉体含有樹脂層を支持フィルム上に形成することが困難になる場合があり、該樹脂層を支持フィルムからガラス基板に転写する工程において、ガラス基板に加熱接着された該樹脂層から支持フィルムを剥離する際に、該樹脂層の凝集破壊を起こすことがある。一方、Ｍｗが３，０００を超える場合には、被転写体であ
るガラス基板との加熱接着性が良好な無機粉体含有樹脂層が得られない場合がある。 Examples of the compound represented by the general formula (3) include propylene glycol monolaurate and propylene glycol monooleate.
When polypropylene glycol is used as the plasticizing substance (D), the weight average molecular weight (Mw) of the polypropylene glycol is preferably in the range of 200 to 3,000, and in the range of 300 to 2,000. It is particularly preferred. When Mw is less than 200, it may be difficult to form an inorganic powder-containing resin layer having high film strength on the support film, and in the step of transferring the resin layer from the support film to the glass substrate. When the support film is peeled from the resin layer that is heat-bonded to the glass substrate, the resin layer may cause cohesive failure. On the other hand, when Mw exceeds 3,000, an inorganic powder-containing resin layer having good heat adhesiveness with a glass substrate as a transfer target may not be obtained.

また、本発明の組成物を後述するＰＤＰの製造方法（III）に用いる場合、可塑性付与
物質（Ｄ）としては、炭素数１０または１２の長鎖アルキル（メタ）アクリレートを用いることが、ドライフィルムとして十分な柔軟性を有するとともに、ポストベークによって容易に分解または揮発され、サンドブラスト処理に不可欠である脆性を発現する性質を有するため、特に好ましい。 Moreover, when using the composition of this invention for the manufacturing method (III) of PDP mentioned later, as a plasticizer (D), it is dry film to use C10 or C12 long-chain alkyl (meth) acrylate. In particular, it has a sufficient flexibility and is easily decomposed or volatilized by post-baking, and has a property of developing brittleness that is indispensable for sandblasting.

上記長鎖アルキル（メタ）アクリレートとしては、たとえば、イソデシルメタクリレート、イソデシルアクリレート、ラウリルメタクリレート、ラウリルアクリレートが挙げられ、特にイソデシルメタクリレートおよびラウリルメタクリレートが好ましい。   Examples of the long-chain alkyl (meth) acrylate include isodecyl methacrylate, isodecyl acrylate, lauryl methacrylate, and lauryl acrylate. Isodecyl methacrylate and lauryl methacrylate are particularly preferable.

上記可塑性付与物質（Ｄ）は、本発明の組成物から溶剤を除いた全成分の３重量％以上、好ましくは４〜１５重量％となる量で用いられる。可塑性付与物質（Ｄ）の含有量が過小である場合には、形成する転写フィルムに良好な柔軟性を与えることが困難となる場合がある。   The plasticity-imparting substance (D) is used in an amount of 3% by weight or more, preferably 4 to 15% by weight, based on all components excluding the solvent from the composition of the present invention. When the content of the plasticity-imparting substance (D) is too small, it may be difficult to give good flexibility to the transfer film to be formed.

＜（Ｅ１）多官能性（メタ）アクリレート＞
本発明の組成物は、多官能性（メタ）アクリレート（Ｅ１）および放射線重合開始剤（Ｅ２）を含有する感光性組成物であってもよい。多官能性（メタ）アクリレート（Ｅ１）は露光により重合し、露光部分をアルカリ不溶性またはアルカリ難溶性にする性質を有する。 <(E1) Multifunctional (meth) acrylate>
The composition of the present invention may be a photosensitive composition containing a polyfunctional (meth) acrylate (E1) and a radiation polymerization initiator (E2). The polyfunctional (meth) acrylate (E1) has a property of being polymerized by exposure to make the exposed portion insoluble or hardly soluble in alkali.

上記多官能性（メタ）アクリレート（Ｅ１）としては、たとえば、エチレングリコール、プロピレングリコールなどのアルキレングリコールのジ（メタ）アクリレート類；ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールなどのポリアルキレングリコールのジ（メタ）アクリレート類；両末端ヒドロキシポリブタジエン、両末端ヒドロキシポリイソプレン、両末端ヒドロキシポリカプロラクトンなどの両末端ヒドロキシル化重合体のジ（メタ）アクリレート類；グリセリン、１，２，４−ブタントリオール、トリメチロールアルカン、テトラメチロールアルカン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトールなどの３価以上の多価アルコールのポリ（メタ）アクリレート類；３価以上の多価アルコールのポリアルキレングリコール付加物のポリ（メタ）アクリレート類；１，４−シクロヘキサンジオール、１，４−ベンゼンジオール類などの環式ポリオールのポリ（メタ）アクリレート類；ポリエステル（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、アルキド樹脂（メタ）アクリレート、シリコーン樹脂（メタ）アクリレート、スピラン樹脂（メタ）アクリレート等のオリゴ（メタ）アクリレート類などを挙げることができる。これらは１種単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。これらの中では、トリメチロールプロパントリアクリレートが特に好ましく用いられる。   Examples of the polyfunctional (meth) acrylate (E1) include di (meth) acrylates of alkylene glycol such as ethylene glycol and propylene glycol; di (meth) acrylates of polyalkylene glycol such as polyethylene glycol and polypropylene glycol Di- (meth) acrylates of hydroxylated polymers at both ends, such as hydroxypolybutadiene at both ends, hydroxypolyisoprene at both ends, and hydroxypolycaprolactone at both ends; glycerin, 1,2,4-butanetriol, trimethylolalkane, tetramethylol Poly (meth) acrylates of trihydric or higher polyhydric alcohols such as alkane, pentaerythritol, dipentaerythritol, etc .; with polyalkylene glycol of trihydric or higher polyhydric alcohols Poly (meth) acrylates; poly (meth) acrylates of cyclic polyols such as 1,4-cyclohexanediol and 1,4-benzenediol; polyester (meth) acrylate, epoxy (meth) acrylate, urethane ( Mention may be made of oligo (meth) acrylates such as meth) acrylate, alkyd resin (meth) acrylate, silicone resin (meth) acrylate, and spirane resin (meth) acrylate. These may be used alone or in combination of two or more. Among these, trimethylolpropane triacrylate is particularly preferably used.

上記多官能性（メタ）アクリレート（Ｅ１）の分子量としては１００〜２，０００であることが好ましい。
上記多官能性（メタ）アクリレート（Ｅ１）は、無機粉体１００重量部に対して、通常５〜５０重量部、好ましくは１０〜４０重量部の範囲の量で用いられる。 The molecular weight of the polyfunctional (meth) acrylate (E1) is preferably 100 to 2,000.
The polyfunctional (meth) acrylate (E1) is usually used in an amount in the range of 5 to 50 parts by weight, preferably 10 to 40 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the inorganic powder.

＜（Ｅ２）放射線重合開始剤＞
本発明で用いることができる放射線重合開始剤（Ｅ２）としては、たとえば、ベンジル、ベンゾイン、ベンゾフェノン、カンファーキノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２−メチル−〔４’−（メチルチオ）フェニ
ル〕−２−モルフォリノ−１−プロパノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オン、１−[９−エチル−６−（２−メチル
ベンゾイル）−９.Ｈ.−カルバゾール−３−イル]−エタン−１−オンオキシム−Ｏ−ア
セタートなどのカルボニル化合物；アゾイソブチロニトリル、４−アジドベンズアルデヒドなどのアゾ化合物あるいはアジド化合物；メルカプタンジスルフィドなどの有機硫黄化合物；ベンゾイルパーオキシド、ジ−ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシド、ｔｅｒｔ−ブチルハイドロパーオキシド、クメンハイドロパーオキシド、パラメタンハイドロパーオキシドなどの有機パーオキシド；１，３−ビス（トリクロロメチル）−５−（２’−クロロフェニル）−１，３，５−トリアジン、２−〔２−（２−フラニル）エチレニル〕−４，６−ビス（トリクロロメチル）−１，３，５−トリアジンなどのトリハロメタン類；２，２’−ビス（２−クロロフェニル）４，５，４’，５’−テトラフェニル１，２’−ビイミダゾールなどのイミダゾール二量体などが挙げられる。これらは１種単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。 <(E2) Radiation polymerization initiator>
Examples of the radiation polymerization initiator (E2) that can be used in the present invention include benzyl, benzoin, benzophenone, camphorquinone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, and 1-hydroxycyclohexylphenyl. Ketone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 2-methyl- [4 ′-(methylthio) phenyl] -2-morpholino-1-propanone, 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morphol Carbonyls such as linophenyl) -butan-1-one, 1- [9-ethyl-6- (2-methylbenzoyl) -9.H.-carbazol-3-yl] -ethane-1-one oxime-O-acetate Compound: Azo compound such as azoisobutyronitrile, 4-azidobenzaldehyde or azide Compound; organic sulfur compound such as mercaptan disulfide; organic peroxide such as benzoyl peroxide, di-tert-butyl peroxide, tert-butyl hydroperoxide, cumene hydroperoxide, paraffin hydroperoxide; 1,3-bis (Trichloromethyl) -5- (2′-chlorophenyl) -1,3,5-triazine, 2- [2- (2-furanyl) ethylenyl] -4,6-bis (trichloromethyl) -1,3,5 -Trihalomethanes such as triazine; imidazole dimers such as 2,2'-bis (2-chlorophenyl) 4,5,4 ', 5'-tetraphenyl 1,2'-biimidazole and the like. These may be used alone or in combination of two or more.

上記放射線重合開始剤（Ｅ２）は、上記多官能性（メタ）アクリレート（Ｅ１）１００重量部に対して、通常０．１〜５０．０重量部、好ましくは１．０〜３０．０重量部の範囲の量で用いられる。   The radiation polymerization initiator (E2) is usually 0.1 to 50.0 parts by weight, preferably 1.0 to 30.0 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polyfunctional (meth) acrylate (E1). Used in amounts in the range.

＜その他の成分＞
本発明の組成物は、上記無機粉体（Ａ）、特にガラス粉体の分散性の向上および形成する転写フィルムの可塑化の向上を目的として、シランカップリング剤を含有してもよい。このようなシランカップリング剤としては、下記一般式（４）で表される化合物〔飽和アルキル基含有（アルキル）アルコキシシラン〕が好ましい。 <Other ingredients>
The composition of the present invention may contain a silane coupling agent for the purpose of improving the dispersibility of the inorganic powder (A), particularly glass powder, and improving the plasticization of the transfer film to be formed. As such a silane coupling agent, a compound represented by the following general formula (4) [saturated alkyl group-containing (alkyl) alkoxysilane] is preferable.

Figure 2006228506
Figure 2006228506

式（４）中、ｐは３〜２０、好ましくは４〜１６の整数、ｍは１〜３の整数、ｎは１〜３の整数、ａは１〜３の整数である。
上記ｐの値が３未満である飽和アルキル基含有（アルキル）アルコキシシランを含有させても、得られる無機粉体含有樹脂層において十分な可撓性が発現されない場合がある。一方、上記ｐの値が２０を超える飽和アルキル基含有（アルキル）アルコキシシランは分解温度が高いため、無機粉体含有樹脂層の焼成工程において、有機物質（前記シラン誘導体）が完全に分解除去されない段階でガラスフリットが溶融してしまい、形成される誘電体層中に有機物質の一部が残留することにより、誘電体層の光透過率が低下する場合がある。 In formula (4), p is an integer of 3 to 20, preferably 4 to 16, m is an integer of 1 to 3, n is an integer of 1 to 3, and a is an integer of 1 to 3.
Even when a saturated alkyl group-containing (alkyl) alkoxysilane having a value of p of less than 3 is contained, the resulting inorganic powder-containing resin layer may not exhibit sufficient flexibility. On the other hand, since the saturated alkyl group-containing (alkyl) alkoxysilane having a p value of more than 20 has a high decomposition temperature, the organic substance (the silane derivative) is not completely decomposed and removed in the firing step of the inorganic powder-containing resin layer. In some cases, the glass frit melts at a stage, and a part of the organic substance remains in the formed dielectric layer, so that the light transmittance of the dielectric layer may be lowered.

上記一般式（４）で表されるシランカップリング剤として用いられるシラン類の具体例を以下に示す。
飽和アルキルジメチルメトキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝１，ｎ＝１）として、たとえば、ｎ−プロピルジメチルメトキシシラン、ｎ−ブチルジメチルメトキシシラン、ｎ−デシルジメチルメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジメチルメトキシシラン、ｎ−エイコシルジメチルメトキシシランなどが挙げられる。 Specific examples of silanes used as the silane coupling agent represented by the general formula (4) are shown below.
Examples of saturated alkyldimethylmethoxysilanes (a = 1, m = 1, n = 1) include n-propyldimethylmethoxysilane, n-butyldimethylmethoxysilane, n-decyldimethylmethoxysilane, and n-hexadecyldimethylmethoxy. Examples thereof include silane and n-eicosyldimethylmethoxysilane.

飽和アルキルジエチルメトキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝１，ｎ＝２）として、たとえば、ｎ−プロピルジエチルメトキシシラン、ｎ−ブチルジエチルメトキシシラン、ｎ−デシ
ルジエチルメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジエチルメトキシシラン、ｎ−エイコシルジエチルメトキシシランなどが挙げられる。 Examples of saturated alkyldiethylmethoxysilanes (a = 1, m = 1, n = 2) include n-propyldiethylmethoxysilane, n-butyldiethylmethoxysilane, n-decyldiethylmethoxysilane, and n-hexadecyldiethylmethoxy. Silane, n-eicosyl diethylmethoxysilane, etc. are mentioned.

飽和アルキルジプロピルメトキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝１，ｎ＝３）として、たとえば、ｎ−ブチルジプロピルメトキシシラン、ｎ−デシルジプロピルメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジプロピルメトキシシラン、ｎ−エイコシルジプロピルメトキシシランなどが挙げられる。   Examples of saturated alkyldipropylmethoxysilanes (a = 1, m = 1, n = 3) include n-butyldipropylmethoxysilane, n-decyldipropylmethoxysilane, n-hexadecyldipropylmethoxysilane, n -Eicosyl dipropyl methoxysilane etc. are mentioned.

飽和アルキルジメチルエトキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝２，ｎ＝１）として、たとえば、ｎ−プロピルジメチルエトキシシラン、ｎ−ブチルジメチルエトキシシラン、ｎ−デシルジメチルエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジメチルエトキシシラン、ｎ−エイコシルジメチルエトキシシランなどが挙げられる。   Examples of saturated alkyldimethylethoxysilanes (a = 1, m = 2, n = 1) include, for example, n-propyldimethylethoxysilane, n-butyldimethylethoxysilane, n-decyldimethylethoxysilane, and n-hexadecyldimethylethoxy. Examples thereof include silane and n-eicosyldimethylethoxysilane.

飽和アルキルジエチルエトキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝２，ｎ＝２）として、たとえば、ｎ−プロピルジエチルエトキシシラン、ｎ−ブチルジエチルエトキシシラン、ｎ−デシルジエチルエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジエチルエトキシシラン、ｎ−エイコシルジエチルエトキシシランなどが挙げられる。   Saturated alkyldiethylethoxysilanes (a = 1, m = 2, n = 2) include, for example, n-propyldiethylethoxysilane, n-butyldiethylethoxysilane, n-decyldiethylethoxysilane, n-hexadecyldiethylethoxy Silane, n-eicosyl diethylethoxysilane, etc. are mentioned.

飽和アルキルジプロピルエトキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝２，ｎ＝３）として、たとえば、ｎ−ブチルジプロピルエトキシシラン、ｎ−デシルジプロピルエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジプロピルエトキシシラン、ｎ−エイコシルジプロピルエトキシシランなどが挙げられる。   As saturated alkyldipropylethoxysilanes (a = 1, m = 2, n = 3), for example, n-butyldipropylethoxysilane, n-decyldipropylethoxysilane, n-hexadecyldipropylethoxysilane, n -Eicosyl dipropyl ethoxysilane etc. are mentioned.

飽和アルキルジメチルプロポキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝３，ｎ＝１）として、たとえば、ｎ−プロピルジメチルプロポキシシラン、ｎ−ブチルジメチルプロポキシシラン、ｎ−デシルジメチルプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジメチルプロポキシシラン、ｎ−エイコシルジメチルプロポキシシランなどが挙げられる。   Examples of saturated alkyldimethylpropoxysilanes (a = 1, m = 3, n = 1) include, for example, n-propyldimethylpropoxysilane, n-butyldimethylpropoxysilane, n-decyldimethylpropoxysilane, and n-hexadecyldimethylpropoxy. Silane, n-eicosyldimethylpropoxysilane, etc. are mentioned.

飽和アルキルジエチルプロポキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝３，ｎ＝２）として、たとえば、ｎ−プロピルジエチルプロポキシシラン、ｎ−ブチルジエチルプロポキシシラン、ｎ−デシルジエチルプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジエチルプロポキシシラン、ｎ−エイコシルジエチルプロポキシシランなどが挙げられる。   Examples of saturated alkyldiethylpropoxysilanes (a = 1, m = 3, n = 2) include, for example, n-propyldiethylpropoxysilane, n-butyldiethylpropoxysilane, n-decyldiethylpropoxysilane, n-hexadecyldiethylpropoxy Silane, n-eicosyl diethylpropoxysilane, etc. are mentioned.

飽和アルキルジプロピルプロポキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝３，ｎ＝３）として、たとえば、ｎ−ブチルジプロピルプロポキシシラン、ｎ−デシルジプロピルプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジプロピルプロポキシシラン、ｎ−エイコシルジプロピルプロポキシシランなどが挙げられる。   As saturated alkyldipropylpropoxysilanes (a = 1, m = 3, n = 3), for example, n-butyldipropylpropoxysilane, n-decyldipropylpropoxysilane, n-hexadecyldipropylpropoxysilane, n -Eicosyl dipropyl propoxy silane etc. are mentioned.

飽和アルキルメチルジメトキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝１，ｎ＝１）として、たとえば、ｎ−プロピルメチルジメトキシシラン、ｎ−ブチルメチルジメトキシシラン、ｎ−デシルメチルジメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルメチルジメトキシシラン、ｎ−エイコシルメチルジメトキシシランなどが挙げられる。   Saturated alkylmethyldimethoxysilanes (a = 2, m = 1, n = 1) include, for example, n-propylmethyldimethoxysilane, n-butylmethyldimethoxysilane, n-decylmethyldimethoxysilane, n-hexadecylmethyldimethoxy Examples thereof include silane and n-eicosylmethyldimethoxysilane.

飽和アルキルエチルジメトキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝１，ｎ＝２）として、たとえば、ｎ−プロピルエチルジメトキシシラン、ｎ−ブチルエチルジメトキシシラン、ｎ−デシルエチルジメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルエチルジメトキシシラン、ｎ−エイコシルエチルジメトキシシランなどが挙げられている。   Examples of saturated alkylethyldimethoxysilanes (a = 2, m = 1, n = 2) include n-propylethyldimethoxysilane, n-butylethyldimethoxysilane, n-decylethyldimethoxysilane, and n-hexadecylethyldimethoxy. Silane, n-eicosylethyldimethoxysilane, etc. are mentioned.

飽和アルキルプロピルジメトキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝１，ｎ＝３）として、たとえば、ｎ−ブチルプロピルジメトキシシラン、ｎ−デシルプロピルジメトキシシラン、ｎ−
ヘキサデシルプロピルジメトキシシラン、ｎ−エエイコシルプロピルジメトキシシランなどが挙げられる。 Examples of saturated alkylpropyldimethoxysilanes (a = 2, m = 1, n = 3) include n-butylpropyldimethoxysilane, n-decylpropyldimethoxysilane, n-
Examples include hexadecylpropyldimethoxysilane and n-eicosylpropyldimethoxysilane.

飽和アルキルメチルジエトキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝２，ｎ＝１）として、たとえば、ｎ−プロピルメチルジエトキシシラン、ｎ−ブチルメチルジエトキシシラン、ｎ−デシルメチルジエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルメチルジエトキシシラン、ｎ−エエイコシルメチルジエトキシシランなどが挙げられる。   Saturated alkylmethyldiethoxysilanes (a = 2, m = 2, n = 1) include, for example, n-propylmethyldiethoxysilane, n-butylmethyldiethoxysilane, n-decylmethyldiethoxysilane, n- Examples include hexadecylmethyldiethoxysilane and n-eicosylmethyldiethoxysilane.

飽和アルキルエチルジエトキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝２，ｎ＝２）として、たとえば、ｎ−プロピルエチルジエトキシシラン、ｎ−ブチルエチルジエトキシシラン、ｎ−デシルエチルジエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルエチルジエトキシシラン、ｎ−エエイコシルエチルジエトキシシランなどが挙げられる。   Examples of saturated alkylethyldiethoxysilanes (a = 2, m = 2, n = 2) include n-propylethyldiethoxysilane, n-butylethyldiethoxysilane, n-decylethyldiethoxysilane, n- Examples include hexadecylethyldiethoxysilane and n-eicosylethyldiethoxysilane.

飽和アルキルプロピルジエトキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝２，ｎ＝３）として、たとえば、ｎ−ブチルプロピルジエトキシシラン、ｎ−デシルプロピルジエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルプロピルジエトキシシラン、ｎ−エエイコシルプロピルジエトキシシランなどが挙げられる。   As saturated alkylpropyldiethoxysilanes (a = 2, m = 2, n = 3), for example, n-butylpropyldiethoxysilane, n-decylpropyldiethoxysilane, n-hexadecylpropyldiethoxysilane, n -Eicosyl propyl diethoxysilane etc. are mentioned.

飽和アルキルメチルジプロポキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝３，ｎ＝１）として、たとえば、ｎ−プロピルメチルジプロポキシシラン、ｎ−ブチルメチルジプロポキシシラン、ｎ−デシルメチルジプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルメチルジプロポキシシラン、ｎ−エイコシルメチルジプロポキシシランなどが挙げられる。   Saturated alkylmethyldipropoxysilanes (a = 2, m = 3, n = 1) include, for example, n-propylmethyldipropoxysilane, n-butylmethyldipropoxysilane, n-decylmethyldipropoxysilane, n- Examples include hexadecylmethyl dipropoxysilane and n-eicosylmethyldipropoxysilane.

飽和アルキルエチルジプロポキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝３，ｎ＝２）として、たとえば、ｎ−プロピルエチルジプロポキシシラン、ｎ−ブチルエチルジプロポキシシラン、ｎ−デシルエチルジプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルエチルジプロポキシシラン、ｎ−エイコシルエチルジプロポキシシランなどが挙げられる。   Examples of saturated alkylethyldipropoxysilanes (a = 2, m = 3, n = 2) include n-propylethyldipropoxysilane, n-butylethyldipropoxysilane, n-decylethyldipropoxysilane, n- Examples include hexadecylethyl dipropoxysilane and n-eicosylethyldipropoxysilane.

飽和アルキルプロピルジプロポキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝３，ｎ＝３）として、たとえば、ｎ−ブチルプロピルジプロポキシシラン、ｎ−デシルプロピルジプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルプロピルジプロポキシシラン、ｎ−エイコシルプロピルジプロポキシシランなどが挙げられる。   Saturated alkylpropyl dipropoxysilanes (a = 2, m = 3, n = 3) include, for example, n-butylpropyl dipropoxysilane, n-decylpropyl dipropoxysilane, n-hexadecylpropyl dipropoxysilane, n -Eicosyl propyl dipropoxy silane etc. are mentioned.

飽和アルキルトリメトキシシラン類（ａ＝３，ｍ＝１）として、たとえば、ｎ−プロピルトリメトキシシラン、ｎ−ブチルトリメトキシシラン、ｎ−デシルトリメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリメトキシシラン、ｎ−エイコシルトリメトキシシランなどが挙げられる。   Examples of saturated alkyltrimethoxysilanes (a = 3, m = 1) include n-propyltrimethoxysilane, n-butyltrimethoxysilane, n-decyltrimethoxysilane, n-hexadecyltrimethoxysilane, n- And eicosyltrimethoxysilane.

飽和アルキルトリエトキシシラン類（ａ＝３，ｍ＝２）として、たとえば、ｎ−プロピルトリエトキシシラン、ｎ−ブチルトリエトキシシラン、ｎ−デシルトリエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリエトキシシラン、ｎ−エイコシルトリエトキシシランなどが挙げられる。   Saturated alkyltriethoxysilanes (a = 3, m = 2) include, for example, n-propyltriethoxysilane, n-butyltriethoxysilane, n-decyltriethoxysilane, n-hexadecyltriethoxysilane, n- Examples include eicosyl triethoxysilane.

飽和アルキルトリプロポキシシラン類（ａ＝３，ｍ＝３）として、たとえば、ｎ−プロピルトリプロポキシシラン、ｎ−ブチルトリプロポキシシラン、ｎ−デシルトリプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリプロポキシシラン、ｎ−エイコシルトリプロポキシシランなどが挙げられる。   Examples of saturated alkyltripropoxysilanes (a = 3, m = 3) include, for example, n-propyltripropoxysilane, n-butyltripropoxysilane, n-decyltripropoxysilane, n-hexadecyltripropoxysilane, n- And eicosyl tripropoxysilane.

上記シランカップリング剤は、１種単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。上記シラン類の中では、ｎ−ブチルトリメトキシシラン、ｎ−デシルトリメトキシ
シラン、ｎ−ヘキサデシルトリメトキシシラン、ｎ−デシルジメチルメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジメチルメトキシシラン、ｎ−ブチルトリエトキシシラン、ｎ−デシルトリエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリエトキシシラン、ｎ−デシルエチルジエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルエチルジエトキシシラン、ｎ−ブチルトリプロポキシシラン、ｎ−デシルトリプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリプロポキシシランが特に好ましい。 The said silane coupling agent may be used individually by 1 type, or may be used in combination of 2 or more type. Among the above silanes, n-butyltrimethoxysilane, n-decyltrimethoxysilane, n-hexadecyltrimethoxysilane, n-decyldimethylmethoxysilane, n-hexadecyldimethylmethoxysilane, n-butyltriethoxysilane N-decyltriethoxysilane, n-hexadecyltriethoxysilane, n-decylethyldiethoxysilane, n-hexadecylethyldiethoxysilane, n-butyltripropoxysilane, n-decyltripropoxysilane, n-hexa Decyltripropoxysilane is particularly preferred.

上記シランカップリング剤は、無機粉体全量１００重量部に対して、通常１０重量部以下、好ましくは０．００１〜５重量部の量で用いられる。シランカップリング剤の量が過大である場合には、無機粉体含有樹脂組成物を保存する際に粘度が経時的に上昇したり、シランカップリング剤同士で反応が起こり、形成するパネル部材の焼成後の光透過率を下げる原因になったりする場合がある。   The silane coupling agent is generally used in an amount of 10 parts by weight or less, preferably 0.001 to 5 parts by weight, based on 100 parts by weight of the total amount of inorganic powder. When the amount of the silane coupling agent is excessive, when the inorganic powder-containing resin composition is stored, the viscosity increases with time, the reaction between the silane coupling agents occurs, and the panel member to be formed It may cause a decrease in light transmittance after firing.

また、本発明の組成物は、任意成分として、特定分散剤以外の分散剤、現像促進剤、接着助剤、ハレーション防止剤、レベリング剤、保存安定剤、消泡剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、増感剤、連鎖移動剤などの各種添加剤を含有してもよい。   The composition of the present invention includes, as optional components, a dispersant other than the specific dispersant, a development accelerator, an adhesion assistant, an antihalation agent, a leveling agent, a storage stabilizer, an antifoaming agent, an antioxidant, and an ultraviolet absorber. Various additives such as an agent, a sensitizer and a chain transfer agent may be contained.

＜溶剤＞
本発明の組成物は、通常、溶剤を含有する。このような溶剤としては、無機粉体との親和性、結着樹脂の溶解性が良好で、無機粉体含有樹脂組成物に適度な粘性を付与することができるとともに、乾燥処理することにより容易に蒸発除去できるものであることが好ましい。 <Solvent>
The composition of the present invention usually contains a solvent. As such a solvent, the affinity with the inorganic powder and the solubility of the binder resin are good, an appropriate viscosity can be imparted to the inorganic powder-containing resin composition, and it can be easily performed by a drying treatment. Preferably, it can be removed by evaporation.

また、特に好ましい溶剤として、標準沸点（１気圧における沸点）が６０〜２００℃であるケトン類、アルコール類およびエステル類（以下、これらを「特定溶剤」という。）を挙げることができる。   Particularly preferred solvents include ketones, alcohols and esters (hereinafter referred to as “specific solvents”) having a normal boiling point (boiling point at 1 atm) of 60 to 200 ° C.

上記特定溶剤としては、たとえば、メチルエチルケトン、ジエチルケトン、メチルブチルケトン、ジプロピルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン類；
ｎ−ペンタノール、４−メチル−２−ペンタノール、シクロヘキサノール、ジアセトンアルコールなどのアルコール類；
エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテルなどのエーテル系アルコール類；
酢酸−ｎ−ブチル、酢酸アミルなどの飽和脂肪族モノカルボン酸アルキルエステル類；
乳酸エチル、乳酸−ｎ−ブチルなどの乳酸エステル類；
メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチル−３−エトキシプロピオネートなどのエーテル系エステル類などを挙げることができる。これらの中では、メチルブチルケトン、シクロヘキサノン、ジアセトンアルコール、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、乳酸エチル、エチル−３−エトキシプロピオネートなどが好ましい。これらの特定溶剤は、１種単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。 Examples of the specific solvent include ketones such as methyl ethyl ketone, diethyl ketone, methyl butyl ketone, dipropyl ketone, and cyclohexanone;
alcohols such as n-pentanol, 4-methyl-2-pentanol, cyclohexanol, diacetone alcohol;
Ether alcohols such as ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monobutyl ether, propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monoethyl ether;
Saturated aliphatic monocarboxylic acid alkyl esters such as n-butyl acetate and amyl acetate;
Lactate esters such as ethyl lactate and lactate-n-butyl;
Mention may be made of ether type esters such as methyl cellosolve acetate, ethyl cellosolve acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate and ethyl-3-ethoxypropionate. Among these, methyl butyl ketone, cyclohexanone, diacetone alcohol, ethylene glycol monobutyl ether, propylene glycol monomethyl ether, ethyl lactate, ethyl-3-ethoxypropionate and the like are preferable. These specific solvents may be used alone or in combination of two or more.

また、上記特定溶剤以外の使用可能な溶剤としては、たとえば、テレビン油、エチルセロソルブ、メチルセロソルブ、テルピネオール、ブチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトール、イソプロピルアルコール、ベンジルアルコールなどを挙げることができる。   Examples of usable solvents other than the specific solvent include turpentine oil, ethyl cellosolve, methyl cellosolve, terpineol, butyl carbitol acetate, butyl carbitol, isopropyl alcohol, and benzyl alcohol.

上記溶剤は組成物の粘度を好適な範囲に維持する観点から、無機粉体（Ａ）１００重量
部に対して５〜５０重量部、好ましくは１０〜４０重量部の範囲で用いられる。また、全溶剤に対する特定溶剤の割合は、５０重量％以上、好ましくは７０重量％以上である。 From the viewpoint of maintaining the viscosity of the composition in a suitable range, the solvent is used in an amount of 5 to 50 parts by weight, preferably 10 to 40 parts by weight, based on 100 parts by weight of the inorganic powder (A). Moreover, the ratio of the specific solvent with respect to all the solvents is 50 weight% or more, Preferably it is 70 weight% or more.

本発明の無機粉体含有樹脂組成物は、上記無機粉体（Ａ）、結着樹脂（Ｂ）、特定分散剤（Ｃ）、溶剤および必要に応じて用いられるその他の成分を、ロール混練機、ミキサー、ホモミキサー、サンドミルなどの混練・分散機を用いて混練することにより調製することができる。   The inorganic powder-containing resin composition of the present invention comprises a roll kneader comprising the inorganic powder (A), the binder resin (B), the specific dispersant (C), a solvent, and other components used as necessary. It can be prepared by kneading using a kneading / dispersing machine such as a mixer, a homomixer or a sand mill.

なお、本発明の組成物の粘度は０．３〜３０Ｐａ・ｓであることが好ましい。
〔転写フィルム〕
本発明の転写フィルムは、支持フィルム上に、（Ａ）無機粉体、（Ｂ）結着樹脂および（Ｃ）特定分散剤を含有する無機粉体含有樹脂層を有し、必要に応じて該樹脂層の表面上にカバーフィルムを有していてもよい。 In addition, it is preferable that the viscosity of the composition of this invention is 0.3-30 Pa.s.
[Transfer film]
The transfer film of the present invention has an inorganic powder-containing resin layer containing (A) an inorganic powder, (B) a binder resin, and (C) a specific dispersant on a support film. A cover film may be provided on the surface of the resin layer.

本発明の転写フィルムは、支持フィルム上に、レジスト膜と上記無機粉体含有樹脂層との積層膜を有するもの（以下「積層型転写フィルム」ともいう）であってもよい。
本発明の転写フィルムは、上記無機粉体含有樹脂層に（Ｄ）可塑性付与物質が含有されていてもよい。また、本発明の転写フィルムは、上記無機粉体含有樹脂層に（Ｅ１）多官能性（メタ）アクリレートおよび（Ｅ２）放射線重合開始剤が含有されている感光性転写フィルムであってもよい。 The transfer film of the present invention may be one having a laminated film of a resist film and the inorganic powder-containing resin layer on a support film (hereinafter also referred to as “laminated transfer film”).
In the transfer film of the present invention, the inorganic powder-containing resin layer may contain (D) a plasticizing substance. The transfer film of the present invention may be a photosensitive transfer film in which the inorganic powder-containing resin layer contains (E1) polyfunctional (meth) acrylate and (E2) a radiation polymerization initiator.

以下、転写フィルムの各構成要素について具体的に説明する。
＜支持フィルム＞
本発明の転写フィルムは、無機粉体含有樹脂層を支持する支持フィルムを有する。この支持フィルムは、耐熱性および耐溶剤性を有するとともに可撓性を有する樹脂フィルムであることが好ましい。支持フィルムが可撓性を有することにより、ロールコーター、ブレードコーターなどによって支持フィルムの表面に無機粉体含有樹脂組成物を塗布することができ、得られる転写フィルムをロール状に巻回した状態で保存または供給することができる。 Hereinafter, each component of the transfer film will be specifically described.
<Support film>
The transfer film of the present invention has a support film that supports the inorganic powder-containing resin layer. The support film is preferably a resin film having heat resistance and solvent resistance and flexibility. Since the support film has flexibility, the inorganic powder-containing resin composition can be applied to the surface of the support film by a roll coater, a blade coater, etc., and the resulting transfer film is wound in a roll shape. Can be stored or supplied.

支持フィルムを形成する樹脂としては、たとえば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリイミド、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル、ポリフロロエチレンなどの含フッ素樹脂、ナイロン、セルロースなどを挙げることができる。   Examples of the resin that forms the support film include polyethylene terephthalate, polyester, polyethylene, polypropylene, polystyrene, polyimide, polyvinyl alcohol, polyvinyl chloride, polyfluoroethylene, and other fluorine-containing resins, nylon, and cellulose.

支持フィルムの厚みは、たとえば２０〜１００μｍである。また、支持フィルムの表面には離型処理が施されていることが好ましく、これにより、ガラス基板への転写工程において、支持フィルムの剥離操作を容易に行うことができる。   The thickness of the support film is, for example, 20 to 100 μm. Moreover, it is preferable that the surface of the support film is subjected to a mold release treatment, whereby the support film can be easily peeled off in the transfer step to the glass substrate.

＜カバーフィルム＞
本発明の転写フィルムにおいては、無機粉体含有樹脂層の表面を保護するために該樹脂層の表面上にカバーフィルムが設けられていてもよい。このカバーフィルムは、可撓性を有する樹脂フィルムであることが好ましく、これにより、得られる転写フィルムをロール状に巻回した状態で保存または供給することができる。 <Cover film>
In the transfer film of the present invention, a cover film may be provided on the surface of the resin layer in order to protect the surface of the inorganic powder-containing resin layer. This cover film is preferably a flexible resin film, whereby the obtained transfer film can be stored or supplied in a rolled state.

カバーフィルムを構成する樹脂としては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリビニルアルコール系フィルムなどを挙げることができる。
＜無機粉体含有樹脂層＞
無機粉体含有樹脂層は、本発明の組成物を支持フィルム上に塗布し、得られる塗布膜を乾燥して溶剤の全部または一部を除去することにより形成される。 Examples of the resin constituting the cover film include a polyethylene terephthalate film, a polyethylene film, and a polyvinyl alcohol film.
<Inorganic powder-containing resin layer>
The inorganic powder-containing resin layer is formed by applying the composition of the present invention on a support film, drying the resulting coating film, and removing all or part of the solvent.

本発明の組成物を支持フィルム上に塗布する方法としては、膜厚の均一性が高く、かつ膜厚が大きい（たとえば１０μｍ以上）塗膜を高い効率で形成することができる方法であることが好ましく、具体的には、ロールコーターによる塗布方法、ブレードコーターによる塗布方法、カーテンコーターによる塗布方法、ワイヤーコーターによる塗布方法などが挙げられる。無機粉体含有樹脂層の膜厚は、形成すべきパネル部材の高さにもよるが、通常、１０〜３００μｍである。   As a method of applying the composition of the present invention on a support film, it is a method capable of forming a coating film with high film thickness uniformity and a large film thickness (for example, 10 μm or more) with high efficiency. Specific examples include a coating method using a roll coater, a coating method using a blade coater, a coating method using a curtain coater, and a coating method using a wire coater. The film thickness of the inorganic powder-containing resin layer is usually 10 to 300 μm although it depends on the height of the panel member to be formed.

塗膜の乾燥条件としては、たとえば、５０〜１５０℃で０．５〜３０分間程度であり、乾燥後における溶剤の残存割合（無機粉体含有樹脂層中の含有率）は、通常、２重量％以内である。   The drying condition of the coating film is, for example, about 50 to 150 ° C. for about 0.5 to 30 minutes, and the residual ratio of the solvent after drying (content in the inorganic powder-containing resin layer) is usually 2 wt. %.

＜レジスト膜＞
本発明の積層型転写フィルムに用いられるレジスト膜は、通常、バインダーポリマー、多官能性モノマーおよび放射線重合開始剤を含有するレジスト組成物を、支持フィルム上に塗布して形成される。 <Resist film>
The resist film used for the laminated transfer film of the present invention is usually formed by applying a resist composition containing a binder polymer, a polyfunctional monomer and a radiation polymerization initiator on a support film.

レジスト組成物に用いられるバインダーポリマーは、アルカリ現像型の場合にはアルカリ可溶性樹脂であることが必要であり、分子中に少なくとも１個以上のカルボキシル基を有するエチレン不飽和性のカルボキシル基含有単量体と、このカルボキシル基含有単量体と共重合可能な共重合性単量体とを含む単量体組成物を重合することにより得られるカルボキシル基含有共重合体であることが好ましい。   In the case of an alkali development type, the binder polymer used in the resist composition must be an alkali-soluble resin, and contains an ethylenically unsaturated carboxyl group-containing monomer having at least one carboxyl group in the molecule. And a carboxyl group-containing copolymer obtained by polymerizing a monomer composition containing a copolymer and a copolymerizable monomer copolymerizable with the carboxyl group-containing monomer.

上記カルボキシル基含有単量体としては、たとえば、（イ）アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸などの不飽和モノカルボン酸、（ロ）イタコン酸、マレイン酸、フマル酸などの不飽和ジカルボン酸、および（ハ）その他の不飽和カルボン酸が挙げられる。これらは１種単独で用いても、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。   Examples of the carboxyl group-containing monomer include (i) unsaturated monocarboxylic acids such as acrylic acid, methacrylic acid, and crotonic acid, (b) unsaturated dicarboxylic acids such as itaconic acid, maleic acid, and fumaric acid, and (C) Other unsaturated carboxylic acid is mentioned. These may be used alone or in combination of two or more.

上記バインダーポリマーにおけるカルボキシル基含有単量体の共重合割合は、単量体全量に対して５〜５０重量％、好ましくは１０〜４０重量％である。カルボキシル基含有単量体の共重合割合が上記範囲よりも低いと、得られるレジスト組成物は、アルカリ現像液に対する溶解性が低くなる傾向がある。一方、カルボキシル基含単量体の共重合割合が上記範囲を超えると、現像時にレジストパターンが無機粉体ペースト層から脱落する傾向がある。   The copolymerization ratio of the carboxyl group-containing monomer in the binder polymer is 5 to 50% by weight, preferably 10 to 40% by weight, based on the total amount of the monomers. If the copolymerization ratio of the carboxyl group-containing monomer is lower than the above range, the resulting resist composition tends to be less soluble in an alkaline developer. On the other hand, when the copolymerization ratio of the carboxyl group-containing monomer exceeds the above range, the resist pattern tends to fall off from the inorganic powder paste layer during development.

上記バインダーポリマーは、Ｍｗが３，０００〜３００，０００、好ましくは５，０００〜２００，０００である。このような分子量を有するバインダーポリマーを用いることによって、現像性の高いレジスト組成物が得られ、これにより、シャープなパターンエッジを有するレジストパターンを形成することができるとともに、均一なパターンを有するパネル部材を形成できる。   The binder polymer has an Mw of 3,000 to 300,000, preferably 5,000 to 200,000. By using a binder polymer having such a molecular weight, a highly developable resist composition can be obtained, whereby a resist pattern having sharp pattern edges can be formed, and a panel member having a uniform pattern Can be formed.

上記カルボキシル基含有単量体に由来する構成単位を有する共重合体はアルカリ溶解性を有し、特に該構成単位を上記範囲の量で有する共重合体は、アルカリ現像液に対して優れた溶解性を示す。そのため、このような共重合体をレジスト組成物におけるバインダーポリマーとして用いることにより、アルカリ現像液に対する未溶解物が本質的に少ないものとなり、現像処理において基板のレジストパターン形成部以外の個所における地汚れ、膜残りなどの発生を低減することができる。   A copolymer having a constitutional unit derived from the carboxyl group-containing monomer has alkali solubility, and in particular, a copolymer having the constitutional unit in an amount within the above range has excellent solubility in an alkali developer. Showing gender. Therefore, by using such a copolymer as a binder polymer in the resist composition, the amount of undissolved material in the alkaline developer is essentially reduced, and the background is stained in places other than the resist pattern forming portion of the substrate in the development process. The occurrence of film residue and the like can be reduced.

また、上記共重合体をバインダーポリマーとして含むレジスト組成物から得られるレジストパターンは、アルカリ現像液に過剰に溶解することがなく、さらに無機粉体含有樹脂
層に対して優れた密着性を有するため、該樹脂層から脱落しにくいものである。 In addition, a resist pattern obtained from a resist composition containing the above copolymer as a binder polymer does not excessively dissolve in an alkaline developer, and has excellent adhesion to an inorganic powder-containing resin layer. , It is difficult to fall off from the resin layer.

上記共重合性単量体としては、たとえば、
スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエンなどの芳香族ビニル化合物類；
メチルアクリレート、メチルメタクリレート、エチルアクリレート、エチルメタクリレート、ブチルアクリレート、ブチルメタクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、ベンジルアクリレート、ベンジルメタクリレート、シクロヘキシルアクリレート、シクロヘキシルメタクリレートなどの不飽和カルボン酸アルキルエステル類；
アミノエチルアクリレートなどの不飽和カルボン酸アミノアルキルエステル類；
グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレートなどの不飽和カルボン酸グリシジルエステル類；
酢酸ビニル、プロピオン酸ビニルなどのカルボン酸ビニルエステル類；
アクリロニトリル、メタクリロニトリル、α−クロルアクリロニトリルなどのシアン化ビニル化合物類；
１，３−ブタジエン、イソプレンなどの脂肪族共役ジエン類；
末端にアクリロイル基またはメタクリロイル基を有するポリスチレン、ポリメチルアクリレート、ポリメチルメタクリレート、ポリブチルアクリレート、ポリブチルメタクリレート、ポリシリコーンなどのマクロモノマー類
などが挙げられる。これらは、１種単独で若しくは２種類以上を組み合わせて用いることができる。 Examples of the copolymerizable monomer include:
Aromatic vinyl compounds such as styrene, α-methylstyrene, vinyltoluene;
Methyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl acrylate, ethyl methacrylate, butyl acrylate, butyl methacrylate, 2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, 2-hydroxypropyl acrylate, 2-hydroxypropyl methacrylate, benzyl acrylate, benzyl methacrylate, cyclohexyl acrylate , Unsaturated carboxylic acid alkyl esters such as cyclohexyl methacrylate;
Unsaturated alkylaminoalkyl esters such as aminoethyl acrylate;
Unsaturated carboxylic acid glycidyl esters such as glycidyl acrylate and glycidyl methacrylate;
Carboxylic acid vinyl esters such as vinyl acetate and vinyl propionate;
Vinyl cyanide compounds such as acrylonitrile, methacrylonitrile, α-chloroacrylonitrile;
Aliphatic conjugated dienes such as 1,3-butadiene and isoprene;
Examples thereof include macromonomers such as polystyrene, polymethyl acrylate, polymethyl methacrylate, polybutyl acrylate, polybutyl methacrylate, and polysilicone having an acryloyl group or methacryloyl group at the terminal. These can be used alone or in combination of two or more.

上記レジスト組成物に用いられる多官能性モノマーとしては、上述した多官能性（メタ）アクリレートが好ましく用いられる。多官能性モノマーは、バインダーポリマー１００重量部に対して、通常５〜１００重量部、好ましくは１０〜７０重量部の範囲の量で用いられる。多官能性モノマーの量が上記範囲よりも低いと、レジストパターン強度が不十分なものとなりやすい傾向があり、上記範囲を超えると、アルカリ解像性が低下したり、レジストパターン形成部以外の地汚れ、膜残りなどが発生したりする場合がある。   As the polyfunctional monomer used in the resist composition, the above-described polyfunctional (meth) acrylate is preferably used. The polyfunctional monomer is usually used in an amount in the range of 5 to 100 parts by weight, preferably 10 to 70 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the binder polymer. If the amount of the polyfunctional monomer is lower than the above range, the resist pattern strength tends to be insufficient, and if the amount exceeds the above range, the alkali resolution decreases or the area other than the resist pattern forming portion is reduced. Dirt, film residue, etc. may occur.

上記レジスト組成物に用いられる放射線重合開始剤としては、上述した放射線重合開始剤が挙げられる。
上記レジスト組成物には、適当な流動性または可塑性、ならびに、良好な膜形成性を付与するために、通常、溶剤が含有される。このような溶剤としては、特に制限されるものではなく、上述した特定溶剤などが好ましく用いられる。 Examples of the radiation polymerization initiator used in the resist composition include the radiation polymerization initiators described above.
The resist composition usually contains a solvent in order to impart appropriate fluidity or plasticity and good film forming properties. Such a solvent is not particularly limited, and the above-described specific solvents are preferably used.

また、上記レジスト組成物には、任意成分として、現像促進剤、接着助剤、ハレーション防止剤、保存安定剤、消泡剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、フィラー、蛍光体、顔料、染料などの各種添加剤が含有されていてもよい。   In addition, the resist composition includes, as optional components, a development accelerator, an adhesion assistant, an antihalation agent, a storage stabilizer, an antifoaming agent, an antioxidant, an ultraviolet absorber, a filler, a phosphor, a pigment, a dye, and the like. These various additives may be contained.

上記積層型転写フィルムは、支持フィルム上にレジスト組成物を塗布してレジスト膜を形成し、該レジスト膜上に本発明の組成物を塗布して無機粉体含有樹脂層を形成することにより得られる。また、上記積層型転写フィルムは、支持フィルム上に無機粉体含有樹脂層を形成し、これとは別に保護フィルム上にレジスト膜を形成し、該樹脂層表面とレジスト膜表面とを重ね合わせて圧着する方法によっても、好適に形成することができる。   The laminated transfer film is obtained by applying a resist composition on a support film to form a resist film, and applying the composition of the present invention on the resist film to form an inorganic powder-containing resin layer. It is done. In addition, the laminated transfer film is formed by forming an inorganic powder-containing resin layer on a support film, forming a resist film on a protective film separately from this, and superposing the resin layer surface and the resist film surface. It can form suitably also by the method of crimping | bonding.

レジスト組成物を塗布および乾燥する方法としては、上述した無機粉体含有樹脂組成物の塗布および乾燥方法を用いることができる。
形成されるレジスト膜の厚さとしては、たとえば５〜１５μｍとされる。 As a method of applying and drying the resist composition, the above-described method of applying and drying the inorganic powder-containing resin composition can be used.
The thickness of the resist film to be formed is, for example, 5 to 15 μm.

〔ＰＤＰの製造方法〕
本発明のＰＤＰの製造方法として好ましい様態は、下記の通りである。
（１）基板上に、本発明の転写フィルムにおける無機粉体含有樹脂層を転写し、転写された樹脂層を焼成することにより、誘電体層を形成する方法（以下、「ＰＤＰの製造方法（Ｉ）」ともいう）。 [PDP manufacturing method]
Preferred embodiments of the method for producing the PDP of the present invention are as follows.
(1) A method for forming a dielectric layer by transferring the inorganic powder-containing resin layer in the transfer film of the present invention onto a substrate and firing the transferred resin layer (hereinafter referred to as “PDP production method”). I) ").

（２）基板上に、本発明の積層型転写フィルムにおけるレジスト膜と無機粉体含有樹脂層との積層膜を、該樹脂層が基板に当接するように転写し、該レジスト膜を露光処理してレジストパターンの潜像を形成し、該レジスト膜を現像処理してレジストパターンを顕在化させ、該樹脂層をエッチング処理して該レジストパターンに対応する無機粉体含有樹脂パターンを形成し、該樹脂パターンを焼成処理する工程を含む方法により、誘電体層、隔壁、電極、抵抗体、蛍光体、カラーフィルターおよびブラックマトリックス（ストライプ）から選ばれる少なくとも１種のパネル部材を形成する方法（以下、「ＰＤＰの製造方法（II）」ともいう）。   (2) The laminated film of the resist film and the inorganic powder-containing resin layer in the laminated transfer film of the present invention is transferred onto the substrate so that the resin layer is in contact with the substrate, and the resist film is exposed to light. Forming a latent image of the resist pattern, developing the resist film to reveal the resist pattern, etching the resin layer to form an inorganic powder-containing resin pattern corresponding to the resist pattern, A method of forming at least one panel member selected from a dielectric layer, a partition, an electrode, a resistor, a phosphor, a color filter, and a black matrix (stripe) by a method including a step of firing a resin pattern (hereinafter, Also referred to as “PDP production method (II)”).

（３）基板上に、本発明の転写フィルムにおける無機粉体含有樹脂層を転写し、転写された樹脂層に対してポストベークを行い、その後、サンドブラスト処理を行って無機粉体含有樹脂パターンを形成し，該樹脂パターンを焼成することにより、隔壁を形成する方法（以下、「ＰＤＰの製造方法（III）」ともいう）。   (3) The inorganic powder-containing resin layer in the transfer film of the present invention is transferred onto the substrate, post-baked on the transferred resin layer, and then sandblasted to form an inorganic powder-containing resin pattern. A method of forming and baking the resin pattern to form partition walls (hereinafter, also referred to as “PDP manufacturing method (III)”).

（４）基板上に、本発明の感光性転写フィルムにおける無機粉体含有樹脂層を転写し、該樹脂層を露光処理してパターンの潜像を形成し、該樹脂層を現像処理してパターンを形成し、該パターンを焼成処理する工程を含む方法により、誘電体層、隔壁、電極、抵抗体、蛍光体、カラーフィルターおよびブラックマトリックス（ストライプ）から選ばれる少なくとも１種のパネル部材を形成する方法（以下、「ＰＤＰの製造方法（IV）」ともいう）。   (4) The inorganic powder-containing resin layer in the photosensitive transfer film of the present invention is transferred onto the substrate, the resin layer is exposed to form a pattern latent image, and the resin layer is developed to form a pattern. And at least one panel member selected from a dielectric layer, a partition, an electrode, a resistor, a phosphor, a color filter, and a black matrix (stripe) is formed by a method including a step of firing the pattern. Method (hereinafter, also referred to as “PDP production method (IV)”).

（５）基板上に、本発明の転写フィルムにおける無機粉体含有樹脂層を転写し、該樹脂層を焼成して無機膜を形成し、該無機膜上にレジストパターンを形成し、無機膜をエッチング処理してレジストパターンに対応する無機膜パターンを形成することにより隔壁を形成する方法（以下、「ＰＤＰの製造方法（Ｖ）」ともいう）。   (5) The inorganic powder-containing resin layer in the transfer film of the present invention is transferred onto the substrate, the resin layer is baked to form an inorganic film, a resist pattern is formed on the inorganic film, and the inorganic film is A method of forming partition walls by etching to form an inorganic film pattern corresponding to the resist pattern (hereinafter also referred to as “PDP manufacturing method (V)”).

以下、各様態について説明する。
＜ＰＤＰの製造方法（Ｉ）＞
上記ＰＤＰの製造方法（Ｉ）における転写工程の一例を示せば以下のとおりである。 Each aspect will be described below.
<PDP production method (I)>
An example of the transfer process in the PDP production method (I) is as follows.

１．ロール上に巻回された状態の転写フィルムを基板の面積に応じた大きさに裁断する。
２．裁断した転写フィルムにおける無機粉体含有樹脂層表面からカバーフィルムを剥離した後、基板の表面に無機粉体含有樹脂層の表面が当接するように転写フィルムを重ね合わせる。 1. The transfer film wound on the roll is cut into a size corresponding to the area of the substrate.
2. After peeling the cover film from the surface of the inorganic powder-containing resin layer in the cut transfer film, the transfer film is overlaid so that the surface of the inorganic powder-containing resin layer is in contact with the surface of the substrate.

３．基板に重ね合わされた転写フィルム上に加熱ローラを移動させて熱圧着させる。
４．熱圧着により基板に固定された無機粉体含有樹脂層から支持フィルムを剥離除去する。 3. A heat roller is moved on the transfer film superimposed on the substrate and thermocompression bonded.
4). The support film is peeled and removed from the inorganic powder-containing resin layer fixed to the substrate by thermocompression bonding.

上記のような操作により、支持フィルム上の無機粉体含有樹脂層が基板上に転写される。このときの転写条件としては、たとえば、加熱ローラの表面温度が６０〜１２０℃、加熱ローラによるロール圧が１〜５ｋｇ／ｃｍ2、加熱ローラの移動速度が０．２〜１０．
０ｍ／分である。このような操作（転写工程）は、ラミネータ装置により行うことができ
る。なお、基板は予熱されていてもよく、予熱温度としては、たとえば４０〜１００℃とすることができる。 By the operation as described above, the inorganic powder-containing resin layer on the support film is transferred onto the substrate. As transfer conditions at this time, for example, the surface temperature of the heating roller is 60 to 120 ° C., the roll pressure by the heating roller is 1 to 5 kg / cm 2 , and the moving speed of the heating roller is 0.2 to 10.
0 m / min. Such an operation (transfer process) can be performed by a laminator apparatus. In addition, the board | substrate may be preheated and can be 40-100 degreeC as preheating temperature, for example.

基板の表面に転写・形成された無機粉体含有樹脂層は、焼成されて無機焼結体（誘電体層）となる。焼成方法としては、無機粉体含有樹脂層が転写・形成された基板を高温雰囲気下に配置する方法が挙げられる。焼成処理により、無機粉体含有樹脂層に含有されている有機物質が分解されて除去され、無機粉体が溶融して焼結する。焼成温度としては、基板の溶融温度、無機粉体含有樹脂層中の構成物質などによっても異なるが、たとえば３００〜８００℃、好ましくは４００〜６２０℃である。   The inorganic powder-containing resin layer transferred and formed on the surface of the substrate is baked to form an inorganic sintered body (dielectric layer). Examples of the firing method include a method in which the substrate on which the inorganic powder-containing resin layer is transferred and formed is placed in a high temperature atmosphere. By the baking treatment, the organic substance contained in the inorganic powder-containing resin layer is decomposed and removed, and the inorganic powder is melted and sintered. The firing temperature varies depending on the melting temperature of the substrate and the constituent materials in the inorganic powder-containing resin layer, but is, for example, 300 to 800 ° C, preferably 400 to 620 ° C.

＜ＰＤＰの製造方法（II）＞
上記ＰＤＰの製造方法（II）は、基板上に、本発明の積層型転写フィルムにおけるレジスト膜と無機粉体含有樹脂層との積層膜を、該樹脂層が基板に当接するように転写し、該レジスト膜を露光処理してレジストパターンの潜像を形成し、該レジスト膜を現像処理してレジストパターンを顕在化させ、該樹脂層をエッチング処理してレジストパターンに対応する無機粉体含有樹脂パターンを形成し、該樹脂パターンを焼成処理する工程を含む。 <PDP production method (II)>
The PDP production method (II) transfers onto the substrate the laminated film of the resist film and the inorganic powder-containing resin layer in the laminated transfer film of the present invention so that the resin layer is in contact with the substrate, The resist film is exposed to form a latent image of the resist pattern, the resist film is developed to reveal the resist pattern, and the resin layer is etched to correspond to the resist pattern. Forming a pattern and baking the resin pattern.

以下、ＰＤＰの構成要素である「隔壁」を背面基板上の表面に形成する方法について説明する。この方法においては、（１）積層膜の転写工程、（２）レジスト膜の露光工程、（３）レジスト膜の現像工程、（４）無機粉体含有樹脂層のエッチング（現像）工程、および（５）無機粉体含有樹脂パターンの焼成工程により基板の表面に隔壁が形成される。   Hereinafter, a method of forming “partition walls” which are constituent elements of the PDP on the surface of the back substrate will be described. In this method, (1) laminated film transfer step, (2) resist film exposure step, (3) resist film development step, (4) inorganic powder-containing resin layer etching (development) step, and ( 5) A partition wall is formed on the surface of the substrate by the firing step of the inorganic powder-containing resin pattern.

なお、本発明において、「無機粉体含有樹脂層を基板上に転写する」態様としては、前記ガラス基板の表面に転写するような様態のほかに、前記誘電体層の表面に転写するような様態も包含されるものとする。   In the present invention, as an aspect of “transferring the inorganic powder-containing resin layer onto the substrate”, in addition to the mode of transferring onto the surface of the glass substrate, the mode of transferring onto the surface of the dielectric layer is used. Aspects are also encompassed.

（１）積層膜の転写工程
レジスト膜と無機粉体含有樹脂層との積層膜の転写工程の一例を示せば以下のとおりである。 (1) Transfer process of laminated film An example of the transfer process of the laminated film of the resist film and the inorganic powder-containing resin layer is as follows.

転写フィルムのカバーフィルムを剥離した後、誘電体層の表面に、無機粉体含有樹脂層の表面が当接されるように転写フィルムを重ね合わせ、この転写フィルムを加熱ローラなどにより熱圧着する。これにより、誘電体層の表面に無機粉体含有樹脂層とレジスト膜との積層膜が転写されて密着した状態となる。転写条件としては、たとえば、加熱ローラの表面温度が８０〜１４０℃、加熱ローラによるローラ圧が１〜５ｋｇ／ｃｍ2、加熱ロー
ラの移動速度が０．１〜１０．０ｍ／分である。また、ガラス基板は予熱されていてもよく、予熱温度としては、たとえば４０〜１００℃とすることができる。 After the cover film of the transfer film is peeled off, the transfer film is superposed on the surface of the dielectric layer so that the surface of the inorganic powder-containing resin layer is in contact, and this transfer film is thermocompression bonded with a heating roller or the like. As a result, the laminated film of the inorganic powder-containing resin layer and the resist film is transferred and adhered to the surface of the dielectric layer. As the transfer conditions, for example, the surface temperature of the heating roller is 80 to 140 ° C., the roller pressure by the heating roller is 1 to 5 kg / cm 2 , and the moving speed of the heating roller is 0.1 to 10.0 m / min. Moreover, the glass substrate may be preheated and can be 40-100 degreeC as preheat temperature, for example.

（２）レジスト膜の露光工程
この工程においては、無機粉体含有樹脂層上に形成されたレジスト膜の表面に、露光用マスクを介して、紫外線などの放射線を選択的に照射（露光）して、レジストパターンの潜像を形成する。 (2) Resist film exposure step In this step, the surface of the resist film formed on the inorganic powder-containing resin layer is selectively irradiated (exposed) with radiation such as ultraviolet rays through an exposure mask. Thus, a latent image of the resist pattern is formed.

露光の際に用いられる紫外線照射装置としては、特に限定されず、フォトリソグラフィー法で一般的に使用されている紫外線照射装置、半導体および液晶表示装置を製造する際に使用されている露光装置などが挙げられる。   The ultraviolet irradiation apparatus used in the exposure is not particularly limited, and an ultraviolet irradiation apparatus generally used in a photolithography method, an exposure apparatus used in manufacturing a semiconductor and a liquid crystal display device, and the like. Can be mentioned.

なお、レジスト膜上に被覆されている支持フィルムは剥離しない状態で露光工程を行い、露光後に剥離することが好ましい。
（３）レジスト膜の現像工程
この工程においては、露光されたレジスト膜を現像処理することにより、レジストパターン（潜像）を顕在化させる。 In addition, it is preferable to perform an exposure process in the state which does not peel the support film coat | covered on the resist film, and to peel after exposure.
(3) Resist Film Development Step In this step, the exposed resist film is developed to reveal a resist pattern (latent image).

現像処理条件としては、レジスト膜の種類などに応じて、現像液の種類・組成・濃度、現像時間、現像温度、現像方法（たとえば、浸漬法、揺動法、シャワー法、スプレー法、パドル法）、現像装置などを適宜選択することができる。   The development processing conditions include, depending on the type of resist film, the type / composition / concentration of developer, development time, development temperature, development method (for example, dipping method, rocking method, shower method, spray method, paddle method) ), A developing device and the like can be appropriately selected.

この現像工程により、レジスト残留部とレジスト除去部とから構成されるレジストパターン（露光用マスクに対応するパターン）が形成される。
このレジストパターンは、次工程（無機粉体含有樹脂層のエッチング工程）におけるエッチングマスクとして作用するものであり、レジスト残留部の構成材料（光硬化されたレジスト）は、無機粉体含有樹脂層の構成材料よりも、次工程（４）で用いる現像液に対する溶解速度が小さいことが必要である。 By this development process, a resist pattern (pattern corresponding to an exposure mask) composed of a resist remaining portion and a resist removal portion is formed.
This resist pattern acts as an etching mask in the next step (etching step of the inorganic powder-containing resin layer), and the constituent material (photocured resist) of the resist residual portion is the inorganic powder-containing resin layer. It is necessary that the dissolution rate of the developer used in the next step (4) is lower than that of the constituent material.

（４）無機粉体含有樹脂層のエッチング（現像）工程
この工程においては、無機粉体含有樹脂層を現像処理し、レジストパターンに対応する隔壁パターン層を形成する。 (4) Inorganic powder-containing resin layer etching (development) step In this step, the inorganic powder-containing resin layer is developed to form a partition pattern layer corresponding to the resist pattern.

すなわち、無機粉体含有樹脂層のうち、レジストパターンのレジスト除去部に対応する部分が現像液に溶解されて選択的に除去される。そして、無機粉体含有樹脂層における所定の部分が完全に除去されて誘電体層が露出する。これにより、樹脂層残留部と樹脂層除去部とから構成される無機粉体含有樹脂パターンが形成される。   That is, a portion of the inorganic powder-containing resin layer corresponding to the resist removal portion of the resist pattern is dissolved in the developer and selectively removed. And the predetermined part in an inorganic powder containing resin layer is removed completely, and a dielectric material layer is exposed. Thereby, the inorganic powder containing resin pattern comprised from the resin layer residual part and the resin layer removal part is formed.

エッチング（現像）条件としては、無機粉体含有樹脂層の種類などに応じて、エッチング（現像）液の種類・組成・濃度、処理時間、処理温度、処理方法（たとえば、浸漬法、揺動法、シャワー法、スプレー法、パドル法）、処理装置などを適宜選択することができるが、上述したレジスト膜の現像工程（３）で用いた現像液を用い、同様のエッチング（現像）条件で、レジスト膜の現像工程と無機粉体含有樹脂層のエッチング（現像）工程とを連続して行うことが好ましい。上記工程（３）と工程（４）を連続して行えるようにレジスト膜および無機粉体含有樹脂層の種類を選択することにより、工程の簡略化による製造効率の向上を図ることができる。   Etching (development) conditions include the type / composition / concentration of etching (developing) solution, processing time, processing temperature, processing method (eg, dipping method, rocking method) depending on the type of inorganic powder-containing resin layer. , A shower method, a spray method, a paddle method), a processing apparatus, and the like can be selected as appropriate, but using the developer used in the resist film development step (3) described above, under the same etching (development) conditions, It is preferable that the resist film development step and the inorganic powder-containing resin layer etching (development) step are successively performed. By selecting the types of the resist film and the inorganic powder-containing resin layer so that the step (3) and the step (4) can be performed continuously, it is possible to improve the manufacturing efficiency by simplifying the steps.

上記レジストパターンを構成するレジスト残留部は、現像処理の際に徐々に溶解され、無機粉体含有樹脂パターンが形成された段階（現像処理の終了時）で完全に除去されるものであることが好ましい。   The resist residual portion constituting the resist pattern is gradually dissolved during the development process and may be completely removed at the stage where the inorganic powder-containing resin pattern is formed (at the end of the development process). preferable.

なお、エッチング（現像）処理後にレジスト残留部の一部または全部が残留していても、該レジスト残留部は、次の焼成工程で除去される。
（５）無機粉体含有樹脂パターンの焼成工程
この工程においては、無機粉体含有樹脂パターンを焼成処理して隔壁を形成する。これにより、樹脂層残留部中の有機物質が焼失して隔壁が形成され、誘電体層の表面に隔壁が形成されてなるパネル材料において、隔壁により区画される空間（樹脂層除去部に由来する空間）はプラズマ作用空間となる。 Even if a part or all of the remaining resist portion remains after the etching (development) process, the remaining resist portion is removed in the next baking step.
(5) Firing step of inorganic powder-containing resin pattern In this step, the inorganic powder-containing resin pattern is fired to form partition walls. As a result, in the panel material in which the organic material in the resin layer remaining portion is burned out to form the partition and the partition is formed on the surface of the dielectric layer, the space defined by the partition (derived from the resin layer removal portion) Space) is a plasma action space.

焼成処理の温度としては、有機物質が焼失される温度であることが必要であり、通常４００〜６００℃である。また、焼成時間は、通常１０〜９０分間である。
＜ＰＤＰの製造方法（III）＞
上記ＰＤＰの製造方法（III）は、基板上に、本発明の転写フィルムにおける無機粉体
含有樹脂層を転写し、転写された樹脂層に対してポストベークを行った後、サンドブラスト処理を行って無機粉体含有樹脂パターンを形成し、該樹脂パターンを焼成することによ
り隔壁等のパネル材料を形成する方法である。 The temperature for the baking treatment needs to be a temperature at which the organic substance is burned off, and is usually 400 to 600 ° C. The firing time is usually 10 to 90 minutes.
<PDP production method (III)>
In the PDP production method (III), the inorganic powder-containing resin layer in the transfer film of the present invention is transferred onto a substrate, post-baked on the transferred resin layer, and then sandblasted. In this method, an inorganic powder-containing resin pattern is formed, and the resin pattern is baked to form a panel material such as a partition wall.

まず、基板上に無機粉体含有樹脂層を転写する。このときの転写条件は、上記ＰＤＰの製造方法（Ｉ）の転写工程に準ずることができる。
次いで、転写された無機粉体含有樹脂層に対してポストベークを行うことにより、該樹脂層中の残留溶媒および可塑性付与物質（Ｄ）を除去する。 First, the inorganic powder-containing resin layer is transferred onto the substrate. The transfer conditions at this time can be the same as those in the transfer process of the PDP production method (I).
Next, the transferred inorganic powder-containing resin layer is post-baked to remove the residual solvent and the plasticity-imparting substance (D) in the resin layer.

ここで、ポストベーク処理条件は、たとえば処理温度が１００〜３００℃、処理時間が１５〜１２０分間である。また、転写フィルムは、目的とする隔壁などの構造物の高さに合わせて一枚転写でも複数の転写フィルムを用いて積層を形成してもよい。   Here, the post-bake treatment conditions are, for example, a treatment temperature of 100 to 300 ° C. and a treatment time of 15 to 120 minutes. In addition, the transfer film may be formed as a single sheet or a laminate using a plurality of transfer films depending on the height of the target structure such as a partition wall.

このようにして形成された樹脂層上にレジスト膜を形成する。レジスト膜は、レジスト液を塗布するか、ドライフィルムレジストを転写して形成するか、あるいは、本発明の積層型転写フィルムを用いて上記樹脂層とともに転写して形成してもよい。その後、レジスト膜に所望のパターンを有する露光用マスクを介して放射線、好ましくは紫外線を照射して現像処理を行うことにより、形成すべき隔壁等の形態に対応するレジストパターンを形成する。   A resist film is formed on the resin layer thus formed. The resist film may be formed by applying a resist solution, transferring a dry film resist, or transferring the resist film together with the resin layer using the laminated transfer film of the present invention. Thereafter, the resist film is exposed to radiation, preferably ultraviolet rays, through an exposure mask having a desired pattern on the resist film, and a resist pattern corresponding to the shape of the partition to be formed is formed.

その後、サンドブラスト装置により、主にポストベーク処理後の無機粉体含有樹脂層の露出部分をサンドブラスト処理して除去することにより、所望の形態のパターンを形成する。   Thereafter, the exposed portion of the inorganic powder-containing resin layer after the post-baking treatment is removed by sand blasting using a sand blasting device, thereby forming a pattern in a desired form.

次いで、必要に応じて残存したレジスト膜を剥離し、その後、上記パターンを焼成することにより、無機粉体含有樹脂層中の有機物質（結着樹脂等）を分解除去するとともにガラス粉体を溶融して焼結させる。   Next, if necessary, the remaining resist film is peeled off, and then the above pattern is baked to decompose and remove organic substances (binder resin, etc.) in the inorganic powder-containing resin layer and to melt the glass powder. And sinter.

焼成条件としては、用いられる結着樹脂および無機粉体の種類に応じて設定されるが、たとえば処理温度が５００〜６５０℃、処理時間が５〜９０分間である。
なお、前述したポストベークの工程は、レジストパターンの形成後に行ってもよい。特に、積層型転写フィルムを用いた場合には、レジストパターンの形成後にポストベークを行うことが好ましい。 Firing conditions are set according to the type of binder resin and inorganic powder used. For example, the treatment temperature is 500 to 650 ° C. and the treatment time is 5 to 90 minutes.
In addition, you may perform the process of the post-baking mentioned above after formation of a resist pattern. In particular, when a laminated transfer film is used, it is preferable to perform post-baking after the formation of the resist pattern.

＜ＰＤＰの製造方法（IV）＞
上記ＰＤＰの製造方法（IV）は、本発明の感光性転写フィルムを構成する無機粉体含有樹脂層を基板上に転写し、該樹脂層を露光処理してパターンの潜像を形成し、該樹脂層を現像処理してパターンを形成し、該パターンを焼成処理することにより、誘電体層、隔壁、電極、抵抗体、蛍光体、カラーフィルターおよびブラックマトリックスから選ばれるパネル部材を形成する工程を含む。 <PDP production method (IV)>
The PDP production method (IV) transfers the inorganic powder-containing resin layer constituting the photosensitive transfer film of the present invention onto a substrate, and exposes the resin layer to form a latent image of the pattern, A step of forming a panel member selected from a dielectric layer, a partition, an electrode, a resistor, a phosphor, a color filter, and a black matrix by developing a resin layer to form a pattern and firing the pattern. Including.

この方法においては、たとえば隔壁を形成する場合、上記ＰＤＰの製造方法（II）における「無機粉体含有樹脂層の転写工程」の後、「レジスト膜の露光工程」、「レジスト膜の現像工程」に準じた方法および条件で無機粉体含有樹脂パターンを形成し、その後「無機粉体含有樹脂パターンの焼成工程」により、基板の表面に隔壁が形成される。   In this method, for example, when a partition wall is formed, after the “transfer process of the inorganic powder-containing resin layer” in the method (II) for producing the PDP, the “resist film exposure process” and the “resist film development process” Then, the inorganic powder-containing resin pattern is formed by the method and conditions according to the above, and then, the partition wall is formed on the surface of the substrate by the “baking step of the inorganic powder-containing resin pattern”.

＜ＰＤＰの製造方法（Ｖ）＞
上記ＰＤＰの製造方法（Ｖ）は、本発明の転写フィルムを構成する無機粉体含有樹脂層を基板上に転写し、該樹脂層を焼成して無機膜を形成し、該無機膜上にレジストパターンを形成し、該無機膜をエッチング処理してレジストパターンに対応する無機膜パターンを形成することにより隔壁などのパネル材料を形成する。 <PDP production method (V)>
The PDP production method (V) involves transferring an inorganic powder-containing resin layer constituting the transfer film of the present invention onto a substrate, firing the resin layer to form an inorganic film, and forming a resist on the inorganic film. A panel material such as a partition is formed by forming a pattern and etching the inorganic film to form an inorganic film pattern corresponding to the resist pattern.

この方法においては、たとえば隔壁を形成する場合、上記ＰＤＰの製造方法（II）における「無機粉体含有樹脂層の転写工程」の後、「無機粉体含有樹脂パターンの焼成工程」を先に行って無機膜を形成し、該無機膜上にレジスト組成物の塗布またはドライフィルムレジストの転写を行ってレジスト膜を形成した後、「レジスト膜の露光工程」、「レジスト膜の現像工程」に準じた条件でレジストパターンを形成し、その後、該レジストパターンをマスクとして無機膜をエッチング処理することにより、基板の表面に隔壁が形成される。なお、隔壁表面に残留するレジストは、通常、剥離液等を用いて剥離する。   In this method, for example, when a partition wall is formed, after the “transfer process of the inorganic powder-containing resin layer” in the PDP manufacturing method (II), the “calcination process of the inorganic powder-containing resin pattern” is performed first. After forming an inorganic film and applying a resist composition or transferring a dry film resist on the inorganic film to form a resist film, the resist film exposure process and the resist film development process are followed. A resist pattern is formed under the above-described conditions, and then the inorganic film is etched using the resist pattern as a mask, whereby a partition wall is formed on the surface of the substrate. Note that the resist remaining on the surface of the partition wall is usually removed using a remover or the like.

無機膜のエッチング液としては、通常、硝酸、塩酸、硫酸等の酸の溶液が用いられ、特に硝酸が好適に用いられる。エッチング液の濃度としては、通常、０．１〜１０重量％、好ましくは０．２〜２重量％である。エッチング工程は、好ましくは、エッチング液を無機膜にスプレー等により噴射することにより行われ、たとえば、スプレー圧１〜５ＭＰａ、温度２０〜６０℃、エッチング時間５〜２０分間で行われる。   As an etching solution for the inorganic film, an acid solution such as nitric acid, hydrochloric acid, or sulfuric acid is usually used, and nitric acid is particularly preferably used. As a density | concentration of etching liquid, it is 0.1 to 10 weight% normally, Preferably it is 0.2 to 2 weight%. The etching step is preferably performed by spraying an etching solution onto the inorganic film by spraying or the like. For example, the etching step is performed at a spray pressure of 1 to 5 MPa, a temperature of 20 to 60 ° C., and an etching time of 5 to 20 minutes.

［実施例］
以下、実施例に基づいて本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。なお、以下において「部」は「重量部」を示す。 [Example]
EXAMPLES Hereinafter, although this invention is demonstrated more concretely based on an Example, this invention is not limited to these Examples. In the following, “part” means “part by weight”.

（１）ガラスペースト組成物（無機粉体含有組成物）の調製
ガラス粉末（無機粉体）として、酸化鉛７０重量％、酸化ホウ素１０重量％、酸化ケイ素２０重量％の組成を有するＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系の混合物（軟化点５００℃）１
００部、結着樹脂としてブチルメタクリレート／２−エチルヘキシルメタクリレート／ヒドロキシプロピルメタクリレート共重合体（重量比：３０／６０／１０、Ｍｗ：１００，０００）２０部、可塑剤としてビス（２-エチルヘキシル）アゼレート３部、特定分散剤
としてビックケミージャパン（株）製「Disperbyk-180」１部、および溶剤としてプロピ
レングリコールモノメチルエーテル３５部を分散機を用いて混練することにより、粘度が３Ｐａ・ｓの組成物を調製した。 (1) Preparation of glass paste composition (inorganic powder-containing composition) PbO-B having a composition of 70% by weight of lead oxide, 10% by weight of boron oxide, and 20% by weight of silicon oxide as glass powder (inorganic powder) 2 O 3 —SiO 2 based mixture (softening point 500 ° C.) 1
00 parts, butyl methacrylate / 2-ethylhexyl methacrylate / hydroxypropyl methacrylate copolymer (weight ratio: 30/60/10, Mw: 100,000) as binder resin, 20 parts, bis (2-ethylhexyl) azelate as plasticizer A composition having a viscosity of 3 Pa · s by kneading 3 parts, 1 part of “Disperbyk-180” manufactured by Big Chemie Japan Co., Ltd. as a specific dispersant and 35 parts of propylene glycol monomethyl ether as a solvent using a disperser Was prepared.

（２）転写フィルムの製造および評価（可撓性・取扱性）
上記（１）で調製した組成物を、予め離型処理したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）よりなる支持フィルム（幅４００ｍｍ，長さ３０ｍ，厚さ３８μｍ）上にブレードコーターを用いて塗布し、形成された塗膜を１００℃で５分間乾燥することにより溶剤を除去することにより、厚さ５０μｍの無機粉体含有樹脂層を支持フィルム上に形成した。次いで、前記無機粉体含有樹脂層上に、予め離型処理したＰＥＴよりなるカバーフィルム（幅４００ｍｍ，長さ３０ｍ，厚さ２５μｍ）を貼り付けることにより、本発明の転写フィルムを製造した。 (2) Production and evaluation of transfer film (flexibility and handling)
The composition prepared in (1) above was applied by using a blade coater on a support film (width 400 mm, length 30 m, thickness 38 μm) made of polyethylene terephthalate (PET) that had been subjected to release treatment in advance. The solvent was removed by drying the coating film at 100 ° C. for 5 minutes to form an inorganic powder-containing resin layer having a thickness of 50 μm on the support film. Next, a transfer film of the present invention was manufactured by pasting a cover film (width 400 mm, length 30 m, thickness 25 μm) made of PET, which was previously subjected to mold release treatment, on the inorganic powder-containing resin layer.

得られた転写フィルムは柔軟性を有しており、ロール状に巻き取る操作を容易に行うことができた。また、この転写フィルムを折り曲げても、無機粉体含有樹脂層の表面にひび割れ（屈曲亀裂）が生じることはなく、該樹脂層は優れた可撓性を有するものであった。   The obtained transfer film was flexible and could be easily wound up into a roll. Moreover, even if this transfer film was bent, the surface of the inorganic powder-containing resin layer was not cracked (bent crack), and the resin layer had excellent flexibility.

また、この転写フィルムからカバーフィルムを剥離し、無機粉体含有樹脂層の表面がガラス基板の表面に当接されるように、該転写フィルムを加圧することなく重ね合わせた後、該転写フィルムをガラス基板の表面から剥がしてみたところ、該樹脂層は、ガラス基板に対して適度な粘着性を示しており、しかも、該樹脂層が凝集破壊を起こすことなく転写フィルムを剥がすことができ、転写フィルムとしての取扱性（ハンドリング性）は良好なものであった。   Further, after peeling the cover film from the transfer film and overlaying the transfer film without applying pressure so that the surface of the inorganic powder-containing resin layer is in contact with the surface of the glass substrate, the transfer film is When peeled from the surface of the glass substrate, the resin layer shows moderate adhesiveness to the glass substrate, and the transfer film can be peeled off without causing cohesive failure of the resin layer. The handling property (handling property) as a film was good.

（３）無機粉体含有樹脂層の転写
上記（２）により得られた転写フィルムからカバーフィルムを剥離した後、２０インチ
パネル用のガラス基板の表面（バス電極の固定面）に、無機粉体含有樹脂層の表面が当接されるように該転写フィルムを重ね合わせ、この転写フィルムを加熱ロールにより熱圧着した。圧着条件としては、加熱ロールの表面温度を１１０℃、ロール圧を３ｋｇ／ｃｍ2
、加熱ロールの移動速度を１ｍ／分とした。 (3) Transfer of inorganic powder-containing resin layer After peeling the cover film from the transfer film obtained in (2) above, the inorganic powder is applied to the surface of the glass substrate for 20-inch panels (fixing surface of the bus electrode). The transfer film was overlaid so that the surface of the containing resin layer was in contact, and the transfer film was thermocompression bonded with a heating roll. As the pressure bonding conditions, the surface temperature of the heating roll is 110 ° C., and the roll pressure is 3 kg / cm 2.
The moving speed of the heating roll was 1 m / min.

熱圧着処理の終了後、ガラス基板の表面に固定（加熱接着）された無機粉体含有樹脂層から支持フィルムを剥離除去し、該樹脂層の転写を完了した。
この転写工程において、支持フィルムを剥離するときに、無機粉体含有樹脂層が凝集破壊を起こすようなことはなく、該樹脂層は十分大きな膜強度を有するものであった。さらに、転写された無機粉体含有樹脂層は、ガラス基板の表面に対して良好な接着性を有するものであった。 After completion of the thermocompression treatment, the support film was peeled and removed from the inorganic powder-containing resin layer fixed (heat bonded) to the surface of the glass substrate to complete the transfer of the resin layer.
In this transfer step, the inorganic powder-containing resin layer did not cause cohesive failure when the support film was peeled off, and the resin layer had a sufficiently large film strength. Furthermore, the transferred inorganic powder-containing resin layer had good adhesion to the surface of the glass substrate.

交流型のＰＤＰの断面形状を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the cross-sectional shape of alternating current type PDP.

符号の説明Explanation of symbols

１ ガラス基板
２ ガラス基板
３ 隔壁
４ 透明電極
５ バス電極
６ アドレス電極
７ 蛍光物質
８ 誘電体層
９ 誘電体層
１０ 保護層
１１ 隔壁 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Glass substrate 2 Glass substrate 3 Partition 4 Transparent electrode 5 Bus electrode 6 Address electrode 7 Fluorescent substance 8 Dielectric layer 9 Dielectric layer 10 Protective layer 11 Partition

Claims (13)

（Ａ）無機粉体と、（Ｂ）結着樹脂と、（Ｃ）リン酸誘導体を含む分散剤とを含有することを特徴とする無機粉体含有樹脂組成物。   An inorganic powder-containing resin composition comprising (A) an inorganic powder, (B) a binder resin, and (C) a dispersant containing a phosphoric acid derivative. 前記分散剤が、リン酸基を有する共重合物のアンモニウム塩であることを特徴とする請求項１に記載の無機粉体含有樹脂組成物。   The inorganic powder-containing resin composition according to claim 1, wherein the dispersant is an ammonium salt of a copolymer having a phosphate group. （Ｄ）可塑性付与物質をさらに含有することを特徴とする請求項１に記載の無機粉体含有樹脂組成物。   The inorganic powder-containing resin composition according to claim 1, further comprising (D) a plasticizing substance. （Ｅ１）多官能性（メタ）アクリレートおよび（Ｅ２）放射線重合開始剤をさらに含有することを特徴とする請求項１に記載の無機粉体含有樹脂組成物。   The inorganic powder-containing resin composition according to claim 1, further comprising (E1) a polyfunctional (meth) acrylate and (E2) a radiation polymerization initiator. 支持フィルム上に、（Ａ）無機粉体と、（Ｂ）結着樹脂と、（Ｃ）リン酸誘導体を含む分散剤とを含有する無機粉体含有樹脂層を有することを特徴とする転写フィルム。   A transfer film comprising an inorganic powder-containing resin layer containing (A) an inorganic powder, (B) a binder resin, and (C) a dispersant containing a phosphoric acid derivative on a support film. . 支持フィルム上に、レジスト膜と前記無機粉体含有樹脂層との積層膜を有することを特徴とする請求項５に記載の転写フィルム。   6. The transfer film according to claim 5, further comprising a laminated film of a resist film and the inorganic powder-containing resin layer on a support film. 前記無機粉体含有樹脂層が、さらに（Ｄ）可塑性付与物質を含有することを特徴とする請求項５に記載の転写フィルム。   The transfer film according to claim 5, wherein the inorganic powder-containing resin layer further contains (D) a plasticizing substance. 無機粉体含有樹脂層が、さらに（Ｅ１）多官能性（メタ）アクリレートおよび（Ｅ２）放射線重合開始剤を含有することを特徴とする請求項５に記載の転写フィルム。   The transfer film according to claim 5, wherein the inorganic powder-containing resin layer further contains (E1) a polyfunctional (meth) acrylate and (E2) a radiation polymerization initiator. 基板上に、請求項５に記載の転写フィルムの無機粉体含有樹脂層を転写する工程、および、転写された無機粉体含有樹脂層を焼成する工程を含む方法によりパネル部材を形成することを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。   A panel member is formed on a substrate by a method including a step of transferring the inorganic powder-containing resin layer of the transfer film according to claim 5 and a step of firing the transferred inorganic powder-containing resin layer. A method for manufacturing a plasma display panel. 基板上に、請求項６に記載の転写フィルムの積層膜を、無機粉体含有樹脂層が基板に当接するように転写する工程、
該レジスト膜を露光処理してレジストパターンの潜像を形成する工程、
該レジスト膜を現像処理してレジストパターンを顕在化させる工程、
該無機粉体含有樹脂層をエッチング処理してレジストパターンに対応する無機粉体含有樹脂パターンを形成する工程、および
該樹脂パターンを焼成処理する工程
を含む方法によりパネル部材を形成することを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。 Transferring the laminated film of the transfer film according to claim 6 on the substrate so that the inorganic powder-containing resin layer is in contact with the substrate;
A step of exposing the resist film to form a latent image of a resist pattern;
Developing the resist film to reveal a resist pattern;
Forming the panel member by a method comprising: etching the inorganic powder-containing resin layer to form an inorganic powder-containing resin pattern corresponding to a resist pattern; and baking the resin pattern. A method of manufacturing a plasma display panel. 基板上に、請求項７に記載の転写フィルムの無機粉体含有樹脂層を転写する工程、
転写された無機粉体含有樹脂層に対してポストベークを行い、その後サンドブラスト処理を行って無機粉体含有樹脂パターンを形成する工程、および
該樹脂パターンを焼成処理する工程
を含む方法によりパネル部材を形成することを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。 Transferring the inorganic powder-containing resin layer of the transfer film according to claim 7 onto a substrate;
Post baking is performed on the transferred inorganic powder-containing resin layer, and then a sandblasting process is performed to form an inorganic powder-containing resin pattern, and a panel member is formed by a method including a process of firing the resin pattern. A method of manufacturing a plasma display panel, comprising: forming a plasma display panel. 基板上に、請求項８に記載の転写フィルムの無機粉体含有樹脂層を転写する工程、
該無機粉体含有樹脂層を露光処理してパターンの潜像を形成する工程、
該無機粉体含有樹脂層を現像処理してパターンを形成する工程、および
該パターンを焼成処理する工程
を含む方法によりパネル部材を形成することを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。 Transferring the inorganic powder-containing resin layer of the transfer film according to claim 8 onto a substrate;
A step of exposing the inorganic powder-containing resin layer to form a latent image of a pattern,
A method for producing a plasma display panel, comprising forming a panel member by a method comprising a step of developing the inorganic powder-containing resin layer to form a pattern, and a step of firing the pattern. 基板上に、請求項７に記載の転写フィルムの無機粉体含有樹脂層を転写する工程、
該無機粉体含有樹脂層を焼成して無機膜を形成する工程、
該無機膜上にレジストパターンを形成する工程、および
該無機膜をエッチング処理して該レジストパターンに対応する無機膜パターンを形成する工程
を含む方法によりパネル部材を形成することを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。 Transferring the inorganic powder-containing resin layer of the transfer film according to claim 7 onto a substrate;
Firing the inorganic powder-containing resin layer to form an inorganic film;
Forming a panel member by a method comprising: forming a resist pattern on the inorganic film; and etching the inorganic film to form an inorganic film pattern corresponding to the resist pattern. Panel manufacturing method.
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